CN111812099A - 检测设备及检测方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种检测设备及检测方法。本发明的检测设备，用于对待测物进行检测处理，其包括：第一检测模块，用于对所述待测物进行第一检测处理，获取所述待测物表面待测点沿预设方向的高度信息，所述预设方向为所述第一检测模块的光轴方向；第二检测模块，用于对所述待测物进行第二检测处理，获取所述待测物表面待测区的检测信息，所述第二检测模块被配置为在所述检测处理过程中根据所述高度信息进行聚焦处理。本发明的检测设备可以对待测点进行快速定位和聚焦，检测速度快。
Description
技术领域
本发明涉及显示面板的缺陷检测技术，具体涉及一种检测设备及检测方法。
背景技术
目前，通常采用自动光学检测技术(Automated Optical Inspection，AOI)对有机发光二极管面板(OrganicElectroluminesence Display，OLED)、液晶显示屏(LiquidCrystal Display，LCD)等显示面板进行焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测。然而，由于显示面板的面积通常比较大，很难保证面板平整，面板的不平整导致检测模块扫描面板获取图像时，显示面板上的每个位置聚焦距离不同，获取的检测图像不够清晰，影响了缺陷检测的准确度。此外，在缺陷拍摄过程中，复检检测模块快速移动，如果聚焦位置不准确，聚焦速度太慢，将使得拍摄的图像存在拖影或模糊的现象。
发明内容
鉴于此，有必要提供一种检测设备，其可事先获取了待测点的高度信息，因此可以快速进行聚焦，提高了检测设备的检测速度。
本发明提供一种检测设备，用于对待测物进行检测处理，其包括：
第一检测模块，用于对所述待测物进行第一检测处理，获取所述待测物表面待测点沿预设方向的高度信息，所述预设方向为所述第一检测模块的光轴方向；
第二检测模块，用于对所述待测物进行第二检测处理，获取所述待测物表面待测区的检测信息，所述第二检测模块被配置为在所述检测处理过程中根据所述高度信息进行聚焦处理。
进一步地，所述第一检测模块被配置为沿扫描方向相对于所述待测物往复运动，所述第二检测模块被配置为沿扫描方向相对于所述待测物往复运动；所述第一检测模块具有位于所述待测物表面的第一视场区，所述第二检测模块具有位于所述待测物表面的第二视场区；
所述第一视场区在垂直于所述扫描方向的平面上的投影沿第一直线方向覆盖所述第二视场区的投影，所述第一直线与所述扫描方向相交。
进一步地，所述第一检测模块的个数为多个，所述多个第一检测模块中具有分别位于所述第二检测模块两侧的第一检测单元和第二检测单元。
进一步地，所述第一检测模块包括多个三维形貌检测装置，所述第一视场区的延伸方向与所述扫描方向相交，多个所述三维形貌检测装置的视场区形成所述第一视场区；
多个所述三维形貌检测装置的视场区之间至少部分重叠；或者，所述第二检测模块包括多个全检探头，各所述三维形貌检测装置的视场在垂直于扫描方向的平面上的投影沿第一直线方向分别覆盖各所述全检探头视场的投影，且沿所述第一直线方向上，所述三维形貌检测装置的视场大于或等于所述全检探头视场的2倍。
进一步地，所述第二检测模块包括全检探头，所述全检探头用于对所述待测物的待测区进行检测处理，获取第一检测信息，所述第一检测信息包括所述待测物表面的目标对象的位置信息。
进一步地，所述检测设备还包括自动聚焦模块；所述自动聚焦模块用于对所述第二检测模块进行第一聚焦处理。
进一步地，所述第二检测模块包括至少一个复检探头，所述复检探头用于根据所述待测物的待复检的目标对象的位置信息进行检测处理并获取所述目标对象的第二检测信息；
所述复检探头被配置为根据所述待测物的待测点沿预设方向的高度值信息进行第二聚焦处理。
进一步地，所述全检探头具有位于所述待测区的探测区，所述探测区为线阵；
所述全检探头根据所述探测区内各点沿所述预定方向的高度信息获取所述探测区的平均高度值，所述全检探头被配置为根据所述平均高度值进行第三聚焦处理。
进一步地，所述检测设备还包括承载台，用于承载所述待测物；平移台，用于带动所述承载台沿所述扫描方向平移。
本发明提供一种检测方法，用于待测物的缺陷检测，所述检测方法的检测设备包括上述检测设备，所述方法包括：
通过第一检测模块对待测区进行第一检测处理，获取所述待测区中待测点的高度信息；
所述第一检测处理的步骤包括：通过所述第一检测模块对所述待测区的待测点进行高度检测处理，获取所述待测物待测点沿预设方向的高度信息，所述预设方向为所述第一检测模块的光轴方向；
通过第二检测模块对检测所述待测区的待测点进行第二检测处理，获取所述待测区的待测点的检测信息；
所述第二检测处理的步骤包括：根据所述待测点的高度信息使所述第二检测模块对所述待测点进行聚焦处理；
所述聚焦处理之后，通过所述第二检测模块对所述待测点进行信息检测处理，获取所述待测点的检测信息。
进一步地，所述第一检测模块被配置为沿扫描方向相对于所述待测物往复运动，所述第二检测模块被配置为沿所述扫描方向相对于所述待测物往复运动；所述第二检测模块包括全检探头，所述待测区包括多个所述待测点；
所述第一检测处理的步骤包括：通过所述第一检测模块与所述待测物沿所述扫描方向相对运动，使所述第一检测模块对所述待测区进行第一扫描；
在所述第一扫描的不同时刻，对处于所述第一检测模块视场中的所述待测点进行所述高度检测处理，获取所述待测点的高度信息；
所述第二检测处理的步骤包括：通过所述全检探头与所述待测物沿所述扫描方向相对运动，使所述全检探头对所述待测区进行第二扫描；
在所述第二扫描的不同时刻，对处于所述全检探头视场中的所述待测点进行所述聚焦处理和所述信息检测处理。
进一步地，所述第一检测模块包括多个三维形貌检测装置，所述多个三维形貌检测装置的视场区之间至少部分重叠，且所述第一检测模块的第一视场在沿第一方向上覆盖所述待测区，所述第一方向垂直于所述扫描方向；
所述第一检测处理的次数为一次；所述第二检测模块和所述第一检测模块沿所述第一扫描处理的方向排列；所述第一扫描处理的方向与所述第一次第二扫描处理的扫描方向相同；
所述第一扫描处理和所述第二扫描处理并行。
进一步地，所述第一视场区在垂直于所述扫描方向的平面上的投影沿第一直线覆盖所述第二视场区的投影，所述第一直线与所述扫描方向相交；所述第一检测模块的个数为多个，所述多个第一检测模块中具有分别位于所述第二检测模块两侧的第一检测单元和第二检测单元；
所述第一检测处理包括：依次进行的至少一次第一往返扫描操作，所述第一往返扫描操作包括依次进行的两次第一扫描处理，所述两次第一扫描处理分别为第一正扫描处理和第一负扫描处理，所述第一正扫描处理和所述第一负扫描处理的所述相对运动方向相反；
所述第二检测模块与所述第一检测单元沿所述第一正扫描的扫描方向排列，所述第二检测模块与所述第二检测单元沿所述第一负扫描的扫描方向排列；
通过所述第一检测单元与所述待测物沿所述扫描方向相对运动，使所述第一检测单元对所述待测区进行第一正扫描；
通过所述第二检测单元与所述待测物沿所述扫描方向相对运动，使所述第二检测单元对所述待测区进行第一负扫描；
所述第二检测处理包括：依次进行的至少一次第二往返扫描操作，所述第二往返扫描操作包括依次进行的两次第二扫描处理，所述两次第二扫描处理分别为第二正扫描处理和第二负扫描处理；
所述第二正扫描处理与所述第一正扫描处理并行，所述第二负扫描处理与所述第一负扫描处理并行。
进一步地，所述第一检测模块具有位于所述待测物表面的第一视场区，所述第二检测模块具有位于所述待测物表面的第二视场区；所述第一视场区在垂直于所述扫描方向的平面上的投影沿第一直线覆盖所述第二视场区的投影，所述第一直线与所述扫描方向相交；所述第一检测模块包括多个三维形貌检测装置，所述多个三维形貌检测装置的视场区分离，所述三维形貌检测装置的视场大于等于所述第二检测装置的视场的2倍；
所述第二检测模块和所述第一检测模块沿所述第一检测处理的方向排列；
所述第二检测处理包括：依次进行的至少一次第二往返扫描处理，所述第二往返扫描处理包括依次进行的两次第二扫描处理，所述两次第二扫描处理分别为第二正扫描处理和第二负扫描处理；
所述第二正扫描处理与所述第一扫描处理并行。
进一步地，所述第二检测模还包括至少一个所述复检探头，用于根据所述待测物的待复检的目标对象的位置信息进行检测处理并获取第二检测信息，所述复检探头与所述待测物沿复检方向相对移动设置，所述复检方向与所述扫描方向之间具有大于零的夹角；
所述检测方法还包括：根据目标对象的位置信息对待测物进行复检处理；
所述复检处理的步骤包括：根据所述待复检的目标对象的位置信息规划复检探头的复检路径；根据所述复检路径使所述复检探头与所述待测物相对移动，对所述待复检的目标对象进行定位；所述定位之后，通过所述复检探头对待复检的目标对象进行复检处理；
所述根据所述复检路径使所述复检探头与待测物相对移动的过程中，所述检测方法还包括：根据下一个待复检的目标对象的所述高度信息，对所述复检探头进行第二聚焦调节。
进一步地，当所述第二检测模块还包括全检探头时；
所述第一扫描处理之后，根据所述待复检的目标对象的位置信息规划复检探头的复检路径之前，所述复检处理的步骤包括：对第一扫描处理获取的目标对象进行筛选，获取待复检的目标对象；
所述第二扫描的次数为多次，所述复检处理与第二次及第二次之后的第二扫描并行。
进一步地，所述第二检测单元还包括自动聚焦模块；
所述调焦处理之后，通过所述第二检测模块对所述待测点进行信息检测处理之前，还包括：通过所述自动聚焦模块使所述第二检测模块进行第一聚焦处理。
进一步地，所述检测方法还包括：根据目标对象的位置信息对待测物进行复检处理；所述复检处理的步骤包括：根据所述待复检的目标对象的位置信息规划复检探头的复检路径；根据所述复检路径使所述复检探头与待测物相对移动，对所述待复检的目标对象进行定位；所述定位之后，通过所述复检探头对待复检的目标对象进行复检处理；所述根据所述复检路径使所述复检探头与待测物相对移动的过程中，所述检测方法还包括：根据下一个待复检的目标对象的高度信息，对所述复检探头进行粗聚焦调节；
所述第二焦调节之后，通过所述自动聚焦模块使所述第二检测模块进行第一聚焦处理。
进一步地，所述全检探头具有位于所述待测物表面的视场，所述视场为线阵；根据所述待测点的高度信息使所述第二检测模块对所述待测点进行聚焦处理的步骤包括：根据所述全检探头视场内所有待测点沿所述预定方向的高度信息获取所述探测区的平均高度值，根据所述平均高度值对所述全检探头进行第三聚焦处理。
本发明的检测设备通过第一检测模块实现获取待测物上待测点的高度信息，第二检测模块根据该待测点的高度信息进行聚焦，获取待测物表面的检测信息，第二检测模块扫描前，由于事先获取了待测点的高度信息，因此可以快速进行聚焦，提高了检测设备的检测速度。
附图说明
为更清楚地阐述本发明的构造特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。
图1是本发明一实施例的检测设备的结构示意图；
图2是本发明一实施例的待测物的区域分布结构示意图；
图3是本发明又一实施例的检测设备的结构示意图；
图4是本发明一实施例的第二检测模块的结构示意图；
图5是本发明一实施例的检测方法的流程示意图。
具体实施例
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本发明保护的范围。
本申请实施例所述待测物，可以为OLED(英文全称为：Organic Light-EmittingDiode，中文全称为：有机发光二极管)面板、LCD(英文全称为：Liquid Crystal Display，中文全称为：液晶显示器)面板等。
所述待测物的缺陷，可以包括屏幕表面的灰尘、污染物、凹坑或凸起物等缺陷中的一种或者多种。
请参见图1，本发明实施例提供一种检测设备100，用于对待测物101例如图1中的显示面板进行检测处理，其包括：第一检测模块110，用于对所述待测物101进行第一检测处理，获取所述待测物101表面待测点沿预设方向的高度信息，所述预设方向为所述第一检测模块110的光轴方向；第二检测模块130，用于对所述待测物101进行第二检测处理，获取所述待测物101表面待测区的检测信息，所述第二检测模块130被配置为在所述检测处理过程中根据所述高度信息进行聚焦处理。
具体地，检测信息可以为但不限于为缺陷及缺陷的位置信息或者缺陷图像。
本发明的检测设备100通过第一检测模块110实现获取待测物101上待测点的高度信息，第二检测模块130根据该待测点的高度信息进行聚焦处理，并获取待测物101表面的检测信息，第二检测模块130扫描前，由于事先获取了待测点的高度信息，因此可以根据高度信息进行聚焦，提高了检测设备100的检测精度。
可选地，在一些实施例中，所述第一检测模块110被配置为沿扫描方向(如图1箭头A所示)相对于所述待测物101往复运动，所述第二检测模块130被配置为沿扫描方向相对于所述待测物101往复运动。请同时参见图2，所述第一检测模块110具有位于所述待测物101表面的第一视场区112，所述第二检测模块130具有位于所述待测物101表面的第二视场区132；所述第一视场区112在垂直于所述扫描方向的平面上的投影沿第一直线方向102覆盖所述第二视场区132的投影，所述第一直线102与所述扫描方向相交。
可选地，在一些实施例中，所述第一检测模块110包括多个三维形貌检测装置，所述第一视场区112的延伸方向与所述扫描方向相交，多个所述三维形貌检测装置的视场区形成所述第一视场区112；多个所述三维形貌检测装置的视场区之间至少部分重叠，多个所述三维形貌检测装置的视场区，交叠形成第一视场区112。请参见图3，可选地，在一些实施例中，所述第一检测模块110包括分别位于部分所述第二检测模块130两侧的第一检测单元111和第二检测单元113。第一检测单元111和第二检测单元113均可以包括多个三维形貌检测装置。所述第二检测模块130包括多个全检探头150，各三维形貌检测装置的视场在垂直于扫描方向的平面上的投影沿第一直线102方向分别覆盖各全检探头150视场的投影，且沿第一直线方向上，三维形貌检测装置的视场大于或等于全检探头150视场的2倍。也就是说，第一检测单元111的视场和第二检测单元113的视场共同形成第一视场区，且每一三维形貌检测装置的视场大于或等于全检探头150视场的2倍；当待测物101相对于第一检测模块110和第二检测模块130沿第一扫描方向运动时，第一检测单元111进行检测，获取待测物表面待测点的高度信息；当待测物101相对于第一检测模块110和第二检测模块130沿第二扫描方向运动时，第二检测单元113进行检测，获取待测物表面待测点的高度信息。
可选地，在一些实施例中，所述全检探头150用于对所述待测物表面待测区进行检测处理，获取所述待测物表面的目标对象及目标对象的位置信息。通过全检探头150进行检测处理，可以快速、准确地获取待测物表面的缺陷及缺陷的位置信息。
可选地，在一些实施例中，所述第二检测模块130还包括至少一个复检探头131，所述复检探头131用于根据所述待测物101的所述目标对象及目标对象的位置信息进行检测处理，获取第二检测信息，所述第二检测信息包括所述目标对象的类型；所述多个复检探头131被配置为根据所述待测物101的待测点沿预设方向的高度值信息进行第二聚焦处理。
请同时参见图4，可选地，在一些实施例中，所述第二检测模块130还包括自动聚焦模块133；所述自动聚焦模块133用于使所述第二检测模块130进行第一聚焦处理。在本实施例中，复检探头131首先根据所述高度信息进行第二聚焦处理，其后在根据自动聚焦模块133进行第一聚焦处理；第二聚焦处理的精度低于第一聚焦处理，第二聚焦处理的执行速度快于第一聚焦处理，一方面，可以加快复检探头131的聚焦速度，提高效率，另一方面，可以通过两次聚焦处理可以保证聚焦的精度。
检测可选地，在一些实施例中，所述全检探头150具有位于所述待测区的探测区，所述探测区为线阵；所述全检探头150根据所述探测区内所有待测点沿所述预定方向的高度信息获取所述探测区的平均高度值，所述全检探头150被配置为根据所述平均高度值进行第三聚焦处理。
请继续参见图1，可选地，在一些实施例中，所述检测设备100还包括承载台170，用于承载所述待测物101；平移台190，用于带动所述承载台170沿所述扫描方向平移。
请参见图5，本发明实施例还提供一种检测方法，用于待测物101的缺陷检测，所述检测方法的检测设备包括本发明实施例的检测设备100，其所述方法包括：
S101，通过第一检测模块110对所述待测区进行第一检测处理，获取所述待测区中待测点的高度信息；具体地，所述第一检测处理的步骤包括：通过所述第一检测模块110对所述待测区的待测点进行高度检测处理，获取所述待测物101待测点沿预设方向的高度信息，所述预设方向为所述第一检测模块110的光轴方向；
S102，通过第二检测模块130对所述待测区的待测点进行第二检测处理，获取所述待测区的特征点的检测信息；具体地，所述第二检测处理的步骤包括：根据所述待测点的高度信息使使所述第二检测模块130对所述待测点进行聚焦处理；所述聚焦处理之后，通过第二检测模块130对所述待测物101上的待测点进行信息检测处理，获取所述待测物101的待测区的检测信息。
本发明的检测方法通过第一检测模块110实现获取待测物101上待测点的高度信息，第二检测模块130根据该待测点的高度信息进行聚焦，获取待测物101表面的检测信息，第二检测模块130扫描前，由于事先获取了待测点的高度信息，因此可以快速进行聚焦，提高了缺陷检测的速度。
具体地，在一些实施例中，所述第一检测模块110被配置为沿扫描方向相对于所述待测物101往复运动，所述第二检测模块130被配置为沿所述扫描方向相对于所述待测物101往复运动；所述第二检测模块130包括全检探头150，所述待测区包括多个所述待测点。
在本实施例中，所述第一检测处理的步骤包括：通过所述第一检测模块110与所述待测101沿所述扫描方向相对运动，使所述第一检测模块110对所述待测区进行第一扫描；也就是说，通过使所述待测物101沿所述扫描方向运动，使所述第一检测模块110保持静止，使所述第一检测模块110对所述待测区进行第一扫描；或者通过使所述待测物101保持静止，使所述第一检测模块110沿所述扫描方向运动，使所述第一检测模块110对所述待测区进行第一检测；或者通过使所述待测物101和所述第一检测模块110沿所述扫描方向相向运动，使所述第一检测模块110对所述待测区进行第一检测。在本实施例中，在所述第一扫描的不同时刻，对处于所述第一检测模块110视场中的所述待测点进行所述高度检测处理，获取所述待测点的高度信息。
在本实施例中，所述第二检测处理的步骤包括：通过所述第二检测模块130与所述待测物101沿所述扫描方向相对运动，使所述第二检测模块130对所述待测区进行第二扫描，且在所述第二扫描的不同时刻，对处于所述第二检测模块130吃上中的所述待测点进行所述聚焦处理和所述信息检测处理。
具体地，在一些实施例中，第一检测模块110包括多个三维形貌检测装置，所述多个三维形貌检测装置的视场区之间至少部分重叠，第一检测模块110具有位于所述待测物101表面的第一视场区112，第一视场区110在沿第一方向上覆盖所述待测区，所述第一方向垂直于所述扫描方向；所述第一检测处理的次数为一次，也就是说，第一检测模块110仅通过一次检测即可获取所述待测区的待测点的高度信息；此时，所述第二检测模块130和所述第一检测模块110沿所述第一扫描处理的方向排列，所述第一扫描处理的方向与所述第一次第二扫描处理的扫描方向相同；即所述第一扫描处理和所述第二扫描处理并行；也就是说，使第一检测模块110进行第一扫描处理，同时，使第二检测模块130进行第一次第二扫描处理，由于第一检测模块110与所述第二检测模块130沿所述扫描方向排列，检测过程中，首先通过第一扫描处理获取所述待测区全部待测点的高度信息，其后，通过第二扫描处理获取所述待测点的检测信息。由于所述第一扫描处理与所述第二扫描处理并行，一方面，不需要增加额外的检测时间，节省检测时间；另一方面，第二扫描处理前可根据待测点的高度信息进行聚焦处理，提高检测的精度。
具体地，在一些实施例中，所述第一视场区112在垂直于所述扫描方向的平面上的投影沿第一直线102覆盖所述第二视场区132；所述第一直线102与所述扫描方向相交，优选所述第一直线102与所述扫描方向垂直；在本实施例中，所述第一检测模块110的个数为多个，所述多个第一检测模块110中具有分别位于所述第二检测模块130两侧的第一检测单元111和第二检测单元113；所述第一检测处理包括：依次进行的至少一次第一往返扫描操作，所述第一往返扫描操作包括依次进行的两次第一扫描处理，所述两次第一扫描处理分别为第一正扫描处理和第一负扫描处理，所述第一正扫描处理和所述第一负扫描处理的所述相对运动方向相反；所述第二检测模块130与所述第一检测单元沿所述第一正扫描的扫描方向排列，所述第二检测模块130与所述第二检测单元沿所述第一负扫描的扫描方向排列。
更具体地，通过所述第一检测单元与所述待测物沿所述扫描方向相对运动，使所述第一检测单元对所述待测区进行第一正扫描；通过第二检测单元与所述待测物沿所述扫描方向相对运动，使所述第二检测单元对所述待测区进行第一负扫描；且所述第一正扫描处理和所述第一负扫描处理的所述相对运动方向相反。
在本实施例中，所述第二检测处理包括：依次进行的至少一次第二往返扫描操作，所述第二往返扫描操作包括依次进行的两次第二扫描处理，所述两次第二扫描处理分别为第二正扫描处理和第二负扫描处理，且所述第二正扫描处理与所述第一正扫描处理并行，所述第二负扫描处理与所述第二正扫描处理并行。在本实施例中，所述第二检测模块130与所述第一检测单元沿所述第一正扫描的扫描方向排列，所述第一正扫描处理与所述第二正扫描处理并行时，首先通过所述第一正扫描处理获取所述待测区的待测点的高度信息，再通过所述第二正扫描处理获取所述待测点的检测信息；所述第二检测模块130与所述第二检测单元沿所述第一负扫描的扫描方向排列，所述第一负扫描处理与所述第二负扫描处理并行时，首先通过所述第一负扫描处理获取所述待测区的待测点的高度信息，再通过所述第二负扫描处理获取所述待测点的检测信息。在本实施例中，所述第一检测处理还可包括依次进行的多次第一往返扫描操作，所述第二检测处理还可包括依次进行的多次第二往返扫描操作。
具体地，在一些实施例中，所述第一检测模块110具有位于所述待测物表面的第一视场区，所述第二检测模块130具有位于所述待测物表面的第二视场区；所述第一视场区在垂直于所述扫描方向的平面上的投影沿第一直线覆盖所述第二视场区的投影，所述第一直线与所述扫描方向相交，优选所述第一直线与所述扫描方向垂直；在本实施例中，所述多个三维形貌检测装置的视场区分离，即，所述多个三维形貌检测装置的视场区沿第一直线方向间隔排列，所述三维形貌检测装置的视场大于等于所述第二检测装置的视场的2倍。在本实施例中，所述第二检测模块130和所述第一检测模块110沿所述第一检测处理的方向排列；所述第二检测处理包括：依次进行的至少依次第二往返扫描处理，所述第二往返扫描处理包括依次进行的两次第二扫描处理，所述两次第二扫描处理分别为第二正扫描处理和第二负扫描处理；且在本实施例中，所述第二正扫描处理与所述第一扫描处理并行。所述第一检测模块110和所述第二检测模块130沿所述第一扫描处理的方向排列，所述第二正扫描处理与所述第一扫描处理并行时，首先通过所述第一扫描处理获取所述待测区的待测点的高度信息，再通过所述第二正扫描处理获取待测点的检测信息，以及通过所述第二负扫描处理获取待测点的检测信息，也就是说，所述第一检测模块110在一次往返扫描操作中，仅进行第一扫描处理，而所述第二检测模块130在一次往返扫描操作中，需进行第二正扫描处理和第二负扫描处理。
本发明提供的检测方法通过增加第一检测处理获取待测物上的待测点的高度信息便于第二检测模块130根据待测点的高度信息进行聚焦处理，提高检测精度；且第一检测模块110的第一检测处理与所述第二检测模块130的第二检测处理并行，无需额外增加第一检测模块110检测时间，提高检测效率。
具体地，在一些实施例中，所述第二检测模块130包括多个全检探头150。根据所述待测点的高度信息使所述第二检测模块130对所述待测点进行聚焦处理的步骤包括：根据所述待测点的高度信息分别使多个所述全检探头150对所述待测点进行第三聚焦处理。
具体地，在一些实施例中，所述全检探头150具有位于所述待测物101表面的视场，所述视场为线阵；根据所述待测点的高度信息对所述全检探头150进行聚焦处理包括：根据所述探测区内所有待测点沿所述预定方向的高度信息获取所述探测区的平均高度值，根据所述平均高度值对所述全检探头150进行第三聚焦处理。
具体地，在一些实施例中，所述第二检测模块130还包括至少一个复检探头131，用于根据所述待测物的待复检的目标对象的位置信息进行检测处理并获取第二检测信息，所述复检探头131与所述待测物沿复检方向相对移动设置，所述复检方向与所述扫描方向之间具有大于零的夹角；
所述检测方法还包括：根据目标对象的位置信息对待测物进行复检处理；
所述复检处理的步骤包括：根据所述待复检的目标对象的位置信息规划复检探头131的复检路径；根据所述复检路径使所述复检探头131与所述待测物相对移动，对所述待复检的目标对象进行定位；所述定位之后，通过所述复检探头131对待复检的目标对象进行复检处理；所述根据所述复检路径使所述复检探头131与待测物相对移动的过程中，所述检测方法还包括：根据下一个待复检的目标对象的所述高度信息，对所述复检探头131进行第二聚焦调节。
在一个实施例中，所述第二检测模块130包括所述全检探头150和所述复检探头131，通过所述第一检测模块110进行第一扫描处理之后，根据所述待复检的目标对象的位置信息规划复检探头131的复检路径之前，所述复检处理的步骤包括：对第一扫描处理获取的目标对象进行筛选，获取待复检的目标对象；所述第二扫描的次数为多次，所述复检处理与第二次及第二次之后的第二扫描并行。
在一个实施例中，所述第二检测模块130还包括自动聚焦模块，所述调焦处理之后，通过所述第二检测模块130对所述待测点进行信息检测处理之前，还包括：通过所述自动聚焦模块使所述第二检测模块130进行第一聚焦处理。具体地，所述检测方法还包括：根据目标对象的位置信息对待测物进行复检处理；所述复检处理的步骤包括：根据所述待复检的目标对象的位置信息规划复检探头131的复检路径；根据所述复检路径使所述复检探头131与待测物相对移动，对所述待复检的目标对象进行定位；所述定位之后，通过所述复检探头131对待复检的目标对象进行复检处理；所述根据所述复检路径使所述复检探头131与待测物相对移动的过程中，所述检测方法还包括：根据下一个待复检的目标对象的高度信息，对所述复检探头131进行粗聚焦调节；所述第二焦调节之后，通过所述自动聚焦模块使所述第二检测模块130进行第一聚焦处理。
具体地，在一些实施例中，所述检测方法包括：通过所述第一检测模块110对所述待测物的待测区进行第一检测处理，获取所述待测区中待测点的高度信息，具体地，通过三维形貌检测装置对待测区的待测点进行高度检测处理，获取所述待测物的待测点沿所述三维形貌检测装置的光轴方向的高度信息；
通过第二检测模块130对所述待测区的待测点进行第二检测处理，获取所述待测区的待测点的检测信息，具体地，所述第二检测处理具体包括：根据所述待测点的高度信息使所述多个全检探头150分别对所述待测点进行第三聚焦处理，通过所述多个全检探头150对待测物进行全检处理，获取第一检测信息，所述第一检测信息包括所述待测物的目标对象及目标对象的位置信息；根据所述目标对象所在待测点的高度信息使所述至少一个复检探头131进行第二聚焦处理，使所述复检探头131快速调节至所述焦平面上；通过所述自动聚焦模块对所述复检探头131进行第一聚焦处理，所述第一聚焦处理的精度高于所述第二聚焦处理的精度，通过所述复检探头131对所述目标对象进行复检处理，获取所述目标对象的第二检测信息。
通过以上设置，通过对待测物表面的待测点进行高度信息检测，一方面可以提高全检探头150的检测精度，另一方面可以减少复检探头131的调节时间，提高调节效率，进而提高检测效率。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易的想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (19)
1.一种检测设备，用于对待测物进行检测处理，其特征在于，包括：
第一检测模块，用于对所述待测物进行第一检测处理，获取所述待测物表面待测点沿预设方向的高度信息，所述预设方向为所述第一检测模块的光轴方向；
第二检测模块，用于对所述待测物进行第二检测处理，获取所述待测物表面待测区的检测信息，所述第二检测模块被配置为在所述检测处理过程中根据所述高度信息进行聚焦处理。
2.根据权利要求1所述检测设备，其特征在于，所述第一检测模块被配置为沿扫描方向相对于所述待测物往复运动，所述第二检测模块被配置为沿扫描方向相对于所述待测物往复运动；所述第一检测模块具有位于所述待测物表面的第一视场区，所述第二检测模块具有位于所述待测物表面的第二视场区；
所述第一视场区在垂直于所述扫描方向的平面上的投影沿第一直线方向覆盖所述第二视场区的投影，所述第一直线与所述扫描方向相交。
3.根据权利要求2所述检测设备，其特征在于，所述第一检测模块的个数为多个，所述多个第一检测模块中具有分别位于所述第二检测模块两侧的第一检测单元和第二检测单元。
4.根据权利要求2所述检测设备，其特征在于，所述第一检测模块包括多个三维形貌检测装置，所述第一视场区的延伸方向与所述扫描方向相交，多个所述三维形貌检测装置的视场区形成所述第一视场区；
多个所述三维形貌检测装置的视场区之间至少部分重叠；或者，所述第二检测模块包括多个全检探头，各所述三维形貌检测装置的视场在垂直于扫描方向的平面上的投影沿第一直线方向分别覆盖各所述全检探头视场的投影，且沿所述第一直线方向上，所述三维形貌检测装置的视场大于或等于所述全检探头视场的2倍。
5.根据权利要求1所述检测设备，其特征在于，所述第二检测模块包括全检探头，所述全检探头用于对所述待测物的待测区进行检测处理，获取第一检测信息，所述第一检测信息包括所述待测物表面的目标对象的位置信息。
6.根据权利要求1或5所述检测设备，其特征在于，所述检测设备还包括自动聚焦模块；所述自动聚焦模块用于对所述第二检测模块进行第一聚焦处理。
7.根据权利要求6所述检测设备，其特征在于，所述第二检测模块包括至少一个复检探头，所述复检探头用于根据所述待测物的待复检的目标对象的位置信息进行检测处理并获取所述目标对象的第二检测信息；
所述复检探头被配置为根据所述待测物的待测点沿预设方向的高度值信息进行第二聚焦处理。
8.根据权利要求4所述检测设备，其特征在于，所述全检探头具有位于所述待测区的探测区，所述探测区为线阵；
所述全检探头根据所述探测区内各点沿所述预定方向的高度信息获取所述探测区的平均高度值，所述全检探头被配置为根据所述平均高度值进行第三聚焦处理。
9.根据权利要求1所述检测设备，其特征在于，所述检测设备还包括承载台，用于承载所述待测物；平移台，用于带动所述承载台沿所述扫描方向平移。
10.一种检测方法，用于待测物的缺陷检测，所述检测方法的检测设备包括如权利要求1-9项任一所述检测设备，其特征在于，所述方法包括：
通过第一检测模块对待测区进行第一检测处理，获取所述待测区中待测点的高度信息；
所述第一检测处理的步骤包括：通过所述第一检测模块对所述待测区的待测点进行高度检测处理，获取所述待测物待测点沿预设方向的高度信息，所述预设方向为所述第一检测模块的光轴方向；
通过第二检测模块对检测所述待测区的待测点进行第二检测处理，获取所述待测区的待测点的检测信息；
所述第二检测处理的步骤包括：根据所述待测点的高度信息使所述第二检测模块对所述待测点进行聚焦处理；
所述聚焦处理之后，通过所述第二检测模块对所述待测点进行信息检测处理，获取所述待测点的检测信息。
11.根据权利要求10所述检测方法，其特征在于，所述第一检测模块被配置为沿扫描方向相对于所述待测物往复运动，所述第二检测模块被配置为沿所述扫描方向相对于所述待测物往复运动；所述第二检测模块包括全检探头，所述待测区包括多个所述待测点；
所述第一检测处理的步骤包括：通过所述第一检测模块与所述待测物沿所述扫描方向相对运动，使所述第一检测模块对所述待测区进行第一扫描；
在所述第一扫描的不同时刻，对处于所述第一检测模块视场中的所述待测点进行所述高度检测处理，获取所述待测点的高度信息；
所述第二检测处理的步骤包括：通过所述全检探头与所述待测物沿所述扫描方向相对运动，使所述全检探头对所述待测区进行第二扫描；
在所述第二扫描的不同时刻，对处于所述全检探头视场中的所述待测点进行所述聚焦处理和所述信息检测处理。
12.根据权利要求11所述的检测方法，其特征在于，所述第一检测模块包括多个三维形貌检测装置，所述多个三维形貌检测装置的视场区之间至少部分重叠，且所述第一检测模块的第一视场在沿第一方向上覆盖所述待测区，所述第一方向垂直于所述扫描方向；
所述第一检测处理的次数为一次；所述第二检测模块和所述第一检测模块沿所述第一扫描处理的方向排列；所述第一扫描处理的方向与所述第一次第二扫描处理的扫描方向相同；
所述第一扫描处理和所述第二扫描处理并行。
13.根据权利要求11所述的检测方法，其特征在于，所述第一视场区在垂直于所述扫描方向的平面上的投影沿第一直线覆盖所述第二视场区的投影，所述第一直线与所述扫描方向相交；所述第一检测模块的个数为多个，所述多个第一检测模块中具有分别位于所述第二检测模块两侧的第一检测单元和第二检测单元；
所述第一检测处理包括：依次进行的至少一次第一往返扫描操作，所述第一往返扫描操作包括依次进行的两次第一扫描处理，所述两次第一扫描处理分别为第一正扫描处理和第一负扫描处理，所述第一正扫描处理和所述第一负扫描处理的所述相对运动方向相反；
所述第二检测模块与所述第一检测单元沿所述第一正扫描的扫描方向排列，所述第二检测模块与所述第二检测单元沿所述第一负扫描的扫描方向排列；
通过所述第一检测单元与所述待测物沿所述扫描方向相对运动，使所述第一检测单元对所述待测区进行第一正扫描；
通过所述第二检测单元与所述待测物沿所述扫描方向相对运动，使所述第二检测单元对所述待测区进行第一负扫描；
所述第二检测处理包括：依次进行的至少一次第二往返扫描操作，所述第二往返扫描操作包括依次进行的两次第二扫描处理，所述两次第二扫描处理分别为第二正扫描处理和第二负扫描处理；
所述第二正扫描处理与所述第一正扫描处理并行，所述第二负扫描处理与所述第一负扫描处理并行。
14.根据权利要求11所述的检测方法，其特征在于，所述第一检测模块具有位于所述待测物表面的第一视场区，所述第二检测模块具有位于所述待测物表面的第二视场区；所述第一视场区在垂直于所述扫描方向的平面上的投影沿第一直线覆盖所述第二视场区的投影，所述第一直线与所述扫描方向相交；所述第一检测模块包括多个三维形貌检测装置，所述多个三维形貌检测装置的视场区分离，所述三维形貌检测装置的视场大于等于所述第二检测装置的视场的2倍；
所述第二检测模块和所述第一检测模块沿所述第一检测处理的方向排列；
所述第二检测处理包括：依次进行的至少一次第二往返扫描处理，所述第二往返扫描处理包括依次进行的两次第二扫描处理，所述两次第二扫描处理分别为第二正扫描处理和第二负扫描处理；
所述第二正扫描处理与所述第一扫描处理并行。
15.根据权利要求10或11所述的检测方法，其特征在于，所述第二检测模还包括至少一个所述复检探头，用于根据所述待测物的待复检的目标对象的位置信息进行检测处理并获取第二检测信息，所述复检探头与所述待测物沿复检方向相对移动设置，所述复检方向与所述扫描方向之间具有大于零的夹角；
所述检测方法还包括：根据目标对象的位置信息对待测物进行复检处理；
所述复检处理的步骤包括：根据所述待复检的目标对象的位置信息规划复检探头的复检路径；根据所述复检路径使所述复检探头与所述待测物相对移动，对所述待复检的目标对象进行定位；所述定位之后，通过所述复检探头对待复检的目标对象进行复检处理；
所述根据所述复检路径使所述复检探头与待测物相对移动的过程中，所述检测方法还包括：根据下一个待复检的目标对象的所述高度信息，对所述复检探头进行第二聚焦调节。
16.根据权利要求15所述的检测方法，其特征在于，当所述第二检测模块还包括全检探头时；
所述第一扫描处理之后，根据所述待复检的目标对象的位置信息规划复检探头的复检路径之前，所述复检处理的步骤包括：对第一扫描处理获取的目标对象进行筛选，获取待复检的目标对象；
所述第二扫描的次数为多次，所述复检处理与第二次及第二次之后的第二扫描并行。
17.根据权利要求10或15所述的检测方法，其特征在于，所述第二检测单元还包括自动聚焦模块；
所述调焦处理之后，通过所述第二检测模块对所述待测点进行信息检测处理之前，还包括：通过所述自动聚焦模块使所述第二检测模块进行第一聚焦处理。
18.根据权利要求17所述的检测方法，其特征在于，所述检测方法还包括：根据目标对象的位置信息对待测物进行复检处理；所述复检处理的步骤包括：根据所述待复检的目标对象的位置信息规划复检探头的复检路径；根据所述复检路径使所述复检探头与待测物相对移动，对所述待复检的目标对象进行定位；所述定位之后，通过所述复检探头对待复检的目标对象进行复检处理；所述根据所述复检路径使所述复检探头与待测物相对移动的过程中，所述检测方法还包括：根据下一个待复检的目标对象的高度信息，对所述复检探头进行粗聚焦调节；
所述第二焦调节之后，通过所述自动聚焦模块使所述第二检测模块进行第一聚焦处理。
19.根据权利要求10所述的检测方法，其特征在于，所述全检探头具有位于所述待测物表面的视场，所述视场为线阵；根据所述待测点的高度信息使所述第二检测模块对所述待测点进行聚焦处理的步骤包括：根据所述全检探头视场内所有待测点沿所述预定方向的高度信息获取所述探测区的平均高度值，根据所述平均高度值对所述全检探头进行第三聚焦处理。
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|---|---|
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113358056A (zh) * | 2021-05-31 | 2021-09-07 | 深圳中科飞测科技股份有限公司 | 工件表面形貌的扫描方法、扫描系统及存储介质 |
Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2033579A (en) * | 1978-10-05 | 1980-05-21 | Babcock Power Ltd | Ultrasonic probes |
| JPH11250847A (ja) * | 1998-02-27 | 1999-09-17 | Hitachi Ltd | 収束荷電粒子線装置およびそれを用いた検査方法 |
| US20030053676A1 (en) * | 2001-09-13 | 2003-03-20 | Atsushi Shimoda | Image detection method and its apparatus and defect detection method and its apparatus |
| JP2003177101A (ja) * | 2001-09-13 | 2003-06-27 | Hitachi Ltd | 欠陥検査方法及びその装置並びに撮像方法及びその装置 |
| US20050167568A1 (en) * | 2003-11-18 | 2005-08-04 | Gal Amar | Inspection system with auto-focus |
| US20050242286A1 (en) * | 1997-08-11 | 2005-11-03 | Masahiro Watanabe | Electron beam exposure or system inspection or measurement apparatus and its method and height detection apparatus |
| KR20120129302A (ko) * | 2011-05-19 | 2012-11-28 | 에이티아이 주식회사 | 웨이퍼 결함 고속 검사장치 |
| US20130100276A1 (en) * | 2011-10-17 | 2013-04-25 | Robert Bishop | High Speed Autofocus System |
| CN106824825A (zh) * | 2016-12-26 | 2017-06-13 | 吉林大学 | 基于激光诱导击穿光谱的废旧矿石分选方法及装置 |
| CN106910665A (zh) * | 2017-03-01 | 2017-06-30 | 聚束科技（北京）有限公司 | 一种全自动化的扫描电子显微镜及其探测方法 |
| CN106950232A (zh) * | 2017-04-12 | 2017-07-14 | 北京君和信达科技有限公司 | 辐射检查方法和辐射检查系统 |
| JP2018004378A (ja) * | 2016-06-30 | 2018-01-11 | 東レエンジニアリング株式会社 | 自動撮像装置 |
| CN210775269U (zh) * | 2019-06-06 | 2020-06-16 | 深圳中科飞测科技有限公司 | 一种检测设备 |
-
2020
- 2020-06-30 CN CN202010617714.2A patent/CN111812099A/zh active Pending
Patent Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2033579A (en) * | 1978-10-05 | 1980-05-21 | Babcock Power Ltd | Ultrasonic probes |
| US20050242286A1 (en) * | 1997-08-11 | 2005-11-03 | Masahiro Watanabe | Electron beam exposure or system inspection or measurement apparatus and its method and height detection apparatus |
| JPH11250847A (ja) * | 1998-02-27 | 1999-09-17 | Hitachi Ltd | 収束荷電粒子線装置およびそれを用いた検査方法 |
| US20030053676A1 (en) * | 2001-09-13 | 2003-03-20 | Atsushi Shimoda | Image detection method and its apparatus and defect detection method and its apparatus |
| JP2003177101A (ja) * | 2001-09-13 | 2003-06-27 | Hitachi Ltd | 欠陥検査方法及びその装置並びに撮像方法及びその装置 |
| US20050167568A1 (en) * | 2003-11-18 | 2005-08-04 | Gal Amar | Inspection system with auto-focus |
| KR20120129302A (ko) * | 2011-05-19 | 2012-11-28 | 에이티아이 주식회사 | 웨이퍼 결함 고속 검사장치 |
| US20130100276A1 (en) * | 2011-10-17 | 2013-04-25 | Robert Bishop | High Speed Autofocus System |
| JP2018004378A (ja) * | 2016-06-30 | 2018-01-11 | 東レエンジニアリング株式会社 | 自動撮像装置 |
| CN106824825A (zh) * | 2016-12-26 | 2017-06-13 | 吉林大学 | 基于激光诱导击穿光谱的废旧矿石分选方法及装置 |
| CN106910665A (zh) * | 2017-03-01 | 2017-06-30 | 聚束科技（北京）有限公司 | 一种全自动化的扫描电子显微镜及其探测方法 |
| CN106950232A (zh) * | 2017-04-12 | 2017-07-14 | 北京君和信达科技有限公司 | 辐射检查方法和辐射检查系统 |
| CN210775269U (zh) * | 2019-06-06 | 2020-06-16 | 深圳中科飞测科技有限公司 | 一种检测设备 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113358056A (zh) * | 2021-05-31 | 2021-09-07 | 深圳中科飞测科技股份有限公司 | 工件表面形貌的扫描方法、扫描系统及存储介质 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 518000 101, 201, 301, No.2, Shanghenglang fourth industrial zone, Tongsheng community, Dalang street, Longhua District, Shenzhen City, Guangdong Province Applicant after: Shenzhen Zhongke feice Technology Co.,Ltd. Address before: 518000 101, 201, 301, No.2, Shanghenglang fourth industrial zone, Tongsheng community, Dalang street, Longhua District, Shenzhen City, Guangdong Province Applicant before: SKYVERSE Ltd. |
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20201023 |