JPS63898A - 半導体記憶装置 - Google Patents
半導体記憶装置Info
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- JPS63898A JPS63898A JP61143532A JP14353286A JPS63898A JP S63898 A JPS63898 A JP S63898A JP 61143532 A JP61143532 A JP 61143532A JP 14353286 A JP14353286 A JP 14353286A JP S63898 A JPS63898 A JP S63898A
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C8/00—Arrangements for selecting an address in a digital store
- G11C8/12—Group selection circuits, e.g. for memory block selection, chip selection, array selection
-
- G—PHYSICS
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- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
- G11C11/408—Address circuits
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-
- G—PHYSICS
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- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/18—Bit line organisation; Bit line lay-out
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Dram (AREA)
- Static Random-Access Memory (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
セルアレイが複数個に分割され、データ入出力用のパス
線が2本あって2箇所からのメモリ同時アクセスが可能
な半導体記憶装置。
線が2本あって2箇所からのメモリ同時アクセスが可能
な半導体記憶装置。
本発明は半導体記1,a装置に関し、2箇所からのメモ
リ同時アクセス及びセルアレイ間の記す,aデータ転送
が可能などの特徴を有するものである。
リ同時アクセス及びセルアレイ間の記す,aデータ転送
が可能などの特徴を有するものである。
半導体記憶装置は益々大容量化されつ一あるが、それと
共に使用上の多様性化も図られている。一般には半導体
記憶装置は第5図に示すように1つのセルアレイ10、
その多数のワード線WL及びビノト線Bl、の1つを選
択するローデコーダ12及びコラムデコーダ14、コラ
ムデコーダに接続するデータハス(I/Oボート)の1
セルアレイ、1■/0ボートの構成であるが、例えばD
RAM (ダイナミソク ラムダム アクセス メモリ
)セルアレイにシフトレジスタを並設したものがあり、
この型のメモリでは該セルアレイとシフトレジスタとの
間でデータを並列転送し、該シフトレジスタ経由のI/
Oボートからは、1ワード線に属するメモリセル数をN
ill&としてNビット単位のデータ入出力を行ない、
DRA?lセルアレイ側のI/Oボートからは通常の1
ビントなどの単位のデータ入出力を行なうものがある。
共に使用上の多様性化も図られている。一般には半導体
記憶装置は第5図に示すように1つのセルアレイ10、
その多数のワード線WL及びビノト線Bl、の1つを選
択するローデコーダ12及びコラムデコーダ14、コラ
ムデコーダに接続するデータハス(I/Oボート)の1
セルアレイ、1■/0ボートの構成であるが、例えばD
RAM (ダイナミソク ラムダム アクセス メモリ
)セルアレイにシフトレジスタを並設したものがあり、
この型のメモリでは該セルアレイとシフトレジスタとの
間でデータを並列転送し、該シフトレジスタ経由のI/
Oボートからは、1ワード線に属するメモリセル数をN
ill&としてNビット単位のデータ入出力を行ない、
DRA?lセルアレイ側のI/Oボートからは通常の1
ビントなどの単位のデータ入出力を行なうものがある。
また中央処理装置−(C P U)が2涸あって1つの
RAMを共有する場合などは、該RAMを2つのI/O
ポートから同時に、互いに独立にアクセス可能であるこ
とが望まれるが、このようなデュアルボートRAMはS
I?AM (スタティック ランダム アクセス メモ
リ)セルアレイを用いたものが実現されている。即ちこ
のデュアルボートRAMは1つのSRAMセノレアレイ
に対して2重にワード線およびビット線を配設し、各組
にワードデコーダおよびコラムデコーダを設け、2箇所
からの同時、独立なメモリアクセスを可能にしている。
RAMを共有する場合などは、該RAMを2つのI/O
ポートから同時に、互いに独立にアクセス可能であるこ
とが望まれるが、このようなデュアルボートRAMはS
I?AM (スタティック ランダム アクセス メモ
リ)セルアレイを用いたものが実現されている。即ちこ
のデュアルボートRAMは1つのSRAMセノレアレイ
に対して2重にワード線およびビット線を配設し、各組
にワードデコーダおよびコラムデコーダを設け、2箇所
からの同時、独立なメモリアクセスを可能にしている。
(発明が解決しようとする問題点〕
しかしながらデュアノレポートSI?AMのように1つ
のセルアレイに2重にワード線、ビット線及びワードデ
コーダ、コラムデコーダなどを設けるのは煩雑である。
のセルアレイに2重にワード線、ビット線及びワードデ
コーダ、コラムデコーダなどを設けるのは煩雑である。
またDI?AMセルアレイ+シフトレジスク型のメモリ
ではシフトレジスタ側からのアクセスはワード単位であ
り、ビンha位のランダムアクセスではない。
ではシフトレジスタ側からのアクセスはワード単位であ
り、ビンha位のランダムアクセスではない。
本発明は構成が簡単であり、2ボートからのビノト単位
のランダムアクセスが可能なRAMを提供しようとする
ものである。
のランダムアクセスが可能なRAMを提供しようとする
ものである。
第1図に示すように本発明ではセルアレイを複数涸、本
例では3{I1i1に分割する。各セルアレイaGal
t22間のビット線はトランスファゲートTRl,TR
2により接続される。このトランスファゲートTR +
.TR 2が入っているという点でセルアレイは複数
個に分割されており、その他の点では1つのセルアレイ
と同しである。各セルアレイのワードにはローデコーダ
12が設けられ、トランスファゲートで接続されたビノ
ト線の両端はコラムデコーダ14.16に接続され、デ
ータパスDA,DBがこれらのコラムデコーダより延び
る。従ってI/OボートはD八.DBの2つである。
例では3{I1i1に分割する。各セルアレイaGal
t22間のビット線はトランスファゲートTRl,TR
2により接続される。このトランスファゲートTR +
.TR 2が入っているという点でセルアレイは複数
個に分割されており、その他の点では1つのセルアレイ
と同しである。各セルアレイのワードにはローデコーダ
12が設けられ、トランスファゲートで接続されたビノ
ト線の両端はコラムデコーダ14.16に接続され、デ
ータパスDA,DBがこれらのコラムデコーダより延び
る。従ってI/OボートはD八.DBの2つである。
このメモリは、トランスファゲートTR+,TR2でセ
ルアレイをダイナミックに2分することにより、2個の
メモリとし、2箇所からの同時、独立、アクセスが可能
である。例えば■トランスファゲーt・T R +をオ
フ、TR2をオンにすれば、セルアレイaoとローデコ
ーダ12とコラムデコーダ14で1つのメモリ、セルア
レイa+及びa2とローデコーダ12とコラムデコーダ
16で他の1つのメモリとし、ローアドレスRAとコラ
ムアドレスCA3およびローアドレスRBとコラムアド
レスCaでこれらの2つのメモリを同時、独立にアクセ
スすることができる。なおローデコーダエ2もダイナミ
/クに2分され、ローアドレスRA,RBによる2ワー
ド線の同時、独立アクセスが可能にされる。■トランス
ファゲートTRtをオン、TR2をオフにすれば、セル
アレイaoおよびa1、セルアレイa2の2つのメモリ
ができ、■1・ランスファゲー1” TR + , T
R 2を共にオフにすればセルアレイaOSセルアレイ
a2の2つのメモリ(セルアレイaIはこのときアクセ
ス対象外)ができる。
ルアレイをダイナミックに2分することにより、2個の
メモリとし、2箇所からの同時、独立、アクセスが可能
である。例えば■トランスファゲーt・T R +をオ
フ、TR2をオンにすれば、セルアレイaoとローデコ
ーダ12とコラムデコーダ14で1つのメモリ、セルア
レイa+及びa2とローデコーダ12とコラムデコーダ
16で他の1つのメモリとし、ローアドレスRAとコラ
ムアドレスCA3およびローアドレスRBとコラムアド
レスCaでこれらの2つのメモリを同時、独立にアクセ
スすることができる。なおローデコーダエ2もダイナミ
/クに2分され、ローアドレスRA,RBによる2ワー
ド線の同時、独立アクセスが可能にされる。■トランス
ファゲートTRtをオン、TR2をオフにすれば、セル
アレイaoおよびa1、セルアレイa2の2つのメモリ
ができ、■1・ランスファゲー1” TR + , T
R 2を共にオフにすればセルアレイaOSセルアレイ
a2の2つのメモリ(セルアレイaIはこのときアクセ
ス対象外)ができる。
選択セルがセルアレイaQとa1にあれば、上記■の型
のメモリとすればよく、選択セルがaoとa2にあれば
上記■の型のメモリにすればよく、以下これに準ずる。
のメモリとすればよく、選択セルがaoとa2にあれば
上記■の型のメモリにすればよく、以下これに準ずる。
選択セルの1つがセルアレイa1にあると上記■又は■
の型のメモリにする必要があり、このときセル読出しデ
ータはトランスファゲートを通り、次のセルアレイに入
り、コラムデコーダを通ってデータバスより出力される
。各セルアレイにはセンスアンプが入っており、これら
のセンスアンプは逐次動作する。センスアンプの設け方
にも幾つかの型があるが、単純化して説明すると、セル
アレイa1の選択セルを含むワード線を選択し、当該ワ
ード線に属する全メモリセルのデータで各々の(従って
全)ビット線に電位差をつけ、セルアレイa1のセンス
アンプをアクティブにし、該電位差を拡大する。次いで
トランスファゲートTR2(■のメモリのとき)または
TR+(■のメモリのとき)をオンにし、セルアレイa
2またはaOのビット線に電位差を与え、該a2または
aOのセンスアンプをアクティブにして該電位差を拡大
し、コラムデコーダ16又は14によりコラムアドレス
cB又はC八で定まるその1つを取り出しデータパスD
B又はD八を通して出力する、という順序になる。
の型のメモリにする必要があり、このときセル読出しデ
ータはトランスファゲートを通り、次のセルアレイに入
り、コラムデコーダを通ってデータバスより出力される
。各セルアレイにはセンスアンプが入っており、これら
のセンスアンプは逐次動作する。センスアンプの設け方
にも幾つかの型があるが、単純化して説明すると、セル
アレイa1の選択セルを含むワード線を選択し、当該ワ
ード線に属する全メモリセルのデータで各々の(従って
全)ビット線に電位差をつけ、セルアレイa1のセンス
アンプをアクティブにし、該電位差を拡大する。次いで
トランスファゲートTR2(■のメモリのとき)または
TR+(■のメモリのとき)をオンにし、セルアレイa
2またはaOのビット線に電位差を与え、該a2または
aOのセンスアンプをアクティブにして該電位差を拡大
し、コラムデコーダ16又は14によりコラムアドレス
cB又はC八で定まるその1つを取り出しデータパスD
B又はD八を通して出力する、という順序になる。
従って■または■のタイプのメモリではS売出し時間は
若干大になる。しかし大容量メモリでは所謂Cレシオの
改善のためにビット線分割が行なわれており、この点は
余り問題ではない。上記■のタイプのメモリではチップ
に2つのメモリがあるのと同じ感覚で扱うことができ、
アクセスタイムは1チノブ1セルアレイ型の通常のメモ
リと全く変る所はない。しかもこの■のタイプのメモリ
では両端以外の中間セルアレイ本例ではa1はデータ退
避用のハソファ又はスタソクとして使用できる。即ちC
PUからのアクセスは両端のセルアレイan又はa2に
対して行ない、セルアレイaOのデータ(Doとする)
は一時使用を中止して他のデータ(Dlとする)に対し
て処理を行ないたい場合は、該セルアレイaOのデータ
DOをセルアレイa1へ移し、データD3をセルアレイ
aOにロードし、その後再びDoについて処理したい場
合はD3をパージしてDOをセルアレイaIからaoへ
移す、という使用が可能である。
若干大になる。しかし大容量メモリでは所謂Cレシオの
改善のためにビット線分割が行なわれており、この点は
余り問題ではない。上記■のタイプのメモリではチップ
に2つのメモリがあるのと同じ感覚で扱うことができ、
アクセスタイムは1チノブ1セルアレイ型の通常のメモ
リと全く変る所はない。しかもこの■のタイプのメモリ
では両端以外の中間セルアレイ本例ではa1はデータ退
避用のハソファ又はスタソクとして使用できる。即ちC
PUからのアクセスは両端のセルアレイan又はa2に
対して行ない、セルアレイaOのデータ(Doとする)
は一時使用を中止して他のデータ(Dlとする)に対し
て処理を行ないたい場合は、該セルアレイaOのデータ
DOをセルアレイa1へ移し、データD3をセルアレイ
aOにロードし、その後再びDoについて処理したい場
合はD3をパージしてDOをセルアレイaIからaoへ
移す、という使用が可能である。
セルアレイaOのデータをセルアレイaIに移すには、
セルアレイaOのワード線を上げ、該ワード線に屈する
メモリセルのデータで全ビソ1・線に電位差をつけ、セ
ンスアンプを動作させて該電位差を増大し、次いでトラ
ンスファゲートTR1をオンにしてセルアレイalの全
ビノ1一線へ該電位差を伝え、セルアレイa1のワード
線を上げ、当該ワード線に属する全メモリセルへ前記メ
モリセルのデータを移し、このような操作をセルアレイ
aQ.alの全ワード線に対して行なえばよく、メモリ
チップ内で処理できて、一旦外部へ読出し、それを再び
送り込んでセルアレイatへ書込むという処理は不要で
ある。
セルアレイaOのワード線を上げ、該ワード線に屈する
メモリセルのデータで全ビソ1・線に電位差をつけ、セ
ンスアンプを動作させて該電位差を増大し、次いでトラ
ンスファゲートTR1をオンにしてセルアレイalの全
ビノ1一線へ該電位差を伝え、セルアレイa1のワード
線を上げ、当該ワード線に属する全メモリセルへ前記メ
モリセルのデータを移し、このような操作をセルアレイ
aQ.alの全ワード線に対して行なえばよく、メモリ
チップ内で処理できて、一旦外部へ読出し、それを再び
送り込んでセルアレイatへ書込むという処理は不要で
ある。
このように第1図のメモリでは、グイナミソクに2分割
される2メモリとして使用できる、非アクセス対象のセ
ルアレイはスタックとして利用できる、等の融通性に冨
む利用が可能になる。
される2メモリとして使用できる、非アクセス対象のセ
ルアレイはスタックとして利用できる、等の融通性に冨
む利用が可能になる。
第2図にセルアレイを8分割した例を示す。各セルアレ
イの間にトランスファゲートTR1〜TR7が入り、こ
れらのトランスファゲートのオン、オフで次の如《種々
に2分割される。
イの間にトランスファゲートTR1〜TR7が入り、こ
れらのトランスファゲートのオン、オフで次の如《種々
に2分割される。
ao,alとa2と・・・・・・a7
aoとal,a2とa3と”’ ”・a 7aaとal
とa2+ a3とa4と”’ ”・a 7anとa1と
・−・・− a 6 , a ’1またaoとa7が
アクセス対象でa1〜a6は非アクセス対象とする、と
いう前記■のタイプのメモリにもできる。このときセル
アレイal,a2,・・・・・・はネストの深さ1,2
,・・・・・・のスタックとして扱うことができ、デー
タ退避順が最も新しいものがa1.次がa2,・・・・
・・という使用が可能である。
とa2+ a3とa4と”’ ”・a 7anとa1と
・−・・− a 6 , a ’1またaoとa7が
アクセス対象でa1〜a6は非アクセス対象とする、と
いう前記■のタイプのメモリにもできる。このときセル
アレイal,a2,・・・・・・はネストの深さ1,2
,・・・・・・のスタックとして扱うことができ、デー
タ退避順が最も新しいものがa1.次がa2,・・・・
・・という使用が可能である。
φ0〜φ7は各セルアレイのセンスアンプの活性化クロ
ソク、RAO−RAxは左側のセルアレイのローアドレ
ス、RBO””RBXば同右側のセルアレイのローアド
レス(こ\で左側,右側は、上記の種々の分割法でのこ
と) 、CAO −CA yは同左側のセルアレイのコ
ラムアドレス、CBO〜CByは同右側のセルアレイの
コラムアドレスである。
ソク、RAO−RAxは左側のセルアレイのローアドレ
ス、RBO””RBXば同右側のセルアレイのローアド
レス(こ\で左側,右側は、上記の種々の分割法でのこ
と) 、CAO −CA yは同左側のセルアレイのコ
ラムアドレス、CBO〜CByは同右側のセルアレイの
コラムアドレスである。
選択セルの1つがセルアレイa1にあり、これを左側に
読出ずとしてその経路を第3図に、その各部の波形を第
4図に示す。ビット線BLnとワード線Wmの交点にあ
るメモリセルMCaが該選?セルである。読出しの前に
プリチャージするが、これはTR+〜TR?をオンにし
、またリセソト信号RをH(ハイ)レヘルにして行なう
。このときトランジスタQl,Q2がオンになり、BL
n.1〒nはV cc/ 2に充電される。読出しに当
ってRをL(ロー)にし、TR1〜TR7をオフにし、
次いでWmをHにする。これでメモリセルMCaはビソ
ト線BLnに電位変化を与える。即ち記憶データ1.0
に従っ.てメモリセルのキャパシタはVcc又はVss
に充電されているから、VccのときBLmを突上げ、
VssのときBLmを引下げ、BLm,BLmに電位差
をつける。次にクロソクφ1が上ってセンスアンブSA
+がアクティブになり、上記電位差を拡大する。次にT
RIがオンになり、セルアレイa■のビノト線BLm,
BLmに電位差をつけ、クロソクφ0を上げてセンスア
ンブSAoをアクティブにし、該電位差を拡大する。そ
の後アクティブ リストアA.Resを動作させ、H
il+Jのビット線BLm又はBLmをVccヘプルア
ップする。L{則のビット線はセンスアンプSA a,
SA+によりVssヘプルダウンされる。こうしてBL
m,BLmにはVccの電位差(Vssは通常0ボル1
・)がつき、か\る状態でコラムデコーダの出力OAに
よりコラムゲートCGAがオンになり、BLm,BLm
をデータハ゛スDA.DAに接続し、セル記憶データを
出力する。
読出ずとしてその経路を第3図に、その各部の波形を第
4図に示す。ビット線BLnとワード線Wmの交点にあ
るメモリセルMCaが該選?セルである。読出しの前に
プリチャージするが、これはTR+〜TR?をオンにし
、またリセソト信号RをH(ハイ)レヘルにして行なう
。このときトランジスタQl,Q2がオンになり、BL
n.1〒nはV cc/ 2に充電される。読出しに当
ってRをL(ロー)にし、TR1〜TR7をオフにし、
次いでWmをHにする。これでメモリセルMCaはビソ
ト線BLnに電位変化を与える。即ち記憶データ1.0
に従っ.てメモリセルのキャパシタはVcc又はVss
に充電されているから、VccのときBLmを突上げ、
VssのときBLmを引下げ、BLm,BLmに電位差
をつける。次にクロソクφ1が上ってセンスアンブSA
+がアクティブになり、上記電位差を拡大する。次にT
RIがオンになり、セルアレイa■のビノト線BLm,
BLmに電位差をつけ、クロソクφ0を上げてセンスア
ンブSAoをアクティブにし、該電位差を拡大する。そ
の後アクティブ リストアA.Resを動作させ、H
il+Jのビット線BLm又はBLmをVccヘプルア
ップする。L{則のビット線はセンスアンプSA a,
SA+によりVssヘプルダウンされる。こうしてBL
m,BLmにはVccの電位差(Vssは通常0ボル1
・)がつき、か\る状態でコラムデコーダの出力OAに
よりコラムゲートCGAがオンになり、BLm,BLm
をデータハ゛スDA.DAに接続し、セル記憶データを
出力する。
このメモリでは左.右セルアレイをアクセスするロー、
コラムアドレスは、各々別の端子ビンを通して入力して
もよく、或いは共通の端子ピンを時分割使用してもよい
。例えばRAO−RAx,RB O 〜RB X.
CAO ”CA )’, CB O ””CB yO
順で逐次入力してこれを各々に取込ませてもよい。また
ローアドレスにはブロック(セルアレイao+al+
・・・・・・)選択ビットも含まれ、ブロソク数は第2
図では8であるからローアドレスの上位3ビットがブロ
ック選択用、残りのビットがブロック内ワード線の選択
用になる。
コラムアドレスは、各々別の端子ビンを通して入力して
もよく、或いは共通の端子ピンを時分割使用してもよい
。例えばRAO−RAx,RB O 〜RB X.
CAO ”CA )’, CB O ””CB yO
順で逐次入力してこれを各々に取込ませてもよい。また
ローアドレスにはブロック(セルアレイao+al+
・・・・・・)選択ビットも含まれ、ブロソク数は第2
図では8であるからローアドレスの上位3ビットがブロ
ック選択用、残りのビットがブロック内ワード線の選択
用になる。
左側へ読出すか右側へ読出すかは、同時にアクセスされ
る2メモリセルの相対位置による。例えばメモリセルM
C+がセルアレイaDにあり、〜IC2がセルアレイa
1にあるとすれば、MC+は左側、MC2は右側へ読出
ず。またMctがa2、MC2がa1にあるなら、MC
1は右側へまたMC2は左側へ読出す。つまり2つの選
択セルのローアドレスの上位3ビットをR OW +
, R OW 2、コラムアドレスをCOL +.C
OL 2としてRO臀+<RO匈2なら cA工COL
+ , CB = COL2,RO讐, > ROW2
なら CA = COL2 , CB = COL+で
ある。同時に同じセルアレイのメモリセルをアクセスす
ることもあり得るが、この場合は予め優先順を定めてお
き、ROW+ = RO匈2ならC八=COLIなどと
する。このメモリには図示しないが、上記左.右続出し
方向、優先処理、及び入力アドレスに従う各トランスフ
ァゲートのオンオフ制御などを行なう制御回路を設けて
おく。
る2メモリセルの相対位置による。例えばメモリセルM
C+がセルアレイaDにあり、〜IC2がセルアレイa
1にあるとすれば、MC+は左側、MC2は右側へ読出
ず。またMctがa2、MC2がa1にあるなら、MC
1は右側へまたMC2は左側へ読出す。つまり2つの選
択セルのローアドレスの上位3ビットをR OW +
, R OW 2、コラムアドレスをCOL +.C
OL 2としてRO臀+<RO匈2なら cA工COL
+ , CB = COL2,RO讐, > ROW2
なら CA = COL2 , CB = COL+で
ある。同時に同じセルアレイのメモリセルをアクセスす
ることもあり得るが、この場合は予め優先順を定めてお
き、ROW+ = RO匈2ならC八=COLIなどと
する。このメモリには図示しないが、上記左.右続出し
方向、優先処理、及び入力アドレスに従う各トランスフ
ァゲートのオンオフ制御などを行なう制御回路を設けて
おく。
以上説明したように本発明によればトランスファゲー1
−によりセルアレイをグイナミソクに分割するので、セ
ルアレイのワード線、ビット線などは一重のま\で、2
箇所からの、ほソ全セルアレイ領域に対する同時、独立
アクセスが可能、中間セルアレイはスタックとして使用
可能などの種々の機能を持つDI’7AM又はSRAM
を提供できる。
−によりセルアレイをグイナミソクに分割するので、セ
ルアレイのワード線、ビット線などは一重のま\で、2
箇所からの、ほソ全セルアレイ領域に対する同時、独立
アクセスが可能、中間セルアレイはスタックとして使用
可能などの種々の機能を持つDI’7AM又はSRAM
を提供できる。
第1図は本発明を説明するブロソク図、第2図は本発明
の実施例を示すブロノク図、第3図はメモリセルの読出
しを説明する回路図、第4図は第3図の動作説明用波形
図、 第5図は従来例を示すプロソク図である。 第1図で、10はセルアレイ、aO,al,・・・・・
・は分割された各セルアレイ、TRはトランスファゲー
ト、12はローデコーダ、14.16はコラムデコーダ
である。
の実施例を示すブロノク図、第3図はメモリセルの読出
しを説明する回路図、第4図は第3図の動作説明用波形
図、 第5図は従来例を示すプロソク図である。 第1図で、10はセルアレイ、aO,al,・・・・・
・は分割された各セルアレイ、TRはトランスファゲー
ト、12はローデコーダ、14.16はコラムデコーダ
である。
Claims (2)
- (1)セルアレイを複数個に分割し、各セルアレイ間の
ビット線にはトランスファゲート(TR)を挿入し、該
トランスファゲートで接続された各ビット線の両端に第
1、第2のコラムデコーダ(14、16)を接続し、各
セルアレイのワード線はダイナミックに2分するローデ
コーダへ接続し、これらのロー、コラムデコーダへ2組
のロー、コラムアドレスを入力して2箇所からの同時、
独立アクセスが可能にしてなることを特徴とする半導体
記憶装置。 - (2)セルアレイは3個以上に分割され、トランスファ
ゲートにより、左側と右側の2群、左右端と中間の3群
に選択的に区分されるようにしてなることを特徴とする
特許請求の範囲第1項記載の半導体記憶装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61143532A JPS63898A (ja) | 1986-06-19 | 1986-06-19 | 半導体記憶装置 |
DE8787305336T DE3783666T2 (de) | 1986-06-19 | 1987-06-16 | Halbleiterspeicheranordnung. |
EP87305336A EP0251559B1 (en) | 1986-06-19 | 1987-06-16 | Semiconductor memory device |
KR1019870006200A KR910004053B1 (ko) | 1986-06-19 | 1987-06-17 | 동시 이중 억세스 가능 반도체 기억장치 |
US07/063,989 US4819209A (en) | 1986-06-19 | 1987-06-19 | Simultaneous dual access semiconductor memory device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61143532A JPS63898A (ja) | 1986-06-19 | 1986-06-19 | 半導体記憶装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63898A true JPS63898A (ja) | 1988-01-05 |
Family
ID=15340931
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61143532A Pending JPS63898A (ja) | 1986-06-19 | 1986-06-19 | 半導体記憶装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4819209A (ja) |
EP (1) | EP0251559B1 (ja) |
JP (1) | JPS63898A (ja) |
KR (1) | KR910004053B1 (ja) |
DE (1) | DE3783666T2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04188489A (ja) * | 1990-11-22 | 1992-07-07 | Mitsubishi Electric Corp | 記憶装置 |
JPH06333394A (ja) * | 1993-04-20 | 1994-12-02 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | デュアル・ポート・コンピュータ・メモリ装置、アクセス方法、コンピュータ・メモリ装置、及びメモリ構造 |
JPH08180698A (ja) * | 1994-12-22 | 1996-07-12 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
JPH1083673A (ja) * | 1996-06-19 | 1998-03-31 | Cirrus Logic Inc | メモリシステム、i/oサブシステムデバイスおよびメモリ装置を動作させる方法 |
JP2005259321A (ja) * | 2004-03-15 | 2005-09-22 | Nec Electronics Corp | フレキシブル・マルチエリア・メモリ及び該メモリを用いた電子機器 |
JP2010027116A (ja) * | 2008-07-16 | 2010-02-04 | Elpida Memory Inc | 半導体記憶装置及び半導体記憶装置におけるメモリアクセス方法 |
US10740188B2 (en) | 2018-12-07 | 2020-08-11 | Winbond Electronics Corp. | Volatile memory device and method for efficient bulk data movement, backup operation in the volatile memory device |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5014242A (en) * | 1987-12-10 | 1991-05-07 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device for a ram disposed on chip so as to minimize distances of signal paths between the logic circuits and memory circuit |
GB2216307B (en) * | 1988-03-01 | 1992-08-26 | Ardent Computer Corp | Vector register file |
US5257237A (en) * | 1989-05-16 | 1993-10-26 | International Business Machines Corporation | SAM data selection on dual-ported DRAM devices |
US4991142A (en) * | 1989-07-20 | 1991-02-05 | Samsung Semiconductor Inc. | Dynamic random access memory with improved sensing and refreshing |
KR920009059B1 (ko) * | 1989-12-29 | 1992-10-13 | 삼성전자 주식회사 | 반도체 메모리 장치의 병렬 테스트 방법 |
US5023844A (en) * | 1990-02-28 | 1991-06-11 | Intel Corporation | Six-way access ported RAM array cell |
KR940007640B1 (ko) * | 1991-07-31 | 1994-08-22 | 삼성전자 주식회사 | 공통 입출력선을 가지는 데이타 전송회로 |
JPH0729376A (ja) * | 1993-07-14 | 1995-01-31 | Ricoh Co Ltd | 半導体メモリ装置及びデータ読み書き方法 |
US5687132A (en) * | 1995-10-26 | 1997-11-11 | Cirrus Logic, Inc. | Multiple-bank memory architecture and systems and methods using the same |
KR100427712B1 (ko) * | 1996-12-31 | 2004-07-30 | 주식회사 하이닉스반도체 | 트윈컬럼디코더를갖는반도체메모리장치 |
KR100565008B1 (ko) * | 2000-02-01 | 2006-03-30 | 주식회사유한양행 | 4-하이드라지노-3-사이클로부텐-1,2-다이온 유도체 및이들의 제조 방법 |
CN112970007A (zh) * | 2018-10-23 | 2021-06-15 | 钰创科技(美国)股份有限公司 | 超标量存储器ic、总线及其使用的系统 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60696A (ja) * | 1983-06-16 | 1985-01-05 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 半導体メモリ |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3983544A (en) * | 1975-08-25 | 1976-09-28 | International Business Machines Corporation | Split memory array sharing same sensing and bit decode circuitry |
JPS58125293A (ja) * | 1982-01-22 | 1983-07-26 | Hitachi Ltd | 半導体記憶装置 |
JPS59175090A (ja) * | 1983-03-24 | 1984-10-03 | Toshiba Corp | 半導体記憶回路 |
US4623990A (en) * | 1984-10-31 | 1986-11-18 | Advanced Micro Devices, Inc. | Dual-port read/write RAM with single array |
US4758993A (en) * | 1984-11-19 | 1988-07-19 | Fujitsu Limited | Random access memory device formed on a semiconductor substrate having an array of memory cells divided into sub-arrays |
US4758988A (en) * | 1985-12-12 | 1988-07-19 | Motorola, Inc. | Dual array EEPROM for high endurance capability |
US4742493A (en) * | 1986-05-19 | 1988-05-03 | Advanced Micro Devices, Inc. | Multiple port memory array device including improved timing and associated method |
-
1986
- 1986-06-19 JP JP61143532A patent/JPS63898A/ja active Pending
-
1987
- 1987-06-16 DE DE8787305336T patent/DE3783666T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1987-06-16 EP EP87305336A patent/EP0251559B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1987-06-17 KR KR1019870006200A patent/KR910004053B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1987-06-19 US US07/063,989 patent/US4819209A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60696A (ja) * | 1983-06-16 | 1985-01-05 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 半導体メモリ |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04188489A (ja) * | 1990-11-22 | 1992-07-07 | Mitsubishi Electric Corp | 記憶装置 |
JPH06333394A (ja) * | 1993-04-20 | 1994-12-02 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | デュアル・ポート・コンピュータ・メモリ装置、アクセス方法、コンピュータ・メモリ装置、及びメモリ構造 |
JPH08180698A (ja) * | 1994-12-22 | 1996-07-12 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
JPH1083673A (ja) * | 1996-06-19 | 1998-03-31 | Cirrus Logic Inc | メモリシステム、i/oサブシステムデバイスおよびメモリ装置を動作させる方法 |
JP2005259321A (ja) * | 2004-03-15 | 2005-09-22 | Nec Electronics Corp | フレキシブル・マルチエリア・メモリ及び該メモリを用いた電子機器 |
JP2010027116A (ja) * | 2008-07-16 | 2010-02-04 | Elpida Memory Inc | 半導体記憶装置及び半導体記憶装置におけるメモリアクセス方法 |
US10740188B2 (en) | 2018-12-07 | 2020-08-11 | Winbond Electronics Corp. | Volatile memory device and method for efficient bulk data movement, backup operation in the volatile memory device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR910004053B1 (ko) | 1991-06-22 |
EP0251559A3 (en) | 1990-07-18 |
EP0251559A2 (en) | 1988-01-07 |
DE3783666T2 (de) | 1993-05-13 |
DE3783666D1 (de) | 1993-03-04 |
EP0251559B1 (en) | 1993-01-20 |
KR880000968A (ko) | 1988-03-30 |
US4819209A (en) | 1989-04-04 |
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