JPS6219447A - 電気用積層板 - Google Patents
電気用積層板Info
- Publication number
- JPS6219447A JPS6219447A JP15916085A JP15916085A JPS6219447A JP S6219447 A JPS6219447 A JP S6219447A JP 15916085 A JP15916085 A JP 15916085A JP 15916085 A JP15916085 A JP 15916085A JP S6219447 A JPS6219447 A JP S6219447A
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- Japan
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- resin
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- thermoplastic resin
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は電気機器、電子機器、通信機器、計算機器等に
用いられるプリント配線板用１！気用積層板に関するも
のである。
用いられるプリント配線板用１！気用積層板に関するも
のである。
従来、電気用済層板はグリント配線板として用いるため
には部品実装用孔やスルホール孔を開孔したり、外形打
抜加工をする必要があり、紙基材フェノール樹脂積層板
にあっては積層板を加温し可塑化してからパンチング加
工で打抜加工をしているが加温時の孔径や外形寸法が室
温に冷却された時点で収縮するため孔径、外形寸法にバ
ラツキが発生していた。又ガラス布基材エポキシ樹脂積
層板にあっては打抜加工が難しく、ドリル孔加工や外形
をルータ−加工する必要があり加工コストの上昇を招来
する問題があった。この九め熱可塑性樹脂シートや熱可
塑性樹脂板に銅箔を接着した熱可塑性樹脂積層板を用い
室温パンチング加工で打抜加工することが試みられたが
、部品実装時の半田処理等の熱処理で積層板に反り、ネ
ジレが発生したり、部品取付によるタワミが発生する問
題があった。
には部品実装用孔やスルホール孔を開孔したり、外形打
抜加工をする必要があり、紙基材フェノール樹脂積層板
にあっては積層板を加温し可塑化してからパンチング加
工で打抜加工をしているが加温時の孔径や外形寸法が室
温に冷却された時点で収縮するため孔径、外形寸法にバ
ラツキが発生していた。又ガラス布基材エポキシ樹脂積
層板にあっては打抜加工が難しく、ドリル孔加工や外形
をルータ−加工する必要があり加工コストの上昇を招来
する問題があった。この九め熱可塑性樹脂シートや熱可
塑性樹脂板に銅箔を接着した熱可塑性樹脂積層板を用い
室温パンチング加工で打抜加工することが試みられたが
、部品実装時の半田処理等の熱処理で積層板に反り、ネ
ジレが発生したり、部品取付によるタワミが発生する問
題があった。
本発明の目的は室温パンチング加工が可能で且つ部品実
装時の熱処理で積層板に反り、ネジレの発生しない電気
用階層板を提供することにある。
装時の熱処理で積層板に反り、ネジレの発生しない電気
用階層板を提供することにある。
本発明は熱可塑性樹脂層の層内所要位置に熱硬化性樹脂
層を介在させ、更に熱可塑性樹脂層の上面及び又は下面
に金属箔を配設一体化してなることを特徴とする電電用
積層板のため室温バンチング加工が可能となり且つ部品
実装時の熱処理で積層板に反り、ネジレを発生すること
がなくなったもので、以下本発明の詳細な説明する。
層を介在させ、更に熱可塑性樹脂層の上面及び又は下面
に金属箔を配設一体化してなることを特徴とする電電用
積層板のため室温バンチング加工が可能となり且つ部品
実装時の熱処理で積層板に反り、ネジレを発生すること
がなくなったもので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる熱可塑性樹脂層としては熱可塑性ポリイ
ミド樹脂、ポリブタジェン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポ
リフェニレンサルファイド樹脂、ポリフェニレンオキサ
イド樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリ
エステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ボリア七タール
樹脂、弗化樹脂、シリコン樹脂等のように耐熱性のある
熱可塑性樹脂層全般を用いることができ、特に限定する
ものではない。熱可塑性樹脂層内の熱硬化性樹脂層とし
てはフェノール樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、
不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹
脂、ゾアリ／Ｉ／７タレート樹脂等の単独、混合物、変
性物の層や上記樹脂をガラス、アスベスト等の無機繊維
やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアμコール、
ポリアクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊組から
なる織布、不織布、マット、寒冷紗、紙等の基材に含浸
、紙等の基材に含浸、乾燥させた層が用いられ熱可塑性
樹脂層内の所要位置に所要層介在させるものであるが、
好ましくは熱可塑性樹脂層の中央部に熱硬化性樹脂層を
一層介在させることが室温パンチング加工性、熱処理に
よる積層板の反り、ネジレの点で望ましいことである。
ミド樹脂、ポリブタジェン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポ
リフェニレンサルファイド樹脂、ポリフェニレンオキサ
イド樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリ
エステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ボリア七タール
樹脂、弗化樹脂、シリコン樹脂等のように耐熱性のある
熱可塑性樹脂層全般を用いることができ、特に限定する
ものではない。熱可塑性樹脂層内の熱硬化性樹脂層とし
てはフェノール樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、
不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹
脂、ゾアリ／Ｉ／７タレート樹脂等の単独、混合物、変
性物の層や上記樹脂をガラス、アスベスト等の無機繊維
やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアμコール、
ポリアクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊組から
なる織布、不織布、マット、寒冷紗、紙等の基材に含浸
、紙等の基材に含浸、乾燥させた層が用いられ熱可塑性
樹脂層内の所要位置に所要層介在させるものであるが、
好ましくは熱可塑性樹脂層の中央部に熱硬化性樹脂層を
一層介在させることが室温パンチング加工性、熱処理に
よる積層板の反り、ネジレの点で望ましいことである。
金属箔としては銅、アルミニウム、ステンレス鋼、真鍮
、鉄、ニラグル等の単独、合金等からなる金属箔を用い
るもので必要に応じて金属箔に接着層を設けておくこと
もできるものである。一体化手段についてはプレス、マ
ルチロール、ロール等による積層成形方法をとることが
でき特に限蝋するものではない。
、鉄、ニラグル等の単独、合金等からなる金属箔を用い
るもので必要に応じて金属箔に接着層を設けておくこと
もできるものである。一体化手段についてはプレス、マ
ルチロール、ロール等による積層成形方法をとることが
でき特に限蝋するものではない。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例１
厚さ０．２ｇのエボキン樹脂含浸ガラス布の上、下面に
厚さ０．７ｍのポリエステル樹脂シートを夫々配し、更
にその最外層に夫々厚さ０．０３５ ｉｘｍの接着層付
銅箔を配設した積層体を加熱加圧成形して厚さ１．６１
１１の電気用積層板を得た。
厚さ０．７ｍのポリエステル樹脂シートを夫々配し、更
にその最外層に夫々厚さ０．０３５ ｉｘｍの接着層付
銅箔を配設した積層体を加熱加圧成形して厚さ１．６１
１１の電気用積層板を得た。
実施例２
厚さ０．３Ｉｗのポリフェニレンサルファイド樹脂シー
ト４枚のシート間に夫々厚さ０．６請のエポキシ樹脂含
渣ガフス布を介在させ更にその最外層に厚さ０．０３５
ｓｗの接着層付銅箔を夫々配設した積層体を加熱加圧
成形して厚さ１．６ｍｌの電気用積層板を得た。
ト４枚のシート間に夫々厚さ０．６請のエポキシ樹脂含
渣ガフス布を介在させ更にその最外層に厚さ０．０３５
ｓｗの接着層付銅箔を夫々配設した積層体を加熱加圧
成形して厚さ１．６ｍｌの電気用積層板を得た。
従来例１
厚さ１．６１Ｅｌの紙基材フェノール樹脂積層板を従来
例１とした。
例１とした。
従来例２
厚さ１．６Ｍのガラス布基材エポキシ樹脂積層板を従来
例２とした。
例２とした。
従来例３
厚さ１．６ ＩＩのポリフェニレンサルファイド樹脂ｙ
−トの上、下面に厚さ０．０３５１ｉｔの接着層付銅
箔を夫々配設した積層体を加熱加圧成形して厚さ１．６
１のＷＬ電気用積層板得た。
−トの上、下面に厚さ０．０３５１ｉｔの接着層付銅
箔を夫々配設した積層体を加熱加圧成形して厚さ１．６
１のＷＬ電気用積層板得た。
実施例１と２及び従来例１乃至３の！気相積層板のパン
チング加工性、熱処理時の反シ、ネジレは第１表で明白
なように本発明の電気用Ｍ層板の性能はよく本発明の！
気相積層板の優れていることを確認した。
チング加工性、熱処理時の反シ、ネジレは第１表で明白
なように本発明の電気用Ｍ層板の性能はよく本発明の！
気相積層板の優れていることを確認した。
第１表
Claims (1)
- （１）熱可塑性樹脂層の層内所要位置に熱硬化性樹脂層
を介在させ、更に熱可塑性樹脂層の上面及び又は下面に
金属箔を配設一体化してなることを特徴とする電気用積
層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15916085A JPS6219447A (ja) | 1985-07-18 | 1985-07-18 | 電気用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15916085A JPS6219447A (ja) | 1985-07-18 | 1985-07-18 | 電気用積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6219447A true JPS6219447A (ja) | 1987-01-28 |
Family
ID=15687577
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15916085A Pending JPS6219447A (ja) | 1985-07-18 | 1985-07-18 | 電気用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6219447A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001045477A1 (fr) * | 1999-12-15 | 2001-06-21 | Matsushita Electric Industrial Co.,Ltd | Carte de formation de circuit et procede de fabrication de carte de formation de circuit |
| JP2007253366A (ja) * | 2006-03-20 | 2007-10-04 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 両面銅張板 |
| JP2008028406A (ja) * | 2007-08-10 | 2008-02-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体素子実装用の多層基板及び半導体素子実装多層基板 |
-
1985
- 1985-07-18 JP JP15916085A patent/JPS6219447A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001045477A1 (fr) * | 1999-12-15 | 2001-06-21 | Matsushita Electric Industrial Co.,Ltd | Carte de formation de circuit et procede de fabrication de carte de formation de circuit |
| US6698093B2 (en) | 1999-12-15 | 2004-03-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing circuit forming board to improve adhesion of a circuit to the circuit forming board |
| US7251885B2 (en) | 1999-12-15 | 2007-08-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing circuit forming board to improve adhesion of a circuit to the circuit forming board |
| JP2007253366A (ja) * | 2006-03-20 | 2007-10-04 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 両面銅張板 |
| JP2008028406A (ja) * | 2007-08-10 | 2008-02-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体素子実装用の多層基板及び半導体素子実装多層基板 |
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