JPS6219446A - 電気用積層板 - Google Patents
電気用積層板Info
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- JPS6219446A JPS6219446A JP15915985A JP15915985A JPS6219446A JP S6219446 A JPS6219446 A JP S6219446A JP 15915985 A JP15915985 A JP 15915985A JP 15915985 A JP15915985 A JP 15915985A JP S6219446 A JPS6219446 A JP S6219446A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は電気機器、電子機器、通信機器、計算機器等に
用いられるプリント配線板用ｔ４に用積層板に一関する
ものである。
用いられるプリント配線板用ｔ４に用積層板に一関する
ものである。
従来、Ｗ１気用積層板はプリント配線板として用いるた
めには部品実装用孔やスルホール孔を開孔したシ、外形
打抜加工をする必要があシ、紙基材フェノール樹脂積層
板にあっては積層板を加温し可塑化してからパンチング
加工で打抜加工をしているが加温時の孔径や外形寸法が
室温に冷却された時点で収縮するため孔径、外形寸法に
バフツキが発生していた。又ガラス布基材エポキシ樹脂
積層板にあっては打抜加工が嬌しく、ドリル孔加工や外
形をルータ−加工する必要があり加工コストの上昇を招
来する問題があった。このため熱可塑性樹脂シートや熱
可塑性樹脂板に銅箔を接着した熱可塑性樹脂積層板を用
い室温パンチング加工で打抜加工することが試みられた
が、部品実装時の半田処理等の熱処理で積層板に反り、
ネジＶが発生したり、部品取付によるタマミが発生する
問題があった。
めには部品実装用孔やスルホール孔を開孔したシ、外形
打抜加工をする必要があシ、紙基材フェノール樹脂積層
板にあっては積層板を加温し可塑化してからパンチング
加工で打抜加工をしているが加温時の孔径や外形寸法が
室温に冷却された時点で収縮するため孔径、外形寸法に
バフツキが発生していた。又ガラス布基材エポキシ樹脂
積層板にあっては打抜加工が嬌しく、ドリル孔加工や外
形をルータ−加工する必要があり加工コストの上昇を招
来する問題があった。このため熱可塑性樹脂シートや熱
可塑性樹脂板に銅箔を接着した熱可塑性樹脂積層板を用
い室温パンチング加工で打抜加工することが試みられた
が、部品実装時の半田処理等の熱処理で積層板に反り、
ネジＶが発生したり、部品取付によるタマミが発生する
問題があった。
本発明の目的は室温パンチング加工が可能で且つ部品実
装時の熱処理で積層板に反シ、ネジレの発生しない電気
用積層板を提供することにある。
装時の熱処理で積層板に反シ、ネジレの発生しない電気
用積層板を提供することにある。
本発明は熱可塑性樹脂層の上面及び又は下面に熱硬化性
樹脂層を配し、更にその上面及び又は下面に金属箔を配
設一体化したことを特徴とする電気用積層板を提供する
ことにある。
樹脂層を配し、更にその上面及び又は下面に金属箔を配
設一体化したことを特徴とする電気用積層板を提供する
ことにある。
本発明は熱可塑性樹脂層の層内所要位置に熱硬化性樹脂
層を介在させ、更に熱可塑性樹脂層の上面及び又は下面
に金属箔を配設一体化してなる電気用積層板のため室温
パンチング加工が可能となり且つ部品実装時の熱処理で
積層板に反り、ネジレを発生することがなくなったもの
で、以下本発明の詳細な説明する。。
層を介在させ、更に熱可塑性樹脂層の上面及び又は下面
に金属箔を配設一体化してなる電気用積層板のため室温
パンチング加工が可能となり且つ部品実装時の熱処理で
積層板に反り、ネジレを発生することがなくなったもの
で、以下本発明の詳細な説明する。。
本発明に用いる熱可塑性樹脂層としては熱可塑性ポリイ
ミド樹脂、ポリブタジェン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポ
リフェニレンサルファイド樹脂、ポリフェニレンオキサ
イド樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリ
エステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアセタール
樹脂、弗化樹脂、シリコン樹脂等のように耐熱性のある
熱可塑性樹脂層全般を用いることができるが好ましくは
耐熱性、加工性に優れたポリフェニレンオキサイド樹脂
を用いることが望ましくシート状やフィルム状や板状の
形態で用いることができる。熱可塑性樹脂層の上面及び
又は下面に配する熱硬化性樹脂層としてはフェノール樹
脂、クレゾー／Ｌ’樹脂、エホキシ樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ジアリ／
Ｉ／７タレート樹脂等の単独、混合物、変性物の層や上
記樹脂をガラス、アヌベヌト等の無機繊維やポリエステ
ル、ポリアミド、ポリビニルアルコール、ポリアクリル
等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不
織布、マット、寒冷紗、紙等の基材に含浸、乾燥させた
層が用いられるが好ましくは熱硬化性樹脂含浸基材を用
いることが作業性、厚みバラツキの防止等の点から望ま
しいことである。又熱硬化性樹脂層は好ましくは上、下
面に配することが反シ、ネジレのバランス上望ましいこ
とである。金属箔としては銅、アルミニウム、ステンレ
ス鋼、真鍮、鉄、ニラゲル等の単独、合金等からなる金
属箔を用いるもので必要に応じて金属箔に接着層を設け
ておくこともできるものである。一体化手段については
プレス、マルチロール、ロール等による積層成形方法を
とることができ特に限定するものではない。以下本発明
を実施例にもとづいて説明する。
ミド樹脂、ポリブタジェン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポ
リフェニレンサルファイド樹脂、ポリフェニレンオキサ
イド樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリ
エステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアセタール
樹脂、弗化樹脂、シリコン樹脂等のように耐熱性のある
熱可塑性樹脂層全般を用いることができるが好ましくは
耐熱性、加工性に優れたポリフェニレンオキサイド樹脂
を用いることが望ましくシート状やフィルム状や板状の
形態で用いることができる。熱可塑性樹脂層の上面及び
又は下面に配する熱硬化性樹脂層としてはフェノール樹
脂、クレゾー／Ｌ’樹脂、エホキシ樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ジアリ／
Ｉ／７タレート樹脂等の単独、混合物、変性物の層や上
記樹脂をガラス、アヌベヌト等の無機繊維やポリエステ
ル、ポリアミド、ポリビニルアルコール、ポリアクリル
等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不
織布、マット、寒冷紗、紙等の基材に含浸、乾燥させた
層が用いられるが好ましくは熱硬化性樹脂含浸基材を用
いることが作業性、厚みバラツキの防止等の点から望ま
しいことである。又熱硬化性樹脂層は好ましくは上、下
面に配することが反シ、ネジレのバランス上望ましいこ
とである。金属箔としては銅、アルミニウム、ステンレ
ス鋼、真鍮、鉄、ニラゲル等の単独、合金等からなる金
属箔を用いるもので必要に応じて金属箔に接着層を設け
ておくこともできるものである。一体化手段については
プレス、マルチロール、ロール等による積層成形方法を
とることができ特に限定するものではない。以下本発明
を実施例にもとづいて説明する。
実施例１
厚さ１．４ＪＥｌのポリフェニレンオキサイド樹脂り一
トの上、下面に厚さ０．１ｍのエポキシ樹脂含浸ガフス
布を夫々配し、更にその上、下面に厚さ０．０３５ ｗ
ｘの接着層付銅箔を夫々配設した積層体を加熱加圧成形
して厚さ１．６Ｗの電気用積層板を得た。
トの上、下面に厚さ０．１ｍのエポキシ樹脂含浸ガフス
布を夫々配し、更にその上、下面に厚さ０．０３５ ｗ
ｘの接着層付銅箔を夫々配設した積層体を加熱加圧成形
して厚さ１．６Ｗの電気用積層板を得た。
実施例２
実施例１のエボキＶ樹脂含浸ガフス布を厚さ０、Ｉ Ｉ
ｌｌのエポキシ樹脂含浸紙に変更した以外は実施例１と
同様に処理して厚さ１．６ｍの電気用積層板を得た。
ｌｌのエポキシ樹脂含浸紙に変更した以外は実施例１と
同様に処理して厚さ１．６ｍの電気用積層板を得た。
従来例１
厚さ０．２Ｍのエポキシ樹脂含浸紙８枚の上、下面に厚
さ０．０３５ ＩＩの接着層付銅箔を夫々配設した積層
体を加熱加圧成形して厚さ１．６Ｍの！気団積層板を得
た。
さ０．０３５ ＩＩの接着層付銅箔を夫々配設した積層
体を加熱加圧成形して厚さ１．６Ｍの！気団積層板を得
た。
従来例２
厚さ０．２ｍのエポキシ樹脂含浸ガヲヌ８枚の上、下面
に厚さ０．０３５ ｍの銅箔を夫々配設した。ｉｍ体を
加熱加圧成形して厚さ１．６ Ｗの電気用＠層板を得た
。
に厚さ０．０３５ ｍの銅箔を夫々配設した。ｉｍ体を
加熱加圧成形して厚さ１．６ Ｗの電気用＠層板を得た
。
従来例３
１ｊす１．６１Ｅｔのポリフェニレンオキサイド樹脂シ
ートの上、下面に厚さ０．０３５ ｍの接着層付銅箔を
夫々配設した積層体を加熱加圧成形して厚さ１．６藺の
！気団積層板を得た。
ートの上、下面に厚さ０．０３５ ｍの接着層付銅箔を
夫々配設した積層体を加熱加圧成形して厚さ１．６藺の
！気団積層板を得た。
実施例１と２及び従来例１乃至３の電気用＠層板のパン
チング加工性、熱処理時の反シ、ネジレは第１表で明白
なように本発明の電気用積層板の性能はよぐ本発明の電
気用積層板の優れていることを確認した。
チング加工性、熱処理時の反シ、ネジレは第１表で明白
なように本発明の電気用積層板の性能はよぐ本発明の電
気用積層板の優れていることを確認した。
Claims (3)
- （１）熱可塑性樹脂層の上面及び又は下面に熱硬化性樹
脂層を配し、更にその上面及び又は下面に金属箔を配設
一体化してなることを特徴とする電気用積層板。 - （２）熱可塑性樹脂層がポリフェニレンオキサイド樹脂
シートであることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載の電気用積層板。 - （３）熱硬化性樹脂層が熱硬化性樹脂含浸基材であるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電気用積層
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15915985A JPS6219446A (ja) | 1985-07-18 | 1985-07-18 | 電気用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15915985A JPS6219446A (ja) | 1985-07-18 | 1985-07-18 | 電気用積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6219446A true JPS6219446A (ja) | 1987-01-28 |
Family
ID=15687554
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15915985A Pending JPS6219446A (ja) | 1985-07-18 | 1985-07-18 | 電気用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6219446A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0629424A (ja) * | 1990-12-07 | 1994-02-04 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 電子回路パッケージ・モジュール及びその製造方法 |
| US5834565A (en) * | 1996-11-12 | 1998-11-10 | General Electric Company | Curable polyphenylene ether-thermosetting resin composition and process |
-
1985
- 1985-07-18 JP JP15915985A patent/JPS6219446A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0629424A (ja) * | 1990-12-07 | 1994-02-04 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 電子回路パッケージ・モジュール及びその製造方法 |
| US5834565A (en) * | 1996-11-12 | 1998-11-10 | General Electric Company | Curable polyphenylene ether-thermosetting resin composition and process |
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