JPH05162245A - 積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 パターン間の絶縁信頼性に優れた積層板、プ
リント配線板を提供することを目的とする。 【構成】 所要枚数の樹脂含浸基材の上下面に、無機イ
オン交換体含有樹脂層を介在させてから金属箔を配設し
た積層板は、パターン間の絶縁信頼性が向上する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子機器、電気機器、
コンビュ−タ−、通信機器等に用いられる電気用積層板
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、紙フェノ−ルの金属箔張積層板、
プリント配線板等を、銀ペーストでスルホール加工をし
た場合、銀のマイグレーションに起因するショートガ発
生することがある。又ガラスエポキシの金属箔張積層
板、プリント配線板等で、フアインパターン、高密度配
線をすると、ライン間隔が狭くなり銅のマイグレーショ
ンに起因する絶縁不良が発生することがある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来の積層板、プリント配線板では、ショート、
絶縁不良を発生することがある。本発明は従来の技術に
おける上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的
とするところは樹脂中にＰＰＭオーダーで残っている塩
素イオン、ナトリゥムイオン、鉄イオン等のイオン性不
純物、加水分解性塩素、加水分解性臭素を捕捉すると共
に印加することにより、イオンとなり移動する銀イオン
をトラップしてパターン間の絶縁信頼性を確保すること
のできる積層板を提供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、所要枚数の樹
脂含浸基材を重ねた最外層に、無機イオン交換体含有樹
脂層を介在させてから、金属箔を配設ー体化してなるこ
とを特徴とする積層板のため、上記目的を達成すること
ができたもので、以下本発明を詳細に説明する。

【０００５】本発明に用いる樹脂含浸基材の樹脂として
は、フェノ−ル、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、
ポリフェニレンサルファイド樹脂、フッ素樹脂等の単
独、変性物、混合物が用いられ、必要に応じてタルク、
クレー、シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥ
ム等の無機質粉末充填剤や、ガラス繊維、アスベスト繊
維、パルプ繊維、合成繊維、セラミック繊維等の繊維質
充填剤を添加することができる。基材としてはガラス、
アスベスト等の無機質繊維や、ポリエステル、ポリアミ
ド、ポリアクリル、ポリビニルアルコール、ポリイミ
ド、フッ素樹脂等の有機質繊維や、木綿等の天然繊維の
織布、不織布、紙を用いることができる。樹脂含浸基材
の樹脂は同一の樹脂のみによる含浸でもよいが、同系樹
脂又は異系樹脂による１次含浸、２次含浸というように
含浸を複数にし、より均一含浸ができるようにしてもよ
い。かくして基材に樹脂を含浸後、必要に応じて加熱等
で乾燥して樹脂含浸基材を得るものである。金属箔とし
ては、厚さ０．０１８〜０．０７ｍｍの銅、アルミニュ
ウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、合金、複合箔の金
属箔を用いることができる。無機イオン交換体含有樹脂
層としては、燐、砒素、アンチモン、ビスマス、アルミ
ニウム、ガリウム、インジウム等の遷移金属含有金属酸
化物を主とする無機イオン交換体を含む樹脂層で、樹脂
としては、フェノ−ル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド
樹脂、ブチラール樹脂、メラミン樹脂等の熱硬化性樹
脂、熱可塑性樹脂の単独、変性物、混合物に必要に応じ
て硬化剤、硬化促進剤、架橋剤、溶剤を添加したもの
に、上記無機イオン交換体を樹脂固形分１００重量部
（以下単に部と記す）に対して、１〜２０部添加したも
のである。即ち１部未満ではパターン間の絶縁信頼性が
向上し難く、２０部をこえても効果が向上し難いためで
ある。なお樹脂には必要に応じてタルク、クレ−、炭酸
カルシュウム、水酸化アルミニュ−ム、シリカ等の無機
質粉末充填剤を添加することができる。樹脂層の形成
は、液状樹脂の塗布、樹脂フイルム、プリプレグ等であ
り、樹脂の厚さは０．００１〜０．５ｍｍ厚になるよう
に配設することが好ましい。一体化手段としてはプレ
ス、マルチロール、ダブルベルト、無圧連続工法等で特
に限定するものではない。

【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。

【０００７】

【実施例１】厚さ０．２ｍｍのエポキシ樹脂含浸ガラス
布７枚を重ねた最上下面のプリプレグ面に、ビスフェノ
−ルＡ型エポキシ樹脂９０部、フェノ−ルノボラック型
エポキシ樹脂１０部、ジシアンジアミド２部、２エチル
４メチルイミダゾ−ル０．１部、ＤＭＦとメチルセロソ
ルブの等量混合溶剤５０部、無機イオン交換体（東亜合
成化学工業株式会社製、品番ＩＸＥ−６００）５部から
なる樹脂液を厚さ０．０１ｍｍになるように塗布、乾燥
してから、厚さ０．０３５ｍｍの銅箔を各々配設した積
層体を成形圧力４０Ｋｇ／ｃｍ² 、１６５℃で９０分間
積層成形して厚み１．６ｍｍの積層板を得、該積層板に
ライン幅０．４５ｍｍ、ライン間隔０．４ｍｍの電気回
路を作成した。

【０００８】

【実施例２】厚さ０．２ｍｍのフェノ−ル樹脂含浸紙７
枚を重ねた最上下面のプリプレグ面に、ブチラール樹脂
３５部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂１０部、
レゾール型フェノ−ル樹脂５０部、トルエン６０部、メ
タノール８０部、ＭＥＫ１１５部、無機イオン交換体
（東亜合成化学工業株式会社製、品番ＩＸＥ−３００）
３部からなる樹脂液を厚さ０．０２ｍｍになるように塗
布、乾燥してから、厚さ０．０３５ｍｍの接着剤付銅箔
を各々配設した積層体を、成形圧力１００Ｋｇ／ｃ
ｍ² 、１６０℃で６０分間積層成形して厚み１．６ｍｍ
の積層板を得、該積層板の銅箔をエッチング後、エッチ
ング面に銀ペーストでライン幅０．４５ｍｍ、ライン間
隔０．４ｍｍの電気回路を形成した。

【０００９】

【比較例１】最外層プリプレグ面に樹脂液を塗布せず、
そのまま用いた以外は実施例１と同様に処理して厚み
１．６ｍｍの積層板を得た。

【００１０】

【比較例２】最外層プリプレグ面に樹脂液を塗布せず、
そのまま用いた以外は実施例２と同様に処理して厚み
１．６ｍｍの積層板を得た。

【００１１】実施例１と２及び比較例１と２の積層板の
性能は表１のようである。

【００１２】

【表１】 ※ 実施例１、比較例１については８５℃、８５％Ｒ
Ｈ、１００ＶＤＣでパターン間の絶縁抵抗を測定し、実
施例２、比較例２については６０℃、９０％ＲＨ、５０
ＶＤＣでバターン間の絶縁抵抗を測定した。

【００１３】

【発明の効果】本発明は上述したごとく構成されてい
る。特許請求の範囲に記載した構成を有する積層板にお
いては、パターン間の絶縁信頼性が向上し、本発明の優
れていることを確認した。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所要枚数の樹脂含浸基材を重ねた最外層
   に、無機イオン交換体含有樹脂層を介在させてから、金
   属箔を配設ー体化してなることを特徴とする積層板。