JPH06260765A - 多層配線基板及び多層配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 低ハロー性に優れた多層配線基板及び多層配
線板の製造方法を提供することを目的とする。 【構成】 所要枚数の樹脂硬化度が９０％以下の回路形
成された内層材の各上面及び又は各下面に、樹脂層を介
し最外層に金属箔を配設後、樹脂層の樹脂硬化度が９０
％以下になるように硬化させたことを特徴とする多層配
線基板及び該多層配線基板に開穴し回路形成後、完全硬
化させてから鍍金以後の工程を施すことを特徴とする多
層配線板の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電子機器、電気機器、計
算器、通信機器等に用いられる多層配線基板、多層配線
板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電気、電子機器の高信頼化対策と
して低ハロー性が要求されている。このため電気用積層
板の穴明け工程においては細心の注意が必要とされ、作
業能率を著しく低下させている。この対策として回路の
銅表面に酸化銅を形成させた後、還元する方法があり有
効であるが、処理工程が複雑となり工程管理が難しくコ
ストアップを招く欠点があった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、低ハロー性を良くするための従来方法は何れも困
難で作業能率を著しく低下させている。本発明は従来の
技術における上述の問題点に鑑みてなされたもので、そ
の目的とするところは作業能率を低下させることなく容
易に低ハロー性を実現させる多層配線基板、多層配線板
を提供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は所要枚数の樹脂
硬化度が９０％以下の回路形成した内層材の各上面及び
又は各下面に樹脂層を介し、最外層に金属箔を配設後、
樹脂層の樹脂硬化度が９０％以下になるように硬化させ
たことを特徴とする多層配線基板及び該多層配線基板に
開穴、回路形成後、完全硬化させてから鍍金以降の工程
を施すことを特徴とする多層配線板の製造方法のため、
ドリル開穴時のクラックを抑制し上記目的を達成するこ
とができたもので、以下本発明を詳細に説明する。

【０００５】本発明に用いる内層材はフェノ−ル樹脂、
エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、フッ素樹脂等の樹
脂に必要に応じてタルク、クレー、シリカ、炭酸カルシ
ュウム、水酸化アルミニゥム、三酸化アンチモン、五酸
化アンチモン等の無機質粉末充填剤、ガラス繊維、アス
ベスト繊維、パルプ繊維、合成繊維、セラミック繊維等
の繊維質充填剤を添加したものである。基材としてはガ
ラス、アスベスト等の無機質繊維、ポリエステル、ポリ
アミド、ポリアクリル、ポリビニルアルコール、ポリイ
ミド、フッ素樹脂等の有機質繊維、木綿等の天然繊維の
織布、不織布、紙、マット等を用いることができる。基
材に対する含浸は同一の樹脂のみによる含浸でもよい
が、同系樹脂又は異系樹脂による１次含浸、２次含浸と
いうように含浸を複数にし、より含浸が均一になるよう
にすることもできる。かくして基材に樹脂を含浸、乾燥
して得た所要枚数の樹脂含浸基材の上面及び又は下面に
銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、合
金、複合箔からなる金属箔を配設ー体化してなる電気用
積層板に回路形成して内層材を得るものであるが、樹脂
硬化度を９０％以下にしておくことが必要である。内層
材の上面及び又は下面に配設される樹脂含浸基材として
は上記のような樹脂含浸基材をそのまま用いることがで
き、上記のような金属箔を最外層に配してから樹脂硬化
度が９０％以下になるように硬化させるものである。樹
脂硬化度を９０％以下にするには完全硬化に必要な成形
温度の９５％以下の温度及び又は完全硬化に必要な成形
時間の４５％以下の時間で硬化させることが必要で、か
くして低ハロー性に優れた多層配線基板を得るものであ
る。次に該多層配線基板にスルホール穴等を開穴、回路
形成後、アフターキュアーをおこない完全硬化させる。
完全硬化方法は樹脂硬化度を９０％以下で止めた時の不
足分を充足すればよい。以降の作業は通常方法に従って
鍍金以降の工程を施し多層配線板を得るものである。

【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。

【０００７】

【実施例１】エポキシ当量４７５のビスフェノ−ルＡ型
エポキシ樹脂１００重量部（以下単に部と記す）に、ジ
シアンジアミド４部、ベンジルジメチルアルコール０．
２部、メチルオキシトール１００部を添加したエポキシ
樹脂ワニスを、厚み０．０１８ｍｍの平織ガラス布に乾
燥後樹脂付着量が４５％になるように含浸、乾燥して樹
脂含浸基材を得た。次に該樹脂含浸基材４枚を重ねた上
下面に厚み０．０１８ｍｍの銅箔を各々配設した積層体
を成形圧力３０Ｋｇ／ｃｍ² 、１６０℃で３０分間加熱
加圧成形して厚み０．９ｍｍの両面銅張積層板を得た。
次に該積層板の上下面に回路形成してから両面に各々上
記と同じ樹脂含浸基材１枚を介してから厚み０．０１８
ｍｍの銅箔を配設した積層体を成形圧力３０Ｋｇ／ｃｍ
² 、１６０℃で３０分間積層成形して樹脂硬化度が８５
％の多層配線基板を得、該多層配線基板２枚を重ね、６
５０００ｒｐｍ、送り２５ミクロン／ｒｐｍでドリルマ
シンで開穴後、スルホール鍍金をおこない多層配線板を
得た。

【０００８】

【実施例２】実施例１と同じ多層配線基板を実施例１と
同じ条件で開穴後、１７０℃で６０分間アフターキュア
ーし樹脂硬化度が１００％の多層配線基板をスルホール
鍍金して多層配線板を得た。

【０００９】

【比施例】２次成形時の成形条件を１７５℃で１２０分
間とし、樹脂含浸基材の硬化度を１００％にした以外は
実施例１と同様に処理して多層配線基板、多層配線板を
得た。

【００１０】実施例１と２及び比較例の多層配線板のＴ
ｇ、ハローイングサイズ、耐薬品性は表１のようであ
る。硬化度はＤＳＣで評価し、ハローイングは外層プリ
プレグを引剥してハローイングの大きさを光学顕微鏡で
測定した。

【００１１】

【表１】

【００１２】

【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する多層配線基板、
多層配線板においては、低ハロー性で、本発明の優れて
いることを確認した。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】所要枚数の樹脂硬化度が９０％以下の回路
   形成した内層材の各上面及び又は各下面に樹脂層を介
   し、最外層に金属箔を配設後、樹脂層の樹脂硬化度が９
   ０％以下になるように硬化させたことを特徴とする多層
   配線基板。
2. 【請求項２】樹脂層の樹脂硬化度が９０％以下の多層配
   線基板に開穴、回路形成後、完全硬化させてから鍍金以
   降の工程を施すことを特徴とする多層配線板の製造方
   法。