JPH05315718A - 電気用積層板 - Google Patents
電気用積層板Info
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- JPH05315718A JPH05315718A JP4113559A JP11355992A JPH05315718A JP H05315718 A JPH05315718 A JP H05315718A JP 4113559 A JP4113559 A JP 4113559A JP 11355992 A JP11355992 A JP 11355992A JP H05315718 A JPH05315718 A JP H05315718A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 熱伝導性に優れた電気用積層板を得ることを
目的とする。 【構成】 樹脂被覆した導電物含有樹脂含浸基材を含む
所要枚数の樹脂含浸基材の上面及び又は下面に金属箔を
配設ー体化してなることを特徴とする電気用積層板。
目的とする。 【構成】 樹脂被覆した導電物含有樹脂含浸基材を含む
所要枚数の樹脂含浸基材の上面及び又は下面に金属箔を
配設ー体化してなることを特徴とする電気用積層板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器、電気機器、計
算器、通信機器等に用いられる電気用積層板に関するも
のである。
算器、通信機器等に用いられる電気用積層板に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気、電子機器の高出力化、高密
度化対策としてプリント配線板、多層プリント配線板、
電気用積層板の高熱伝導性が強く要求されている。この
ため樹脂中に高熱伝導性に優れたシリカ、アルミナ充填
剤を添加したりしているが、熱伝導率は前者で５０〜６
０ｃａｌ／ｃｍ．ｓｅｃ．℃．×１０-4、後者で６０〜
７０ｃａｌ／ｃｍ．ｓｅｃ．℃．×１０-4程度である。
度化対策としてプリント配線板、多層プリント配線板、
電気用積層板の高熱伝導性が強く要求されている。この
ため樹脂中に高熱伝導性に優れたシリカ、アルミナ充填
剤を添加したりしているが、熱伝導率は前者で５０〜６
０ｃａｌ／ｃｍ．ｓｅｃ．℃．×１０-4、後者で６０〜
７０ｃａｌ／ｃｍ．ｓｅｃ．℃．×１０-4程度である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、高熱伝導性に優れたシリカ、アルミナ充填剤を用
いても熱伝導率は５０〜７０ｃａｌ／ｃｍ．ｓｅｃ．
℃．×１０-4程度である。本発明は従来の技術における
上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とする
ところは熱伝導性に優れた電気用積層板を提供し、プリ
ント配線板、多層プリント配線板に用いられるようにす
ることにある。
うに、高熱伝導性に優れたシリカ、アルミナ充填剤を用
いても熱伝導率は５０〜７０ｃａｌ／ｃｍ．ｓｅｃ．
℃．×１０-4程度である。本発明は従来の技術における
上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とする
ところは熱伝導性に優れた電気用積層板を提供し、プリ
ント配線板、多層プリント配線板に用いられるようにす
ることにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は樹脂被覆した導
電物含有樹脂含浸基材を含む所要枚数の樹脂含浸基材の
上面及び又は下面に、金属箔を配設ー体化してなること
を特徴とする電気用積層板のため、上記目的を達成する
ことができたもので以下、本発明を詳細に説明する。
電物含有樹脂含浸基材を含む所要枚数の樹脂含浸基材の
上面及び又は下面に、金属箔を配設ー体化してなること
を特徴とする電気用積層板のため、上記目的を達成する
ことができたもので以下、本発明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いる樹脂含浸基材の樹脂は、フ
ェノ−ル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、
ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフ
タレート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、フッ
素樹脂等の単独、変性物、混合物である。樹脂には樹脂
被覆した導電物を添加する。導電物としては銀、銅、カ
ーボン等が用いられ、このままでは電気ショートの危険
性が大きいのでフェノ−ル樹脂、メラミン樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポ
リエステル樹脂、フッ素樹脂、シリコン樹脂等の熱硬化
性樹脂や熱可塑性樹脂で被覆してから用いられる。導電
物の添加量は樹脂１００重量部（以下単に部と記す）に
対して１０〜２００部が好ましい。即ち１０部未満では
熱伝導性が向上し難く、２００部をこえると電気ショー
トの危険性があるからである。導電物の樹脂被覆は樹脂
ワニスとの混合後、乾燥したぜの、樹脂粉末を焼付処理
したもの等で、特に限定するものではない。必要に応じ
て添加される導電物以外の充填剤としては、タルク、ク
レー、シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム
等の無機質粉末充填剤やガラス繊維、アスベスト繊維、
パルプ繊維、合成繊維、セラミック繊維等の繊維質充填
剤を含有させることができる。樹脂含浸基材の基材とし
ては、ガラス、アスベスト等の無機質繊維やポリエステ
ル、ポリアミド、ポリアクリル、ポリビニルアルコー
ル、ポリイミド、フッ素樹脂等の有機質繊維や木綿等の
天然繊維等の織布、不織布、紙である。更に樹脂は同一
の樹脂のみによる含浸でもよいが、同系樹脂又は異系樹
脂による１次含浸、２次含浸というように含浸を複数に
し、より含浸が均一になるようにすることもできる。か
くして基材に樹脂を含浸後、必要に応じて加熱乾燥して
樹脂被覆した導電物含有樹脂含浸基材や導電物を含まな
い樹脂含浸基材を得るものである。樹脂含浸基材の組み
合わせは芯部に樹脂被覆した導電物含有樹脂含浸基材
を、その上下面に通常の樹脂含浸基材を配設することが
好ましい。金属箔としては銅、アルミニュウム、真鍮、
ニッケル、鉄等の単独、合金、複合箔が用いられ必要に
応じて金属箔の片面に接着剤層を設けておくことができ
る。一体化の条件は樹脂、基材、厚み等で硬化温度、硬
化時間、成形圧力を選択することができ、無圧連続工
法、ダブルベルト成形工法、マルチロール工法等の連続
的製造方法を用いることもできる。 以下本発明を実施
例に基づいて説明する。
ェノ−ル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、
ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフ
タレート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、フッ
素樹脂等の単独、変性物、混合物である。樹脂には樹脂
被覆した導電物を添加する。導電物としては銀、銅、カ
ーボン等が用いられ、このままでは電気ショートの危険
性が大きいのでフェノ−ル樹脂、メラミン樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポ
リエステル樹脂、フッ素樹脂、シリコン樹脂等の熱硬化
性樹脂や熱可塑性樹脂で被覆してから用いられる。導電
物の添加量は樹脂１００重量部（以下単に部と記す）に
対して１０〜２００部が好ましい。即ち１０部未満では
熱伝導性が向上し難く、２００部をこえると電気ショー
トの危険性があるからである。導電物の樹脂被覆は樹脂
ワニスとの混合後、乾燥したぜの、樹脂粉末を焼付処理
したもの等で、特に限定するものではない。必要に応じ
て添加される導電物以外の充填剤としては、タルク、ク
レー、シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム
等の無機質粉末充填剤やガラス繊維、アスベスト繊維、
パルプ繊維、合成繊維、セラミック繊維等の繊維質充填
剤を含有させることができる。樹脂含浸基材の基材とし
ては、ガラス、アスベスト等の無機質繊維やポリエステ
ル、ポリアミド、ポリアクリル、ポリビニルアルコー
ル、ポリイミド、フッ素樹脂等の有機質繊維や木綿等の
天然繊維等の織布、不織布、紙である。更に樹脂は同一
の樹脂のみによる含浸でもよいが、同系樹脂又は異系樹
脂による１次含浸、２次含浸というように含浸を複数に
し、より含浸が均一になるようにすることもできる。か
くして基材に樹脂を含浸後、必要に応じて加熱乾燥して
樹脂被覆した導電物含有樹脂含浸基材や導電物を含まな
い樹脂含浸基材を得るものである。樹脂含浸基材の組み
合わせは芯部に樹脂被覆した導電物含有樹脂含浸基材
を、その上下面に通常の樹脂含浸基材を配設することが
好ましい。金属箔としては銅、アルミニュウム、真鍮、
ニッケル、鉄等の単独、合金、複合箔が用いられ必要に
応じて金属箔の片面に接着剤層を設けておくことができ
る。一体化の条件は樹脂、基材、厚み等で硬化温度、硬
化時間、成形圧力を選択することができ、無圧連続工
法、ダブルベルト成形工法、マルチロール工法等の連続
的製造方法を用いることもできる。 以下本発明を実施
例に基づいて説明する。
【０００６】
【実施例１】ビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂１００重
量部（以下単に部と記す）にジシアンジアミド２部、銀
粉１００部にエポキシ樹脂５部を焼付処理した導電物１
００部を添加したワニスを、厚み０．８ｍｍのガラス不
織布に樹脂量が４５％になるように含浸、乾燥して得た
樹脂被覆導電物含有プリプレグ１枚の上下面に、ビスフ
ェノ−ルＡ型エポキシ樹脂１００部にジシアンジアミド
２部を添加したワニスを、厚み０．１ｍｍのガラス布に
樹脂量が４５％になるように含浸、乾燥して得たプリプ
レグを各々２枚づつ配し、更にその外側に厚み０．０３
５ｍｍの銅箔を配した積層体を成形圧力４０Ｋｇ／ｃｍ
2 、１６５℃で９０分間加熱加圧成形して厚み１．２ｍ
ｍの両面銅張積層板を得た。
量部（以下単に部と記す）にジシアンジアミド２部、銀
粉１００部にエポキシ樹脂５部を焼付処理した導電物１
００部を添加したワニスを、厚み０．８ｍｍのガラス不
織布に樹脂量が４５％になるように含浸、乾燥して得た
樹脂被覆導電物含有プリプレグ１枚の上下面に、ビスフ
ェノ−ルＡ型エポキシ樹脂１００部にジシアンジアミド
２部を添加したワニスを、厚み０．１ｍｍのガラス布に
樹脂量が４５％になるように含浸、乾燥して得たプリプ
レグを各々２枚づつ配し、更にその外側に厚み０．０３
５ｍｍの銅箔を配した積層体を成形圧力４０Ｋｇ／ｃｍ
2 、１６５℃で９０分間加熱加圧成形して厚み１．２ｍ
ｍの両面銅張積層板を得た。
【０００７】
【実施例２】銀粉１００部の代わりに銅粉１００部を用
いた以外は実施例１と同様に処理して厚み１．２ｍｍの
両面銅張積層板を得た。
いた以外は実施例１と同様に処理して厚み１．２ｍｍの
両面銅張積層板を得た。
【０００８】
【比施例】ガラス不織布にもガラス布と同じ樹脂ワニス
を用いた以外は実施例１と同様に処理して厚み１．２ｍ
ｍの両面銅張積層板を得た。
を用いた以外は実施例１と同様に処理して厚み１．２ｍ
ｍの両面銅張積層板を得た。
【０００９】実施例１と２及び比較例の積層板の熱伝導
率（ｃａｌ／ｃｍ．ｓｅｃ．℃．×１０-4）は表１のよ
うである。
率（ｃａｌ／ｃｍ．ｓｅｃ．℃．×１０-4）は表１のよ
うである。
【００１０】
【表１】
【００１１】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する電気用積層板に
おいては、熱伝導率が向上し、本発明の優れていること
を確認した。
特許請求の範囲に記載した構成を有する電気用積層板に
おいては、熱伝導率が向上し、本発明の優れていること
を確認した。
Claims (1)
- 【請求項１】樹脂被覆した導電物含有樹脂含浸基材を含
む所要枚数の樹脂含浸基材の上面及び又は下面に、金属
箔を配設ー体化してなることを特徴とする電気用積層
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4113559A JPH05315718A (ja) | 1992-05-06 | 1992-05-06 | 電気用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4113559A JPH05315718A (ja) | 1992-05-06 | 1992-05-06 | 電気用積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05315718A true JPH05315718A (ja) | 1993-11-26 |
Family
ID=14615357
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4113559A Pending JPH05315718A (ja) | 1992-05-06 | 1992-05-06 | 電気用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05315718A (ja) |
-
1992
- 1992-05-06 JP JP4113559A patent/JPH05315718A/ja active Pending
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