JPS6219455A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JPS6219455A JPS6219455A JP60159156A JP15915685A JPS6219455A JP S6219455 A JPS6219455 A JP S6219455A JP 60159156 A JP60159156 A JP 60159156A JP 15915685 A JP15915685 A JP 15915685A JP S6219455 A JPS6219455 A JP S6219455A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は電気機器％電子機器、通信機器、計算機器等に
用いられるプリント配線板用積層板の製造方法に関する
ものである。
用いられるプリント配線板用積層板の製造方法に関する
ものである。
従来、積層板はプリント配線板として用するためには部
品実装用孔やスルホール孔を開孔したり。
品実装用孔やスルホール孔を開孔したり。
外形打抜加工をする必要があり、代′表的な積層板であ
る紙基材フェノール樹脂積層板にあっては積層板を加温
し可塑化してからパンチング加工で打抜加工をしている
が加温時の孔径や外形寸法が室温に冷却された時点で収
縮するため孔径、外形寸法にバラツキが発生して−た。
る紙基材フェノール樹脂積層板にあっては積層板を加温
し可塑化してからパンチング加工で打抜加工をしている
が加温時の孔径や外形寸法が室温に冷却された時点で収
縮するため孔径、外形寸法にバラツキが発生して−た。
又残る代表的な積層板であるガラス布基材エポキシ樹脂
積層板にあっては打抜加工が難しく、ドリル孔加工や外
形をルータ−加工する必要があり加工コストの上昇を招
来する問題があった。このため熱可塑性樹脂シートや熱
可塑性樹脂板に鋼箔を接着した熱可塑性樹脂積層板を用
い室温パンチング加工で打抜加工することが試みられた
が１部品実装時の半田処理等の熱処理で積層板九反り、
ネジレが発生したり、部品取付ＩＣよるタワミが発生す
る問題があった。
積層板にあっては打抜加工が難しく、ドリル孔加工や外
形をルータ−加工する必要があり加工コストの上昇を招
来する問題があった。このため熱可塑性樹脂シートや熱
可塑性樹脂板に鋼箔を接着した熱可塑性樹脂積層板を用
い室温パンチング加工で打抜加工することが試みられた
が１部品実装時の半田処理等の熱処理で積層板九反り、
ネジレが発生したり、部品取付ＩＣよるタワミが発生す
る問題があった。
本発明の目的は室温パンチング加工が可能で且つ部品実
装時の熱処理で積層板に反り、ネジレの発生しない積層
板の製造方法を提供することにある。
装時の熱処理で積層板に反り、ネジレの発生しない積層
板の製造方法を提供することにある。
本発明は長尺状熱可塑性樹脂シートの上、下面に長尺状
熱硬化性樹脂含浸基材を配し、更にその上面及び又は下
面に長尺状金属箔を配設してから全体を連続的に積層成
形後、所要寸法に切断することを特徴のため室温パンチ
ングが可能となり且つ部品実装時の熱処理で反り、ネジ
レの発生することのない積層板を効富よく製造すること
ができるもので、以下本発明の方法を詳細に説明する。
熱硬化性樹脂含浸基材を配し、更にその上面及び又は下
面に長尺状金属箔を配設してから全体を連続的に積層成
形後、所要寸法に切断することを特徴のため室温パンチ
ングが可能となり且つ部品実装時の熱処理で反り、ネジ
レの発生することのない積層板を効富よく製造すること
ができるもので、以下本発明の方法を詳細に説明する。
本発明に用いる長尺状熱可塑性樹脂ｙ−）としては熱可
塑性ポリイミド樹脂、ポリブタジェン樹脂、ポリウレタ
ン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリフェニ
レンオキサイド樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド
樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ
アセタール樹脂、弗化樹脂、シリコン樹脂等のように耐
熱性のある熱可塑性樹脂の長尺状シート全般を用するこ
とができ、特に限定するものではな−、長尺状熱可塑性
樹脂シートの上、下面に配する長尺状熱硬化性樹脂含浸
基材としては、フェノール樹脂、クレゾール樹脂、エポ
キシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポ
リイミド樹脂、ジアリルフタレート樹脂等の単独、混合
物、変性樹脂をガラス、アスベスト等の無機繊維やポリ
エステル、ポリアミド、ポリビニルアルコール、ポリア
クリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織
布、不織布、マプト、寒冷紗、紙等の基材に含浸した長
尺状樹脂含浸基材で必要に応じて１枚乃至複数枚を用い
ることができる。長尺状金属箔トシては鋼、アルミニウ
ム、ステンレス鋼、真鍮、鉄、ニッケル等の皐独、合金
等からなる金属箔を用いるもので必要に厄じて金属箔に
接着層を設けておくこともできるものである。連続積層
成形手段につ−ては移動型プレス、マルチロール、ロー
ル、ダブルベルト等による積層成形方法をとることがで
き特に限定するものではない、以下本発明の一実施例を
図示実施例にもとづいて説明する。
塑性ポリイミド樹脂、ポリブタジェン樹脂、ポリウレタ
ン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリフェニ
レンオキサイド樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド
樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ
アセタール樹脂、弗化樹脂、シリコン樹脂等のように耐
熱性のある熱可塑性樹脂の長尺状シート全般を用するこ
とができ、特に限定するものではな−、長尺状熱可塑性
樹脂シートの上、下面に配する長尺状熱硬化性樹脂含浸
基材としては、フェノール樹脂、クレゾール樹脂、エポ
キシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポ
リイミド樹脂、ジアリルフタレート樹脂等の単独、混合
物、変性樹脂をガラス、アスベスト等の無機繊維やポリ
エステル、ポリアミド、ポリビニルアルコール、ポリア
クリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織
布、不織布、マプト、寒冷紗、紙等の基材に含浸した長
尺状樹脂含浸基材で必要に応じて１枚乃至複数枚を用い
ることができる。長尺状金属箔トシては鋼、アルミニウ
ム、ステンレス鋼、真鍮、鉄、ニッケル等の皐独、合金
等からなる金属箔を用いるもので必要に厄じて金属箔に
接着層を設けておくこともできるものである。連続積層
成形手段につ−ては移動型プレス、マルチロール、ロー
ル、ダブルベルト等による積層成形方法をとることがで
き特に限定するものではない、以下本発明の一実施例を
図示実施例にもとづいて説明する。
実施例
第１図は本発明の一実施例を示す闇路製造工程図である
ａ Ｋ を図に示すように厚さ１．４ｆｆの長尺状ポリ
フェニレンオキサイド樹脂シート１の上、下面に淳さ０
．１鰭のエポキシ樹脂含浸ガラス布２を夫々配し、更に
その上、下面に岸さ０．０３５１１１１の接着層付銅箔
３を夫々配設してから１６０〜２１０℃の熱ロール４で
連続的に積層成形後、カリター５で所要寸法に切断して
積層板を得た。
ａ Ｋ を図に示すように厚さ１．４ｆｆの長尺状ポリ
フェニレンオキサイド樹脂シート１の上、下面に淳さ０
．１鰭のエポキシ樹脂含浸ガラス布２を夫々配し、更に
その上、下面に岸さ０．０３５１１１１の接着層付銅箔
３を夫々配設してから１６０〜２１０℃の熱ロール４で
連続的に積層成形後、カリター５で所要寸法に切断して
積層板を得た。
従来例１
厚さ１．６Ｍのポリフェニレンオキサイド樹脂シートの
、Ｅ１下面に厚さ０．０３５ｍの接着層付鋼箔を夫々配
設した積層体を加熱プレスで加熱加圧成形して積層板を
得た。
、Ｅ１下面に厚さ０．０３５ｍの接着層付鋼箔を夫々配
設した積層体を加熱プレスで加熱加圧成形して積層板を
得た。
従来例２
厚さ０．２ｎのエポキシ樹脂含浸ガラス布８枚の上、下
面に厚さ０．０３５ａｌｌの鋼箔を夫々配設した積層体
を加熱プレスで加熱加圧成形して積層板を得た。
面に厚さ０．０３５ａｌｌの鋼箔を夫々配設した積層体
を加熱プレスで加熱加圧成形して積層板を得た。
〔発明の効果］
実施例及び従来例１と２の積層板のパンチング加工性、
熱処理時の反り、ネジレはｆａ１表で明白なように本発
明の積層板の製造方法で得られた積層板の性能はよく本
発明の積層板の製造方法の優れていることを確認した。
熱処理時の反り、ネジレはｆａ１表で明白なように本発
明の積層板の製造方法で得られた積層板の性能はよく本
発明の積層板の製造方法の優れていることを確認した。
注 ※ 従来品を１００とした場合の比である。
第１図は本発明の一実施例を示す簡略工程図である。
１は長尺状熱可塑性樹脂シート、２は長尺状熱硬化性樹
脂含浸基材、３は長尺状金属箔、４は熱ロール、５はカ
ワターである。
脂含浸基材、３は長尺状金属箔、４は熱ロール、５はカ
ワターである。
Claims (2)
- （１）長尺状熱可塑性樹脂シートの上、下面に長尺状熱
硬化性樹脂含浸基材を配し、更にその上面及び又は下面
に長尺状金属箔を配設してから全体を連続的に積層成形
後、所要寸法に切断することを特徴とする積層板の製造
方法。 - （２）熱可塑性樹脂がポリフェニレンオキサイド樹脂で
あることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の積層
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60159156A JPS6219455A (ja) | 1985-07-18 | 1985-07-18 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60159156A JPS6219455A (ja) | 1985-07-18 | 1985-07-18 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6219455A true JPS6219455A (ja) | 1987-01-28 |
Family
ID=15687489
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60159156A Pending JPS6219455A (ja) | 1985-07-18 | 1985-07-18 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6219455A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63203330A (ja) * | 1987-02-20 | 1988-08-23 | 日本シイエムケイ株式会社 | 銅張積層板 |
| JPH0275159U (ja) * | 1988-11-23 | 1990-06-08 |
-
1985
- 1985-07-18 JP JP60159156A patent/JPS6219455A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63203330A (ja) * | 1987-02-20 | 1988-08-23 | 日本シイエムケイ株式会社 | 銅張積層板 |
| JPH0275159U (ja) * | 1988-11-23 | 1990-06-08 |
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