JPS62162530A - 金属ベ−ス積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は電気機器、電子機器、計算機、通信機器等に用
いられる金属ベース積層板の製造方法に関するものであ
る。

〔背景技術〕

従来、金属ベース積層板は金属板と金属箔を接着して辱
られるもので、加工に際しては所要位置を開穴し穴部に
樹脂を流し込み次いで穴部に充填された樹脂層の中心部
を再開穴し鍍金処理等で表面金属箔層と金属板とを導通
させているが、樹脂層の開穴に際してスミア、微小クラ
ックの発生が多発する問題があった。

〔発明の目的〕

本発明の目的とするところは、樹脂層の開穴に際してス
ミア、微小クラックの発生しない金属ベース積層板を提
供することにある。

〔発明の開示〕

本発明は所要位置を開穴した金属板の上面及び又は下面
に高熱伝導性絶縁物含有樹脂層を介して金属箔を配設し
た積層体を積層加熱成形することを特徴とする金属ベー
ス漬層板のため、金属板の開穴部に高熱伝導性絶縁物含
有樹脂が流入充填されるため、樹脂層の開穴に際して発
生する熱は樹脂層の熱伝導性が大きいため金属板に放熱
されド１すμ加工時のスミア発生を防止することができ
、・又樹脂層は高熱伝導性絶縁物で補強されているため
ドリル加工時の機械的衡撃、熱的衝撃に対して強くなシ
樹脂層にクラックが発生することを防止できるものであ
る。以下本発明の詳細な説明する。

本発明に用いる所要位置を開穴した金属板としてはアル
ミニウム板、鉄板、真鍮板、ステンレス鋼板、ニッケル
板、銅板の単独、岨会せ等を用いることができ特恍限定
するものではない。樹脂層としてはフェノ−／ｖｍｕ旨
、クレゾール樹月旨、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステ
／Ｌ’樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェ
ン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリス／Ｌ／７オ
ン、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテ
ルケトン、弗化樹脂等の単独、変性物、混合物等の樹脂
にアルミナ、酸化マグネ７ウム、シリカ、酸化ベリリウ
ム、酸化ジルコニウム等の高熱伝導性絶縁物を添加した
樹脂フェノを塗布層、樹脂シート層或はこれら樹脂をガ
ラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリア
ミド、ポリビニルアルコール、アクリル等の有機合成繊
維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マット或
は紙又はこれらの組合せ基材等に含浸、乾燥した樹脂含
浸基材を必要に応じて１枚乃至複数枚用いるものである
。

金属箔としては、銅、アルミニウム、鉄、ステンレス鋼
、ニッケル、真鍮等の金属箔に必要に応じて接着剤層を
設けたものを用いるものである。

以下本発明を実施例に基づいて説明する。

実施例 所要位置を開穴した厚さ１．０Ｍのアルミニウム板の上
、下面に夫々厚さ０．１１１の酸化マグネシウムを２５
重量％含有するエポキシ樹脂含浸ガラス布２枚づつを介
して厚さ５ミクロンの銅箔を配設した積層体を成形圧力
４０ＶｃＩＩ、１６σＣでω分間積層加熱成形して金属
ベース積層板を得た。

比較例 所要位置を開穴した厚さ１．ＯＨのアルミニウム板の上
、下面に夫々厚さ０．１Ｍのエポキシ樹脂含浸ガラヌ布
を介して厚さ５ミクロンの銅箔を配設した積層体を成形
圧力４０Ｖ−１１６０°Ｃでω分間　積層加熱成形して
金属ベース積層板を得た。

〔発明の効果〕

実施例及び比較例の金属ベース積層板の樹脂充填部をド
リル加工した結果は第１表で明白なように本発明のもの
の性能はよく、本発明の金属ベース債層板の優れている
ことを確認した。

第　　　１　　　表

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）所要位置を開穴した金属板の上面及び又は下面に
   高熱伝導性絶縁物含有樹脂層を介して金属箔を配設した
   積層体を積層加熱成形することを特徴とする金属ベース
   積層板の製造方法。
2. （２）高熱伝導性絶縁物含有樹脂層が高熱伝導性絶縁物
   含有樹脂含浸基材であることを特徴とする特許請求の範
   囲第１項記載の金属ベース積層板の製造方法。