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JPH10193848A - 回路チップ搭載カードおよび回路チップモジュール - Google Patents

回路チップ搭載カードおよび回路チップモジュール

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JPH10193848A
JPH10193848A JP35137796A JP35137796A JPH10193848A JP H10193848 A JPH10193848 A JP H10193848A JP 35137796 A JP35137796 A JP 35137796A JP 35137796 A JP35137796 A JP 35137796A JP H10193848 A JPH10193848 A JP H10193848A
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circuit chip
card
circuit
chip
terminal
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JP35137796A
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Yoshihiro Ikuto
義弘 生藤
Shigemi Chimura
茂美 千村
Koji Okada
浩治 岡田
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Rohm Co Ltd
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Rohm Co Ltd
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Priority to AU78895/98A priority patent/AU742212B2/en
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Priority to EP97949218A priority patent/EP0992366B1/en
Priority to PCT/JP1997/004772 priority patent/WO1998029263A1/ja
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 信頼性が高く、また、製造コストの低い回路
チップ搭載カード等を提供する。 【解決手段】 ＩＣチップ７６、７８は、ともに複数の
バンプ８２、８４を備えている。異方性導電体８０を介
してＩＣチップ７６とＩＣチップ７８とを接着すること
により、互いに対向する位置に設けられた各バンプ８
２、８４が、電気的に接続される。このようにして、Ｉ
Ｃチップモジュール７４を形成する。処理部およびアン
テナの機能が収められた２つのＩＣチップ７６、７８を
積層するだけで、通信を行なう機能が完成するので、Ｉ
Ｃチップ７６、７８の外部で配線を行なう必要がない。
このため、配線の断線事故等が生ずることはない。ま
た、配線の接続作業が不要であるため、組み立てが極め
て容易になる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は回路チップを搭載
したカードおよび回路チップモジュールに関し、特に、
回路チップを搭載したカード等の信頼性の向上、製造コ
ストの低減等に関する。
【０００２】
【従来の技術】スキー場のリフトや鉄道の自動改札、荷
物の自動仕分け等に、非接触型のＩＣカードが用いられ
る。従来の非接触型のＩＣカードの一例を図１２に示
す。図１２に示すＩＣカード２は、１コイル型のＩＣカ
ードであり、アンテナとして用いられるコイル４、コン
デンサＣ１，Ｃ２、ＩＣチップ８を備えている。
【０００３】コンデンサＣ１，Ｃ２、ＩＣチップ８は、
フィルム状の合成樹脂基板に実装されている。コンデン
サＣ１，Ｃ２、ＩＣチップ８を実装した基板を、タブ
（ｔａｂ：tape automated bonding）１０という。
【０００４】図１３Ａに、ＩＣカード２の断面図を示
す。合成樹脂のコア部材１２が一対の表層材１４、１６
に挟まれている。コア部材１２に設けられた空洞部１８
内に露出した表層材１４に、コンデンサＣ１，Ｃ２、Ｉ
Ｃチップ８を実装したタブ１０が固定されている。タブ
１０とＩＣチップ８との接合部は、エポキシ樹脂などの
封止材９で被覆されている。
【０００５】コイル４は、表層材１４とコア部材１２と
の間に配置されている。コイル４とタブ１０とは、ワイ
ヤ２０により接続されている。
【０００６】図１３Ｂに、ＩＣカード２の回路図を示
す。ＩＣカード２は、リーダー／ライター（書込み／読
出装置、図示せず）から送られる電磁波を、コイル４お
よびコンデンサＣ１により構成される共振回路２２で受
け、これを電力源とする。なお、コンデンサＣ２は、電
力平滑用のコンデンサである。
【０００７】また、該電磁波に重畳して送られる情報を
ＩＣチップ８に設けられた制御部（図示せず）が解読
し、返答を行なう。返答は、共振回路２２のインピーダ
ンスを変化させることにより行なう。リーダー／ライタ
ーは、ＩＣカード２側の共振回路２２のインピーダンス
変化に伴う自己の共振回路（図示せず）のインピーダン
スの変化（インピーダンス反射）を検出することによ
り、返答内容を知る。
【０００８】このように、ＩＣカード２を用いれば、カ
ード内に電源を必要とせずかつ非接触で情報の授受を行
なうことができる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような従来のＩＣカードには、次のような問題点があっ
た。ＩＣカード２においては、コイル４とタブ１０とを
ワイヤ２０により接続しなければならない。
【００１０】一方、ＩＣカード２は、財布やズボンのポ
ケットなどに入れられることが多く、かなり強い曲げ力
や捩り力や押力を受けることがある。しかし、図１３Ａ
に示すＩＣカード２の厚さｔは規格寸法であり、それほ
ど厚くない。したがって、曲げや捩りや押しに対する剛
性はそれほど大きくない。このため、ＩＣカード２が強
い曲げ力等を受けた場合、その撓みはかなり大きくな
る。このような撓みが生ずると、ワイヤ２０が断線した
り、ワイヤ２０と、コイル４またはタブ１０との接続が
外れたりすることがある。また、ワイヤ２０と、コイル
４またはタブ１０とを接続する作業において、接続不良
が生ずることもある。
【００１１】また、コイル４を設ける場所を確保するた
めに、タブ１０を設ける位置が制限される。このため、
大きな撓みの生ずる位置にタブ１０を配置せざるを得な
い場合が生ずる。このような場合、ＩＣチップ８も大き
く変形することとなる。このような変形により、ＩＣチ
ップ８に割れが生じ、ＩＣカードとしての機能が損われ
る。
【００１２】このように、従来のＩＣカードは、取扱い
が難しく、信頼性に欠けるという問題があった。
【００１３】また、コイル４とタブ１０とをワイヤ２０
により接続しなければならないため、組み立てに手間が
かかり、製造コストを上昇させていた。また、タブ１０
にコンデンサＣ１，Ｃ２等を実装しなければならず、製
造コストをさらに上昇させていた。
【００１４】この発明はこのような問題を解決し、信頼
性が高く、また、製造コストの低い回路チップ搭載カー
ド等を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】請求項１の回路チップ搭
載カードは、電磁波を利用して通信を行なうアンテナ
と、通信に関する処理を行なう処理部とを搭載したカー
ドであって、少なくとも処理部の一部を含むとともに端
子を有する第１の回路チップ、アンテナおよび処理部の
残部を含むとともに端子を有する第２の回路チップ、を
備え、第１の回路チップと第２の回路チップとをカード
の厚さ方向に積層することにより、前記端子相互を電気
的に接続するよう構成したことを特徴とする。
【００１６】請求項２の回路チップ搭載カードは、請求
項１の回路チップ搭載カードにおいて、第１の回路チッ
プの第２の回路チップ側に端子を設けるとともに、第２
の回路チップの第１の回路チップ側に、第１の回路チッ
プに設けられた前記端子に対向して端子を設け、前記第
１の回路チップと第２の回路チップとを直接的に積層す
ることにより結合したことを特徴とする。
【００１７】請求項３の回路チップ搭載カードは、請求
項１の回路チップ搭載カードにおいて、第１の回路チッ
プの第２の回路チップ側に端子を設けるとともに、第２
の回路チップの第１の回路チップ側に、第１の回路チッ
プに設けられた前記端子に対向して端子を設け、前記第
１の回路チップと第２の回路チップとを異方性導電体を
介して積層することにより結合したことを特徴とする。
【００１８】請求項４の回路チップ搭載カードは、請求
項１ないし請求項３のいずれかの回路チップ搭載カード
において、前記第２の回路チップは、コンデンサと前記
アンテナであるコイルとを備えたことを特徴とする。
【００１９】請求項５の回路チップ搭載カードは、請求
項４の回路チップ搭載カードにおいて、前記第２の回路
チップを構成する回路素子のうち少なくともひとつのコ
ンデンサおよびコイルにより共振回路を構成したことを
特徴とする。
【００２０】請求項６の回路チップ搭載カードは、請求
項４ないし請求項５のいずれかの回路チップ搭載カード
において、前記コイルは、金属配線層をループ状に形成
したものであることを特徴とする。
【００２１】請求項７の回路チップ搭載カードは、請求
項４ないし請求項６のいずれかの回路チップ搭載カード
において、前記コンデンサのうち、少なくともひとつの
コンデンサを強誘電体により構成したことを特徴とす
る。
【００２２】請求項８の回路チップ搭載カードは、請求
項１ないし請求項７のいずれかの回路チップ搭載カード
において、前記第１の回路チップは、処理部を構成する
不揮発性メモリと変復調回路とを備えたことを特徴とす
る。
【００２３】請求項９の回路チップ搭載カードは、電磁
波を利用して通信を行なうアンテナと、通信に関する処
理を行なう処理部とを搭載したカードであって、第１の
基材、第１の基材に対しカードの厚さ方向に所定距離を
隔てて配置された第２の基材、第１の基材と第２の基材
との間に配置されたコア部材層、少なくとも処理部の一
部を含むとともに端子を有する第１の回路チップと、ア
ンテナおよび処理部の残部を含むとともに前記端子に対
向して設けられた端子を有する第２の回路チップとを、
異方性導電体を介してカードの厚さ方向に積層して結合
することにより前記端子相互を電気的に接続した結合体
であって、前記コア部材層の中に配置された回路チップ
モジュール、を備えたことを特徴とする。
【００２４】請求項１０の回路チップ搭載カードは、請
求項１ないし請求項９のいずれかの回路チップ搭載カー
ドにおいて、カードの厚さ方向に直交する方向である面
方向に前記第１の回路チップおよび第２の回路チップを
囲うよう配置された枠体を備えた補強体を、カード内に
設けたことを特徴とする。
【００２５】請求項１１の回路チップモジュールは、請
求項１ないし請求項１０のいずれかの請求項に記載され
た第１の回路チップおよび第２の回路チップを積層して
結合したことを特徴とする。
【００２６】請求項１２の回路チップモジュールは、請
求項１１の回路チップモジュールにおいて、前記回路チ
ップに設けられたコンデンサとアンテナであるコイルと
により構成される共振回路の共振周波数を調整可能とし
たことを特徴とする。
【００２７】請求項１３の回路チップモジュールは、請
求項１２の回路チップモジュールにおいて、回路チップ
の内部に予め作り込まれた複数のコンデンサの配線を選
択的に切断することにより所望の共振周波数を得るよう
構成したことを特徴とする。
【００２８】請求項１４の回路チップモジュールは、請
求項１２の回路チップモジュールにおいて、回路チップ
の内部に予め作り込まれた複数のコイルの配線を選択的
に切断することにより所望の共振周波数を得るよう構成
したことを特徴とする。
【００２９】請求項１５の回路チップモジュールは、第
１の回路チップと第２の回路チップとを積層した回路チ
ップ結合体であって、第１の回路チップの第２の回路チ
ップ側に端子を設け、第２の回路チップの第１の回路チ
ップ側に端子を設け、第１の回路チップと第２の回路チ
ップとを積層することにより、第１の回路チップに設け
た前記端子と、第２の回路チップに設けた前記端子とを
電気的に接続するよう構成するとともに、第１の回路チ
ップおよび第２の回路チップの少なくとも一方の回路チ
ップに、当該一方の回路チップの２つの端子間を電気的
に接続する迂回配線を設け、当該２つの端子にそれぞれ
接続される他方の回路チップの２つの端子間を、当該迂
回配線を介して、電気的に接続し得るよう構成したこと
を特徴とする。
【００３０】請求項１６の回路チップ搭載カードは、請
求項１５の回路チップモジュールを搭載したことを特徴
とする。
【００３１】
【発明の作用および効果】請求項１、および請求項４な
いし請求項８の回路チップ搭載カードは、少なくとも処
理部の一部を含むとともに端子を有する第１の回路チッ
プと、アンテナおよび処理部の残部を含むとともに端子
を有する第２の回路チップとを備え、第１の回路チップ
と第２の回路チップとをカードの厚さ方向に積層するこ
とにより、端子相互を電気的に接続するよう構成したこ
とを特徴とする。
【００３２】したがって、処理部およびアンテナの機能
が収められた２つの回路チップを積層するだけで、通信
を行なう機能が完成するので、回路チップ外で配線を行
なう必要がない。このため、外部配線の接続作業にとも
なう接続不良が生ずることはない。また、カードに対し
撓みが繰り返し加えられたとしても、外部配線が断線し
たり、接続が外れたりする事故は起こり得ない。
【００３３】また、アンテナは第２の回路チップに収め
られて第１の回路チップに重ねられるから、アンテナを
設ける場所を確保するために、回路チップを設ける位置
が制限されるということもない。このため、大きな撓み
の生じない任意の位置に、重ねた小面積の回路チップを
配置することができる。このため、カードに対し大きな
力が加えられたとしても、回路チップが大きく変形する
ことはない。
【００３４】また、外部配線の接続作業がないため、組
み立てが極めて容易になる。このため、製造コストを低
下させることができる。また、コンデンサも回路チップ
に内蔵されているため、コンデンサを実装する手間が不
要となる。このため、製造コストをさらに引下げること
ができる。
【００３５】すなわち、信頼性が高く、また、製造コス
トの低い回路チップ搭載カードを実現することができ
る。
【００３６】請求項２の回路チップ搭載カードは、第１
の回路チップの第２の回路チップ側に端子を設けるとと
もに、第２の回路チップの第１の回路チップ側に、第１
の回路チップに設けられた端子に対向して端子を設け、
第１の回路チップと第２の回路チップとを直接的に積層
することにより結合したことを特徴とする。
【００３７】したがって、端子相互を結合する従来の技
術を用いて、容易に２つの回路チップを結合してモジュ
ール化することができる。このため、製造時の作業性の
向上による製造コストのいっそうの低減が可能となる。
【００３８】請求項３および請求項９の回路チップ搭載
カードは、第１の回路チップの第２の回路チップ側に端
子を設けるとともに、第２の回路チップの第１の回路チ
ップ側に、第１の回路チップに設けられた端子に対向し
て端子を設け、第１の回路チップと第２の回路チップと
を異方性導電体を介して積層することにより結合したこ
とを特徴とする。
【００３９】したがって、異方性導電体を介して積層す
ることにより、２つの回路チップをさらに強固に結合す
ることができる。
【００４０】また、カードに組込まれる前の回路チップ
には、表面の保護膜を介してアルミニウムなどの配線層
に達する開口が、外部配線等のために設けられるのが一
般的である。したがって、回路チップを製造した後カー
ドに組込まれるまでの間および組み立て後経年変化によ
り、配線層のアルミニウム等が腐食されるおそれがあっ
た。しかしながら、この発明による回路チップ搭載カー
ドにおいては、カードに組込む際の外部配線が不要であ
るから、第１の回路チップ、第２の回路チップの製造
後、異方性導電体を介して、双方の回路チップを結合す
ることができる。すなわち、異方性導電体を介して第１
の回路チップと第２の回路チップとを密着させること
で、配線層のアルミニウム等の腐食を軽減することがで
きる。
【００４１】請求項１０の回路チップ搭載カードは、カ
ードの面方向に第１の回路チップおよび第２の回路チッ
プを囲うよう配置された枠体を備えた補強体を、カード
内に設けたことを特徴とする。
【００４２】したがって、積層した回路チップを収納す
る空間を確保しつつ、回路チップ近傍におけるカードの
剛性を効果的に高めることができる。このため、カード
に強い曲げ力や捩り力や押力が加えられたとしても、積
層された回路チップが大きく変形することはない。すな
わち、回路チップ搭載カードの信頼性をさらに向上させ
ることができる。
【００４３】請求項１１の回路チップモジュールは、第
１の回路チップおよび第２の回路チップを積層して結合
したことを特徴とする。したがって、ひとつの小さな回
路チップモジュールのみで、通信機能を果すことができ
る。このため、カード内における配置の自由度が高い。
また、組みつけ作業においては、予め形成されたひとつ
のモジュールのみを取扱えばよいので、作業性の向上に
よる製造コストのいっそうの低減が可能となる。
【００４４】請求項１２、請求項１３および請求項１４
の回路チップモジュールは、回路チップの内部に設けら
れたコンデンサとアンテナであるコイルとにより構成さ
れる共振回路の共振周波数を調整可能としたことを特徴
とする。
【００４５】したがって、コンデンサ、コイルを回路チ
ップに形成した後に、共振回路のキャパシタンスまたは
インダクタンスを調整することができる。このため、共
振回路を構成する回路素子を全て回路チップ内に形成す
るにもかかわらず、該素子の形成後に共振周波数を調整
することができる。
【００４６】すなわち、製造条件にバラ付きがあって
も、共振周波数をある程度一定にすることができるた
め、回路チップ搭載カードの信頼性が高い。また、回路
チップの製造工程において回路素子を形成するマスクパ
ターンを変更することなく、種々の共振周波数に対応し
た回路チップを得ることができるため、製造コストを低
く抑えることができる。
【００４７】請求項１５の回路チップモジュールは、第
１の回路チップと第２の回路チップとを積層した回路チ
ップ結合体であって、第１の回路チップおよび第２の回
路チップの少なくとも一方の回路チップに、当該一方の
回路チップの２つの端子間を電気的に接続する迂回配線
を設け、当該２つの端子にそれぞれ接続される他方の回
路チップの２つの端子間を、当該迂回配線を介して、電
気的に接続し得るよう構成したことを特徴とする。
【００４８】したがって、２つの回路チップを結合して
はじめて本来の機能を果たす。このため、回路チップモ
ジュールを２つの回路チップに分解したとしても、各端
子から機能を解析することは困難である。また、複数の
迂回配線を設けることにより、機能の解析がいっそう困
難になる。すなわち、機密保護効果の高い回路チップモ
ジュールを実現することができる。
【００４９】請求項１６の回路チップ搭載カードは、請
求項１５の回路チップモジュールを搭載したことを特徴
とする。したがって、機密保護効果の高い回路チップ搭
載カードを実現することができる。
【００５０】
【発明の実施の形態】図１に、この発明の一実施形態に
よる回路チップ搭載カードである、非接触型のＩＣカー
ド７０の外観構成を示す。ＩＣカード７０は、１コイル
型のＩＣカードであり、スキー場のリフトや鉄道の自動
改札、荷物の自動仕分け等に用いることができる。
【００５１】図２に、図１における断面Ｓ２−Ｓ２を示
す。ＩＣカード７０は、第１の基材である表層材３２、
コア部材層を形成するコア部材３４、第２の基材である
表層材３６をこの順に積層した構造を有している。表層
材３２、３６として、塩化ビニル、ＰＥＴ（ポリエチレ
ンテレフタレート）等の合成樹脂を用いている。また、
コア部材３４は、合成樹脂により構成されている。
【００５２】コア部材３４で形成された層の中に空洞部
７２が設けられている。空洞部７２には、表層材３２に
接して、回路チップモジュールであるＩＣチップモジュ
ール７４が固定されている。
【００５３】図３Ａに、ＩＣチップモジュール７４の正
面図を示す。ＩＣチップモジュール７４は、第１の回路
チップであるＩＣチップ７６と第２の回路チップである
ＩＣチップ７８とを、異方性導電体８０を介してＩＣカ
ード７０の厚さ方向（図２参照）に積層して結合した結
合体である。
【００５４】図３Ｂに、結合前のＩＣチップモジュール
７４の各要素を示す。ＩＣチップ７６は、上部に端子で
ある複数のバンプ８２を備えている。ＩＣチップ７８
は、下部に端子である複数のバンプ８４を備えている。
各バンプ８２とバンプ８４とは、互いに対向する位置に
設けられている。
【００５５】異方性導電体８０は、一方向にのみ導電性
を有する導電体で、接着性を有している。異方性導電体
として、たとえば熱硬化性の接着剤であるアニソルム
（日立化成）を用いることができる。このような異方性
導電体８０を用いることにより、ＩＣチップ７６および
ＩＣチップ７８を強固に接着することができる。異方性
導電体８０を用いて、ＩＣチップ７６およびＩＣチップ
７８を接着することにより、互いに対向する位置に設け
られた各バンプ８２とバンプ８４とが、電気的に接続さ
れる。このようにして、ＩＣチップモジュール７４を形
成することができる。
【００５６】図４は、ＩＣチップ７６を上方（バンプ８
２側）から見た概念図である。ＩＣチップ７６には、処
理部の一部である、不揮発性メモリ（図示せず）、変復
調回路（図示せず）などが設けられている。
【００５７】図５は、ＩＣチップ７８を下方（バンプ８
４側）から見た概念図である。ＩＣチップ７８には、ア
ンテナであるコイル４４と、処理部の残部であるコンデ
ンサＣ１，Ｃ２などが設けられている。コイル４４は、
金属配線層をループ状に形成することにより構成されて
いる。コンデンサＣ１，Ｃ２のうち、少なくともひとつ
のコンデンサは強誘電体により構成されている。また、
コイル４４とコンデンサＣ１とにより、共振回路を形成
している。コンデンサＣ２は電源平滑用のコンデンサで
ある。
【００５８】このように構成すると、処理部およびアン
テナの機能が収められた２つのＩＣチップ７６、７８を
積層するだけで、通信を行なう機能が完成するので、Ｉ
Ｃチップ７６、７８の外部で配線を行なう必要がない。
このため、外部配線の接続作業にともなう接続不良が生
ずることはない。また、ＩＣカード７０に対し撓みが繰
り返し加えられたとしても、外部配線が断線したり、接
続が外れたりする事故は起こり得ない。
【００５９】また、コイル４４はＩＣチップ７８に収め
られてＩＣチップ７６に重ねされるから、コイルを設け
る場所を確保するために、ＩＣチップを設ける位置が制
限されるということもない。このため、大きな撓みの生
じない任意の位置に、重ねた小面積のＩＣチップ７６、
７８を配置することができる。このため、ＩＣカード７
０に対し大きな力が加えられたとしても、重ねたＩＣチ
ップ７６、７８が大きく変形することはない。
【００６０】また、外部配線の接続作業がないため、組
み立てが極めて容易になる。このため、製造コストを低
下させることができる。また、コンデンサＣ１，Ｃ２も
ＩＣチップ７８に内蔵されているため、これらのコンデ
ンサＣ１，Ｃ２を実装する手間が不要となる。このた
め、製造コストをさらに引下げることができる。
【００６１】また、ひとつの小さなＩＣチップモジュー
ル７４のみで、通信機能を果すことができる。このた
め、ＩＣカード７０内における配置の自由度が高い。ま
た、組みつけ作業においては、予め形成されたひとつの
ＩＣチップモジュール７４のみを取扱えばよいので、作
業性の向上による製造コストのいっそうの低減が可能と
なる。
【００６２】つぎに、ＩＣチップモジュール７４に用い
られている迂回配線、ダミーバンプ、ダミー配線につい
て説明する。図６は、ダミーバンプ、迂回配線を説明す
るための図面である。
【００６３】ＩＣチップ７６、７８には、図４、図５に
示すバンプ８２、８４以外に、図６に示すバンプ８６ａ
〜８６ｅ、８８ａ〜８８ｃが設けられている。また、配
線９０ａ，９０ｂ，９２が設けられている。図６に示す
配線が、迂回配線である。また、バンプ８６ｅ、８８ｃ
が、ダミーバンプである。
【００６４】ＩＣチップ７６に設けられたバンプ８６ａ
とバンプ８６ｂとは、ＩＣチップ７６の内部に設けられ
た配線９０ａにより接続されている。バンプ８６ｃとバ
ンプ８６ｄとは、ＩＣチップ７６の内部に設けられた配
線９０ｂにより接続されている。一方、ＩＣチップ７８
に設けられたバンプ８８ａとバンプ８８ｂとは、ＩＣチ
ップ７８の内部に設けられた配線９２により接続されて
いる。
【００６５】また、ＩＣチップ７６に設けられたバンプ
８６ｂと、ＩＣチップ７８に設けられたバンプ８８ａと
は、互いに対向する位置に設けられている。同様に、Ｉ
Ｃチップ７６に設けられたバンプ８６ｃと、ＩＣチップ
７８に設けられたバンプ８８ｂとは、互いに対向する位
置に設けられている。
【００６６】したがって、異方性導電体８０（図３Ｂ参
照）を介してＩＣチップ７６とＩＣチップ７８とを結合
すると、ＩＣチップ７６に設けられたバンプ８６ａは、
配線９０ａ、バンプ８６ｂ、バンプ８８ａ、配線９２、
バンプ８８ｂ、バンプ８６ｃ、配線９０ｂを介して、バ
ンプ８６ｄに接続される。
【００６７】このように構成すると、ＩＣチップ７６、
７８の２つのＩＣチップを結合しなければ、ＩＣカード
７０本来の機能を奏し得ない。このため、ＩＣチップモ
ジュール７４を２つのＩＣチップに分解したとしても、
各端子から機能を解析することは困難である。
【００６８】また、ＩＣチップ７６に設けられたバンプ
８６ｅと、ＩＣチップ７８に設けられたバンプ８８ｃと
は、互いに対向する位置に設けられているが、ともに、
なににも接続されていないダミーバンプである。さら
に、バンプ以外の何にも接続されない配線（図示せず）
を設けることもできる。これをダミー配線という。
【００６９】このような迂回配線、ダミーバンプ、ダミ
ー配線を複数設けることにより、機能の解析がいっそう
困難になる。すなわち、機密保護効果の高いＩＣチップ
モジュールを実現することができる。また、このような
ＩＣチップモジュール７４を搭載することにより、機密
保護効果の高いＩＣカードを実現することができる。
【００７０】なお、この実施形態においては、表層材３
２、３６の厚さはともに０．１ｍｍであり、ＩＣカード
７０全体の厚さは０．７６８ｍｍである。また、ＩＣチ
ップ７６、７８は、いずれも、一辺３ｍｍの正方形であ
り、本体部分の厚さは０．２ｍｍで、バンプ８２、８４
の厚さは、いずれも０．０２ｍｍである。異方性導電体
８０の厚さは０．１１ｍｍである。結合後のＩＣチップ
モジュール７４の厚さは約０．５５ｍｍである。ただ
し、この発明は、これらの寸法や材質に限定されるもの
ではない。
【００７１】ＩＣカード７０の動作は、従来のＩＣカー
ド２と同様である。すなわち、リーダー／ライター（書
込み／読出装置、図示せず）から送られる電磁波を、Ｉ
Ｃチップ７８に内蔵されたコイル４４およびコンデンサ
Ｃ１により構成される共振回路（図示せず）で受け、こ
れを電力源とする。得られた電力はコンデンサＣ２によ
り平滑化される。
【００７２】また、該電磁波に重畳して送られる情報を
ＩＣチップ７６に設けられた制御部（図示せず）が解読
し、返答を行なう。返答は、共振回路のインピーダンス
を変化させることにより行なう。リーダー／ライター
は、ＩＣカード７０側の共振回路のインピーダンス変化
に伴う自己の共振回路（図示せず）のインピーダンスの
変化を検出することにより、返答内容を知る。
【００７３】このようにして、カード内に電源を持つこ
となく、かつ非接触で情報の授受を行なうことができ
る。
【００７４】なお、上述の実施形態においては、ＩＣチ
ップ７６とＩＣチップ７８とを、異方性導電体８０を介
して積層して結合したが、ＩＣチップ７６とＩＣチップ
７８とを、異方性導電体８０を介することなく、直接、
積層して結合することもできる。この場合、たとえば、
バンプ８２、８４のいずれか一方を金（Ａｕ）により形
成し、他方を錫（Ｓｕ）で形成することで共晶を利用し
て結合するようにしてもよい。このように構成すれば、
端子相互を結合する従来の技術を用いて、容易に２つの
ＩＣチップ７６、７８を結合してモジュール化すること
ができる。
【００７５】また、上述の実施形態においては、コンデ
ンサＣ１，Ｃ２のうち、少なくともひとつのコンデンサ
を強誘電体により構成したが、全てのコンデンサを通常
の常誘電体コンデンサとしてもよい。
【００７６】また、ＩＣチップ７８に内蔵されたアンテ
ナを、金属配線層をループ状に形成したコイル４４とし
たが、アンテナは、このような形態に限定されるもので
はない。また、コイル４４とコンデンサＣ１，Ｃ２とを
ともにＩＣチップ７８内に形成したが、コイルとコンデ
ンサとを異なるＩＣチップに形成するよう構成すること
もできる。
【００７７】つぎに、図７に、この発明の他の実施形態
による回路チップ搭載カードである、非接触型のＩＣカ
ード３０の断面構成を示す。ＩＣカード３０の外観は、
ＩＣカード７０とほぼ同様である（図１参照）。また、
ＩＣチップモジュール７４自体も、ＩＣカード７０の場
合とほぼ同様である（図３〜図６参照）。したがって、
ＩＣカード３０の動作も、ＩＣカード７０の場合と同様
である。
【００７８】図７に示すように、ＩＣカード３０は、第
１の基材である表層材３２、コア部材３４、第２の基材
である表層材３６をこの順に積層した構造を有してい
る。表層材３２、３６として、塩化ビニル、ＰＥＴ（ポ
リエチレンテレフタレート）等の合成樹脂を用いてい
る。また、コア部材３４は、合成樹脂により構成されて
いる。
【００７９】コア部材３４で形成された層の中にセラミ
ックフレーム３８が埋設されている。セラミックフレー
ム３８は、セラミックで構成され、円筒形状に形成され
ている。セラミックフレーム３８は補強体の枠体に該当
する。つまり、この実施形態においては、補強体は枠体
のみで構成されている。
【００８０】セラミックフレーム３８の内部３８ａは、
空洞となっている。セラミックフレーム３８の内部３８
ａの下端部には、表層材３２に接して、緩衝部材である
弾力材４０が敷かれている。弾力材４０として、接着性
のあるシリコンゴムを用いている。弾力材４０の上に、
回路チップモジュールであるＩＣチップモジュール７４
が支持されている。
【００８１】このように、補強体をセラミックにより形
成することにより、高剛性を得ることができる。したが
って、コア部材３４で形成された層の中にセラミックフ
レーム３８を埋設することで、セラミックフレーム３８
近傍におけるＩＣカード３０の曲げ剛性、捩り剛性、押
圧剛性を、格段に高めることができる。
【００８２】このため、ＩＣカード３０に強い曲げ力や
捩り力や押力が加えられたとしても、セラミックフレー
ムの内部３８ａに配置されたＩＣチップモジュール７４
が大きく変形することはない。このため、曲げ力や捩り
力や押力が加えられたとしても、ＩＣチップモジュール
７４が破損することはほとんどない。すなわち、ＩＣカ
ード３０の信頼性を向上させることができる。
【００８３】また、弾力材４０を介してＩＣチップモジ
ュール７４を固定することで、ＩＣカード３０に衝撃が
加えられたとしても、その衝撃がＩＣチップモジュール
７４に直接伝達されることはない。このため、衝撃によ
るＩＣチップモジュール７４の破損を軽減することがで
きる。
【００８４】なお、この実施形態においては、表層材３
２、３６の厚さはともに０．１ｍｍであり、ＩＣカード
３０全体の厚さは０．７６８ｍｍである。また、ＩＣチ
ップモジュール７４は、一辺３ｍｍの正方形である。た
だし前述の実施形態と異なり、ＩＣチップモジュール７
４の厚さは約０．４ｍｍに設定されている。
【００８５】弾力材４０の厚さは０．１１８ｍｍであ
る。セラミックフレーム３８の高さは、０．５６８ｍｍ
である。セラミックフレーム３８の内径は、内蔵された
ＩＣチップモジュール７４とのクリアランスが０．２〜
０．３ｍｍ程度になるように設定されている。また、セ
ラミックフレーム３８の外径は約２３ｍｍである。ただ
し、この発明は、これらの寸法や材質に限定されるもの
ではない。
【００８６】なお、この実施形態においては、図７に示
すように、弾力材４０を介してＩＣチップモジュール７
４を表層材３２に固定するよう構成したが、弾力材４０
を介することなく、ＩＣチップモジュール７４を直接、
表層材３２に固定するよう構成することもできる。
【００８７】つぎに、図８に、この発明のさらに他の実
施形態による回路チップ搭載カードである、非接触型の
ＩＣカード５０の断面構成を示す。ＩＣカード５０の外
観構成は、ＩＣカード３０と同様である（図１参照）。
【００８８】ただし、図８に示すように、ＩＣカード５
０においては、セラミックフレーム５２の形状が、ＩＣ
カード３０におけるセラミックフレーム３８（図７参
照）と異なる。つまり、セラミックフレーム５２は、枠
体である円筒部５２ａと、円筒部５２ａの下端に連続し
て一体的に設けられた板状体である底部５２ｂとを備え
ている点で、円筒状の枠体のみから構成されるセラミッ
クフレーム３８と異なる。
【００８９】また、図８に示すように、ＩＣチップモジ
ュール７４は、セラミックフレーム５２の円筒部５２ａ
と底部５２ｂとにより形成された凹状空間５２ｃの底部
５２ｂに直接固定するよう構成されている。
【００９０】このように、円筒部５２ａの下端に連続し
て一体的に底部５２ｂを設けることで、セラミックフレ
ーム５２の剛性を、いっそう高めることができる。この
ため、セラミックフレーム５２の面方向（図１のＸ方向
およびＹ方向）の寸法をある程度大きくしても、所望の
剛性を確保することができる。したがって、ＩＣチップ
モジュール７４の寸法を大きくすることができる。これ
により、ＩＣチップモジュール７４に内蔵されたコイル
４４（図５参照）の寸法を、より大きくすることができ
る。
【００９１】また、図８に示すように、セラミックフレ
ーム５２とセラミックフレーム５２に固定されたＩＣチ
ップモジュール７４とで、フレームモジュール５４を構
成している。このようにモジュール化することで、製造
時の作業性が向上し、製造コストが低減する。
【００９２】なお、この実施形態においては、ＩＣチッ
プモジュール７４は、セラミックフレーム５２の底部５
２ｂに直接固定するよう構成したが、ＩＣチップモジュ
ール７４と、セラミックフレーム５２の底部５２ｂとの
間に、図７に示すような弾力材４０を介在させるよう構
成することもできる。このように構成すれば、カードに
加えられた衝撃を緩和することができ、好都合である。
【００９３】つぎに、図９に、この発明の他の実施形態
による回路チップ搭載カードである、非接触型のＩＣカ
ード１７０の断面構成を示す。ＩＣカード１７０の外観
構成は、ＩＣカード３０と同様である（図１参照）。
【００９４】ただし、図９に示すように、ＩＣカード１
７０においては、枠体であるセラミックフレーム１７２
の形状が、ＩＣカード３０におけるセラミックフレーム
３８（図７参照）と異なる。つまり、セラミックフレー
ム１７２は、外側はセラミックフレーム３８同様、単一
円筒状に形成されているが、内側は、段付き円筒状に形
成されている点で、セラミックフレーム３８と異なる。
【００９５】また、図９に示すように、セラミックフレ
ーム１７２の段部１７２ａには、緩衝部材である支持フ
ィルム１７４が接着されている。支持フィルム１７４は
中空円板状に形成された合成樹脂のフィルムである。し
たがって、支持フィルム１７４は、セラミックフレーム
１７２の内部空間１７２ｂにおいて、セラミックフレー
ム１７２の段部１７２ａに支持され、宙づり状態となっ
ている。
【００９６】支持フィルム１７４のほぼ中央に、ＩＣチ
ップモジュール７４が接着されている。したがって、Ｉ
Ｃチップモジュール７４は、セラミックフレーム１７２
の内部空間１７２ｂにおいて、支持フィルム１７４に支
持され、宙づり状態となっている。
【００９７】このように構成することで、カードに加え
られた衝撃をより確実に緩和することができ、好都合で
ある。また、図９に示すように、セラミックフレーム１
７２、支持フィルム１７４、ＩＣチップモジュール７４
で、フレームモジュール１７６を構成している。このよ
うにモジュール化することで、製造時の作業性が向上
し、製造コストが低減する。
【００９８】なお、この実施形態においては、緩衝部材
として中空円板状の合成樹脂フィルムを用いたが、緩衝
部材の形状、材質は、これに限定されるものではない。
【００９９】また、上述の実施形態においては、補強体
として貫通円筒状または有底円筒状の筒体を用いたが、
筒の外側の形状、内側の形状はこのような円筒形状に限
定されるものではない。たとえば、補強体として、四角
筒状のもの等を用いることもできる。さらに、補強体
は、筒状のものに限定されるものではなく、たとえば平
板状のものを用いることもできる。また、補強体を複数
設けることもできる。たとえば、回路チップを挟むよう
に、回路チップの上下に補強体を設けることもできる。
【０１００】また、上述の実施形態においては、補強体
をセラミックにより構成したが、剛性の大きい材料であ
れば、セラミック以外のものであってもよい。たとえ
ば、ステンレススチール等の金属材料や、硬質の合成樹
脂などを用いることができる。
【０１０１】つぎに、この発明のさらに他の実施形態に
よる回路チップモジュールであるＩＣチップモジュール
について説明する。このＩＣチップモジュールは、図３
に示すＩＣチップモジュール７４とほぼ同様の構造であ
る。ただし、図３に示すＩＣチップモジュール７４の共
振回路が、図１３Ｂに示す共振回路２２と同様の回路で
あるのに対し、本実施形態におけるＩＣチップモジュー
ルを構成するＩＣチップの共振回路は、図１０に示す共
振回路１５０である点で異なる。
【０１０２】共振回路１５０は、５個のコンデンサＣ１
〜Ｃ５および５個のレーザタップＴ１〜Ｔ５を備えたコ
ンデンサ部１５２と、コイルＬとにより構成され、図１
０のように接続されている。コンデンサ部１５２におい
て、コンデンサＣ１〜Ｃ５は、それぞれ、レーザタップ
Ｔ１〜Ｔ５を介して、並列に接続されている。レーザタ
ップＴ１〜Ｔ５は、導電性を有するタップであり、レー
ザを照射して切断することができる。
【０１０３】レーザタップＴ１〜Ｔ５のうち、適当なタ
ップを切断することによりコンデンサ部１５２の合成容
量を調整することができる。コンデンサ部１５２の合成
容量を調整することにより、共振回路１５０の共振周波
数を調整できる。なお、レーザタップＴ１〜Ｔ５の切断
は、ＩＣチップにコンデンサＣ１〜Ｃ５、コイルＬ等を
形成した後の工程で行なう。
【０１０４】たとえば、レーザタップＴ１〜Ｔ５を順次
切断しながら共振周波数を測定し、共振周波数が所定の
しきい値に達したときに、切断を終了するようにするこ
とができる。
【０１０５】また、同一の工程で製造されたＩＣチップ
間でバラ付きが少ないような場合には、テストサンプル
のＩＣチップを用いて、最適な切断パターンを見つけ、
以後、同一の工程で製造されたＩＣチップについては、
同じ切断パターンで、レーザタップＴ１〜Ｔ５を切断す
るようにしてもよい。
【０１０６】また、ＩＣチップが複数種類ある場合に
は、ＩＣチップの種類ごとにレーザタップＴ１〜Ｔ５の
切断パターンを変えることで、ＩＣチップの種類ごとに
異なる共振周波数を設定することができる。
【０１０７】コンデンサＣ１〜Ｃ５の容量は、全て同一
でもよいし、それぞれ異なるよう構成してもよい。たと
えば、コンデンサＣ１〜Ｃ５の容量を、それぞれ１μ
Ｆ、２μＦ、４μＦ、８μＦ、１６μＦとすることもで
きる。このようにすれば、合成容量を、１μＦ〜３１μ
Ｆの間で、１μＦ間隔で調整することができる。なお、
コンデンサ、レーザタップの数は、５個に限定されるも
のではない。
【０１０８】図１０に示す共振回路１５０に代え、図１
１に示す共振回路１６０を用いることもできる。共振回
路１６０は、６個のコイルＬ１〜Ｌ６および５個のレー
ザタップＴ１〜Ｔ５を備えたコイル部１６２と、コンデ
ンサＣとにより構成され、図１１のように接続されてい
る。コイル部１６２において、コイルＬ１〜Ｌ６は直列
に接続され、各コイルの接続点はレーザタップＴ１〜Ｔ
５を介して短絡するよう構成されている。
【０１０９】レーザタップＴ１〜Ｔ５を、この順に切断
してゆくことにより、コイル部１６２の合成インダクタ
ンスを調整することができる。コイル部１６２の合成イ
ンダクタンスを調整することにより、共振回路１６０の
共振周波数を調整できる。なお、コイル、レーザタップ
の数は、５個に限定されるものではない。
【０１１０】また、共振周波数を調整できる共振回路
は、これらに限定されるものではない。たとえば、図１
０の共振回路１５０と図１１の共振回路１６０とを組合
せて、共振回路を構成することもできる。
【０１１１】このように、共振回路の共振周波数を調整
可能とすることにより、コンデンサ、コイルをＩＣチッ
プに形成した後に、共振回路のキャパシタンスまたはイ
ンダクタンスを調整することができる。このため、共振
回路を構成する回路素子を全てＩＣチップ内に形成する
にもかかわらず、該素子の形成後に共振周波数を調整す
ることができる。
【０１１２】すなわち、製造条件にバラ付きがあって
も、共振周波数をある程度一定にすることができるた
め、このようなＩＣチップを搭載したＩＣカードの信頼
性が高い。また、ＩＣチップの製造工程において回路素
子を形成するマスクパターンを変更することなく、種々
の共振周波数に対応したＩＣチップを得ることができる
ため、製造コストを低く抑えることができる。
【０１１３】なお、上述の各実施形態においては、アン
テナとしてループ状に形成したコイルを用いたが、アン
テナの形態はこれに限定されるものではない。アンテナ
として、たとえば、直線状の金属線、蛇行状に形成した
金属線などを用いることができる。
【０１１４】なお、上述の各実施形態においては、１コ
イル型の非接触型のＩＣカードに、この発明を適用した
場合を例に説明したが、この発明は、いわゆる複数コイ
ル型の非接触型のＩＣカードにも適用することができ
る。また、非接触型のＩＣカード以外に、接触型のＩＣ
カードにも適用することができる。さらに、ＩＣカード
のみならず、回路チップを搭載したモジュール全般およ
びカード全般に適用することができる。ここでいうカー
ドとは、略板状の部材をいい、クレジットカード、鉄道
の定期券、鉄道の切符等が、該当する。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態による回路チップ搭載カ
ードである、非接触型のＩＣカード７０の外観構成を示
す図面である。
【図２】図１における断面Ｓ２−Ｓ２を示す図面であ
る。
【図３】図３Ａは、ＩＣチップモジュール７４の正面図
である。図３Ｂは、結合前のＩＣチップモジュール７４
の各要素を示す図面である。
【図４】図３Ｂに示すＩＣチップ７６を、上方（バンプ
８２側）から見た概念図である。
【図５】図３Ｂに示すＩＣチップ７８を、下方（バンプ
８４側）から見た概念図である。
【図６】迂回配線、ダミーバンプを説明するための図面
である。
【図７】この発明の他の実施形態による回路チップ搭載
カードである、非接触型のＩＣカード３０の断面構成を
示す図面である。
【図８】この発明のさらに他の実施形態による回路チッ
プ搭載カードである、非接触型のＩＣカード５０の断面
構成を示す図面である。
【図９】この発明のさらに他の実施形態による回路チッ
プ搭載カードである、非接触型のＩＣカード１７０の断
面構成を示す図面である。
【図１０】この発明のさらに他の実施形態による回路チ
ップモジュールであるＩＣチップモジュールの共振回路
１５０を示す図面である。
【図１１】この発明のさらに他の実施形態による回路チ
ップモジュールであるＩＣチップモジュールの共振回路
１６０を示す図面である。
【図１２】従来の非接触型のＩＣカードの一例を示す図
面である。
【図１３】図１３Ａは、図１２における断面Ｓ１−Ｓ１
を示す図面である。図１３Ｂは、ＩＣカード２の回路図
である。
【符号の説明】
７４・・・・・・ＩＣチップモジュール ７６・・・・・・ＩＣチップ ７８・・・・・・ＩＣチップ ８０・・・・・・異方性導電体 ８２・・・・・・バンプ ８４・・・・・・バンプ
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成９年６月２０日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正内容】
【図２】
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正内容】
【図３】
【手続補正４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図４
【補正方法】変更
【補正内容】
【図４】
【手続補正５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図５
【補正方法】変更
【補正内容】
【図５】
【手続補正６】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図６
【補正方法】変更
【補正内容】
【図６】
【手続補正７】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図７
【補正方法】変更
【補正内容】
【図７】
【手続補正８】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図８
【補正方法】変更
【補正内容】
【図８】
【手続補正９】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図９
【補正方法】変更
【補正内容】
【図９】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１０】
【手続補正１１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１１
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１１】
【手続補正１２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１２
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１２】
【手続補正１３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１３
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１３】

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】電磁波を利用して通信を行なうアンテナ
    と、通信に関する処理を行なう処理部とを搭載したカー
    ドであって、 少なくとも処理部の一部を含むとともに端子を有する第
    １の回路チップ、 アンテナおよび処理部の残部を含むとともに端子を有す
    る第２の回路チップ、 を備え、 第１の回路チップと第２の回路チップとをカードの厚さ
    方向に積層することにより、前記端子相互を電気的に接
    続するよう構成したことを特徴とする回路チップ搭載カ
    ード。
  2. 【請求項２】請求項１の回路チップ搭載カードにおい
    て、 第１の回路チップの第２の回路チップ側に端子を設ける
    とともに、 第２の回路チップの第１の回路チップ側に、第１の回路
    チップに設けられた前記端子に対向して端子を設け、 前記第１の回路チップと第２の回路チップとを直接的に
    積層することにより結合したことを特徴とするもの。
  3. 【請求項３】請求項１の回路チップ搭載カードにおい
    て、 第１の回路チップの第２の回路チップ側に端子を設ける
    とともに、 第２の回路チップの第１の回路チップ側に、第１の回路
    チップに設けられた前記端子に対向して端子を設け、 前記第１の回路チップと第２の回路チップとを異方性導
    電体を介して積層することにより結合したことを特徴と
    するもの。
  4. 【請求項４】請求項１ないし請求項３のいずれかの回路
    チップ搭載カードにおいて、 前記第２の回路チップは、コンデンサと前記アンテナで
    あるコイルとを備えたことを特徴とするもの。
  5. 【請求項５】請求項４の回路チップ搭載カードにおい
    て、 前記第２の回路チップを構成する回路素子のうち少なく
    ともひとつのコンデンサおよびコイルにより共振回路を
    構成したことを特徴とするもの。
  6. 【請求項６】請求項４ないし請求項５のいずれかの回路
    チップ搭載カードにおいて、 前記コイルは、金属配線層をループ状に形成したもので
    あることを特徴とするもの。
  7. 【請求項７】請求項４ないし請求項６のいずれかの回路
    チップ搭載カードにおいて、 前記コンデンサのうち、少なくともひとつのコンデンサ
    を強誘電体により構成したことを特徴とするもの。
  8. 【請求項８】請求項１ないし請求項７のいずれかの回路
    チップ搭載カードにおいて、 前記第１の回路チップは、処理部を構成する不揮発性メ
    モリと変復調回路とを備えたことを特徴とするもの。
  9. 【請求項９】電磁波を利用して通信を行なうアンテナ
    と、通信に関する処理を行なう処理部とを搭載したカー
    ドであって、 第１の基材、 第１の基材に対しカードの厚さ方向に所定距離を隔てて
    配置された第２の基材、 第１の基材と第２の基材との間に配置されたコア部材
    層、 少なくとも処理部の一部を含むとともに端子を有する第
    １の回路チップと、アンテナおよび処理部の残部を含む
    とともに前記端子に対向して設けられた端子を有する第
    ２の回路チップとを、異方性導電体を介してカードの厚
    さ方向に積層して結合することにより前記端子相互を電
    気的に接続した結合体であって、前記コア部材層の中に
    配置された回路チップモジュール、 を備えたことを特徴とする回路チップ搭載カード。
  10. 【請求項１０】請求項１ないし請求項９のいずれかの回
    路チップ搭載カードにおいて、 カードの厚さ方向に直交する方向である面方向に前記第
    １の回路チップおよび第２の回路チップを囲うよう配置
    された枠体を備えた補強体を、カード内に設けたことを
    特徴とするもの。
  11. 【請求項１１】請求項１ないし請求項１０のいずれかの
    請求項に記載された第１の回路チップおよび第２の回路
    チップを積層して結合したことを特徴とする回路チップ
    モジュール。
  12. 【請求項１２】請求項１１の回路チップモジュールにお
    いて、 前記回路チップに設けられたコンデンサとアンテナであ
    るコイルとにより構成される共振回路の共振周波数を調
    整可能としたことを特徴とするもの。
  13. 【請求項１３】請求項１２の回路チップモジュールにお
    いて、 回路チップの内部に予め作り込まれた複数のコンデンサ
    の配線を選択的に切断することにより所望の共振周波数
    を得るよう構成したことを特徴とするもの。
  14. 【請求項１４】請求項１２の回路チップモジュールにお
    いて、 回路チップの内部に予め作り込まれた複数のコイルの配
    線を選択的に切断することにより所望の共振周波数を得
    るよう構成したことを特徴とするもの。
  15. 【請求項１５】第１の回路チップと第２の回路チップと
    を積層した回路チップ結合体であって、 第１の回路チップの第２の回路チップ側に端子を設け、
    第２の回路チップの第１の回路チップ側に端子を設け、
    第１の回路チップと第２の回路チップとを積層すること
    により、第１の回路チップに設けた前記端子と、第２の
    回路チップに設けた前記端子とを電気的に接続するよう
    構成するとともに、 第１の回路チップおよび第２の回路チップの少なくとも
    一方の回路チップに、当該一方の回路チップの２つの端
    子間を電気的に接続する迂回配線を設け、当該２つの端
    子にそれぞれ接続される他方の回路チップの２つの端子
    間を、当該迂回配線を介して、電気的に接続し得るよう
    構成したことを特徴とする回路チップモジュール。
  16. 【請求項１６】請求項１５の回路チップモジュールを搭
    載したことを特徴とする回路チップ搭載カード。
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