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JPH0884278A - 固体撮像装置 - Google Patents

固体撮像装置

Info

Publication number
JPH0884278A
JPH0884278A JP6217657A JP21765794A JPH0884278A JP H0884278 A JPH0884278 A JP H0884278A JP 6217657 A JP6217657 A JP 6217657A JP 21765794 A JP21765794 A JP 21765794A JP H0884278 A JPH0884278 A JP H0884278A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solid
state image
image pickup
substrate
pickup device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP6217657A
Other languages
English (en)
Inventor
Nobuyuki Sakamoto
信之 坂本
Akihiko Mochida
明彦 望田
Kotaro Ogasawara
弘太郎 小笠原
Wataru Ono
渉 大野
Shinji Yamashita
真司 山下
Katsuyuki Saito
克行 斉藤
Ichiro Funabashi
一郎 舩橋
Masao Uehara
政夫 上原
Hideki Koyanagi
秀樹 小柳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Olympus Corp
Original Assignee
Olympus Optical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Olympus Optical Co Ltd filed Critical Olympus Optical Co Ltd
Priority to JP6217657A priority Critical patent/JPH0884278A/ja
Publication of JPH0884278A publication Critical patent/JPH0884278A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

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  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 組立時の作業を簡略化でき、作業性が良好で
容易に組立を行うことができるようにする。 【構成】 固体撮像素子1を搭載する基板2は、略円形
状の形状をなし、中央部に対物レンズ8からの入射光を
取り入れる窓3が設けられている。固体撮像素子1は、
基板2の窓3に対向して中央部にフリップチップ4によ
ってフェイスダウン方式で実装されている。固体撮像素
子1と基板2とは、基板2の中心と固体撮像素子1の撮
像エリアの光学中心とが一致するように取り付けられて
いる。固体撮像素子1を実装した基板2は、対物レンズ
8と共に円筒状に形成されたレンズ枠6内に嵌入されて
固定され、基板2の中心、固体撮像素子1の光学中心、
及び対物レンズ8の光軸が一致するようになっている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子内視鏡の先端部等
に配設される固体撮像装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、CCD等の固体撮像素子を備えた
固体撮像装置がビデオカメラとか内視鏡などに広く用い
られている。例えば、内視鏡の挿入部先端部に小型の固
体撮像装置を配設して観察部位の画像を撮像し、得られ
た画像信号をビデオプロセッサ等で電気信号処理して内
視鏡観察画像をモニタ等に表示するようにした電子内視
鏡が種々用いられるようになった。
【0003】このような内視鏡の先端部等に配設される
固体撮像装置としては、種々の構成のものが提案されて
いる。例えば、小型化のために固体撮像素子のベアチッ
プを撮像エリア側を基板に向けてフリップチップによっ
てフェイスダウン方式で基板に実装し、この基板と対物
光学系のレンズ枠とを結合して撮像ユニットを構成した
ものが提案されている。このような構成の固体撮像装置
の一例を図8に示す。
【0004】固体撮像素子51は、フリップチップ52
によって基板53の一方の面に実装されている。この固
体撮像素子51は撮像エリアを基板53側に向けたいわ
ゆるフェイスダウン方式で取り付けられ、固体撮像素子
51の電極パッドと基板53上に設けられたパッド部と
が電気的に接続されて固定されている。基板53の中央
部には窓54が形成され、固体撮像素子51の撮像エリ
アに対向して開口している。基板53の他方の面には、
対物レンズ55を収納したレンズ枠56が接着剤等によ
り接着固定されている。この対物レンズ55を通過した
光束が固体撮像素子51の撮像エリアに結像され、固体
撮像素子51により撮像されて電気信号の画像信号に変
換されるようになっている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】図8に示した構成で
は、固体撮像素子51を実装した基板53と、対物レン
ズ55を設けたレンズ枠56とを、それぞれの光学中心
を合わせて結合し固定する必要がある。しかしながら、
組立工程において、対物レンズの光軸と固体撮像素子の
光学中心とが一致するよう調整して基板とレンズ枠とを
固定するのは容易でなく、調整作業に手間がかかるとい
う問題点がある。
【0006】本発明は、これらの事情に鑑みてなされた
もので、組立時の作業を簡略化でき、作業性が良好で容
易に組立を行うことが可能な固体撮像装置を提供するこ
とを目的としている。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明による固体撮像装
置は、固体撮像素子をフリップチップによってフェイス
ダウン方式で基板に実装した撮像ユニットを備えた固体
撮像装置において、前記基板を略円形状に形成し、中央
部に対物光学系からの光を通す窓を設けると共に、前記
固体撮像素子を、前記窓に撮像エリアが対向し前記基板
の中心と該固体撮像素子の光学中心とが一致するように
前記基板の中央部に配置し、前記基板と対物光学系とを
収納する略円筒状のレンズ枠を設け、このレンズ枠内に
前記基板と対物光学系とを嵌入したものである。
【0008】
【作用】略円形状の基板の中心と固体撮像素子の光学中
心とが一致するように固体撮像素子を基板の中央部に配
置し、この基板と対物光学系とを略円筒状のレンズ枠内
に嵌入することにより、前記基板の中心、前記固体撮像
素子の光学中心、及び前記対物光学系の光軸が一致す
る。
【0009】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。図1は本発明の第1実施例に係る固体撮像装置の
主要部の構成を示す長手軸方向断面図である。
【0010】本実施例の固体撮像装置は、CCD,CM
D等からなる固体撮像素子1のベアチップを搭載するた
めの基板2を備えている。この基板2は、ガラスエポキ
シ樹脂等で形成されたプリント基板で構成され、略円形
状の形状をなし、中央部に対物光学系からの入射光を取
り入れる窓3が設けられている。
【0011】固体撮像素子1は、撮像エリアを基板2側
に向けてフリップチップ4によってフェイスダウン方式
で基板2の中央部に実装されており、固体撮像素子1の
各端子と基板2上に設けられた電極部とが電気的に接続
されて固定されている。固体撮像素子1の撮像エリア
は、前記基板2の窓3に対向して配置され、窓3の開口
部より露呈している。基板2における固体撮像素子1と
反対側の面の窓3の部分には、カバーガラス5が接着剤
等により封止固定されている。このカバーガラス5を設
けることにより、撮像エリアへのゴミの付着を防止で
き、固体撮像素子を気密に保つ防湿構造とすることがで
きる。
【0012】前記固体撮像素子1と基板2とは、基板2
の中心と固体撮像素子1の撮像エリアの光学中心とが一
致するように取り付けられている。この固体撮像素子1
と基板2との位置出し・固定作業は、例えばパターン認
識により容易に自動で行うことができる。
【0013】固体撮像素子1及びカバーガラス5が実装
された基板2は、金属等の導電部材からなる円筒状に形
成されたレンズ枠6に基板2ごと挿入されてレンズ枠6
内に嵌合固定されている。このレンズ枠6は、後端側の
内径が絞られて断面がカギ状となった段部が形成されて
おり、レンズ枠6の内周面に円盤状の基板2の側面外周
部がほぼ一致して当接し、前記段部に基板2の固体撮像
素子1が設けられた後面が当接することで、基板2がレ
ンズ枠6内に位置決めされている。
【0014】また、レンズ枠6には、基板2の前方に固
体撮像素子1と対物光学系との所定の間隔を保持する間
隔管7が挿入され、間隔管7の後端面が基板2のカバー
ガラス5が設けられた前面と当接している。さらに、レ
ンズ枠6には間隔管7の前方に対物レンズ8が嵌入され
て対物レンズ8の後面が間隔管7の前端面に当接してお
り、この対物レンズ8は前面周縁部を接着剤で接着固定
されている。
【0015】本実施例では、レンズ枠6内において、基
板2と対物レンズ8とはレンズ枠6の内周面に嵌合して
おり、この嵌合によってそれぞれの中心が一致するよう
な構成になっているため、レンズ枠6内に組み付けるだ
けで特に調整しなくとも対物レンズ8の光軸と基板2に
固定された固体撮像素子1の光学中心とが一致する。
【0016】このように対物光学系の光軸と固体撮像素
子の光学中心とを一致させることによって、像の明るさ
が不均一になる、像がぼけたりゆがんだりする、像の一
部がケラレる、などの不具合を防止できる。
【0017】前記レンズ枠6及び間隔管7は、内面のレ
ンズ収容部に黒色処理が施されて不要な光線の乱反射を
防止している。
【0018】前記基板2の後面には、固体撮像素子1と
電気的に接続された接続ピン9が延出しており、この接
続ピン9の端部に第2の基板としての接続基板10が接
続されて基板2と略平行に配置されている。接続基板1
0は、ガラスエポキシ樹脂等で形成された信号伝送用の
回路パターンを有するプリント基板で構成され、固体撮
像素子1への駆動信号や固体撮像素子1からの出力信号
を伝送する信号ケーブル11の芯線11aがハンダ付け
等により接続されている。なお、図示しないが、固体撮
像素子1の出力信号のインピーダンスを変換するインピ
ーダンス変換回路が設けられ、基板2あるいは接続基板
10のいずれかに配置されている。
【0019】そして、信号ケーブル11の総合シールド
12がレンズ枠6の端部に電気的に接続され、この接続
部には軟銅線等の導線13が巻き付けられて総合シール
ド12の端部が固定されている。これにより、図1の撮
像ユニット全体がシールドされる。前記総合シールド1
2は、信号ケーブル11の各芯線11aのシールドとも
導通している。総合シールド12の内側の固体撮像素子
1、接続基板10、及び芯線11aを含む部分は、軟性
樹脂または接着剤等の封止部材14により封止されてい
る。封止部材14を軟性のものとすることで、信号ケー
ブル11の端部に多少の自由度を与えてケーブルに加わ
る応力を分散させるようにしている。信号ケーブル11
の手元側端部には図示しないコネクタ部が設けられ、こ
のコネクタ部を介してカメラコントロールユニットと接
続されるようになっている。
【0020】レンズ枠6から総合シールド12を含む信
号ケーブル11の前端部にかけての外周部は、熱収縮チ
ューブ等からなる絶縁性部材の被覆チューブ15で覆わ
れており、外部との絶縁が保たれている。
【0021】このような構成の撮像ユニットを組立てる
際には、まず、基板2の中心と固体撮像素子1の撮像エ
リアの光学中心とをパターン認識等により一致させた状
態で固体撮像素子1を基板2の一方の面にフェイスダウ
ン方式で取り付け、基板2の他方の面の中央部における
固体撮像素子1の撮像エリアが露呈した窓3の部分にカ
バーガラス5を封止固定する。そして、この固体撮像素
子1を実装した基板2を、カバーガラス5側を外側(前
側)に向けてレンズ枠6内に嵌入し、その後レンズ枠6
内に間隔管7,対物レンズ8を嵌入して対物レンズ8の
前面周縁部を接着固定する。
【0022】一方、基板2の固体撮像素子1が実装され
た後面側には接続ピン9を介して接続基板10を配設
し、接続基板10に信号ケーブル11の芯線11aを接
続する。そして、信号ケーブル11の総合シールド12
と各芯線11aのシールドとを導通させ、総合シールド
12をレンズ枠6の端部に接続し、この接続部に導線1
3を巻き付けることによって締め付け固定すると共に、
総合シールド12の内側の固体撮像素子1,接続基板1
0,芯線11aを含む部分を封止部材14で封止する。
その後、レンズ枠6から信号ケーブル11の前端部にか
けての外周部を被覆チューブ15で覆う。
【0023】本実施例の構成によれば、レンズ枠6内に
固体撮像素子1を実装した基板2と対物レンズ8とを組
み付けるだけで、対物レンズ8の光軸と基板2に固定さ
れた固体撮像素子1の光学中心とを容易に一致させるこ
とができ、光軸の調整作業を不要にすることが可能とな
る。よって、組立時の作業を簡略化でき、作業性が良好
で容易に組立を行うことができる。
【0024】図2及び図3は本発明の第2実施例に係
り、図2は固体撮像素子を実装する基板の構成を示す斜
視図、図3は固体撮像装置の主要部の構成を示す長手軸
方向断面図である。
【0025】第2実施例は固体撮像素子を実装する基板
の形状を変更した例である。本実施例において用いられ
る基板21は、第1実施例のような円盤状の基板におけ
る外周部の一部を切り欠いた形状に形成されている。図
2の例では、基板の外周部の2ヶ所が平行した直線で切
り欠かれ、正面から見た形状が円弧と平行直線とを結ん
で形成された略長円状の外形形状となっている。
【0026】基板21は、第1実施例と同様に中央部に
設けられた窓に対向して固体撮像素子1がフェイスダウ
ン方式で取り付けられ、外周部の切り欠き部の側平面2
1aには接続端子用の電極22が設けられている。この
電極22は固体撮像素子1の実装面の電極部と電気的に
接続され、固体撮像素子1の各端子と導通するようにな
っている。なお、電極22を設ける側平面21aは、2
ヶ所対向して配設したものに限らず、基板の側面部に1
ヶ所または3ヶ所以上設けるようにしても良い。
【0027】本実施例の固体撮像装置の主要部の構成を
図3に示す。固体撮像素子1及びカバーガラス5を実装
した基板21,間隔管7,及び対物レンズ8は、第1実
施例と同様にレンズ枠6内に嵌入されて配設され、対物
レンズ8の光軸と基板21の中心及び固体撮像素子1の
光学中心とが一致して組み付けられている。
【0028】前記基板21の後側には、第2の基板とし
てのフレキシブルプリント基板からなる接続基板23
a,23bが配設され、基板21の側平面21aの電極
22に接続基板23a,23bの端部の接点部がそれぞ
れハンダ付け等により接続されている。接続基板23
a,23bには信号伝送用の回路パターンが設けられ、
固体撮像素子1と電気的に接続されて固体撮像素子1へ
の駆動信号や固体撮像素子1からの出力信号を伝送する
ようになっている。これらの接続基板23a,23b
は、細長に形成されて後方の図示しないコネクタ部まで
延設されており、複数箇所で折り曲げられて後側の面が
互いに近接して並行するように配置されている。すなわ
ち、本実施例では第1実施例の信号ケーブルの代わりに
接続基板23a,23bによって信号を伝送するような
構成となっており、接続基板23a,23bの手元側端
部がコネクタ部を介してカメラコントロールユニットと
接続されるようになっている。
【0029】基板21の側平面21aを2ヶ所以上設け
る場合は、基板21の電極22を入力部と出力部とに分
けてそれぞれ別の面に配設し、接続基板23a,23b
を入力側と出力側とに分けるようにする。図3の例で
は、接続基板23aを入力側、接続基板23bを出力側
としている。出力側の接続基板23bには、固体撮像素
子1の出力信号のインピーダンスを変換するインピーダ
ンス変換回路24が配設されている。なお入力側と出力
側とを分離する場合、入力側については接続基板に限ら
ず、接続基板、信号ケーブルのいずれを設けるようにし
ても良い。
【0030】そして、レンズ枠6から接続基板23a,
23bの前端部にかけての外周部は、熱収縮チューブ等
からなる絶縁性部材の被覆チューブ15で覆われてお
り、基板21の後側で被覆チューブ15の内側の固体撮
像素子1及び接続基板23a,23bの前端部を含む部
分は、軟性樹脂または接着剤等の封止部材14により封
止されている。
【0031】このような構成においても、第1実施例と
同様に、レンズ枠6内に固体撮像素子1を実装した基板
21と対物レンズ8とを組み付けるだけで、略円形の基
板21と対物レンズ8とがレンズ枠6内周面に嵌合する
ことによって対物レンズ8の光軸と基板21に固定され
た固体撮像素子1の光学中心とを容易に一致させること
ができ、組立時の作業を簡略化して容易に組立を行うこ
とができる。また、本実施例では、フレキシブルプリン
ト基板により信号を伝送する構成としたため、構成の簡
略化によりコストを低減でき、また、信号ケーブルと接
続基板とのハンダ付け作業が不要となるため組立作業性
をより向上させることができる。
【0032】図4に第2実施例の変形例の構成を示す。
この変形例は、第2実施例のフレキシブルプリント基板
からなる接続基板を設けた構成と第1実施例の信号ケー
ブルを設けた構成とを合わせたものであり、接続基板の
後端側に信号ケーブルを接続してコネクタ部との間を中
継するように構成した例である。
【0033】固体撮像素子1を実装した第2実施例と同
様の基板21と接続されるフレキシブルプリント基板か
らなる接続基板25a,25bは、基板21より後方へ
所定量延出するよう所定の長さに形成されて設けられて
いる。出力側の接続基板25bには、固体撮像素子1の
出力信号のインピーダンスを変換するインピーダンス変
換回路24が配設されている。
【0034】接続基板25a,25bの後端部には、信
号ケーブル26の芯線26aがハンダ27により接続さ
れている。信号ケーブル26の手元側は図示しないコネ
クタ部と接続されている。信号ケーブル26の芯線26
aのシールド28は、接続基板との接続部より後側で露
呈するように成形され、信号ケーブル26の総合シール
ド29と接触して導通するようになっている。この芯線
のシールド28と総合シールド29との導通部には、軟
銅線等の導線30が巻き付けられて総合シールド29の
端部が固定されている。
【0035】なお、この変形例の構成では、接続基板2
5a,25bはフレキシブルプリント基板に限らず、ガ
ラスエポキシ樹脂のプリント基板でも良い。
【0036】信号ケーブルはフレキシブルプリント基板
よりも信号の伝送特性が良好であるため、本変形例によ
れば、第2実施例の構成の固体撮像装置について信頼性
及び性能をより向上させることができる。
【0037】ところで、固体撮像装置において、固体撮
像素子のベアチップを基板やパッケージ等のベース部材
に実装する場合に、固体撮像素子の各端子とベース部材
の電極とをボンディングワイヤで接続するいわゆるワイ
ヤボンディングを用いた構成のものがある。固体撮像素
子の実装にワイヤボンディングを用いた構成例を図5に
示す。固体撮像素子31のベアチップは、パッケージ3
2の収納用凹部に配置され、固体撮像素子31の両側端
部に設けられたボンディングパッド31aとこれらに対
応して設けられたパッケージ32のボンディングパッド
32aとがボンディングワイヤ33によって接続されて
いる。
【0038】通常、対物光学系の結像エリア35は、固
体撮像素子31の撮像有効エリア34の対角を直径とす
る円と同じかそれよりも大きくなっている。図5の構成
のように、結像エリア35内にボンディングワイヤ33
が存在する場合は、図5の右側に示すように入射光36
がボンディングワイヤ33に当たって乱反射し、フレア
の原因となるなどの問題点が生じる。そこで、従来はワ
イヤボンディングの部分の光学系側にマスク等の遮光部
材を設ける必要があった。
【0039】固体撮像素子の実装にワイヤボンディング
を用いた固体撮像装置において、遮光部材を設ける必要
なくフレアの発生を防止できるようにした第1の構成例
を図6に示す。
【0040】第1の構成例における固体撮像素子41
は、図5の例と同様にベアチップの両側端部にボンディ
ングパッド41aが設けられ、ボンディングワイヤ33
によってパッケージのボンディングパッドと接続される
構成となっているが、これらのボンディングパッド41
aは撮像有効エリア34の対角を直径とする円(すなわ
ち対物光学系の結像エリア35)よりも外側に配設され
ている。
【0041】このように撮像有効エリア34の対角を直
径とする円よりも外側にボンディングパッドを設けるこ
とにより、対物光学系からの入射光の乱反射を防ぐこと
ができ、遮光部材を設ける必要なくフレアの発生を防止
できる。
【0042】続いて、図7に固体撮像素子の実装にワイ
ヤボンディングを用いた固体撮像装置において、遮光部
材を設ける必要なくフレアの発生を防止できるようにし
た第2の構成例を示す。
【0043】第2の構成例は、固体撮像素子45のベア
チップの裏面(撮像エリア47と反対側の面)にボンデ
ィングパッド45aを設けた例であり、固体撮像素子4
5は基板46の窓に撮像エリア47を対向させて取り付
けられて接着剤等により接着固定されている。基板46
の固体撮像素子45が実装された面には、固体撮像素子
45のボンディングパッド45aに対応して各パッドの
近傍にボンディングパッド46aが設けられ、固体撮像
素子のボンディングパッド45aと基板のボンディング
パッド46aとがボンディングワイヤ33によってワイ
ヤボンディングされている。
【0044】このように固体撮像素子の裏面にボンディ
ングパッドを設けて構成することにより、対物光学系か
らの入射光36はそのまま固体撮像素子45の撮像エリ
ア47に入射し、ボンディングワイヤ33により散乱さ
れることがないため、入射光の乱反射の発生を防ぐこと
ができる。よって、遮光部材を設ける必要なくフレアの
発生を防止できる。
【0045】[付記]以上詳述したように本発明の実施
態様によれば、以下のような構成を得ることができる。
すなわち、 (1) 固体撮像素子をフリップチップによってフェイ
スダウン方式で基板に実装した撮像ユニットを備えた固
体撮像装置において、前記基板を略円形状に形成し、中
央部に対物光学系からの光を通す窓を設けると共に、前
記固体撮像素子を、前記窓に撮像エリアが対向し前記基
板の中心と該固体撮像素子の光学中心とが一致するよう
に前記基板の中央部に配置し、前記基板と対物光学系と
を収納する略円筒状のレンズ枠を設け、このレンズ枠内
に前記基板と対物光学系とを嵌入したことを特徴とする
固体撮像装置。
【0046】(2) 前記基板の窓にカバーガラスを設
け、前記カバーガラス、前記基板、及び前記固体撮像素
子を樹脂または接着剤で封止した前記付記(1)に記載
の固体撮像装置。
【0047】(3) 前記固体撮像素子はCCD(Char
ge Coupled Device )からなる前記付記(1)に記載の
固体撮像装置。
【0048】(4) 前記固体撮像素子はCMD(Char
ge Modulation Device)からなる前記付記(1)に記載
の固体撮像装置。
【0049】(5) 前記基板はガラスエポキシ樹脂の
プリント基板からなる前記付記(1)に記載の固体撮像
装置。
【0050】(6) 前記基板はガラス基板からなる前
記付記(1)に記載の固体撮像装置。
【0051】(7) 前記レンズ枠は、導電性の部材か
らなり、内面に黒色処理を施された前記付記(1)に記
載の固体撮像装置。
【0052】(8) 前記レンズ枠と、前記固体撮像素
子に接続される信号ケーブルの総合シールドとを電気的
に接続した前記付記(1)に記載の固体撮像装置。
【0053】(9) 前記基板と前記固体撮像素子に接
続した信号ケーブルとの接続部を軟性の樹脂によって封
止した前記付記(1)に記載の固体撮像装置。
【0054】(10) 前記レンズ枠から前記固体撮像
素子に接続した信号ケーブルの外皮までの外周部を絶縁
性部材で覆った前記付記(1)に記載の固体撮像装置。
【0055】(11) 前記絶縁性部材は熱収縮チュー
ブからなる前記付記(10)に記載の固体撮像装置。
【0056】(12) 前記基板の後方に該基板または
前記固体撮像素子に接続した接続用の第2の基板を設け
た前記付記(1)に記載の固体撮像装置。
【0057】(13) 前記第2の基板上に前記固体撮
像素子の出力のインピーダンスを変換するインピーダン
ス変換回路を設けた前記付記(12)に記載の固体撮像
装置。
【0058】(14) 前記固体撮像素子を設けた基板
を、外形の一部を切り欠いた切り欠き部を有する形状と
し、この基板の切り欠き部の側面に、前記第2の基板を
接続する接続端子を設けた前記付記(12)に記載の固
体撮像装置。
【0059】(15) 前記接続端子を入力側と出力側
とで分離してそれぞれ前記基板の別の側面に設けた前記
付記(14)に記載の固体撮像装置。
【0060】(16) 前記第2の基板はフレキシブル
プリント基板からなる前記付記(14)に記載の固体撮
像装置。
【0061】(17) 前記第2の基板はガラスエポキ
シ樹脂のプリント基板からなる前記付記(14)に記載
の固体撮像装置。
【0062】(18) 前記第2の基板は、複数の面に
折り曲げられて配設されている前記付記(16)に記載
の固体撮像装置。
【0063】(19) 前記第2の基板の他端は、コネ
クタ部まで延設されてコネクタ端子に接続されている前
記付記(16)に記載の固体撮像装置。
【0064】(20) 前記第2の基板の他端は、コネ
クタ部まで延設された信号ケーブルに接続されている前
記付記(16)または(17)に記載の固体撮像装置。
【0065】(21) 前記第2の基板と前記信号ケー
ブルとの接続部において、該信号ケーブルの総合シール
ドと各芯線のシールドとを電気的に導通させた前記付記
(20)に記載の固体撮像装置。
【0066】(22) 固体撮像素子を基板またはパッ
ケージからなるベース部材に実装し、ワイヤボンディン
グにより前記固体撮像素子とベース部材とを接続した撮
像ユニットを備えた固体撮像装置において、前記固体撮
像素子におけるボンディングワイヤを接続するボンディ
ングパッドを、該固体撮像素子の撮像有効エリアの対角
を直径とする円よりも外側に配設したことを特徴とする
固体撮像装置。
【0067】(23) 固体撮像素子を基板に実装し、
ワイヤボンディングにより前記固体撮像素子と基板とを
接続した撮像ユニットを備えた固体撮像装置において、
前記固体撮像素子におけるボンディングワイヤを接続す
るボンディングパッドを、該固体撮像素子の撮像有効エ
リアとは反対側の裏面に配設したことを特徴とする固体
撮像装置。
【0068】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、組
立時の作業を簡略化でき、作業性が良好で容易に組立を
行うことが可能な固体撮像装置を提供できる効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例に係る固体撮像装置の主要
部の構成を示す長手軸方向断面図
【図2】図2及び図3は本発明の第2実施例に係り、図
2は固体撮像素子を実装する基板の構成を示す斜視図
【図3】固体撮像装置の主要部の構成を示す長手軸方向
断面図
【図4】第2実施例の変形例に係る固体撮像装置の固体
撮像素子より後側の構成を示す長手軸方向断面図
【図5】固体撮像素子の実装にワイヤボンディングを用
いて構成した従来の固体撮像装置の構成例を示す説明図
【図6】固体撮像素子の実装にワイヤボンディングを用
いた固体撮像装置において、遮光部材を設ける必要なく
フレアの発生を防止できるようにした第1の構成例を示
す正面図
【図7】固体撮像素子の実装にワイヤボンディングを用
いた固体撮像装置において、遮光部材を設ける必要なく
フレアの発生を防止できるようにした第2の構成例を示
す側断面図
【図8】固体撮像素子をフェイスダウン方式で基板に実
装して構成した従来技術である撮像ユニットの構成例を
示す長手軸方向断面図
【符号の説明】
1…固体撮像素子 2…基板 4…フリップチップ 5…カバーガラス 6…レンズ枠 7…間隔管 8…対物レンズ 10…接続基板 11…信号ケーブル 12…総合シールド 14…封止部材 15…被覆チューブ
フロントページの続き (72)発明者 大野 渉 東京都渋谷区幡ヶ谷2丁目43番2号 オリ ンパス光学工業株式会社内 (72)発明者 山下 真司 東京都渋谷区幡ヶ谷2丁目43番2号 オリ ンパス光学工業株式会社内 (72)発明者 斉藤 克行 東京都渋谷区幡ヶ谷2丁目43番2号 オリ ンパス光学工業株式会社内 (72)発明者 舩橋 一郎 東京都渋谷区幡ヶ谷2丁目43番2号 オリ ンパス光学工業株式会社内 (72)発明者 上原 政夫 東京都渋谷区幡ヶ谷2丁目43番2号 オリ ンパス光学工業株式会社内 (72)発明者 小柳 秀樹 東京都渋谷区幡ヶ谷2丁目43番2号 オリ ンパス光学工業株式会社内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 固体撮像素子をフリップチップによって
    フェイスダウン方式で基板に実装した撮像ユニットを備
    えた固体撮像装置において、 前記基板を略円形状に形成し、中央部に対物光学系から
    の光を通す窓を設けると共に、前記固体撮像素子を、前
    記窓に撮像エリアが対向し前記基板の中心と該固体撮像
    素子の光学中心とが一致するように前記基板の中央部に
    配置し、 前記基板と対物光学系とを収納する略円筒状のレンズ枠
    を設け、このレンズ枠内に前記基板と対物光学系とを嵌
    入したことを特徴とする固体撮像装置。
JP6217657A 1994-09-12 1994-09-12 固体撮像装置 Withdrawn JPH0884278A (ja)

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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004007499A (ja) * 2002-04-26 2004-01-08 Fuji Photo Film Co Ltd 撮像素子チップモジュール及び撮像素子チップの取付方法
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