JPH0766524A - プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】チップ部品の直列配置状態で、長手方向でのチ
ップ部品間隔を縮小し、実装密度を向上し、且つチップ
部品のランドへの半田付け性を向上したプリント基板を
提供する。 【構成】２個のチップ状回路部品を直列に配置してなる
プリント基板において、上記２個のチップ状回路部品１
１ａ，１１ｂに対して電気的接続を共有し得る共通ラン
ド２０ａ上で上記２個のチップ状回路部品を互いにほぼ
接した状態で設けてなり、且つ前記２個のチップ部品１
１ａ，１１ｂを共通ランド２０ａ上に配置した際、該共
通ランド２０ａが該２個のチップ部品１１ａ，１１ｂの
それぞれの両側に突出するように設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、各種の電子機器に適用
されるプリント基板に係り、特にチップ状回路部品を直
列に配置させたプリント基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】抵抗やコンデンサ等のチップ状回路部品
（以下チップ部品と称す）を用いて基板上に配線パター
ンを形成する場合、チップ部品実装密度が高い程、すな
わちチップ部品間隔が狭い程、多くのチップ部品を一枚
の基板上に実装することができ、基板の小型化が図れ
る。図５に小型の角形チップコンデンサ（チップ部品）
の斜視図を示す。このような角形チップコンデンサの１
つのタイプである２１２５タイプのチップコンデンサ１
は図５に示した、長さ（Ｌ）が約２ｍｍ、幅（Ｗ）が約
１．２５ｍｍそして厚さ（ｔ）が約０．６ｍｍの規格で
形成される。

【０００３】上記コンデンサ１等のチップ部品を長手方
向に直列配置する構成を図６に示す。特に、図６（ａ）
は平面図を示し、図６（ｂ）は図６（ａ）のＸ−Ｘ′断
面図である。図６（ａ）では特にランド配置をわかり易
くするため、半田（図６（ｂ）の４）の図示を省略して
示す。図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、プリン
ト基板２上に配設されたそれぞれランド３ａ，３ｂとラ
ンド３ｃ，３ｄ上に、チップ部品１ａとチップ部品１ｂ
の２つのチップ部品が直列に半田付け（半田：４）接続
配置されている。このようなチップ部品１ａと１ｂの直
列配置では、上記２１２５タイプのチップ部品を使用し
た場合、各チップ部品に関連するランドのセンターライ
ン（従って各チップ部品間のセンターライン）間の間隔
が３．５ｍｍ，従って長さが２ｍｍのチップ部品では部
品間の間隔が１．５ｍｍとなる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記各チップ部品１
ａ，１ｂ間の間隔は、従来、半田量の適正化のためのラ
ンドパターン設計部品配置を含む基板設計精度、チップ
部品を基板に実装するための実装機の実装精度等による
種々の制限から、上述した約１．５ｍｍより短くするこ
とができなかった。従って、図６に示したような従来の
チップ部品１ａと１ｂの直列配置構成では実装密度の向
上が困難であった。

【０００５】また、プリント基板上へのチップ部品の半
田付け実装は当然のことながらプリント基板上のランド
への半田付け性が要求されている。

【０００６】本発明はチップ部品の長手方向での直列配
置状態で、チップ部品間隔を縮小して実装密度を向上
し、且つチップ部品のランドへの半田付け性を向上した
プリント基板を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載された本
発明に係るプリント基板は、２個のチップ状回路部品を
直列に配置してなるプリント基板において、前記２個の
チップ状回路部品に対して電気的接続を共有し得る共通
ランド上で前記２個のチップ状回路部品を互いに接した
状態で設けてなり、且つ前記２個のチップ部品を前記共
通ランド上に配置した際、該共通ランドが該２個のチッ
プ部品のそれぞれの両側に突出するように設けられてな
ることを特徴とする。

【０００８】請求項２に記載された本発明に係るプリン
ト基板は、前記共通ランド上で接する２個のチップ状回
路部品の直列配置長手方向全長に、該長手方向の両側に
所定の半田付け代長さを加えた長さを、前記２個のチッ
プ状回路部品の直列配置実装長さとすることを特徴とす
る。

【０００９】

【作用】請求項１記載のプリント基板によれば、２個の
チップ状回路部品に対して電気的接続を共有し得る共通
ランド上で前記２個のチップ状回路部品を互いに接した
状態で設けられているため、チップ状回路部品の部品間
隔をほぼ０に抑えることが可能となり、実装密度の向上
が実現できる。しかも本プリント基板によれば前記２個
のチップ部品を前記共通ランド上に配置した際、該共通
ランドが該２個のチップ部品のそれぞれの両側に突出す
るように設けられているため、その突出部を半田付けに
有効に適用でき、チップ部品の側面での半田付け性を向
上させることができる。

【００１０】請求項２のプリント基板によれば、前記共
通ランド上で接する２個のチップ状回路部品の直列配置
長手方向全長に、該長手方向の両側に所定の半田付け代
長さを加えた長さを、前記２個のチップ状回路部品の直
列配置実装長さとしているため、チップ状回路部品の部
品間隔をほぼ０に抑えることが可能となり、しかもチッ
プ部品の直列配置の半田付け性をより向上した状態で実
装密度の向上が実現できる。

【００１１】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。

【００１２】図１は本発明に係るチップ部品直列配置構
成のプリント基板を説明するための平面図であり、特に
図１（ａ）は直列配置されたしかもペースト状半田上に
装着された２個のチップ部品の高密度装着状態を示し、
図１（ｂ）は図１（ａ）の高密度装着状態からリフロー
法による半田付けを行った後の本発明に係る高密度実装
プリント基板を示す。図２は図１（ｂ）のＹ−Ｙ′断面
図であり、図３は図１（ｂ）のＺ−Ｚ′断面図である。

【００１３】まず図１（ａ）に示すように、プリント基
板１２上にパターン導体としてそれぞれ長方形のランド
１３ａ、共通ランド２０ａ、ランド１３ｂが設けられて
おり、共通ランド２０ａには、長さＬ１、幅Ｗ１の長方
形状のチップ部品１１ａと長さＬ２、幅Ｗ２の長方形状
のチップ部品１１ｂがそれぞれ一端を共通ランド２０ａ
に共有するように半田ペースト１５を介して装着されて
いる。一方、チップ部品１１ａと１１ｂの他の一端はそ
れぞれランド１３ａとランド１３ｂに半田ペースト１５
を介して装着されている。共通ランド２０ａの幅Ｗ３
は、側面での半田付け性を向上させるため、チップ部品
１１ａの幅Ｗ１及びチップ部品１１ｂの幅Ｗ２の幅より
も大きい。この実施例では共通ランド２０ａはチップ部
品１１ａ，１１ｂより片側で若干広いものを使用した。
なお実施例ではランド１３ａ，１３ｂの幅も共通ランド
２０ａの幅Ｗ３と同等にした。

【００１４】チップ部品１１ａ，１１ｂは例えばチップ
コンデンサであり、そのチップ部品１１ａと１１ｂとの
間の間隔Ｗ５は、ペースト状半田上へのチップ部品の装
着の最小間隔とした。このように共通ランド２０ａを用
いることによって２個のチップ部品の直列配置で従来の
約１／３の部品間隔を得た。

【００１５】図１（ａ）に示した直列配置にチップ部品
を装着し、プリント基板を通常のリフロー法による半田
付けを行い、図１（ｂ）、図２に示したようにより高密
度実装を得る。図１（ｂ）と図２に示したように、リフ
ロー半田付け後は、リフロー時に融解した半田の表面張
力によりチップ部品が引き寄せられ、チップ部品１１ａ
とチップ部品１１ｂとが共通ランド２０ａのほぼ中央で
互いにほぼ接する状態となる。図１（ｂ）において、チ
ップ部品１１ａと１１ｂの間は隙間がなく、半田がチッ
プ間には入り込まず、半田付けが不安定になるかのよう
に描かれているが、実際はチップ部品１１ａと１１ｂが
接する部分には微細な凹凸があるため、毛細管現象によ
りリフローの際に溶けた半田が入り込み、半田付け性に
問題はない。従って、図１（ｂ）に示したチップ部品１
１ａの左端からチップ部品１１ｂの右端までの長さＬ１
０は、それぞれの部品長さＬ１とＬ２をほぼ合わせた長
さとなる。このようにチップ部品１１ａ，１１ｂが互い
にほぼ中央で接するため、図１（ａ）におけるチップ部
品１１ａの左端とランド１３ａの左端の間の長さをＰ
１、一方チップ部品１１ｂの右端とランド１３ｂの右端
の間の長さをＰ２とすると、リフロー半田後の状態を示
す図１（ｂ）において、上記Ｐ１，Ｐ２に対応する長さ
Ｐ１′，Ｐ２′は、チップ部品１１ａとチップ部品１１
ｂとの間の間隔Ｗ１分だけＰ１，Ｐ２より長くなる。Ｐ
１′，Ｌ１０，Ｐ２′の合計長さをＬ１２とすると、チ
ップ部品１１ａと１１ｂの直列配置の実装密度を上げる
にはＬ１２を可能な限り最小にすることを要する。Ｌ１
とＬ２は固定なので、Ｐ１′，Ｐ２′を最小にする。そ
のためには、Ｐ１，Ｐ２の長さをそれぞれ０とし、Ｗ１
を部品実装機精度の最小値、例えば上記２１２５タイプ
の場合０．５ｍｍ、従ってＰ１′を０．２５ｍｍ、Ｐ
２′を０．２５ｍｍとした。

【００１６】このランドの０．２５ｍｍの部分は、図２
によく示されているように半田１４によりチップ部品１
１ａ，１１ｂが固定されるために必要な半田代となる。
この半田代長さはチップ部品の大きさ、半田量等によ
り、所定の長さに選択することができる。またチップ部
品１１ａと１１ｂの接触部の間隙には半田１４が下方か
ら上昇して入り込む。従って、チップ部品１１ａと１１
ｂの接触部はチップ部品１１ａと１１ｂのそれぞれの側
面の表面状態により接触状態が若干変わるが、通常のリ
フロー半田等の半田付けによりチップ部品が互いに近接
しほぼ接触する。

【００１７】このように、Ｌ１２をＬ１＋Ｌ２＋Ｗ５と
なるようにランド１３ａ、共通ランド２０ａそしてラン
ド１３ｂをプリント基板１２上に配置してチップ部品１
１ａ，１１ｂを実装することにより直列配置のチップ部
品の高密度実装をほぼ理想的なレベルにまで向上させる
ことができた。

【００１８】図３は図１（ｂ）のＺ−Ｚ′断面図であ
る。図１（ｂ）及び図３に示すように、チップ部品１１
ａ，１１ｂの側面が共通ランド２０ａの両側に広げられ
た領域を利用して半田付け（半田１４）され、チップ部
品１１ａ，１１ｂの共通ランド２０ａへの半田付けをよ
り強固なものとしている。本実施例ではランド１３ａ，
１３ｂの幅も共通ランド２０ａと同様に大きくして上述
した長さ方向のチップ部品側面の半田付け性に対し幅方
向のチップ部品の半田付け性も向上させている。

【００１９】リフロー半田付け後の共通ランド上での２
個のチップ部品の接触は上述したようにほぼ共通ランド
の中央で行なわれる。従って、少なくともその接触部及
びその近傍側面を特に堅固に半田付けする必要がある。
図４は本発明に係る種々の形状の共通ランドを説明する
ための図であり、特に図４（ａ１）、（ｂ１）、（ｃ
１）は平面図であり、図４（ａ２）、（ｂ２）、（ｃ
２）はそれぞれ図４（ａ１）のＡ−Ａ′断面図、図４
（ｂ１）のＢ−Ｂ′断面図、図４（ｃ１）のＣ−Ｃ′断
面図である。

【００２０】図４（ａ１）に示した共通ランド２０ｂは
その側部がチップ部品１１ａ，１１ｂから外側（両側）
に湾曲状に突出した形状をとり、その湾曲状に突出した
共通ランド２０ｂ領域で半田付け（半田１４）が強固に
なされている（図４（ａ２））。同様に、図４（ｂ１）
では、チップ部品１１ａ，１１ｂから外側に三角形状に
突出した側部を有する共通ランド２０ｃが設けられ、そ
の突出領域で半田付けが強固になされており（図４（ｂ
２））、図４（ｃ１）では、チップ部品１１ａ，１１ｂ
から外側に左右対称の階段状に突出した共通ランド２０
ｄが設けられ、その突出領域で半田付けが強固になされ
ている（図４（ｃ２））。

【００２１】上述したように、半田付け性を向上させる
べく図１（ｂ）、図４（ａ１）、図４（ｂ１）、図４
（ｃ１）に示した形状の共通ランドを使用したが、これ
らの形状に限らずその他同様の機能を有する形状であれ
ば使用することができる。なおこの場合、片側の突出長
さはチップ部品の形状、電極部の寸法等により選択す
る。

【００２２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば２
個のチップ部品がほぼ接した状態で直列配置されるた
め、直列配置のチップ部品の実装密度がより向上し、し
かも半田付け性を向上させたプリント基板を得ることが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るチップ部品の直列配置構成プリン
ト基板を説明するための平面図である。

【図２】図１（ｂ）のＹ−Ｙ′断面図である。

【図３】図１（ｂ）のＺ−Ｚ′断面図である。

【図４】本発明に係る種々の共通ランドを説明するため
の図である。

【図５】チップコンデンサの形状を説明するための斜視
図である。

【図６】従来の実装方式によりチップ部品を直列配置し
たプリント基板を示す図である。

【符号の説明】

１ａ，１ｂ，１１ａ，１１ｂ チップ部品 ２，１２ プリント基板 ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，１３ａ，１３ｂ ランド １４ 半田 １５ 半田ペースト ２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ 共通ランド

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ２個のチップ状回路部品を直列に配置し
   てなるプリント基板において、 前記２個のチップ状回路部品に対して電気的接続を共有
   し得る共通ランド上で前記２個のチップ状回路部品を互
   いにほぼ接した状態で設けてなり、且つ前記２個のチッ
   プ部品を前記共通ランド上に配置した際、該共通ランド
   が該２個のチップ部品のそれぞれの両側に突出するよう
   に設けられてなることを特徴とするプリント基板。
2. 【請求項２】 前記共通ランド上で接する２個のチップ
   状回路部品の直列配置長手方向全長に、該長手方向の両
   側に所定の半田付け代長さを加えた長さを、前記２個の
   チップ状回路部品の直列配置実装長さとすることを特徴
   とする請求項１記載のプリント基板。