JPH0766523A - プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】チップ部品の長手方向での直列配置状態で、チ
ップ部品間隔を縮小でき、実装密度を向上し、しかも実
装後、チップ部品が片寄りすることがないプリント基板
を提供する。 【構成】少なくとも２個のチップ状回路部品を直列に配
置してなるプリント基板において、前記少なくとも２個
のチップ状回路部品１１ａ，１１ｂに対して電気的接続
を共有し得る共通ランド２０ａを設けてなり、且つ、該
共通ランドに所定幅のペースト状半田を長手方向中央部
に沿って設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、各種の電子機器に適用
されるプリント基板に係り、特にチップ状回路部品を直
列に配置させたプリント基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】抵抗やコンデンサ等のチップ状回路部品
（以下チップ部品と称す）を用いて基板上に配線パター
ンを形成する場合、チップ部品実装密度が高い程、すな
わちチップ部品間隔が狭い程、多くのチップ部品を一枚
の基板上に実装することができ、基板の小型化が図れ
る。図８に小型の角形チップコンデンサ（チップ部品）
の斜視図を示す。このような角形チップコンデンサの１
つのタイプである２１２５タイプのチップコンデンサ１
は図８に示した、長さ（Ｌ）が約２ｍｍ、幅（Ｗ）が約
１．２５ｍｍそして厚さ（ｔ）が約０．６ｍｍの規格で
形成される。

【０００３】上記コンデンサ１等のチップ部品を長手方
向に直列配置する構成を図９に示す。特に、図９（ａ）
は平面図を示し、図９（ｂ）は図９（ａ）Ｘ−Ｘ′断面
図である。図９（ａ）では特にランド配置をわかり易く
するため、半田（図９（ｂ）の４）の図示を省略して示
す。図９（ａ）及び図９（ｂ）に示すように、プリント
基板２上に配設されたそれぞれランド３ａ，３ｂとラン
ド３ｃ，３ｄ上に、チップ部品１ａとチップ部品１ｂの
２つのチップ部品が直列に半田付け（半田：４）接続配
置されている。このようなチップ部品１ａと１ｂの直列
配置では、上記２１２５タイプのチップ部品を使用した
場合、各チップ部品に関連するランドのセンターライン
（従って各チップ部品間のセンターライン）間の間隔が
３．５ｍｍ，従って長さが２ｍｍのチップ部品では部品
間の間隔が１．５ｍｍとなる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記各チップ部品１
ａ，１ｂ間の間隔は、従来、半田量の適正化のためのラ
ンドパターン設計部品配置を含む基板設計精度、チップ
部品を基板に実装するための実装機の実装精度等による
種々の制限から、上述した約１．５ｍｍより短くするこ
とができなかった。従って、図９に示したような従来の
チップ部品１ａと１ｂの直列配置構成では実装密度の向
上が困難であった。そこで、共通ランドの形状を改善す
ることにより、チップ部品の間隔を縮小する方法が考え
られる。しかしながら、共通ランドへのペースト状半田
の塗布をランド全体にわたる状態にすれば、チップ部品
をそのペースト状半田を介して基板上へ配置（装着）し
た際にペースト状半田がランドからはみ出したり、チッ
プ部品の装着によるペースト状半田の押し戻しによりチ
ップ部品がランドからずれることがある。また、チップ
部品両端の半田量のバランスが悪くなり、リフロー半田
後、チップ部品の片寄りが発生する。

【０００５】本発明はチップ部品の長手方向での直列配
置状態で、チップ部品間隔を縮小でき、実装密度を向上
し、しかもチップ部品の基板への装着時あるいは実装
後、チップ部品が片寄りすることがないプリント基板を
提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載された本
発明に係るプリント基板は、少なくとも２個以上のチッ
プ状回路部品を直列に配置してなるプリント基板におい
て、前記少なくとも２個のチップ状回路部品に対して電
気的接続を共有し得る共通ランドを設けてなり、且つ該
共通ランドに所定幅のペースト状半田を長手方向中央部
に沿って設けてなることを特徴とする。

【０００７】請求項２に記載された本発明に係るプリン
ト基板は、請求項１のプリント基板のペースト状半田の
幅が共通ランドの最大幅の１／２以下であることを特徴
とする。

【０００８】

【作用】請求項１記載のプリント基板によれば、少なく
とも２個のチップ状回路部品１１ａ，１１ｂに対して電
気的接続を共有し得る共通ランド２０ａが設けられてい
るため、チップ状回路部品１１ａ，１１ｂの部品間隔を
チップ実装機の実装精度の制限値、例えば０．５ｍｍ程
度にまで低く抑えることが可能となり、実装密度の向上
が実現できる。しかも、共通ランドに所定幅のペースト
状半田を長手方向中央部に沿って設けているため、共通
ランドに接続される２個のチップ状回路部品の間の領域
の左右に略同量の半田ペーストが保持され、実装時のチ
ップ部品の片寄りを防止できる。

【０００９】請求項２のプリント基板によれば、少なく
とも２個のチップ状回路部品１１ａ，１１ｂに対して電
気的接続を共有し得る共通ランドが設けられているた
め、チップ状回路部品１１ａ，１１ｂの部品間隔を、チ
ップ実装機の実装精度の制限値、例えば０．５ｍｍ程度
まで低く抑えることが可能となり、実装密度の向上が実
現できると共に、前記ペースト状半田の幅が、前記共通
ランドの最大幅の１／２以下であるために、実装時のチ
ップ部品の片寄りをより高精度で防止することができ
る。

【００１０】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。

【００１１】図１は本発明に係るチップ部品の直列配置
構成の一実施例を示す図であり、特に図１（ａ）は平面
図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＹ−Ｙ′断面図である。

【００１２】図１に示すように、本実施例では上述した
２１２５タイプの角形チップコンデンサであるチップ部
品１１ａ及びチップ部品１１ｂがそれぞれ一端を共通ラ
ンド２０ａに半田１４を介して共有接続するように直列
配置させる。また、チップ部品１１ａ及びチップ部品１
１ｂのそれぞれ他の一端をそれぞれランド１３ａ及びラ
ンド１３ｂに接続させる。このような状態でのチップ部
品間隔は、チップ実装機の実装精度の制御値程度に縮小
することができる。

【００１３】図１は共通ランド２０ａ及びランド１３
ａ，１３ｂ上にペースト状半田を塗布した後、チップ部
品１１ａ，１１ｂを装着した状態を示しており、共通ラ
ンド２０ａ上には一点鎖線でチップ部品装着前のペース
ト状半田１５も示している。本実施例では長方形の共通
ランド２０ａを使用しており、その幅Ｗ１（直列配置長
手方向に直交する）とすると、共通ランド２０ａ上のペ
ースト状半田１５の幅Ｗ２はＷ１の略１／３のチップ部
品１１ａ，１１ｂを装着させ、部品の片寄りもなく良好
に実装できた。

【００１４】以下、共通ランドにペースト半田を塗布し
てからチップ部品１１ａ〜１１ｂを装着するまでの工程
図を示す。図２を用いて、部品の片寄りを防止できる理
由を説明する。特に、図２（ａ１）〜図２（ａ３）は平
面図、図２（ｂ１）〜図２（ｂ３）はそれぞれ図２（ａ
１）〜図２（ａ３）の断面図である。まず図２（ａ１）
及び図２（ｂ１）に示すように、プリント基板１２上の
長方形共通ランド２０ａ（幅Ｗ１）に幅１／３Ｗ１の棒
状のペースト状半田１５を長手方向の中央部に塗布し
た。ペースト状半田１５の長さは共通ランド２０ａの長
さと同等か若干短くてよい。ただし、チップ部品の片寄
り防止のため左右対称に塗布する必要がある。

【００１５】共通ランド２０上の左側（右側でもよい）
にペースト状半田１５を介してチップ部品１１ａの一端
を装着する。この装着でチップ部品１１ａの下方のペー
スト状半田１５が押しつぶされて、元の厚さより薄くな
り、一方チップ部品１１ａの端面から共通ランド２０ａ
の中央部までは元の厚さより略同等に厚くなり、しかも
半田ペーストが塗布されていなかった矢印側にも広が
る。

【００１６】次に図２（ａ３）及び図２（ｂ３）に示す
ように、右側のチップ部品１１ｂの一端を同様にペース
ト状半田１５を介して共通ランド２０ａ上に装着した。
この装着により上述したと同様に、チップ部品１１ｂの
下方のペースト状半田１５が押しつぶされ、元の厚さよ
り薄くなり、一方チップ部品１１ｂの端面から共通ラン
ド２０ａの中央部までは元の厚さより略同等に厚くな
り、同様に半田ペーストが塗布されていなかった矢印側
にも広がる。このように、左右のチップ部品１１ａ，１
１ｂの装着によりチップ部品間にペースト状半田の充填
層が左右略対称に形成される。この充填層は、図２（ａ
１）及び図２（ｂ１）で示したペースト状半田１５を所
定量（所定幅）に選択することにより安定して形成さ
れ、チップ部品装着時の半田ペーストによる押されや、
リフロー時の半田溶解固着の際のチップ部品の片寄り
（一方のチップ部品が他のチップ部品へ近づく）が防止
される。

【００１７】上記実施例で示した共通ランドはチップ部
品の半田付け信頼性、半田の表面張力による部品の片寄
り等を防止するため、種々の形状が考えられる。図３は
中央部に凹部を形成した種々の共通ランド形状を用いて
チップ部品を直列配置した状態を示す平面図であり、図
４は共通ランド２２の長さを両側の固有ランドの長さよ
り長くしてチップ部品１１ｃ，１１ｄを直列に配置した
状態を示す平面図である。特に図３（ａ）では共通ラン
ド２１ａの凹部をテーパー状に設け、図３（ｂ）では共
通ランド２１ｂの凹部を曲線的に設けたものである。図
３において、共通ランドの中心に凹部を形成した共通ラ
ンド２１ａ，２１ｂを使用しているため、半田付け時に
半田によってチップ部品１１ｃ，１１ｄが互いに引き寄
せられることが防止される。また、共通ランドの中央部
に凹部を形成することにより必然的に共通ランド両サイ
ドに広がりを持たせることが可能となり、チップ部品に
対して側面での半田付け性を向上させることができた。

【００１８】図３及び図４に示した種々の形状の共通ラ
ンドに塗布するペースト状半田を図５を用いて説明す
る。図５（ａ）及び図５（ｂ）に示した共通ランド２１
ａ及び２１ｂはそれぞれ図３（ａ）及び図３（ｂ）に示
した側辺中央部に凹部を形成した共通ランドに対応し、
図５（ｃ）に示した共通ランド２２は図４に示した、長
方形状の一辺を長くした共通ランドに対応している。図
５（ａ）〜図５（ｃ）に示した共通ランド２１ａ，２１
ｂ及び２２の各々の最大幅（チップ部品の直列配置の長
手方向に直交する）をＷ３，Ｗ４，Ｗ５とすると、それ
ぞれの棒状のペースト状半田１５の幅を１／３×Ｗ３，
１／４×Ｗ４，１／３×Ｗ５で行い、上述した実施例と
同様に装着後のチップ部品に片寄りがなく、良好な実装
がなされた。

【００１９】本実施例では上述のように、共通ランドの
幅の１／３及び１／４の幅のペースト状半田を用いた
が、１／２以下で同等の効果が確認された。図６及び図
７は図１に示したチップ部品の直列配置を利用して種々
形成した平面図であり、特に、図６はチップ部品を多数
直列配置した場合、一方図７はそれぞれ図１と図２で示
したチップ部品直列配置を基板上に同時に行った場合を
示す。図６、図７ともランド配置をわかり易く示すため
に半田の図示を省略して示す。

【００２０】まず、図６では４個のチップ部品１１ｅ，
１１ｆ，１１ｇ，１１ｈが共通ランド２０ｂ，２０ｃ，
２０ｄを介し、ランド１３ｅとランド１３ｆ間で直列配
置されている。このように共通ランドを多数介在させる
ことによって多数のチップ部品を高密度に実装すること
ができる。この実施例ではペースト状半田を図５（ｃ）
のように各共通ランドに塗布してチップ部品の片寄りを
防止することができた。

【００２１】次に図７では、図１に示した直列配置のチ
ップ部品１１ａ，１１ｂが共通ランド２０ａを介して部
品間隔を狭めて設けられ、且つ、図６に示した直列配置
のチップ部品１１ｅ，１１ｆ，１１ｇ，１１ｈが共通ラ
ンド２０ｂ，２０ｃ，２０ｄを介して設けられている。
このように直列配置のチップ部品は多くの共通ランドを
介することによって種々の組合せあるいは配置パターン
で部品間隔を縮小配置することができ、その結果実装密
度を向上させることができる。この実施例でもペースト
状半田を図５（ｃ）のように各共通ランドに塗布してチ
ップ部品の片寄りを防止することができた。

【００２２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
共通ランドを介してチップ部品を直列配置する場合、ペ
ースト状半田を共通ランドの所定位置に配しているた
め、実装時のチップ部品の片寄り（位置ずれ）を防止す
ることができ、高位置精度でしかも高密度実装のプリン
ト基板を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るチップ部品の直列配置構成プリン
ト基板の一実施例を示す図である。

【図２】チップ部品の片寄り防止を説明するための工程
図である。

【図３】本発明に係る共通ランド形状（中央部に凹部形
成）の例を示す平面図である。

【図４】本発明に係る共通ランド形状（固有ランドより
長さ大）の例を示す平面図である。

【図５】種々の形状の共通ランドに対するペースト状半
田の塗布状況を説明する平面図である。

【図６】本発明に係る多数のチップ部品の直列配置構成
を備えたプリント基板平面図である。

【図７】図１と図６のチップ部品の直列配置構成を備え
たプリント基板平面図である。

【図８】チップコンデンサの形状を説明するための斜視
図である。

【図９】従来の実装方式によりチップ部品を直列配置し
たプリント基板を示す図である。

【符号の説明】

１ａ，１ｂ，１１ａ，１１ｂ・・・１１ｈ チップ部品 ２，１２ プリント基板 ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，１３ａ，１３ｂ・・・１３ｆ
ランド ４，１４ 半田 １５ ペースト状半田 ２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ，２１ａ，２１ｂ，２
２ 共通ランド

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも２個のチップ状回路部品を直
   列に配置してなるプリント基板において、 前記少なくとも２個のチップ状回路部品に対して電気的
   接続を共有し得る共通ランドを設けてなり、且つ該共通
   ランドに所定幅のペースト状半田を長手方向中央部に沿
   って設けてなることを特徴とするプリント基板。
2. 【請求項２】 前記ペースト状半田の幅が、前記共通ラ
   ンドの最大幅の１／２以下であることを特徴とする請求
   項１記載のプリント基板。