JPH0427183Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0427183Y2 JPH0427183Y2 JP1986112735U JP11273586U JPH0427183Y2 JP H0427183 Y2 JPH0427183 Y2 JP H0427183Y2 JP 1986112735 U JP1986112735 U JP 1986112735U JP 11273586 U JP11273586 U JP 11273586U JP H0427183 Y2 JPH0427183 Y2 JP H0427183Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land
- circuit component
- circuit components
- lands
- connection terminals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この考案は、回路部品の取付基板にかかわり、
特に、直交する２つの側面に複数の接続用端子が
形成されている面実装形の回路部品を取付ける際
に好適な取付基板に関するものである。
特に、直交する２つの側面に複数の接続用端子が
形成されている面実装形の回路部品を取付ける際
に好適な取付基板に関するものである。
少なくとも直交する２側面に複数の接続端子を
有する面実装形の回路部品を基板に取付ける際
に、この接続端子に直交する部分に有る隣接ラン
ドの対向する角部を斜め方向にカツトした形状と
し、前記面実装形の回路部品が基板に取り付けら
れたとき、ブリツジの発生を防止できるようにし
た回路部品の取付基板。
有する面実装形の回路部品を基板に取付ける際
に、この接続端子に直交する部分に有る隣接ラン
ドの対向する角部を斜め方向にカツトした形状と
し、前記面実装形の回路部品が基板に取り付けら
れたとき、ブリツジの発生を防止できるようにし
た回路部品の取付基板。
昨今、配線基板に取付けられる各種の回路部品
は、電子機器の小型化、及び高密度化に従つてそ
の形状が縮小され、かつ、回路部品の接続端子が
増加する傾向にある。
は、電子機器の小型化、及び高密度化に従つてそ
の形状が縮小され、かつ、回路部品の接続端子が
増加する傾向にある。
そのため、回路部品から引き出される接続端子
のピツチ間隔も短くなり、リード端子が省略され
た回路部品が多用されるようになつた。
のピツチ間隔も短くなり、リード端子が省略され
た回路部品が多用されるようになつた。
このような回路部品は、例えば、第４図ａに示
すように回路部品（MSP）はパツケージＰから
引き出された接続端子は板状の短いリードフレー
ムＦとされており、第４図ｂの場合はこのリード
フレームＦの先端が内側に弯曲されて、さらに形
状が小型化されている。（PLCC型） 又、第４図ｃに示すものは、セラミツク製のパ
ツケージの側面に接続端子として複数の電極部Ｃ
が形成され、この電極部Ｃと対応する配線基板の
ランドに直接半田付して取付けられるようになさ
れている。（LCC型） 上述したような回路部品は一般に面実装形の回
路部品と呼ばれており、このような面実装形回路
部品はリード穴のない配線基板のパターンに形成
されているランドに直接半田付けされる。
すように回路部品（MSP）はパツケージＰから
引き出された接続端子は板状の短いリードフレー
ムＦとされており、第４図ｂの場合はこのリード
フレームＦの先端が内側に弯曲されて、さらに形
状が小型化されている。（PLCC型） 又、第４図ｃに示すものは、セラミツク製のパ
ツケージの側面に接続端子として複数の電極部Ｃ
が形成され、この電極部Ｃと対応する配線基板の
ランドに直接半田付して取付けられるようになさ
れている。（LCC型） 上述したような回路部品は一般に面実装形の回
路部品と呼ばれており、このような面実装形回路
部品はリード穴のない配線基板のパターンに形成
されているランドに直接半田付けされる。
第５図はかかる面実装形の回路部品を取付ける
配線パターンの一例を示したもので、一点鎖線Ｌ
は面実装形の回路部品が占める領域、Ｒ……，
RC……は基板に形成されるランドのパターンを
示す。
配線パターンの一例を示したもので、一点鎖線Ｌ
は面実装形の回路部品が占める領域、Ｒ……，
RC……は基板に形成されるランドのパターンを
示す。
面実装形の回路部品はこのような配線パターン
のランドＲ……，RC……が形成されている基板
Ｂ上に接着剤等で仮止めされたのち、第６図ａ，
ｂに示すようにクリーム半田による半田付Ｓ、又
は半田デツプ槽による半田Ｓが施される。
のランドＲ……，RC……が形成されている基板
Ｂ上に接着剤等で仮止めされたのち、第６図ａ，
ｂに示すようにクリーム半田による半田付Ｓ、又
は半田デツプ槽による半田Ｓが施される。
しかしながら、前述したように面実装形の回路
部品における接続端子の間隔はきわめて狭くなつ
ており、例えば実装回路部品の取付けが第５図の
二点鎖線L′で示すように僅かに偏位すると、ラン
ドパターンの位置と接続端子の位置ずれによつ
て、半田付けの際に隣接するランド間でブリツジ
が発生する。
部品における接続端子の間隔はきわめて狭くなつ
ており、例えば実装回路部品の取付けが第５図の
二点鎖線L′で示すように僅かに偏位すると、ラン
ドパターンの位置と接続端子の位置ずれによつ
て、半田付けの際に隣接するランド間でブリツジ
が発生する。
このようなブリツジは、特に、ランドパターン
の直交する位置にある隣接ランドRC，RCにおい
て多発し電子機器の故障、及び製造歩溜りの悪化
を誘発することが判明した。
の直交する位置にある隣接ランドRC，RCにおい
て多発し電子機器の故障、及び製造歩溜りの悪化
を誘発することが判明した。
この考案は、かかる問題点を軽減することがで
きる回路部品の取付基板を提供するものである。
きる回路部品の取付基板を提供するものである。
本考案の取付基板には、少なくとも直交する側
面に複数の接続端子が形成されている回路部品を
取付ける際に、基板に形成されるランドパターン
のコーナ部にある隣接ランドは、その対向する角
部を斜め方向にカツトした形状とする。
面に複数の接続端子が形成されている回路部品を
取付ける際に、基板に形成されるランドパターン
のコーナ部にある隣接ランドは、その対向する角
部を斜め方向にカツトした形状とする。
取付回路部品の位置誤差によつて発生する半田
不良（ブリツジ）は、直交する側面のコーナ部分
にもつとも多く誘発されるが、本考案の取付基板
のランドパターンは、このコーナ部分にあるラン
ドの相対向する角部が斜め方向にカツトされてい
るため、この部分の対向距離は相対的に広がつた
ことになり、ブリツジの発生を防止することがで
きる。
不良（ブリツジ）は、直交する側面のコーナ部分
にもつとも多く誘発されるが、本考案の取付基板
のランドパターンは、このコーナ部分にあるラン
ドの相対向する角部が斜め方向にカツトされてい
るため、この部分の対向距離は相対的に広がつた
ことになり、ブリツジの発生を防止することがで
きる。
第１図は、本考案の一実施例を示す取付基板の
ランドパターンを斜視図で示したもので、４方向
の接続端子が引き出された面実装形の回路部品を
対象としたものである。
ランドパターンを斜視図で示したもので、４方向
の接続端子が引き出された面実装形の回路部品を
対象としたものである。
この図において、Ｒはプリント基板上に形成さ
れているランド部分を示し、一点鎖線は面実装形
の回路部品が占める領域を示している。
れているランド部分を示し、一点鎖線は面実装形
の回路部品が占める領域を示している。
直交するコーナにあるランドRC……はその対
向する角部が斜め方向にカツトされている。した
がつて、ランドRC，RC間の距離ｌは従来のラン
ドパターンにより広がつており、取付ける回路部
品のセツト位置が多少悪い場合でも、コーナのラ
ンド部分で発生し易いブリツジによる半田不良を
防止することができるようになる。
向する角部が斜め方向にカツトされている。した
がつて、ランドRC，RC間の距離ｌは従来のラン
ドパターンにより広がつており、取付ける回路部
品のセツト位置が多少悪い場合でも、コーナのラ
ンド部分で発生し易いブリツジによる半田不良を
防止することができるようになる。
第２図は本考案の他の実施例を示すランドパタ
ーンを斜視図で示したもので、第１図の実施例と
比較すると、コーナにあるランドRC……の幅ｔ
が他のランドＲの幅より大きくなつている点に特
徴がある。
ーンを斜視図で示したもので、第１図の実施例と
比較すると、コーナにあるランドRC……の幅ｔ
が他のランドＲの幅より大きくなつている点に特
徴がある。
このように、コーナのランドRC……の幅を広
くし、かつ、その相対向する角部を斜めにカツト
すると、前記したブリツジの発生を阻止すると共
に、面実装形の回路部品の初期設定を行うとき、
この幅広にされたコーナ部分のランドRC……を
利用して作業者が仮半田をすることが容易にな
る。
くし、かつ、その相対向する角部を斜めにカツト
すると、前記したブリツジの発生を阻止すると共
に、面実装形の回路部品の初期設定を行うとき、
この幅広にされたコーナ部分のランドRC……を
利用して作業者が仮半田をすることが容易にな
る。
又、仮半田のあと又は仮固定のあとに他の接続
端子を半田付けする際に、一般的にその余剰半田
の分布は第３図の一点鎖線１で示すように表面張
力によつて中央部分のランドRC……に集まり易
く、フアインピツチとされている中央部分でブリ
ツジが発生するおそれがあるが、コーナのランド
RC……を他のランドＲ……より幅広に形成する
と、第３図の二点鎖線２で示すように余剰半田の
分布が左右のコーナ方向にも移動する。そのた
め、各接続端子の部分の余剰半田が均一化され、
半田量の少ないときに発生し易い半田不良（テン
プラ）や、半田量が多いときに発生し易い半田不
良（ブリツジ）を防止することができるようにな
る。
端子を半田付けする際に、一般的にその余剰半田
の分布は第３図の一点鎖線１で示すように表面張
力によつて中央部分のランドRC……に集まり易
く、フアインピツチとされている中央部分でブリ
ツジが発生するおそれがあるが、コーナのランド
RC……を他のランドＲ……より幅広に形成する
と、第３図の二点鎖線２で示すように余剰半田の
分布が左右のコーナ方向にも移動する。そのた
め、各接続端子の部分の余剰半田が均一化され、
半田量の少ないときに発生し易い半田不良（テン
プラ）や、半田量が多いときに発生し易い半田不
良（ブリツジ）を防止することができるようにな
る。
なお、上述の実施例は４方向に複数の接続端子
が引き出されている面実装形の回路部品を対称と
して説明したが、少なくとも直交する２つの側面
から複数の接続端子が引き出されている回路部品
に対してもそのコーナ部分に形成されるランドの
相対向する角部を斜めにカツトすることによつ
て、同様な効果が得られることはいうまでもな
い。
が引き出されている面実装形の回路部品を対称と
して説明したが、少なくとも直交する２つの側面
から複数の接続端子が引き出されている回路部品
に対してもそのコーナ部分に形成されるランドの
相対向する角部を斜めにカツトすることによつ
て、同様な効果が得られることはいうまでもな
い。
以上説明したように、本考案の回路部品の取付
基板には直交する側面から引き出されている複数
の接続端子を半田付けする際に、そのランドパタ
ーンのコーナにあるランドの対向する角部を斜め
方向にカツトした形状としたので、特に、接続端
子間隔の狭いフアインピツチの回路部品でも半田
付不良を少なくすることができるという効果があ
る。
基板には直交する側面から引き出されている複数
の接続端子を半田付けする際に、そのランドパタ
ーンのコーナにあるランドの対向する角部を斜め
方向にカツトした形状としたので、特に、接続端
子間隔の狭いフアインピツチの回路部品でも半田
付不良を少なくすることができるという効果があ
る。
第１図は、本考案の回路部品の取付基板に形成
されたランドパターンの斜視図、第２図は本考案
の他の実施例を示すランドパターンの斜視図、第
３図は余剰半田の分布図、第４図ａ，ｂ，ｃは面
実装部品の具体例を示す斜視図、第５図は面実装
形のランドパターン図、第６図ａ，ｂは半田付の
説明図である。 図中、Ｒはランド、RCは隣接するランド、Ｐ
は回路部品のパツケージ、Ｆはリードフレーム
（接続端子）を示す。
されたランドパターンの斜視図、第２図は本考案
の他の実施例を示すランドパターンの斜視図、第
３図は余剰半田の分布図、第４図ａ，ｂ，ｃは面
実装部品の具体例を示す斜視図、第５図は面実装
形のランドパターン図、第６図ａ，ｂは半田付の
説明図である。 図中、Ｒはランド、RCは隣接するランド、Ｐ
は回路部品のパツケージ、Ｆはリードフレーム
（接続端子）を示す。
Claims (1)
- 少なくとも直交する２つの側面に対して複数個
の接続端子を有する面実装形の回路部品をプリン
ト基板に半田付ける際に、前記接続用端子に対応
するプリント基板のランドの中で、前記直交する
２つの側面の隣接ランドの相対する角部を斜めに
カツトしたことを特徴とする回路部品の取付基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986112735U JPH0427183Y2 (ja) | 1986-07-24 | 1986-07-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986112735U JPH0427183Y2 (ja) | 1986-07-24 | 1986-07-24 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6320471U JPS6320471U (ja) | 1988-02-10 |
| JPH0427183Y2 true JPH0427183Y2 (ja) | 1992-06-30 |
Family
ID=30993884
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986112735U Expired JPH0427183Y2 (ja) | 1986-07-24 | 1986-07-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0427183Y2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5613370B2 (ja) * | 2008-10-29 | 2014-10-22 | 日本電波工業株式会社 | セット基板に対する表面実装水晶発振器の実装方法 |
| JP5908508B2 (ja) * | 2014-02-25 | 2016-04-26 | ファナック株式会社 | プリント基板 |
| JP2016213308A (ja) * | 2015-05-08 | 2016-12-15 | キヤノン株式会社 | プリント回路板及びプリント配線板 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3777221A (en) * | 1972-12-18 | 1973-12-04 | Ibm | Multi-layer circuit package |
| JPS59145592A (ja) * | 1984-01-17 | 1984-08-21 | 株式会社ケンウッド | 印刷配線基板への電子部品の取付法 |
| JPS60182750A (ja) * | 1984-02-29 | 1985-09-18 | Fujitsu Ltd | 実装基板 |
| JPS6120078B2 (ja) * | 1981-02-06 | 1986-05-20 | Fujitsu Ltd |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55164867U (ja) * | 1979-05-15 | 1980-11-27 | ||
| JPS6120078U (ja) * | 1984-07-11 | 1986-02-05 | 日本ビクター株式会社 | プリント配線板 |
-
1986
- 1986-07-24 JP JP1986112735U patent/JPH0427183Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3777221A (en) * | 1972-12-18 | 1973-12-04 | Ibm | Multi-layer circuit package |
| JPS6120078B2 (ja) * | 1981-02-06 | 1986-05-20 | Fujitsu Ltd | |
| JPS59145592A (ja) * | 1984-01-17 | 1984-08-21 | 株式会社ケンウッド | 印刷配線基板への電子部品の取付法 |
| JPS60182750A (ja) * | 1984-02-29 | 1985-09-18 | Fujitsu Ltd | 実装基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6320471U (ja) | 1988-02-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0523569U (ja) | プリント基板のパターン構造 | |
| JPH0427183Y2 (ja) | ||
| JPH0766543A (ja) | プリント基板 | |
| JPS629755Y2 (ja) | ||
| JPS5853890A (ja) | 電子部品のはんだ付け方法 | |
| JP2561642B2 (ja) | プリント配線板用部品位置決めマークの形成法 | |
| JPH0533571U (ja) | プリント基板装置 | |
| JPH07106745A (ja) | プリント配線板及びパッドへの半田皮膜形成方法 | |
| JPS6058600B2 (ja) | 印刷配線基板への電子部品の取付法 | |
| JPH0611531Y2 (ja) | 回路基板装置 | |
| JP2003023244A (ja) | 回路基板 | |
| JPH0739260Y2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH0555596U (ja) | プリント配線基板用シールドケースのリード形状 | |
| JPH0749825Y2 (ja) | チップ部品の半田付構造 | |
| JP2914980B2 (ja) | 多端子電子部品の表面実装構造 | |
| JPH04243187A (ja) | プリント基板 | |
| JPH0217694A (ja) | 面付電子部品実装用印刷配線基板 | |
| JP2545679Y2 (ja) | プリント基板のタブ端子用ランド形状 | |
| JPS5844602Y2 (ja) | プリント配線基板 | |
| JP2528436B2 (ja) | 回路基板装置の製造方法 | |
| JPH0766524A (ja) | プリント基板 | |
| JP2527326Y2 (ja) | 回路基板装置 | |
| JPH0745927A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH0351989Y2 (ja) | ||
| JPH0749826Y2 (ja) | チップ部品の半田付構造 |