JPS5853890A - 電子部品のはんだ付け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はプリント回路基板、及びノ１イブリッドＩＣに
おける電子部品のはんだ付は方法に関する。

通常、電子部品の実親基板でははんだのぬれ残りがなく
、一様にはんだ付けされることが望まれる。

第１図に、銅張機脂積層板１上に電子部品をはんだ付け
した状態の概略図を示す。この鴇の従来はんだ付は方法
は銅箔をエツチング勢の手段により所望の配線パターン
２に形成した後、はんだ付けの不必要な部分ヘソルダー
レジスト（図では示されていない）を形成すること番こ
より行なわれ、概略図ではリードを有する電子部品３が
丸形電極部４へ、リードレス電子部品５が角形電極部６
へ各々取り付けられている。

このような構成において１７本発明の対象とするところ
は、ソルダーレジストの形成方法にあり、以下にその従
来方法について説明する。

第２図及び第３図は、第１図において示された一体の電
極部である丸形電極部４の拡大図である。

丸形電極部４は２つのリード挿入穴７を持ちはんだの不
要部分への付着防止の為、はんだ付は領域８以外はソル
ダーレジスト９（斜線部分）で種われている。第４図は
角形電極部６の拡大図であり、第５図に電子部品を搭載
した状態を示す。いずれの電極部においても、リード及
び電子部、品牽相対してはんだ付けする為、電極部のほ
ぼ中央近くでソルダーレジスト９により分離されている
。

このような従来の構成では、溶融した牛田浴中法による
半田付けの場合、（ｌ）電子部品形状の大きさ、（２）
はんだ浸漬の際の各電子部品の取付方向、（３）はんだ
浸漬の際の基板浸漬角度及び速さ、温度等のわずかな相
違によりはんだが付かない領域が生じるという欠点があ
った。特に角形電極部６においては、リードレス大形電
子部品の近くにリードレス小形電子部品を配置する場合
、小面−積の領域にははんだ付けがされｉこくく時には
はんだが付着されていないこともしばしばあり、作業回
数の増加或は後工程における修正が増加され、工程の複
雑化のみならず安定した品質を得るにも大きな問題とな
っていた。

ちなみに第６図に示すように、角形電極部６をソルダー
レジスト９によって分割しないということも考えられる
が、この方法ζこよると逆にはんだ量の過多となり品質
低下を招くことは避けられなかった。

本発明はこれらの欠点を除去して、より確実な信頼性の
高いはんだ付けが容易に実現できるはんだ付は方法を提
供することを目的とする。

本発明は、従来の工程で使用しているソルダーレジスト
９のパターンをわずかに工夫することにより実現される
。

すなわち本発明によれば、一体の電極部に近接して２個
以上の電子部品をはんだ付けする際、各々のはんだ付は
領域を、ソルダーレジストで完全に区切らずわずかな幅
の帯状接続部で互いに連通させておくことにより、半田
デイツプ法あるいは半田パス法のどちらにおいてもその
目的を達成することができる。

以下、図面と共に本発明の詳細な説明する。

第７図、第８図はリードを有する電子部品をはんだ付け
する為の本発明によるソルダーレジストパターン例であ
る。従来同様２つのリード挿入穴７を持った丸形電極部
４があり、はんだ付けの不必要な部分だけソルダーレジ
スト９により棲ゎれている。

このような構成ζこおいて従来と異なる点は、はんだ付
は領域８間番ζは帯状接続部１Ｇが設けられ、ここには
はんだが付着する様にソルダーレジスト９が様っていな
い点である。

第９図は角形電極部６＃こおける本発明の実施例、第１
０図はその実施例（第９図）に電子部品を搭　　（載し
た状態を示す。また第１１図は、丸形電極部４と角形電
極部６を形成した場合の本発明の実施例を示す。どの実
施例においても、本発明の特像とする帯状接続部１０が
はんだ付は領域８゛関に設けられている。

このように本発１１４１とよれば、一体の電極部の互に
近接する半田付は領域間にわずかな幅の帯状接続部ｌＯ
を設けること−こより、片側のはんだ付は領域にはんだ
が付くと他方のはんだ付は領域へも、はんだが伸びてい
くため双方とも確実にはんだ付けされ、従来特に角型電
極部６Ｊこおいて問題とされた電子部品によりはんだ付
けが妨げられるという欠点も解消され、かつはんだ量も
適正にコントロールされる。

尚、本発明は実施例において説明した銅板脂積層板に限
らず、金属板上へ絶縁層を介して適当な金属層を設けた
゛回路基板、及びセラミック等の絶縁物上へ印刷により
回路パターンを設けた厚膜回路用としても応用可能であ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は電子部品の取付状態を示す概略図、第２図及び
第３図は丸形電極部こおける従来方法の部分拡大図、第
４図、第５図及び第６゛図は角形電極部こおける従来方
法の部分拡大図、第７図及び第８図は丸形電極における
本発明の一実施例を説明するための部分拡大図、第９図
及び第１θ図は角形電極における本発明の他の一実施例
を説明するための部分拡大図、第１１図は丸形電極と角
形電極を組み合わせたものにおける本発明のざら暑と他
の実施例を説明するための部分拡大図である。 １：銅板樹脂積層板、２：配線パターン、３：リードを
有する電子部品、４：丸形電極部、５：リードレス電子
部品、６：角形電極部、７：！Ｊ−ド挿入穴、８：はん
だ付は領域、９：ソルダーレジスト、１０：帯状接続部
。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 回路基板上の一体の電極部に、互いに近接して２個以上
   の電子部品をはんだ付けする方法において、はんだ付は
   領域とその領域間に設けたわずかな幅の帯状接続部を残
   してすべてをソルダーレジストで覆い、電子部品を所定
   の位置に仮止めした後に一前記基板をはんだ浴に浸漬ま
   たははんだ浴表面上を移動させることを特徴とする電子
   部品のはんだ付は方法。