JP2554693Y2 - プリント基板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この考案は、リード端子の付近に
放熱端子部を有するＩＣなどの電子部品がディップ方式
ではんだ付けされるプリント基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント基板に電子部品をはんだ付けす
る方法として、ディップ方式がある。このディップ方式
は周知のように、プリント基板の片面もしくは両面に複
数の電子部品を装着し、この状態でプリント基板を略水
平に搬送してその片面を溶融はんだの表面に浸けること
により、電子部品のリード端子をプリント基板の導電パ
ターンにはんだ付けするものである。この方法によれ
ば、プリント基板に載置した多数の電子部品を一度には
んだ付けできるので手間がかからずコスト低減が可能に
なる。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】上述したディップ方式
では、プリント基板を略水平に搬送してその片面を溶融
はんだ層の表面に浸けるので、プリント基板がはんだ層
から離れるときには、プリント基板に載置されている電
子部品のリード端子などに付着したはんだが溶融はんだ
層から分離することになる。このとき、場合によっては
付着はんだの後端が流れて後ろのリード端子に付着し、
いわゆるはんだブリッジが発生することがある。このは
んだブリッジはリード端子の間隔（ピッチ）が狭いほど
発生し易くなる。

【０００４】ところで、完成したプリント基板を装置に
組み込んで使用するとき、多量に発熱する電子部品には
図５に示すように放熱端子部１２が設けられている。こ
の放熱端子部１２は、一般的には電子部品１本体の中央
に設けられるので、リード端子１１の間に配置されるこ
とになる。

【０００５】図６はこのような電子部品１をプリント基
板２に載置した状態を示し、まだはんだ付け処理がなさ
れる前の状態を示すものである。この図において、プリ
ント基板２上には、電子部品１の各リード端子１１およ
び放熱端子部１２の実装位置Ｈにそれぞれ対応して、各
リード端子用ランド２１および放熱端子部用ランド２２
がそれぞれ設けられている。

【０００６】各リード端子用ランド２１は、電子部品１
をプリント基板２にはんだ付けするためのものであり、
ランド２１以外の部分、すなわち導電パターン２０の破
線で示す部分はレジストが施されている。電子部品１は
このランド２１を介してプリント基板２に電気的に接続
される。

【０００７】また、放熱端子部用ランド２２は、電子部
品１の放熱端子部１２をプリント基板２上にハンダ付け
するためのものであり、放熱効果を上げるために適宜な
ランド面積を有し、破線で示すその他の部分にはレジス
トが施され、例えば、アースパターンに接続されてい
る。なお、図６に示すはんだ付け処理がなされる前の状
態において、電子部品１はプリント基板２に接着剤等で
仮止めされている。

【０００８】この状態において、電子部品１をプリント
基板２にディップ方式ではんだ付けする場合、面積が大
きな放熱端子部１２および放熱端子部用ランド２２に多
量のはんだが付着し、これが溶融はんだ層から分離する
ときにプリント基板２の搬送方向に対して後方に流れて
後方のリード端子１１に付着し、これによってはんだブ
リッジが発生することが多い。このようなはんだブリッ
ジが発生すると放熱端子部１２とリード端子１１間がシ
ョートしてしまい、場合によっては電子部品１が破損し
てしまうこともある。

【０００９】そこで、この考案は、上述したような課題
を解決したものであって、リード端子の付近に放熱端子
部を有する電子部品がディップ方式ではんだ付けされる
プリント基板において、上記放熱端子部と上記リード端
子の間に発生するブリッジを防止することが可能なプリ
ント基板を提供するものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに本考案においては、リード端子の付近に放熱端子部
を有する電子部品がディップ方式ではんだ付けされるプ
リント基板において、プリント基板に設けられた放熱端
子部用ランドに複数の切欠部が形成され、電子部品が溶
融はんだ層から離れるとき、複数の切欠部によって放熱
端子部および放熱端子部用ランドに付着する溶融はんだ
量を減少させて、放熱端子部とリード端子部との間に発
生するはんだブリッジを防止するようにしたことを特徴
とするものである。

【００１１】

【作用】図１〜図４に示すプリント基板２では、放熱端
子部用ランド２２の一部に切欠部を設けたものである。
すなわち、プリント基板のはんだディップ時に溶融はん
だ層からプリント基板２が離れるとき、放熱端子部用ラ
ンド２２には切欠部が設けられているので、放熱端子部
用ランド２２へのはんだ付着量は切欠部の存在により減
少する。従って、切欠部によるランド空隙部を形成する
ことで、放熱端子部１２および放熱端子部用ランド２２
に付着したはんだが溶融はんだ層から分離し易くなるた
め、後方のリード端子１１に流れるはんだの量が少なく
なり、結果として、放熱効果を損なうことなく放熱端子
部１２とリード端子１１の間にはんだブリッジが発生す
るのを防止することが可能となる。

【００１２】

【実施例】続いて、本考案に係るプリント基板の一実施
例について、図面を参照して詳細に説明する。

【００１３】図１は、本考案によるプリント基板の第１
実施例を示す。このプリント基板２の放熱端子部用ラン
ド２２には、電子部品１の実装位置Ｈに対して略直角方
向に延びるスリット２３が多数設けられている。

【００１４】このプリント基板では、はんだディップ時
に溶融はんだ層からプリント基板２が離れるとき、放熱
端子部用ランド２２にはスリット２３が設けられている
ので、放熱端子部１２へのはんだ付着量はスリット２３
の存在により減少する。従って、放熱端子部１２および
放熱端子部用ランド２２に付着したはんだが溶融はんだ
層から分離し易くなるため、後方のリード端子１１に流
れるはんだの量が少なくなり、放熱端子部１２とリード
端子１１の間にはんだブリッジが発生するのを防止する
ことが可能となる。スリット２３を設けることによっ
て、放熱端子部１２の放熱効果が損なわれるようなこと
はない。

【００１５】上記スリット２３は、プリント基板２の導
電パターン２０（図６）を公知のエッチング法などによ
り形成するときに一緒に形成しても良いし、また、導電
パターン２０の形成後のレジスト処理時に一緒にレジス
トで形成してもよい。なお、説明の便宜上、レジストの
施された部分の導電パターン部分については、図面上省
略している。

【００１６】図２は、第２実施例を示す。このプリント
基板２の放熱端子部用ランド２２には、くし刃状部２４
が設けられている。なお、説明の便宜上、レジストの施
された部分の導電パターン部分については、図１同様に
図面上省略されている。

【００１７】図３は第３実施例を示す。このプリント基
板２の放熱端子部用ランド２２には、図１と同様にスリ
ット２５が電子部品１の実装位置Ｈに対し適宜な角度
（θ）を有して設けられている。なお、導電パターン２
０の破線部分には、レジストが施されている。

【００１８】図４は第４実施例を示す。このプリント基
板２の放熱端子部用ランド２２には、多数の孔２６が設
けられている。なお、説明の便宜上、レジストの施され
た部分の導電パターン部分については、図面上省略され
ている。

【００１９】上記図２から図４に示す各実施例において
も、上述した図１に示す第１実施例と同様に、放熱端子
部用ランド２２にスリット２５、くし刃状部２４、孔２
６が設けられているので、プリント基板２のはんだディ
ップ時に溶融はんだ層からプリント基板２が離れると
き、放熱端子部１２および放熱端子部用ランド２２への
はんだ付着量は切欠部の存在により減少する。従って、
放熱端子部１２に付着したはんだが溶融はんだ層から分
離し易くなるため、後方のリード端子１１に流れるはん
だの量が少なくなり、放熱端子部１２とリード端子１１
の間にはんだブリッジが発生するのを防止することが可
能となる。

【００２０】なお、本考案は、上述した実施例に限定さ
れることなく、要は放熱端子部１２および放熱端子部用
ランド２２に付着する溶融はんだ量を減少させる手段を
放熱端子部用ランド２２に設ければよいものである。

【００２１】また、切欠部（スリット）２３，２５は、
プリント基板２の導電パターン２０を公知のエッチング
法などにより形成するときに一緒に形成しても良いし、
また、導電パターン２０の形成後のレジスト処理時に一
緒にレジストで形成しても良く、その方法および形状は
何ら限定されるものではない。

【００２２】

【考案の効果】以上説明したように本考案は、放熱端子
部用ランドに複数の切欠部を設けることによって、放熱
端子部および放熱端子部用ランドに付着する溶融はんだ
量を減少させるようにしたものである。

【００２３】従って、本考案によれば、放熱端子部とリ
ード端子の間に発生するはんだブリッジを防止すること
が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係るプリント基板の第１実施例を説明
する説明図である。

【図２】本考案に係るプリント基板の第２実施例を説明
する説明図である。

【図３】本考案に係るプリント基板の第３実施例を説明
する説明図である。

【図４】本考案に係るプリント基板の第４実施例を説明
する説明図である。

【図５】従来における電子部品を説明する説明図であ
る。

【図６】従来において、電子部品がプリント基板に仮止
めされている状態を説明する説明図である。

【符号の説明】

１ 電子部品 ２ プリント基板 １１ リード端子 １２ 放熱端子部 ２０ 導電パターン ２３，２５ スリット ２４ くし刃状部 ２６ 孔

Claims (2)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 リード端子の付近に放熱端子部を有する
   電子部品がディップ方式ではんだ付けされるプリント基
   板において、 上記プリント基板に設けられた放熱端子部用ランドに複
   数の切欠部が形成され、 上記電子部品が溶融はんだ層から離れるとき、上記複数
   の切欠部によって上記放熱端子部および放熱端子部用ラ
   ンドに付着する溶融はんだ量を減少させて、上記放熱端
   子部と上記リード端子部との間に発生するはんだブリッ
   ジを防止するようにしたことを特徴とするプリント基
   板。
2. 【請求項２】 上記放熱端子部用ランドに形成された切
   欠部は、複数のスリットや透孔などであることを特徴と
   する請求項１記載のプリント基板。