JPH0611531Y2 - 回路基板装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、混成集積回路等のための回路基板装置に関す
る。

〔従来の技術〕

混成集積回路を製造する際に、使用する電子部品（例え
ばＩＣ）を、実質的に同一な電気的特性を有しているに
も拘らず寸法が幾らか相違するものに変えなければなら
ないことがしばしば生じる。この場合、電子部品に合せ
て、回路基板の部品取付用ランドのパターンを変えれば
必然的に混成集積回路がコスト高になる。

この問題を解決するために、複数種の電子部品に適合す
るように部品取付用ランドを大きめに予め設けておくこ
とが考えられる。しかし、部品取付用ランドを大面積に
形成すると、ここに塗布されるクリーム半田（ペースト
状半田）の量も多くなり、リフロー半田付け時に部品取
付用ランドから半田が流出して端子間短絡を起したり、
電子部品のリード端子の位置ずれを生じさせることがあ
る。

この種の問題を解決するために、部品取付用ランドを半
田レジストで分割し、複数種の電子部品（ＩＣ）に対応
させることが例えば実開昭６２ー１９６３７６号公報に
開示されている。

〔考案が解決しようとする課題〕

しかし、半田レジストによって部品取付用ランドを分割
する場合には、この分割領域の高さがさほど高くなら
ず、半田の流れを十分に阻止することができなかった。

そこで、本考案の目的は、半田流動の阻止を良好且つ容
易に達成することができる回路基板装置を提供すること
にある。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するための本考案は、リード端子間ピッ
チがほぼ同一又は整数倍であるが、幅が異なる複数種の
電子部品を半田によって取付けることができるように部
品取付用ランドが設けられている回路基板装置におい
て、前記部品取付用ランドが複数個に分割されるように
厚膜抵抗体層とオーバーコートガラス層とから成る半田
流動阻止用ダムが前記部品取付用ランド上に設けられて
いることを特徴とする回路基板装置に係わるものであ
る。

〔考案の作用及び効果〕

本考案は次の作用効果を有する。

（イ）半田流動阻止用ダムを厚膜抵抗体層とオーバーコ
ートガラス層とで形成するので半田流動阻止用ダムの高
さを十分に高くすることができ、半田の流れを確実に阻
止できる。

（ロ）半田流動阻止用ダムは回路基板装置の製作時に使
用される厚膜抵抗とオーバーコートガラスで形成されて
いるので、コストの上昇を抑えることができる。

〔実施例〕

次に、第１図〜第３図を参照して本考案の実施例に係わ
る混成集積回路を説明する。

まず、第１図（Ａ）に示すように、アルミナ磁器基板か
ら成る回路基板１上に配線導体２、一方の側の部品取付
用ランド３及び他方の側の部品取付用ランド４を設け
る。一方の側の部品取付用ランド３と他方の側の部品取
付用ランド４とはＩＣ等の電子部品のリード端子に対応
するように配置されている。一方の側の部品取付用ラン
ド３は複数種の電子部品で共通に使用するように形成さ
れている。他方の側の部品取付用ランド４は、複数種の
電子部品に対応することができるように長めに形成され
ている。

次に、第１図（Ｂ）に斜線を付して示すように、抵抗ペ
ーストを印刷し、焼成することによって厚膜抵抗体層５
とこれと同一の半田非付着性の厚膜抵抗体層から成る半
田流動阻止用ダム６を形成する。半田流動阻止用ダム６
は、他方の側の部品取付用ランド４を長手方向において
２つに分割するように配設する。これにより、第１のラ
ンド部４ａと第２のランド部４ｂが生じる。

次に、第１図（Ｃ）及び第２図に示すように、一方の側
の部品取付用ランド３及び他方の側の第１および第２の
ランド部４ａ、４ｂ、リードランド（図示せず）等を除
いた領域にオーバーコートガラス層７を形成する。な
お、この際、第１図（Ｂ）に示す厚膜抵抗体から成る半
田流動阻止用ダム６の上にも第１図（Ｃ）で斜線を付し
て示すようにオーバーコートガラス層７を形成する。こ
れにより、二層構造の半田流動阻止用ダム６ａが生じ、
半田の流れを確実に阻止することが可能になる。以上の
工程で製作された回路基板装置は、第２図に示す幅の狭
い第１の電子部品８ａと第３図に示す幅の広い第２の電
子部品８ｂとの両方に適合する。

第１図（Ｃ）及び第２図はＳＯＰ型パッケージＩＣから
成る幅の狭い第１の電子部品８ａを搭載した状態を示
す。この第１の電子部品８ａは平板状本体部９から左右
対称に導出された複数本のリード端子１０、１１を有す
る。一方の側のリード端子１０は、一方の側の部品取付
用ランド３に半田１２で固着され、他方の側のリード端
子１１は第１のランド部４ａに半田１２で固着されてい
る。一方及び他方の側のリード端子１０、１１の半田付
けは、クリーム半田（ペースト状半田）をランド３及び
４ａに印刷し、このクリーム半田のリフローによって行
う。リード端子１１のための第１のランド部４ａは、ラ
ンド４を半田流動阻止用ダム６ａによって分割した部分
であるので、この第１のランド部４ａの半田の量は比較
的少ない。従って、リード端子１１の相互間の短絡や、
半田１２のかたよりによるリード端子１１の位置ずれを
防ぐことができる。

幅広の第２の電子部品８ｂを搭載する場合には、一方の
リード端子１０を第３図に示すように共通のランド３に
半田１２で固着し、他方のリード端子１１を第２のラン
ド部４ｂに半田１２で固着する。第２の電子部品８ｂの
リード端子１０、１１の相互間隔（ピッチ）は第１の電
子部品８ａとほぼ同一又は整数倍であるが、幅は第１の
電子部品８ａよりも大きい。

この第２の電子部品８ｂをリフロー半田付けする際にも
半田に基づくリード端子１１の相互間の短絡やリード端
子１１の位置ずれが半田流動阻止用ダム６ａの働きで防
止される。

〔変形例〕

本考案は上述の実施例に限定されるものでなく、例えば
次の変形が可能なものである。

（１）一方の側の部品取付用ランド３もリード端子１０
の延びる方向に長手に形成し、ここにも厚膜抵抗体層か
ら成る半田流動阻止用ダムを設けてもよい。

（２）回路基板１をアルミナ基板以外の種々の基板に置
き換えることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）は本考案の実施例に係わる混
成集積回路の一部を製造工程順に示す平面図、 第２図は第１図（Ｃ）のII−II線に相当する部分の断面
図、 第３図は幅広の電子部品を装着した状態を第２図に対応
する部分で示す断面図である。 １……回路基板、３……一方の側の部品取付用ランド、
４……他方の側の部品取付用ランド、４ａ……第１のラ
ンド部、４ｂ……第２のランド部、５……厚膜抵抗体
層、６……半田流動阻止用ダム、７……オーバーコート
ガラス層、８ａ……第１の電子部品、８ｂ……第２の電
子部品、１０，１１……リード端子、１２……半田。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】リード端子間ピッチがほぼ同一又は整数倍
   であるが、幅が異なる複数種の電子部品を半田によって
   取付けることができるように部品取付用ランドが設けら
   れている回路基板装置において、 前記部品取付用ランドが複数個に分割されるように厚膜
   抵抗体層とオーバーコートガラス層とから成る半田流動
   阻止用ダムが前記部品取付用ランド上に設けられている
   ことを特徴とする回路基板装置。