JP2636332B2 - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
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- JP2636332B2 JP2636332B2 JP63129126A JP12912688A JP2636332B2 JP 2636332 B2 JP2636332 B2 JP 2636332B2 JP 63129126 A JP63129126 A JP 63129126A JP 12912688 A JP12912688 A JP 12912688A JP 2636332 B2 JP2636332 B2 JP 2636332B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- adhesive
- chip component
- groove
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 13
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 13
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
- H05K3/305—Affixing by adhesive
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、プリント基板に関し、特に表面実装用チッ
プ部品をはんだ付けする導体パターンのパッド間に小さ
な穴又は溝が設けてあるプリント基板に関する。
プ部品をはんだ付けする導体パターンのパッド間に小さ
な穴又は溝が設けてあるプリント基板に関する。
第３図は、従来のプリント基板にチップ部品が実装し
てある状態を示す断面図である。
てある状態を示す断面図である。
従来のプリント基板においては、第３図に示すよう
に、チップ部品１をパッド上にのせてはんだ付けしてい
た。
に、チップ部品１をパッド上にのせてはんだ付けしてい
た。
前述した従来のプリント基板11においては、リフロー
の際部品が立ってしまうマンハッタン現象などを起こさ
ずに修正の時間を短かくするために、チップ部品１のパ
ッドの中央に部品搭載前にあらかじめ接着剤を機械又は
人手により塗るようにしている。
の際部品が立ってしまうマンハッタン現象などを起こさ
ずに修正の時間を短かくするために、チップ部品１のパ
ッドの中央に部品搭載前にあらかじめ接着剤を機械又は
人手により塗るようにしている。
ところが、その接着剤の量が多い場合には、パッドの
上にまで接着剤が届き、小さなチップ部品１が小さいと
きは一見しただけでは電気的に回路が切断されていると
いうことが からないという問題点があった。
上にまで接着剤が届き、小さなチップ部品１が小さいと
きは一見しただけでは電気的に回路が切断されていると
いうことが からないという問題点があった。
〔課題を解決するための手段〕 前述の課題を解決するために本発明が提供する手段
は、導体パターンが表面に形成してあり、該導体パター
ンに接続される電極を有する平面実装型電子部品が実装
されるプリント基板において、前記平面実装型電子部品
が実装される部位に円弧状の底面を有する窪みが設けて
あり、該窪みは前記平面実装型電子部品の底面より小さ
いことを特徴とする。
は、導体パターンが表面に形成してあり、該導体パター
ンに接続される電極を有する平面実装型電子部品が実装
されるプリント基板において、前記平面実装型電子部品
が実装される部位に円弧状の底面を有する窪みが設けて
あり、該窪みは前記平面実装型電子部品の底面より小さ
いことを特徴とする。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例のプリント基板にチップ部
品を実装した状態を示す斜視図、第２図は第１図のプリ
ント基板の断面図である。
品を実装した状態を示す斜視図、第２図は第１図のプリ
ント基板の断面図である。
図中、１はチップ部品（平面実装型電子部品に対応す
る。）、2,3は導体パターンのパッド、４は溝（窪みに
対応する。）、５はプリント基板、6,7ははんだ、8,9は
電極、10は導体パターンである。
る。）、2,3は導体パターンのパッド、４は溝（窪みに
対応する。）、５はプリント基板、6,7ははんだ、8,9は
電極、10は導体パターンである。
本実施例のプリント基板５は、第１図及び第２図に示
すように、チップ部品１が実装される部位に溝４を設け
てなる。
すように、チップ部品１が実装される部位に溝４を設け
てなる。
溝４は、チップ部品１の底面より小さい。この溝４
は、接着剤を溜めるものである。
は、接着剤を溜めるものである。
溝４は、導体パターン10の一部を形成するパッド2,3
間に位置している。
間に位置している。
チップ部品１はリードの無い電子部品であり、両端に
電極8,9を有している。
電極8,9を有している。
チップ部品１を実装する場合、まず接着剤を溝４に流
し込み、次にチップ部品１を載せて位置を合わせ、最後
に電極8,9をパッド2,3にそれぞれはんだ付けする。
し込み、次にチップ部品１を載せて位置を合わせ、最後
に電極8,9をパッド2,3にそれぞれはんだ付けする。
チップ部品１を載せたとき、接着剤の一部は溝４に溜
まつており、接着剤がパッド2,3に届くことはない。
まつており、接着剤がパッド2,3に届くことはない。
本実施例のプリント基板５によれば、チップ部品１が
実装される部位に溝４が設けてあり、溝４はチップ部品
１の底面より小さいので、チップ部品１を実装した際接
着剤がパッド2,3上に流れ込まないので、接着剤により
回路が電気的に切断されることがない。さらに、本発明
では上記窪みを円弧状の底面を有する形状としているの
で、単に矩形状に窪みを設けた場合のように、接着剤と
プリント板底面との間に空間が生じることもない。従っ
て、矩形状に窪みを設けた場合に比べ、特に加熱時にも
接着剤とプリント板底面の間に生じた空気の膨張によ
り、チップ部品がはがれる方向に力が働くことを防ぐこ
とができる。
実装される部位に溝４が設けてあり、溝４はチップ部品
１の底面より小さいので、チップ部品１を実装した際接
着剤がパッド2,3上に流れ込まないので、接着剤により
回路が電気的に切断されることがない。さらに、本発明
では上記窪みを円弧状の底面を有する形状としているの
で、単に矩形状に窪みを設けた場合のように、接着剤と
プリント板底面との間に空間が生じることもない。従っ
て、矩形状に窪みを設けた場合に比べ、特に加熱時にも
接着剤とプリント板底面の間に生じた空気の膨張によ
り、チップ部品がはがれる方向に力が働くことを防ぐこ
とができる。
なお、前述の実施例においては窪みとして溝４を設け
た場合について述べたが、これに代え窪みとして丸穴を
設けるようにしても前述の実施例の効果と同様の効果を
得ることができる。
た場合について述べたが、これに代え窪みとして丸穴を
設けるようにしても前述の実施例の効果と同様の効果を
得ることができる。
以上に説明したように本発明のプリント基板によれ
ば、チップ部品等の表面実装型電子部品を実装した際、
接着剤がパッド上に流れ込まないので、接着剤により回
路が電気的に切断されない。
ば、チップ部品等の表面実装型電子部品を実装した際、
接着剤がパッド上に流れ込まないので、接着剤により回
路が電気的に切断されない。
第１図は本発明の一実施例のプリント基板にチップ部品
を実装した状態を示す斜視図、第２図は第１図のプリン
ト基板の断面図、第３図は従来のプリント基板にチップ
部品が実装してある状態を示す断面図である。 １……チップ部品（平面実装型電子部品に対応す
る。）、2,3……パッド、４……溝（窪みに対応す
る。）、5,11……プリント基板、6,7……はんだ、8,9…
…電極、10……導体パターン。
を実装した状態を示す斜視図、第２図は第１図のプリン
ト基板の断面図、第３図は従来のプリント基板にチップ
部品が実装してある状態を示す断面図である。 １……チップ部品（平面実装型電子部品に対応す
る。）、2,3……パッド、４……溝（窪みに対応す
る。）、5,11……プリント基板、6,7……はんだ、8,9…
…電極、10……導体パターン。
Claims (1)
- 【請求項１】導体パターンが表面に形成してあり、該導
体パターンに接続される電極を有する平面実装型電子部
品が実装されるプリント基板において、 前記平面実装型電子部品が実装される部位に円弧状の底
面を有する窪みが設けてあり、 該窪みは前記平面実装型電子部品の底面より小さいこと
を特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63129126A JP2636332B2 (ja) | 1988-05-26 | 1988-05-26 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63129126A JP2636332B2 (ja) | 1988-05-26 | 1988-05-26 | プリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01297882A JPH01297882A (ja) | 1989-11-30 |
| JP2636332B2 true JP2636332B2 (ja) | 1997-07-30 |
Family
ID=15001733
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63129126A Expired - Lifetime JP2636332B2 (ja) | 1988-05-26 | 1988-05-26 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2636332B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20220310325A1 (en) * | 2021-03-23 | 2022-09-29 | Hanon Systems Efp Deutschland Gmbh | Circuit having a printed circuit board and vehicle having at least one such circuit |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017122674A1 (ja) * | 2016-01-15 | 2017-07-20 | シャープ株式会社 | 実装基板、および、実装基板の製造方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52164256U (ja) * | 1976-06-08 | 1977-12-13 | ||
| JPS5350859U (ja) * | 1976-10-05 | 1978-04-28 | ||
| JPS5948986A (ja) * | 1982-09-14 | 1984-03-21 | セイコーインスツルメンツ株式会社 | 電子部品のプリント基板への実装構造 |
| JPS606242U (ja) * | 1983-06-27 | 1985-01-17 | 日本電気株式会社 | 混成集積回路 |
| JPS62174997A (ja) * | 1986-01-28 | 1987-07-31 | 富士通株式会社 | チツプ部品のプリント基板実装構造 |
-
1988
- 1988-05-26 JP JP63129126A patent/JP2636332B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20220310325A1 (en) * | 2021-03-23 | 2022-09-29 | Hanon Systems Efp Deutschland Gmbh | Circuit having a printed circuit board and vehicle having at least one such circuit |
| US12027320B2 (en) * | 2021-03-23 | 2024-07-02 | Hanon Systems Efp Deutschland Gmbh | Circuit having a printed circuit board and vehicle having at least one such circuit |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01297882A (ja) | 1989-11-30 |
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