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JP2000124587A - 電子回路ユニットのプリント基板への取付構造、並びに電子回路ユニットのプリント基板への取付方法 - Google Patents

電子回路ユニットのプリント基板への取付構造、並びに電子回路ユニットのプリント基板への取付方法

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JP2000124587A
JP2000124587A JP10296972A JP29697298A JP2000124587A JP 2000124587 A JP2000124587 A JP 2000124587A JP 10296972 A JP10296972 A JP 10296972A JP 29697298 A JP29697298 A JP 29697298A JP 2000124587 A JP2000124587 A JP 2000124587A
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JP
Japan
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circuit unit
circuit board
solder
land portion
electronic circuit
Prior art date
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Pending
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JP10296972A
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English (en)
Inventor
Hiroshi Harada
博 原田
Kiminori Terajima
公則 寺島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Alps Alpine Co Ltd
Original Assignee
Alps Electric Co Ltd
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Publication date
Application filed by Alps Electric Co Ltd filed Critical Alps Electric Co Ltd
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Priority to EP99308017A priority patent/EP0996317B1/en
Priority to KR10-1999-0045026A priority patent/KR100370683B1/ko
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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来の電子回路ユニットのプリント基板への
取付構造、並びに取付方法は、プリント基板２１に設け
られたランド部２３は広幅のみの構成で、且つ、この広
幅のランド部２３上に設けられたクリーム半田２８によ
り半田２７付を行うため、半田２７の盛り上がりが悪
く、端面電極２３への半田２７付きが悪くなるという問
題がある。 【解決手段】 本発明の電子回路ユニットのプリント基
板への取付構造は、プリント基板１の表面に形成した半
田レジスト４により、広幅ランド部３ａとこの広幅ラン
ド部３ａに繋がった細幅ランド部３ｂを設けることによ
り、細幅ランド部３ｂに位置した半田８が広幅ランド部
３ａに引き寄せられて、広幅ランド部３ａにおける半田
８の量を多くできると共に、それに伴って、広幅ランド
部３ａにおける半田８の盛り上がりを高くでき、電子回
路ユニット７との半田８付を確実にできる電子回路ユニ
ットのプリント基板への取付構造を提供できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話機等に使
用して好適な電子回路ユニットのプリント基板への取付
構造、並びに電子回路ユニットのプリント基板への取付
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子回路ユニットのプリント基板
への取付構造、並びに電子回路ユニットのプリント基板
への取付方法を図６〜図８に基づいて説明すると、マザ
ー基板となるプリント基板２１は、その表面に形成され
た導電パターン２２と、導電パターン２２の端部に形成
された複数個の半田付用のランド部２３とを有してい
る。
【０００３】また、回路基板２４は、その端面に設けら
れた複数個の切り欠き部２４ａを有し、この回路基板２
４の上面には導電配線部２５が形成されると共に、切り
欠き部２４ａには、導電配線部２５に接続された端面電
極２５ａが形成されている。また、抵抗、コンデンサー
等の電気部品（図示せず）が導電配線部２５に接続され
た状態で回路基板２４に取り付けられて、一つの回路基
板２４からなる電子回路ユニット２６が構成されてい
る。
【０００４】そして、このような電子回路ユニット２６
は、図６に示すように、携帯電話機等のマザー基板であ
るプリント基板２１上に載置され、プリント基板２１に
設けたランド部２３に、電子回路ユニット２６の回路基
板２４に設けた端面電極２５ａを半田２７付して、電子
回路ユニット２６をプリント基板２１の導電パターン２
２に接続すると共に、電子回路ユニット２６をプリント
基板２１に取り付けるようになっている。
【０００５】また、電子回路ユニット２６のプリント基
板２１への取付方法は、先ず、図７に示すように、ラン
ド部２３上にクリーム半田２８を塗布などにより形成す
る。次に、プリント基板２１上に電子回路ユニット２６
を載置して、クリーム半田２８上に端面電極２５ａを位
置させた状態で、加熱炉に通してクリーム半田２８を溶
かして、電子回路ユニット２６の端面電極２５ａをラン
ド部２３に半田２７付けするようになっている。
【０００６】しかし、この取付構造、並びに取付方法に
おいて、ランド部２３は広幅のみの構成で、且つ、この
広幅のランド部２３上に設けられたクリーム半田２８に
より半田２７付を行うため、半田２７の盛り上がりが悪
く、端面電極２５ａへの半田２７付きが悪くなる。ま
た、回路基板２４が温度変化、或いは経時変化等により
反りが生じると、図６に示すように、回路基板２４の両
端部が持ち上がり、特に、このような反りのある回路基
板２４において、クリーム半田２８の端面電極２５ａへ
の付きが悪くなる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来の電子回路ユニッ
トのプリント基板への取付構造、並びに取付方法は、プ
リント基板２１に設けられたランド部２３は広幅のみの
構成で、且つ、この広幅のランド部２３上に設けられた
クリーム半田２８により半田２７付を行うため、半田２
７の盛り上がりが悪く、端面電極２５ａへの半田２７付
きが悪くなるという問題がある。また、反りのある回路
基板２４において、クリーム半田２８の端面電極２５ａ
への付きが一層悪くなるという問題がある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の第１の解決手段として、ランド部を備えた導電パター
ンを有するプリント基板と、導電配線部を備えた回路基
板を有する電子回路ユニットとを備え、前記プリント基
板の表面に半田レジストを設け、前記ランド部には、前
記半田レジストから露出した広幅ランド部と、前記半田
レジストから露出した状態で前記広幅ランド部に繋がっ
た１個、或いは複数個の細幅ランド部とを設け、前記広
幅ランド部と前記電子回路ユニットの前記導電配線部と
を半田付した構成とした。また、第２の解決手段とし
て、前記広幅ランド部を、円形状とした構成とした。
【０００９】また、第３の解決手段として、ランド部を
備えた導電パターンを有するプリント基板の表面には半
田レジストを設けて、前記ランド部に、前記半田レジス
トから露出した広幅ランド部と、前記半田レジストから
露出した状態で前記広幅ランド部に繋がった１個、或い
は複数個の細幅ランド部とを有する構成を備え、前記広
幅ランド部上とその周辺の前記半田レジスト上、及び前
記細幅ランド部上とその周辺の半田レジスト上とにクリ
ーム半田を設け、導電配線部を備えた回路基板を有する
電気回路ユニットを前記プリント基板上に載置した後、
少なくとも前記クリーム半田を加熱して、前記広幅ラン
ド部と前記電子回路ユニットの前記導電配線部とを半田
付した取付方法とした。また、第４の解決手段として、
前記広幅ランド部を円形状とした取付方法とした。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の電子回路ユニットのプリ
ント基板への取付構造、並びに電子回路ユニットのプリ
ント基板への取付方法を図１〜図４に基づいて説明する
と、図１は本発明の電子回路ユニットのプリント基板へ
の取付構造を示す要部断面図、図２は本発明の電子回路
ユニットのプリント基板への取付構造に係るプリント基
板の要部の拡大平面図、図３は本発明の電子回路ユニッ
トのプリント基板への取付構造に係る電子回路ユニット
の斜視図、図４は本発明の電子回路ユニットのプリント
基板への取付方法を示すプリント基板の要部の拡大平面
図である。
【００１１】次に、本発明の電子回路ユニットのプリン
ト基板への取付構造、並びに電子回路ユニットのプリン
ト基板への取付方法を図１〜図４に基づいて説明する
と、マザー基板となるプリント基板１は、図１、図２に
示すように、その表面に形成された導電パターン２と、
導電パターン２の端部に形成された複数個の半田付用の
ランド部３とを有している。また、半田レジスト４は、
導電パターン２、ランド部３を含むプリント基板１の表
面に印刷等により形成され、そして、この半田レジスト
４により、ランド部３の表面には、半田レジスト４から
露出した矩形状の広幅ランド部３ａと、半田レジスト４
から露出した状態で広幅ランド部３ａと繋がった複数個
の細幅ランド部３ｂとが形成されている。なお、前記細
幅ランド部３ｂは、１個でも良い。
【００１２】また、回路基板５は、図１、図３に示すよ
うに、その端面に設けられた複数個の切り欠き部５ａを
有し、この回路基板５の上面には導電配線部６が形成さ
れると共に、切り欠き部５ａには、導電配線部６に接続
された端面電極６ａが形成されている。また、抵抗、コ
ンデンサー等の電気部品（図示せず）が導電配線部６に
接続された状態で回路基板５に取り付けられて、一つの
回路基板５からなる電子回路ユニット７が構成されてい
る。
【００１３】そして、このような電子回路ユニット７
は、図１に示すように、携帯電話機等のマザー基板であ
るプリント基板１上に載置され、プリント基板１に設け
たランド部３の広幅ランド部３ａに、電子回路ユニット
７の回路基板５に設けた端面電極６ａを半田８付して、
電子回路ユニット７をプリント基板１の導電パターン２
に接続すると共に、電子回路ユニット７をプリント基板
１に取り付けるようになっている。そして、広幅ランド
部３ａに繋がった細幅ランド部３ｂを設けることによ
り、細幅ランド部３ｂに位置した半田８が広幅ランド部
３ａに引き寄せられて、広幅ランド部３ａにおける半田
８の量を多くできると共に、それに伴って、広幅ランド
部３ａにおける半田８の盛り上がりを高くでき、電子回
路ユニット７との半田８付を確実にできるものである。
【００１４】また、電子回路ユニット７のプリント基板
１への取付方法は、先ず、図４に示すように、広幅ラン
ド部３ａ上とその周辺の半田レジスト４上、及び細幅ラ
ンド部３ｂ上とその周辺の半田レジスト４上にクリーム
半田９を塗布などにより形成する。次に、プリント基板
１上に電子回路ユニット７を載置して、広幅ランド部３
ａ上のクリーム半田９に端面電極６ａを位置させた状態
で、加熱炉に通してクリーム半田９を溶かして、電子回
路ユニット７の端面電極６ａを広幅ランド部３ａに半田
８付けするようになっている。
【００１５】そして、この半田付工程において、クリー
ム半田９が加熱炉で溶解すると、細幅ランド部３ｂの周
辺の半田レジスト４上に位置したクリーム半田９は、細
幅ランド部３ｂ側に引き寄せられると共に、細幅ランド
部３ｂ上に位置したクリーム半田９は、表面張力により
広幅ランド部３ａ側に引き寄せられて、広幅ランド部３
ａにおける半田８の量を多くし、且つ、半田８の盛り上
がりを高くする働きをする。更に、広幅ランド部３ａの
周辺の半田レジスト４上に位置したクリーム半田９は、
広幅ランド部３ａ側に引き寄せられて、前記細幅ランド
部３ｂと共に、広幅ランド部３ａにおける半田８の量を
多くし、且つ、一層、半田８の盛り上がりを高くする働
きをする。
【００１６】このように、半田８の盛り上がりが高くな
ると、電子回路ユニット７の半田８付が確実になり、そ
して、回路基板５の温度変化、或いは経時変化等による
反りで、回路基板５の両端部において持ち上がりが生じ
た際、盛り上がりの高い半田８により、端面電極６ａへ
の付きを良好、確実にすることができるものである。
【００１７】また、図５は本発明の他の実施例を示し、
この実施例は、ランド部３に設けられた広幅ランド部３
ａを円形状となし、この円形状の広幅ランド部３ａに繋
がって、２個が対となった二対の細幅ランド部３ｂを対
向した位置に設けたもである。そして、円形状の広幅ラ
ンド部３ａを設けることにより、クリーム半田９の表面
張力を効果的にして、より高い盛り上がりのある半田８
を形成したものである。なお、その他の構成は前記実施
例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここ
ではその説明を省略する。
【００１８】
【発明の効果】本発明の電子回路ユニットのプリント基
板への取付構造は、プリント基板１の表面に形成した半
田レジスト４により、広幅ランド部３ａとこの広幅ラン
ド部３ａに繋がった細幅ランド部３ｂを設けることによ
り、細幅ランド部３ｂに位置した半田８が広幅ランド部
３ａに引き寄せられて、広幅ランド部３ａにおける半田
８の量を多くできると共に、それに伴って、広幅ランド
部３ａにおける半田８の盛り上がりを高くでき、電子回
路ユニット７との半田８付を確実にできる電子回路ユニ
ットのプリント基板への取付構造を提供できる。また、
このように半田８の盛り上がりが高くなると、回路基板
５に反りがあっても、電子回路ユニット７の端面電極６
ａへの付きが良好、確実な電子回路ユニットのプリント
基板への取付構造を提供できる。また、広幅ランド部３
ａを円形状にすることにより、クリーム半田９の表面張
力を効果的にして、より高い盛り上がりのある半田８を
形成でき、電子回路ユニット７との半田８付を一層確実
にできる電子回路ユニットのプリント基板への取付構造
を提供できる。
【００１９】本発明の電子回路ユニットのプリント基板
への取付方法は、広幅ランド部３ａ上とその周辺の半田
レジスト４上、及び細幅ランド部３ｂ上とその周辺の半
田レジスト４上にクリーム半田９を塗布などにより形成
することにより、クリーム半田９が加熱炉で溶解する
と、細幅ランド部３ｂの周辺の半田レジスト４上に位置
したクリーム半田９は、細幅ランド部３ｂ側に引き寄せ
られると共に、細幅ランド部３ｂ上に位置したクリーム
半田９は、表面張力により広幅ランド部３ａ側に引き寄
せられ、また、広幅ランド部３ａの周辺の半田レジスト
４上に位置したクリーム半田９は、広幅ランド部３ａ側
に引き寄せられて、前記細幅ランド部３ｂと共に、広幅
ランド部３ａにおける半田８の量を多くし、且つ、半田
８の盛り上がりを高くし、電子回路ユニット７との半田
８付を確実にできる電子回路ユニットのプリント基板へ
の取付方法を提供できる。また、このように半田８の盛
り上がりが高くなると、回路基板５に反りがあっても、
電子回路ユニット７の端面電極６ａへの付きが良好、確
実な電子回路ユニットのプリント基板への取付方法を提
供できる。また、広幅ランド部３ａを円形状にすること
により、クリーム半田９の表面張力を効果的にして、よ
り高い盛り上がりのある半田８を形成でき、電子回路ユ
ニット７との半田８付を一層確実にできる電子回路ユニ
ットのプリント基板への取付方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子回路ユニットのプリント基板への
取付構造を示す要部の断面図。
【図２】本発明の電子回路ユニットのプリント基板への
取付構造に係るプリント基板の要部の拡大平面図。
【図３】本発明の電子回路ユニットのプリント基板への
取付構造に係る電子回路ユニットの斜視図。
【図４】本発明の電子回路ユニットのプリント基板への
取付方法を示すプリント基板の要部の拡大平面図。
【図５】本発明の電子回路ユニットのプリント基板への
取付構造に係る他の実施例のプリント基板の要部の拡大
平面図。
【図６】従来の電子回路ユニットのプリント基板への取
付構造を示す要部の断面図。
【図７】従来の電子回路ユニットのプリント基板への取
付構造、並びに取付方法に係るプリント基板の要部の拡
大平面図。
【図８】従来の電子回路ユニットのプリント基板への取
付構造に係る電子回路ユニットの斜視図。
【符号の説明】
１ プリント基板 ２ 導電パターン ３ ランド部 ３ａ 広幅ランド部 ３ｂ 細幅ランド部 ４ 半田レジスト ５ 回路基板 ５ａ 切り欠き部 ６ 導電配線部 ６ａ 端面電極 ７ 電子回路ユニット ８ 半田 ９ クリーム半田

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ランド部を備えた導電パターンを有する
    プリント基板と、導電配線部を備えた回路基板を有する
    電子回路ユニットとを備え、前記プリント基板の表面に
    半田レジストを設け、前記ランド部には、前記半田レジ
    ストから露出した広幅ランド部と、前記半田レジストか
    ら露出した状態で前記広幅ランド部に繋がった１個、或
    いは複数個の細幅ランド部とを設け、前記広幅ランド部
    と前記電子回路ユニットの前記導電配線部とを半田付し
    たことを特徴とする電子回路ユニットのプリント基板へ
    の取付構造。
  2. 【請求項２】 前記広幅ランド部を、円形状としたこと
    を特徴とする請求項１記載の電子回路ユニットのプリン
    ト基板への取付構造。
  3. 【請求項３】 ランド部を備えた導電パターンを有する
    プリント基板の表面には半田レジストを設けて、前記ラ
    ンド部に、前記半田レジストから露出した広幅ランド部
    と、前記半田レジストから露出した状態で前記広幅ラン
    ド部に繋がった１個、或いは複数個の細幅ランド部とを
    有する構成を備え、前記広幅ランド部上とその周辺の前
    記半田レジスト上、及び前記細幅ランド部上とその周辺
    の半田レジスト上とにクリーム半田を設け、導電配線部
    を備えた回路基板を有する電気回路ユニットを前記プリ
    ント基板上に載置した後、少なくとも前記クリーム半田
    を加熱して、前記広幅ランド部と前記電子回路ユニット
    の前記導電配線部とを半田付したことを特徴とする電子
    回路ユニットのプリント基板への取付方法。
  4. 【請求項４】 前記広幅ランド部を、円形状としたこと
    を特徴とする請求項３記載の電子回路ユニットのプリン
    ト基板への取付方法。
JP10296972A 1998-10-19 1998-10-19 電子回路ユニットのプリント基板への取付構造、並びに電子回路ユニットのプリント基板への取付方法 Pending JP2000124587A (ja)

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EP99308017A EP0996317B1 (en) 1998-10-19 1999-10-12 Structure and method for mounting an electronic circuit unit to a printed board
KR10-1999-0045026A KR100370683B1 (ko) 1998-10-19 1999-10-18 전자회로유닛의 프린트기판에 대한 설치구조 및 전자회로유닛의 프린트기판에 대한 설치방법

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