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JPH03205814A - 表面実装用電子部品 - Google Patents

表面実装用電子部品

Info

Publication number
JPH03205814A
JPH03205814A JP180290A JP180290A JPH03205814A JP H03205814 A JPH03205814 A JP H03205814A JP 180290 A JP180290 A JP 180290A JP 180290 A JP180290 A JP 180290A JP H03205814 A JPH03205814 A JP H03205814A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
terminal
soldering
plate
hole
shaped
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP180290A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Kogure
木暮　宏史
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP180290A priority Critical patent/JPH03205814A/ja
Priority to EP91300037A priority patent/EP0437312B1/en
Priority to DE69104734T priority patent/DE69104734T2/de
Priority to AU68683/91A priority patent/AU644395B2/en
Priority to US07/637,557 priority patent/US5148349A/en
Priority to KR1019910000091A priority patent/KR910015207A/ko
Priority to CA002033699A priority patent/CA2033699C/en
Publication of JPH03205814A publication Critical patent/JPH03205814A/ja
Priority to HK85397A priority patent/HK85397A/xx
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Details Of Resistors (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、表面実装用電子部品に関し、特に平板状の半
田付け端子を有する表面実装用電子部品に関する。
〔従来の技術〕
従来この種の表面実装用電子部品の端子形状は、第２図
に示すように平板状になっていた。これをプリント基板
のパターン上に形戒された半田付けランドに半田付けす
ることにより、部品を回路に接続し、かつ基板上に固定
していた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の表面実装用電子部品の端子形状が平板状
のため、端子面とプリント板のランド面との間にブラッ
クスの気泡を生じやすく、半田付けの引きはがし強度が
十分得られない場合がある。特に、半田付け端子の総面
積に比べて部品の自重が大きい時に、耐落下強度が不足
するという欠点がある。
更に平板状の端子は半田付けに際し大きな熱容量を必要
とし、他の部品に比較して半田付けに要する時間が長く
なるという欠点がある。なおこれは半田付け強度を増す
ために、端子面積を大きくする程顕著になる。
本発明の目的は、半田付け用の平板状端子に切り欠き、
あるいは穴を設けることにより、半田付け強度が強く、
且つ小熱容量で半田付け可能な表面実装用電子部品を提
供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
第１の発明の表面実装用電子部品は、少なくとも１つの
平板状の半田付け端子を有し、該端子の端面又は側面に
少なくとも１つの切り欠きを有する。
第２の発明の表面実装用電子部品は、少なくとも１つの
平板状の半田付け端子を有し、該端子の端面または側面
に少くとも１つの穴を有する。
第３の発明の表面実装用電子部品は、少なくとも１つの
平板状の半田付け端子を有し、該端子の端面または側面
に少くとも１つの切り欠きと少くとも１つの穴を有する
。
〔実施例〕
第１図（Ａ＞は平板状の半田付け端子に１つの切り欠き
を、第１図（Ｂ）は１つの穴を、第１図（Ｃ）は２つの
切り欠きを設けた本発明の一実施例の斜視図である。第
１図のように半田付け端子１ａ．１ｂに切り欠きが入っ
ている表面実装用電子部品の半田付けは、半田が切り欠
いた部分まで入り込み、半田付けされる周囲表が長くな
るため、半田付け強度が増加する。また、切り欠きを入
れた分だけ半田付け端子の面積が減るため小さな熱容量
で半田付けできる。なお、半田付け端子が第１図（Ｂ）
、第１図（Ｃ）のような形状でも第１図（Ａ）と同様な
結果が得られる。
更に平板状の半田付け端子の端面または側面に切り欠き
と穴を設けても同様な結果が得られる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明の表面実装用電子部品は、
半田付け用の平板状端子に切り欠き、あるいは穴を設け
ることにより、半田付け強度が強く、大きな自重を持つ
部品に対する耐落下強度が大きくなる。また半田付け端
子に切り欠き、あるいは穴を設けることにより、半田付
け端子面とプリント板のランド面との間に生ずる気泡が
軽減されると共に、平板状端子の端面周囲が長くなるた
め半田付けの引きはがし強度も向上し、装置の信頼性を
向上することができる。また、小さい熱容量で半田付け
が可能となるため、例えばレーザービーム等により、部
品を一点一点半田付けするような生産形態の場合にも、
半田付けに要する時間を短縮することができる効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
第ｌ図（Ａ）は平板状の半田付け端子に１つの切り欠き
を、第１図（Ｂ）は１つの穴を、第１図（Ｃ）は２つの
切り欠きを設けた本発明の実施例の斜視図、第２図は従
来の表面実装用部品の斜視図である。 ｌａ，ｌｂ・・・切り欠きを１つ設けた半田付け用端子
、２ａ，２ｂ・・・穴を１つ設けた半田付け用端子、３
ａ，３ｂ・・・切り欠きを２つ設けた半田付け用端子、
４ａ，４ｂ・・・従来の半田付け用端子。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. １．少なくとも１つの平板状の半田付け端子を有し、該
    端子の端面又は側面に少なくとも１つの切り欠きを有す
    ることを特徴とする表面実装用電子部品。
  2. ２．少なくとも１つの平板状の半田付け端子を有し、該
    端子の端面または側面に少くとも１つの穴をあけたこと
    を特徴とする表面実装用電子部品。
  3. ３．少なくとも１つの平板状の半田付け端子を有し、該
    端子の端面または側面に少くとも１つの切り欠きと少く
    とも１つの穴をあけたことを特徴とする表面実装用電子
    部品。
JP180290A 1990-01-08 1990-01-08 表面実装用電子部品 Pending JPH03205814A (ja)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP180290A JPH03205814A (ja) 1990-01-08 1990-01-08 表面実装用電子部品
EP91300037A EP0437312B1 (en) 1990-01-08 1991-01-03 Electronic part mountable on the surface of a printed circuit board and method of mounting the same
DE69104734T DE69104734T2 (de) 1990-01-08 1991-01-03 Elektronisches Bauteil auf der Oberfläche einer gedruckten Schaltplatine montierbar und Verfahren zur Montage.
AU68683/91A AU644395B2 (en) 1990-01-08 1991-01-04 Electronic part mountable on the surface of a printed circuit board and method of mounting the same
US07/637,557 US5148349A (en) 1990-01-08 1991-01-04 Electronic part mountable on the surface of a printed circuit board and method of mounting the same
KR1019910000091A KR910015207A (ko) 1990-01-08 1991-01-07 인쇄 회로판의 표면상에 실장할 수 있는 전자 부품의 구조물 및 이의 실장 방법
CA002033699A CA2033699C (en) 1990-01-08 1991-01-07 Electronic part with heat radiating member
HK85397A HK85397A (en) 1990-01-08 1997-06-19 Electronic part mountable on the surface of a printed circuit board and method of mounting the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP180290A JPH03205814A (ja) 1990-01-08 1990-01-08 表面実装用電子部品

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03205814A true JPH03205814A (ja) 1991-09-09

Family

ID=11511704

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP180290A Pending JPH03205814A (ja) 1990-01-08 1990-01-08 表面実装用電子部品

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH03205814A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002111170A (ja) * 2000-09-29 2002-04-12 Mitsumi Electric Co Ltd プリント基板に於ける金属板の取付機構
WO2012067109A1 (ja) * 2010-11-15 2012-05-24 アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 接続端子及び回路部品

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