JPH11330662A - プリント基板装置 - Google Patents
プリント基板装置Info
- Publication number
- JPH11330662A JPH11330662A JP13641798A JP13641798A JPH11330662A JP H11330662 A JPH11330662 A JP H11330662A JP 13641798 A JP13641798 A JP 13641798A JP 13641798 A JP13641798 A JP 13641798A JP H11330662 A JPH11330662 A JP H11330662A
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- JP
- Japan
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- hole
- chip component
- chip
- electrodes
- buried
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板上の電子部品の実装密度を上げて小型化
を実現するプリント基板装置を提供する。 【解決手段】 両端に電極を有するチップ部品１７，１
９，２０と、このチップ部品１７，１９，２０のうち第
１のチップ部品１７が埋設される埋設孔１６を有するプ
リント基板３３において、前記埋設孔１６はチップ部品
１７の両電極が内包される距離にそれぞれ設けられたス
ルーホール１１，１２と、このスルーホール１１，１２
間を連絡するように穿孔された非スルーホール１５とで
形成されるとともにスルーホール１１，１２とチップ部
品１７の電極２１とをクリーム半田で接続し、チップ部
品１７が埋設された埋設孔１６の一方の電極２１を共用
してチップ部品１９又は２０を載置する。これにより小
型化されたプリント基板装置が実現できる。
を実現するプリント基板装置を提供する。 【解決手段】 両端に電極を有するチップ部品１７，１
９，２０と、このチップ部品１７，１９，２０のうち第
１のチップ部品１７が埋設される埋設孔１６を有するプ
リント基板３３において、前記埋設孔１６はチップ部品
１７の両電極が内包される距離にそれぞれ設けられたス
ルーホール１１，１２と、このスルーホール１１，１２
間を連絡するように穿孔された非スルーホール１５とで
形成されるとともにスルーホール１１，１２とチップ部
品１７の電極２１とをクリーム半田で接続し、チップ部
品１７が埋設された埋設孔１６の一方の電極２１を共用
してチップ部品１９又は２０を載置する。これにより小
型化されたプリント基板装置が実現できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高周波モジュール
等に使用するプリント基板装置に関するものである。
等に使用するプリント基板装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント基板装置は図４，５に示
す構成であった。以下、図面に従って、従来のプリント
基板装置について説明する。１は高周波モジュールに使
用される高周波回路が表面に形成されたプリント基板で
あり、その表面には高周波回路を構成する電気部品５，
６，７を実装するためのランド２，３，４が形成されて
いる。このプリント基板１への電気部品の接合は、まず
図５（ａ）に示すように、ランド２，３，４にクリーム
半田８をスクリーンを用いて印刷し、次に図５（ｂ）に
示すように電気部品５，６，７を両端の電極９，１０，
１１が前記クリーム半田上に載る様に実装し、リフロー
炉で前記クリーム半田を溶融し、プリント基板１のラン
ド２，３，４と電気部品５，６，７の電極９，１０，１
１を半田接合する。プリント基板１の高周波回路および
ランド２，３，４の設計にあたっては、前記電気部品
５，６，７をランド２，３，４に半田接合する際にリフ
ロー時クリーム半田の流れにより、ランド２，３，４が
半田で接続しないように、図４に示すようにある一定の
間隔Ａ，Ｂをあけてランド２，３，４を形成する。
す構成であった。以下、図面に従って、従来のプリント
基板装置について説明する。１は高周波モジュールに使
用される高周波回路が表面に形成されたプリント基板で
あり、その表面には高周波回路を構成する電気部品５，
６，７を実装するためのランド２，３，４が形成されて
いる。このプリント基板１への電気部品の接合は、まず
図５（ａ）に示すように、ランド２，３，４にクリーム
半田８をスクリーンを用いて印刷し、次に図５（ｂ）に
示すように電気部品５，６，７を両端の電極９，１０，
１１が前記クリーム半田上に載る様に実装し、リフロー
炉で前記クリーム半田を溶融し、プリント基板１のラン
ド２，３，４と電気部品５，６，７の電極９，１０，１
１を半田接合する。プリント基板１の高周波回路および
ランド２，３，４の設計にあたっては、前記電気部品
５，６，７をランド２，３，４に半田接合する際にリフ
ロー時クリーム半田の流れにより、ランド２，３，４が
半田で接続しないように、図４に示すようにある一定の
間隔Ａ，Ｂをあけてランド２，３，４を形成する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この様
な従来の構成では、高周波モジュールの大きさに大きく
影響する基板の大きさは電気部品の底面積、ランド間の
間隔、高周波回路パターンによって決定されるためにモ
ジュールの小型化には限界があるという問題があった。
な従来の構成では、高周波モジュールの大きさに大きく
影響する基板の大きさは電気部品の底面積、ランド間の
間隔、高周波回路パターンによって決定されるためにモ
ジュールの小型化には限界があるという問題があった。
【０００４】本発明は、このような問題点を解決するも
ので高周波モジュール等の小型化を実現するプリント基
板装置を提供することを目的としたものである。
ので高周波モジュール等の小型化を実現するプリント基
板装置を提供することを目的としたものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のプリント基板装置は、両端に電極を有するチ
ップ部品と、このチップ部品のうち第１のチップ部品が
埋設される埋設孔を有するプリント基板において、前記
埋設孔は前記第１のチップ部品の両電極が内包される距
離にそれぞれ設けられたスルーホールと、このスルーホ
ール間を連絡するように穿孔された非スルーホールとで
形成されるとともに前記スルーホールと前記第１のチッ
プ部品の電極とをクリーム半田で接続し、この第１のチ
ップ部品の電極を共用して第２のチップ部品を載置する
ものである。
に本発明のプリント基板装置は、両端に電極を有するチ
ップ部品と、このチップ部品のうち第１のチップ部品が
埋設される埋設孔を有するプリント基板において、前記
埋設孔は前記第１のチップ部品の両電極が内包される距
離にそれぞれ設けられたスルーホールと、このスルーホ
ール間を連絡するように穿孔された非スルーホールとで
形成されるとともに前記スルーホールと前記第１のチッ
プ部品の電極とをクリーム半田で接続し、この第１のチ
ップ部品の電極を共用して第２のチップ部品を載置する
ものである。
【０００６】これにより、高周波モジュール等の小型化
が達成できる。
が達成できる。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、両端に電極を有するチップ部品と、このチップ部品
のうち第１のチップ部品が埋設される埋設孔を有するプ
リント基板において、前記埋設孔は前記第１のチップ部
品の両電極が内包される距離にそれぞれ設けられたスル
ーホールと、このスルーホール間を連絡するように穿孔
された非スルーホールとで形成されるとともに前記スル
ーホールと前記第１のチップの電極とはクリーム半田で
接続し、この第１のチップ部品の電極部を共用して第２
のチップ部品を載置したプリント基板であり、第１のチ
ップ部品と第２のチップ部品の電極を共用するので、プ
リント基板の小型化が図れ、結果としてモジュール等の
小型化が図れる。また、第１のチップ部品の上に第２の
チップ部品を載置しているので、チップ部品の実装密度
を高めることができる。更に、チップ部品間の距離が短
くなるので、高周波性能が向上する。
は、両端に電極を有するチップ部品と、このチップ部品
のうち第１のチップ部品が埋設される埋設孔を有するプ
リント基板において、前記埋設孔は前記第１のチップ部
品の両電極が内包される距離にそれぞれ設けられたスル
ーホールと、このスルーホール間を連絡するように穿孔
された非スルーホールとで形成されるとともに前記スル
ーホールと前記第１のチップの電極とはクリーム半田で
接続し、この第１のチップ部品の電極部を共用して第２
のチップ部品を載置したプリント基板であり、第１のチ
ップ部品と第２のチップ部品の電極を共用するので、プ
リント基板の小型化が図れ、結果としてモジュール等の
小型化が図れる。また、第１のチップ部品の上に第２の
チップ部品を載置しているので、チップ部品の実装密度
を高めることができる。更に、チップ部品間の距離が短
くなるので、高周波性能が向上する。
【０００８】以下、本発明の実施の形態について、図面
を用いて説明する。図１（ａ）は本発明の実施の形態に
よるプリント基板装置の要部平面図である。１１，１２
は基板面にランド１３，１４を有するスルーホールで、
スルーホール１１，１２の間に非スルーホール１５を穿
孔してチップ部品を埋設する埋設孔１６を形成する。図
中の破線はチップ部品１７，１９，２０であり、スルー
ホール１１，１２の間隔はチップ部品１７を内包される
距離にそれぞれ設ける。１８はチップ部品１９，２０の
一方の電極を装着するためのランドである。チップ部品
１９，２０はランド１８とスルーホール１１，１２の間
にそれぞれ装着される。図１（ｂ）は埋設孔１６の寸法
図で、本実施の形態では１００５サイズのチップ部品用
の埋設孔１６としてスルーホール径３０を０．６mm、非
スルーホール径３１を０．８mm、スルーホールの間隔３
２を０．８mmとした。
を用いて説明する。図１（ａ）は本発明の実施の形態に
よるプリント基板装置の要部平面図である。１１，１２
は基板面にランド１３，１４を有するスルーホールで、
スルーホール１１，１２の間に非スルーホール１５を穿
孔してチップ部品を埋設する埋設孔１６を形成する。図
中の破線はチップ部品１７，１９，２０であり、スルー
ホール１１，１２の間隔はチップ部品１７を内包される
距離にそれぞれ設ける。１８はチップ部品１９，２０の
一方の電極を装着するためのランドである。チップ部品
１９，２０はランド１８とスルーホール１１，１２の間
にそれぞれ装着される。図１（ｂ）は埋設孔１６の寸法
図で、本実施の形態では１００５サイズのチップ部品用
の埋設孔１６としてスルーホール径３０を０．６mm、非
スルーホール径３１を０．８mm、スルーホールの間隔３
２を０．８mmとした。
【０００９】図２は本発明の実施の形態の斜視図で、図
２（ａ）に示すように、チップ部品１７を埋設孔１６に
埋設し、図２（ｂ）に示すように、クリーム半田２２を
チップ部品１７の電極２１とスルーホール１１，１２の
ランド１３，１４と、ランド１８に印刷し、チップ部品
１９，２０を実装する。このように実装された基板をリ
フロー炉に通して半田付けを行う。これにより、チップ
部品１７の電極２１とスルーホール１１，１２の内面と
チップ部品１９と２０の電極２３，２４、及び、電極２
３，２４とランド１８が半田接合される。また、非スル
ーホール１５によりスルーホール１１，１２間は電気的
に絶縁されておりショートすることはない。なお、３３
はチップ部品１７が埋設される基板である。
２（ａ）に示すように、チップ部品１７を埋設孔１６に
埋設し、図２（ｂ）に示すように、クリーム半田２２を
チップ部品１７の電極２１とスルーホール１１，１２の
ランド１３，１４と、ランド１８に印刷し、チップ部品
１９，２０を実装する。このように実装された基板をリ
フロー炉に通して半田付けを行う。これにより、チップ
部品１７の電極２１とスルーホール１１，１２の内面と
チップ部品１９と２０の電極２３，２４、及び、電極２
３，２４とランド１８が半田接合される。また、非スル
ーホール１５によりスルーホール１１，１２間は電気的
に絶縁されておりショートすることはない。なお、３３
はチップ部品１７が埋設される基板である。
【００１０】図３は本発明の実施の形態の埋設孔１６を
用いた電気部品の配置を示した透視図である。図３
（ａ）は埋設孔１６の上に３端子トランジスタ２５を装
着したものであり、図３（ｂ）はチップ部品２６と埋設
孔１６の配置を示す。
用いた電気部品の配置を示した透視図である。図３
（ａ）は埋設孔１６の上に３端子トランジスタ２５を装
着したものであり、図３（ｂ）はチップ部品２６と埋設
孔１６の配置を示す。
【００１１】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、隣接する
チップ部品のランドの共用化を図ることで実装間隔をな
くすチップ部品配置が可能になり、部品の実装密度を高
めることでプリント基板装置を小型化することができ
る。
チップ部品のランドの共用化を図ることで実装間隔をな
くすチップ部品配置が可能になり、部品の実装密度を高
めることでプリント基板装置を小型化することができ
る。
【図１】（ａ）は本発明の実施の形態によるプリント基
板装置の要部平面図 （ｂ）は同埋設孔の実施寸法を示す平面図
板装置の要部平面図 （ｂ）は同埋設孔の実施寸法を示す平面図
【図２】（ａ）は同プリント基板装置の第１の組立工程
の要部斜視図 （ｂ）は同第２の組立工程の要部斜視図
の要部斜視図 （ｂ）は同第２の組立工程の要部斜視図
【図３】（ａ）は同トランジスタの部品配置の透視図 （ｂ）は同チップ部品配置の透視図
【図４】従来のプリント基板装置の要部斜視図
【図５】（ａ）は同クリーム半田印刷後の斜視図 （ｂ）は同チップ部品実装後の要部斜視図
１１ スルーホール １２ スルーホール １５ 非スルーホール １６ 埋設孔 １７ チップ部品 １９ チップ部品 ２０ チップ部品
Claims (1)
- 【請求項１】 両端に電極を有するチップ部品と、この
チップ部品のうち第１のチップ部品が埋設される埋設孔
を有するプリント基板において、前記埋設孔は前記第１
のチップ部品の両電極が内包される距離にそれぞれ設け
られたスルーホールと、このスルーホール間を連絡する
ように穿孔された非スルーホールとで形成されるととも
に前記スルーホールと前記第１のチップの電極とはクリ
ーム半田で接続し、この第１のチップ部品の電極部を共
用して第２のチップ部品を載置したプリント基板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13641798A JP3959841B2 (ja) | 1998-05-19 | 1998-05-19 | プリント基板装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13641798A JP3959841B2 (ja) | 1998-05-19 | 1998-05-19 | プリント基板装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11330662A true JPH11330662A (ja) | 1999-11-30 |
| JP3959841B2 JP3959841B2 (ja) | 2007-08-15 |
Family
ID=15174679
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13641798A Expired - Fee Related JP3959841B2 (ja) | 1998-05-19 | 1998-05-19 | プリント基板装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3959841B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012248805A (ja) * | 2011-05-31 | 2012-12-13 | Elna Co Ltd | 部品実装プリント配線板の製造方法 |
| JP2018506860A (ja) * | 2015-02-15 | 2018-03-08 | 華為技術有限公司Ｈｕａｗｅｉ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． | パワーアンプに係る電力管の接続構造およびパワーアンプ |
-
1998
- 1998-05-19 JP JP13641798A patent/JP3959841B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012248805A (ja) * | 2011-05-31 | 2012-12-13 | Elna Co Ltd | 部品実装プリント配線板の製造方法 |
| JP2018506860A (ja) * | 2015-02-15 | 2018-03-08 | 華為技術有限公司Ｈｕａｗｅｉ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． | パワーアンプに係る電力管の接続構造およびパワーアンプ |
| US10426036B2 (en) | 2015-02-15 | 2019-09-24 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Power tube connection structure of power amplifier and power amplifier |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3959841B2 (ja) | 2007-08-15 |
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|---|---|---|---|
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