JPH0631137U - 多連電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 製造工程を増したり、基板を大型化すること
なく、簡単に多連電子部品の中央部と端部との厚みを略
同一にでき、収納ケース内での複数の多連電子部品の食
い込みを防止する。 【構成】本考案の多連電子部品１０は、絶縁基板１と、
絶縁基板１の長手方向に複数のチップコンデンサ４ａ〜
４ｄが並設されるように形成した電極パッド２、３ａ〜
３ｄ、３ｚと、該電極パッド２と３ａ〜３ｄと間に並設
されたチップコンデンサ４ａ〜４ｄからなる。そして、
前記絶縁基板１の長手方向の端部に、導電膜パッド５ａ
と半田層５ｂから成る肉厚部５・・・を配置した。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、多連コンデンサ部品、多連抵抗器等の多連電子部品に関するもので ある。

【０００２】

【従来の技術】

従来、多連電子部品の構造は、図４、図５に示すように、矩形状の絶縁基板１ と、該絶縁基板の一方の長辺側端部に形成した共通電極パッド２と、該絶縁基板 の他方の長辺側端部に形成した個別電極パッド（以下、単に電極パッドという） ３ａ〜３ｄと、該共通電極パッド２と電極パッド３ａ〜３ｄとの間に半田接合さ れたチップ部品４ａ〜４ｄと、該電極パッド３ａ〜３ｄ、３ｚから延出したリー ド端子６ａ〜６ｄ、６ｚと、リード端子６ａ〜６ｄ、６ｚの一部を露出して全体 を被覆するモールド樹脂７とから構成されていた。

【０００３】 従来の多連電子部品の製造方法は、矩形状の絶縁基板１が多数抽出できるよう にブレークラインで区画された大型基板を用いて製造する。

【０００４】 まず、ブレークラインで区画された絶縁基板１となる領域の表面及び裏面に各 電極パッド２、３ａ〜３ｄ、３ｚを印刷・乾燥、焼きつけを行う。尚、裏面の電 極パッドは図には現れない。この時、基板１の表面側には、共通電極パッド２及 び電極パッド３ａ〜３ｄ、３ｚを、基板１の裏面側には、表面側の電極パッドと ３ａ〜３ｄ、３ｚともにリード端子６ａ〜６ｄ、６ｚが取着できるように、個別 電極パッドを夫々形成する。

【０００５】 次に、共通電極パッド２と電極パッド３ａ〜３ｄ間に跨がるように、チップコ ンデンサやチップ抵抗などのチップ部品４ａ〜４ｄを半田接合する。尚、この時 の半田接合方法は、クリーム半田とリフロー炉とを利用するリフロー処理、また は半田デップ処理で、大型基板上に複数のチップ部品４ａ〜４ｄを一括的に接合 する。

【０００６】 次に大型基板のブレークラインに沿って大型基板から複数のチップ部品４ａ〜 ４ｄが接合された絶縁基板１を抽出する。

【０００７】 ブレークは、図３に示すように２つの基板割りローラー３１ａ、３１ｂ間に大 型基板１１を挿入して、両ローラー３１ａ、３１ｂの押圧により分割する。ここ で、基板１の中央付近には、チップ部品４ａ〜４ｄが既に接合されているため、 このチップ部品４ａ〜４ｄを回避するローラー３１ａ、３１ｂの当接部位を絶縁 基板１上に設定しておく必要があった。この部分が基板１の短辺側の端部などの 基板周囲部分である。

【０００８】 次に、個々に分割された絶縁基板１の表裏の電極パッド３ａ〜３ｄ、３ｚにリ ード端子６ａ〜６ｄを挿入して半田ディップ処理により半田接合する。

【０００９】 次に、リード端子６ａ〜６ｄの一部が露出するように基板１全体を樹脂モール ド７で被覆する。具体的には、粉体状の熱可塑性樹脂に浸漬して、基板全体１に 塗布した後、加熱処理する。または溶融した樹脂中に基板１全体を浸漬して、冷 却硬化する。

【００１０】

【考案が解決しようとする課題】

以上のように形成された多連電子部品４０において、絶縁基板１の周囲に設け られた分割ローラー３１ａ、３１ｂ当接のための余白部分は、チップ部品４ａ〜 ４ｄが搭載された部位に比較して、その厚みが薄くなってしまう。

【００１１】 この多連電子部品４０は、図６（ｂ）に示すような長尺状の中空収納ケース６ ０に収納すると、正常に収納された場合には、夫々の多連電子部品４０ａ、４０ ｂ、４０ｃの基板端部側が当接しあい、一連に整列される。

【００１２】 ところが、上述のように基板１端部側で厚みが薄くなってしまう従来の多連電 子部品４０ａ、４０ｂ、４０ｃの場合、収納ケース６０の搬送中など外部から振 動が与えられると、図６（ａ）に示すように、収納ケース６０の内壁と多連電子 部品４０ａの端部との間隙に、隣接して収納された多連電子部品４０ｂの一方端 部が食い込んでしまう。さらに、収納ケース６０の内壁と多連電子部品４０ｂの 他方端部との間隙に、隣接して収納された多連電子部品４０ｃの一方端部が食い 込んでしまう。

【００１３】 このため、この収納ケース６０から多連電子部品４０ａ〜４０ｃを取り出す場 合に、スムーズに取り出せず、プリント配線基板上に自動機で実装する場合には 、トラブルの発生原因となってしまう。

【００１４】 これを防止するために、基板１の端部の厚みとチップ部品４ａ〜４ｄを搭載し た基板中央部との厚みを同等にするために、大型基板から絶縁基板を分割した後 、ジャンパーチップ部品や回路的には機能しないダミーチップ部品を接合するこ とがあったが、製造工程において、このようなダミーチップ部品は大型基板１１ を分割した後に接合しなくてはならず、チップ部品４ａ〜４ｄとの搭載工程とは 別に行わなくてはならなかった。即ち、チップ部品４ａ〜４ｄの半田接合工程− 分割工程−ダミーチップ部品の接合工程と工程増加してしまう。

【００１５】 本考案は、上述の問題点に鑑みて案出されたものであり、その目的は、製造工 程を増やすことなく、簡単に多連電子部品の厚みを略同一にでき、収納ケース内 での相互の食い込みが防止できる多連電子部品を提供するものである。

【００１６】

【課題を解決するための手段】

本考案の多連電子部品は、矩形状絶縁基板の一主面に、該絶縁基板の短辺側の 辺に対し平行はなるように、複数個のチップ部品を搭載して成る多連電子部品に おいて、前記絶縁基板の短辺側端部に、導電膜パッドと該導電膜パット上に形成 した半田層とから成る肉厚部が配置されている。

【００１７】

【作用】

以上の構成により、基板の周囲、特にケースに収納した場合、隣接する多連電 子部品に当接する基板の長手方向の端部に、導電膜パッドと半田層から成る肉厚 部が形成されているので、樹脂モールドされた多連電子部品の厚みがチップ部品 を搭載した基板中央部分と略同等になり、収納ケース内での隣接する多連電子部 品と収納ケース内壁との間への食い込みが防止でき、安定した収納及び取り出し が可能となる。

【００１８】 また、導電膜パッドの形成は、共通電極パッドや電極パッドと同時に形成され 、また半田層の形成は、チップ部品を半田接合する時に同時に形成されるため、 実際には製造工程の付加はない。

【００１９】 尚、導電膜パッドには、半田の表面張力によって所定厚みに達成できる。この 厚みがチップ部品との厚みと略同等にするためには、ダミーパッドの形状を、２ ｍｍ角以上に設定し、それを複数個形成することが望ましい。

【００２０】

【実施例】

以下、本考案の多連電子部品を図面に基づいて詳説する。尚、図では、多連電 子部品の一態様である複数のチップコンデンサを基板上に並設した多連コンデン サ部品で説明する。

【００２１】 図１は、多連コンデンサ部品の平面図であり、図２は図１中のＸ−Ｘ線断面を 示す図である。

【００２２】 多連コンデンサ部品１０は、絶縁基板１、共通電極パッド２、表面側の電極パ ッド３ａ〜３ｄ、チップコンデンサ４ａ〜４ｄ、肉厚部５・・、リード端子６ａ 〜６ｄ、６ｚ、及び樹脂モールド７とから構成されている。

【００２３】 絶縁基板１はアルミナなどの絶縁性材料からなり、絶縁基板１の互いに対向す る一方の長辺側の端部には、共通電極パッド２が、また他方のの長辺側の端部に は、電極パッド３ａ〜３ｄ及び共通電極パッド２から延出されるパッド３ｚが夫 々形成されている。尚、図には現れないが、電極パッド３ａ〜３ｄ、３ｚに対応 する基板１の裏面にも電極パッドが形成されている。

【００２４】 また、絶縁基板１の互い対向する一方の短辺側の端部には、導電膜パッド５ａ と半田層５ｂから成る肉厚部５・・・が形成されている。さらに、一方の短辺側 の端部には、一方の長辺側の端部に形成した共通電極パッド２と他方の長辺側端 部に形成した電極パッド３ｚとを接続するように、共通電極パッド２が引き回さ れているが、この引き回し部分には、面積が大きく設定された肉厚部２ａ、２ｂ が形成されている。

【００２５】 表面側の電極パッド３ａ〜３ｄ、３ｚ及び裏面に形成された電極パッドは、絶 縁基板１の他方の長辺側に所定間隔をもって並列されるように形成されている。

【００２６】 この表面側の電極パッド３ａ〜３ｄ、３ｚと裏面に形成された電極パッドとで、 リード端子６ａ〜６ｄ、６ｚが半田接合される。

【００２７】 チップコンデンサ４ａ〜４ｄは、共通電極パッド２と表面側の電極パッド３ａ 〜３ｄとの間に跨がるように並設され、半田接合により接合されている。例えば 、チップコンデンサ４ａは、共通電極パッド２と表面側の電極パッド３ａとの間 に跨がるように配置される。

【００２８】 肉厚部５・・・は、絶縁基板１の短辺側の一方の端部に、図では３つ形成さて いる。肉厚部５・・・は共通電極パッド２、電極パッド３ａ〜３ｄとの同一材料 で形成された導電膜パッド５ａと、該導電膜パッド５ａ上に接合された半田層５ ｂとから構成されている。導電膜パッド５ａは、概ね矩形状を成し、その大きさ は２ｍｍ角以上となっている。また、絶縁基板１の短辺側の他方の端部に、共通 電極パッド２の引き回し部分を利用して、上述の肉厚部５・・・と同様の層構成 の肉厚部２ａ、２ｂが形成されている。

【００２９】 尚、チップコンデンサ４ａ〜４ｄの接合に先立って、絶縁基板１の表面に、チ ップコンデンサ４ａ〜４ｄが接合される共通電極パッド２の一部と表面側の電極 パッド３ａ〜３ｄ及び肉厚部５・・、２ａ、２ｂを露出する、半田レジストとな るシリカを主成分とするオーバーガラス８が形成されている。具体的には、オー バーガラス８は表面側の電極パッド３ａ〜３ｄ、３ｚを区分するように形成され 、且つ共通電極パッド２の引き回し部においては、肉厚部２ａ、２ｂの寸法を規 定するように引き回し部を横切るように形成されている。

【００３０】 このように、オーバーガラス８を形成しておけば、チップコンデンサ４ａ〜４ ｄをクリーム半田を用いてリフロー処理して半田接合する場合、また、溶融した 半田浴に基板１を浸漬して半田ディップ処理する場合、隣接する電極パッド３ａ 〜３ｄ、３ｚ間で短絡することが防止でき、同時に導電膜パッド５ａ上に半田層 ５ｂを形成して肉厚部５・・・、２ａ、２ｂを形成するにあたり、半田層５ｂが 形成される箇所を制限して、半田の表面張力を利用して半田層５ｂの厚みを増加 させることができる。特に、半田層５ｂは、特に、導電膜パッド５の寸法を２ｍ ｍ角以上を設定することにより、半田の表面張力により導電膜パッド５上に充分 に盛り上がった半田層５ｂを形成することができ、基板中央部のチップコンデン サ４ａ〜４ｄの厚みと実質的に同一の０．３〜１．０ｍｍ程度の肉厚部５・・・ 、２ａ、２ｂを形成することができる。

【００３１】 リード端子６ａ〜６ｄ、６ｚは、一端が２又に分かれており、一方が表面側の 電極パッド３ａ〜３ｄ、３ｚ、他方が裏面側の電極パッドに半田接合される。

【００３２】 樹脂モールド７は、リード端子６ａ〜６ｄ、６ｚの一部を露出するように、熱 硬化性樹脂の粉体が塗布され硬化され形成される。また、熱硬化性樹脂が溶融し た浴に浸漬して、硬化させて形成しても構わない。これにより、絶縁基板１上の チップコンデンサ４ａ〜４ｄや各電極パッド２、３ａ〜３ｄなどが外部の衝撃に 対して保護されることになる。

【００３３】 次に、本考案の多連電子部品の製造方法を説明する。

【００３４】 まず、絶縁基板１が複数抽出できるように、ブレークライン１２で区画された 大型絶縁基板１１を用意する。

【００３５】 次に、大型基板１１上に区画された絶縁基板１の領域の表面側に、肉厚部２ａ 、２ｂとなる幅広部を含む共通電極パッド２、表面側の電極パッド３ａ〜 ３ｄ 及び肉厚部５・・・となる導電膜パッド５ａが、銀系導体、銅系導体材料を用い て、印刷し、乾燥後、焼きつける。また、その裏面には、裏面側の電極パッドが 、銀系導体、銅系導体材料を用いて、印刷し、乾燥後、焼きつける。

【００３６】 次に、チップコンデンサ４ａ〜４ｄが接合する共通電極２、表面側の電極パッ ド３ａ〜３ｄ、肉厚部５・・・、２ａ、２ｂが露出するようにオーバーガラスを 印刷・乾燥・焼成する。

【００３７】 次に、チップコンデンサ４ａ〜４ｄを、共通電極２と表面側の電極パッド３ａ 〜３ｄ間に並設して半田で接合すると同時に肉厚部５・・・、２ａ、２ｂの半田 層５ｂを形成する。具体的には、クリーム半田を塗布し、リフロー炉で加熱処理 する。または、溶融した半田浴に基板１１全体を浸漬する半田ディップ法で行う 。

【００３８】 次に、大型絶縁基板１１を分割して、所定寸法の絶縁基板１を抽出する。具体 的にはブレークラインに沿って分割するが、図３（ａ）（ｂ）に示すうよに２つ の基板割りローラ３１ａ、３１ｂ間に大型基板１１を挿通して、２つの基板割り ローラ３１ａ、３１ｂの押圧によって分割する。尚、図３（ｂ）の平面図で示す ように、実際の基板割りローラ３１ａ、３１ｂは、基板１の短辺側の端部、即ち 、基板１中央に接合したチップコンデンサ４ａ〜４ｄを避けて、肉厚部５・・が 形成された部位に押圧を与える。この部位に押圧を与えても、肉厚部５・・の半 田層５ｂに押圧が加わるだけで、この押圧によるチップコンデンサ４ａ〜４ｄの 剥離などは発生しない。

【００３９】 次に、個々に分割した絶縁基板１の表面側の電極パッド３ａ〜３ｄ、３ｚ及び それに対応する裏面側の電極パッド３１ａ〜３１ｄ、３１ｚに夫々リード端子６ ａ〜６ｄ、６ｚを接合して半田接合を行う。この時の半田接合は、半田ディッブ 法が好ましい。この半田接合で、再度、肉厚部５・・・、２ａ、２ｄを構成する 半田層５ｂが形成されるため、上述の分割工程で、半田層５ｂが破損しても、そ の再生が容易に行われる。

【００４０】 最後に、リード端子６ａ〜６ｄ、６ｚの一部が露出するようにして、基板１全 体を樹脂モールド７を形成する。具体的には絶縁基板１を若干加熱し、エポキシ 樹脂などの熱硬化性樹脂の粉体に浸漬し、その後、絶縁基板１の全体に付着した 熱硬化性樹脂の粉体を加熱溶融して硬化する。尚、別の方法として、溶融した樹 脂浴に、リード端子６ａ〜６ｄ、６ｚの一部が露出するように浸漬して、冷却硬 化しても構わない。

【００４１】 以上のように製造された多連電子部品によれば、大型基板の分割の際に、欠く ことのできない、分割ローラ３１ａ、３１ｂが接触する基板１１の端部、特に絶 縁基板１の短辺側の端部に肉厚部５・・・を形成している。このため、樹脂モー ルド７が形成された多連電子部品１０の厚みからすれば、チップコンデンサ４ａ 〜４ｄが配置された部位と、基板１短辺側の端部の厚みが略同等に設定されるこ とになる。このように、基板１短辺側の端部の厚みが略同等となっているため、 複数の多連電子部品１０を収納ケースに収納した時、図６（ａ）に示すうよに、 先に収納した多連電子部品の後端側端部とケースの内壁との空間に、後から収納 した多連電子部品の先端側端部が食い込むことがなく、安定した収納及び取り出 しが確実に行えることになる。

【００４２】 上述の作用効果である多連電子部品間の食い込みの防止は、基板１の短辺側の 端部（収納ケースに収納する際に、隣接する多連電子部品と当接する端部）に形 成した肉厚部５・・・、２ａ、２ｂの形成によって達成されるが、特に肉厚部５ ・・・を形成した部位は、大型基板１１の分割時に分割ローラー３１ａ、３１ｂ が圧接する部位であり、絶縁基板１としては、除去できない余白部分に相当する ため、この肉厚部５・・・を形成したとしても、基板１の大型化にはならないも のである。

【００４３】 さらに、肉厚部５・・の形成工程が、共通電極パッド２や表面側の電極パッド ３ａ〜３ｄの形成と同時に、導体膜パターンの変更のみで導電膜パッド５ａ、共 通電極パッド２の引き回し部分の幅広部が形成でき、さらに半田層５ａの形成工 程が、チップコンデンサ４ａ〜４ｄの半田接合工程や、リード端子６ａ〜６ｄ、 ６ｚの半田接合工程で同時に形成されるため、工程数の増加などは一切なく、製 造コストの実質的な増加はないものである。

【００４４】 尚、上述の実施例では、収納ケースへの収納方向の制御ができるのであれば、 共通電極２の引き回し部分に肉厚部２ａ、２ｂを形成する必要はない。

【００４５】 また、上述の実施例によれば、チップ型の電子部品として、チップコンデンサ で説明したが、チップコンデンサに代えてチップ抵抗、チップインダクタを用い てもよいし、また、これらの組み合わせで、簡単な回路を構成しても構わない。

【００４６】 さらに、共通電極パッドや表面側の電極パッドは、種々の回路構成によって、 そのパターン形状を任意に代えることができる。

【００４７】

【考案の効果】

以上のように本考案によれば、多連電子部品の厚みが、チップ部品を搭載した 基板中央側と、基板の端部とを略同一にすることができるため、収納ケースに複 数の多連電子部品を収納した時、隣接する多連電子部品とケース内壁との間の食 い込みがなくなり、その収納作業が極めて容易となり、また収納ケースから多連 電子部品を取り出す作業も極めて良好となる。

【００４８】 また、多連電子部品の厚みが同一にするために肉厚部を形成したとしても、分 割工程で必要な領域に形成しているため、基板の大型化になることはなく、また 、製造工程上においても、付加される工程は一切ないため、製造コストも従来通 りに維持できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の多連電子部品の樹脂モールドを省略し
た状態の平面図である。

【図２】本考案の多連電子部品の断面図である。

【図３】本考案の多連電子部品の製造工程中の分割工程
を説明する図であり、（ａ）は側面図であり、（ｂ）は
平面図である。

【図４】従来の多連電子部品の樹脂モールドを省略した
状態の平面図である。

【図５】従来の多連電子部品の断面図である。

【図６】従来の多連電子部品を収納ケースに収納した状
態の上面図であり、（ａ）は良好な収納状況を示し、
（ｂ）は不良な収納状況を示す。

【符号の説明】

１０・・・・・・多連電子部品 １ ・・・・・・絶縁基板 ２・・・・・・・共通電極パッド ３ａ〜３ｄ・・・表面側の電極パッド ３ｚ・・・・・・共通電極パッドから延びる電極パッド ４ａ〜４ｄ・・・チップコンデンサ ５、２ａ、２ｂ・肉厚部 ５ａ・・・・・・導電膜パッド ５ｂ・・・・・・半田層 ６ａ〜４ｄ、６ｚ・・リード端子 ７・・・・・・・樹脂モールド ８・・・・・・・オーバーガラス

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 矩形状絶縁基板の一主面に、該絶縁基板
   の短辺側の辺に対し平行はなるように、複数個のチップ
   部品を搭載して成る多連電子部品において、 前記絶縁基板の短辺側端部に、導電膜パッドと該導電膜
   パット上に形成した半田層とから成る肉厚部が配置され
   ていることを特徴とする多連電子部品。