JPH07297527A - プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】半田が溶融したとき電極取り付け部に溜まるこ
とはなく、隣り合うパッド間の半田によるブリッジの発
生を防止できるプリント基板を提供することにある。 【構成】基板本体１にＬＣＣの各電極と対応するパッド
１０を設け、このパッド１０に半田を供給し、前記電極
をパッド１０に対して半田付けするようにした実装パタ
ーン１１を有するプリント基板において、前記パッド１
０の前記電極が取り付けられる中間部の電極取り付け部
１０ａを狭幅に、両端部を広幅部１０ｂ，１０ｃに形成
したことにある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、電子部品を実装する
実装パターンを有するプリント基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、リードレスチップキャリア（以
下、ＬＣＣという）は、本体の周縁部に多数の電極が所
定間隔を存して配置されている。一方、ＬＣＣを実装す
るプリント基板の上面には前記電極に対応する間隔にパ
ッドを有した実装パターンが形成されている。そして、
前記パッドに半田を供給し、ＬＣＣの電極をパッドに対
して半田付けすることによりＬＣＣをプリント基板に実
装している。

【０００３】ところで、従来のプリント基板は、図６に
示すように形成されている。すなわち、基板本体１の上
面に多数のパッド２を所定間隔を存して配置することに
より矩形状の実装パターン３を形成している。前記パッ
ド２は一定の幅の短冊状（長方形）で、その長手方向の
中間部に電極取り付け部２ａが設けられている。また、
図７および図８に示すように、ＬＣＣ４は、本体５の周
縁部に多数の電極６が所定間隔を存して配置されてい
る。

【０００４】そして、ＬＣＣ４をプリント基板に実装す
る際には、各パッド２の上面に半田７を印刷により供給
したのち、ＬＣＣ４の各電極６をパッド２の電極取り付
け部２ａに位置決めしてリフロー半田付けを行うことに
より、半田７が溶融してパッド２と電極６が電気的に導
通状態になり、ＬＣＣ４がプリント基板に実装される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＬＣＣ
４の本体５の周縁部に設けられた各電極６の間隔は狭
く、これに伴って基板本体１に形成された各パッド２も
密集している。したがって、半田７がリフローしたとき
に隣り合うパッド２に供給された半田７が溶融してブリ
ッジ８が発生し、半田付け不良を招きやすい。これはパ
ッド２に供給された半田７が溶融したとき、流れること
なく、電極取り付け部２ａに溜まって起こる現象であ
る。

【０００６】この発明は、前記事情に着目してなされた
もので、その目的とするところは、パッドに供給された
半田が溶融したとき電極取り付け部に溜まることはな
く、隣り合うパッド間の半田によるブリッジの発生を防
止でき、また電子部品を確実に実装できるプリント基板
を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この発明は、前記目的を
達成するために、請求項１は、基板本体に電子部品の各
電極と対応するパッドを設け、このパッドに半田を供給
し、前記電極をパッドに対して半田付けするようにした
プリント基板において、前記パッドの前記電極が取り付
けられる部分の他の部分をパッドが取り付けられる部分
より広幅にしたことを特徴とする。請求項２は、前記パ
ッドを、短冊形状で、前記電極が取り付けられる中間部
分より両端部分が広幅であり、請求項３は、前記パッド
を、短冊形状で、前記電極が取り付けられる中間部分を
両端部分より狭幅にしたことにある。

【０００８】また、請求項４は、前記パッドを、前記電
極が取り付けられる中間部分が括れた瓢箪形状にしたこ
とにあり、請求項５は、前記電子部品の隣り合う２辺の
各々に列状に設けられた複数のパッドの内、電子部品の
角部に最も近接して設けられた各列のパッドは、他のパ
ッドより短く形成されていることを特徴とする。

【０００９】請求項６は、前記電子部品の隣り合う２辺
の各々に列状に設けられた複数のパッドの内、電子部品
の角部に最も近接して設けられた各列のパッドは、互い
に対向する角部が斜めにカットしたことにある。

【００１０】

【作用】電子部品をプリント基板に実装する際、各パッ
ドの上面に半田を供給したのち、電子部品の各電極をパ
ッドの電極取り付け部に位置決めしてリフロー半田付け
を行う。半田が溶融すると、半田は電極取り付け部に溜
まることなく、パッドの両端部の広幅部分に流れるため
余分な溶融半田によってブリッジが発生するのを防止す
る。

【００１１】

【実施例】以下、この発明の各実施例を図面に基づいて
説明するが、従来と同一構成部分は同一番号を付して説
明を省略する。図１〜図３は第１の実施例を示し、基板
本体１の上面には多数のパッド１０を所定間隔を存して
配置することにより矩形状の実装パターン１１が形成さ
れている。前記パッド１０は短冊状（長方形）で、その
長手方向の中間部に電極取り付け部１０ａが設けられ、
両端部は電極取り付け部１０ａより幅を広くした広幅部
１０ｂ，１０ｃが設けられている。

【００１２】すなわち、各パッド１０は電極取り付け部
１０ａ以外の部分が広幅に形成されており、半田付け時
の溶融半田が電極取り付け部１０ａに溜まることなく、
パッド１０の両端部の広幅部１０ｂ，１０ｃに流れるよ
うに形成している。

【００１３】したがって、ＬＣＣ４をプリント基板に実
装する際、各パッド１０の上面に半田７を印刷により供
給したのち、ＬＣＣ４の各電極６をパッド１０の電極取
り付け部１０ａに位置決めしてリフロー半田付けを行う
ことにより、半田７が溶融してパッド１０と電極６が電
気的に導通状態になり、ＬＣＣ４がプリント基板に実装
される。

【００１４】このとき、半田７が溶融すると、半田７は
面積の広い箇所へ流れる性質があるため矢印で示すよう
にパッド１０の広幅部１０ｂ，１０ｃ方向に流れ、半田
７が電極取り付け部１０ａに溜まることなく、従来のよ
うに余分な半田７によってブリッジが発生するなどの半
田付け不良を防止できる。

【００１５】図４は第２の実施例を示し、パッドの変形
例を示す。すなわち、（ａ）に示すパッド１２は、短冊
状（長方形）で、その長手方向の中間部に他の部分より
狭幅の電極取り付け部１２ａが設けられている。すなわ
ち、パッド１２の両端部は結果的に電極取り付け部１２
ａより幅が広い広幅部１２ｂ，１２ｃに形成されてい
る。

【００１６】このように、各パッド１２は電極取り付け
部１２ａを他の部分より狭幅に形成することにより、第
１の実施例と同様に、半田付け時の溶融半田が電極取り
付け部１２ａに溜まることなく、パッド１２の両端部の
広幅部１２ｂ，１２ｃに流れるため、第１の実施例と同
様の効果が得られる。

【００１７】（ｂ）に示すパッド１３は、瓢箪形状で、
その中間部に他の部分より狭幅の電極取り付け部１３ａ
が設けられている。すなわち、パッド１３の両端部は結
果的に電極取り付け部１３ａより幅が広い円形状の広幅
部１３ｂ，１３ｃに形成されている。

【００１８】このように、各パッド１３は電極取り付け
部１３ａを他の部分より狭幅に形成することにより、第
１の実施例と同様に、半田付け時の溶融半田が電極取り
付け部１３ａに溜まることなく、パッド１３の両端部の
広幅部１３ｂ，１３ｃに流れるため、第１の実施例と同
様の効果が得られる。

【００１９】（ｃ）に示すパッド１４は、略楕円形状
で、その一端部に広幅部１４ｂが、中間部の電極取り付
け部１４ａおよび他端部が狭幅部１４ｃに形成されてい
る。すなわち、パッド１４の一端部、つまりＬＣＣ４の
周縁部より外部に露出する部分は電極取り付け部１４ａ
より幅が広く形成され、ＬＣＣ４の周縁部で隠れる部分
は狭幅に形成されている。

【００２０】このように、各パッド１４の一端部に電極
取り付け部１４ａより幅の広い広幅部１４ｂに形成する
ことにより、半田付け時の溶融半田が電極取り付け部１
４ａに溜まることなく、パッド１４の一端部の広幅部１
４ｂに流れるため、第１の実施例と同様の効果が得られ
る。

【００２１】図５は第３の実施例を示し、（ａ）は、基
板本体１の上面には多数のパッド１５を所定間隔を存し
て配置することにより矩形状の実装パターン１６が形成
されているが、実装パターン１６のコーナ部１６ａに位
置するパッド１５ａを他のパッド１５より長さを短く形
成したものである。

【００２２】このように形成することにより、実装パタ
ーン１６のコーナ部１６ａに位置するパッド１５ａ相互
間に絶縁スペースを十分に確保でき、コーナ部１６ａま
でパッド１５ａを設けることができるから、実装パター
ン１６の面積に対するパッド密度を高くできるという効
果がある。

【００２３】（ａ）は、基板本体１の上面には多数のパ
ッド１７を所定間隔を存して配置することにより矩形状
の実装パターン１８が形成されているが、実装パターン
１８のコーナ部１８ａに位置して隣り合うパッド１７ａ
の端部１７ｂを斜めにカットしたものである。

【００２４】このように形成することにより、実装パタ
ーン１８のコーナ部１８ａに位置するパッド１７ａ相互
間に絶縁スペースを十分に確保でき、コーナ部１８ａま
でパッド１７ａを設けることができるから、実装パター
ン１８の面積に対するパッド密度を高くできるという効
果がある。

【００２５】なお、第３の実施例におけるパッドの形状
は、第１の実施例と同様の形状にしたが、第２の実施例
に示したパッドにおいて実装パターンのコーナ部に位置
するパッドの長さを短くしたり、斜めにカットしてもよ
く、パッド形状が限定されるものではない。

【００２６】以上、この発明の実施例について説明した
が、この発明は前記実施例に限定されるものではない。
すなわち、前記各実施例の構成要素を任意に選択的に組
み合わせることにより、前記各実施例とは同等の機能も
しくは異なる機能を有する装置を構成することができ
る。したがって、前記実施例の構成要素を任意に選択的
に組み合わた実施例を新たな実施例としてもよい。

【００２７】

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、パッドに供給された半田が溶融したとき電極取り付
け部に溜まることはなく、パッドの一端部もしくは両端
部に流れるため、隣り合うパッド間の半田によるブリッ
ジの発生を防止でき、また電子部品を確実に実装でき、
半田付けの信頼性を向上できるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１の実施例に係わる実装パターン
を示す平面図。

【図２】同実施例のパッドを拡大して示す平面図および
側面図。

【図３】同実施例の作用を説明するためのパッドの平面
図。

【図４】この発明の第２の実施例を示し、パッドの変形
例を示す平面図。

【図５】この発明の第３の実施例に係わる実装パターン
を示す平面図。

【図６】従来の実装パターンおよびパッドを拡大して示
す平面図。

【図７】従来の基板本体に設けられたパッドに対してＬ
ＣＣの電極が半田付けされた状態の縦断側面図。

【図８】図７の平面図。

【図９】従来の基板本体に設けられたパッドに対してＬ
ＣＣの電極が半田付けされ、ブリッジが発生した状態を
示す平面図。

【符号の説明】

１…基板本体 ４…ＬＣＣ ６…電極 ７…半田 １０，１２，１３，１４…パッド １０ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ…電極取り付け部

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板本体に電子部品の各電極と対応する
   パッドを設け、このパッドに半田を供給し、前記電極を
   パッドに対して半田付けするようにしたプリント基板に
   おいて、 前記パッドの前記電極が取り付けられる部分の他の部分
   をパッドが取り付けられる部分より広幅にしたことを特
   徴とするプリント基板。
2. 【請求項２】 前記パッドは、短冊形状で、前記電極が
   取り付けられる中間部分より両端部分が広幅であること
   を特徴とする請求項１記載のプリント基板。
3. 【請求項３】 前記パッドは、短冊形状で、前記電極が
   取り付けられる中間部分が両端部分より狭幅であること
   を特徴とする請求項１記載のプリント基板。
4. 【請求項４】 前記パッドは、前記電極が取り付けられ
   る中間部分が括れた瓢箪形状であることを特徴とする請
   求項１記載のプリント基板。
5. 【請求項５】 前記電子部品の隣り合う２辺の各々に列
   状に設けられた複数のパッドの内、電子部品の角部に最
   も近接して設けられた各列のパッドは、他のパッドより
   短く形成されていることを特徴とする請求項１記載のプ
   リント基板。
6. 【請求項６】 前記電子部品の隣り合う２辺の各々に列
   状に設けられた複数のパッドの内、電子部品の角部に最
   も近接して設けられた各列のパッドは、互いに対向する
   角部が斜めにカットされていることを特徴とする請求項
   １記載のプリント基板。
7. 【請求項７】 前記電子部品は、本体の周縁部に複数の
   電極を有したリードレスチップキャリアであることを特
   徴とする請求項１記載のプリント基板。