JPH0537437Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0537437Y2 JPH0537437Y2 JP1986157440U JP15744086U JPH0537437Y2 JP H0537437 Y2 JPH0537437 Y2 JP H0537437Y2 JP 1986157440 U JP1986157440 U JP 1986157440U JP 15744086 U JP15744086 U JP 15744086U JP H0537437 Y2 JPH0537437 Y2 JP H0537437Y2
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- JP
- Japan
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- probe
- socket
- bent
- circuit board
- terminals
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 40
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本考案はICソケツトに関する。
（従来の技術とその問題点）
従来第４図に断面図として示す如きIC試験用
のソケツトが提案されている。かかるICソケツ
トにおいてはソケツト本体１に一定間隔で複数の
プローブ２が植設してある。また、該ソケツト本
体１の上側にはプローブ２を挿通し、ガイドピン
３で位置決めされたフローテイングプレート４が
設けてある。このフローテイングプレート４は前
記ガイドピン３で横方向の位置を規制されたまま
上下方向に摺動可能で、常時はガイドピン３の頭
部３ａにばね５で弾圧されている。又フローテイ
ングプレート４の上面にはIC６の位置決めをす
る凹部４ａが設けてある。
のソケツトが提案されている。かかるICソケツ
トにおいてはソケツト本体１に一定間隔で複数の
プローブ２が植設してある。また、該ソケツト本
体１の上側にはプローブ２を挿通し、ガイドピン
３で位置決めされたフローテイングプレート４が
設けてある。このフローテイングプレート４は前
記ガイドピン３で横方向の位置を規制されたまま
上下方向に摺動可能で、常時はガイドピン３の頭
部３ａにばね５で弾圧されている。又フローテイ
ングプレート４の上面にはIC６の位置決めをす
る凹部４ａが設けてある。
このICソケツトは、上記フローテイングプレ
ート４の凹部４ａにIC６を載置し、その上側に
放熱板７を載置して両端を押え部材８で押圧して
IC６の接続端子をプローブ２の接触端に接触さ
せる構造である。
ート４の凹部４ａにIC６を載置し、その上側に
放熱板７を載置して両端を押え部材８で押圧して
IC６の接続端子をプローブ２の接触端に接触さ
せる構造である。
このような構造のICソケツトを回路基板１１
に実装する場合は回路基板１１の穴１２にプロー
ブ２の下側の接続端を全部挿入し、固定用の脚部
１３の貫通孔１３ａにねじ１４を通して回路基板
１１に固定した後、回路基板１１の回路にプロー
ブ２の接続端をハンダ付けする。
に実装する場合は回路基板１１の穴１２にプロー
ブ２の下側の接続端を全部挿入し、固定用の脚部
１３の貫通孔１３ａにねじ１４を通して回路基板
１１に固定した後、回路基板１１の回路にプロー
ブ２の接続端をハンダ付けする。
しかしこの場合、プローブ２は載置するIC６
の接続端子と同一の間隔で配置してあるので、特
に近時ICが小形化し、その接続端子が高密度化
したものにあつては、その間隔は１mm以下の場合
もあり、この間隔で下端を回路基板１１に接続す
るには、回路基板１１の穴１２も上記ICの端子
間隔と同一の必要がある。このため回路基板１１
の穴１２の近くのプリントパターンは極めて細か
なものにしなければならず、また穴１２の周囲の
ハンダ付け用のラウンド部のパターンも相互に接
続してしまう状態となり、製作が困難な場合も生
ずるという問題があつた。
の接続端子と同一の間隔で配置してあるので、特
に近時ICが小形化し、その接続端子が高密度化
したものにあつては、その間隔は１mm以下の場合
もあり、この間隔で下端を回路基板１１に接続す
るには、回路基板１１の穴１２も上記ICの端子
間隔と同一の必要がある。このため回路基板１１
の穴１２の近くのプリントパターンは極めて細か
なものにしなければならず、また穴１２の周囲の
ハンダ付け用のラウンド部のパターンも相互に接
続してしまう状態となり、製作が困難な場合も生
ずるという問題があつた。
本考案は上述のような問題を解決して回路基板
１１の穴１２の周辺パターンを細かくすることな
く、相互のパターンが接続してしまう状態も起ら
ないようにして、製作容易な程度のパターンでも
使用出来るICソケツトを提供することを目的と
する。
１１の穴１２の周辺パターンを細かくすることな
く、相互のパターンが接続してしまう状態も起ら
ないようにして、製作容易な程度のパターンでも
使用出来るICソケツトを提供することを目的と
する。
（問題を解決するための手段）
本考案は上記目的を達成するために、プローブ
の上端の接触端は載置するIC６の端子と同一の
間隔で配列され、下端の回路基板１１に接続する
接続端の一部又は全部は前記上端の接触端より大
きい間隔で配列されており、前記プローブの上端
の接触端及び下端の接続端は前記ソケツト本体の
上面および下面の中間において曲折して接続され
たものである。
の上端の接触端は載置するIC６の端子と同一の
間隔で配列され、下端の回路基板１１に接続する
接続端の一部又は全部は前記上端の接触端より大
きい間隔で配列されており、前記プローブの上端
の接触端及び下端の接続端は前記ソケツト本体の
上面および下面の中間において曲折して接続され
たものである。
なお曲折している部分としては前記プローブの
下端の接続端がない短縮プローブ２１と、上端の
接触端のないリード片２２と、前記短縮プローブ
２１とリード片２２とを接続する接続片２３とで
形成したもの、若しくは前記プローブの中間部で
曲折し、この曲折部の上側及び下側の部分は互い
に平行状態で形成したもの等とすることが出来
る。
下端の接続端がない短縮プローブ２１と、上端の
接触端のないリード片２２と、前記短縮プローブ
２１とリード片２２とを接続する接続片２３とで
形成したもの、若しくは前記プローブの中間部で
曲折し、この曲折部の上側及び下側の部分は互い
に平行状態で形成したもの等とすることが出来
る。
（作用）
上述のように回路基板１１に実装する場合、回
路基板１１のパターンはIC６の端子のように細
かい配列ではないので、接続が極めて容易であ
る。
路基板１１のパターンはIC６の端子のように細
かい配列ではないので、接続が極めて容易であ
る。
（実施例）
第１図は本考案の第１の実施例を示す要部断面
図、第２図はそのプローブの拡大斜視図で、プロ
ーブ部分以外は従来例の第４図と同じであるの
で、説明は省略する。
図、第２図はそのプローブの拡大斜視図で、プロ
ーブ部分以外は従来例の第４図と同じであるの
で、説明は省略する。
プローブ部分は、従来のプローブ２と略同様で
あつて回路基板１１に接続する接続端のない、即
ちソケツト本体１の取付面Ｍから突出しない短縮
プローブ２１がIC６の端子６ａと同じ間隔で配
列されている。また、これとは別にIC６の端子
６ａに接触する接触端のない、即ちフローテイン
グプレート４が最下端に押下げられた場合でも、
上端がフローテイングプレート４の上面に突出し
ないリード片２２が前記短縮プローブ２１と平行
に適宜離隔して配列されている。これらの短縮プ
ローブ２１及びリード片２２のうち、対応する１
組の相互間は接続片２３がハンダ付け等で接続さ
れ、電気的に導通されている。
あつて回路基板１１に接続する接続端のない、即
ちソケツト本体１の取付面Ｍから突出しない短縮
プローブ２１がIC６の端子６ａと同じ間隔で配
列されている。また、これとは別にIC６の端子
６ａに接触する接触端のない、即ちフローテイン
グプレート４が最下端に押下げられた場合でも、
上端がフローテイングプレート４の上面に突出し
ないリード片２２が前記短縮プローブ２１と平行
に適宜離隔して配列されている。これらの短縮プ
ローブ２１及びリード片２２のうち、対応する１
組の相互間は接続片２３がハンダ付け等で接続さ
れ、電気的に導通されている。
なお上述の短縮プローブ２１及びリード片２２
はソケツト本体１の下面において、接着剤２５で
固定してあり、上記接続片２３はこの接着剤２５
の下面に、あるいは下面と同一に埋め込んで固定
してある。
はソケツト本体１の下面において、接着剤２５で
固定してあり、上記接続片２３はこの接着剤２５
の下面に、あるいは下面と同一に埋め込んで固定
してある。
またプローブ２をIC６の端子全部にそれぞれ
接触するように配置する必要がない場合には、必
要個所のみの配置となるので、隣接のプローブ２
までの距離が大きい所は従来例のままのプローブ
２でも良く、隣合つているように距離の小さい個
所にのみ本考案の曲折したプローブを使用しても
良い。
接触するように配置する必要がない場合には、必
要個所のみの配置となるので、隣接のプローブ２
までの距離が大きい所は従来例のままのプローブ
２でも良く、隣合つているように距離の小さい個
所にのみ本考案の曲折したプローブを使用しても
良い。
第３図は本考案の第２の実施例で、前記の短縮
プローブ２１、リード片２２及び接続片２３を一
体化した曲折プローブ２４で、この曲折部分の上
側の接触端側と下側の接続端側とは相互に平行と
なるように曲折してある。この実施例の場合、プ
ローブの曲折部分は第１図の接着剤２５による固
定位置に設けられるように作られている。
プローブ２１、リード片２２及び接続片２３を一
体化した曲折プローブ２４で、この曲折部分の上
側の接触端側と下側の接続端側とは相互に平行と
なるように曲折してある。この実施例の場合、プ
ローブの曲折部分は第１図の接着剤２５による固
定位置に設けられるように作られている。
（考案の効果）
上述のようにICソケツトを回路基板１１に実
装する場合、回路基板１１のパターンはIC６の
端子間隔のように小さくする必要がないので、回
路基板１１の製作が容易となるばかりでなく、
ICソケツトを実装する場合でも取付が容易でか
つ確実である。
装する場合、回路基板１１のパターンはIC６の
端子間隔のように小さくする必要がないので、回
路基板１１の製作が容易となるばかりでなく、
ICソケツトを実装する場合でも取付が容易でか
つ確実である。
第１図は本考案の第１の実施例のICソケツト
の要部断面図、第２図は第１図のプローブの拡大
斜視図、第３図は第２の実施例の曲折プローブの
斜視図、第４図は従来のICソケツトの断面図で
ある。 １……ソケツト本体、２……プローブ、６……
IC、２１……短縮プローブ、２２……リード片、
２３……接続片、２４……曲折プローブ。
の要部断面図、第２図は第１図のプローブの拡大
斜視図、第３図は第２の実施例の曲折プローブの
斜視図、第４図は従来のICソケツトの断面図で
ある。 １……ソケツト本体、２……プローブ、６……
IC、２１……短縮プローブ、２２……リード片、
２３……接続片、２４……曲折プローブ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ フローテイングプレートの上面に載置された
ICの端子に上端の接触端が下方から接触する
複数のプローブをソケツト本体に植設したIC
ソケツトにおいて、前記プローブの上端の接触
端は載置するICの端子と同一の間隔で配列さ
れ、下端の回路基板に接続する接続端の一部又
は全部は前記上端の接触端より大きい間隔で配
列されており、前記プローブの上端の接触端及
び下端の接続端は前記ソケツト本体の上面及び
下面の中間において曲折して接続されてなる
ICソケツト。 ２ 前記曲折している部分が前記プローブの下端
の接続端がない短縮プローブと、上端の接触端
のないリード片と、前記短縮プローブとリード
片との間を接続する接続片とで形成された実用
新案登録請求の範囲第１項記載のICソケツト。 ３ 前記曲折している部分が前記プローブの中間
部で自体曲折し、この曲折部の上側及び下側の
部分は互いに平行状態で形成された実用新案登
録請求の範囲第１項記載のICソケツト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986157440U JPH0537437Y2 (ja) | 1986-10-14 | 1986-10-14 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986157440U JPH0537437Y2 (ja) | 1986-10-14 | 1986-10-14 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6361788U JPS6361788U (ja) | 1988-04-23 |
| JPH0537437Y2 true JPH0537437Y2 (ja) | 1993-09-21 |
Family
ID=31079988
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986157440U Expired - Lifetime JPH0537437Y2 (ja) | 1986-10-14 | 1986-10-14 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0537437Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW400666B (en) * | 1997-01-29 | 2000-08-01 | Furukawa Electric Co Ltd | IC socket |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS593029A (ja) * | 1982-06-23 | 1984-01-09 | Hitachi Cable Ltd | 偏波面保存光フアイバのプリフオ−ム製造方法 |
| US4508405A (en) * | 1982-04-29 | 1985-04-02 | Augat Inc. | Electronic socket having spring probe contacts |
| JPS6029373B2 (ja) * | 1977-07-25 | 1985-07-10 | 宇部興産株式会社 | ヒドロキシベンズアルデヒド化合物の製法 |
| JPS60142529A (ja) * | 1983-12-28 | 1985-07-27 | Yokowo Mfg Co Ltd | 回路基板等の検査装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6029373U (ja) * | 1983-07-30 | 1985-02-27 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | コンタクトプロ−ブピン |
-
1986
- 1986-10-14 JP JP1986157440U patent/JPH0537437Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6029373B2 (ja) * | 1977-07-25 | 1985-07-10 | 宇部興産株式会社 | ヒドロキシベンズアルデヒド化合物の製法 |
| US4508405A (en) * | 1982-04-29 | 1985-04-02 | Augat Inc. | Electronic socket having spring probe contacts |
| JPS593029A (ja) * | 1982-06-23 | 1984-01-09 | Hitachi Cable Ltd | 偏波面保存光フアイバのプリフオ−ム製造方法 |
| JPS60142529A (ja) * | 1983-12-28 | 1985-07-27 | Yokowo Mfg Co Ltd | 回路基板等の検査装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6361788U (ja) | 1988-04-23 |
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