JPH0129980Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0129980Y2 JPH0129980Y2 JP1983076329U JP7632983U JPH0129980Y2 JP H0129980 Y2 JPH0129980 Y2 JP H0129980Y2 JP 1983076329 U JP1983076329 U JP 1983076329U JP 7632983 U JP7632983 U JP 7632983U JP H0129980 Y2 JPH0129980 Y2 JP H0129980Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- connector
- circuit pattern
- conductive plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
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Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(イ) 産業上の利用分野
本考案は印刷配線板に関するものである。
(ロ) 従来技術
従来から印刷配線板に於いては、印刷配線板に
リードピンを取付け、コネクタを嵌合させるだけ
で他の印刷配線板との接続を容易にする工夫がな
されている。例えば第1図に示す様に、鉄板等の
導電板1に絶縁層2を介して回路パターン3を形
成し、導電板1、絶縁層2、回路パターン3を貫
通す挿通孔4を形成するとともに、この挿通孔4
より小径のリードピン5を導電板1に接触させな
いように挿通孔4に挿入するとともに回路パター
ン3に半田6付けした印刷配線板7が知られてい
る。
リードピンを取付け、コネクタを嵌合させるだけ
で他の印刷配線板との接続を容易にする工夫がな
されている。例えば第1図に示す様に、鉄板等の
導電板1に絶縁層2を介して回路パターン3を形
成し、導電板1、絶縁層2、回路パターン3を貫
通す挿通孔4を形成するとともに、この挿通孔4
より小径のリードピン5を導電板1に接触させな
いように挿通孔4に挿入するとともに回路パター
ン3に半田6付けした印刷配線板7が知られてい
る。
しかしこの様な印刷配線板は挿通孔4を打抜き
等で形成する際、回路パターン3の端部にバリが
生じて導電板1に接触して不良品が発生し易い。
等で形成する際、回路パターン3の端部にバリが
生じて導電板1に接触して不良品が発生し易い。
このため回路パターンにバリを生じさせない構
造として第2図に示す様に、回路パターンを予め
大径に形成したものも提案されている。
造として第2図に示す様に、回路パターンを予め
大径に形成したものも提案されている。
ところが第2図の様な印刷配線板に於いても、
リードピン5を導電板1に接触しない様に支持し
ながら回路パターン3に半田付けしなければなら
ないので、製造が面倒である上、リードピン5と
回路パターン3との間隔が長くなるので、半田付
け不良が生じ易い欠点がある。
リードピン5を導電板1に接触しない様に支持し
ながら回路パターン3に半田付けしなければなら
ないので、製造が面倒である上、リードピン5と
回路パターン3との間隔が長くなるので、半田付
け不良が生じ易い欠点がある。
更に第1図、第2図の様な構造にせずに従来公
知のコネクタを導電板に取付けてもよいが、取付
け用のネジ等が必要となつて、やはり部品点数が
増加しコスト高を招くという欠点がある。
知のコネクタを導電板に取付けてもよいが、取付
け用のネジ等が必要となつて、やはり部品点数が
増加しコスト高を招くという欠点がある。
(ハ) 考案の目的
本考案は斯る点に鑑み、上記の欠点を解消し、
組立が簡単で外部接続を容易に行なうことが出来
る安価な印刷配線板を得ることを目的としてい
る。
組立が簡単で外部接続を容易に行なうことが出来
る安価な印刷配線板を得ることを目的としてい
る。
(ニ) 考案の実施例
第3図は本考案の一実施例を示す断面図であ
る。
る。
第3図に於いて、8は導電板例えばアースとし
ての鉄板基板で、基板8の上面9には絶縁層10
を介して所定の回路パターン11がフオトエツチ
ング等によつて形成されて印刷配線板12が形成
されている。13,13は印刷配線板12に設け
た挾持片で、この挾持片13,13は良好な弾力
性を生じるように若干下方に湾曲されている。そ
して挾持片13,13の先端間に挿入孔14が形
成されている。15は合成樹脂にて断面T字形に
成形されL字形リードピン16が埋設された第1
のコネクタである。コネクタ15は係止部17,
17′と下方に突出する支持部18とを備え、リ
ードピン16は係止部17の右側面19及び支持
部18の下端面20から突出している。コネクタ
15は支持部18が挿入孔14に圧入され、挾持
片13,13間に支持部18が支持されるととも
に、係止部17,17′が印刷配線板12の上面
に係止して取付けられており、係止部17の右側
面19から突出するリードピン16は回路パター
ン11に接触し半田27付けされている。
ての鉄板基板で、基板8の上面9には絶縁層10
を介して所定の回路パターン11がフオトエツチ
ング等によつて形成されて印刷配線板12が形成
されている。13,13は印刷配線板12に設け
た挾持片で、この挾持片13,13は良好な弾力
性を生じるように若干下方に湾曲されている。そ
して挾持片13,13の先端間に挿入孔14が形
成されている。15は合成樹脂にて断面T字形に
成形されL字形リードピン16が埋設された第1
のコネクタである。コネクタ15は係止部17,
17′と下方に突出する支持部18とを備え、リ
ードピン16は係止部17の右側面19及び支持
部18の下端面20から突出している。コネクタ
15は支持部18が挿入孔14に圧入され、挾持
片13,13間に支持部18が支持されるととも
に、係止部17,17′が印刷配線板12の上面
に係止して取付けられており、係止部17の右側
面19から突出するリードピン16は回路パター
ン11に接触し半田27付けされている。
第4図は印刷配線板を外部接続するために使用
される第2のコネクタ21の断面図を示す図であ
る。第4図に於いて、22,22′は端子、23
は絶縁材料よりなる施冠部、24は挿着孔、25
は端子22の先端に設けた弾性部、26は端子2
2′に半田付けされた電線である。
される第2のコネクタ21の断面図を示す図であ
る。第4図に於いて、22,22′は端子、23
は絶縁材料よりなる施冠部、24は挿着孔、25
は端子22の先端に設けた弾性部、26は端子2
2′に半田付けされた電線である。
印刷配線板12を外部接続するには、印刷配線
板12に取付けた第1のコネクタ15の支持部1
8の下端面20から突出するリードピン16を第
2のコネクタ21に挿入すればよい。このとき第
1のコネクタ15に生じる上向きの力Aに対して
は挾持片13,13がコネクタ15の支持部18
を挾持し、コネクタ15に加わる左右の力Bに対
しては係止部17,17′によつて規制されるの
で、コネクタ15は印刷配線板12から外れるこ
となく固定される。
板12に取付けた第1のコネクタ15の支持部1
8の下端面20から突出するリードピン16を第
2のコネクタ21に挿入すればよい。このとき第
1のコネクタ15に生じる上向きの力Aに対して
は挾持片13,13がコネクタ15の支持部18
を挾持し、コネクタ15に加わる左右の力Bに対
しては係止部17,17′によつて規制されるの
で、コネクタ15は印刷配線板12から外れるこ
となく固定される。
尚、第3図の実施例ではコネクタ15としてT
字形のものを用いたが、本考案は斯る実施例に限
らず、挾持片間に挿入されて支持される支持部及
び印刷配線板に係止される係止部が形成されたも
のであればよい。
字形のものを用いたが、本考案は斯る実施例に限
らず、挾持片間に挿入されて支持される支持部及
び印刷配線板に係止される係止部が形成されたも
のであればよい。
(ホ) 考案の効果
以上の様に本考案に係る印刷配線板は、組立が
簡単で外部接続を容易に行うことが出来、しかも
コネクタが外れにくい。又製造コストが安く不良
品が発生しにくいという利点がある。
簡単で外部接続を容易に行うことが出来、しかも
コネクタが外れにくい。又製造コストが安く不良
品が発生しにくいという利点がある。
第1図、第2図は従来の印刷配線板を示す断面
図、第3図は本考案に係る印刷配線板を示す断面
図、第4図は印刷配線板を外部接続するためのコ
ネクタを示す断面図である。 8…導電板、10…絶縁層、11…回路パター
ン、12…印刷配線板、13…挾持片、15…コ
ネクタ、16…リードピン、17,17′…係止
部、18…支持部。
図、第3図は本考案に係る印刷配線板を示す断面
図、第4図は印刷配線板を外部接続するためのコ
ネクタを示す断面図である。 8…導電板、10…絶縁層、11…回路パター
ン、12…印刷配線板、13…挾持片、15…コ
ネクタ、16…リードピン、17,17′…係止
部、18…支持部。
Claims (1)
- 導電板に絶縁層を介して回路パターンを形成し
た印刷配線板に於いて、前記導電板に互いに先端
を対向させた挾持片を形成し、支持部及び係止部
を有し且つ前記支持部の端面及び前記係止部の側
面からリードピンを突出させたコネクタは、前記
支持部を前記挾持片間に圧入するとともに前記係
止部を前記印刷配線板に係止させ、前記係止部の
側面から突出する前記リードピンを前記回路パタ
ーンに接続してなる印刷配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1983076329U JPS59182960U (ja) | 1983-05-20 | 1983-05-20 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1983076329U JPS59182960U (ja) | 1983-05-20 | 1983-05-20 | 印刷配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59182960U JPS59182960U (ja) | 1984-12-06 |
JPH0129980Y2 true JPH0129980Y2 (ja) | 1989-09-12 |
Family
ID=30206376
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1983076329U Granted JPS59182960U (ja) | 1983-05-20 | 1983-05-20 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59182960U (ja) |
-
1983
- 1983-05-20 JP JP1983076329U patent/JPS59182960U/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS59182960U (ja) | 1984-12-06 |
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