JPH0350639Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0350639Y2 JPH0350639Y2 JP19437987U JP19437987U JPH0350639Y2 JP H0350639 Y2 JPH0350639 Y2 JP H0350639Y2 JP 19437987 U JP19437987 U JP 19437987U JP 19437987 U JP19437987 U JP 19437987U JP H0350639 Y2 JPH0350639 Y2 JP H0350639Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piece
- insulator
- main
- printed circuit
- sub
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
この考案は、IC（集積回路）などの素子や部品
をプリント基板に実装するのに使用するコネクタ
に関する。
をプリント基板に実装するのに使用するコネクタ
に関する。
「従来の技術」
ICをプリント基板に実装するのに使用するIC
ソケツトの一種で、ICの端子ピン（リード）を
軸方向に挿入することにより、そのままソケツト
接触子に所定の接触力で接触させるタイプのもの
は、従来一般に、ソケツト接触子として、第４図
に示すように、対向する一対のバネ片１ａ，１ｂ
と、これらバネ片１ａ，１ｂと一体の基板取付部
１ｃとからなるものが用いられて、ICの端子ピ
ンをバネ片１ａ，１ｂ間に割り込ませるようにな
つており、そのソケツト接触子１は、金属板を打
ち抜いて得られる、第５図に示すように、平行す
る一対の板部２ａ，２ｂと、これら板部２ａ，２
ｂと一体の板部２ｃとからなるブランク２の、板
部２ａおよび２ｂが、それぞれ板部２ｃに対して
直角に折り曲げられるとともに、それぞれの端部
で端子ピンを挟持するように曲げられてバネ片１
ａおよび１ｂとされ、板部２ｃが基板取付部１ｃ
とされて、形成される。
ソケツトの一種で、ICの端子ピン（リード）を
軸方向に挿入することにより、そのままソケツト
接触子に所定の接触力で接触させるタイプのもの
は、従来一般に、ソケツト接触子として、第４図
に示すように、対向する一対のバネ片１ａ，１ｂ
と、これらバネ片１ａ，１ｂと一体の基板取付部
１ｃとからなるものが用いられて、ICの端子ピ
ンをバネ片１ａ，１ｂ間に割り込ませるようにな
つており、そのソケツト接触子１は、金属板を打
ち抜いて得られる、第５図に示すように、平行す
る一対の板部２ａ，２ｂと、これら板部２ａ，２
ｂと一体の板部２ｃとからなるブランク２の、板
部２ａおよび２ｂが、それぞれ板部２ｃに対して
直角に折り曲げられるとともに、それぞれの端部
で端子ピンを挟持するように曲げられてバネ片１
ａおよび１ｂとされ、板部２ｃが基板取付部１ｃ
とされて、形成される。
「考案が解決しようとする問題点」
しかし、上述の従来のICソケツトは、第５図
に示すように、そのソケツト接触子１を形成する
ブランク２の板部２ａ，２ｂの幅をそれぞれW1、
板部２ａ，２ｂ間の間隔をW2とすると、金属板
からブランク２を打ち抜く際のブランク２のピツ
チＰが２W1＋W2以上必要となり、ソケツト接触
子１の材料取りが悪くなる不都合がある。
に示すように、そのソケツト接触子１を形成する
ブランク２の板部２ａ，２ｂの幅をそれぞれW1、
板部２ａ，２ｂ間の間隔をW2とすると、金属板
からブランク２を打ち抜く際のブランク２のピツ
チＰが２W1＋W2以上必要となり、ソケツト接触
子１の材料取りが悪くなる不都合がある。
そこで、この考案は、ICなどの素子や部品を
プリント基板に実装するのに使用するコネクタに
おいて、ソケツト接触子の材料取りを良くするよ
うにしたものである。
プリント基板に実装するのに使用するコネクタに
おいて、ソケツト接触子の材料取りを良くするよ
うにしたものである。
「問題点を解決するための手段」
この考案のコネクタは、一面に臨んで開口が形
成された絶縁体と、この絶縁体に装填されたソケ
ツト接触子とを備えるが、特に上記ソケツト接触
子は、一方向に長い主片と、この主片に対してそ
の長さ方向および幅方向にそれぞれ所定の距離を
隔てて平行する副片と、これら主片および副片と
一体の連結片とからなる金属板の上記主片および
副片が、それぞれ上記連結片に対して直角に折り
曲げられるとともに、それぞれの端部で上記開口
から上記絶縁体内に挿入された端子ピンを挟持す
るように曲げられて、形成される。
成された絶縁体と、この絶縁体に装填されたソケ
ツト接触子とを備えるが、特に上記ソケツト接触
子は、一方向に長い主片と、この主片に対してそ
の長さ方向および幅方向にそれぞれ所定の距離を
隔てて平行する副片と、これら主片および副片と
一体の連結片とからなる金属板の上記主片および
副片が、それぞれ上記連結片に対して直角に折り
曲げられるとともに、それぞれの端部で上記開口
から上記絶縁体内に挿入された端子ピンを挟持す
るように曲げられて、形成される。
「作用」
このように構成される、この考案のコネクタに
おいては、そのソケツト接触子を形成するブラン
クの主片および副片の幅をそれぞれW1、主片と
副片の幅方向における間隔をW2とすると、金属
板からブランクを打ち抜く際には隣り合うブラン
クの主片と副片を長さ方向に並べることができる
ので、金属板からブランクを打ち抜く際のブラン
クのピツチＰをW1＋W2以下にすることができ、
ソケツト接触子の材料取りが良くなる。
おいては、そのソケツト接触子を形成するブラン
クの主片および副片の幅をそれぞれW1、主片と
副片の幅方向における間隔をW2とすると、金属
板からブランクを打ち抜く際には隣り合うブラン
クの主片と副片を長さ方向に並べることができる
ので、金属板からブランクを打ち抜く際のブラン
クのピツチＰをW1＋W2以下にすることができ、
ソケツト接触子の材料取りが良くなる。
「実施例」
第１図ないし第３図は、この考案のコネクタの
一例またはそのソケツト接触子のブランク形状を
示す。
一例またはそのソケツト接触子のブランク形状を
示す。
コネクタは、絶縁体１０とソケツト接触子２０
からなる。
からなる。
絶縁体１０には、上面１１に臨んで、IC３０
の端子ピン４０を案内する斜面１２ａを有する開
口１２が形成され、下面１３に臨んで、上面１１
側の開口１２と通じた、開口１２より大きい開口
１４が形成されるとともに、側面１５および上面
１１に臨んで、側面１５側の対向する壁面１６，
１７および壁面１６，１７と垂直な壁面１８など
により、下面１３側の開口１４と通じた開口１９
が形成される。開口１２，１４および１９は、
IC３０の端子ピン４０の配列に応じた配列で形
成される。
の端子ピン４０を案内する斜面１２ａを有する開
口１２が形成され、下面１３に臨んで、上面１１
側の開口１２と通じた、開口１２より大きい開口
１４が形成されるとともに、側面１５および上面
１１に臨んで、側面１５側の対向する壁面１６，
１７および壁面１６，１７と垂直な壁面１８など
により、下面１３側の開口１４と通じた開口１９
が形成される。開口１２，１４および１９は、
IC３０の端子ピン４０の配列に応じた配列で形
成される。
ソケツト接触子２０は、金属板を打ち抜いて得
られる第３図に示すようなブランクから形成され
る。すなわち、そのブランクは、一方向に長い主
片２１と、主片２１に対して主片２１の長さ方向
および幅方向にそれぞれ所定の距離を隔てて平行
する副片２２と、主片２１および副片２２と一体
の連結片２３とからなり、例えば、主片２１の中
央部に幅方向に突出した突起２１ｆが形成され、
主片２１の連結片２３により副片２２が連結され
た側と反対側の端部に先端までにわたつてスリツ
ト２１ｇが形成される。この場合、主片２１およ
び副片２２の幅をそれぞれW1、主片２１と副片
２２の幅方向における間隔W2とすると、金属板
からブランクを打ち抜く際には第３図に示すよう
に隣り合うブランクの主片２１と副片２２を長さ
方向に並べることができるので、金属板からブラ
ンクを打ち抜く際のブランクのピツチＰをW1＋
W2以下にすることができ、ソケツト接触子２０
の材料取りが良くなる。
られる第３図に示すようなブランクから形成され
る。すなわち、そのブランクは、一方向に長い主
片２１と、主片２１に対して主片２１の長さ方向
および幅方向にそれぞれ所定の距離を隔てて平行
する副片２２と、主片２１および副片２２と一体
の連結片２３とからなり、例えば、主片２１の中
央部に幅方向に突出した突起２１ｆが形成され、
主片２１の連結片２３により副片２２が連結され
た側と反対側の端部に先端までにわたつてスリツ
ト２１ｇが形成される。この場合、主片２１およ
び副片２２の幅をそれぞれW1、主片２１と副片
２２の幅方向における間隔W2とすると、金属板
からブランクを打ち抜く際には第３図に示すよう
に隣り合うブランクの主片２１と副片２２を長さ
方向に並べることができるので、金属板からブラ
ンクを打ち抜く際のブランクのピツチＰをW1＋
W2以下にすることができ、ソケツト接触子２０
の材料取りが良くなる。
そして、主片２１および副片２２が、それぞれ
連結片２３に対して直角に折り曲げられるととも
に、主片２１が、端子ピン４０を案内する傾斜部
２１ａ、端子ピン４０の絶縁体１０への挿入方向
に沿う接触部２１ｂ、接触部２１ｂに垂直な部分
２１ｃ、接触部２１ｂに平行な突起２１ｆを有す
る部分２１ｄ、およびプリント基板５０の板面に
沿うプリント基板５０に取り付けられるべきスリ
ツト２１ｇが形成された端部２１ｅを形成するよ
うに折り曲げられ、副片２２が、端子ピン４０を
案内する傾斜部２２ａ、および端子ピン４０を主
片２１の接触部２１ｂに押圧する接触部２２ｂを
形成するように曲げられて、ソケツト接触子２０
が形成される。
連結片２３に対して直角に折り曲げられるととも
に、主片２１が、端子ピン４０を案内する傾斜部
２１ａ、端子ピン４０の絶縁体１０への挿入方向
に沿う接触部２１ｂ、接触部２１ｂに垂直な部分
２１ｃ、接触部２１ｂに平行な突起２１ｆを有す
る部分２１ｄ、およびプリント基板５０の板面に
沿うプリント基板５０に取り付けられるべきスリ
ツト２１ｇが形成された端部２１ｅを形成するよ
うに折り曲げられ、副片２２が、端子ピン４０を
案内する傾斜部２２ａ、および端子ピン４０を主
片２１の接触部２１ｂに押圧する接触部２２ｂを
形成するように曲げられて、ソケツト接触子２０
が形成される。
このように形成されたソケツト接触子２０は、
絶縁体１０の下面１３側から絶縁体１０に、突起
２１ｆを有する部分２１ｄが開口１９の壁面１８
側の幅の広い部分に圧入され、スリツト２１ｇが
形成された端部２１ｅが壁面１６，１７間に挿入
されて絶縁体１０の上面１１に臨み、傾斜部２１
ａおよび接触部２１ｂが斜面１２ａの下方に位置
する状態で、装填される。
絶縁体１０の下面１３側から絶縁体１０に、突起
２１ｆを有する部分２１ｄが開口１９の壁面１８
側の幅の広い部分に圧入され、スリツト２１ｇが
形成された端部２１ｅが壁面１６，１７間に挿入
されて絶縁体１０の上面１１に臨み、傾斜部２１
ａおよび接触部２１ｂが斜面１２ａの下方に位置
する状態で、装填される。
以上のように構成されたコネクタは、第１図に
示すようにプリント基板５０のIC３０を実装す
る側の面５１と反対側の面５２側に配され、ソケ
ツト接触子２０のプリント基板５０の面５２に沿
う端部２１ｅがプリント基板５０の面５２上に形
成されたパツド５３に半田付けされることによ
り、プリント基板５０の面５２側に取り付けら
れ、IC３０の端子ピン４０が、プリント基板５
０に形成されたスルーホール５４に面５１側から
挿入され、絶縁体１０の上面１１側の斜面１２ａ
に案内されて開口１２に挿入され、ソケツト接触
子２０の傾斜部２２ａおよび２１ａに案内されて
接触部２２ｂ，２１ｂ間を貫通し、接触部２２
ｂ，２１ｂにより挟持されてソケツト接触子２０
に接続され、IC３０がプリント基板５０に実装
される。
示すようにプリント基板５０のIC３０を実装す
る側の面５１と反対側の面５２側に配され、ソケ
ツト接触子２０のプリント基板５０の面５２に沿
う端部２１ｅがプリント基板５０の面５２上に形
成されたパツド５３に半田付けされることによ
り、プリント基板５０の面５２側に取り付けら
れ、IC３０の端子ピン４０が、プリント基板５
０に形成されたスルーホール５４に面５１側から
挿入され、絶縁体１０の上面１１側の斜面１２ａ
に案内されて開口１２に挿入され、ソケツト接触
子２０の傾斜部２２ａおよび２１ａに案内されて
接触部２２ｂ，２１ｂ間を貫通し、接触部２２
ｂ，２１ｂにより挟持されてソケツト接触子２０
に接続され、IC３０がプリント基板５０に実装
される。
なお、ソケツト接触子２０のプリント基板５０
に取り付けられるべき端部２１ｅが、第１図の二
点鎖線で示すようにプリント基板５０に対して垂
直にされてプリント基板５０に形成されたスルー
ホール５５に挿入され、プリント基板５０のIC
３０を実装する側の面５１上に形成されたパツド
に半田付けされてもよい。
に取り付けられるべき端部２１ｅが、第１図の二
点鎖線で示すようにプリント基板５０に対して垂
直にされてプリント基板５０に形成されたスルー
ホール５５に挿入され、プリント基板５０のIC
３０を実装する側の面５１上に形成されたパツド
に半田付けされてもよい。
「考案の効果」
この考案によれば、ソケツト接触子の材料取り
が良くなる。
が良くなる。
第１図はこの考案のコネクタの一例を使用して
ICをプリント基板に実装した状態を示す一部の
断面図、第２図は同じ例のコネクタの一部の平面
図、第３図は同じ例のコネクタのソケツト接触子
のブランク形状を示す平面図、第４図は従来のコ
ネクタのソケツト接触子を示す斜視図、第５図は
そのブランク形状を示す平面図である。
ICをプリント基板に実装した状態を示す一部の
断面図、第２図は同じ例のコネクタの一部の平面
図、第３図は同じ例のコネクタのソケツト接触子
のブランク形状を示す平面図、第４図は従来のコ
ネクタのソケツト接触子を示す斜視図、第５図は
そのブランク形状を示す平面図である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 一面に臨んで開口が形成された絶縁体と、 この絶縁体に装填され、一方向に長い主片と、
この主片に対してその長さ方向および幅方向にそ
れぞれ所定の距離を隔てて平行する副片と、これ
ら主片および副片と一体の連結片とからなる金属
板の上記主片および副片が、それぞれ上記連結片
に対して直角に折り曲げられるとともに、それぞ
れの端部で上記開口から上記絶縁体内に挿入され
た端子ピンを挟持するように曲げられたソケツト
接触子と、 を備えるコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19437987U JPH0350639Y2 (ja) | 1987-12-21 | 1987-12-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19437987U JPH0350639Y2 (ja) | 1987-12-21 | 1987-12-21 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0196690U JPH0196690U (ja) | 1989-06-27 |
| JPH0350639Y2 true JPH0350639Y2 (ja) | 1991-10-29 |
Family
ID=31485110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19437987U Expired JPH0350639Y2 (ja) | 1987-12-21 | 1987-12-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0350639Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-12-21 JP JP19437987U patent/JPH0350639Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0196690U (ja) | 1989-06-27 |
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