JPS60142529A - 回路基板等の検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、ピン状コンタクトプローブの先端をＩＣ，Ｌ
ＳＩ等の回路基板の検査点に接触させて導通状態等の測
定検査を行なう検査装置に係り、特にコンタクトプロー
ブの曲がシおよび位置ずれを防止することができる検査
装置に関する。

〔発明の技術的背景とその問題点〕

従来、回路基板等に正規の導通状態が形成されているか
否かを検査する装置としては、プローブ支持板に、多数
のコンタクトプローブからなるプローブ群を複数組貫通
配置し、各コンタクトプローブの先端をそれに対応する
回路基板のランド等に接触させるようにしたものが一般
に知られている（例えば、特開昭！Ｉｇ　−７ざ３ｊ号
公報参照）。

ところでこの種の検査装置においては、回路パターンの
微細化、稠密化に伴７よい、コンタクトプローブを細径
化するとともに、その密度を大にししかも正確な位置に
配置する必要がある。そして、この傾向は今後益々著し
くなるものと予想される。

ところが、従来の検査装置においては、細径のコンタク
トプローブを保護する部材が特に設けられておらず、コ
ンタクトプローブが露出しているため、検査中に他の物
と接触してコンタクトプロ賽 一ブが曲がってしまい、隣位するコンタクトプローブと
接触したりして検査の続行が不可能になるおそれがある
。

また、隣接するコンタクトプローブに接触しないまでも
、コンタクトプローブにわずかでも曲がシが生ずると、
コンタクトプローブ先端の位置がずれ所定の接触点に正
確に接触させることができなくなることがある。そして
この場合には、目視観察によりコンタクドブロープの曲
がちを発見することが容易でないため、コンタクトプロ
ーブの曲がりを看過して検査を続行することがあシ、こ
のために測定検査の信頼性が低下するという問題がある
。

〔発明の目的〕

本発明はかかる現況に鑑みなされたもので、細くて曲が
り易いコンタクトプローブの曲がりを有効に防止するこ
とができるとともに、コンタクトプローブ先端の位置ず
れを防止することができ、測定検査の信頼性を大幅に向
上させることができる回路基板等の検査装置を提供する
ことを目的とする。

〔発明の概要〕

本発明は前記目的を達成する手段として、プローブの先
端部の位置に、プローブ支持板に平行をなして支持板に
接近離間する方向に移動可能なプローブ保護プレートを
設け、かっこのプローブ保護プレートに、各コンタクト
プローブの先端部分な遊嵌状態で収容するガイド孔を設
け、も−てコンタクトプローブの先端部分を保護するよ
うにしたことを特徴とする。

〔発明の実施例〕

以下、本発明の一実施例を図面をお照して説明する。

第１図は本発明に係る検査装置により検査が行なわれる
回路基板としてのＩＣ回路基板の一例を示すもので、こ
のＩＣ回路基基板には、その中央部にＩＣ装着部Ｓが形
成されているとともに、■Ｃｉ着部Ｓの周囲にＩＣの足
が接続されるランドＬが所要パターンで形成されている
。そして、後述する検査装置のピン状コンタクトプロー
ブの先端がこれらのランドＬに接触するようになってい
る。

回路基板の検査装置は、第２図ないし第参図に示すよう
に、検査すべき１ｃ回路基板Ｂの上方に図示しない案内
装置により上下動自在に支持される支持板ｌを備えてお
り、この支持板／には、平面状に多数整列配置された各
ＩＣ回路基板Ｂに対応して、Ｍ−図に示す゛ような多数
のプローブボルダ装着孔コが例えば格子状配列をなして
穿設されている。そして、各プローブホルダ装着孔コに
は、−’ｔ−ノ直下のＩＣ回路基基板のランドＬのパタ
ーンに対応するプローブ配列を有するブロープユニット
グがそれぞれ着脱交換可能に装着されるようになってい
る。

このブロープユニットグは、第３１４イｌおよび第≠図
に示すようにほぼ長円板形状のフランジ部、ｔａとその
下面中央部から突出する円柱状の挿入部ｊｂとからなる
ブロープホルダオを備えており、このプローブホルダ！
は、プローブホルダ装着孔λにその上方から挿着される
ようになっている。

プローブホルダｊのフランジ部ｊａには、長袖方向両端
部位置に位置決め用孔６がそれぞれ穿設されておシ、各
位置決め用孔乙には、第≠図に示すように支持板ｌに設
けた係止穴７内にセレーシ日ン等の凹凸条部ざａを介し
て圧入によシ植設された位置決めピンざが挿嵌されるよ
うになっている。そして、この位置決めピン♂の位置決
め用孔６への挿通により、ブロープホルダタの位置決め
がなされる。

また、プローブホルダ！の挿入部ｓｂの周面には、挿入
部ｊｂのグローブホルダ装着孔λへの挿入により、プロ
ーブホルダ装着孔λの下端周縁部にスナップ係合される
弾性をもったフック状抜は止め部材りが設けられており
、この抜は止め部材りのプローブホルダ装着孔２の端部
へのスナップ係合によりプローブホルダｊの上方への抜
は止めがなされるとともに、スナップ係合を解除するこ
とによシブロープホルダｊの取外しを可能としている。

このように構成されたプローブホルダｊの中央部分には
、前記ＩＣ基板ＢのランドＬにそれぞれ対応する位置に
、多数の、例えば鉢本のピン状コンタクトプローブ１０
が貫通配置されており、支持板／を下降させることによ
り各コンタクトプローブ１０の先端の接触用先端ピン１
０ｓが各ランドＬに接触するようになっている〇 各フンタクトプローブｉｏは、第≠図に示すように、プ
ローブホルダ！下端より上方の部分が絶縁性を有する筒
状のコンタクトプローブシース／／ニよυ被覆されてお
り、コンタクトプローブ１０の上端部は、図示しない測
定器に電気的に接続されている。

また、各コンタクトプローブ１０の先端に設けられた先
端ピン１０ｈは、第５図に示すように下方への抜は止め
がなされた状態でコンタクトプローブＩＯの本体の先端
に上下に摺動変位可能に嵌入されており、斜めに切断さ
れた先端ビン１０１１の内端面は、コンタクトプローブ
１０の本体内に組込まれたコイルばね１３にょシボール
／ｊを介して常時下方に押圧付勢され、先端ビン１ｏ１
１のう／ドＬとの接触に伴なう衝撃をこのばね／３によ
り吸収しかつ先端ビン１０ａをランドＬに押しっけうる
ようになっている。

また、各コンタクトプローブｉｏの先端ビン１０ａを含
む下端部分は、第≠図および第５図に示すように、プロ
ーブボルダｊの下方に位置するプローブ保護プレート／
りに設けられたガイド孔ｌｊ内に常時遊嵌され、外力に
よるコンタクトプローブｉｏの曲がりおよび先端の位（
１ずれが有効に防止されるようになっている。

プローブ保ｆｆＭプレート／ｌは、第ψ図に示すように
プローブホルダｊの挿入部ｓｂとほぼ同径、すなわちプ
ローブホルダ装着孔２よりもや・や小径の円板状をなし
ており、各コンタクトプローブ１０に対応する位置には
前記ガイド孔／Ｓが、１だ前記抜は止め部材りに対応す
る位置には切欠きｌ／、がそれぞれ設けられている。

このプローブ保護プレートｌ弘には、プローブホルダｊ
に穿設した２個のスライド孔１７に対応する２個の１１
ｙ人孔ｉｇが設けられており、この嵌入孔１８には、前
記スライド孔１７にその上方から挿入されたスライドガ
イドピン１９の下端部が嵌入され、下面側から螺装した
止めねじコ０によ多連結固定されている。そして、プロ
ーブ保護プレー）／Ｕは、前記２本のスライドガイドピ
ン１９とともにプローブホルダｊに対して上下に変位す
るようになっている。

前記保護プレート／ＩＡにはまた、第３図および第弘図
に示すように、前記２個の嵌入孔／ｇに対して周方向に
り０度ずれた位置に２個の装着孔２ノがそれぞれ設けら
れており、この装着孔：１．／には、この装着孔２ノに
対応してプローブホルダｊに設けた２個のばね受け穴ｎ
内に上端部が遊嵌されたコイルばねガイド柱力が圧入固
定されているとともに、装着孔、２／とばね受け穴２２
との間には、プローブ保護プレートｌＩＡを常時下方に
付勢するコイルばね２ｔが介装されている。そして、前
記支持板ｌを下降させてプローブ保護プレートｌｌＡを
ＩＣ回路基基板に接触させ、このプローブ保護プレート
／Ｕを前記コイルばねユｔの付勢力に抗して相対的に上
昇させることによシ前記先端ピン１０ａがその背後のば
ね１３の力でランドＬに接触するとともに、支持板／を
上昇させることによシブローブ保護プレート／４Ａがコ
イルばね、２弘の付勢力によシ下降して先端ビン１０ａ
がガイド孔Ｉｓ内に確実に隠れるようになっている。

次に作用について説明する。

測定検査に際しては、検査すべきＩＣ回路基基板　ｔｒ
）ランドＬのパターンに合ったブローブユニツ１４を選
定し、このプローブユニット≠を支持板ｌの各ホルダ装
着孔コにその上方から装着する。

すると、プローブホルダよのフランジ部ｊ８に設けた位
置決め用孔乙に支持板ｌ上の位置決めピンとが挿通され
てプローブユニット≠の水平方向の位置決めがなされる
とともに、ブロープホルダタの挿入部、ｔｂに設けた抜
は止め部材りが第≠図に示すようにプローブホルダ装着
孔λの下端周縁にスナップ係合されてプローブユニット
≠の上下方向の位置決めおよび位置固定がなされ、ブロ
ーブユニッ１−ｐは支持板ｌに位置決めされた状態で完
全に固定される。

このようにして各ブロープユニツ・トゲを支持板／に固
定した後、支持板ｌを下降させる。すると、ずプローブ
保護プレーｌ−ｌａの下面がＩＣ回路基基板に接触する
。そして支持板ｌをさらに下降させることにより、プロ
ーブ保護プレートｌｌＡがコイルばねＪの付勢力に抗し
て相対的にさらに上昇し、コンタクトプローブ１０先端
の先端ピン１０ｓがその背後のコイルばね／３の圧縮に
よる付勢力の増大によυ各うンドＬに強く接触すること
になる。

次いで、このように先端ビンＩＯ’ａをランドＬに接触
させた状態で、正規の導通状態が形成されているか否か
の測定検査を行なう。

検査終了後、支持板ｌを上昇させると、プローブ保護プ
レート／μはスライドガイドビン／りの頭部で規制され
た位Ｒまでコイルばね評の付勢力により下降し、先端ビ
ン１０ｎがばね１３の力で突出しても第弘図に示すよ５
にコンタクトプローブＩＯの先端ビン／□ａ部分はプロ
ーブ保護プレート／弘のガイド孔ｌＳ内に完全に隠され
たままの状態が維持される。

そして、支持板ｌの７回の上下動操作によシ、プローブ
ユニット≠の数に対応する多数のＩＣ回路基基板の測定
検査が同時に行なわれるＯこのように同時に測定検査が
行なわれる多数のＩＣ回路基基板のうちのいくつかのも
のの種類が変更になり、そのランドＬの配列が前のもの
と相違する場合には、まず当該ＩＣ回路基板Ｂに対応す
る旧ブローブユニツ１４をホルダ装着孔コから取外し、
前記ランドＬの配列と同一のプローブ配列を有する新プ
ローブユニ・ノド弘をそのホルダ装着孔コに装着して同
様に測定検査を行なう。

その場合にば、まず第弘図に示すように旧ブロープユニ
ットケの抜は止め部材りの下端部を内径側に押圧して支
持板ｌとの保合を解除し、その後プローブホルダｊを把
持して上方に引き上げる。

すると、プローブユニット≠は一体としてホルダ装着孔
λから引き抜かれる。

次いで、コンタクトプローブ１０の配列が異なる新プロ
ーブユニット≠を前記同様の方法によりホルダ装荊孔コ
に装着して位置決め固定する。そしてその後、支持板／
を上下動させてＩＣ回路基基板の測定検査を行なう。

このように、各プローブユニット≠の下端位置に、スラ
イドガイドピンｌりをガイドとして上下に移動スるプロ
ーブ保護プレート７μを設け、このプローブ保護プレー
トｌＩ１．に設けたガイド孔ｉｓ内にコンタクトプロー
ブ１０先端の先端ピン／□ａの部分を収容するようにし
ているので、コンタクトプローブ１０の露出部の曲がり
および先端ピン１０１１の位置ずれを有効に防止し、測
定検査効率および測定検査の信頼性を大幅に向上させる
ことができる。

また、プローブ保護プレー）／４はコイルばねユダによ
り常時支持板ｌから離れる方向に付勢されているので、
多少大きな外力が加わった場合でもプローブ保護プレー
トｌｔが不用意に上昇することがなく、コンタクトプロ
ーブＩＯの保護をより充分なものとすることができる。

そして、コンタクトプローブｌＯの中間部に曲がりが発
生し、従来ならば結果として先端ビン１０ｎに位置ずれ
が生じた場合でも、先端ピン１０ａをガイド孔／Ｓでガ
イドしその位置ずれを防いだ状態で作業を続行すること
ができる。

なお、前記実施例にお′いては、各ＩＣ回路基板ＢＫ対
応する各プローブ群をプローブユニット≠としてユニッ
ト化し、このプローブユニ・／ト≠を支持板／に対して
着脱交換可能としであるが、支持板ｌと各プローブ群と
が一体構造をなしているものにも同様に適用することが
できる。

捷だ、前記実施例では、プローブ保眼プレートｌηの上
下動をスライドガイドビン／９で案内し、かつこのガイ
ドビン１９とは別の位１１Ｗに設けたコイルはね、）ｑ
でプローブ保礁プレート／Ｉ／、を下方に押圧付勢する
ようにしであるが、同様の機能を有するものであＩｔば
どのような（１つ造のものでもよい。

１〔発明の効果〕 以上説明したように、本発明は、プローブ支持板に貫通
配置されたコンタクトプローブの先端位置に、支持板に
平行をなして移動可能なプローブ保護プレートを設け、
かつこのプローブ保護プレートに、各コンタクトプロー
ブの先端部分な遊嵌状態で収容するガイド孔を設けるよ
うにしているので、細径で曲がり易いコンタクトプロー
ブの曲がりおよびプローブ先端の位置ずれを有効に防止
することができ、との結果、測定検査効率の向上を図る
ことができるとともに、測定検査結果の信頼性を大幅に
向上させることができる。

また、万一コンタクトグローブに曲がりが生じた場合で
も、ガイド孔によりコンタクトグローブの先端部分をガ
イドしてプローブ先端の位置ずれを矯正することができ
る。

【図面の簡単な説明】

第７図は本発明に係る（・カ査装置６により検査される
回路基板としてのＩＣＣ１０”ｇ　７＋＋；板の一例を
）Ｊ＜ず説明図、第２図は本発明の一実施例を示す斜視
図、第３し１は第１図の要部拡大平面図、第ψ図は第３
図のＩＶ　−ＩＶ　線断面図、ｕｌ、、、５’　ｌ￥ｌ
　ハ第’ｉ’　図１７）ｉｎ　Ｒｌｊ　拡大図である。 ／・・・支持板、２・・・プローブホルダ装着孔、≠・
・・プローブユニット、ｊ・・・グローブホルダ、１０
・・・コンタクトプローブ、１０ａ・・・先端ビン、／
ｌＩ・・・フｏ　−プ保護プレート、／Ｓ・・・ガイド
孔、／７・・・スライド孔、１９・・・スライドガイド
ビン、２か・・装着孔、２ａ・・・はね受け穴１．２３
・・・コイルばねガイド柱、コｔ・・・コイルばね、Ｂ
・・・ＩＣ回路基板、Ｌ・・・ランド。 出願人代理人　猪　股　清

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ／）検査すべき回路基板に対向して移動自在に設けられ
   た支持板に、多数のピン状コンタクトプローブを回路基
   板に向かって並列状態で貫通配置し、支持板の移動によ
   り各コンタクトプローブの先端を回路基板の検査点に接
   触させて導通状態の測定検査を行なう回路基板等の検査
   装置において、前記コンタクトプローブの先端部の位置
   に、支持板に平行をなして支持板に接近離隔する方向に
   移動可能なプローブ保護プレートを設け、かつこのプロ
   ーブ保護プレートに、前記各コンタクトプローブの先端
   部分を遊嵌状態で収容するガイド孔を設けたことを特徴
   とする回路基板等の検査装置。 、２）プローブ保護プレートに、それを支持板から離れ
   る方向に抑圧付勢するばねを設けてなる特許請求の範面
   第１項記載の回路基板等の検査装置。 ３）支持板に設けた孔に着脱自在に挿嵌されるプローブ
   ホルダを設け、このプローブホルダに多数のコンタクト
   プローブを貫通配置し、プローブ保護プレートから突設
   したスライドガイドピンをプローブホルダに設けたス′
   ライド孔に摺動自在に挿入することにより、プローブ保
   護プレートをプローブホルダに対し接近離隔する方向に
   移動自在としてなる特許請求のｆｊｉα囲第１項第１項
   第２項記載の回路基板等の検査装置。