JPH0398669A - 転写ヘッド - Google Patents
転写ヘッドInfo
- Publication number
- JPH0398669A JPH0398669A JP23332889A JP23332889A JPH0398669A JP H0398669 A JPH0398669 A JP H0398669A JP 23332889 A JP23332889 A JP 23332889A JP 23332889 A JP23332889 A JP 23332889A JP H0398669 A JPH0398669 A JP H0398669A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semi
- circuit board
- transfer head
- liquid resin
- liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 43
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 32
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 32
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 5
- 230000009969 flowable effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、平面体へ半液状樹脂等の流動体を転写塗布す
るのに用いる転写ヘッドに関する.[従来の技術1 従来技術の半液状樹脂等の流動体を回路基板等の平面体
へ転写塗布する転写ヘッドは,第4図、第5図に示す通
りであり、転写ヘッド6を用いて、回路基板3に半浦状
樹脂2を転写塗布するような場合、転写ヘッド6の先端
部分が平面であるちのを使用していた.第5図中w.w
’は、回路基板の厚み.I.I’は回路基板と転写ヘッ
ドのすき間距離である. 〔発明が解決しようとする課題] しかし,従来の転写ヘッドによれば,回路基板等に半液
状樹脂を転写塗布する場合,転写ヘッドの先端部分が平
面であるため、一定量の半液状樹脂を転写ヘッド先端部
分に保持しに<<,回路基板等への半液状開脂の転写の
量が不安定であるという問題点があった.つまり,第4
図(a)及び(b)に示すように、半液状樹脂と転写ビ
ンの接触面積が小さいため,転写ビンの先端に付着する
{詞脂の量が少なかったりするか、あるいは逆に多くし
ようとして、保持できずにボテて途中で落してしまうと
いう不具合があった.また,半液状樹脂の転写塗布の量
は、転写ヘッドと回路基板のすき間距離つまり,第5図
(a)に示す、回路基板厚Wのときのすき間距離エに比
べ、第5図(b)に示す回路基板厚W゛のときはすき間
距iiii r ’が大きくなり、半液状樹脂の塗布量
が滅少するという問題点があった.そこで本発明は、従
来のこのような問題点を解決するもので、転写ヘッドの
先端部分に一定量の半液状崩脂を保持しやすくし、又、
耘写ヘッド先端部分と回路基板等のすき間距離を一定に
する半液状樹脂の転写塗布に使用できる転写ヘッドを提
供することを目的とする,〔課題を解決するための手段
] 本発明の転写ヘッドは、転写ヘッドの先端部分の形状を
凹凸にしたことを特徴とする。
るのに用いる転写ヘッドに関する.[従来の技術1 従来技術の半液状樹脂等の流動体を回路基板等の平面体
へ転写塗布する転写ヘッドは,第4図、第5図に示す通
りであり、転写ヘッド6を用いて、回路基板3に半浦状
樹脂2を転写塗布するような場合、転写ヘッド6の先端
部分が平面であるちのを使用していた.第5図中w.w
’は、回路基板の厚み.I.I’は回路基板と転写ヘッ
ドのすき間距離である. 〔発明が解決しようとする課題] しかし,従来の転写ヘッドによれば,回路基板等に半液
状樹脂を転写塗布する場合,転写ヘッドの先端部分が平
面であるため、一定量の半液状樹脂を転写ヘッド先端部
分に保持しに<<,回路基板等への半液状開脂の転写の
量が不安定であるという問題点があった.つまり,第4
図(a)及び(b)に示すように、半液状樹脂と転写ビ
ンの接触面積が小さいため,転写ビンの先端に付着する
{詞脂の量が少なかったりするか、あるいは逆に多くし
ようとして、保持できずにボテて途中で落してしまうと
いう不具合があった.また,半液状樹脂の転写塗布の量
は、転写ヘッドと回路基板のすき間距離つまり,第5図
(a)に示す、回路基板厚Wのときのすき間距離エに比
べ、第5図(b)に示す回路基板厚W゛のときはすき間
距iiii r ’が大きくなり、半液状樹脂の塗布量
が滅少するという問題点があった.そこで本発明は、従
来のこのような問題点を解決するもので、転写ヘッドの
先端部分に一定量の半液状崩脂を保持しやすくし、又、
耘写ヘッド先端部分と回路基板等のすき間距離を一定に
する半液状樹脂の転写塗布に使用できる転写ヘッドを提
供することを目的とする,〔課題を解決するための手段
] 本発明の転写ヘッドは、転写ヘッドの先端部分の形状を
凹凸にしたことを特徴とする。
f実 施 例〕
以下に本発明の実施例を図面にもとづいて説明する.第
1図は本発明の転写ヘッドによる半液状樹脂の転写塗布
前後の状態を示すfil1面図である。
1図は本発明の転写ヘッドによる半液状樹脂の転写塗布
前後の状態を示すfil1面図である。
第1図(a)は、転写ヘッド1の液保持面4に半液状粍
{脂2を保持させる前の状態を示す図.第1図(b)は
、回路基板3に半液状崩脂2の転写塗布の状態を示す図
6第1図(c)は、転写塗布後の状態を示す図である.
第1図において転写ヘッドlの液保持面4が凹状になっ
ており、凹部分に半液状樹脂2を保持させるため、凹部
分の形状を変えることで、希望の量の半液状;ミ1脂を
転写ヘッドlの液保持面4に保持させることができる。
{脂2を保持させる前の状態を示す図.第1図(b)は
、回路基板3に半液状崩脂2の転写塗布の状態を示す図
6第1図(c)は、転写塗布後の状態を示す図である.
第1図において転写ヘッドlの液保持面4が凹状になっ
ており、凹部分に半液状樹脂2を保持させるため、凹部
分の形状を変えることで、希望の量の半液状;ミ1脂を
転写ヘッドlの液保持面4に保持させることができる。
適量保持された半液状樹脂2は、回路基板3に転写塗布
される。第2図は,他の実施例を示す図であり、転写ヘ
ッド】の先端部分が凸状になっている。半液状樹脂2を
回路基板3に転写塗布する場合、凸部が回路基板3に当
たり,転写ヘッド1の液保持面4と回路基板3との間の
すき間距離Iが常に一定距離だ【づ確保され、半液状樹
脂2の転写塗布量をコントロールしやすくなる。つまり
、回路基FFi3の厚さWが変わってち,一定量の半液
状樹脂2を転写塗布できる。第3図は、他の実施例を示
す図であり、転写ヘッドlの先端部分に1ヶ以上の凹凸
を設けた例である。半浦状樹脂2の材質や粘度,表面張
力が変わっても、凹凸の形状を適当に選ぶことで,必要
な量の半液状樹脂を転写塗布するための転写ヘッドを得
ることができる。
される。第2図は,他の実施例を示す図であり、転写ヘ
ッド】の先端部分が凸状になっている。半液状樹脂2を
回路基板3に転写塗布する場合、凸部が回路基板3に当
たり,転写ヘッド1の液保持面4と回路基板3との間の
すき間距離Iが常に一定距離だ【づ確保され、半液状樹
脂2の転写塗布量をコントロールしやすくなる。つまり
、回路基FFi3の厚さWが変わってち,一定量の半液
状樹脂2を転写塗布できる。第3図は、他の実施例を示
す図であり、転写ヘッドlの先端部分に1ヶ以上の凹凸
を設けた例である。半浦状樹脂2の材質や粘度,表面張
力が変わっても、凹凸の形状を適当に選ぶことで,必要
な量の半液状樹脂を転写塗布するための転写ヘッドを得
ることができる。
なお、この転写ヘッドの材質は,半液状樹脂の材質、特
性などにより選ぶことができて、金属をはじめ、樹脂,
セラミック等のいずれの材質においても適用可能であり
、その効果は同様に得られる. [発明の効果1 以上の説明から明らかなように、本発明によれば,転写
ヘッドの先端部分の形状を凹凸にしたことにより、例え
ば回うδ基板に半液状樹脂を転写塗布する場合、凹部に
半液状樹脂を保持しやすく,適量の液を回路基板に転写
できるという効果を有する.又、凸部が転写塗布時に回
路基板と当たることで、液保持面と回28基板とのすき
間距離が一定になり、半液状囚脂の液量をコントロール
しゃすいという効果ら有する6 ・転写ヘッド ・半液状樹脂 ・回路基板 ・液保持面 ・液たまり ・転写ヘッド 以上
性などにより選ぶことができて、金属をはじめ、樹脂,
セラミック等のいずれの材質においても適用可能であり
、その効果は同様に得られる. [発明の効果1 以上の説明から明らかなように、本発明によれば,転写
ヘッドの先端部分の形状を凹凸にしたことにより、例え
ば回うδ基板に半液状樹脂を転写塗布する場合、凹部に
半液状樹脂を保持しやすく,適量の液を回路基板に転写
できるという効果を有する.又、凸部が転写塗布時に回
路基板と当たることで、液保持面と回28基板とのすき
間距離が一定になり、半液状囚脂の液量をコントロール
しゃすいという効果ら有する6 ・転写ヘッド ・半液状樹脂 ・回路基板 ・液保持面 ・液たまり ・転写ヘッド 以上
Claims (1)
- 回路基板等の平面体へ半液状樹脂等の流動体を転写塗
布するための転写ヘッドにおいて、前記転写ヘッドの先
端部分の形状を凹凸にしたことを特徴とする転写ヘッド
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23332889A JPH0398669A (ja) | 1989-09-08 | 1989-09-08 | 転写ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23332889A JPH0398669A (ja) | 1989-09-08 | 1989-09-08 | 転写ヘッド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0398669A true JPH0398669A (ja) | 1991-04-24 |
Family
ID=16953423
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23332889A Pending JPH0398669A (ja) | 1989-09-08 | 1989-09-08 | 転写ヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0398669A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006119371A (ja) * | 2004-10-21 | 2006-05-11 | Ntn Corp | 塗布針およびそれを用いた微細パターン修正装置 |
KR100780081B1 (ko) * | 2007-08-22 | 2007-12-03 | 주식회사 부흥기술단 | 송배전 변전소 부식방지를 위한 분전반 |
JP2008296149A (ja) * | 2007-05-31 | 2008-12-11 | Ntn Corp | 塗布機構およびそれを用いた欠陥修正装置 |
JP2011210953A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Fujitsu Ltd | フラックスピン,フラックス転写装置及びフラックス転写方法 |
WO2020032126A1 (ja) * | 2018-08-08 | 2020-02-13 | サンスター技研株式会社 | 塗布具 |
-
1989
- 1989-09-08 JP JP23332889A patent/JPH0398669A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006119371A (ja) * | 2004-10-21 | 2006-05-11 | Ntn Corp | 塗布針およびそれを用いた微細パターン修正装置 |
JP2008296149A (ja) * | 2007-05-31 | 2008-12-11 | Ntn Corp | 塗布機構およびそれを用いた欠陥修正装置 |
KR100780081B1 (ko) * | 2007-08-22 | 2007-12-03 | 주식회사 부흥기술단 | 송배전 변전소 부식방지를 위한 분전반 |
JP2011210953A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Fujitsu Ltd | フラックスピン,フラックス転写装置及びフラックス転写方法 |
WO2020032126A1 (ja) * | 2018-08-08 | 2020-02-13 | サンスター技研株式会社 | 塗布具 |
JPWO2020032126A1 (ja) * | 2018-08-08 | 2021-08-26 | サンスター技研株式会社 | 塗布具 |
US11491505B2 (en) | 2018-08-08 | 2022-11-08 | Sunstar Engineering Inc. | Application tool |
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