JPH09315023A - 凹版オフセット印刷方法と凹版オフセット印刷用凹版 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】従来、連続線条の形成は容易であるが独立パタ
ーンは困難とされてきたオフセット印刷を容易に独立パ
ターンが作成でき、生産性に優れて低コスト化する。 【解決手段】所望のパターンに配置された所要の深さの
凹部３およびこの凹部３間を連結する凹部より浅い凹溝
部４a、凹部の外側に延長した凹溝部４bより構成される
印刷凹版１を用いて、オフセット印刷を行うものであ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、所望パターンを形
成する凹部とこの凹部より浅く当該凹部間を連絡する凹
溝部より構成される凹版を用いる凹版オフセット印刷方
法とこの印刷方法に用いる凹版オフセット印刷用凹版に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の凹版オフセット印刷方法に用いら
れる印刷凹版の一例を図７の斜視図に示す。１は印刷凹
版で、例えば、厚さ５ミリ、縦横100×100ミリの硼珪酸
ガラスを基板２とし、この基板２上に所望のパターンを
配置した凹部３が形成されている。

【０００３】そして、印刷凹版１を用いて印刷した独立
した点状パターンの状態を図８の斜視図に示し、例え
ば、非吸収性の厚さ0.5ミリのアルミナ基板５上に図７
に例示する印刷凹版１(この印刷凹版の凹部３の形状は
三角形，四角形，丸形などの各種パターンとなってい
る)を用いて印刷し凹部３に対応した、例えば、厚さが
４ミクロンのパターンを得ようとするが、このように独
立な凹部３を有する印刷凹版１を用いて、凹版オフセッ
ト印刷を行うと、本来三角形，四角形，丸形を得たいに
もかかわらず、形成された所望パターン６は、一部が変
形し、三角形の変形したもの、四角形の変形したもの、
丸形の変形したものになる。このあと必要な処理を行い
完成パターニング９を得ても、そのパターンは目的と異
なった形状のものになってしまっていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】一般に、凹版オフセッ
ト印刷においては、凹版オフセット印刷用凹版の凹部に
所定量のインキを供給し同時に余分のインキを掻き取る
スキージングの際(凹版へのインキ供給)、およびインキ
を凹版からブランケットへの転写の際(ブランケットの
インキ受理)、さらにはブランケットから被印刷体への
転写の際(ブランケットのインキ転移)にインキの流動性
が関与する。

【０００５】特に凹版へのインキ供給のときのインキの
流動は重要な項目となる。スキージーといわれるヘラ状
のもので凹版の凹部に所定量のインキを供給，充填し、
同時に凹版上の余分なインキを掻き取る。インキの供給
においてはスキージーの移動に伴って凹版の凹部内部に
充填された粘弾性体であるインキが流動して移動し、ま
たインキの掻き取りにおいてはスキージーの移動に伴っ
て凹版の表面で粘弾性体であるインキが流動して移動し
て行われる。

【０００６】このように、凹版へのインキ供給にはイン
キの流動が必要であるから、所定の厚みの印刷を行う場
合には、凹版の凹部が連続していることが必要であり、
また凹版上のスキージングの方向とインキが充填されて
いる凹部の方向が近似していることが望ましい。

【０００７】このため作成されるパターンに制限が生
じ、作成可能なパターンは線条に限定されるなどの制約
があり、従来は前記図７および図８で説明したような印
刷凹版１を用いた完成パターニング基板９としていた。
このように肉厚で解像度の高い印刷を行うために用いら
れる100%転写凹版オフセット印刷では、従来から、連続
線条の形成は容易であるが、独立した点状パターンは困
難とされ、印刷形状にも制約があるという問題があっ
た。

【０００８】本発明はこれらの課題を解決し得るもの
で、材料費，設備費や工程が少なく、かつ処理時間が短
いなど工業生産性が高くてコストが低く、加えて形状が
微細なパターンをもった凹版オフセット印刷方法と凹版
オフセット印刷用凹版の提供を目的とするものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため、所望のパターンに配置された所要深さの凹
部，および凹部間を連結する凹部より浅い凹溝部より構
成される凹版を用い、インキが充填されている凹部およ
び凹溝部の方向と近似の方向に凹版上のスキージングを
実施して、オフセット印刷を行うことによる。

【００１０】本発明によれば、従来連続線条の形成は容
易であるが独立した点状パターンは困難とされてきた凹
版オフセット印刷において、100%転写オフセット印刷等
に用いられる凹版のパターン形成要素である凹部を凹溝
部で連結しているので、容易に独立した点状パターンが
作成できるなど、形成可能なパターン形状の自由度が拡
大して製品の付加価値が高くなる。また、これに伴って
工業生産性の低下やコストが高くなることもない。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の各実施の形態につ
いて、図１から図６を用いて説明する。

【００１２】(実施の形態１)図１は本発明の実施の形態
１における印刷凹版の構造を示す斜視図である。図１に
示すこの印刷凹版１において、例えば、厚さ５ミリ、縦
横100×100ミリの硼珪酸ガラスを基板２とし、この基板
２上に所望のパターンを配置した凹部３、これらの各凹
部３を連結する凹溝部４a、凹部３の外側に延長した外
側凹溝部４bを形成する。これらの凹溝部４a，４bは印
刷方向ａに対して斜め方向ｂに形成されている。また凹
部３の深さは、例えば、50ミクロン、凹溝部４a，４bの
深さは10ミクロンである。

【００１３】この印刷凹版１を用いて、非吸収性基板上
に印刷した印刷パターン作成プロセスを図２，図３で説
明する。図２に示す非吸収性である例えば、厚さ0.5ミ
リのアルミナ基板５上に、印刷凹版１を用いて印刷し、
凹部３に対応した所望パターン６、凹部３を連結した凹
溝部４aに対応した所望パターン間連結部７a、凹部３の
外側に延長した外側凹溝部４bに対応した所望パターン
外側部７bをもった未完成パターニング基板８を得る。
所望パターン６の高さは、例えば、４ミクロン、所望パ
ターン間連結部７a，所望パターン外側部７bの高さは、
例えば、0.8ミクロンである。

【００１４】次いで、未完成パターニング基板８をサン
ドブラスト装置に投入し、加工用粒子を噴射して基板前
面にわたり表面処理する。サンドブラスト装置による処
理で所望パターン６の高さは、例えば、３ミクロンにな
り、所望パターン間連結部７a，所望パターン外側部７b
は除去された図３に示すような完成パターニング基板９
が得られる。なお、所望パターン６表面およびアルミナ
基板５は損傷も変化も認められなかった。

【００１５】(実施の形態２)図４は本発明の実施の形態
２における印刷凹版の構造を示す斜視図である。図４に
示すこの印刷凹版１において、例えば、厚さ５ミリ、縦
横100×100ミリの硼珪酸ガラスを基板２とし、この基板
２上に所望パターンを配置した凹部３、これらの凹部３
を連結する凹溝部４a，凹部３の外側に延長した凹溝部
４bを形成する。これらの凹溝部４a，４bは印刷方向ａ
に対して平行(同方向)に形成されている。また凹部３の
深さは、例えば、50ミクロン、凹溝部４a，４bの深さは
10ミクロンである。

【００１６】この印刷凹版１を用いて、非吸収性基板上
に印刷した印刷パターン作成プロセスを図５，図６で説
明する。図５に示す非吸収性である例えば、厚さ0.5ミ
リのアルミナ基板５上に、印刷凹版１を用いて印刷し、
凹部３に対応した所望パターン６、凹部３を連結した凹
溝部４aに対応した所望パターン間連結部７a，凹部３の
外側に延長した凹溝部４bに対応した所望パターン外側
部７bをもった未完成パターニング基板８を得る。所望
パターン６の高さは、例えば、４ミクロン、所望パター
ン間連結部７a，所望パターン外側部７bの高さは、例え
ば、0.8ミクロンである。

【００１７】次いで、未完成パターニング基板８をアセ
トン槽中に低温で15分間浸漬して表面処理する。この結
果、所望パターン６の高さは、例えば、３ミクロンにな
り、所望パターン間連結部７a，所望パターン外側部７b
は除去された図６に示すような完成パターニング基板９
が得られる。なお、所望パターン６表面およびアルミナ
基板５は損傷も変化も認められなかった。

【００１８】なお、以上述べた各実施の形態では、印刷
凹版に用いる基板に硼珪酸ガラスを用いているが、金属
系などの他の種類の材料も使用可能である。また、基板
にアルミナ基板を用いているが、ガラスや石英など他材
料の構造体も使用できる。

【００１９】

【発明の効果】以上説明したように、肉厚で解像度の高
い印刷を行なうために用いられる100%転写凹版オフセッ
ト印刷では、従来から、連続線条の形成は容易である
が、独立した点状パターンは困難とされ、印刷形状にも
制約が生じていた点が、本発明によれば配置に制限がな
くなり、作成されるパターンが線条に限定されてしまう
などの制約もなく、線条でない独立した点状パターンの
形成が可能となり、パターンの自由度をもつ凹版オフセ
ット印刷が行えるようになる。

【００２０】また、特別の材料を用いることもなく、工
程が少ないので処理時間が短いなど工業生産性が高くて
コストが低く、加えて形状が微細なパターンをもった印
刷品が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１における印刷凹版の構造
を示す斜視図である。

【図２】図１の印刷凹版を用いた印刷パターン作成プロ
セスにおける未完成パターニング基板の斜視図である。

【図３】図２の未完成パターニング基板の表面処理後の
完成パターニング基板の斜視図である。

【図４】本発明の実施の形態２における印刷凹版の構造
を示す斜視図である。

【図５】図４の印刷凹版を用いた印刷パターン作成プロ
セスにおける未完成パターニング基板の斜視図である。

【図６】図５の未完成パターニング基板の表面処理後の
完成パターニング基板の斜視図である。

【図７】従来の凹版オフセット印刷方法に用られる印刷
凹版の一例を示す斜視図である。

【図８】図７の印刷凹版を用い印刷した独立パターンの
状態を示す斜視図である。

【符号の説明】

１…印刷凹版、 ２…基板、 ３…凹部、 ４a…凹部
を連結する凹溝部、 ４b…凹部の外側に延長した凹溝
部、 ５…アルミナ基板、 ６…所望パターン、７a…
所望パターン間連結部、 ７b…所望パターン外側部、
８…未完成パターニング基板、 ９…完成パターニン
グ基板。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所望パターンを形成する凹部とこの凹部
   より浅くて当該凹部間を連絡する凹溝部より構成される
   凹版を用いることを特徴とする凹版オフセット印刷方
   法。
2. 【請求項２】 凹版オフセット印刷後、印刷体の全体に
   わたり膜厚を薄くする手段を構じて、凹部より形成され
   る印刷体部分を残存させ、凹溝部より形成される印刷体
   部分を除去することにより、所望のパターンを形成する
   ことを特徴とする請求項１記載の凹版オフセット印刷方
   法。
3. 【請求項３】 印刷方向に対して並行または斜め方向に
   凹溝部を配置したことを特徴とする請求項１記載の凹版
   オフセット印刷方法。
4. 【請求項４】 凹溝部を所望パターンの外側の凹部を越
   えた部分に形成したことを特徴とする請求項１記載の凹
   版オフセット印刷方法。
5. 【請求項５】 所望パターンを形成する凹部と、この凹
   部より浅くて当該凹部間を連絡する凹溝部より構成され
   る凹版とを有することを特徴とする凹版オフセット印刷
   用凹版。