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JPH01143211A - ウエハーに対する保護テープの貼付け切り抜き方法および装置 - Google Patents

ウエハーに対する保護テープの貼付け切り抜き方法および装置

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Publication number
JPH01143211A
JPH01143211A JP62301189A JP30118987A JPH01143211A JP H01143211 A JPH01143211 A JP H01143211A JP 62301189 A JP62301189 A JP 62301189A JP 30118987 A JP30118987 A JP 30118987A JP H01143211 A JPH01143211 A JP H01143211A
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wafer
cutter
tape
protective tape
roller
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JP62301189A
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Yoshitaka Yoshimura
善孝 吉村
Yasuhiro Oura
大浦 靖弘
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TAKATORI KK
Takatori Corp
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TAKATORI HAITETSUKU KK
TAKATORI KK
Takatori Corp
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Publication date
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Priority to IT4856888A priority patent/IT1224571B/it
Priority to DE3839690A priority patent/DE3839690A1/de
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 この発明は、集積回路等の製造工程中におけるウェハー
上への保護テープの貼付は及び切り扱き方法並びに装置
に関する゛しのである。
〈従来の技術〉 集積回路は半導体ウェハーの表面にトランジスター、ダ
イオード等の回路を高密度に構成した後、各素子に切断
する。
この素子の小型化のためにはウェハーをできるだけ薄ク
シなければならない。
このため、既に回路構成の工程が終わっているウェハー
の裏面を水流を使用して研摩する等の作業を行なうが、
その前に回路構成面に保護テープを貼付し、この貼付し
た保護テープをウェハーの外周に沿って切断する工程が
必要であるが、ウェハーに対づる保護テープの貼付は種
々の方法が実施されている。
例えば巻軸にロール状に巻いた貼着テープからなる保護
テープを、その粘着面を下にして展張し、この保護テー
プの下部に位置決め後のウェハーを搬送し、このウェハ
ー上にテープを押し付けてテープを貼付後、リング状の
カッターでテープをウェハーに沿って打ち抜き、打ち抜
き後のテープは巻取軸で巻取り、テープを貼付されたウ
ェハーは適宜搬送するようにしたものがある。
〈発明が解決しようとする問題点〉 上記のような従来の保護テープの貼付方法は保護テープ
の下面前面をウェハーに押圧し、その後貼付ローラーで
貼付するのでウェハーと保護テープの間に気泡が入り易
く、又カッターはウェハーの外周に沿うようなリング状
であるため極めて正確な形状にする必要があるから、ウ
ェハーの寸法が変更になるとカッターを取りかえなけれ
ばならない等の問題点があった。
く問題点を解決するための手段〉 この発明は上記のような従来の保護テープの貼付方法や
その装置の問題点を解決するためになされたもので、ウ
ェハーを支持台の上面に支持して固定した状態で、巻軸
から引き出した保護テープを、貼付ローラーによってウ
ェハー上に貼付すると共に、該貼付ローラーと共に移動
するカッターによって、ウェハーのオリエンテーション
フラットに沿って保護テープを切断し、次いで上方に位
置しているメインカッターを下降させて旋回させること
により、該メインカッターにより保護テープをウェハー
の円周状の周縁に沿って切断し、その後切り抜かれた後
の保護テープは適宜の巻取軸に巻取ることを特徴とする
ウェハーに対する保護テープの貼付は切り抜き方法及び
この方法を実施する装置を提供するものである。
〈実施例〉 第1図ないし第5図はこの発明の方法を実施する装置の
一例を示すものである。
これらの図において、1は機台であり、その右端上にロ
ーダ−側のウェハーカセット2、左端上にアンローダ側
のウェハーカセット3がある。
該機台1の中間部上にはウェハー移送台4があり、この
移送台4と前記ローダ側カセット2間及び移送台4と前
記アンロータ側ウェハーカセット3の間にはそれぞれ左
右一対の無端搬送ベルト5.6を配置しである。
又、各カセット2.3は適宜の昇降機構により、ウェハ
ー1枚分上昇又は下降するようにしてカセット2内の最
下端にあるベルト5上のウェハー8が、該ベルト5の駆
動により前記澱送台4上に送り出されると、カセット2
が1ピツチ下降してカセット2内の次のウェハー8がベ
ルト5上に載るようにし、又カセット3はベルト6によ
り搬送されてきたウェハー8がカセット3内に送り込ま
れると、1ピツチ上昇して次のウェハー8の受は入れ体
勢となるようになっている。
11はカセット2の後方に設けたスタンド12上に装着
した保護テープの巻軸で、この巻軸11にセパレーター
13と共に保護テープ14がロール巻きされている。
15は前記機台1の後方上に設けたフレームであって、
このフレーム15のスタンド12側には、第1駆動ロー
ラー16とこのローラーに圧着する従動ローラー17を
IIし、又、該スタンド12の下部にはセパレーター1
3の巻軸18を設けて、橢台1上のモーター9によりベ
ルト伝動等を介して該ローラー16と巻軸18を駆動す
ることにより前記巻軸11から保護テープ14を引き出
すと共にセパレーター13は巻軸18に巻き取るように
する。
21は貼付ローラーで、このローラー21はシリンダ2
2により駆動される昇降枠23に装着され、該シリンダ
ー22はモーター24により駆動される走行べルト25
により移動する枠26に固定されたもので、その下部に
はシリンダ27により昇降する昇降枠28に装着された
回転不可の昇降ローラー29が対向している。
30は前記枠2Gに固定したZ形のブラケットで、この
ブラケット30にサブカッター19の取付板20を固定
し、この取付板20にシリンダー31を固定して、この
シリンダー31により昇降するサブカッター19を下向
きに設ける。
該取付板20には複数箇所に取付孔32を設けて、この
孔の任意のものを利用してブラケット30に対する取付
板20の取り付は位置を変更することによりサブカッタ
ー19の位置を任意に変更できる。
33はチャックでで、シリンダ34により昇降し、モー
ター35により駆動される走行ベルト36によって左右
方向に移動可能な移動体37に取り付けられている。
該移動体37にはチャック33の直下に位置するテープ
引き出しローラー38を取り付けである。
従ってチャック33と引き出しローラー38とは一体と
なって左右に移動できる。
又、該ローラー38は第4図のように、ワンウェイクラ
ッチ39により第1図に向って左方向の移動時には回転
せず、右方向の移動時にのみラックピニオン40により
反時計方向に回転する。
前記フレーム15上の支持板10の正面中央には、第4
図のようにシリンダ41によりガイド42に沿って昇降
する昇降台43を設け、この台43上にはモーター45
によりギヤ46を介して回転する回転枠47を設け、こ
の回転枠47にはガイド枠48に沿って左右方向に移動
するカッター取付部材49を設け、この取付部材49に
メインカッター50を固定するが、該取付部材49はシ
リンダー51とバネ52により左右方向の移動が規制さ
れる。
55は切断後のテープ14′の巻取軸で、その下方には
モーター56で駆動される第2駆動ローラー59とこれ
に接触する従動ローラー58が配置され、更にその下方
にはガイドローラー59を設ける。
前記の構造により巻軸11から引き出した保護テープ1
4は第1駆動ローラー16と従動ローラー17の部分で
セパレーター13と分離し、第1駆動ローラー16、貼
付ローラー21の下部を経て、テープ引き出しローラー
38の上を通り、ガイドローラー59を経てローラー5
7.58間から巻取軸55に巻取られる。
前記のウェハー移送台4は左右一対のガイドレール61
に沿ってシリンダー60によりセット2.3の中心を結
ぶ線の位置から前記メインカッター50の旋回範囲の下
方へと移動するようになっている。
この移送台4は第4図のように真空吸引口62を有する
真空吸引式で、その上面にはウェハー8の外側縁下部に
沿う溝63が形成しである。
〈作用〉 次に上記実施例の作用を説明すれば、第5図に示すスタ
ート位置において、予め第2図のようにローダ−側のウ
ェハーカセット2からベルト5によって移送台4上に送
り出され、この部分に設けた公知の位置決め装置(図示
省略)によりオリエンテーションフラット(以下オリフ
ラと略称する)7を位置決めされた後、該ウェハー8が
真空吸引によって移送台4上に固定される。
上記のようにウェハー8を固定した移送台4はメインカ
ッター50の取付部の下方に移動して停止する。
その後、チャック33がシリンダー34の作動で下降し
て、保護テープ14を、前記引き出しローラー38上に
固定した後、モーター35によるベルト36の駆動で移
動体37が前方へ移動して第6図のようにテープ14を
移送台4上のウェハー8上に展張する。
次にシリンダー22の作用により昇降枠23が下がり、
貼付ローラー21がテープ14を押し下げた後、モータ
ー24によるベルト25の駆動で貼付ローラー21がウ
ェハー8上を回転走行して第7図のようにテープ14を
ウェハー8上に貼付けする。
又、このときサブカッター19も共に走行するから、シ
リンダー31の作用でサブカッター19を第7図の鎖線
のように下降させた後走行させると、該ザブカッター1
9が、ウェハー8のオリフラ7に泊って第11図のaの
ようにテープ14をカットする。
しかし、上記のように貼付ローラー21がテープ14を
貼付した後、元の位置に後退する際にシリンダー31を
作用させてサブカッター19を下げて戻り工程でテープ
14をオリフラ7に沿って切断してもよい。
上記のように貼付ローラー21が保護テープ14をウェ
ハー8上に貼付して一旦停止している状態において、シ
リンダー41が働き昇降台43が下降して、これと共に
カッター取付部材49が下降し、メインカッター50が
ウェハー8の外周に沿うようにテープ14に切り込む。
同時にシリンダー51の作動でカッター50がウェハー
の周面に接するようにバネ52により付勢される。
次にモーター45が回転枠47を駆動してカッター50
をウェハー8の外周に沿って旋回させ、第11図のbの
ようにテープ14をウェハー8と同形に切断する。
切断後はシリンダー41とモーター24の作用により第
9図のように貼付ローラー21やサブカッター19が元
の位置に戻る。
次にシリンダー34の働きでチャック33が上昇してテ
ープ14を解放した後、前記モーター35によるベルト
36の駆動により移動体37が戻り、これに取り付けた
チャック33と引き出しローラー38も最初の位置に戻
り、第10図のように切抜き後のテープ14を浮かせる
上記のように保護テープ14を貼付され、且つ周縁に沿
ってテープ14を切断したウェハー8は、移送台4と共
に第2図実線のようにベルト5.6間に戻り停止する。
次にウェハー8の真空吸引が解除され、適宜の手段によ
りウェハー8がベルト6上に送り出され、同ベルト6に
よりアンローダ−側のカセット3内に供給されて1工程
が終了する。
なお、ウェハー8の寸法が変更になったときは、取付板
20の複数の取付孔32を利用して、ブラケット30に
対するサブカッター19の取り付は位置を変更し、又メ
インカッターの取付位置を変更するにはブラケット64
の複数の取付孔と更にガイド枠48の複数の取付孔を利
用してメインカッターの取付位置を変更してメインカッ
ター50の旋回半径を変更することによりカッターを取
り替えることなく容易に対応できる。
又、実施例ではサブカッター19及びメインカッター5
0として切刃を有するナイフ状のものを用いたが、その
他に超音波カッター或いは発熱により保護テープを溶融
切断するヒーター式カッター等も利用できる。
又、各シリンダーは、一般にエアシリンダーを用いると
よいが、エアシリンダーに替えて、電磁石等を用いても
よい部分もある。
〈効果〉 この発明は上記のように、移送台上のウェハーの上方に
チャックと引き出しローラーによって保護テープを把持
して引き出すことによりテープを展張した後に貼付ロー
ラーを移動させてウェハーの端からテープを押圧して貼
付していくのでウェハーとテープの間に気泡が挟み込ま
れるおそれがない。
又、ウェハーに設けたオリフラの部分では貼付ローラー
と共に直線的に移動するサブカッターによりテープが正
確に切断され、続いてウェハーの円形の外周の中心と同
心の円を描いてメインカッターが旋回しつつテープに切
り込んでウェハーの外周に沿ってテープを正確に切断す
るものであるから、ウェハーの寸法が変わればサブカッ
ターの取り付は位置とメインカッターの旋回半径を変・
えるだけでよいのでカッターを替えることなくウェハー
の寸法の変更に容易に対応できる等の効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の実施例を示す正面図、第2図は同平
面図、第3図は貼付ローラ一部とサブカッタ一部の縦断
側面図、第4図は移送台とメインカッタ一部分の縦断側
面図、第5図ないし第10図は作用を示す各工程別の正
面図、第11図はサブカッターとメインカッターで保護
テープが切断されていく様子を示す平面図である。 4・・・ウェハー移送台   7・・・オリフラ8・・
・ウェハー      14・・・保護テープ19・・
・サブカッター    21・・・貼付ローラー33・
・・チャック      39・・・引き出しローラー
50・・・メインカッター 出願人代理人  弁理士  和 1)昭第3図 し、−1 □

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ウェハーを支持台の上面に支持して固定した状態
    で巻軸から引き出した保護テープを、貼付ローラーによ
    ってウェハー上に貼付すると共に、該貼付ローラーと共
    に移動するサブカッターによって、ウェハーのオリエン
    テーションフラットに沿って保護テープを切断し、次い
    で上方に位置しているメインカッターを下降させて旋回
    させることにより、該メインカッターにより保護テープ
    をウェハーの円周状の周縁に沿つて切断し、切り抜き後
    の保護テープは適宜の巻取軸に巻取ることを特徴とする
    ウェハーに対する保護テープの貼付け切り抜き方法。
  2. (2)ローター側ウェハーカセットから送り込まれたウ
    ェハーを支持してメインカッターの作動範囲の下方まで
    移送するウェハー移送台と、巻軸から引き出した保護テ
    ープを該移送台上のウェハー上に圧着しながら移動する
    貼付ローラーと、該貼付ローラーと共に移動して保護テ
    ープをウェハーのオリエンテーシヨンフラットに沿って
    切断するサブカッターと、保護テープを貼付されて停止
    中のウェハーの上方にあって、ウェハーの外側に沿って
    保護フィルムを切断するメインカッターと、切り抜き後
    の保護テープの巻取り手段からなることを特徴とするウ
    ェハーに対する保護テープの貼付け切り抜き装置。
JP62301189A 1987-11-27 1987-11-27 ウエハーに対する保護テープの貼付け切り抜き方法および装置 Granted JPH01143211A (ja)

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JP62301189A JPH01143211A (ja) 1987-11-27 1987-11-27 ウエハーに対する保護テープの貼付け切り抜き方法および装置
US07/268,965 US4925515A (en) 1987-11-27 1988-11-09 Method and apparatus for applying a protective tape on a wafer and cutting it out to shape
IT4856888A IT1224571B (it) 1987-11-27 1988-11-17 Procedimento ed apparecchio per applicare un nastro protettivo su materiale a disco sottile e per ritagliarlo in forma
DE3839690A DE3839690A1 (de) 1987-11-27 1988-11-24 Verfahren und vorrichtung zum aufbringen eines schutzbandes auf eine halbleiterscheibe und zum formgerechten ausschneiden desselben

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