JPH07263524A - 半導体製造装置におけるテープ展張装置及びこのテープ展張装置を備える半導体製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 半導体ウェハとフレームとにわたって貼着さ
れるテープをダウンウェブ方向と同じようにクロスウェ
ブ方向に緊張させることができる半導体製造装置におけ
るテープ展張装置及びこのテープ展張装置を備える半導
体製造装置を提供する。 【構成】 テープロール１から引き出されたテープ２を
半導体ウェハ３の上側でダウンウェブ方向に緊張させる
縦緊張装置５を備える半導体製造装置におけるテープ展
張装置において、上記縦緊張装置によってダウンウェブ
方向に緊張させたテープのクロスウェブ方向の一方の側
縁を挟持するクランプ装置１７と、他方の側縁を挟持す
るクランプ装置１７と、両クランプ装置の間隔をクロス
ウェブ方向に開閉する駆動装置１８とを有する横緊張装
置６が設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造装置におけ
るテープ展張装置に関し、特に張力を二次元的に平均さ
せてテープを展張できるようにした半導体製造装置にお
けるテープ展張装置及びこのテープ展張装置を備える半
導体製造装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体製造工程において、半導体ウェハ
を裁断して多数の半導体チップを作る場合、半導体ウェ
ハを正確に方向付けると共に、半導体ウェハから切り分
けられた半導体チップの取扱を簡単にするために、裁断
前に、一面に半導体接合構造が形成された半導体ウェハ
の他面と、この半導体ウェハの周囲を取り囲む板状のダ
イシング用フレームとにわたってテープが貼着される。

【０００３】このテープを半導体ウェハ及びフレームに
貼着する方法としては、例えば、半導体ウェハに貼着さ
れたテープにしわが発生しないようにするために、半導
体ウェハとこれを同心状に囲む板状のフレームとの上側
で緊張させた後、フレーム及び半導体ウェハをテープの
下面まで上昇させ、ローラなどによってフレーム及び半
導体ウェハにテープを押圧し、フレーム及び半導体ウェ
ハを覆う部分を切り抜く、という方法が採用される。

【０００４】このテープを緊張させるテープ展張装置
は、例えば図５に示すように、半導体ウェハ１０１及び
フレーム１０２の上側にダウンウェブ方向に適当な間隔
を置いて定置ローラ１０３と、移動ローラ１０４とが平
行に、且つ、同じ高さにそれぞれ水平軸心回りに回転可
能に配置される。

【０００５】又、この定置ローラ１０３の移動ローラ１
０４と反対側にカウンタローラ１０５が定置ローラ１０
３に接離可能に配置され、移動ローラ１０４の定置ロー
ラ１０３と反対側にクランプパッド１０６が移動ローラ
１０４に接離可能に配置され、移動ローラ１０４の上側
には、中央部が小径に形成された鼓型ローラ１０７が配
置される。

【０００６】上記移動ローラ１０４、鼓型ローラ１０
７、クランプパッド１０６及びクランプパッド１０６を
駆動するシリンダ１０８は駆動装置１０９によってダウ
ンウェブ方向、即ち、テープ１１０が送られる方法(流
れ方法)に進退駆動される。

【０００７】この駆動装置１０９はエアシリンダで構成
されることもあるが、テープ１１０の種類に対応して移
動ローラ１０４及びクランプパッド１０６の移動量を調
節して、テープ１１０の張力を調節できるようにするた
め、上記移動ローラ１０４及びシリンダ１０８を移動フ
レーム１１１に支持させ、上記駆動装置１０９をこの移
動フレーム１１１に形成したネジ孔にダウンウェブ方向
に螺進退可能に挿通させたネジ軸１１２と、このネジ軸
１１２を駆動するステッピングモータ１１３とで構成し
ている。

【０００８】テープロール１１４から引き出されたテー
プ１１０は定置ローラ１０３とカウンタローラ１０５と
の間を通り、定置ローラ１０３の下側から水平に移動ロ
ーラ１０４の下側に向かい、移動ローラ１０４とクラン
プパッド１０６との間を通って鼓型ローラ１０７に巻掛
けられた後、巻取りロール１１５に巻取られる。

【０００９】テープ１１０は上記鼓型ローラ１０７に巻
掛けられることによりクロスウェブ方向に拡げられ、こ
れにより、テープ１１０が半導体ウェハ１０１及びフレ
ーム１０２の上側にしわ寄せられることなく展張され
る。

【００１０】そして、このテープ１１０の適当な位置を
定置ローラ１０３とカウンタローラ１０５とによってク
ランプした後、移動ローラ１０４とクランプパッド１０
６でテープ１１０をクランプし、移動ローラ１０４、鼓
型ローラ１０７、クランプパッド１０６及びシリンダ１
０８を定置ローラ１０３から離れる方向に所定の距離に
わたって移動させることにより、定置ローラ１０３と移
動ローラ１０４の間のテープ１１０の部分に例えば５０
〜８０kgの張力が与えられる。

【００１１】この後、半導体ウェハ１０１及びフレーム
１０２を上昇させてテープ１１０を貼着させ、フレーム
１０２の内周部及び半導体ウェハ１０１を覆う円形の部
分のテープ１１０を切り抜いた後、テープ１１０を貼着
された半導体ウェハ１０１及びフレーム１０２が下方に
移動される。

【００１２】更にこの後、カウンタローラ１０５を定置
ローラ１０３から離すと共にクランプパッド１０６を移
動ローラ１０４から離し、移動ローラ１０４を元の位置
まで戻しながらテープ１１０を所定の長さにわたって巻
取る。

【００１３】そして、このような一連の手順を繰り返す
ことにより、次から次へと半導体ウェハ１０１及びフレ
ーム１０２へのテープ１１０の貼着が繰り返される。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】この従来のテープ展張
装置によれば、鼓型ローラ１０７によってテープ１１０
に与えられるクロスウェブ方向の張力はダウンウェブ方
向の張力の５％程度であり、テープ１１０のしわを取る
程度にすぎない。

【００１５】テープ１１０を貼着した後にダイシング工
程で半導体ウェハ１０１を裁断すると、テープ１１０の
張力がダウンウェブ方向とクロスウェブ方向とで大きく
異なっているので、半導体ウェハ１０１から切り出され
る半導体チップの間隔が不均一になり、その結果、ダイ
シング後にピックアップマシンによって半導体チップを
テープ１１０から剥がして取り出す時に半導体チップの
位置検出ができなくなり、ピックアップマシンが自動停
止して工程が中断されるという事態が頻繁に発生してい
るのである。

【００１６】本発明は、上記技術的課題を解消するため
に完成されたものであり、半導体ウェハとフレームとに
わたって貼着されるテープをダウンウェブ方向と同じよ
うにクロスウェブ方向に緊張させることができる半導体
製造装置におけるテープ展張装置及びこのテープ展張装
置を備える半導体製造装置を提供することを目的とする
ものである。

【００１７】

【課題を解決するための手段】本発明は、テープロール
から引き出されたテープを半導体ウェハの上側でダウン
ウェブ方向に緊張させる縦緊張装置を備える半導体製造
装置におけるテープ展張装置において、上記目的を達成
するため、次のような手段を講じている。

【００１８】即ち、本発明は、上記縦緊張装置によって
ダウンウェブ方向に緊張させたテープのクロスウェブ方
向の一方の側縁を挟持するクランプ装置と、他方の側縁
を挟持するクランプ装置と、両クランプ装置の間隔をク
ロスウェブ方向に開閉する駆動装置とを有する横緊張装
置が設けられていることを特徴とする。

【００１９】本発明において使用されるテープは、半導
体ウェハとこれの周囲を取り囲む板状のダイシング用フ
レームとにわたって貼着されるものであって、合成樹
脂、セロハンなどの膜体とこれの片面に担持させた粘着
層とを備える。

【００２０】半導体ウェハは半導体接合構造を形成した
面を下側にしてフレームと同心に位置させてエレベータ
テーブルに載置される。

【００２１】上記縦緊張装置は、テープロールから引き
出されたテープを半導体ウェハの上側でダウンウェブ方
向に緊張させるように構成してあればよいので、例えば
上述した従来例を含めた公知の展張装置と同様に構成す
ればよい。

【００２２】例えば、半導体ウェハ及びフレームの上側
でダウンウェブ方向にフレームの長さよりも長い所定の
間隔をおいて平行に配置された定置ローラ及び移動ロー
ラと、定置ローラに接離される定置クランプ手段と、移
動ローラに接離される移動クランプ手段と、移動ローラ
及び移動クランプ手段をダウンウェブ方向に進退させる
駆動装置とを備えるように構成することができる。

【００２３】この縦緊張装置がテープに与える張力は、
一定にしてもよいが、抗張力が異なる複数種類のテープ
をその抗張力に対して最適にすることが好ましく、従っ
て、例えば上記の縦緊張装置において、移動ローラ及び
移動クランプ手段の移動量を可変設定する張力設定手段
を設け、移動ローラ及び移動クランプ手段の移動量をテ
ープにその種類に対応して調節することによりそのテー
プに最適の張力が与えられるようにすることが望まし
い。

【００２４】この場合、移動ローラ及び移動クランプ手
段の移動量を高精度に制御することが好ましく、このた
めには、上記移動ローラ及び移動クランプ手段を移動フ
レームに支持させ、この移動フレームに形成したネジ孔
に螺進退可能に挿通されたネジ軸を回転駆動するモータ
とで上記駆動手段を構成することが推奨される。

【００２５】上記横緊張装置は、上記縦緊張装置によっ
てダウンウェブ方向に緊張させたテープをダウンウェブ
方向に直角のクロスウェブ方向に緊張させるように構成
してあればよく、このために、テープのクロスウェブ方
向の一方の側縁を挟持するクランプ装置と、他方の側縁
を挟持するクランプ装置と、これら対をなすクランプ装
置の間隔を開閉する駆動装置とを有することが必要であ
る。

【００２６】ここで、駆動装置が両クランプ装置の間隔
を開閉する方法としては、一方のクランプ装置を固定
し、駆動装置が他方のクランプ装置を移動させる方法
と、駆動装置が両方のクランプ装置を移動させる方法と
が考えられる。

【００２７】本発明においてはこれらのいずれの方法を
採用してもよいが、一方のクランプ装置を固定し、駆動
装置が他方のクランプ装置を移動させる方法では、結局
３方を固定して一方の側縁部を引っ張ることになり、完
全に二次元的に張力を平均化することができず、ダイシ
ング時に切り出された半導体チップの並びが片側に大き
く寄せられてダイシングマシンによる裁断位置の検出が
できなくなることが少なくない。

【００２８】従って、本発明においては、駆動装置が両
方のクランプ装置を移動させる方法を採用することが好
ましく、特に、駆動装置が両方のクランプ装置を互いに
逆方向に同期して移動させるように構成することが好ま
しい。

【００２９】又、本発明においては、テープの膜厚、幅
などに対応して駆動装置の出力、即ち、テープに与えら
れるクロスウェブ方向の張力を調整できるようにするこ
とが好ましく、このため、上記駆動装置の出力を調節す
る調節手段を設けることが推奨される。

【００３０】上記のように両方のクランプ装置を互いに
逆方向に同期して移動させる場合にはダイシング時の半
導体チップの片寄りがなくなるが、その理由は、テープ
のクロスウェブ方向の中心線がクロスウェブ方向に移動
することなくテープが緊張され、半導体ウェハの中心を
中心として、ダウンウェブ方向及びクロスウェブ方向に
平均的に張力が与えられているためであると考えられ
る。

【００３１】両方のクランプ装置を互いに逆方向に同期
して移動させる駆動装置としては、油圧或いはエアシリ
ンダを用いてもよい。

【００３２】しかしながら、油圧シリンダ或いはエアシ
リンダは使用するテープの抗張力に対応した正確な出力
制御及び正確な速度制御が困難であり、特に精度の高い
デジタル制御が困難であるので、好ましくない。

【００３３】更に、油圧シリンダの場合には半導体ウェ
ハ、フレーム、テープなどに油滴が付着するおそれがあ
るので好ましくなく、エアシリンダの場合にはエア抜き
ブロックが必要になるので好ましくない。

【００３４】又、上記駆動装置として、リニアソレノイ
ドを用いることも考えられるが、縦緊張装置と同様に５
０kg以上の大出力を得るためには相当大型のものを用い
る必要があるので、装置全体の小型化を図る上で不利に
なる。

【００３５】更に、上記駆動装置を、両クランプ装置を
駆動するカムと、これを連動させる連動機構と、モータ
とで構成することも考えられるが、倍力機構無しに十分
な出力を得ることが困難であり、又、カムの摩耗などに
よる同期精度、出力などの低下が生じ易いので好ましく
なく、しかも、使用するテープの抗張力に対応した正確
な出力制御が困難であるという難点もある。

【００３６】結局、本発明において使用する駆動装置と
しては、クロスウェブ方向に伸び、一端側から左ネジが
形成され、他端から右ネジを形成したネジ軸と、このネ
ジ軸を駆動するモータとを備え、このネジ軸の左ネジが
一方のクランプ装置に螺進退可能に挿通され、右ネジが
他方のクランプ挿通に螺進退可能に挿通される構成を採
用することが最適である。

【００３７】上記ネジ軸は１本でもよいが、２本以上の
複数本のネジ軸を平行に設け、これらを例えば歯付きベ
ルト、歯車などの同期装置によって同期させるようにし
てもよい。

【００３８】１本のネジ軸を設ける場合には、両クラン
プ装置の移動を安定させるために両クランプ装置の移動
を案内する１本または２本以上のガイドをこのネジ軸と
平行に配置することが好ましい。

【００３９】これに対して、複数本のネジ軸を設ける場
合には、これらネジ軸が互いにガイドの機能を果たすの
でガイド軸を省略することができる。

【００４０】このようなネジ軸とモータとを備える駆動
装置によれば、両クランプ装置の間隔をデジタル制御す
ることにより、使用するテープの抗張力に対応した両ク
ランプ装置の位置を簡単に、かつ、高精度に制御できる
ようになる。

【００４１】しかも、このようにネジ軸で両クランプ装
置を駆動する場合には、テープに２００kg程度の張力を
与えることが可能になり、粘着力が強いが粘着力にばら
つきがある安価なテープを用いることが可能になり、半
導体部品の製造コストを削減できる。

【００４２】テープの張力を可変設定するための調節手
段としては、制限トルクを可変設定できるメカニカルな
トルクリミッタを用いることも可能であるが、調節操作
を容易にすると共に調節精度を高めるためには、駆動装
置のモータとして回転角の正確なデジタル制御ができる
ステッピングモータなどを用い、各種のテープに対応す
るこのモータの制御値をプログラム可能なマイクロコン
ピュータに与えてモータの回転量、即ち、両クランプ装
置の移動量をテープの種類に対応して調節できるように
することが好ましい。

【００４３】この場合、各種のテープに対応するモータ
の制御値を予めマイクロコンピュータに記憶させてお
き、テープの種類を選択する信号をマイクロコンピュー
タに与えることにより自動的に最適の制御値が選択され
るように構成してもよく、又、各テープの種類に対応す
る制御値をマイクロコンピュータに与えるように構成し
てもよい。

【００４４】上記各クランプ装置は、テープの破断を防
止すると共に、テープのクロスウェブ方向の張力をダウ
ンウェブ方向に関して平均化するために、テープの側縁
部をダウンウェブ方向にできるだけ長い距離にわたって
挟持できるようにすることが好ましい。

【００４５】従って、上記各クランプ装置が、それぞれ
半導体ウェハの上側で縦緊張装置によってダウンウェブ
方向に緊張させたテープのクロスウェブ方向両端縁を好
ましくはフレームよりも長い所定の長さにわたって厚さ
方向の両側から挟持する一対のクランプビームを設ける
ことが好ましい。

【００４６】これらクランプ面は、平坦な摩擦面に形成
してもよいが、互いに噛み合う凹凸面に形成する方がテ
ープを確実に挟持でき、従って、強力な張力をテープに
与えることができるので有利である。

【００４７】クランプ面を凹凸面に形成する場合には、
強力な張力に対してテープがクランプ面の間から滑り出
すことを防止するために、ダウンウェブ方向に伸びる縞
状の凹凸を形成することが好ましい。

【００４８】このクランプ面の凹凸の断面形状として
は、三角波形、鋸歯波形、矩形波形などが考えられる
が、これらの中では、特にテープがクランプ面の間から
滑り出し難く、しかも、加工し易い矩形波形にすること
が推奨される。

【００４９】尚、上記各クランプ装置を互いに噛み合う
２本のスプライン軸で構成し、両スプライン軸の間にテ
ープの両側縁部を噛み込ませると共に、各クランプ装置
のスプライン軸を同期させて回転させることによりテー
プにクロスウェブ方向の張力を与えることも考えられる
が、この構成によれば、両クランプ装置のスプライン軸
の同期精度を高めることが困難であり、テープの中心線
がクロスウェブ方向にずれる恐れがあり、又、安全性を
高める上でも不利になるので好ましくない。

【００５０】又、本発明において、縦緊張装置がテープ
を半導体ウェハ及びフレームを中心にして両側にテープ
を同期して引っ張ることによりテープにダウンウェブ方
向の張力を与えるように構成することが可能であるが、
この場合には、縦緊張装置でテープをダウンウェブ方向
両方に引っ張ると同時に横緊張装置でテープをクロスウ
ェブ方向両側に引っ張るようにしてもよい。

【００５１】又、縦緊張装置がテープを半導体ウェハ及
びフレームを中心にして両側にテープを同期して引っ張
るように構成する場合には、横緊張装置でテープをクロ
スウェブ方向の片方に引っ張ってテープにクロスウェブ
方向の張力を与えた後に縦緊張装置でテープをダウンウ
ェブ方向両方に同期して引っ張り、ダウンウェブ方向の
張力を与えるようにしてもよい。

【００５２】本発明の半導体製造装置は、上記目的を達
成するために、本発明のテープ展張装置を備えてなる。

【００５３】

【作用】本発明は、上記構成を有するので、縦緊張装置
でテープにダウンウェブ方向の張力を与えると共に、横
緊張装置でテープにクロスウェブ方向にダウンウェブ方
向と同等の張力を与えた後、このダウンウェブ方向及び
クロスウェブ方向に張力を与えられたテープに半導体ウ
ェハ及びフレームを貼着することができる作用を有する
のである。

【００５４】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて具体
的に説明するが、本発明は以下に説明する実施例に限定
されるものではない。

【００５５】図１に示すように、本発明の一実施例に係
る半導体製造装置は、テープロール１から引き出された
テープ２を半導体ウェハ３及びフレーム４の上側でダウ
ンウェブ方向に緊張させる縦緊張装置５と、クロスウェ
ブ方向に緊張させる横緊張装置６とを備える。

【００５６】上記縦緊張装置５は、従来のテープ展張装
置と同様に構成され、クロスウェブ方向の水平軸心回り
に回転可能に設けられた定置ローラ７と、この定置ロー
ラ７からダウンウェブ方向に上記フレーム４よりも長い
距離を置いてこの定置ローラ７と平行に、且つ、回転可
能に設けられた移動ローラ８とを備えている。

【００５７】上記定置ローラ７の移動ローラ８と反対側
にはカウンタローラ９が定置ローラ７に接離可能に配置
され、移動ローラ８の定置ローラ７と反対側にはクラン
プパッド１０が移動ローラ８に接離可能に配置され、
又、移動ローラ８の上側には、中央部が小径に形成され
た鼓型ローラ１１が配置される。

【００５８】上記の移動ローラ８、鼓型ローラ１１、ク
ランプパッド１０及びこのクランプパッド１０を駆動す
るシリンダ１２は移動フレーム１３に支持され、この移
動フレーム１３に形成されたネジ孔に螺進退可能に挿通
されたスクリュー１４を介してステッピングモータ１５
でダウンウェブ方向に往復駆動される。

【００５９】上記テープ２はテープロール１から定置ロ
ーラ７とカウンタローラ９との間を通って定置ローラ７
の下側に引き出され、水平に送られて移動ローラ８の下
側から移動ローラ８とクランプパッド１０との間を通
り、鼓型ローラ１１を経て巻取りロール１６に巻取られ
る。

【００６０】所定のタイミングでテープロール２、巻取
りロール１６及び定置ローラ７の回転を停止すると共
に、カウンタローラ９と定置ローラ７とでテープ２を挟
持することによりテープ２の送りが停止され、これと同
時に、又は、この後に、移動ローラ８の回転を停止する
と共に、クランプパッド１０と移動ローラ８との間にテ
ープ２が挟持される。

【００６１】更にこの後、テープ２を挟持しているクラ
ンプパッド１０と移動ローラ８とを定置ローラ７から離
れる方向に移動させることにより、テープ２にダウンウ
ェブ方向の張力が与えられる。

【００６２】ここで、テープ２の張力はそのテープ２の
種類と、クランプパッド１０及び移動ローラ８の移動量
によって調節することができるので、このクランプパッ
ド１０及び移動ローラ８のダウンウェブ方向への移動量
をマイクロコンピュータを含む制御装置によって数値制
御することによってテープの種類に対応したダウンウェ
ブ方向の最適(例えば５０〜２００kg程度)の張力がテー
プ２に与えられるようにしている。

【００６３】なお、この制御装置のマイクロコンピュー
タには予め各種のテープに最適の制御値が記憶させてあ
り、このマイクロコンピュータにテープの種類を識別す
る信号を与えることにより、当該テープに対する最適の
制御値が選択されるようにしているが、このマイクロコ
ンピュータに直接に使用するテープに対応する最適の制
御値を入力することによりクランプパッド１０及び移動
ローラ８の移動量を数値制御するようにしてもよい。

【００６４】もっとも、本発明においては、このような
数値制御に頼らずに、上記ステッピングモータ１５とス
クリュー１４との間にリミット設定値を可変設定できる
トルクリミッタを介在させ、使用されるテープ２の最適
張力に対応する値にリミット値を調節することによりテ
ープに与えるダウンウェブ方向の張力を調節するように
メカニカルに張力設定することも可能である。

【００６５】上記横緊張装置６は、定置ローラ７と移動
ローラ８との間で互いに対向して配置される一対のクラ
ンプ装置１７と、これらクランプ装置１７の間隔を開閉
する駆動装置１８とを備える。

【００６６】この各クランプ装置１７は、テープ２の破
断を防止すると共に、テープ２のクロスウェブ方向の張
力をダウンウェブ方向に関して平均化するために、テー
プ２の側縁部をダウンウェブ方向にできるだけ長い距離
にわたって挟持できるようにすることが好ましい。

【００６７】このため、この実施例では、上記クランプ
装置１７が、それぞれ半導体ウェハの上側で縦緊張装置
５によってダウンウェブ方向に緊張させたテープ２のク
ランプ方向両端縁をフレーム３よりも長い所定の長さ
(ここでは、フレーム３の長さの約１.２〜１.５倍の長
さ)にわたてテープ２を上下両側から挟持する一対のク
ランプビーム１９・２０と、上側のクランプビーム１９
を下側のクランプビーム２０に向かって昇降させるエア
シリンダ２１とが設けられている。

【００６８】これらクランプビーム１９・２０の互いに
対向するクランプ面は、平坦な摩擦面に形成してもよい
が、この実施例ではテープ２を確実に挟持して強力な張
力をテープに与えるために、クランプ面２２・２３を図
２に示すように互いに噛み合う矩形波状断面を有し、ダ
ウンウェブ方向に伸びる縞状の凹凸面に形成したり、図
３に示すように鋸歯状断面を有し、ダウンウェブ方向に
伸びる縞状の凹凸面に形成したり、図４に示すように三
角波状断面を有し、ダウンウェブ方向に伸びる縞状の凹
凸面に形成したりすることが好ましい。

【００６９】この実施例では、強力な張力に対してテー
プ２がクランプ面２２・２３の間から滑り出すことを最
も確実に防止すると共に、クランプ面２２・２３の加工
を容易にするため、図２に示すように、断面形状が矩形
波状に形成されたダウンウェブ方向に伸びる縞状の凹凸
面に形成している。

【００７０】上記駆動装置１８は、クロスウェブ方向に
伸び、一端側から左ネジが形成され、他端から右ネジを
形成したネジ軸２４と、このネジ軸２４を駆動するステ
ッピングモータ２５とを備え、このネジ軸２４の左ネジ
が一方のクランプ装置１７に螺進退可能に挿通され、右
ネジが他方のクランプ装置１７に螺進退可能に挿通され
る。

【００７１】上記ネジ軸２４の数は１本であっても２本
以上であってもよいが、この実施例では、両クランプ装
置１７を円滑に移動させて制御精度を高めると共に、構
成を簡単にするため、２本のネジ軸２４をダウンウェブ
方向に適当な間隔を置いて平行に配置し、同期装置２６
を介して両ネジ軸２４が同期運転されるようにしてい
る。

【００７２】テープ２が送られている間、及び縦緊張装
置５の移動ローラ８及びクランプパッド１０が定置ロー
ラ７から離れる方向に移動している間は、エアシリンダ
２１を伸長させることにより、上クランプビーム１９を
下クランプビーム２０から離しておく。

【００７３】この期間に、或いは、この期間の前に、上
クランプビーム１９と下クランプビーム２０との間にテ
ープ２の側縁部が位置するように両クランプ装置１７を
駆動装置１８で移動させ、縦緊張装置５によるダウンウ
ェブ方向へのテープ２の緊張が終わった後に、エアシリ
ンダ２１を短縮させて上クランプビーム１９を下降さ
せ、上クランプビーム１９と下クランプビーム２０との
間にテープ２の側縁部を挟持させる。

【００７４】更に、この後、駆動装置１８で両クランプ
装置１７を互いに離れる方向に駆動し、両クランプ装置
１７が所定の距離だけ移動した時に駆動装置１８を停止
させることにより、テープ２にダウンウェブ方向の張力
(例えば５０〜２００kg程度)と同等のクランプ方向の張
力が与えられる。

【００７５】ここで、テープ２の張力はそのテープの種
類と、両クランプ装置１７の移動量によって調節するこ
とができるので、上記ステッピングモータ２５を制御す
るマイクロコンピュータを含む制御装置によってステッ
ピングモータ２５の回転量を数値制御することによって
テープの種類に対応したクロスウェブ方向の最適の張力
がテープに与えられるようにしている。

【００７６】なお、この制御装置のマイクロコンピュー
タには予め各種のテープに最適の制御値が記憶させてあ
り、このマイクロコンピュータにテープの種類を識別す
る信号を与えることにより、当該テープに対する最適の
制御値が選択されるようにしているが、このマイクロコ
ンピュータに直接に使用するテープに対応する最適の制
御値を入力することによりステッピングモータ２５の回
転量を数値制御するようにしてもよい。

【００７７】もっとも、本発明においては、このような
数値制御に頼らずに、上記ステッピングモータ２５とネ
ジ軸２４との間にリミット設定値を可変設定できるトル
クリミッタを介在させ、使用されるテープ２の最適張力
に対応する値にリミット値を調節することによりテープ
に与えるクロスウェブ方向の張力を調節するようにメカ
ニカルに張力設定することも可能である。

【００７８】両クランプ装置１７は、互いに逆方向に同
期して駆動されるので、テープ２のクロスウェブ方向の
中心線をクロスウェブ方向にずらせずにクロスウェブ方
向の張力が与えられる。

【００７９】両クランプ装置１７の間隔を開いた後、半
導体ウェハ３及びフレーム３が上昇し、テープ２を僅か
に押し上げる程度まで上昇し、そのテープ２を上側から
ローラで半導体ウェハ３及びフレーム３に押圧すること
により半導体ウェハ３押圧力フレーム３にテープ２が貼
着され、この後、半導体ウェハ３及びフレーム３の内周
部を覆う円形にテープ２が切り抜かれる。

【００８０】半導体ウェハ３及びフレーム３にテープ２
を貼着した後、半導体ウェハ３及びフレーム３を下降さ
せてから、両クランプ装置１７の上クランプビーム１９
を上昇させてテープ２を両クランプ装置１７から開放す
ると共に、カウンタローラ９を定置ローラ７から離し、
又、クランプパッド１０を移動ローラ８から離して、テ
ープ２を巻取りローラ１６に巻き取る。

【００８１】テープ２を貼着させた半導体ウェハ３及び
フレーム３のダイシング工程では、テープ２に与えられ
たダウンウェブ方向の張力とクロスウェブ方向の張力と
が同程度に調節されているので、切り離された半導体チ
ップの間隔が不均一になるおそれがなく、更にダイシン
グ後のピックアップマシンによる半導体チップの取外し
時に確実に半導体チップの位置を検出することができ、
位置検出不能による工程の中断を無くすことができた。

【００８２】

【発明の効果】以上に説明したように、本発明の半導体
製造装置におけるテープ展張装置は、テープロールから
引き出されたテープを半導体ウェハの上側でダウンウェ
ブ方向に緊張させる縦緊張装置に加えて、上記縦緊張装
置によってダウンウェブ方向に緊張させたテープをクロ
スウェブ方向に緊張させる横緊張装置が設けられてい
る。

【００８３】これにより、半導体及びフレームにテープ
を貼着するテーピング工程でテープに縦緊張装置によっ
てダウンウェブ方向の張力が与えられると共に、横緊張
装置によってクロスウェブ方向にダウンウェブ方向と同
等の張力を与えることができる。

【００８４】その結果、ダイシング工程で切り離された
半導体チップの並びが乱れることが防止され、ダイシン
グ後のピックアップ工程でピックアップマシンが確実に
半導体チップの位置を検出できるようになるので、半導
体チップの位置検出不能による工程の中断を無くすこと
ができる。

【００８５】本発明において、横緊張装置の駆動装置が
両クランプ装置を互いに逆方向に同期して移動させるよ
うに構成する場合には、テープの中心線がクロスウェブ
方向にずれることなくテープにクロスウェブ方向の張力
が与えられるので、ダイシング後の半導体チップの並び
の乱れを一層確実に防止できる。

【００８６】又、本発明において、横緊張装置の駆動装
置が両クランプ装置の開閉量を可変設定できる張力設定
手段を備える場合には、テープの種類に対応して量クラ
ンプ装置の開閉量を変化させることにより当該テープに
最適の張力を与えることができ、粘着力及び抗張力の異
なる複数種類のテープを使用できるようになる。

【００８７】又、本発明において、横緊張装置の駆動装
置が、クロスウェブ方向に伸び、一端側から左ネジが形
成され、他端から右ネジを形成したネジ軸と、このネジ
軸を駆動するモータとを備え、このネジ軸の左ネジが一
方のクランプ装置に螺進退可能に挿通され、右ネジが他
方のクランプ装置に螺進退可能に挿通される場合には、
簡単に、かつ、高精度に両クランプ装置の移動量を数値
制御することができるのであり、しかも簡単な構成で例
えば５０〜２００kg程度の広い範囲で張力を調節するこ
とが可能になり、粘着力及び抗張力が強い安価なテープ
を使用できるようになる。

【００８８】又、本発明において、クランプ装置が、そ
れぞれ半導体ウェハの上側で縦緊張装置によってダウン
ウェブ方向に緊張させたテープのクロスウェブ方向両端
縁を所定の長さにわたって厚さ方向の両側から挟持する
一対のクランプビームを有し、両クランプビームの互い
に対向するクランプ面が凹凸面に形成される場合には、
各クランプ装置に確実にテープのクロスウェブ方向両端
縁を挟持させることができ、テープに与え得る最大張力
を高くして粘着力及び抗張力が強い安価なテープを使用
できるようになる。

【００８９】更に、本発明において、縦緊張装置が半導
体ウェハ及びフレームの上側でダウンウェブ方向にフレ
ームの長さよりも長い所定の間隔をおいて平行に配置さ
れた定置ローラ及び移動ローラと、定置ローラに接離さ
れる定置クランプ手段と、移動ローラに接離される移動
クランプ手段と、移動ローラ及び移動クランプ手段をダ
ウンウェブ方向に進退させる駆動装置とを備え、上記移
動ローラ及び移動クランプ手段の移動量を可変設定する
張力設定手段とを設けることができる。

【００９０】この場合には、ダウンウェブ方向の張力を
テープの種類に対応させると共に、横緊張装置によって
与えられるクロスウェブ方向の張力に対応させて調節で
きるので、ダウンウェブ方向の張力とクロスウェブ方向
の張力差を一層確実に解消することができ、ダイシング
時に切り分けられた半導体チップの間隔が不均一になる
のを一層確実に防止できる。

【００９１】又、この場合に、縦緊張装置の駆動装置が
移動ローラ及び移動クランプ手段を支持する移動フレー
ムに形成したネジ孔に螺進退可能に挿通されたネジ軸
と、このネジ軸を回転駆動するモータとを備える場合に
は、小型、且つ、簡単な構成で強力な出力を得られると
共に、ダウンウェブ方向の張力調節を簡単に、且つ、高
精度に数値制御できる結果、ダウンウェブ方向の張力と
クロスウェブ方向の張力差を更に一層確実に解消するこ
とができので、ダイシング時に切り分けられた半導体チ
ップの間隔が不均一になるのを一層確実に防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本発明の構成を示す斜視図である。

【図２】図２は本発明のクランプビームの断面図であ
る。

【図３】図３は本発明のクランプビームの断面図であ
る。

【図４】図４は本発明のクランプビームの断面図であ
る。

【図５】図５は従来例の構成を示す斜視図である。

【符号の説明】

１ テープロール ２ テープ ３ 半導体ウェハ ５ 縦緊張装置 ７ 定置ローラ ８ 移動ローラ ９ カウンタローラ １０ クランプパッド １２ エアシリンダ １３ 移動フレーム １４ ネジ軸 １５ ステッピングモータ １７ クランプ装置 １９・２０ クランプビーム ２４ ネジ軸 ２５ ステッピングモータ

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 テープロールから引き出されたテープを
   半導体ウェハの上側でダウンウェブ方向に緊張させる縦
   緊張装置を備える半導体製造装置におけるテープ展張装
   置において、 上記縦緊張装置によってダウンウェブ方向に緊張させた
   テープのクロスウェブ方向の一方の側縁を挟持するクラ
   ンプ装置と、他方の側縁を挟持するクランプ装置と、両
   クランプ装置の間隔をクロスウェブ方向に開閉する駆動
   装置とを有する横緊張装置が設けられていることを特徴
   とする、半導体製造装置におけるテープ展張装置。
2. 【請求項２】 駆動装置が両クランプ装置を互いに逆方
   向に同期して移動させる請求項１に記載の半導体製造装
   置におけるテープ展張装置。
3. 【請求項３】 駆動装置が両クランプ装置の開閉量を可
   変設定できる張力設定手段を備える請求項１又は２に記
   載の半導体製造装置におけるテープ展張装置。
4. 【請求項４】 駆動装置が、クロスウェブ方向に伸び、
   一端側から左ネジが形成され、且つ他端から右ネジを形
   成したネジ軸と、このネジ軸を駆動するモータとを備
   え、このネジ軸の左ネジが一方のクランプ装置に螺進退
   可能に挿通され、右ネジが他方のクランプ装置に螺進退
   可能に挿通される請求項１ないし３のいずれかに記載の
   半導体製造装置におけるテープ展張装置。
5. 【請求項５】 クランプ装置が、それぞれ半導体ウェハ
   の上側で縦緊張装置によってダウンウェブ方向に緊張さ
   せたテープのクロスウェブ方向両端縁を所定の長さにわ
   たって厚さ方向の両側から挟持する一対のクランプビー
   ムを有し、両クランプビームの互いに対向するクランプ
   面が凹凸面に形成されている請求項１ないし４のいずれ
   かに記載の半導体製造装置におけるテープ展張装置。
6. 【請求項６】 縦緊張装置が半導体ウェハ及びフレーム
   の上側でダウンウェブ方向にフレームの長さよりも長い
   所定の間隔をおいて平行に配置された定置ローラ及び移
   動ローラと、定置ローラに接離される定置クランプ手段
   と、移動ローラに接離される移動クランプ手段と、移動
   ローラ及び移動クランプ手段をダウンウェブ方向に進退
   させる駆動装置とを備え、上記移動ローラ及び移動クラ
   ンプ手段の移動量を可変設定する張力設定手段とを設け
   てなる請求項１ないし５のいずれかに記載の半導体製造
   装置におけるテープ展張装置。
7. 【請求項７】 駆動手段が移動ローラ及び移動クランプ
   手段を支持する移動フレームに形成したネジ孔に螺進退
   可能に挿通されたネジ軸とこのネジ軸を回転駆動するモ
   ータとを備える請求項１ないし６のいずれかに記載の半
   導体製造装置におけるテープ展張装置。
8. 【請求項８】 請求項１ないし７のいずれかに記載の半
   導体製造装置におけるテープ展張装置を備える半導体製
   造装置