JPS6396907A - 半導体ウエ−ハの保護膜の自動打抜き装置 - Google Patents
半導体ウエ−ハの保護膜の自動打抜き装置Info
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- JPS6396907A JPS6396907A JP61242744A JP24274486A JPS6396907A JP S6396907 A JPS6396907 A JP S6396907A JP 61242744 A JP61242744 A JP 61242744A JP 24274486 A JP24274486 A JP 24274486A JP S6396907 A JPS6396907 A JP S6396907A
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- 230000001681 protective effect Effects 0.000 title claims abstract description 57
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 29
- 238000004080 punching Methods 0.000 title claims description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 65
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 53
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 7
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000003116 impacting effect Effects 0.000 description 1
- 230000000284 resting effect Effects 0.000 description 1
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
童呈上曳肌里分■
本発明は半導体ウェーへの保護膜の自動打抜き装置に係
るものである。
るものである。
ｌ米夏挾青
半導体ウェーハ（０，２〜０．２５ｎ＋ｍ厚）はそのま
までは脆いので取扱いの際に損壊しないよう半導体ウェ
ーハの底面に台紙、頂面にビニール等の保護膜を付着さ
せる。通常半導体ウェーハよりも大きな保護膜を半導体
ウェーハの頂面に置いて半導体ウェーハの周縁に沿って
保護膜を切り抜いて半導体ウェーハに保護膜を付着させ
ている。従来この半導体ウェーハの周縁に沿っての保護
膜の切り抜きはナイフ等を使用して手作業により行なわ
れていた。手作業によったのは半導体ウェーへの保護膜
を切出し位置に精確に設定することの困難さと、切出し
工具による半導体ウェーハへの衝撃が半導体ウェーへの
破壊を招くからである。
までは脆いので取扱いの際に損壊しないよう半導体ウェ
ーハの底面に台紙、頂面にビニール等の保護膜を付着さ
せる。通常半導体ウェーハよりも大きな保護膜を半導体
ウェーハの頂面に置いて半導体ウェーハの周縁に沿って
保護膜を切り抜いて半導体ウェーハに保護膜を付着させ
ている。従来この半導体ウェーハの周縁に沿っての保護
膜の切り抜きはナイフ等を使用して手作業により行なわ
れていた。手作業によったのは半導体ウェーへの保護膜
を切出し位置に精確に設定することの困難さと、切出し
工具による半導体ウェーハへの衝撃が半導体ウェーへの
破壊を招くからである。
日が勺しようとする間 占
本発明の目的は、半導体ウェーハの保護膜を切出し位置
に精確に設定することの困難を回避し、同時に切出し工
具による半導体ウェーハへの衝撃を回避して半導体ウェ
ーハの保護膜を自動的に打抜き、効率よく半導体ウェー
ハに保護膜を被せる装置を提供することにある。
に精確に設定することの困難を回避し、同時に切出し工
具による半導体ウェーハへの衝撃を回避して半導体ウェ
ーハの保護膜を自動的に打抜き、効率よく半導体ウェー
ハに保護膜を被せる装置を提供することにある。
い 占を”２するための と
上記の目的は本発明に従って、保護膜を付着させる半導
体ウェーハの輪郭と同形でウェーハより大きめの空間を
限定する突出刃を有する移動板を用意する。この移動板
の空間にウェーハを収容しウェーハの上面を突出刃から
僅かに高いレベルに設定する。この状態で保護膜を被せ
ると、保護膜はウェーハの上面に容易に付着する０次に
ウェーハの上面を突出刃から僅かに低いレベルに設定す
ると保護膜はウェーハの周縁から突出刃へと持上がる。
体ウェーハの輪郭と同形でウェーハより大きめの空間を
限定する突出刃を有する移動板を用意する。この移動板
の空間にウェーハを収容しウェーハの上面を突出刃から
僅かに高いレベルに設定する。この状態で保護膜を被せ
ると、保護膜はウェーハの上面に容易に付着する０次に
ウェーハの上面を突出刃から僅かに低いレベルに設定す
ると保護膜はウェーハの周縁から突出刃へと持上がる。
この状態で平らな面を使用して上から保護膜を押圧する
と、突出刃よりも低い位置にあるウェーハには衝撃を与
えることなく保護膜をウェーハの輪郭に沿って切抜くこ
とができる。
と、突出刃よりも低い位置にあるウェーハには衝撃を与
えることなく保護膜をウェーハの輪郭に沿って切抜くこ
とができる。
この目的を達成するため本発明に従って半導体ウェーハ
の保護膜の自動打抜き装置は、保護膜を付着させる半導
体ウェーハの輪郭と同形でウェーハより大きめの空間を
限定する突出刃を有する移動板；半導体ウェーハの上面
を前記の突出刃よりも僅かに低い位置と僅かに高い位置
との間で上下させるウェーハ昇降手段；前記の移動板を
基台面上で間欠的に移動させる移動板駆動装置；前記の
基台面上の移動板の上方に帯状の保護膜を駆動する保護
膜駆動装置； 前記の移動板が一時停止した位置で帯状保護膜を前記の
移動板の突出刃に押しつける押圧装置；及び 帯状保護膜の送りと移動板の間欠移動とを同期させ、移
動板の停止と帯状薄膜の突出刃への押圧とウェーハの下
降とを同期させるよう前記の移動板駆動装置と保護膜駆
動装置と押圧装置とウェーハ昇降手段とを制御する制御
装置を備えている。
の保護膜の自動打抜き装置は、保護膜を付着させる半導
体ウェーハの輪郭と同形でウェーハより大きめの空間を
限定する突出刃を有する移動板；半導体ウェーハの上面
を前記の突出刃よりも僅かに低い位置と僅かに高い位置
との間で上下させるウェーハ昇降手段；前記の移動板を
基台面上で間欠的に移動させる移動板駆動装置；前記の
基台面上の移動板の上方に帯状の保護膜を駆動する保護
膜駆動装置； 前記の移動板が一時停止した位置で帯状保護膜を前記の
移動板の突出刃に押しつける押圧装置；及び 帯状保護膜の送りと移動板の間欠移動とを同期させ、移
動板の停止と帯状薄膜の突出刃への押圧とウェーハの下
降とを同期させるよう前記の移動板駆動装置と保護膜駆
動装置と押圧装置とウェーハ昇降手段とを制御する制御
装置を備えている。
本発明の実施例を以下に添付図面を参照して詳細に説明
する。
する。
ス」１殊
第１ないし第３図を参照して第１の実施例を説明する。
第１図において、土は移動板、２は突出刃、３はこの突
出刃が限定する半導体ウェーハの輪郭と同形で、ウェー
ハより大きめの空間である。第２図は第１図の移動板の
断面を示し、Ｗは突出刃２の限定空間に収容した半導体
ウェーハ、１７はシリンダ、１８はピストンでウェハの
昇降手段を構成する。１６は帯状保護膜を示す。突出刃
２の先端が両方から刃をつけているのは、保護膜を反覆
して打抜いていると片刃の場合は間もな（刃が内側へ曲
がってきて保護膜の打抜きや、ウェーハの出し入れに支
障をきたすことになるからである。
出刃が限定する半導体ウェーハの輪郭と同形で、ウェー
ハより大きめの空間である。第２図は第１図の移動板の
断面を示し、Ｗは突出刃２の限定空間に収容した半導体
ウェーハ、１７はシリンダ、１８はピストンでウェハの
昇降手段を構成する。１６は帯状保護膜を示す。突出刃
２の先端が両方から刃をつけているのは、保護膜を反覆
して打抜いていると片刃の場合は間もな（刃が内側へ曲
がってきて保護膜の打抜きや、ウェーハの出し入れに支
障をきたすことになるからである。
第３図を参照する。ｉは昇降台、６は基台、７は移動板
上を基台面上で間欠的に移動させる移動板駆動装置であ
って、シリンダとこのシリンダからのび移動板上の縁面
へ固定されたピストンロッードとから成る。８はシリン
ダであり、９はそのシリンダからのびるピストンであっ
て移動板が一時停止した位置で帯状保護膜１６を移動板
の突出刃２に押しつける押圧装置を構成している。１０
．１１は帯状保護膜を巻いているローラで、ローラ１０
は保護膜を送り出す供給ロールであり、ローラ１５は打
抜いた後の保護膜を取込む回収ローラである。１２．１
３はウェーハ保護膜１６を圧着するガイドローラである
０回収ローラ１１はピニオン１５を有しこのピニオンは
昇降台５の上昇位置でラック１４と係合し、このラック
１４は移動板駆動袋Ｗ７の動作と同期して回収ローラを
回動させて帯状保護膜１６の打抜き部分を回収しガイド
ローラ１２．１３の間に新しい保護膜を配置する。
上を基台面上で間欠的に移動させる移動板駆動装置であ
って、シリンダとこのシリンダからのび移動板上の縁面
へ固定されたピストンロッードとから成る。８はシリン
ダであり、９はそのシリンダからのびるピストンであっ
て移動板が一時停止した位置で帯状保護膜１６を移動板
の突出刃２に押しつける押圧装置を構成している。１０
．１１は帯状保護膜を巻いているローラで、ローラ１０
は保護膜を送り出す供給ロールであり、ローラ１５は打
抜いた後の保護膜を取込む回収ローラである。１２．１
３はウェーハ保護膜１６を圧着するガイドローラである
０回収ローラ１１はピニオン１５を有しこのピニオンは
昇降台５の上昇位置でラック１４と係合し、このラック
１４は移動板駆動袋Ｗ７の動作と同期して回収ローラを
回動させて帯状保護膜１６の打抜き部分を回収しガイド
ローラ１２．１３の間に新しい保護膜を配置する。
動作を説明する。第３図の移動板上の実線の位置で半導
体ウェーハを移動板の突出刃２の限定空間に落ち込む、
このとき半導体ウェーハＷの上面は突出刃２よりも僅か
に低（なっている。次に上昇位置にある昇降金工のガイ
ドロール１２．１３の直下に移動板１を移動させるよう
シリンダ７に空気を送ってそのロンドをシリンダ７に引
込む。
体ウェーハを移動板の突出刃２の限定空間に落ち込む、
このとき半導体ウェーハＷの上面は突出刃２よりも僅か
に低（なっている。次に上昇位置にある昇降金工のガイ
ドロール１２．１３の直下に移動板１を移動させるよう
シリンダ７に空気を送ってそのロンドをシリンダ７に引
込む。
このとき移動板１はウェーハ昇降手段１７．１８の直上
にある。シリンダ１７に空気を送ってピストン１８によ
りウェーハＷを突出刃よりも僅かに高く押し上げる。昇
降台上を下降させて保護膜１６を突出刃２とその中のウ
ェーハＷの上からかぶせる（第２Ａ図）。
にある。シリンダ１７に空気を送ってピストン１８によ
りウェーハＷを突出刃よりも僅かに高く押し上げる。昇
降台上を下降させて保護膜１６を突出刃２とその中のウ
ェーハＷの上からかぶせる（第２Ａ図）。
次にシリンダ１７に空気を送り、ピストン１８を下降さ
せ、ウェーハＷの上面が突出刃２よりも僅かに低いレベ
ルヘウエーハＷを下降させる（第２Ｂ図）。
せ、ウェーハＷの上面が突出刃２よりも僅かに低いレベ
ルヘウエーハＷを下降させる（第２Ｂ図）。
シリンダ８に空気を送り、ピストンを下降させて保護膜
１６を突出刃２に押し付けてウェーハの周囲に沿って保
護膜を切断し、昇降台上を上昇させる。この状態でラッ
ク１４とピニオン１５とは係合する。シリンダ７に空気
を送ってロンドをシリンダ７から繰り出して移動板上を
前方の休止端まで押出す。これと同時にラック１４もシ
リンダ７のロンドとは逆方向に動いて回収ロール１１を
時計方向に回転させ、打抜いた膜部分を回収ローラ１１
へ巻取る。保護膜を付着したウェーハを取除き、次に保
護膜を付着しようとするウェーハを突出刃の中へ落し込
む。以後は上述のプロセスを繰返す。
１６を突出刃２に押し付けてウェーハの周囲に沿って保
護膜を切断し、昇降台上を上昇させる。この状態でラッ
ク１４とピニオン１５とは係合する。シリンダ７に空気
を送ってロンドをシリンダ７から繰り出して移動板上を
前方の休止端まで押出す。これと同時にラック１４もシ
リンダ７のロンドとは逆方向に動いて回収ロール１１を
時計方向に回転させ、打抜いた膜部分を回収ローラ１１
へ巻取る。保護膜を付着したウェーハを取除き、次に保
護膜を付着しようとするウェーハを突出刃の中へ落し込
む。以後は上述のプロセスを繰返す。
第４図は第２の実施例を示す。第１の実施例と共通の構
成要素には同じ参照番号と付し、その説明は省略する。
成要素には同じ参照番号と付し、その説明は省略する。
第１の実施例との相違は、第１の実施例は半導体ウェー
ハを１個づ＼被膜していくのに対して第２の実施例は半
導体ウェーハを連続的に被膜していくことにある。この
ため連続処理しようとする数の半導体ウェーハと同数の
移動板上を一直線上につき合わせて配置するだけの長さ
の基台６を備え、この基台６の一端にシリンダ７とピス
トンとを配置し、ピストンの衝程を移動板の長さに等し
くしている。−線上に列んだ移動板はピストンの往復動
に応じて保護膜を打抜き付着させたウェーハを運ぶ移動
板をガイドローラ１３の外へ押し出し、ピストン９の直
下に保護膜をかぶせた移動板を設定する。
ハを１個づ＼被膜していくのに対して第２の実施例は半
導体ウェーハを連続的に被膜していくことにある。この
ため連続処理しようとする数の半導体ウェーハと同数の
移動板上を一直線上につき合わせて配置するだけの長さ
の基台６を備え、この基台６の一端にシリンダ７とピス
トンとを配置し、ピストンの衝程を移動板の長さに等し
くしている。−線上に列んだ移動板はピストンの往復動
に応じて保護膜を打抜き付着させたウェーハを運ぶ移動
板をガイドローラ１３の外へ押し出し、ピストン９の直
下に保護膜をかぶせた移動板を設定する。
第４図で７ｂ、８ｂ、１７ｂはそれぞれシリンダ７．８
．１７への空気供給を制御する電磁弁であり、１９はこ
れらの電磁弁の切替動作を制御するカム機構である。動
作を説明する。加圧空気は電磁弁７ｂの下側ポートから
シリンダ７へ送られ、このシリンダのピストンはシリン
ダ７から操り出されて移動板１をその長さに相当する距
離だけ送り出す、移動板１はピストン９の直下、ピスト
ン１８の直上まで進み、停止する。次に加圧空気は電磁
弁１７ｂの下側ボートからシリンダ１７に送られてピス
トン１８を繰出してウェーハＷの上面と保護膜１６とを
接着させる（第２Ａ図）。次にカム１９は電磁弁１７ｂ
を付勢して流路を切替え、加圧空気は電磁弁１７の上側
ポートからシリンダ１７へ加えられてピストン１８を繰
込み、ウェーハＷの上面を突出刃２よりも僅かに下げる
（第２Ｂ図）０次に、加圧空気は電磁弁８ｂの下側ボー
トからシリンダ８に空気を送りピストン９を繰り出して
、突出刃２の周りで保護膜を打抜く。カム１９は電磁弁
８ｂのスイッチを閉じて通路を切替え、加圧空気は電磁
弁８ｂの上側ポートからシリンダ８へ送られ、ピストン
９を移動板１から離す。
．１７への空気供給を制御する電磁弁であり、１９はこ
れらの電磁弁の切替動作を制御するカム機構である。動
作を説明する。加圧空気は電磁弁７ｂの下側ポートから
シリンダ７へ送られ、このシリンダのピストンはシリン
ダ７から操り出されて移動板１をその長さに相当する距
離だけ送り出す、移動板１はピストン９の直下、ピスト
ン１８の直上まで進み、停止する。次に加圧空気は電磁
弁１７ｂの下側ボートからシリンダ１７に送られてピス
トン１８を繰出してウェーハＷの上面と保護膜１６とを
接着させる（第２Ａ図）。次にカム１９は電磁弁１７ｂ
を付勢して流路を切替え、加圧空気は電磁弁１７の上側
ポートからシリンダ１７へ加えられてピストン１８を繰
込み、ウェーハＷの上面を突出刃２よりも僅かに下げる
（第２Ｂ図）０次に、加圧空気は電磁弁８ｂの下側ボー
トからシリンダ８に空気を送りピストン９を繰り出して
、突出刃２の周りで保護膜を打抜く。カム１９は電磁弁
８ｂのスイッチを閉じて通路を切替え、加圧空気は電磁
弁８ｂの上側ポートからシリンダ８へ送られ、ピストン
９を移動板１から離す。
カム１９は電磁弁７ｂのスイッチを閉じ、流路を切替え
て上側ボートから加圧空気をシリンダ７へ送り、ピスト
ンを繰込む。その後に生じた空間へ次の移動板上を設定
する。以後このプロセスを繰返す。
て上側ボートから加圧空気をシリンダ７へ送り、ピスト
ンを繰込む。その後に生じた空間へ次の移動板上を設定
する。以後このプロセスを繰返す。
ウェーハ昇降手段としてはシリンダとピストンを使用し
たが、移動板の底を閉じて中央に小さい空気の噴出口を
設け、下から加圧空気を送ってウェーハＷを突出刃２内
の空間で上下動させるようにしてもよい。
たが、移動板の底を閉じて中央に小さい空気の噴出口を
設け、下から加圧空気を送ってウェーハＷを突出刃２内
の空間で上下動させるようにしてもよい。
発明の効果
本発明によりウェーハに保護膜を付着する際のウェーハ
の位置決めは極めて容易となり、自動打抜き装置を現実
的価格で実現することができ、効率よくウェーハに保護
膜を接着することができる。
の位置決めは極めて容易となり、自動打抜き装置を現実
的価格で実現することができ、効率よくウェーハに保護
膜を接着することができる。
第１図は移動板の斜視図である。
第２図は移動板とウェーハ昇降手段との作動関係を示す
図で、第２Ａ図はウェーハを高いレベルに移して保護膜
を付着させている状態を示し、第２Ｂ図はウェーハを低
いレベルに移して保護膜を打抜く用意ができた状態を示
す。 第３図は本発明の第１の実施例を示す略図である。 第４図は本発明の第２の実施例を示す略図である。 図中： １・・・移動板 ２・・・突出刃 ３・・・突出刃が限定する空間 ５・・・昇降台 ６・・・基台 ７．８．１７・・・シリンダ ９．１８・・・ピストン １０・・・供給ローラ １１・・・回収ローラ １２．１３・・・ガイドローラ １４・・・ラック １５・・・ピニオン １６・・・保護膜 １９・・・カム
図で、第２Ａ図はウェーハを高いレベルに移して保護膜
を付着させている状態を示し、第２Ｂ図はウェーハを低
いレベルに移して保護膜を打抜く用意ができた状態を示
す。 第３図は本発明の第１の実施例を示す略図である。 第４図は本発明の第２の実施例を示す略図である。 図中： １・・・移動板 ２・・・突出刃 ３・・・突出刃が限定する空間 ５・・・昇降台 ６・・・基台 ７．８．１７・・・シリンダ ９．１８・・・ピストン １０・・・供給ローラ １１・・・回収ローラ １２．１３・・・ガイドローラ １４・・・ラック １５・・・ピニオン １６・・・保護膜 １９・・・カム
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 保護膜を付着させる半導体ウェーハの輪郭と同形でウェ
ーハより大きめの空間を限定する突出刃を有する移動板
； 半導体ウェーハの上面を前記の突出刃よりも僅かに低い
位置と僅かに高い位置との間で上下させるウェーハ昇降
手段； 前記の移動板を基台面上で間欠的に移動させる移動板駆
動装置； 前記の基台面上の移動板の上方に帯状の保護膜を駆動す
る保護膜駆動装置； 前記の移動板が一時停止した位置で帯状保護膜を前記の
移動板の突出刃に押しつける押圧装置；及び 帯状保護膜の送りと移動板の間欠移動とを同期させ、移
動板の停止と帯状薄膜の突出刃への押圧とウェーハの下
降とを同期させるよう前記の移動板駆動装置と保護膜駆
動装置と押圧装置とウェーハ昇降手段とを制御する制御
装置 を備えたことを特徴とする半導体ウェーハの保護膜の自
動打抜き装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61242744A JPS6396907A (ja) | 1986-10-13 | 1986-10-13 | 半導体ウエ−ハの保護膜の自動打抜き装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61242744A JPS6396907A (ja) | 1986-10-13 | 1986-10-13 | 半導体ウエ−ハの保護膜の自動打抜き装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6396907A true JPS6396907A (ja) | 1988-04-27 |
| JPH0116012B2 JPH0116012B2 (ja) | 1989-03-22 |
Family
ID=17093611
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61242744A Granted JPS6396907A (ja) | 1986-10-13 | 1986-10-13 | 半導体ウエ−ハの保護膜の自動打抜き装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6396907A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6852241B2 (en) | 2001-08-14 | 2005-02-08 | Lexmark International, Inc. | Method for making ink jet printheads |
| JP2009123784A (ja) * | 2007-11-12 | 2009-06-04 | Denso Corp | テープ貼り付け装置及びテープ貼り付け方法 |
| JP2009212173A (ja) * | 2008-03-03 | 2009-09-17 | Csun Mfg Ltd | ウエハフィルム裁断装置 |
| KR100918485B1 (ko) | 2009-03-10 | 2009-09-24 | 김중섭 | 테이프 부착장치 |
| JP2011035174A (ja) * | 2009-08-01 | 2011-02-17 | Masaki Ura | シート貼付装置及びシート貼付方法 |
| JP2011091118A (ja) * | 2009-10-20 | 2011-05-06 | Csun Mfg Ltd | ウェハーラミネートダイシングソー |
| CN102189736A (zh) * | 2010-02-03 | 2011-09-21 | 志圣工业股份有限公司 | 晶圆压膜机切膜机构 |
| CN107200301A (zh) * | 2017-05-23 | 2017-09-26 | 中国科学院微电子研究所 | 一种mems晶片的贴膜对准装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010080838A (ja) * | 2008-09-29 | 2010-04-08 | Lintec Corp | シート貼付装置及び貼付方法 |
-
1986
- 1986-10-13 JP JP61242744A patent/JPS6396907A/ja active Granted
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6852241B2 (en) | 2001-08-14 | 2005-02-08 | Lexmark International, Inc. | Method for making ink jet printheads |
| JP2009123784A (ja) * | 2007-11-12 | 2009-06-04 | Denso Corp | テープ貼り付け装置及びテープ貼り付け方法 |
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| CN107200301A (zh) * | 2017-05-23 | 2017-09-26 | 中国科学院微电子研究所 | 一种mems晶片的贴膜对准装置 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0116012B2 (ja) | 1989-03-22 |
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