JP2005310878A - シート剥離装置及び剥離方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ベースシートBSの一方の面にダイボンディングシートDSが積層されたシート基材Sを半導体ウエハの平面形状にカットして貼付領域A1を形成するとともに、シート繰出方向Dの上流側において貼付領域A1に隣接する位置に剥離領域A2が形成される。この剥離領域A2はシート剥離装置17によって剥離される。シート剥離装置17は、前記繰出方向Dを横切るシート幅方向に進退可能な剥離ヘッド33を備え、当該剥離ヘッド33に剥離用テープTを回行可能に設けるとともに、ヒートブロック42を介して剥離用テープTを前記剥離領域A2に熱接着して巻き取ることでベースシートBSから剥離可能となっている。
【選択図】 図8
Description
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、ベースシートの面に設けられた貼付用の積層シートを、被着体の平面形状に応じて貼付領域を形成した後において、当該貼付領域の外側を囲む積層シートの剥離を行うにあたり、剥離領域を最小限にして剥離装置の簡略化を達成するとともに、剥離に必要な装置の移動領域を小さくすることのできるシート剥離装置及び剥離方法を提供することにある。
前記剥離領域は、前記貼付領域の繰出方向に沿う上流側又は下流側に隣接する領域とされ、当該剥離領域が前記剥離手段で剥離される、という構成を採っている。
所定の剥離用テープを用いて当該剥離用テープを前記剥離領域に熱接着させ、
その後に前記剥離用テープを巻き取ることで前記剥離領域をベースシートから剥離する、という方法を採っている。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
17 第1の剥離手段
19 貼付手段
33 剥離ヘッド
42 ヒートブロック
A1 貼付領域
A2 剥離領域
W 半導体ウエハ(被着体)
S シート基材
T 剥離用テープ
BS ベースシート
DS ダイボンディングシート
PS カバーシート
Claims (6)
- 帯状のベースシートの一方の面に設けられた貼付用の積層シートを含むシート基材を用い、当該シート基材を繰り出す過程で積層シートを被着体の平面形状にカットして貼付領域を形成するとともに、当該貼付領域の外周側に剥離領域を形成して当該剥離領域を前記ベースシートから剥離する剥離手段を備えたシート剥離装置において、
前記剥離領域は、前記貼付領域の繰出方向に沿う上流側又は下流側に隣接する領域とされ、当該剥離領域が前記剥離手段で剥離されることを特徴とするシート剥離装置。 - 前記剥離手段は、前記シート基材の繰出方向を横切る幅方向に剥離用テープを回行可能に支持する剥離ヘッドを含み、前記剥離用テープを前記剥離領域に接着して前記剥離用テープを回行させることで、前記剥離領域を前記ベースシートから剥離することを特徴とする請求項1記載のシート剥離装置。
- 前記剥離ヘッドは昇降可能なヒートブロックを更に含み、当該ヒートブロックにより前記剥離用テープを剥離領域に熱接着することを特徴とする請求項2記載のシート剥離装置。
- 前記ヒートブロックは、前記剥離領域の幅方向に沿う複数箇所に配置されていることを特徴とする請求項3記載のシート剥離装置。
- 前記積層シートは、半導体ウエハに貼付される感熱接着性ダイボンディングシートであることを特徴とする請求項1,2,3又は4記載のシート剥離装置。
- 帯状のベースシートの一方の面に設けられた貼付用の積層シートを含むシート基材を用い、当該シート基材を繰り出す過程で積層シートを被着体の平面形状にカットして貼付領域を形成するとともに、当該貼付領域の外周側に剥離領域を形成して当該剥離領域をベースシートから剥離するシート剥離方法において、
所定の剥離用テープを用いて当該剥離用テープを前記剥離領域に熱接着させ、
その後に前記剥離用テープを巻き取ることで前記剥離領域をベースシートから剥離することを特徴とするシート剥離方法。
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