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JP7636141B2 - 研削装置 - Google Patents

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JP7636141B2
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Description

本発明は、研削装置に関する。
特許文献1に開示のように、被加工物を研削する研削装置に装着する研削ホイールは、基台と、基台に隙間をあけて環状に配列された複数のセグメント砥石とを備えている。
被加工物の研削加工時には、研削ホイールを回転させるとともに、被加工物が保持されているチャックテーブルを回転させて、セグメント砥石を被加工物の外周から中心に向かって進入させている。
セグメント砥石が被加工物の外周から進入する際、セグメント砥石に受ける衝撃などによって、セグメント砥石が基台から脱落することがある。
研削ホイールにセグメント砥石が脱落した部分があると、被研削面に研削されていない部分の円弧の模様ができ、その模様の部分に厚み差が生じるという問題がある。
そのため、特許文献2に開示のように、セグメント砥石の脱落を検知するという発明がある。
特開2003-089065号公報 特開2017-127936号公報
しかし、セグメント砥石の脱落の検知を可能にするには、研削ホイールを10rpm程度の低速で回転させる必要がある。研削ホイールを低速で回転させるには、回転軸の回転角度を検知するエンコーダと、エンコーダによって検知した回転角度をフィードバックしながら回転させるサーボモータと、サーボモータを所定の回転角度で回転させる制御部とが必要となり高価である。
したがって、研削装置には、高価なモータユニットを備えずに、研削ホイールを低速回転させてセグメント砥石の脱落を検知するという課題がある。
本発明は、保持面に被加工物を保持する保持手段と、基台に複数のセグメント砥石が隙間が設けられた状態で環状に基台に配置され回転可能な研削ホイールを有し、該保持手段に保持された被加工物を該セグメント砥石を用いて研削する研削手段と、該保持面に垂直な方向に該研削手段を移動させる研削送り手段と、該セグメント砥石が存在するか否かを検知する先端検知手段とを備える研削装置であって、該先端検知手段が該セグメント砥石の先端を検知可能に位置づけられた該研削ホイールにエアを噴射し該先端検知手段が検知可能な速度で該研削ホイールを回転させるエアノズルと、該エアノズルから噴射したエアによって回転する該研削ホイールの該先端検知手段によって検知された該セグメント砥石の数または該隙間の数をカウントするカウンタと、該カウンタの値によって該セグメント砥石の脱落を判断する判断部と、を備える研削装置である。
上記の研削装置に備える該先端検知手段は、測定光を投光する投光部と、該投光部との間に該セグメント砥石を進入可能に該投光部に対向配置し該投光部から投光された該測定光を受光する受光部と、該投光部と該受光部との間に該セグメント砥石が進入した事による該受光部の受光量の変化で該セグメント砥石または該隙間を検知する検知部と、を備え、該エアノズルは、該投光部にエアを吹き付ける投光部エア噴射部と、該受光部にエアを噴射する受光部エア噴射部とを備え、該投光部エア噴射部及び該受光部エア噴射部は、それぞれから噴出されるエアの方向と、そのエアが当たる位置における該セグメント砥石の回転軌道の接線方向とが平行にも垂直にもならないように配設され、該研削ホイールを回転させる機能と、該投光部と該受光部との間に付着している水滴を除去する機能とを併有することが望ましい。
本発明によれば、研削ホイールを低速で回転させる特殊なモータ等を備えることなく、エアを吹き付けることによって研削ホイールの低速回転が可能となる。したがって、セグメント砥石の脱落を検知できる安価な研削装置を構成することができ、経済的である。
研削装置の全体を表す斜視図である。 第1研削ホイールの底面図である。 投光部から投光された光が隙間を通る状態を示す正面図である。 研削ホイールが投光部からの測定光を断続的に遮光する際の電圧の変化を表すグラフ図である。
1 研削装置の構成
図1に示す研削装置1は、研削手段3を用いて被加工物14を研削加工する研削装置である。以下、研削装置1の構成について説明する。
研削装置1は、図1に示すように、Y軸方向に延設されたベース10と、ベース10の上における+Y方向側に立設されたコラム11とを備えている。
コラム11の-Y方向側の側面には、研削手段3を支持する研削送り手段4が配設されている。研削手段3は、Z軸方向の回転軸35を有するスピンドル30と、スピンドル30を回転可能に支持するハウジング31と、回転軸35を軸にしてスピンドル30を回転駆動するモータ32と、スピンドル30の下端に接続されたマウント33と、マウント33の下面に装着された研削ホイール36とを備えている。研削ホイール36はマウント33に対して着脱可能であり、マウント33には、研削ホイール36に代えて他の種類の研削ホイールを取り付けることもできる。
研削ホイール36は、基台361と、基台361の下面に環状に配列された略直方体形状を有する複数のセグメント砥石360とを備えている。
図2に示すように、隣り合う2つのセグメント砥石360は、隙間363を空けて配設されており、すべてのセグメント砥石360は、全体として環状に配列されている。各セグメント砥石360は、その円周方向の長さとしてのセグメント長さ364を有している。セグメント砥石360の下面362は被加工物14を研削する研削面となっている。
図1に示したモータ32を用いて、回転軸35を軸にしてスピンドル30を回転させることにより、スピンドル30に接続されているマウント33及びマウント33に装着されている研削ホイール36が、基台361の中心を通るZ軸方向の回転軸35を軸にして回転することとなる。
研削送り手段4は、Z軸方向の回転軸45を有するボールネジ40と、ボールネジ40に対して平行に配設された一対のガイドレール41と、ボールネジ40の上端に連結され回転軸45を軸にしてボールネジ40を回動させるZ軸モータ42と、内部のナットがボールネジ40に螺合し側部がガイドレール41に摺接する昇降板43と、昇降板43に連結されスピンドル30を保持するホルダ44とを備えている。
Z軸モータ42を用いてボールネジ40を駆動することにより、ボールネジ40が回転軸45を軸にして回転すると、昇降板43がガイドレール41に案内されながらZ軸方向に昇降移動し、これに伴って、ホルダ44に保持されている研削手段3が、保持面200に対して垂直な方向(Z軸方向)に移動する構成となっている。
ベース10の上には、保持手段2が配設されている。保持手段2は、円板状の吸引部20と吸引部20を支持する環状の枠体21とを備えている。吸引部20は、多数の細孔を有するポーラス部材であり、吸引部20の上面は被加工物14が吸引保持される保持面200となっている。枠体21の上面210は、保持面200に面一に形成されている。
保持手段2の保持面200には、図示しない吸引源が接続されている。例えば、保持面200に被加工物14が載置された状態で、該吸引源を作動させることにより、保持面200に被加工物14を吸引保持することができる。
また、保持手段2には、図示しない回転機構が配設されている。該回転機構を用いることにより、保持手段2を回転させることができる。
保持手段2の周囲にはカバー28が配設されており、カバー28は蛇腹27に伸縮可能に連結されている。
保持手段2がY軸方向に移動すると、カバー28が保持手段2と一体的にY軸方向に移動して、蛇腹27が伸縮することとなる。
保持手段2の+Y方向側には、先端検知手段5が配設されている。先端検知手段5は、例えばカバー28に固定され、保持手段2とともに±Y方向に移動可能となっている。先端検知手段5は、基台53と基台53の上に配設された投受光素子54と備えている。投受光素子54は、測定光を投光する投光部50と、投光部50から投光された測定光を受光する受光部51とを備えている。受光部51は投光部50に対向配置されている。投光部50と受光部51との間には、X軸方向に貫通する凹部540が形成されている。凹部540には、セグメント砥石360が進入可能となっている。
また、先端検知手段5は、セグメント砥石360または隙間363を検知する検知部55を備えている。検知部55は、投光部50と受光部51との間にセグメント砥石360が進入することにより変化する受光部51の受光量を、電圧の値に換算して測定し、その電圧の変化に基づいてセグメント砥石360または隙間363を検知する機能を有している。
研削装置1は、図2及び図3に示すように、先端検知手段5がセグメント砥石360の先端を検知することができる位置に位置づけられた研削ホイール36にエアを噴射するエアノズル7を備えている。エアノズル7は、投光部50にエアを吹き付ける投光部エア噴射部70と、受光部51にエアを噴射する受光部エア噴射部71とを備えている。投光部エア噴射部70及び受光部エア噴射部71は、エア源72に接続されている。
図2に示すように、投光部エア噴射部70及び受光部エア噴射部71は、それぞれから噴出されるエアの方向と、そのエアが当たる位置におけるセグメント砥石360の回転軌道の接線方向とが平行にも垂直にもならないように配設されている。また、エアがセグメント砥石360に当たる位置においては、投光部エア噴射部70から噴出されるエアの方向とセグメント砥石360の回転軌道の接線方向とがなす角度は、受光部エア噴射部71から噴出されるエアの方向とセグメント砥石360の回転軌道の接線方向とがなす角度とほぼ等しい。また、図3に示すように、投光部エア噴射部70及び受光部エア噴射部71は、それぞれから噴出されるエアの方向とセグメント砥石360の下面362とが平行にも垂直にもならないように配設されている。
なお、図示の例におけるエアノズル7は、先端検知手段5と一体となっているが、両者を別体とした構成としてもよい。
先端検知手段5がセグメント砥石360の先端を検知することができる位置に研削ホイール36が位置づけられている状態で、エアノズル7の投光部エア噴射部70及び受光部エア噴射部71から、研削ホイール36の内側面365及び外側面366並びに下面362に向けてエアを噴射することによって、研削ホイール36を回転させることができる。
なお、エアノズル7においては、エア源72から供給されるエアの流量を調節することによって、研削ホイール36の回転速度を調節することが可能となっている。
また、エアノズル7は、エアノズル7の投光部エア噴射部70及び受光部エア噴射部71からエアを噴射して、投光部50と受光部51との間に付着している水滴等を除去するという機能を有している。すなわち、図示の例では、投光部エア噴射部70及び受光部エア噴射部71が、研削ホイール36を回転させる機能と、水滴等を除去する機能とを併有している。なお、投光部エア噴射部70及び受光部エア噴射部71のほかに別のノズルを設け、研削ホイール36を回転させる機能と水滴等を除去する機能とを別々のノズルによって実現してもよい。
先端検知手段5には、研削ホイール36の回転中にセグメント砥石360の数または隙間363の数をカウントするカウンタ60が接続されている。また、カウンタ60には、カウンタ60の値によってセグメント砥石360の脱落を判断する判断部61が接続されている。
カウンタ60は、検知部55がセグメント砥石360を検知する度にその数をカウントアップする機能を有している。また、カウンタ60は、検知部55が隙間363を検知する度にその数をカウントアップする機能を有している。例えば、先端検知手段5がセグメント砥石360及び隙間363を検知することができる速度である10rpmで研削ホイール36が回転しているときに、検知部55がセグメント砥石360を検知すると、カウンタ60のカウント値が上昇する。カウンタ60は、例えば、研削ホイール36が一回転する間に検知部55が検知するセグメント砥石360の数をカウントすることができる。
また、判断部61には、予めセグメント砥石360の数を記憶させておくことができる。カウンタ60によってカウントされた研削ホイール36の一回転あたりのセグメント砥石360の数と、判断部61に記憶されたセグメント砥石360の数とを比較することによってセグメント砥石360が脱落しているかどうかを判断することできる。
2 研削装置の動作
(研削加工)
上記の研削装置1を用いて被加工物14を研削加工する際の研削装置1の動作について説明する。
研削装置1を用いて被加工物14を研削加工する際には、まず、図1に示した被加工物14を保持手段2の保持面200に載置する。そして、保持手段2に接続されている図示しない吸引源を作動させて、生み出された吸引力を保持面200に伝達する。これにより、被加工物14が保持面200に吸引保持される。
被加工物14が保持面200に吸引保持されている状態で、図示しないY軸移動手段等を用いて保持手段2を+Y方向に移動させて、研削手段3の下方に位置付ける。
次いで、図示しない回転機構を用いて保持手段2を回転させて、保持面200に保持されている被加工物14を回転させるとともに、モータ32を用いて回転軸35を軸にしてセグメント砥石360を回転させる。
被加工物14が回転軸25を軸にして回転しており、かつ、セグメント砥石360が回転軸35を軸にして回転している状態で、研削送り手段4を用いて研削手段3を-Z方向に下降させる。セグメント砥石360を-Z方向に下降させることにより、セグメント砥石360の下面362が被加工物14の上面140に接触する。
下面362が被加工物14の上面140に接触している状態で、さらにセグメント砥石360を-Z方向に下降させていくことによって被加工物14が研削される。
被加工物14の研削加工が終了したら、研削送り手段4を用いて研削手段3を+Z方向に移動させてセグメント砥石360を被加工物14の上面140から離間させた後、被加工物14を保持手段2の保持面200から搬出する。
(セグメント砥石の脱落の判断)
研削装置1においては、被加工物14の研削加工前等にセグメント砥石360が脱落しているかどうかが判断される。以下、セグメント砥石360が脱落しているかどうかを判断する際の研削装置1の動作について説明する。
セグメント砥石360が脱落しているかどうかを判断する際には、図1に示した先端検知手段5を作動させて、投光部50から受光部51に向けて測定光を投光するとともに、凹部540の上方にセグメント砥石360の回転軌道が位置するように先端検知手段5を移動させる。
そして、研削送り手段4を用いて研削ホイール36を-Z方向に適宜の距離だけ下降させる。すると、セグメント砥石360が投受光素子54の凹部540に進入して、セグメント砥石360の下面362が投光部50と受光部51とを直線で結んだ投受光ライン52(図2参照)の高さ位置よりも下に位置づけられる。
次に、例えば、図2に示したエア源72を作動させて投光部エア噴射部70及び受光部エア噴射部71にエアを供給する。これにより、投光部エア噴射部70及び受光部エア噴射部71から研削ホイール36の両側面365、366及び下面362に向けて所定の流量のエアが噴射されて、研削ホイール36がエアの押力を受けて回転する。研削ホイール36の回転速度は、例えば10rpmとする。
つまり、エア噴射部71は、セグメント砥石360の下方に配置し、斜め上に向かってエアを噴射しているので、エアの噴射方向に沿って研削ホイール36を回転させる事ができる。
ここで、セグメント砥石360の下面362が投光部50と受光部51とを直線で結んだ投受光ライン52の高さ位置よりも下に位置づけられている状態で研削ホイール36が回転すると、投受光ライン52にセグメント砥石360が重なって遮光されている状態と、投受光ライン52にセグメント砥石360が重なっておらず遮光されていない状態とが交互に繰り返される。
図4には、回転するセグメント砥石360によって投光部50から投光された測定光が遮光されている状態と遮光されていない状態とが繰り返されたときに検知部55に検知される電圧の変化が測定されたグラフが示されている。
検知部55には、予め、セグメントしきい値80と隙間しきい値81とが設定されている。例えば、測定された受光電圧が隙間しきい値81よりも大きいときには、投光部50から投光された測定光が遮光されていないものとして隙間363が検知される。また、測定された受光電圧がセグメントしきい値80よりも小さいときには、投光部50から投光された測定光がセグメント砥石360によって遮光されているものとしてセグメント砥石360が検知される。
回転するセグメント砥石360によって投光部50から投光された測定光が遮光されている状態と遮光されていない状態とが繰り返されると、図4に示すように、例えば、第1受光電圧82と第2受光電圧83との2つの値が交互に測定される。
測定された受光電圧が第1受光電圧82であるときには、第1受光電圧82がセグメントしきい値80よりも小さいためセグメント砥石360が検知部55に検知される。また、測定された受光電圧が第2受光電圧83であるときには、第2受光電圧83が隙間しきい値81よりも大きいため隙間363が検知部55に検知される。
したがって、検知部55によってセグメント砥石360と隙間363とが交互に検知される。
研削ホイール36の回転開始とともに、カウンタ60によるセグメント砥石360の数のカウントを開始する。すると、検知部55がセグメント砥石360を検知する度に、カウンタ60のカウント値が上昇する。そして、研削ホイール36が一回転する間に検知部55が検知したセグメント砥石360の数をカウンタ60によってカウントした後、カウンタ60の動作を停止するとともに、エアノズル7からのエアの噴射を停止して、研削ホイール36の回転動作を停止させる。
その後、研削ホイール36が一回転する間にカウンタ60によってカウントされたカウント値と、予め判断部61に記憶されたセグメント砥石360の数とが判断部61によって比較される。
このとき、研削ホイール36が一回転する間にカウンタ60にカウントされたカウント値が、予め判断部61に記憶されたセグメント砥石360の数と一致しているときには、セグメント砥石360が脱落していないと判断される。一方、研削ホイール36が一回転する間にカウンタ60にカウントされたカウント値が、予め判断部61に記憶されたセグメント砥石360の数より少ない場合には、セグメント砥石360が脱落していると判断される。
なお、上記のように、セグメント砥石360の数を比較してセグメント砥石360の脱落を判断する代わりに、隙間363の数を比較してセグメント砥石360の脱落を判断することも可能である。
具体的には、予め、判断部61に研削ホイール36に備える隙間363の数を記憶させておき、セグメント砥石360を適宜の高さ位置に位置づけて凹部540に進入させる。そして、投光部50から測定光を投光しながらエアノズル7の投光部エア噴射部70からエアを噴射して研削ホイール36を回転させ、検知部55が隙間363を検知する度にカウンタ60によって隙間363の数をカウントする。研削ホイール36が一回転する間に検知部55に検知される隙間363の数をカウントして、判断部61に記憶されている隙間363の数と、カウントされた隙間363の数とを比較することによってセグメント砥石360が脱落しているかどうかを判断することができる。
研削装置1においては、セグメント砥石360の脱落を判断する際に、エアノズル7を用いてエアを吹き付けて研削ホイール36を10rpm程度の低速で回転させているため、研削ホイール36を低速で回転させるためのモータや、回転を制御する制御部が不要であり、経済的である。
1:研削装置 10:ベース 11:コラム 14:被加工物 140:上面
2:保持手段 20:吸引部 200:保持面
21:枠体 210:枠体の上面 27:蛇腹 28:カバー
3:研削手段 30:スピンドル 31:ハウジング 32:モータ
33:マウント 35:回転軸 36:研削ホイール 360:セグメント砥石
361:基台 362:下面 363:隙間 364:セグメント長さ
365:内側面 366:外側面
4:研削送り手段 40:ボールネジ 41:ガイドレール
42:Z軸モータ 43:昇降板 44:ホルダ 45:回転軸
5:先端検知手段 50:投光部 51:受光部 52:投受光ライン 53:基台
54:投受光素子 540:凹部 55:検知部
60:カウンタ 61:判断部
7:エアノズル 70:投光部エア噴射部 71:受光部エア噴射部
72:エア源 80:セグメントしきい値 81:隙間しきい値
82:第1受光電圧 83:第2受光電圧

Claims (2)

  1. 保持面に被加工物を保持する保持手段と、
    基台に複数のセグメント砥石が隙間が設けられた状態で環状に配置され回転可能な研削ホイールを有し、該保持手段に保持された被加工物を該セグメント砥石を用いて研削する研削手段と、
    該保持面に垂直な方向に該研削手段を移動させる研削送り手段と、
    該セグメント砥石の先端が存在するか否かを検知する先端検知手段と、を備える研削装置であって、
    該先端検知手段が該セグメント砥石の先端を検知可能な位置に位置づけられた該研削ホイールにエアを噴射し該先端検知手段が検知可能な速度で該研削ホイールを回転させるエアノズルと、
    該エアノズルから噴射したエアによって回転する該研削ホイールの該先端検知手段によって検知された該セグメント砥石の数または該隙間の数をカウントするカウンタと、
    該カウンタの値によって該セグメント砥石の脱落を判断する判断部と、を備える研削装置。
  2. 該先端検知手段は、測定光を投光する投光部と、該投光部との間に該セグメント砥石を進入可能に該投光部に対向配置され該投光部から投光された該測定光を受光する受光部と、該投光部と該受光部との間に該セグメント砥石が進入する事による該受光部の受光量の変化で該セグメント砥石または該隙間を検知する検知部と、を備え、
    該エアノズルは、該投光部にエアを吹き付ける投光部エア噴射部と、該受光部にエアを噴射する受光部エア噴射部とを備え、
    該投光部エア噴射部及び該受光部エア噴射部は、それぞれから噴出されるエアの方向と、そのエアが当たる位置における該セグメント砥石の回転軌道の接線方向とが平行にも垂直にもならないように配設され、該研削ホイールを回転させる機能と、該投光部と該受光部との間に付着している水滴を除去する機能とを併有する、
    請求項1記載の研削装置。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116038469B (zh) * 2023-04-03 2023-06-13 河北亿泰克轴承有限公司 一种外球面轴承加工用内圈除毛刺设备

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007175834A (ja) 2005-12-28 2007-07-12 Tokyo Seimitsu Co Ltd ウェーハ面取り装置及びウェーハ面取り方法
JP2016078147A (ja) 2014-10-14 2016-05-16 株式会社ディスコ 研削装置
US20170207108A1 (en) 2016-01-18 2017-07-20 Samsung Electronics Co., Ltd. Substrate thinning apparatus, method of thinning substrate by using the same, and method of fabricating semiconductor package
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JP2017143098A (ja) 2016-02-08 2017-08-17 株式会社ディスコ 切削装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4837853B2 (ja) 2001-09-17 2011-12-14 株式会社ディスコ 研削ホイール
JP2009050944A (ja) * 2007-08-24 2009-03-12 Disco Abrasive Syst Ltd 基板の厚さ測定方法および基板の加工装置
JP6486752B2 (ja) * 2015-04-08 2019-03-20 株式会社ディスコ 乾式研磨装置
CN205950504U (zh) * 2016-08-26 2017-02-15 昆山华辰重机有限公司 精密轧辊形状的在线测量装置
JP6357260B2 (ja) * 2016-09-30 2018-07-11 株式会社荏原製作所 研磨装置、及び研磨方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007175834A (ja) 2005-12-28 2007-07-12 Tokyo Seimitsu Co Ltd ウェーハ面取り装置及びウェーハ面取り方法
JP2016078147A (ja) 2014-10-14 2016-05-16 株式会社ディスコ 研削装置
US20170207108A1 (en) 2016-01-18 2017-07-20 Samsung Electronics Co., Ltd. Substrate thinning apparatus, method of thinning substrate by using the same, and method of fabricating semiconductor package
JP2017127936A (ja) 2016-01-21 2017-07-27 株式会社ディスコ 研削装置
JP2017143098A (ja) 2016-02-08 2017-08-17 株式会社ディスコ 切削装置

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