KR100973283B1 - 반도체 팩키지의 절단 장치 및, 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명에 따르면, X 축 방향으로 왕복 이송 가능한 X 축 이송 테이블; 상기 X 축 이송 테이블에 회전 가능하게 설치된 제 1 및, 제 2 척 테이블; 상기 제 1 및, 제 2 척 테이블의 회전을 위해 상기 X 축 이송 테이블에 각각 설치된 제 1 및, 제 2 회전 구동부; 상기 제 1 및, 제 2 의 척 테이블에 설치되어 피절단물인 반도체 팩키지의 수지 몰딩된 집합체를 진공 흡착하는 제 1 및, 제 2 진공 척; 상기 피절단물에 워터 제트(water jet)를 분사시키는 워터 제트 노즐 장치; 상기 워터 제트 노즐 장치를 Y 축 방향 이송시키는 제 1 의 Y 축 장치; 상기 제 1 의 Y 축 장치를 승강시킬 수 있는 제 1 의 Z 축 장치; 상기 제 1 또는 제 2 진공 척상의 피절단물을 흡착하여 승강시키는 픽업 플레이트; 상기 픽업 플레이트를 Y 축 방향 이송시킬 수 있는 제 2 의 Y 축 장치; 상기 제 2 의 Y 축 장치를 승강시킬 수 있는 제 2 의 Z 축 장치; 상기 제 1 의 Y 축 장치의 일측에 승강 가능하게 설치된 비젼 장치; 상기 비젼 장치를 승강시키도록 상기 제 1 Y 축 장치의 일측에 고정된 제 3 의 Z 축 장치; 상기 워터 제트 노즐 장치로부터 분사된 워터 제트를 수용하는 상부 및, 하부 탱크;를 구비하는 반도체 팩키지의 절단 장치 및, 절단 방법이 제공된다.
Description
도 1 에 도시된 것은 본 발명에 따른 반도체 팩키지 절단 장치의 전체적인 사시도이다.
도 2a 및, 도 2b 에 도시된 것은 도 1 에 도시된 제 1 진공 척과 제 2 진공 척에 대한 개략적인 사시도이다.
도 2c 에 도시된 것은 절단된 상태의 반도체 팩지를 개략적으로 도시한 것이다.
도 3 에 도시된 것은 제 1 및, 제 2 의 척 테이블의 회전 메카니즘을 개략적으로 도시한 설명도이다.
도 4 에 도시된 것은 도 1 에 도시된 워터 제트 노즐 장치(20)에 구비되는 개별의 노즐에 대한 개략적인 구성도이다.
도 5a 및, 도 5b 에 도시된 것은 도 4 에서 A-A 로 표시된 선을 따라서 절단된 단면도이다.
도 6 에 도시된 것은 도 1 에서 상부 탱크 내장 프레임(2)과 하부 탱크 내장 프레임(2)내에 설치되는 상부 탱크 및, 하부 탱크에 대한 개략적인 사시도이다.
도 7 에 도시된 것은 상부 탱크의 단면도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 8 에 도시된 것은 도 1 에 도시된 워터 제트 노즐 장치, 비젼 장치 및, X 축 이송 테이블상에 놓인 피절단물을 개략적으로 도시한 설명도이다.
도 9 에 도시된 것은 피절단물의 평면도를 도시한 것이다.
도 10 은 센서에서 발생되는 신호로 경보음을 발생시키는 과정을 순서도로 나타낸 것이다.
도 11 은 센서에서 검출되는 신호를 해석하기 위한 그래프이다.
도 12 에 도시된 것은 본 발명에 따른 장치에서 각 단계의 작업이 이루어지는 위치를 나타내는 사시도이다.
< 도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명 >
11. X 축 이송 테이블 12. 제 1 의 Y 축 장치
13. 제 2 의 Y 축 장치 14. 제 1 의 Z 축 장치
16. 제 1 의 척 테이블 17. 제 2 의 척 테이블
18. 픽업 플레이트 19. 비젼 장치
본 발명은 반도체 팩키지 절단 장치 및, 절단 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 매트릭스 타입의 리이드 프레임 스트립에 반도체 칩을 장착하여 수지 몰딩된 반도체 팩키지를 개별의 단위 반도체 팩키지로 절단하기 위한 방법 및, 장치에 관한 것이다.
매트릭스 타입의 리이드 프레임 스트립은 복수개의 단위 리이드 프레임이 댐바를 통해서 상호 연결되어 있다. 이러한 리이드 프레임 스트립은 반도체 칩의 장착, 와이어 본딩 및, 수지 몰딩 공정을 거치는 동안에 절단되지 않고 일체로 유지됨으로써 작업 생산성을 향상시킬 수 있다. 수지 몰딩 공정이 종료된 후에는 단위 반도체 팩키지들이 일체로 형성된 수지 몰딩의 단일체내에 감싸여진 상태가 되므로, 수지 몰딩과 그 안에 매립된 리이드 프레임 스트립을 함께 절단함으로써 개별의 반도체 팩키지로 분리시켜야만 한다. 즉, 단위 리이드 프레임을 상호 연결하는 댐바 부분을 따라서 몰딩과 댐바를 같이 절단함으로써 일체로 형성된 수지 몰딩이 개별의 반도체 팩키지로 분리될 수 있는 것이다. 이러한 작업은 소위 다이싱(dicing) 또는 소우잉(sawing) 작업으로 불리운다.
다이싱, 또는 소우잉 작업을 수행하는 방식으로서 현재 가장 널리 사용되는 것은 블레이드 방식과 레이저 방식을 들 수 있다. 블레이드 방식은 다이아몬드로 형성된 절단 공구를 사용하는 방식이며, 레이저 방식은 레이저를 이용하여 수지 몰딩과 댐바를 절단하는 방식이다.
블레이드 방식과 레이저 방식의 최대 장점은 절단시에 절단 깊이를 조절할 수 있다는 것이며, 그에 따라서 피절단물을 취급하고 절단 위치를 설정하는 필요한 관련 장치들이 단순화될 수 있다는 것이다. 보다 구체적으로, 피절단물에 해당하는 리이드 프레임 스트립의 수지 몰딩된 단일체는 회전 가능한 진공 척에 고정된 상태로 제 1 방향에서 절단이 수행되며, 다음에 진공 척을 회전시켜서 제 2 방향에서 절단이 수행될 수 있다. 이때 절단 깊이가 조절될 수 있으므로, 절단시에 피절단물 을 지지하고 있는 진공 척이 절단 공구에 의해서 손상될 가능성은 배제될 수 있다.
위와 같은 장점에도 불구하고 블레이드 방식과 레이저 방식의 절단 작업이 가지는 가장 큰 문제점은 절단 작업에서 많은 열이 발생한다는 것이다. 즉, 블레이드 방식에서는 다이아몬드 공구와 수지 몰딩이 직접적으로 접촉하여야 하므로 마찰열이 과다하게 발생되며, 레이저 방식에 있어서도 수지 몰딩이나 댐바를 레이저로 연소시키는 과정에서 열이 발생한다는 문제점이 있다. 이와 같이 발생된 열은 수지 몰딩내에 매립된 반도체 칩에 직접적이고 부정적인 영향을 미친다는 문제점이 있다. 따라서 이러한 문제점을 해결하기 위하여 한편으로는 열을 발생시키는 절단 작업을 진행하면서 다른 한편으로는 절단 작업시에 발생하는 열을 냉각시키기 위한 장치를 별도로 구비하여야만 한다. 예를 들면 냉각수를 절단 작업 부위에 순환시키게 된다. 그러나 냉각수 순환 방식은 열에 의한 문제를 해결하기에는 미흡한 방식이다.
본 발명은 위와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 개선된 반도체 팩키지 절단 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 워터젯(water-jet) 방식의 반도체 팩키지 절단 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 개선된 반도체 팩키지 절단 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따르면, X 축 방향으로 왕복 이송 가능한 X 축 이송 테이블; 상기 X 축 이송 테이블에 회전 가능하게 설치된 제 1 및, 제 2 척 테이블; 상기 제 1 및, 제 2 척 테이블의 회전을 위해 상기 X 축 이송 테이블에 각각 설치된 제 1 및, 제 2 회전 구동부; 상기 제 1 및, 제 2 의 척 테이블에 설치되어 피절단물인 반도체 팩키지의 수지 몰딩된 집합체를 진공 흡착하는 제 1 및, 제 2 진공 척; 상기 피절단물에 워터 제트(water jet)를 분사시키는 워터 제트 노즐 장치; 상기 워터 제트 노즐 장치를 Y 축 방향 이송시키는 제 1 의 Y 축 장치; 상기 제 1 의 Y 축 장치를 승강시킬 수 있는 제 1 의 Z 축 장치; 상기 제 1 또는 제 2 진공 척상의 피절단물을 흡착하여 승강시키는 픽업 플레이트; 상기 픽업 플레이트를 Y 축 방향 이송시킬 수 있는 제 2 의 Y 축 장치; 상기 제 2 의 Y 축 장치를 승강시킬 수 있는 제 2 의 Z 축 장치; 상기 제 1 의 Y 축 장치의 일측에 승강 가능하게 설치된 비젼 장치; 상기 비젼 장치를 승강시키도록 상기 제 1 Y 축 장치의 일측에 고정된 제 3 의 Z 축 장치; 상기 워터 제트 노즐 장치로부터 분사된 워터 제트를 수용하는 상부 및, 하부 탱크;를 구비하는 반도체 팩키지의 절단 장치가 제공된다.
본 발명의 일 특징에 따르면, 상기 제 1 진공 척에는 그것을 관통하는 복수개의 평행한 슬릿이 형성되고, 상기 제 2 진공 척에는 그것을 관통하며 상기 제 1 진공 척상의 슬릿과 직교하는 방향에서 연장된 복수개의 평행한 슬릿이 형성된다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 제 1 및, 제 2 의 척 테이블은 각각 상기 제 1 및, 제 2 진공척의 가장자리만을 지지하며, 각각에 관통부가 형성되어 워터 제트가 하방향으로 배출될 수 있다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 워터 제트 노즐 장치에는 복수개의 노즐이 구비되며, 고정된 하나의 기준 노즐을 제외하고 서로에 대한 간격이 조절 가능하다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 워터 제트 노즐 장치에 구비되는 각 노즐의 단부에는, 내측에 유로가 형성되고 가장자리에 배출구가 형성된 덮개, 상기 덮개의 가장자리로부터 연장되는 브러쉬 및, 상기 유로에 연결된 물 공급용 호스가 구비되며, 상기 유로를 통해 공급되는 물이 상기 브러쉬 사이에서 물의 커튼(curtain)을 형성한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 덮개에 형성된 배출구는 다수의 분배공의 형상을 가진다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 덮개에 형성된 배출구는 슬릿의 형상을 가진다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 제 1 및, 제 2 의 척 테이블에는 상기 워터 제트에 의한 하중 또는 진동의 변화를 감지할 수 있는 센서가 내장된다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 제 1 및, 제 2 의 진공 척에는 상기 워터 제트에 의한 하중 또는 진동의 변화를 감지할 수 있는 센서가 내장된다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 센서는 하중 검지 센서 또는 가속도계이다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 상부 탱크의 상부면에는 물 유입 슬릿을 그 사이에 형성하는 경사면이 구비되고, 상기 물 유입 슬릿은 상기 워터 제트 노즐 장치의 직하부에 위치한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 상부 탱크에 형성된 물 유입 슬릿을 형성하는 경사면의 단부로부터 브러쉬가 연장된다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 제 1 방향으로 평행한 다수의 관통 슬릿을 구비하는 제 1 진공 척에 피절단물인 반도체 팩키지의 수지 몰딩된 집합체를 진공 흡착시키는 단계; 상기 제 1 진공 척상의 피절단물을 비젼 장치를 통해 촬상함으로써 제 1 의 위치 정보를 획득하는 단계; 상기 피절단물의 제 1 의 위치 정보를 미리 입력된 기준 정보와 비교함으로써 평면 좌표계상에서의 상기 제 1 진공 척의 위치 오차를 보정하는 단계; 워터 제트 노즐 장치로부터 분사되는 워터 제트를 상기 제 1 진공 척에 형성된 관통 슬릿을 따라 분사함으로써 제 1 진공 척상의 피절단물을 절단하는 제 1 절단 단계; 상기 제 2 진공 척상의 일부 절단된 피절단물을 상기 제 1 방향에 직각인, 평행한 다수의 관통 슬릿을 구비하는 제 2 진공 척상으로 이동시키는 단계; 상기 제 2 진공 척상의 피절단물을 비젼 장치를 통해 촬상함으로써 제 2 위치 정보를 획득하는 단계; 상기 피절단물의 제 2 의 위치 정보를 미리 입력된 기준 정보와 비교함으로써 평면 좌표계상에서의 상기 제 2 진공 척의 위치 오차를 보정하는 단계; 및, 워터 제트 노즐 장치로부터 분사되는 워터 제트를 상기 제 2 진공 척에 형성된 관통 슬릿을 따라 분사함으로써 제 2 진공 척상의 피절단물을 절단하는 제 2 절단 단계;를 구비하는 반도체 팩키지의 절단 방법이 제공된다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 제 1 및, 제 2 절단 단계에서 상기 워터 제트에 의해서 가해지는 하중 또는 진동을 센서를 통하여 검지함으로써, 검지된 신호가 쓰레숄드 레벨을 초과할 경우 경보를 발생시키도록 한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 제 1 및, 제 2 위치 정보를 획득하는 단계는 상기 피절단물의 소정 위치에 형성된 정렬 마크를 인식함으로써 이루어진다.
이하 본 발명을 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 보다 상세히 설명하기로 한다.
도 1 에 도시된 것은 본 발명에 따른 반도체 팩키지 절단 장치의 전체적인 사시도이다.
도면을 참조하면, 본 발명에 따른 반도체 팩키지 절단 장치는 X 축 방향으로 왕복 이송 가능한 X 축 이송 테이블(11)과; 상기 X 축 이송 테이블(11)상에 회전 가능하게 설치된 제 1 의 척 테이블(16) 및, 제 2 의 척 테이블(17)과; 상기 제 1 의 척 테이블(16)을 회전 구동하도록 상기 X 축 이송 테이블(11)에 설치된 제 1 의 회전 구동부(22) 및, 상기 제 2 의 척 테이블(23)을 회전 구동하도록 상기 X 축 이송 테이블(11)에 설치된 제 2 회전 구동부(23)와; 상기 제 1 의 척 테이블(16)에 설치되어 피절단물을 진공 흡착하는 제 1 진공 척(25a, 도 2a) 및, 상기 제 2 의 척 테이블(17)에 설치되어 피절단물을 진공 흡착하는 제 2 진공 척(25b, 도 2b)과; 상기 제 1 진공 척(25a) 또는 상기 제 2 진공 척(25b)상에 진공 흡착된 피절단물에 워터 제트(water jet)를 분사시키는 워터 제트 노즐 장치(20)와, 상기 워터 제트 노즐 장치(20)를 Y 축 방향으로 왕복 이송시킬 수 있는 제 1 의 Y 축 장치(12)와, 상기 제 1 의 Y 축 장치(12)의 일측에 승강 가능하게 설치된 비젼 장치(19)와, 상 기 제 1 의 Y 축 장치(12)를 승강시킬 수 있도록 제 1 의 Y 축 장치(12)에 설치된 제 1 의 Z 축 장치(14)와, 상기 제 1 진공 척(25a)과 제 2 진공 척(25b) 사이에서 피절단물을 진공 흡착하여 상호 교환시킬 수 있는 픽업 플레이트(18)와, 상기 픽업 플레이트(18)를 Y 축 방향으로 왕복 이송시킬 수 있는 제 2 의 Y 축 장치(13)와, 상기 제 2 의 Y 축 장치(13)를 승강시킬 수 있는 제 2 의 Z 축 장치(15)와, 상기 비젼 장치(19)를 승강시키도록 상기 제 1 Y 축 장치의 일측에 고정된 제 3 의 Z 축 장치(13)와, 상기 워터 제트 노즐 장치(20)로부터 분사된 워터 제트를 수용하는 상하부 탱크가 내장된 상부 탱크 내장 프레임(1) 및, 하부 탱크 내장 프레임(2)을 구비한다.
도면 번호 25 로 표시된 것은 제 1 척 테이블(16) 또는 제 2 척 테이블(17)상에 설치될 수 있는 진공 척을 나타낸 것이며, 상기 진공 척(25)에 형성된 공간 의 내측에는 피절단물(26)이 배치된다. 피절단물(26)은 예를 들면 리이드 프레임 스트립상에 복수개의 반도체 팩키지를 장착하여 단일체로서 수지 몰딩된 것일 수 있다.
워터 제트 노즐 장치(20)는 도면에 도시된 예에서 4 개의 노즐로 이루어진 것을 알 수 있다. 워터 제트 노즐 장치(20)는 제 1 의 Y 축 장치(12)에 의해서 Y 축 방향으로 이송 가능하며, 제 1 의 Y 축 장치(12)의 일측에 배치된 제 1 의 Z 축 장치(14)에 의해서 수직 방향으로 승강 가능하다. 워터 제트 노즐 장치(20)의 Y 축 방향 이송은 피절단물인 반도체 팩키지의 집합체를 Y 축 방향으로 절단시키는 작업이 가능하게 한다. 워터 제트 노즐 장치(20)에 의해서 절단 작업이 수행될때는 제 1 의 Z 축 장치(14)에 의해서 워터 제트 노즐 장치(20)가 하강하게 되며, 그렇지 않을때는 상승한다. 제 1 의 Z 축 장치(14)는 공지된 바와 같이 예를 들면 승강 실린더, 또는 모터와 볼스크류로 이루어지는 메카니즘에 의해서 구현될 수 있다. 또한 워터 제트 노즐 장치(20)에 구비된 개별 노즐 사이의 간격들도 제어 가능하게 설치될 수 있다. 이때 다수의 노즐들중 하나는 기준 노즐로서 제 1 의 Y 축(12)에 대하여 고정된 상태이며, 나머지의 다른 노즐들은 서로에 대한 간격을 조절할 수 있도록 이동 가능하게 설치된다.
워터 제트 노즐 장치(20)로부터 분사되는 워터 제트는 수지 몰딩된 단위 반도체 팩키지의 집합체를 상호 분리된 단위 반도체 팩키지로 절단할 수 있다. 즉, 물과 미세 연마제를 혼합시킨 것을 고압으로 분사함으로써 수지 몰딩된 반도체 팩키지의 집합체를 절단하는 것이다.
X 축 이송 테이블(11)은 제 1 척 테이블(16)과 제 2 척 테이블(17)이 그 상부에 설치되며, 상부 탱크 내장 프레임(1)의 위에서 X 축 방향으로 이동 가능하게 설치된다. X 축 이송 테이블(11)의 이송은 당해 기술 분야에서 공지된 바와 같은 방식으로 다양하게 이루어질 수 있다. 예를 들면, 상부 탱크 내장 프레임(1)의 상부에 레일 가이드를 설치하고, 볼 스크류와 구동 모터를 이용하여 이송시킬 수 있다. 다른 예에서는 구동 모터에 의해 주행하는 벨트와 풀리를 이용하여 X 축 이송 테이블(11)을 임의의 위치로 이송할 수 있다.
X 축 이송 테이블(11)상에는 제 1 척 테이블(16)과 제 2 척 테이블(17)이 회전 가능하게 설치된다. 제 1 척 테이블(16)과 제 2 척 테이블(17)의 회전은 그 위 에 배치된 제 1 진공 척(25a) 또는 제 2 진공 척(25b)의 정렬을 위해서 이루어진다. 제 1 척 테이블(16)의 회전 구동은 X 축 이송 테이블(11)의 일측에 설치된 제 1 회전 구동부(22)에 의해서 이루어지고, 제 2 척 테이블(17)의 회전 구동은 X 축 이송 테이블(11)의 일측에 설치된 제 2 회전 구동부(23)에 의해서 이루어질 수 있다. 제 1 및, 제 2 척 테이블(16,17)의 회전 구동 방식은 다양한 방식으로 이루어질 수 있다.
도 2a 및, 도 2b 에 도시된 것은 도 1 에 도시된 제 1 진공 척과 제 2 진공 척에 대한 개략적인 사시도이다. 또한 도 2c 에 도시된 것은 절단된 상태의 반도체 팩지를 개략적으로 도시한 것이다.
도 2a 를 참조하면, 제 1 진공 척(25a)에 형성되어 있는, 상부가 개방된 직육면체 공간(28)의 내측 저면에는 복수개의 X 축 방향 슬릿(28a)이 형성된다. 또한 진공 흡입구(28b)가 공간(28)의 내측 저면에 같이 형성된다. 또한 도 2b 를 참조하면, 제 2 진공 척(25b)에 형성되어 있는, 상부가 개방된 직육면체 공간(29)의 내측 저면에는 복수개의 Y 축 방향 슬릿(29a)형성된다. 또한 진공 흡입구(29b)가 내측 저면에 같이 형성된다. 상기 각 슬릿(28a,29a)들은 진공 척(28,29)을 관통하도록 형성되며, 이후에 설명되는 바로서, 워터 제트가 슬릿(28a,29a)을 통해 하부로 배출될 수 있게 하는 통로의 역할을 한다.
상기 진공 척(25a,25b)들에 형성된 공간(28,29)의 내측에 단일체로 형성된 반도체 팩키지의 수지 몰딩이 안착된다. 이때 진공 흡입구(28b,29b)를 통해 제공되는 진공은 수지 몰딩의 단일체 또는 단일체를 절단한 이후의 단위 반도체 팩키지를 제 1 및, 제 2 진공 척(25a,25b)의 공간(28,29)내에 유지시키는 역할을 하게 된다.
한편, 도 1 에 도시된 X 축 이송 테이블(11)이 이송됨으로써 상기 진공 척(25a,25b)들의 어느 하나가 워터 제트 노즐 장치(20)의 하부에 배치될때, 상기 진공 척(25a,25b)들에 형성된 슬릿(28a,29a)들중 하나와 워터 제트 노즐 장치(20)는 수직 방향으로 상호 정렬됨으로써 절단 작업이 이루어질 수 있게 된다. 즉, 워터 제트 노즐 장치(20)로부터 분사된 워터 제트는 피절단물(26)을 절단한 이후에 슬릿(28a,29b)를 통해 하부로 배출될 수 있도록 정렬되는 것이다.
이때, 도 2a 에 도시된 제 1 진공 척(25a)에는 X 방향으로 슬릿(28a)이 형성되어 있고, 도 1 에 도시된 워터 제트 노즐 장치(20)에는 Y 방향으로 다수의 노즐들이 배치되어 있으므로, X 축 이송 테이블(11)이 이송하게 되면 워터 제트는 X 축 슬릿(28a)을 따라가면서 절단 작업을 할 수 있게 된다. 또한, 도 2b 에 도시된 제 2 진공 척(25b)에는 Y 방향으로 슬릿(29a)이 형성되어 있으므로, 워터 제트 노즐 장치(20)는 제 1 의 Y 축 장치(12)에 의해서 Y 축 방향으로 이동함으로써 Y 축 슬릿(29a)을 따라가면서 절단 작업을 할 수 있다.
상기 제 1 진공 척(25a)에서의 절단 작업이 완료되면 수지 몰딩된 반도체 팩키지의 단일체는 도 2c 에서 x-x 로 표시된 방향에서만 절단될 것이다. 이와 같이 x-x 방향에서만 절단된 수지 몰딩을 다시 제 2 진공 척(25b)으로 이동시켜서 절단 작업을 수행하면 y-y 방향에서도 절단 작업이 이루어질 수 있다. 최종적으로 절단 작업이 완료되면 도 2c 에서 알 수 있는 바와 같이 수지 몰딩된 반도체 팩키지의 집합체는 단위 반도체 팩키지(26a)로 균일하게 절단된다.
다시 도 1 을 참조하면, 상기 제 1 진공 테이블(16)상의 제 1 진공척(25a, 도 2a)과 제 2 진공 테이블(17)상의 제 2 진공척(25b, 도 2b) 사이에서 피절단물을 이동시키도록 픽업 플레이트(18)가 구비된 것을 알 수 있다. 픽업 플레이트(18)는 저면에 다수의 진공 흡입구(미도시)가 형성된 것으로서, 진공 흡입구를 통해 제공되는 진공 흡착력에 의해서 반도체 팩키지의 수지 몰딩된 집합체, 또는 일부 또는 전부 절단된 반도체 팩키지를 흡착할 수 있는 것이다. 픽업 플레이트(18)는 제 2 의 Y 축 장치(13)에 의해서 Y 축 방향에서 이동할 수 있으며, 제 2 의 Y 축 장치(13)를 승강시키도록 설치된 제 2 의 Z 축 장치에 의해서 수직 방향으로 승강될 수 있다.
제 1 의 Y 축 장치부(12)의 일측에는 제 3 의 Z 축 장치(27)가 고정되어 있으며, 상기 제 3 의 Z 축 장치(27)에 의해서 승강 가능한 비젼 장치(19)가 설치되어 있다. 제 3 의 Z 축 장치(27)는 예를 들면 승강 실린더를 이용한 것으로서, 당해 기술 분야에 공지된 것이다. 비젼 장치(19)는 예를 들면 촬상 카메라로서, 상기 비젼 장치(19)에 의해서 제 1 및, 제 2 진공 척(25a,25b)상에 배치된 피절단물(26)의 위치 상태를 검출할 수 있다. 즉, X 축 이송 테이블(11)이 이동함으로써 피절단물(26)이 비젼 장치(19)의 직하부에 도달하면, 비젼 장치(19)는 제 3 의 Z 축 장치(27)에 의해서 하강하여 피절단물(26)의 위치 정보를 검출할 수 있는 것이다. 비젼 장치(19)에 의해서 검출된 피절단물(26)의 위치 정보에 따라서, 제 1 및, 제 2 척 테이블(16,17)을 회전시키거나, 또는 X 축 이송 테이블(11)을 X 축 방향으로 이송시키거나, 또는 워터 제트 노즐 장치(20)를 Y 축 방향으로 이송시킴으로써 각 도 좌표계상의 정렬 및, 평면 좌표 좌표계상의 정렬이 이루어질 수 있다. 이러한 정렬 작업은 상기 워터 제트 노즐 장치(20)로부터 분출되는 워터 제트가 절단물의 정확한 위치를 절단한 이후에 제 1 및, 제 2 진공 척(25a,25b)에 형성된 슬릿(28a,29a)을 통해 하부로 배출될 수 있도록 하기 위한 것이다.
도 3 에 도시된 것은 제 1 및, 제 2 의 척 테이블의 회전 메카니즘을 개략적으로 도시한 설명도이다.
도면을 참조하면, 척 테이블(16,17)의 일측에는 회전축(31)이 형성되고, 척 테이블(16,17)의 일면에는 곡면상에 형성된 기어(32)가 형성된다. 상기 기어(32)에는 회전축(34)을 중심으로 회전하는 다른 기어(33)가 맞물린다. 도시되지 않은 구동 모터를 이용하여 상기 기어(33)를 회전시키면, 그에 따라서 척 테이블(16,17)은 회전축(31)을 중심으로 회전할 수 있다.
한편, 척 테이블(16,17)의 내측은 완전히 관통부(35)으로 형성됨으로써, 워터 제트가 공간(35)을 통해서 하부로 배출될 수 있도록 되어 있다. 즉, 척 테이블(16,17)은 단지 진공 척(25a,25b)의 가장자리만을 지지하게 되며, 다른 부분에 있어서는 관통부(35)가 형성되어 그것을 통한 워터 제트가 척 테이블(16,17)에 영향을 주지 않으면서 하방향으로 배출될 수 있다.
도 3 에 도시된 것은 척 테이블의 회전 메카니즘에 대한 일례에 불과하며, 이와 다른 방식으로 척 테이블(16,17)을 회전시킬 수 있다는 점은 명백하다.
도 4 에 도시된 것은 도 1 에 도시된 워터 제트 노즐 장치(20)에 구비되는 개별의 노즐에 대한 개략적인 구성도이다.
도면을 참조하면, 노즐(20a)의 하단부에는 워터 제트가 피절단물(26)을 절단시에 비산되는 물방울(45)들을 방지하기 위한 수단이 제공된다. 그러한 물방울 방지 수단은 물 공급 유로(43)가 형성된 원형의 덮개(42)와, 상기 덮개(42)의 가장자리에 설치된 브러시(44)를 구비한다. 브러시(44)는 원형 덮개(42)의 가장자리에 조밀하게 설치됨으로써, 전체적으로 덮개(42)와 브러시(44)에 의해서 둘러싸인 절두 원추 형상의 내측 공간을 형성하게 된다. 원형 덮개(42)의 상부에는 물 공급 호스(41)가 연결되어 있다. 물 공급 호스(41)를 통해 공급되는 물은 유로(43)를 따라서 덮개(42)의 원형 가장자리를 따라 배출되며, 따라서 브러시(44)를 타고 흘러내리게 된다. 조밀하게 설치된 브러시(44) 사이로 물이 흘러내리게 되면 물의 커튼(curtain)이 형성되며, 따라서 워터 제트(36)가 피절단물(26)의 표면에 충돌한 후에 비산하는 물방울(45) 및, 연마제등은 브러시(44)와 물로 이루어지는 커튼에 의해서 차단될 수 있는 것이다.
도 5a 및, 도 5b 에 도시된 것은 도 4 에서 A-A 로 표시된 선을 따라서 절단된 단면도이다.
도 5a 를 참조하면, 덮개(42)의 가장자리에는 물을 배출시키는 분배공(47)이 원형의 구멍으로서 다수 형성된 것을 알 수 있다. 이와는 달리, 도 5b 에 도시된 예에서는 덮개(42)의 가장자리에 분배 슬릿(48)이 원호형으로 형성된 것을 알 수 있다. 도 4 에 도시된 물 공급 호스(41)로부터 유입된 물은 유로(43)를 지나서 상기 분배공(47) 또는 분배 슬릿(48)을 통해서 배출될 수 있으며, 그렇게 배출된 물은 브러시(44)를 따라 흘러내림으로써 물 커튼을 형성하게 되는 것이다.
도 6 에 도시된 것은 도 1 에서 상부 탱크 내장 프레임(2)과 하부 탱크 내장 프레임(2)내에 설치되는 상부 탱크 및, 하부 탱크에 대한 개략적인 사시도이다.
도면을 참조하면, 상부 탱크(69)와 하부 탱크(68)는 상호 연결된 상태로 제작된다. 상부 탱크(69)의 상부면은 물 유입 슬릿(61)을 제외하고는 모두 폐쇄되어 있다. 상부 탱크(69)는 물 유입 슬릿(61)이 도 1 에 도시된 워터 제트 노즐 장치(20)의 직하부에 위치하도록 배치된다. 따라서 워터 제트 노즐 장치(20)로부터 분사된 워터 제트는 피절단물(26)을 절단한 후에, 제 1 또는, 제 2 진공 척(25a,25b)에 형성된 슬릿(28a,29a)과, 제 1 또는 제 2 척 테이블(16,17)에 형성된 관통부(35)를 통해서 하부로 배출된다. 워터 제트는 물 유입 슬릿(61)을 통해서 상부 탱크(69)로 들어간 이후에는 튀어오른다 할지라도 상부면이 폐쇄되어 있으므로 외부로 비산하지 않는다.
한편, 물 유입 슬릿(61)은 경사면(66)에 의해서 형성된다. 경사면(66)이 형성됨으로써, 슬릿(61)으로 유입되기 전에 비산된 물은 경사면(66)을 타고서 상부 탱크(69)의 안으로 유입될 수 있다.
상부 탱크(69)의 일측에는 물 공급부(65)가 있는데, 이것은 하부 탱크(68)에 물을 공급하기 위한 것이다. 하부 탱크(68)에 물을 미리 소정의 수위까지 채워넣음으로써, 워터 제트에 의한 충격을 완화시킬 수 있다. 또한 상부 탱크(69)의 일측에는 공기 및 먼지 흡입구(62)가 형성되는데, 이것은 외부의 공기나 작업 과정에서 발생하는 먼지등을 흡입하기 위한 것이다. 하부 탱크(68)의 하부 일측에는 드레인(64)이 형성되어서 내측에 담긴 물과 연마제를 완전히 배출시킬때 드레인(64)을 개방하게 된다. 이와는 달리 하부 탱크(68)의 상부에 형성된 필터 드레인(63)은 필터를 이용하여 분리된 연마제를 재활용하기 위한 것이다. 하부 탱크(68)의 내측에 설치된 필터를 이용하여 분리된 연마제는 필터 드레인(63)을 통하여 배출됨으로써 재활용될 수 있다.
도 7 에 도시된 것은 상부 탱크의 단면도를 개략적으로 도시한 것이다.
도면을 참조하면, 물 유입 슬릿(61)이 형성된 경사면(56)의 단부에 브러시(71)가 형성된다. 이러한 브러시(71)는 일단 탱크의 내부로 유입된 워터 제트가 외부로 튀어 나가는 것을 방지하는 역할을 한다.
도 8 에 도시된 것은 도 1 에 도시된 워터 제트 노즐 장치, 비젼 장치 및, X 축 이송 테이블상에 놓인 피절단물을 개략적으로 도시한 설명도이다.
도면을 참조하면, 워터 제트 노즐 장치(20)와 비젼 장치(19)는 항상 일정한 거리를 유지하여야 하는데, 이는 도 1 을 참조하여 설명된 바와 같이 제 1 의 Y 축 장치(12)의 측면에 워터 제트 노즐 장치(20)와 비젼 장치(19)가 각각 설치됨으로써 항상 일정한 거리를 유지하게 된다.
X 축 이송 테이블(11)이 워터 제트 노즐 장치(20)나 비젼 장치(19)의 직하부가 아닌 위치에서, 핸들러나 또는 수동으로 X 축 이송 테이블(11)의 진공 척(25a,25b)상에 피절단물을 배치시킨다. 다음에, 피절단물(26)은 X 축 방향으로 이송되어, 우선 비젼 장치(19)의 직하부로 이동하여 촬상 작업을 하게 된다. 비젼 장치(19)의 촬상 작업으로 얻은 위치 정보는 제어부(미도시)의 메모리에 기억시킨다. 제어부에서는 메모리에 입력된 피절단물(26)의 위치 정보를 기준 정보와 비교 함으로써 피절단물(26)의 위치를 정렬할 수 있게 한다. 즉, 미리 입력된 피절단물(26)의 기준 위치와 촬상 위치 사이의 오차를 계산해냄으로써, 워터 제트 노즐 장치(20)로부터 분사되는 워터 제트가 지나가는 궤적이 진공 척(25a,25b)에서 허용하는 절단 폭의 범위내에 들어있는지의 여부를 판단하는 것이다. 상기한 범위내에 들어갔을 경우에는 다음 단계로 진행하게 되며, 만일 허용 범위내에 들어가지 않았다면 비상 신호를 내보내거나 또는 허용 범위내에 들어올때까지 보정 작업을 계속하게 된다.
오차의 보정은 도 1 에 도시된 제 1 또는 제 2 회전 구동부(22,23)를 작동시켜서, 제 1 또는 제 2 의 척 테이블(16,17)을 회전시킴으로써 회전 좌표계상의 각도 보정을 수행하고, X 축 이송 테이블(11)의 이송 및, 제 1 의 Y 축 장치(12)에 의한 워턴 제트 노즐 장치(20)의 Y 축 방향 이송을 수행함으로써 직각 좌표상의 보정을 수행한다.
도 9 에 도시된 것은 피절단물의 평면도를 도시한 것이다.
도면을 참조하면, 피절단물(26)은 예를 들면 반도체 팩키지의 수지 몰딩된 집합체로서, 각 단위 반도체 팩키지들이 매트릭스 형태로 정렬되어 있다. 이때, 모서리에 있는 각 단위 반도체 팩키지들(91,92,93,94)에는 일측에 정렬 마크를 가진다. 즉, A 로 표시된 원 안에 도시된 바와 같이, 단위 반도체 팩키지(94)의 일측에는 삼각형 형상을 가진 정렬 마크(95)가 형성되어 있으며, 이것은 위에서 설명된 비젼 장치(19)에 의해서 인식 가능한 것이다. 정렬 마크(95)는 모서리에 있는 단위 반도체 팩키지들의 측면뿐만 아니라, 필요에 따라서 임의로 피절단물(26)의 각 위 치에 형성될 수 있으며, 비젼 장치는 다수의 정렬 마크(95)를 인식함으로써 피절단물(26)의 위치 정보를 획득할 수 있는 것이다.
한편, 워터 제트 노즐 장치(20)로부터 분사되는 워터 제트가 피절단물(26)이 아닌 다른 부분에 분사됨으로써 장비의 손상을 유발하거나 또는 물 및, 연마제가 다른 곳으로 비산하는 것을 방지하기 위해서, 센서를 설치하게 된다. 센서는 도 1 에 도시된 제 1 및, 제 2 의 척 테이블(16,17) 이나, 또는 도 2a 및, 도 2b 에 도시된 제 1 및, 제 2 의 진공 척(25a,25b)에 내장된다. 센서는 예를 들면 하중 감지용 레지스터(force sensing resistor) 또는 가속계(accelerometer)일 수 있다. 이러한 센서는 센서에 가해지는 하중이나 또는 진동에 의해서 척 테이블이나 진공 척에 워터 제트가 충돌하고 있는지 검지할 수 있다.
즉, 워터 제트가 정상적으로 피절단물(26)을 절단하고 있는 동안에는 워터 제트가 피절단물(26)을 절단한 이후에, 제 1 및, 제 2 진공척(25a,25b)의 슬릿(28a,29a)을 통해서 척 테이블(16,17)의 관통부(35)를 지나며, 다시 상부 탱크(69)의 물 유입 슬릿(61)으로 유입된다. 따라서 장치에 가해지는 워터 제트의 압력은 상대적으로 적다. 이에 반하여, 워터 제트가 제 1 및, 제 2 진공척(25a,25b)의 슬릿(28a,29a)이 아닌 다른 부분을 가격할때에는 척 테이블(16,17)과 진공척(25a,25b)에 가해지는 압력이 증가된다. 센서는 이러한 압력의 증가를 진동이나 하중의 변화로 감지함으로써 경보를 발할 수 있게 한다.
도 10 은 센서에서 발생되는 신호로 경보음을 발생시키는 과정을 순서도로 나타낸 것이며, 도 11 은 센서에서 검출되는 신호를 해석하기 위한 그래프를 나타 내는 것이다.
도 10 을 참조하면, 센서에서 신호를 검지하고(101), 검지된 신호를 증폭기에서 증폭하게 된다(101). 다음에 검출된 신호를 비교기에서 미리 지정한 쓰레숄드 레벨(threshold level)과 비교하여(103), 검출 신호가 쓰레숄드 레벨 이상이 될 경우에는 경보음 (또는 경보등)을 발생시키게 된다.
도 11 에서는 신호 곡선(111)의 신호 레벨이 시간이 지남에 따라서 변화하는 것을 나타내는데, 신호 곡선(111)이 미리 지정된 쓰레숄드 레벨(115) 이상으로 상승하게 되면 비상 상황(112)이 된다. 이러한 비상 상황에서는 장치의 작동을 중지시키거나 작업자의 조치가 이루어져야 한다.
도 12 에 도시된 것은 본 발명에 따른 장치에서 각 단계의 작업이 이루어지는 위치를 나타내는 사시도이다.
도면을 참조하면, 피작업물은 도면 번호 121 로 표시된 위치에서 척 테이블(16,17)상의 진공 척상에 적재되거나, 또는 그로부터 이탈된다. 도면 번호 122 로 표시된 부분은 픽업 플레이트(18)의 직하부에 해당하며, 이러한 위치에서 픽업 플레이트(18)가 피절단물을 진공 흡착함으로써 제 1 척 테이블(16)과 제 2 척 테이블(17) 사이의 피절단물 교환이 이루어진다.
도면 번호 123 으로 표시된 부분은 비젼 장치(19)의 직하부이며, 이러한 위치에서 피절단물의 위치 정보가 획득될 수 있다. 또한 도면 번호 124 로 표시된 부분은 워터 제트 노즐 장치(20)의 직하부에 해당하며, 절단 작업이 이루어지는 곳이다. 도면 번호 125 로 표시된 부분은 다른 장비로 피절단물을 이전시키게 되는 위 치이다.
이하, 본 발명에 따른 장치의 작동을 개략적으로 설명하기로 한다.
도 1 에 있어서, 피절단물(26)은 제 1 척 테이블(16)과 제 2 척 테이블(17)상에 배치된 제 1 및, 제 2 진공 척(25a,25b)들의 어느 하나에 진공 흡착됨으로써 배치된다. 이러한 적재 작업은 도 12 에서 121 로 표시된 위치에서 이루어진다. 설명의 편의를 위해서, 피절단물(26)이 제 1 진공 척(25a)에 먼저 흡착된다고 가정하기로 한다. 그러나 다른 예에서는 제 2 진공 척(25b)에 먼저 흡착될 수도 있다.
다음에 X 축 이송 테이블(11)이 피절단물(26)을 비젼 장치(19)의 직하부에 도달하도록 이송시켜서 촬상 작업이 가능하게 한다. 촬상 작업은 비젼 장치(19)가 제 3 의 Z 축 장치에 의해서 하강한 상태에서, X 축 이송 테이블(11)과 제 1 의 Y 축 장치(12)의 상호 작동에 의해서 비젼 장치(19)의 위치를 변경하면서 이루어질 수 있다.
비젼 장치(19)로 피절단물(26)의 위치 정보를 획득한 이후에, 피절단물(26)은 워터 제트 노즐 장치(20)의 직하부로 이송된다. 이때, 제 1 회전 구동부(22,23)에 의해서 피절단물(26)의 각도 보정이 이루어지고, X 축 이송 테이블(11) 및, 제 1 의 Y 축 장치(12)에 의해서 직각 좌표계에서의 보정이 이루어진다. 다음에 워터 제트 노즐 장치(20)가 제 1 의 Z 축 장치(14)의 작동에 의해서 하강하여, 워터 제트를 분사하게 된다. 분사된 워터 제트는 피절단물(26)을 절단한 이후에, 진공 척(25a)에 형성된 X 축 방향 슬릿(28a)과 제 1 척 테이블(16)의 관통부(35)를 통해 하방향 배출된다.
X 축 방향에서의 절단 작업은 피절단물(26)에 X 축 방향에서 평행한 다수의 절단면을 형성하도록 반복되어 진행된다. X 방향의 절단 작업이 완료되면, 피절단물(26)은 다시 픽업 플레이트(18)의 직하부에 도달하도록 이송된다. 픽업 플레이트(18)는 제 2 의 Z 축 장치(15)의 작동에 의해 하강하며, 이미 X 축 방향으로 절단되어 있는 피절단물(26)을 진공 흡착하게 된다. 이후에 픽업 플레이트(18)가 상승한다.
픽업 플레이트(18)가 상승한 이후에는 X 축 이송 테이블(11)이 이송됨으로써 제 2 의 척 테이블(17)상에 배치된 제 2 의 진공 척(25b)이 픽업 플레이트(18)의 직하부에 도달하게 된다. 다음에 픽업 플레이트(18)가 하강하여 피절단물을 제 2 의 진공 척(25b)에 배치시킨다.
제 2 의 진공척(25b)상에 진공 흡착된 피절단물(26)은 다시 비젼 장치(19)의 직하부로 이송되어, 비젼 장치(19)에 의한 촬상 작업이 수행된다. 촬상 작업이 종료되면 피절단물(26)은 워터 제트 노즐 장치(20)의 직하부로 이송되어, Y 축 방향에서의 절단 작업이 이루어진다. Y 축 방향의 절단 작업이 이루어지기 이전에, 제 2 회전 구동부(23)에 의한 각도상의 보정 및, X 방향 이송 테이블(11)과 제 1 의 Y 축 장치(12)에 의한 직교 좌표계상의 보정이 이루어진다. Y 축 방향의 절단이 종료되면 제 2 진공척(25b)상에는 단위 반도체 팩키지들이 배치되어 있으며, 이들은 후공정을 위해서 다른 장치로 이전된다.
본 발명에 따른 반도체 팩키지의 절단 장치 및, 절단 방법은 워터 제트를 이 용하여 반도체 팩키지의 수지 몰딩된 집합체를 절단하므로 절단시의 열 발생이 배제되며, 따라서 열에 의해 반도체 칩이 손상될 가능성이 없다는 장점이 있다. 또한 워터 제트에 의한 절단 작업시에 워터 제트의 일부가 비산되는 것을 효과적으로 방지할 수 있으므로, 청결하고 안정된 절단 작업을 수행할 수 있다. 더욱이, 워터 제트가 피절단물 이외의 부분을 가격할 경우를 대비하는 센서 수단을 구비함으로써 안전한 절단 작업이 수행될 수 있으며, 워터 제트가 기계에 미치는 진동이나 압력을 최소화시킬 수 있는 장점이 있다.
본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예지적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.
Claims (15)
- X 축 방향으로 왕복 이송 가능한 X 축 이송 테이블;상기 X 축 이송 테이블에 회전 가능하게 설치된 제 1 및, 제 2 척 테이블;상기 제 1 및, 제 2 척 테이블의 회전을 위해 상기 X 축 이송 테이블에 각각 설치된 제 1 및, 제 2 회전 구동부;상기 제 1 및, 제 2 의 척 테이블에 설치되어 피절단물인 반도체 팩키지의 수지 몰딩된 집합체를 진공 흡착하는 제 1 및, 제 2 진공 척;상기 피절단물에 워터 제트(water jet)를 분사시키는 워터 제트 노즐 장치;상기 워터 제트 노즐 장치를 Y 축 방향 이송시키는 제 1 의 Y 축 장치;상기 제 1 의 Y 축 장치를 승강시킬 수 있는 제 1 의 Z 축 장치;상기 제 1 또는 제 2 진공 척상의 피절단물을 흡착하여 승강시키는 픽업 플레이트;상기 픽업 플레이트를 Y 축 방향 이송시킬 수 있는 제 2 의 Y 축 장치;상기 제 2 의 Y 축 장치를 승강시킬 수 있는 제 2 의 Z 축 장치;상기 제 1 의 Y 축 장치의 일측에 승강 가능하게 설치된 비젼 장치;상기 비젼 장치를 승강시키도록 상기 제 1 의 Y 축 장치의 일측에 고정된 제 3 의 Z 축 장치;상기 워터 제트 노즐 장치로부터 분사된 워터 제트를 수용하는 상부 및, 하부 탱크;를 구비하고,상기 제 1 진공 척에는 그것을 관통하는 복수개의 평행한 슬릿이 형성되고, 상기 제 2 진공 척에는 그것을 관통하며 상기 제 1 진공 척상의 슬릿과 직교하는 방향에서 연장된 복수개의 평행한 슬릿이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 팩키지의 절단 장치.
- 삭제
- 제 1 항에 있어서,상기 제 1 및, 제 2 의 척 테이블은 각각 상기 제 1 및, 제 2 진공척의 가장자리만을 지지하며, 각각에 관통부가 형성되어 워터 제트가 하방향으로 배출될 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체 팩키지의 절단 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 워터 제트 노즐 장치에는 복수개의 노즐이 구비되며, 고정된 하나의 기준 노즐을 제외하고 서로에 대한 간격이 조절 가능한 것을 특징으로 하는 반도체 팩키지의 절단 장치.
- 제 1 항 또는 제 4 항에 있어서,상기 워터 제트 노즐 장치에 구비되는 각 노즐의 단부에는, 내측에 유로가 형성되고 가장자리에 배출구가 형성된 덮개, 상기 덮개의 가장자리로부터 연장되는 브러쉬 및, 상기 유로에 연결된 물 공급용 호스가 구비되며, 상기 유로를 통해 공급되는 물이 상기 브러쉬 사이에서 물의 커튼(curtain)을 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 팩키지의 절단 장치.
- 제 5 항에 있어서,상기 덮개에 형성된 배출구는 다수의 분배공의 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 반도체 팩키지의 절단 장치.
- 제 5 항에 있어서,상기 덮개에 형성된 배출구는 슬릿의 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 반도체 팩키지의 절단 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 제 1 및, 제 2 의 척 테이블에는 상기 워터 제트에 의한 하중 또는 진동의 변화를 감지할 수 있는 센서가 내장되는 것을 특징으로 하는 반도체 팩키지의 절단 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 제 1 및, 제 2 의 진공 척에는 상기 워터 제트에 의한 하중 또는 진동의 변화를 감지할 수 있는 센서가 내장되는 것을 특징으로 하는 반도체 팩키지의 절단 장치.
- 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,상기 센서는 하중 검지 센서 또는 가속도계인 것을 특징으로 하는 반도체 팩키지의 절단 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 상부 탱크의 상부면에는 물 유입 슬릿을 그 사이에 형성하는 경사면이 구비되고, 상기 물 유입 슬릿은 상기 워터 제트 노즐 장치의 직하부에 위치하는 것을 특징으로 하는 반도체 팩키지의 절단 장치.
- 제 11 항에 있어서,상기 상부 탱크에 형성된 물 유입 슬릿을 형성하는 경사면의 단부로부터 브러쉬가 연장되는 것을 특징으로 하는 반도체 팩키지의 절단 장치.
- 제 1 방향으로 평행한 다수의 관통 슬릿을 구비하는 제 1 진공 척에 피절단물인 반도체 팩키지의 수지 몰딩된 집합체를 진공 흡착시키는 단계;상기 제 1 진공 척상의 피절단물을 비젼 장치를 통해 촬상함으로써 제 1 의 위치 정보를 획득하는 단계;상기 피절단물의 제 1 의 위치 정보를 미리 입력된 기준 정보와 비교함으로써 평면 좌표계상에서의 상기 제 1 진공 척의 위치 오차를 보정하는 단계;워터 제트 노즐 장치로부터 분사되는 워터 제트를 상기 제 1 진공 척에 형성된 관통 슬릿을 따라 분사함으로써 제 1 진공 척상의 피절단물을 절단하는 제 1 절단 단계;상기 제 2 진공 척상의 일부 절단된 피절단물을 상기 제 1 방향에 직각인, 평행한 다수의 관통 슬릿을 구비하는 제 2 진공 척상으로 이동시키는 단계;상기 제 2 진공 척상의 피절단물을 비젼 장치를 통해 촬상함으로써 제 2 위치 정보를 획득하는 단계;상기 피절단물의 제 2 의 위치 정보를 미리 입력된 기준 정보와 비교함으로써 평면 좌표계상에서의 상기 제 2 진공 척의 위치 오차를 보정하는 단계; 및,워터 제트 노즐 장치로부터 분사되는 워터 제트를 상기 제 2 진공 척에 형성된 관통 슬릿을 따라 분사함으로써 제 2 진공 척상의 피절단물을 절단하는 제 2 절단 단계;를 구비하는 반도체 팩키지의 절단 방법.
- 제 13 항에 있어서,상기 제 1 및, 제 2 절단 단계에서 상기 워터 제트에 의해서 가해지는 하중 또는 진동을 센서를 통하여 검지함으로써, 검지된 신호가 쓰레숄드 레벨을 초과할 경우 경보를 발생시키도록 하는 것을 특징으로 하는 반도체 팩키지의 절단 방법.
- 제 13 항에 있어서,상기 제 1 및, 제 2 위치 정보를 획득하는 단계는 상기 피절단물의 소정 위치에 형성된 정렬 마크를 인식함으로써 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 팩키지의 절단 방법.
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