KR20200096152A - 측정 지그 - Google Patents
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Abstract
테이블(30)의 유지면과, 피가공물을 연삭하는 지석(740)이 환형으로 배치된 휠(74)이 장착되는 마운트(73)의 장착면과의 간격을, 지석(740)의 궤적을 따라 측정하는 측정 지그(9)이며, 마운트(73)에는, 장착면에 암나사(735)가 형성되고, 측정 지그(9)는, 암나사(735)에 나사 결합시키는 수나사(900)를 수직 설치하는 베이스(90)와, 이 베이스(90)로부터 마운트(73)의 직경 방향으로 연장되는 아암(91)과, 아암(91)에 장착되어 지석(740)의 궤적에 대응하는 유지면의 변위를 측정하는 측정자(922)를 갖는 게이지(92)를 구비하고, 수나사(900)는, 수나사(900)의 수직 설치 방향으로 나사산(900a)을 횡단하는 홈(900b)을 구비하고, 암나사(735)에 나사 결합시킬 때, 나사산(900a)과 홈(900b)의 모서리로 암나사(735)에 부착된 부착물을 떼어내고 마운트(73)에 장착하는 것인 측정 지그(9)가 제시된다.
Description
도 2는 휠 마운트와 연삭 지석과 측정 지그의 일례를 나타낸 사시도이다.
도 3은 휠 마운트에 측정 지그를 부착한 상태의 일례를 나타낸 단면도이다.
도 4는 휠 마운트에 측정 지그를 부착한 상태의 다른 예를 나타낸 단면도이다.
도 5는 휠 마운트에 부착한 측정 지그로 척 테이블의 유지면과 휠 마운트의 장착면과의 간격을 측정하고 있는 상태를 설명한 사시도이다.
Wa: 피가공물의 표면 1: 연삭 장치
10: 베이스 11: 칼럼
30: 척 테이블 300: 흡착부
300a: 유지면 301: 프레임체
39: 커버 39a: 벨로우즈 커버
32: 회전 수단 31: 기울기 조절 기구
5: 연삭 이송 수단 50: 볼나사
51: 가이드 레일 52: 모터
53: 승강판 7: 연삭 수단
70: 스핀들 71: 하우징
72: 모터 70a: 유로
73: 휠 마운트 730: 볼트 삽입 관통 구멍
73a: 장착면 731: 볼록부
731a: 중앙 장착면 730b: 환형 장착면
735: 암나사 74: 연삭휠
740: 연삭 지석 742: 개구
741: 휠 베이스 741a: 나사 결합 구멍
741b: 연삭수 분출구 790: 체결 볼트
9: 측정 지그 90: 베이스
900: 수나사 900a: 나사산
900b: 홈 902: 환형벽
903: 환형 오목부 91: 아암
92: 게이지 920: 게이지 본체부
920a: 눈금판 921: 접속부
922: 측정자 923: 스핀들
96: 게이지 960: 측정자
961: 샤프트 962: 판독부
963: 케이싱 964: 산출 수단
965: 통신 경로
Claims (2)
- 피가공물을 유지하는 척 테이블의 유지면과, 이 유지면에 유지된 피가공물을 연삭하는 연삭 지석이 환형으로 배치된 연삭휠이 장착되는 휠 마운트의 장착면과의 간격을, 상기 연삭 지석의 궤적을 따라 측정하는 측정 지그로서,
상기 휠 마운트는, 상기 장착면측에 암나사가 형성되어 있고,
상기 측정 지그는, 상기 암나사에 나사 결합시키는 수나사를 상단면으로부터 수직 설치하는 베이스와, 이 베이스로부터 상기 휠 마운트의 직경 방향으로 연장되는 아암과, 이 아암에 장착되어 상기 연삭 지석의 궤적에 대응하는 상기 유지면의 변위를 측정하는 측정자를 갖는 게이지를 구비하고,
상기 수나사에는, 상기 수나사의 수직 설치 방향으로 나사산을 횡단하도록 형성된 홈이 구비되고,
상기 수나사를 상기 암나사에 나사 결합시킬 때에, 상기 나사산과 상기 홈의 모서리로, 상기 암나사에 부착된 부착물을 떼어내고 상기 휠 마운트에 장착하는 것인 측정 지그. - 제1항에 있어서, 상기 수나사를 둘러싸게 상기 베이스의 상단면에 형성된 환형 오목부를 구비하고,
상기 수나사를 상기 암나사에 나사 결합시킬 때에, 상기 암나사로부터 떼어낸 부착물을 상기 환형 오목부에서 회수하는 것을 특징으로 하는 측정 지그.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2019-016824 | 2019-02-01 | ||
JP2019016824A JP2020124753A (ja) | 2019-02-01 | 2019-02-01 | 測定治具 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20200096152A true KR20200096152A (ko) | 2020-08-11 |
Family
ID=72048163
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020200011168A Ceased KR20200096152A (ko) | 2019-02-01 | 2020-01-30 | 측정 지그 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2020124753A (ko) |
KR (1) | KR20200096152A (ko) |
CN (1) | CN111730498A (ko) |
TW (1) | TW202030051A (ko) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7605660B2 (ja) * | 2021-03-05 | 2024-12-24 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
JP7654328B2 (ja) | 2021-05-26 | 2025-04-01 | 株式会社ディスコ | 目盛り付きプレート、及び研削装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2019
- 2019-02-01 JP JP2019016824A patent/JP2020124753A/ja active Pending
-
2020
- 2020-01-21 TW TW109102290A patent/TW202030051A/zh unknown
- 2020-01-30 KR KR1020200011168A patent/KR20200096152A/ko not_active Ceased
- 2020-01-31 CN CN202010077654.XA patent/CN111730498A/zh active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013141725A (ja) | 2012-01-11 | 2013-07-22 | Disco Corp | 研削装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202030051A (zh) | 2020-08-16 |
JP2020124753A (ja) | 2020-08-20 |
CN111730498A (zh) | 2020-10-02 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20200130 |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
A201 | Request for examination | ||
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20221031 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20200130 Comment text: Patent Application |
|
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
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|
E601 | Decision to refuse application | ||
PE0601 | Decision on rejection of patent |
Patent event date: 20240903 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PE06012S01D |