JP5720845B1 - 検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】移動可能な移動部に基板を設置する構成において、押付部が基板を移動部に押し付ける際における押付部と基板との位置ズレを抑制する。【解決手段】検査装置は、基板が検査される検査位置と、該基板が着脱される着脱位置との間を移動可能な移動部と、該検査位置にある該移動部の上側から下降位置に下降して、該基板を該移動部に押し付ける押付部と、該押付部が該基板を該移動部に押し付ける際に該押付部に対して該移動部を少なくともその移動方向に位置決めする位置決部と、を備える。【選択図】図１

Description

本発明は、検査装置に関する。

特許文献１には、上部ユニットを下降させて上部ユニットのプローブをプリント基板の上面に接触させると共に、下部ユニットを上昇させて下部ユニットのプローブをプリント基板の下面に接触させることで、プリント基板の検査を行う検査装置が開示されている。

特開２０００−１９９７８０号公報

基板の検査を行う検査装置において、基板を移動部に設置する場合では、移動部が移動しうるため、押付部が基板を移動部に押し付ける際に、基板と押付部とが位置ズレする場合がある。

本発明は、移動可能な移動部に基板を設置する構成において、押付部が基板を移動部に押し付ける際に移動部が移動自在である場合に比べて、押付部が基板を移動部に押し付ける際における押付部と基板との位置ズレを抑制することを目的とする。

請求項１の発明は、基板が検査される検査位置と、該基板が着脱される着脱位置との間を移動可能な移動部と、該検査位置にある該移動部の上側から下降位置に下降して、該基板を該移動部に押し付ける押付部と、該押付部が該基板を該移動部に押し付ける際に該押付部に対して該移動部を少なくともその移動方向に位置決めする位置決部と、前記移動部が前記検査位置にある状態において、前記下降位置にある押付部とは独立して前記検査位置の上側から下降し、前記基板の上面に配置された第１被接触部に電気的に接触する第１接触部を有する下降部と、前記移動部が前記検査位置にある状態において、前記下降位置にある押付部とは独立して前記検査位置の下側から上昇し、前記基板の下面に配置された第２被接触部に電気的に接触する第２接触部を有する上昇部と、を備える。

請求項２の発明は、前記押付部を前記下降位置に下降させる第１下降機構と、前記押付部が前記下降位置に下降した後に、前記上昇部を上昇させて前記第２被接触部に前記第２接触部を電気的に接触させる上昇機構と、前記第２接触部が前記第２被接触部に接触した状態で、前記下降部を下降させて前記第１被接触部に前記第１接触部を電気的に接触させる第２下降機構と、を備える。

請求項３の発明は、前記下降部及び前記上昇部の一方に設けられ、前記第２下降機構が前記下降部を下降させることで前記下降部及び前記上昇部の他方に差し込まれ、前記上昇部を前記下降部に対して位置決めする位置決部材を備える。

請求項４の発明は、前記下降部に設けられ、前記第２下降機構が前記下降部を下降させることで前記基板に差し込まれ、前記基板に対して前記下降部を位置決めする位置決部材を備える。

請求項５の発明は、前記上昇部に設けられ、前記上昇機構が前記上昇部を上昇させることで前記基板に差し込まれ、前記基板に対して前記上昇部を位置決めする位置決部材を備える。

請求項６の発明は、前記移動部、前記下降部及び前記上昇部を支持する支持体を備え、前記移動部、前記下降部及び前記上昇部は、前記検査位置に対する前記着脱位置とは反対側へ前記支持体に対して着脱される。

請求項７の発明は、基板が検査される検査位置と、該基板が着脱される着脱位置との間を移動可能な移動部と、該検査位置にある該移動部の上側から下降位置に下降して、該基板を該移動部に押し付ける押付部と、該押付部が該基板を該移動部に押し付ける際に該押付部に対して該移動部を少なくともその移動方向に位置決めする位置決部と、前記着脱位置の下側に配置され、前記基板の前記移動部に対する浮きを検出する検出部と、を備える。

請求項８の発明は、前記基板の前記移動部に対する浮きが許容範囲内である場合に、前記移動部を前記検査位置へ移動させる移動機構を備える。

本発明の請求項１の構成によれば、移動可能な移動部に基板を設置する構成において、押付部が基板を移動部に押し付ける際に移動部が移動自在である場合に比べて、押付部が基板を移動部に押し付ける際における押付部と基板との位置ズレを抑制できる。

本発明の請求項１の構成によれば、押付部が基板を移動部に押し付けた後に、基板の上面及び下面に配置された第１、第２被接触部に第１、第２接触部を電気的に接触させることができる。

本発明の請求項２の構成によれば、基板の上面に配置された第１被接触部に下降部の第１接触部を電気的に接触させた後に、基板の下面に配置された第２被接触部に上昇部の第２接触部が電気的に接触する構成に比べて、検査する過程において、上向きの荷重に比して下向きの荷重が基板に対して偏って作用することを抑制できる。

本発明の請求項３の構成によれば、第２下降機構が下降部を下降させた際に上昇部が下降部に対して移動自在である構成に比べて、上昇部の第２接触部と基板の第２被接触部との位置ズレ、及び、下降部の第１接触部と基板の第１被接触部との位置ズレを抑制できる。

本発明の請求項４の構成によれば、第２下降機構が下降部を下降させた際に下降部が基板に対して移動自在である構成に比べて、下降部の第１接触部と基板の第１被接触部との位置ズレを抑制できる。

本発明の請求項５の構成によれば、上昇機構が上昇部を上昇させた際に上昇部が基板に対して移動自在である構成に比べて、上昇部の第２接触部と基板の第２被接触部との位置ズレを抑制できる。

本発明の請求項６の構成によれば、基板を移動部に対して着脱する作業スペースと、移動部、下降部及び上昇部を支持体に対して着脱する作業スペースと、を分離できる。

本発明の請求項７の構成によれば、移動部が検査位置に移動する前に、移動部に設置された基板の浮きを検出できる。

本発明の請求項８の構成によれば、移動部に設置された基板の浮きが許容範囲である状態で、移動部を検査位置に自動的に移動させることができる。

本実施形態に係る検査装置の構成を示す背面図である。 図１に示す検査装置の一部を拡大して示す拡大図である。 本実施形態に係る検査装置の構成を示す側面図である。 図１に示す検査装置において上治具が下降位置に下降した状態を示す背面図である。 図４に示す検査装置の一部を拡大して示す拡大図である。 図４に示す検査装置において下治具が上昇した状態を示す背面図である。 図６に示す検査装置の一部を拡大して示す拡大図である。 図６に示す検査装置において上治具の検査部が下降した状態を示す背面図である。 図８に示す検査装置の一部を拡大して示す拡大図である。

以下に、本発明に係る実施形態の一例を図面に基づき説明する。

（検査装置１０の構成）
まず、検査装置１０の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る検査装置１０の構成を示す背面図である。なお、下記の説明で用いる装置前方、装置後方、装置右方、装置左方、装置上方、装置下方は、図中に示す矢印方向（前、後、右、左、上、下）に対応したものである。また、図中の「○」の中に「×」が記載された記号は、紙面の手前から奥へ向かう矢印を意味する。図中の「○」の中に「・」が記載された記号は、紙面の奥から手前へ向かう矢印を意味する。

本実施形態では、検査装置１０において、後述の設置プレート７４へのプリント基板２００の設置作業を行う作業者がアクセスする側を装置前方とし、その反対側を装置後方としている。さらに、装置前方に向かって右側を装置右方とし、装置前方に向かって左側を装置左方としている。なお、これらの方向は、説明の便宜のために定めた方向であり、これらの方向に、装置の方向が限定されるものではない。また、以下の説明では、装置前方、装置後方、装置右方、装置左方、装置上方、装置下方を、それぞれ、単に、前方、後方、右方、左方、上方、下方という場合がある。

検査装置１０は、図１に示されるように、基板の一例としてのプリント基板２００（回路基板）に対して電気的な検査をする装置である。電気的な検査としては、例えば、インサーキット検査、ファンクション検査などがある。検査装置１０は、具体的には、本体フレーム２０と、プリント基板２００が設置される（載せられる）設置体７０と、検出センサ１７０（図３参照）と、検出部の一例としての検出センサ１７２（図３参照）と、下移動体８０と、下治具９０と、上昇機構の一例としてのシリンダ１８０と、を備えている。さらに、検査装置１０は、第１上移動体３０と、第１下降機構の一例としてのシリンダ１３０と、第２上移動体４０と、第２下降機構の一例としての一対のシリンダ１４０と、上治具５０と、を備えている。

（本体フレーム２０）
本体フレーム２０は、図１に示されるように、上プレート２２と、下プレート２４と、４つの支柱２６（図１では２つのみ図示）と、を有している。上プレート２２は、装置上方に配置された矩形状のプレート（板状部材）で構成されている。下プレート２４は、装置下方に配置された矩形状のプレート（板状部材）で構成されている。各支柱２６は、上下方向に沿って延びており、上プレート２２と下プレート２４とをそれぞれの四隅で連結している。

また、上プレート２２には、シリンダ１３０の後述のロッド１３０Ｂが通される貫通孔２２Ａが形成されている。具体的には、貫通孔２２Ａは、例えば、上プレート２２における前後方向中央部であって且つ左右方向中央部に形成される。また、下プレート２４には、シリンダ１８０の後述のロッド１８０Ｂが通される貫通孔２４Ａが形成されている。具体的には、貫通孔２４Ａは、例えば、下プレート２４における前後方向中央部であって且つ左右方向中央部に形成される。

（設置体７０）
設置体７０は、図１に示されるように、４つの支柱７２（図１では２つのみ図示）と、移動部の一例としての設置プレート７４と、リニアガイド７６と、コネクタ７８と、を有している。

４つの支柱７２のそれぞれは、本体フレーム２０の下プレート２４の上面から上方へ延びている。支柱７２は、具体的には、前後に一対並べられ、この一対が左右に２組配置されている。

リニアガイド７６は、左右に配置された一対で構成されている。各リニアガイド７６は、前後方向に沿って長さを有するレール部７６Ａと、レール部７６Ａに沿って移動可能にレール部７６Ａの上部に取り付けられたテーブル部７６Ｂと、を有している。各リニアガイド７６のレール部７６Ａにおける底部の長さ方向一端部及び他端部のそれぞれが、各支柱７２の上端部に固定されている。

設置プレート７４は、検査対象となるプリント基板２００が着脱されるプレートである。この設置プレート７４は、左右の辺部分で各テーブル部７６Ｂに支持されている。設置プレート７４は、前後方向（水平方向（横方向））に沿って移動可能とされる。設置プレート７４は、具体的には、図３に示されるように、プリント基板２００が検査される検査位置（図３において二点鎖線で示す位置）と、プリント基板２００が着脱される着脱位置（図３において実線で示す位置）との間を移動可能とされている。検査位置は、本体フレーム２０内の位置であって、上治具５０と下治具９０との間で上治具５０及び下治具９０と上下方向に重なる位置である。着脱位置は、検査位置に対する前方側（側方側）の位置である。また、着脱位置は、本体フレーム２０内から引き出された位置であって、上治具５０及び下治具９０に対して上下方向に重ならない位置である。着脱位置では、設置プレート７４の上側に重なる構成部材がなく、設置プレート７４の上方が開放される。なお、検査装置１０は、設置プレート７４を着脱位置と検査位置との間で移動させる移動機構１７６を備えている。

また、設置プレート７４は、各テーブル部７６Ｂ（支持体の一例）に着脱可能に支持されている。具体的には、図３の矢印で示されるように、設置プレート７４をテーブル部７６Ｂに対して後方へ移動させることで、設置プレート７４がテーブル部７６Ｂから取り外される。テーブル部７６Ｂから取り外された設置プレート７４をテーブル部７６Ｂの開口７６Ｃ（図１参照）に対して装置前方へ向けて差し込むことで、設置プレート７４がテーブル部７６Ｂに取り付けられる。

コネクタ７８は、図２に示されるように、設置プレート７４に設置された状態のプリント基板２００の被接続部２００Ｄと接続される接続部７８Ａを有している。コネクタ７８は、接続部７８Ａが被接続部２００Ｄに接続される接続位置（図５に示す位置）と、接続部７８Ａが被接続部２００Ｄから離間する離間位置（図２に示す位置）との間を設置プレート７４に沿って移動可能に設置プレート７４の上面に支持されている。コネクタ７８は、圧縮ばね７９によって離間位置へ付勢されている。

なお、設置プレート７４には、上治具５０における後述の位置決ピン５８の先端部５８Ａが差し込まれる差込孔７４Ａと、上治具５０における後述の位置決ピン６８が通る貫通孔７４Ｂと、下治具９０における後述の位置決ピン９６が通る貫通孔７４Ｃと、下治具９０における後述のプローブピン９４が通る貫通孔７４Ｄと、が形成されている。また、設置プレート７４の上面には、プリント基板２００の下面を支持する複数の支持部材７３が設けられている。

（検出センサ１７０及び検出センサ１７２）
検出センサ１７０及び検出センサ１７２（検出部の一例）は、図３に示されるように、プリント基板２００が着脱される設置プレート７４の着脱位置（実線で示す位置）の下側に配置されている。

検出センサ１７０は、プリント基板２００の有無を検出するための反射型の光センサである。検出センサ１７０は、具体的には、設置プレート７４に形成された貫通孔７４Ｅを通じてプリント基板２００に光を照射し、プリント基板２００で反射した反射光を検出する。設置プレート７４にプリント基板２００が設置されていない場合には、プリント基板２００からの反射光が検出されず、プリント基板２００が設置されていないことが検出される。

検出センサ１７２は、プリント基板２００の設置プレート７４に対する浮きを検出する反射型の光センサである。検出センサ１７２は、プリント基板２００が設置プレート７４に設置されたことが検出センサ１７０によって検出されると、設置プレート７４に形成された貫通孔７４Ｆを通じてプリント基板２００に光を照射し、プリント基板２００で反射した反射光を検出することで、プリント基板２００との距離を計測する。例えば、プリント基板２００との距離が予め定められた距離以上である場合に、設置プレート７４に対するプリント基板２００の浮きが許容範囲を超えるものとされる。

検出センサが１７０と１７２の２つある理由は、検出センサ１７０がＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）光を照射し、検出センサ１７２がレーザー光を照射するからである。検出センサ１７０はＬＥＤ光を照射するため、プリント基板２００が設置プレート７４に設置されていない状態で検出センサ１７０がＬＥＤ光を照射し、当該ＬＥＤ光が作業者の目に入ったとしても問題ない。

また、検出センサ１７２は、プリント基板２００が設置プレート７４に設置されていることを検出センサ１７０が検出した後、レーザー光を照射する。別言すると、検出センサ１７２は、プリント基板２００が設置プレート７４に設置されていることを検出センサ１７０が検出しない場合、レーザー光を照射しない。このため、検出センサ１７２が照射したレーザー光が作業者の目に入ることは無い。

なお、検出センサ１７０が距離の測定ができれば、検出センサ１７２は省略できる。

検出センサ１７２が検出した結果、プリント基板２００の設置プレート７４に対する浮きが許容範囲内である場合に、設置プレート７４が移動機構１７６によって、着脱位置（実線で示す位置）から検査位置（二点鎖線で示す位置）へ移動される。プリント基板２００の設置プレート７４に対する浮きが許容範囲を超える場合は、着脱位置から検査位置への移動が行われず、例えば、プリント基板２００の設置プレート７４への設置のやり直しを作業者へ検査装置１０が表示部（図示省略）への表示などにより指示する。

（下移動体８０）
下移動体８０は、プリント基板２００が検査される設置プレート７４の検査位置の下側に配置されている。下移動体８０は、図１に示されるように、具体的には、移動プレート８２と、４つのリニアベアリング８４（図１では２つのみ図示）と、一対のレール部材８８と、を有している。

移動プレート８２は、矩形状のプレート（板状部材）で構成されている。この移動プレート８２の四隅に各リニアベアリング８４が固定されており、この各リニアベアリング８４によって、移動プレート８２が上下方向に移動可能に本体フレーム２０の各支柱２６に支持されている。

各レール部材８８は、前後方向に沿って長さを有すると共に、前後方向視（正面視）にて、Ｌ字状に形成されている。レール部材８８は、移動プレート８２の上面に左右方向に間をおいて固定されている。そして、このレール部材８８は、下治具９０における後述の支持プレート９７を後方へ移動可能に支持している。

なお、移動プレート８２には、設置体７０の４つの支柱７２のそれぞれが通る貫通孔８２Ａが４つ形成されている。具体的には、貫通孔８２Ａは、例えば、前後に一対並べられ、この一対が左右に２組配置されている。

（下治具９０）
下治具９０は、図３に示されるように、プリント基板２００が検査される設置プレート７４の検査位置の下側に配置されている。下治具９０は、具体的には、図１に示されるように、上昇部の一例としての検査部９１と、プリント基板２００に対して検査部９１を位置決めする位置決部材の一例としての複数の位置決ピン９６と、を有している。

検査部９１は、ベースプレート９２と、複数のプローブピン９４（第２接触部の一例）と、支持プレート９７と、４つの支柱９９（図１では２つのみ図示）と、を有している。

支持プレート９７及びベースプレート９２は、矩形状のプレート（板状部材）で構成されている。４つの支柱９９のそれぞれは、支持プレート９７の上面から上方へ延びている。各支柱９９の上端部がベースプレート９２の下面に固定されている。これにより、ベースプレート９２が４つの支柱９９で支持されている。支柱９９は、具体的には、前後に一対並べられ、この一対が左右に２組配置されている。

各位置決ピン９６及び各プローブピン９４は、ベースプレート９２の上面から上方へ突出している。各位置決ピン９６は、設置プレート７４が検査位置にある（位置する）状態において、図６に示されるように、下治具９０がシリンダ１８０によって後述のように上昇することで、図７に示されるように、設置プレート７４の貫通孔７４Ｃを通過すると共に、先端部（上端部）９６Ａがプリント基板２００の基準孔２９６に差し込まれる。これにより、プリント基板２００に対して検査部９１が前後方向及び左右方向において位置決めされる。さらに、先端部（上端部）９６Ａの外周の端面９６Ｄがプリント基板２００の下面に接触することで、プリント基板２００に対して検査部９１が上下方向において位置決めされる。なお、位置決ピン９６は、例えば、装置後方側に左右に離れて２つ配置され、装置前方側に左右方向の中央に１つ配置される。

また、各プローブピン９４は、設置プレート７４が検査位置にある（位置する）状態において、下治具９０がシリンダ１８０によって後述のように上昇することで、設置プレート７４の貫通孔７４Ｄを通過すると共にプリント基板２００の下面に配置されたパッド２００Ｂ（第２被接触部の一例）に電気的に接触する。なお、下治具９０は、上治具５０と一体に移動せず、上治具５０に対して独立して上昇する。

なお、本実施形態では、プローブピン９４がパッド２００Ｂに接触する前において、位置決ピン９６の先端部９６Ａの基準孔２９６への差し込みが開始されて、プリント基板２００に対して検査部９１が前後方向及び左右方向に位置決めされる。なお、プローブピン９４のパッド２００Ｂへの接触と、検査部９１の前後方向及び左右方向への位置決めは同時に行われてもよい。

さらに、下治具９０は、図１に示されるように、支持プレート９７が左右の辺部分で各レール部材８８によって後方へ移動可能に支持されることで、移動プレート８２（支持体の一例）に対して着脱可能に構成されている。すなわち、図３の矢印で示されるように、支持プレート９７を含む下治具９０を後方へ移動させることで、下治具９０が移動プレート８２から取り外される。移動プレート８２から取り外された下治具９０は、各レール部材８８に差し込んでから前方へ移動させることで、移動プレート８２に取り付けられる。

なお、ベースプレート９２には、上治具５０における後述の位置決ピン６８の先端部が差し込まれる差込孔９２Ａが形成されている。

（シリンダ１８０）
シリンダ１８０（上昇機構の一例）は、図１に示されるように、シリンダ本体１８０Ａと、シリンダ本体１８０Ａから上方へ延びるロッド１８０Ｂと、を有している。シリンダ本体１８０Ａは、本体フレーム２０の下プレート２４の下面に固定されている。ロッド１８０Ｂは、本体フレーム２０の下プレート２４の貫通孔２４Ａを通って下プレート２４の上側へ延びている。

ロッド１８０Ｂの上端部（先端部）は、下移動体８０の移動プレート８２に固定されている。具体的には、ロッド１８０Ｂの上端部は、例えば、移動プレート８２における中央部（前後方向中央部であって且つ左右方向中央部）に固定されている。シリンダ１８０では、図８に示されるように、ロッド１８０Ｂが空気圧や油圧などにより上方へ伸長する。ロッド１８０Ｂが上方へ伸長することで、下移動体８０及び下治具９０が支柱２６に沿って上方へ移動する。

（第１上移動体３０）
第１上移動体３０は、プリント基板２００が検査される設置プレート７４の検査位置の上側に配置されている。第１上移動体３０は、具体的には、図１に示されるように、移動プレート３２と、４つのリニアベアリング３４（図１では２つのみ図示）と、４つの支柱３６（図１では２つのみ図示）と、一対のレール部材３８と、を有している。

移動プレート３２は、矩形状のプレート（板状部材）で構成されている。この移動プレート３２の四隅に各リニアベアリング３４が固定されており、この各リニアベアリング３４によって、移動プレート３２が上下方向に移動可能に本体フレーム２０の各支柱２６に支持されている。

第１上移動体３０の各支柱３６は、移動プレート３２の下面から装置下方へ延びている。具体的には、支柱３６は、前後に一対並べられ、この一対が左右に２組配置されている。

各レール部材３８は、前後方向に沿って長さを有している。各レール部材３８の長さ方向一端部及び他端部のそれぞれが、各支柱３６の下端部に固定されている。各レール部材３８は、前後方向視（正面視）にて、互いが対向する方向（左右方向中央側）に開口するコの字状（Ｕの字状）に形成されている。そして、このレール部材３８は、上治具５０における後述のプレート５４を前後方向に移動可能に支持している。

なお、移動プレート３２には、シリンダ１４０の後述のロッド１４０Ｂが通される貫通孔３２Ａが２つ形成されている。具体的には、２つの貫通孔３２Ａは、例えば、移動プレート３２の前後方向中央部において左右方向に並んで形成される。

（シリンダ１３０）
シリンダ１３０（第１下降機構の一例）は、図１に示されるように、シリンダ本体１３０Ａと、シリンダ本体１３０Ａから下方へ延びるロッド１３０Ｂと、を有している。シリンダ本体１３０Ａは、本体フレーム２０の上プレート２２の上面に固定されている。ロッド１３０Ｂは、本体フレーム２０の上プレート２２の貫通孔２２Ａを通って上プレート２２の下側へ延びている。

ロッド１３０Ｂの下端部（先端部）は、第１上移動体３０の移動プレート３２に固定されている。具体的には、ロッド１３０Ｂの下端部は、例えば、移動プレート３２における中央部（前後方向中央部であって且つ左右方向中央部）に固定されている。シリンダ１３０では、図４に示されるように、ロッド１３０Ｂが空気圧や油圧などにより下方へ伸長する。ロッド１３０Ｂが下方へ伸長することで、第１上移動体３０が支柱２６に沿って下方へ移動する。第１上移動体３０が下方へ移動することで、第２上移動体４０及び上治具５０が第１上移動体３０と一体に下方へ移動する。

（第２上移動体４０）
第２上移動体４０は、プリント基板２００が検査される設置プレート７４の検査位置の上側に配置されている。第２上移動体４０は、具体的には、図１に示されるように、移動プレート４２と、４つのリニアベアリング４４（図１では２つのみ図示）と、一対のレール部材４８と、を有している。

移動プレート４２は、矩形状のプレート（板状部材）で構成されている。この移動プレート４２の四隅に各リニアベアリング４４が固定されており、この各リニアベアリング４４によって、移動プレート４２が上下方向に移動可能に本体フレーム２０の各支柱２６に支持されている。

各レール部材４８は、前後方向に沿って長さを有すると共に、前後方向視（正面視）にて、Ｌ字状に形成されている。レール部材４８は、移動プレート４２の下面に左右方向に間をおいて固定されている。そして、このレール部材４８は、上治具５０における後述のプレート６７を後方へ移動可能に支持している。

なお、移動プレート４２には、第１上移動体３０の４つの支柱３６のそれぞれが通される貫通孔４２Ａが４つ形成されている。具体的には、貫通孔４２Ａは、例えば、前後に一対並べられ、この一対が左右に２組配置されている。

（シリンダ１４０）
一対のシリンダ１４０（第２下降機構の一例）は、図１に示されるように、それぞれ、シリンダ本体１４０Ａと、シリンダ本体１４０Ａから下方へ延びるロッド１４０Ｂと、を有している。一対のシリンダ１４０の各シリンダ本体１４０Ａは、第１上移動体３０の移動プレート３２の上面に固定されている。一対のシリンダ１４０の各ロッド１４０Ｂは、移動プレート３２の貫通孔３２Ａを通って移動プレート３２の下側へ延びている。

各ロッド１４０Ｂの下端部（先端部）は、第２上移動体４０の移動プレート４２に固定されている。シリンダ１４０では、図８に示されるように、ロッド１４０Ｂが空気圧や油圧などにより下方へ伸長する。ロッド１４０Ｂが下方へ伸長することで、第２上移動体４０が支柱２６に沿って下方へ移動する。第２上移動体４０が下方へ移動することで、上治具５０の検査部６０及び位置決ピン６８が第２上移動体４０と一体に下方へ移動する。

（上治具５０）
上治具５０は、プリント基板２００が検査される設置プレート７４の検査位置の上側に配置されている。上治具５０は、具体的には、図１に示されるように、プリント基板２００を設置プレート７４に押し付ける押付部５２と、押付部５２に対して設置プレート７４を位置決めする位置決部材の一例の複数の位置決ピン５８（パレットロケートピン）と、を備えている。さらに、上治具５０は、下降部の一例としての検査部６０と、プリント基板２００に対して検査部６０を位置決めする位置決部材の一例としての位置決ピン６６（上基準ピン）と、検査部６０に対して下治具９０の検査部９１を位置決めする位置決部材の一例しての位置決ピン６８（治具ロケートピン）と、を備えている。

押付部５２は、プレート５４と、プリント基板２００の上面を押さえるための複数の上押さえ部材５６と、を有している。プレート５４は、矩形状のプレート（板状部材）で構成されている。各上押さえ部材５６は、設置プレート７４の支持部材７３に対向する位置でプレート５４の下面から下方へ延びている。設置プレート７４が検査位置にある（位置する）状態において、上治具５０がシリンダ１３０によって下降位置（図４及び図５に示す位置）に下降することで、各上押さえ部材５６は、設置プレート７４に設置されたプリント基板２００を支持部材７３とで挟んで、プリント基板２００の上面を押さえる。

各位置決ピン５８は、設置プレート７４の差込孔７４Ａに対向する位置で、プレート５４の下面から下方へ延びている。各位置決ピン５８は、上治具５０がシリンダ１３０によって下降位置（図４及び図５に示す位置）に下降することで、先端部（下端部）５８Ａが設置プレート７４の差込孔７４Ａに差し込まれる。これにより、押付部５２に対して設置プレート７４が前後方向（設置プレート７４の移動方向）及び左右方向において位置決めされる。さらに、先端部５８Ａの外周の端面５８Ｄが設置プレート７４の上面に接触することで、押付部５２に対して設置プレート７４が上下方向において位置決めされる。

なお、本実施形態では、上押さえ部材５６がプリント基板２００の上面を押さえる前において、位置決ピン５８の先端部５８Ａの差込孔７４Ａへの差し込みが開始されて、押付部５２に対して設置プレート７４が前後方向及び左右方向に位置決めされる。また、上押さえ部材５６によるプリント基板２００の押さえと、設置プレート７４の前後方向及び左右方向への位置決めとは同時に行われてもよい。なお、位置決ピン５８は、例えば、矩形状のプレート５４の対角に２つ配置される。

また、プレート５４の下面には、検査部６０の後述のベースプレート６２との隙間を維持するためのスペーサ５３が設けられている。プレート５４とベースプレート６２との隙間は、後述のプローブピン６４の配線スペースとなっている。なお、プレート５４には、検査部６０の後述の支柱６９のそれぞれが通される貫通孔５４Ａが４つ形成されている。

検査部６０は、図１に示されるように、ベースプレート６２と、プローブピン６４（第１接触部の一例）と、プレート６７と、４つの支柱６９（図１では２つのみ図示）と、を有している。

プレート６７及びベースプレート６２は、矩形状のプレート（板状部材）で構成されている。４つの支柱６９のそれぞれは、プレート６７の下面から下方へ延びて、プレート５４の貫通孔５４Ａに通されている。各支柱６９の下端部は、ベースプレート６２の上面に固定されている。支柱６９は、具体的には、前後に一対並べられ、この一対が左右に２組配置されている。各支柱６９には、プレート６７と押付部５２のプレート５４との間に圧縮ばね６５が取り付けられている。これにより、押付部５２が下方へ付勢されている。

各位置決ピン６６、各位置決ピン６８及び各プローブピン６４は、ベースプレート６２の下面から下方へ突出している。さらに、ベースプレート６２の下面には、カムとしての傾斜ブロック６１が下方へ突出している。

この傾斜ブロック６１は、図２に示されるように、コネクタ７８の上方に配置されており、コネクタ７８に対向する傾斜面６１Ａを有している。傾斜面６１Ａは、右方側にいくにつれて徐々に上方側に位置するように傾く傾斜を有している。これにより、設置プレート７４が検査位置にある（位置する）状態において、上治具５０がシリンダ１３０によって下降位置（図４及び図５に示す位置）に下降することで、傾斜面６１Ａが圧縮ばね７９の付勢力に対抗してプリント基板２００の被接続部２００Ｄに対する接続部７８Ａの接続方向へコネクタ７８を押す。

なお、検査部６０、位置決ピン６６及び位置決ピン６８は、押付部５２及び位置決ピン５８とは固定されておらず、検査部６０は、押付部５２とは独立して下降する。このとき、プレート５４の下面に設けられたスペーサ５３が、検査部６０のベースプレート６２から離間する。

各位置決ピン６８は、設置プレート７４が検査位置にある（位置する）状態において、検査部６０がシリンダ１４０によって下降することで、先端部（下端部）６８Ａが、設置プレート７４の貫通孔７４Ｂを通過する共に、ベースプレート９２の差込孔９２Ａに差し込まれる。これにより、下治具９０の検査部９１が検査部６０に対して前後方向及び左右方向において位置決めされる。さらに、先端部６８Ａの外周の端面６８Ｄが設置プレート７４の上面に接触することで、下治具９０の検査部９１が検査部６０に対して上下方向において位置決めされる。なお、位置決ピン６８は、例えば、矩形状のベースプレート６２の対角に２つ配置される。

各位置決ピン６６は、設置プレート７４が検査位置にある（位置する）状態において、図８及び図９に示されるように、検査部６０がシリンダ１４０によって下降することで、先端部（下端部）６６Ａがプリント基板２００の基準孔２６６に差し込まれる。これにより、プリント基板２００に対して検査部６０が前後方向及び左右方向において位置決めされる。さらに、先端部６６Ａの外周の端面６６Ｄがプリント基板２００の上面に接触することで、プリント基板２００に対して検査部６０が上下方向において位置決めされる。なお、位置決ピン６６は、例えば、装置後方側に左右に離れて２つ配置され、装置前方側に左右方向の中央に１つ配置される。

また、各プローブピン６４は、設置プレート７４が検査位置にある（位置する）状態において、図８及び図９に示されるように、検査部６０がシリンダ１４０によって下降することで、プリント基板２００の上面に配置されたパッド２００Ａ（第１被接触部の一例）に電気的に接触する。

なお、本実施形態では、プローブピン６４がパッド２００Ａに接触する前において、位置決ピン６８の先端部６８Ａの差込孔９２Ａへの差し込みが開始されて、下治具９０の検査部９１が上治具５０の検査部６０に対して前後方向及び左右方向に位置決めされる。また、プローブピン６４がパッド２００Ａに接触する前において、位置決ピン６６の先端部６６Ａの基準孔２６６への差し込みが開始されて、プリント基板２００に対して検査部６０が前後方向及び左右方向に位置決めされる。なお、プローブピン６４のパッド２００Ａへの接触と、位置決ピン６６、６８による検査部６０の前後方向及び左右方向への位置決めは同時に行われてもよい。

さらに、上治具５０は、押付部５２のプレート５４及び、検査部６０のプレート６７のそれぞれが、レール部材３８及びレール部材４８のそれぞれによって後方へ移動可能に支持されることで、移動プレート４２（支持体の一例）に対して着脱可能に構成されている。すなわち、図３の矢印で示されるように、上治具５０を後方へ移動させることで、上治具５０が移動プレート４２から取り外される。移動プレート４２から取り外された上治具５０は、レール部材３８及びレール部材４８に差し込んでから前方へ移動させることで、移動プレート４２に取り付けられる。

（本実施形態の作用）
次に、本実施形態の作用として、検査装置１０を用いた検査方法について説明する。

本実施形態に係る検査方法では、まず、図３に示されるように、着脱位置（図３の実線で示す位置）にある（位置する）状態の設置プレート７４に対して、プリント基板２００が設置される。プリント基板２００の設置プレート７４への設置動作は、例えば、作業者によって行われる。着脱位置では、設置プレート７４の上側に重なる構成部材がなく、設置プレート７４の上方が開放されるので、設置プレート７４にプリント基板２００を設置する際の視認性及び作業性がよい。

プリント基板２００が設置プレート７４に設置されると、検出センサ１７０によって、設置プレート７４にプリント基板２００が設置されたことが検出される。プリント基板２００が設置プレート７４に設置されたことが検出されると、検出センサ１７２によって、設置プレート７４に対するプリント基板２００の浮きが検出される。

プリント基板２００の設置プレート７４に対する浮きが許容範囲内である場合に、設置プレート７４が移動機構１７６によって、着脱位置（実線で示す位置）から検査位置（二点鎖線で示す位置）に後方へ移動される。このように、本実施形態では、設置プレート７４に設置されたプリント基板２００の浮きが許容範囲である状態において、設置プレート７４が検査位置に自動的に移動される。

一方、プリント基板２００の浮きが許容範囲を超える場合には、着脱位置から検査位置への移動が行われず、例えば、プリント基板２００の設置プレート７４への設置のやり直しを作業者へ検査装置１０が表示部（図示省略）への表示などにより指示する。このため、設置プレート７４上で浮いた状態のプリント基板２００が検査装置１０の構成部品に衝突して、当該構成部品を損傷することが抑制される。

次に、図４及び図５に示されるように、上治具５０がシリンダ１３０によって下降位置（図４及び図５に示す位置）に下降する。上治具５０が下降位置に下降することで、各位置決ピン５８の先端部５８Ａが設置プレート７４の差込孔７４Ａに差し込まれる。これにより、設置プレート７４が押付部５２に対して前後方向（設置プレート７４の移動方向）及び左右方向において位置決めされる。さらに、各位置決ピン５８の先端部５８Ａの外周の端面５８Ｄが設置プレート７４の上面に接触することで、設置プレート７４が押付部５２に対して上下方向において位置決めされる。

また、上治具５０が下降位置に下降することで、押付部５２の各上押さえ部材５６が、設置プレート７４に設置されたプリント基板２００を支持部材７３とで挟んで、プリント基板２００の上面を押さえる。

さらに、このとき、傾斜ブロック６１の傾斜面６１Ａが圧縮ばね７９の付勢力に対抗してプリント基板２００の被接続部２００Ｄに対する接続部７８Ａの接続方向へコネクタ７８を押す。これにより、コネクタ７８の接続部７８Ａが、プリント基板２００の被接続部２００Ｄに接続される。

次に、図６及び図７に示されるように、下治具９０がシリンダ１８０によって上昇する。下治具９０が上昇することで、各位置決ピン９６が設置プレート７４の貫通孔７４Ｃを通過すると共に、各位置決ピン９６の先端部（上端部）９６Ａがプリント基板２００の基準孔２９６に差し込まれる。

これにより、検査部９１がプリント基板２００に対して前後方向及び左右方向において位置決めされる。さらに、各位置決ピン９６の先端部（上端部）９６Ａの外周の端面９６Ｄがプリント基板２００の下面に接触することで、検査部９１がプリント基板２００に対して上下方向において位置決めされる。

また、下治具９０が上昇することで、各プローブピン９４が、設置プレート７４の貫通孔７４Ｄを通過すると共にプリント基板２００の下面に配置されたパッド２００Ｂに電気的に接触する。なお、下治具９０は、上治具５０と一体に移動せず、上治具５０に対して独立して上昇する。

次に、図８及び図９に示されるように、検査部６０がシリンダ１４０によって下降する。検査部６０が下降することで、各位置決ピン６６の先端部６６Ａがプリント基板２００の基準孔２６６に差し込まれる。これにより、検査部６０がプリント基板２００に対して前後方向及び左右方向において位置決めされる。さらに、各位置決ピン６６の先端部６６Ａの外周の端面６６Ｄがプリント基板２００の上面に接触することで、検査部６０がプリント基板２００に対して上下方向において位置決めされる。

また、検査部６０が下降することで、上治具５０の各位置決ピン６８の先端部６８Ａが、設置プレート７４の貫通孔７４Ｂを通過する共に、下治具９０のベースプレート９２の差込孔９２Ａに差し込まれる。これにより、下治具９０の検査部９１が検査部６０に対して前後方向及び左右方向において位置決めされる。さらに、先端部６８Ａの外周の端面６８Ｄが設置プレート７４の上面に接触することで、下治具９０の検査部９１が検査部６０に対して上下方向において位置決めされる。さらに、検査部６０が下降することで、各プローブピン６４が、プリント基板２００の上面に配置されたパッド２００Ａに電気的に接触する。

そして、プリント基板２００の被接続部２００Ｄに接続されたコネクタ７８及び、プリント基板２００のパッド２００Ｂ、２００Ａに接触した各プローブピン９４、６４を通じて、電気信号の送受信をして、プリント基板２００の電気的な検査（例えば、インサーキットテスト、ファンクションテスト）を実施する。

検査が終了した後は、検査部６０がシリンダ１４０によって上昇する。次に、下治具９０がシリンダ１８０によって下降する。次に、上治具５０がシリンダ１３０によって上昇する。そして、設置プレート７４が検査位置から着脱位置に移動される。以上のように、検査装置１０によるプリント基板２００の電気的な検査が実施される。

ここで、本実施形態では、前述のように、押付部５２がプリント基板２００を設置プレート７４に押し付ける際において、各位置決ピン５８の先端部５８Ａが設置プレート７４の差込孔７４Ａに差し込まれる。これにより、移動可能な設置プレート７４が押付部５２に対して前後方向（設置プレート７４の移動方向）、左右方向及び上下方向において位置決めされる。

このため、設置プレート７４が押付部５２に対して移動自在である場合に比べ、押付部５２がプリント基板２００を設置プレート７４に押し付ける際における押付部５２とプリント基板２００との位置ズレが抑制される。これにより、プリント基板２００上の設定された位置で押付部５２がプリント基板２００を設置プレート７４に押し付ける。このため、プリント基板２００の反りが効果的に抑制され、プリント基板２００のパッド２００Ａ、２００Ｂとプローブピン６４、９４との位置ズレが抑制される。

また、本実施形態では、上治具５０の各位置決ピン６８の先端部６８Ａが、下治具９０のベースプレート９２の差込孔９２Ａに差し込まれる。これにより、下治具９０の検査部９１が上治具５０の検査部６０に対して前後方向、左右方向及び上下方向において位置決めされる。

このため、下治具９０の検査部９１が上治具５０の検査部６０に対して移動自在である構成に比べて、検査部９１のプローブピン９４とプリント基板２００のパッド２００Ｂとの位置ズレ、及び、検査部６０のプローブピン６４とプリント基板２００のパッド２００Ａとの位置ズレが抑制される。

また、本実施形態では、下治具９０の各位置決ピン９６の先端部（上端部）９６Ａがプリント基板２００の基準孔２９６に差し込まれる。これにより、下治具９０の検査部９１がプリント基板２００に対して前後方向、左右方向及び上下方向において位置決めされる。

このため、下治具９０の検査部９１がプリント基板２００に対して移動自在である構成に比べて、検査部９１のプローブピン９４とプリント基板２００のパッド２００Ｂとの位置ズレが抑制される。

また、本実施形態では、上治具５０の各位置決ピン６６の先端部６６Ａがプリント基板２００の基準孔２６６に差し込まれる。これにより、上治具５０の検査部６０がプリント基板２００に対して前後方向、左右方向及び上下方向において位置決めされる。

このため、上治具５０の検査部６０がプリント基板２００に対して移動自在である構成に比べて、検査部６０のプローブピン６４とプリント基板２００のパッド２００Ｂとの位置ズレが抑制される。

また、本実施形態では、前述のように、押付部５２がプリント基板２００を設置プレート７４に押し付けた後に、プリント基板２００の下面のパッド２００Ｂにプローブピン９４が接触し、その後に、プリント基板２００の上面のパッド２００Ａにプローブピン６４が接触する。このため、プリント基板２００の上面のパッド２００Ａにプローブピン６４が接触した後にプリント基板２００の下面のパッド２００Ｂにプローブピン９４が接触する構成に比べ、検査する過程において、上向きの荷重に比して下向きの荷重がプリント基板２００に対して偏って作用することが抑制される。

さらに、本実施形態では、例えば、構成（例えば、パッドの配置）が異なるプリント基板２００に対して検査を行う場合には、当該プリント基板２００の構成に対応して構成された上治具５０、下治具９０及び設置プレート７４に交換される。

具体的には、上治具５０、下治具９０及び設置プレート７４のそれぞれは、移動プレート４２、移動プレート８２及びリニアガイド７６のテーブル部７６Ｂに対して後方へ移動されることで、移動プレート４２、移動プレート８２及びリニアガイド７６のテーブル部７６Ｂのそれぞれから取り外される。そして、上治具５０、下治具９０及び設置プレート７４が移動プレート４２、移動プレート８２及びリニアガイド７６のテーブル部７６Ｂのそれぞれに取り付けられる。このように、本実施形態では、上治具５０、下治具９０及び設置プレート７４は後方に移動されるため、装置後方側が上治具５０、下治具９０及び設置プレート７４の交換作業（着脱作業）の作業スペースとなる。一方、設置プレート７４にプリント基板２００を設置する際には、設置プレート７４は、装置前方に引き出されるため、装置前方側がプリント基板２００の着脱作業の作業スペースとなる。このように、上治具５０、下治具９０及び設置プレート７４の交換作業（着脱作業）の作業スペースと、プリント基板２００の着脱作業の作業スペースとが、装置の前後で分離される。

（変形例）
本実施形態では、上治具５０の各位置決ピン６８の先端部６８Ａが、下治具９０のベースプレート９２の差込孔９２Ａに差し込まれる構成であったが、これに限られない。例えば、位置決ピン６８が下治具９０に設けられ、差込孔９２Ａが上治具５０に形成される構成であってもよい。

また、本実施形態では、プリント基板２００の下面のパッド２００Ｂにプローブピン９４が接触した後に、プリント基板２００の上面のパッド２００Ａにプローブピン６４が接触する構成であったが、これに限られない。例えば、プリント基板２００の上面のパッド２００Ａにプローブピン６４が接触した後にプリント基板２００の下面のパッド２００Ｂにプローブピン９４が接触する構成であってもよい。

本発明は、上記の実施形態に限るものではなく、その主旨を逸脱しない範囲内において種々の変形、変更、改良が可能である。例えば、上記に示した変形例は、適宜、複数を組み合わせて構成してもよい。

１０ 検査装置
４２ 移動プレート（下降部を支持する支持体の一例）
５２ 押付部
５８ 位置決ピン（押付部に対して移動部を位置決めする位置決部の一例）
６０ 検査部（下降部の一例）
６４ プローブピン（第１接触部の一例）
６６ 位置決ピン（基板に対して下降部を位置決めする位置決部材の一例）
６８ 位置決ピン（上昇部を下降部に対して位置決めする位置決部材の一例）
７４ 設置プレート（移動部の一例）
７６Ｂ テーブル部（移動部を支持する支持体の一例）
８２ 移動プレート（上昇部を支持する支持体の一例）
９１ 検査部（上昇部の一例）
９４ プローブピン（第２接触部の一例）
９６ 位置決ピン（基板に対して上昇部を位置決めする位置決部材の一例）
１３０ シリンダ（第１下降機構の一例）
１４０ シリンダ（第２下降機構の一例）
１７２ 検出センサ（検出部の一例）
１７６ 移動機構
１８０ シリンダ（上昇機構の一例）
２００ プリント基板（基板の一例）
２００Ａ パッド（第１被接触部の一例）
２００Ｂ パッド（第２被接触部の一例）

Claims (8)

1. 基板が検査される検査位置と、該基板が着脱される着脱位置との間を移動可能な移動部と、
   該検査位置にある該移動部の上側から下降位置に下降して、該基板を該移動部に押し付ける押付部と、
   該押付部が該基板を該移動部に押し付ける際に該押付部に対して該移動部を少なくともその移動方向に位置決めする位置決部と、
   前記移動部が前記検査位置にある状態において、前記下降位置にある押付部とは独立して前記検査位置の上側から下降し、前記基板の上面に配置された第１被接触部に電気的に接触する第１接触部を有する下降部と、
   前記移動部が前記検査位置にある状態において、前記下降位置にある押付部とは独立して前記検査位置の下側から上昇し、前記基板の下面に配置された第２被接触部に電気的に接触する第２接触部を有する上昇部と、
   を備える検査装置。
2. 前記押付部を前記下降位置に下降させる第１下降機構と、
   前記押付部が前記下降位置に下降した後に、前記上昇部を上昇させて前記第２被接触部に前記第２接触部を電気的に接触させる上昇機構と、
   前記第２接触部が前記第２被接触部に接触した状態で、前記下降部を下降させて前記第１被接触部に前記第１接触部を電気的に接触させる第２下降機構と、
   を備える請求項１に記載の検査装置。
3. 前記下降部及び前記上昇部の一方に設けられ、前記第２下降機構が前記下降部を下降させることで前記下降部及び前記上昇部の他方に差し込まれ、前記上昇部を前記下降部に対して位置決めする位置決部材
   を備える請求項２に記載の検査装置。
4. 前記下降部に設けられ、前記第２下降機構が前記下降部を下降させることで前記基板に差し込まれ、前記基板に対して前記下降部を位置決めする位置決部材
   を備える請求項２又は３に記載の検査装置。
5. 前記上昇部に設けられ、前記上昇機構が前記上昇部を上昇させることで前記基板に差し込まれ、前記基板に対して前記上昇部を位置決めする位置決部材
   を備える請求項２〜４のいずれか１項に記載の検査装置。
6. 前記移動部、前記下降部及び前記上昇部を支持する支持体を備え、
   前記移動部、前記下降部及び前記上昇部は、前記検査位置に対する前記着脱位置とは反対側へ前記支持体に対して着脱される
   請求項１〜５のいずれか１項に記載の検査装置。
7. 基板が検査される検査位置と、該基板が着脱される着脱位置との間を移動可能な移動部と、
   該検査位置にある該移動部の上側から下降位置に下降して、該基板を該移動部に押し付ける押付部と、
   該押付部が該基板を該移動部に押し付ける際に該押付部に対して該移動部を少なくともその移動方向に位置決めする位置決部と、
   該着脱位置の下側に配置され、該基板の該移動部に対する浮きを検出する検出部と、
   を備える検査装置。
8. 前記基板の前記移動部に対する浮きが許容範囲内である場合に、前記移動部を前記検査位置へ移動させる移動機構
   を備える請求項７に記載の検査装置。

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