JP5423621B2 - 回路基板の端子接続構造 - Google Patents

Description

本発明は、回路基板の端子接続構造に関するものである。

従来、回路基板の端子接続構造の一例として、特許文献１に開示されるものがあった。

この特許文献１においては、回路基板（プリント基板）と端子（ピン部）とは、弾性構造体を介して電気的に接続される。この弾性構造体は、電気抵抗の小さな材料からなり先端部が回路基板に電気的に接続される構造体と、この構造体の内部に設置されるものであり電気抵抗の小さな材料からなる弾性体とを備える。そして、この弾性体に端子を挿入することにより、回路基板と端子とが電気的に接続されるものである。このように、弾性体が弾性的に端子に嵌合するので、回路基板と端子との電気的な接続を確実に確保することができる。

特開２００３−２１４３４０号公報

しかしながら、特許文献１においては、回路基板と端子とを電気的に接続するために弾性構造体が必要であり、部品点数が増加するという問題がある。

本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、回路基板と端子とを電気的に接続しつつ、部品点数を増加させることなく、回路基板に端子を機械的に接続することができる回路基板の端子接続構造を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために請求項１に記載の発明は、回路基板と金属材料からなる端子との接続構造であって、回路基板は、少なくとも熱可塑性樹脂を含む絶縁基材と、絶縁基材に設けられ、積層された導体パターンと、少なくとも一部が導体パターンと電気的に接続される層間接続部とを含む配線部と、を備え、絶縁基材の内部には端子の一部が配置され、端子と配線部の一部とが電気的に接続されるとともに、端子における絶縁基材内に配置された部位に絶縁基材内における熱可塑性樹脂が密着して接続されることを特徴とするものである。さらに、端子は、鉛直部と、鉛直部における端子の軸周りの側壁に隣り合う部位より突出した凸部とを備えるものであり、凸部を含む鉛直部の一部は、絶縁基材内に配置されている。

このようにすることによって、端子と配線部の一部とが電気的に接続しつつ、端子における絶縁基材内に配置された部位に絶縁基材内における熱可塑性樹脂が密着して接続することで、従来技術に示される弾性構造体などを用いることなく、回路基板に端子を機械的に接続することができる。さらに、端子における絶縁基材内に配置された部位と絶縁基材との接触面積を増やすことができ、端子が絶縁基材から抜けにくくすることができる。

なお、この絶縁基材としては、熱可塑性樹脂を含む基材フィルムを複数枚積層し、相互に接着してなるものを採用することができる。また、熱可塑性樹脂を含み接着層として機能する基材フィルムと、熱硬化性樹脂を含む基材フィルムとを交互に積層接着してなるものを採用することができる。また、このような回路基板は、例えば、加圧・加熱工程によって、一括で製造することができる。なお、この加圧・加熱工程時に端子における絶縁基材内に配置された部位に対して、絶縁基材内における熱可塑性樹脂を密着して接続することができる。

また、請求項２に示すように、配線部における絶縁基材の内部に配置された部位と端子における絶縁基材の内部に配置された部位とが電気的に接続されるようにしてもよい。

このようにすることによって、端子と配線部との接続部を熱可塑性樹脂にて封止することができ、接続信頼性を向上させることができる。また、回路基板は、一方の面に端子が露出しない構造とすることができる。よって、表面に電子部品を実装する際の設計自由度や実装密度の向上を図ることができる。また、表面にべたの配線パターンを設けやすくすることもできる。

なお、上述のように端子の一部が内部に配置された回路基板を被取付体（取付対象）に取り付ける場合、被取付体における回路基板の取付位置と端子の取付位置との位置ズレや、回路基板における端子の取付位置の位置ズレなどによって、回路基板に応力が加わる可能性がある。

そこで、請求項３に示すように、絶縁基材は、自身の表面が凹んで肉薄となった肉薄部を端子の周辺に備えるようにしてもよい。

このようにすることによって、肉薄部によって上述のような応力を緩和することができる。

また、請求項５に示すように、凸部は、前記鉛直部から垂直な方向に伸びる鍔部を含むようにしてもよい。また、請求項６に示すように、凸部は、らせん状に設けられたらせん状部を含むようにしてもよい。また、請求項７に示すように、端子は、凸部が複数設けられるようにしてもよい。

さらに、請求項７に示すように、端子は、鉛直部と、鉛直部における端子の軸周りの側壁に粗化処理された粗面部とを備えるものであり、粗面部を含む鉛直部の一部は、絶縁基材内に配置されるようにしてもよい。

このようにすることによって、端子における絶縁基材内に配置された部位と絶縁基材との接触面積を増やすことができ、端子が絶縁基材から抜けにくくすることができる。

なお、この粗面部としては、請求項８に示すように、粗化めっき膜を採用することができる。

また、請求項９に示すように、回路基板は、絶縁基材の内部に配置された端子の少なくとも側壁を囲い、所定電位に電気的に固定されるシールド部材を絶縁基材の内部に備えるようにしてもよい。

このようにすることによって、端子から発生するノイズが回路基板内に伝達されることを抑制することができる。

このシールド部材は、請求項１０に示すように、配線部における導体パターンと層間接続部とによって構成されるようにしてもよい。

このようにすることによって、回路基板を構成する部材（導体パターンと層間接続部）によってシールド部材を構成することができるので好ましい。

しかしながら、シールド部材は、請求項１１に示すように、金属材料からな筒状部材によって構成されるようにしてもよい。

このようにすることによって、シールド効果をより一層向上させることができる。

また、請求項１２に示すように、絶縁基材は、端子が配置される領域の厚さがその他の領域の厚さよりも厚くなるようにしてもよい。

このようにすることによって、端子における熱可塑性樹脂と密着して接続する部位を増やすことができるので、端子が絶縁基材から抜けにくくすることができる。

本発明の実施の形態における回路基板の概略構成を示す断面図である。 本発明の実施の形態における回路基板の製造方向を示す分解断面図である。 変形例１における回路基板の概略構成を示す断面図である。 変形例２における回路基板の概略構成を示す断面図である。 変形例３における回路基板の概略構成を示す断面図である。 変形例３における回路基板の部分断面図である。 変形例４における回路基板の概略構成を示す断面図である。 変形例４における回路基板の部分断面図である。 変形例５における回路基板の概略構成を示す断面図である。 変形例６における回路基板の概略構成を示す断面図である。 変形例７における回路基板の概略構成を示す断面図である。 （ａ），（ｂ）は、変形例８における回路基板の概略構成を示す断面図である。 変形例９における回路基板の概略構成を示す断面図である。 変形例１０における回路基板の概略構成を示す断面図である。 変形例１１における回路基板の概略構成を示す断面図である。 変形例１１における端子の概略構成を示す斜視図である。 変形例１２における端子の概略構成を示す斜視図である。 変形例１３における回路基板の概略構成を示す断面図である。 変形例１４における回路基板の概略構成を示す断面図である。 変形例１５における回路基板の概略構成を示す断面図である。 （ａ）〜（ｅ）は、変形例１６における端子の概略構成を示す側面図である。 変形例１７における端子の概略構成を示す側面図である。 （ａ）〜（ｅ）は、変形例１８における端子の概略構成を示す側面図である。

以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。なお、本発明の実施の形態は、下記の実施例に何ら限定されることなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の形態を採りうる。

以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。なお、絶縁基材３０の厚み方向（換言すれば、複数枚の樹脂フィルムの積層方向）を単に厚み方向と示し、該厚み方向に垂直な方向を単に垂直方向と示す。また、特に断りのない限り、厚さとは、厚み方向に沿う厚さを示すものとする。

図１に示す回路基板１００は、基本的な構成要素として、絶縁基材３０、及び絶縁基材３０に多層に設けられた導体パターン１０（つまり、絶縁基材３０を介して積層された導体パターン１０）と、少なくとも一部が導体パターン１０と電気的に接続される層間接続部２０（つまり、異なる層の導体パターン１０を接続する層間接続部２０）とを含む配線部を備えている。また、回路基板１００は、絶縁基材３０の内部に端子２００の一部を保持している。換言すると、回路基板１００は、端子２００の一部を絶縁基材３０内に内蔵（埋設、配置）している。この端子２００における絶縁基材３０の内部に配置された部位（ここでは、先端面２００ａ）と、配線部における絶縁基材３０の内部に配置された部位（層間接続部２０）とが電気的に接続されている。

なお、この回路基板１００は、絶縁基材３０の内部に埋設、すなわち内蔵され、配線部に電気的に接続された電子部品を備えることもできる。この絶縁基材３０に内蔵する電子部品としては、例えば、縦型のＭＯＳＦＥＴやＩＧＢＴ、抵抗などを採用することができる。

絶縁基材３０は、電気絶縁材料からなり、この絶縁基材３０以外の構成要素、図１に示す例では導体パターン１０、層間接続部２０、及び後ほど説明する端子２００を所定位置に保持する基材としての機能を果たすとともに、端子２００と配線部（層間接続部２０）との接続部をその内部に保持（封止）して保護する機能を果たすものである。また、絶縁基材３０は、上記構成要素に加えて、電子部品を所定位置に保持する基材としての機能を果たすとともに、電子部品をその内部に保持（封止）して保護する機能を果たすこともできる。

この絶縁基材３０は、主として樹脂を含むとともに、この樹脂として少なくとも熱可塑性樹脂を含むものであり、熱可塑性樹脂フィルムを含む複数枚の樹脂フィルムが積層され、加圧・加熱により接着・一体化されてなる。熱可塑性樹脂を含む理由は、後述する加圧・加熱工程にて一括で絶縁基材３０を形成する際に、軟化した熱可塑性樹脂を接着材として利用するためである。

このため、複数枚の樹脂フィルムとしては、積層状態で、少なくとも１枚おきに位置するように熱可塑性樹脂フィルム（例えば、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）３０重量％とポリエーテルイミド（ＰＥＩ）７０重量％からなる樹脂フィルム）を含めば良い。例えば熱可塑性樹脂フィルムのみを含む構成としても良いし、熱可塑性樹脂フィルムとともに熱硬化性樹脂フィルム（例えば、熱硬化性ポリイミド（ＰＩ））を含む構成としても良い。

熱可塑性樹脂フィルムとしては、熱可塑性樹脂とともに、ガラス繊維、アラミド繊維などの無機材料を含むフィルム、及び、無機材料を含まない熱可塑性樹脂からなるフィルムの少なくとも一方を採用することができる。同様に、熱硬化性樹脂フィルムとしては、熱硬化性樹脂とともに、上記無機材料を含むフィルム、及び、無機材料を含まない熱硬化性樹脂からなるフィルムの少なくとも一方を採用することができる。

本実施の形態に係る絶縁基材３０は、図２に示すように、厚み方向において、一面（表面３０ｂ）側から、熱可塑性樹脂フィルム３１、熱可塑性樹脂フィルム３２、熱可塑性樹脂フィルム３３、熱可塑性樹脂フィルム３４、熱可塑性樹脂フィルム３５の順に計５枚の樹脂フィルムが積層されてなる。すなわち、熱可塑性樹脂フィルムが積層されて絶縁基材３０が構成されている。

また、絶縁基材３０を構成する樹脂フィルムの少なくとも一枚は、端子２００における回路基板１００の内部に配置されている部分の外形に応じた貫通孔を有する。つまり、絶縁基材３０を構成する樹脂フィルムの少なくとも一枚は、端子２００における回路基板１００の内部に配置されている部分の外形に応じて型抜きされている。換言すると、絶縁基材３０を構成する樹脂フィルムの少なくとも一枚は、端子２００における回路基板１００の内部に配置されている部分の外形に応じて部分的に切断（除去）されている。なお、この端子２００の外形とは、端子２００を電流が流れる方向に対して垂直に切断した切断面の形状に相当するものである。つまり、図２に示すように、端子２００を厚み方向に沿って配置する場合は、端子２００における垂直方向の断面形状、すなわち端子２００を垂直方向に切断した切断面の形状に相当するものである。また、この貫通孔を形成する樹脂フィルムの枚数は、端子２００における回路基板１００の内部に配置される部分の長さに応じて決定されるものである。本実施の形態においては、図２に示すように、熱可塑性樹脂フィルム３３〜３５に貫通孔３３１，３４１，３５１が形成されている。

配線部としての導体パターン１０は、導体箔をパターニングしてなるものである。本実施の形態においては、導体パターン１０として銅（Ｃｕ）箔を採用する例を用いて説明する。一方、配線部としての層間接続部２０は、樹脂フィルムにおいて、厚み方向に沿って設けられたビアホール（貫通孔）に導電性ペーストが充填され、この導電性ペースト中の導電性粒子を加圧・加熱により焼結してなるものである。つまり、この層間接続部２０は、焼結体である。また、層間接続部２０は、絶縁基材３０の内部に配置されるものである。本実施の形態においては、層間接続部２０として、Ａｇ−Ｓｎ合金を採用する例を用いて説明する。

また、層間接続部２０は、回路基板１００に複数設けられている。この複数の層間接続部２０の一部の層間接続部２０は、端子２００とも電気的に接続されている。図１に示すように、本実施の形態においては、層間接続部２０は、端子２００における絶縁基材３０内に配置された先端面２００ａと電気的に接続されている。なお、層間接続部２０と端子２００とは、直接電気的に接続されている。つまり、層間接続部２０と端子２００とは、電気的かつ機械的に接続されている。

このように、層間接続部２０を端子２００における絶縁基材３０内に配置された先端面２００ａと電気的に接続することによって、端子２００と層間接続部２０（配線部）との接続部を熱可塑性樹脂にて封止することができ、接続信頼性を向上させることができる。

なお、Ｃｕからなる導体パターン１０とＡｇ−Ｓｎ合金からなる層間接続部２０との界面には、ＣｕとＳｎとが相互に拡散してなる金属拡散層（Ｃｕ−Ｓｎ合金層）が形成され、これにより、導体パターン１０と層間接続部２０との接続信頼性が向上されている。

一方、この回路基板１００（層間接続部２０）に接続される端子２００は、例えば、円柱形状や四角柱形状などを有するとともに、先端面２００ａ（層間接続部２０と接続する部位）が平坦面をなし、鉄−ニッケル合金などの金属材料によって構成されるものを採用することができる。ただし、端子２００の形状及び構成材料は、これに限定されるものではない。また、端子２００の先端面２００ａ（層間接続部２０と接続する部位）は、層間接続部２０との金属結合（金属拡散接合）ができるように、Ｎｉ（ニッケル）メッキなどの表面処理が施されていると好ましい。

このような回路基板１００と端子２００においては、図１に示すように、回路基板１００の絶縁基材３０の内部に端子２００の一部が配置され、端子２００と配線部の一部である層間接続部２０とが電気的に接続されるとともに、端子２００における絶縁基材３０内に配置された部位に絶縁基材３０内における熱可塑性樹脂が密着して接続される。換言すると、回路基板１００と端子２００とは、回路基板１００の絶縁基材３０の内部に端子２００の一部が配置され、端子２００と配線部の一部である層間接続部２０とが電気的に接続されるとともに、端子２００における絶縁基材３０内に配置された部位に絶縁基材３０内における熱可塑性樹脂が密着して接続されてなる接続構造をなすものである。具体的には、端子２００における絶縁基材３０内に配置された部位であって、層間接続部２０が接続されている部分（先端面２００ａの少なくとも一部）を除く表面全体に絶縁基材３０内における熱可塑性樹脂が密着して接続されている。

つまり、端子２００は、自身の一部が回路基板１００（絶縁基材３０）の内部に配置（内蔵、埋設）されるとともに回路基板１００（絶縁基材３０）の一方の面（裏面３０ａ）から厚み方向に回路基板１００（絶縁基材３０）の外部に突出している。また、端子２００（先端面２００ａの少なくとも一部）と配線部の一部である層間接続部２０とが電気的に接続されるとともに、端子２００における絶縁基材３０内に配置された部位に絶縁基材３０内における熱可塑性樹脂が密着して接続されている。

このようにすることによって、端子２００と配線部の一部（層間接続部２０）とが電気的に接続しつつ、端子２００における絶縁基材３０内に配置された部位に絶縁基材３０内における熱可塑性樹脂が密着して接続することで、従来技術に示される弾性構造体などを用いることなく、回路基板１００に端子２００を機械的に接続することができる。

次に、図２に基づいて、上記した回路基板１００と端子２００との製造方法（つまり、回路基板の端子接続方法）について説明する。なお、図２においては、符号２０は、層間接続部を構成する導電性ペーストであるが、便宜上、層間接続部と同じ符号を付与している。

先ず、積層体を加圧・加熱して回路基板１００を形成すべく、積層体を構成する要素を準備する。本実施形態では、上記したように、熱可塑性樹脂フィルム（樹脂フィルム）３１〜３５として、ガラス繊維などの無機材料や線膨張係数などを調整するための無機フィラーを含まない、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）３０重量％とポリエーテルイド（ＰＥＩ）７０重量％からなる樹脂フィルムを採用する。

この準備工程では、ＰＡＬＡＰ（登録商標）として知られる一括積層法で周知のごとく、一括積層する前に、絶縁基材３０を構成する熱可塑性樹脂フィルム３１〜３５に対して、導体パターン１０を形成したり、焼結により層間接続部２０となる導電性ペースト２０をビアホールに充填したりしておく。また、端子２００における回路基板１００の内部に配置される部分の長さに応じた枚数の熱可塑性樹脂フィルム（ここでは、熱可塑性樹脂フィルム３３〜３５）には、端子２００における回路基板１００の内部に配置される部分の外形に応じた貫通孔３３１，３４１，３５１を形成しておく。この導体パターン１０、貫通孔３３１，３４１，３５１、及び導電性ペースト２０が充填されるビアホールの配置は、上記した端子２００を設ける位置などに応じて適宜決定される。

特に、貫通孔３３１，３４１，３５１は、この貫通孔３３１，３４１，３５１に配置される端子２００に電気的に接続させる導電性ペースト２０に対応する位置に設けられる。つまり、熱可塑性樹脂フィルム３１〜３５を積層した状態で、貫通孔３３１〜３５１に配置される端子２００に電気的に接続させる導電性ペースト２０に対向する位置に設けられる。換言すると、後ほど説明する積層工程において、貫通孔３３１，３４１，３５１に配置した端子２００と、この端子２００の先端面２００ａに電気的に接続させる導電性ペースト２０とが対向するように位置決めして設けられる。

なお、ＰＡＬＡＰは株式会社デンソーの登録商標である。また、回路基板１００の基本的な構成や製造方法は、特に断りのない限り、本出願人がこれまで出願してきたＰＡＬＡＰに関する構成を適宜採用することができる。

導体パターン１０は、樹脂フィルムの表面に貼り付けた導体箔をパターニングすることで形成することができる。絶縁基材３０を構成する複数枚の樹脂フィルムとしては、導体パターン１０を有する樹脂フィルムを含めばよく、例えば全ての樹脂フィルムが導体パターン１０を有する構成や、一部の樹脂フィルムが導体パターン１０を有さない構成も採用することができる。また、導体パターン１０を有する樹脂フィルムとしては、片面のみに導体パターン１０を有する樹脂フィルム、積層方向における両面に導体パターン１０を有する樹脂フィルムのいずれも採用することができる。

一方、導電性ペースト２０は、導電性粒子にエチルセルロース樹脂やアクリル樹脂などを保形性付与のため添加し、テルピネオールなどの有機溶剤を加えた状態で混練することで得ることができる。そして、炭酸ガスレーザなどにより、樹脂フィルムを貫通するビアホールを形成し、スクリーン印刷などによって、導電性ペースト２０をビアホール内に充填する。ビアホールは、上記導体パターン１０を底面として形成しても良いし、導体パターン１０の無い位置に、ビアホールを形成しても良い。

導体パターン１０上にビアホールを形成する場合、導体パターン１０が底となるため、ビアホール内に導電性ペースト２０を留めることができる。一方、導体パターン１０を有さない樹脂フィルム、又は、導体パターン１０を有しながらも、導体パターン１０の形成位置とは異なる位置にビアホールを形成する場合には、底のないビアホール内に導電性ペースト２０を留めるために、本出願人による特願２００８-２９６０７４号に記載の導電性ペースト２０を用いる。また、この導電性ペースト２０を充填する装置（方法）としては、本出願人による特願２００９−７５０３４号に記載の装置（方法）を採用すると良い。

この導電性ペースト２０は、導電性粒子に対し、導電性粒子の焼結温度よりも低い温度で分解または揮発するとともに、該温度よりも低く、室温よりも高い温度で溶融状態となり、室温で固体状態となる低融点室温固体樹脂が添加されている。低融点室温固体樹脂としては、例えばパラフィンがある。これによれば、充填時には加温することで、低融点室温固体樹脂が溶融してペースト状となり、充填後の冷却において、低融点室温固体樹脂が固化することで導電性ペースト２０も固まって、ビアホール内に保持することができる。なお、充填する際には、ビアホールの一端を平坦な部材にて塞いでおけば良い。

次に、積層体を形成する積層工程を実施する。この工程では、図２に示すように、貫通孔３３１，３４１，３５１内に端子２００を配置した状態で、上述のように準備した熱可塑性樹脂フィルム３１〜３５を積層方向における一端側からこの順番で積層して積層体とする。このとき、貫通孔３３１，３４１，３５１内に配置された端子２００の先端面２００ａと、この端子２００に電気的に接続される導電性ペースト２０とが対向する。また、貫通孔３３１，３４１，３５１が設けられた熱可塑性樹脂フィルム３３〜３５は、貫通孔３３１，３４１，３５１に端子２００を配置するために表層から順番に積層される。つまり、熱可塑性樹脂フィルム３１〜３５は、貫通孔３３１，３４１，３５１が外部に露出するような順番で積層される。

なお、樹脂フィルムとして熱硬化性樹脂フィルムを含む場合は、熱可塑性樹脂を含む熱可塑性樹脂フィルムが、少なくとも１枚おきに位置するように積層する。つまり、熱硬化性樹脂フィルムと熱可塑性樹脂フィルムとを交互に位置するように積層する。

次いで、真空熱プレス機を用いて積層体を加熱しつつ、積層方向上下から加圧する加圧・加熱工程を実施する。つまり、積層体における熱可塑性樹脂フィルム３１〜３５及び端子２００を加熱しつつ、積層方向上下から加圧する加圧・加熱工程を実施する。なお、本実施の形態においては、回路基板１００から端子２００が突出した構造を有するため、真空熱プレス機の上下のプレス型３００の一方には、端子２００が挿入される貫通孔３１０を備える。

この工程では、熱可塑性樹脂を軟化させて複数枚の熱可塑性樹脂フィルム３１〜３５を一括で一体化するとともに端子２００における貫通孔３３１〜３５１内に配置された部位に熱可塑性樹脂を密着して接続しつつ、導電性ペースト２０中の導電性粒子を焼結体として、該焼結体と導体パターン１０を有した配線部を形成するとともに導電性ペースト２０と端子２００の先端面２００ａとを電気的に接続する。つまり、軟化した熱可塑性樹脂を接着材として利用する。

なお、この加圧・加熱工程では、樹脂フィルムを一括で一体化して絶縁基材３０とするとともに、導電性ペースト２０中の導電性粒子を焼結体とするために、樹脂フィルムを構成する熱可塑性樹脂のガラス転移点以上融点以下の温度、数ＭＰａの圧力を所定時間保持する。本実施形態では、２８０℃〜３３０℃のプレス温度、４〜５ＭＰａの圧力を５分以上（例えば１０分）保持する。

ここで、加圧・加熱工程における、樹脂フィルム部分の接続について説明する。積層された熱可塑性樹脂フィルム３１〜３５は、上記加熱により軟化する。このとき、圧力を受けているため、軟化した熱可塑性樹脂フィルム３１〜３５は、隣接する熱可塑性樹脂フィルム３１〜３５に密着する。これにより、複数の熱可塑性樹脂フィルムが一括で一体化し、絶縁基材３０が形成される。

また、端子２００における貫通孔３３１〜３５１内に配置された部位に隣接する熱可塑性樹脂フィルム３２〜３５は、加熱により軟化するとともに圧力を受けて流動し、端子２００における貫通孔３３１〜３５１内に配置された部位であって、層間接続部２０が接続されている部位を除く表面全体に密着する。

つまり、加圧・加熱工程前においては、端子２００における貫通孔３３１〜３５１内に配置された部位と熱可塑性樹脂フィルム３２〜３５との間は隙間がある。しかしながら、この隙間は、加圧・加熱工程後には熱可塑性樹脂フィルム３２〜３５（熱可塑性樹脂）によって埋められる。このようにして、端子２００と層間接続部２０（配線部）との接続部など、端子２００における貫通孔３３１〜３５１内に配置された部位を熱可塑性樹脂フィルム３２〜３５（熱可塑性樹脂）にて封止することができ、接続信頼性を向上させることができる。

なお、熱硬化性樹脂フィルムと熱可塑性樹脂フィルムとを交互に位置するように積層する場合は、１枚おきに配置された熱可塑性樹脂フィルムは、上記加熱により軟化する。このとき、圧力を受けているため、軟化した熱可塑性樹脂フィルムは、隣接する熱硬化性樹脂フィルムに密着する。これにより、複数の樹脂フィルム（熱硬化性樹脂フィルムと熱可塑性樹脂フィルム）が一括で一体化し、絶縁基材３０が形成される。また、この場合、端子２００における貫通孔３３１〜３５１内に配置された部位と熱硬化性樹脂との間の隙間は、熱可塑性樹脂フィルムの熱可塑性樹脂が加圧・加熱工程時に加熱により軟化するとともに圧力を受けて流動して、この熱可塑性樹脂によって埋められる。

次に、加圧・加熱工程において、端子２００（先端面２００ａ）、導体パターン１０、層間接続部２０の接続について説明する。上記加熱により、導電性ペースト２０中のＳｎ（融点２３２℃）が溶融し、同じく導電性ペースト２０中のＡｇ粒子に拡散して、Ａｇ−Ｓｎ合金（融点４８０℃）を形成する。また、導電性ペースト２０に圧力が加えられているため、焼結により一体化した合金からなる層間接続部２０がビアホール内に形成される。

さらに、溶融したＳｎは、導体パターン１０を構成するＣｕとも相互拡散する。これにより、層間接続部２０と導体パターン１０の界面に金属拡散層（Ｃｕ−Ｓｎ合金層）が形成される。また、溶融したＳｎは、端子２００（先端面２００ａ）を構成するＮｉ、又は表面処理（ニッケルメッキ）によって端子２００（先端面２００ａ）に形成されたＮｉとも相互拡散する。これにより、層間接続部２０と端子２００との界面に金属拡散層（Ｎｉ−Ｓｎ合金層）が形成される。

以上により、図１に示すように、回路基板１００の絶縁基材３０の内部に端子２００の一部が配置され、端子２００と配線部の一部である層間接続部２０とが電気的に接続されるとともに、端子２００における絶縁基材３０内に配置された部位に絶縁基材３０内における熱可塑性樹脂が密着して接続されてなる回路基板１００の端子２００接続構造を得ることができる。

このようにすることによって、回路基板１００を製造する工程（積層工程及び加圧・加熱工程）において、端子２００と配線部の一部（層間接続部２０）とが電気的に接続しつつ、端子２００における絶縁基材３０内に配置された部位に絶縁基材３０内における熱可塑性樹脂が密着して接続することで、従来技術に示される弾性構造体などを用いることなく、回路基板１００に端子２００を機械的に接続することができる。つまり、回路基板１００を製造する際に、一括で端子２００と配線部の一部（層間接続部２０）とを電気的に接続しつつ、回路基板１００に端子２００を機械的に接続することができる。よって、回路基板１００の端子２００接続方法を簡素化することができ、製造時間を短縮することができる。

さらに、回路基板１００を製造する工程（積層工程及び加圧・加熱工程）において、端子２００と層間接続部２０（配線部）との接続部など、端子２００における貫通孔３３１〜３５１内に配置された部位を熱可塑性樹脂フィルム３２〜３５（熱可塑性樹脂）にて封止することができ、接続信頼性を向上させることができる。

（変形例１）
また、図３に示すように、変形例１として、回路基板１０１は、表面３０ｂ（一方の面）に電子部品５０（例えば、ノイズフィルター素子（フィルター素子））を実装するようにしてもよい。変形例１は、表面３０ｂ（一方の面）に電子部品５０を実装されている点が上述の実施の形態と異なる。

なお、変形例１においては、上述の実施の形態と異なる点を中心に説明する。上述の実施の形態と同様な点については、図面において上述の実施の形態と同じ符号を付与するとともに、詳しい説明を省略する。

上述のように、端子２００における絶縁基材３０の内部に配置された先端面２００ａと、配線部における絶縁基材３０の内部に配置された部位（層間接続部２０）とを電気的に接続する場合、回路基板１０１は、表面３０ｂ（一方の面）に端子２００が露出しない構造とすることができる。従って、図３に示すように、表面３０ｂに電子部品５０を実装する際の設計自由度や実装密度の向上を図ることができる。なお、電子部品５０は、接続部５１を介して絶縁基材３０の表面に露出した導体パターン１０に電気的に接続する。

（変形例２）
また、図４に示すように、変形例２として、回路基板１０２は、表面３０ｂ（一方の面）にべたの配線パターン（広範囲に形成され、所定電位（例えば、グランド）に電気的に固定された配線パターン）を設けるようにしてもよい。変形例２は、表面３０ｂ（一方の面）にべたの配線パターンを有する点が上述の実施の形態と異なる。

なお、変形例２においては、上述の実施の形態と異なる点を中心に説明する。また、上述の実施の形態と同様な点については、図面において上述の実施の形態と同じ符号を付与するとともに、詳しい説明を省略する。

上述のように、端子２００における絶縁基材３０の内部に配置された先端面２００ａと、配線部における絶縁基材３０の内部に配置された部位（層間接続部２０）とを電気的に接続する場合、回路基板１０１は、表面３０ｂ（一方の面）に端子２００が露出しない構造とすることができる。従って、図４に示すように、表面３０ｂにべたの配線パターンを設けやすくすることができる。このように、回路基板１０２の表面３０ｂ（一方の面）にべたの配線パターン（所定電位（例えば、グランド（ＧＮＤ））に電気的に固定された配線パターン）を設けることによって、シールド性を向上させることができる。

（変形例３）
また、図５，６に示すように、変形例３として、回路基板１０３は、絶縁基材３０の内部に配置された端子２００の少なくとも側壁を囲い、所定電位（例えば、グランド（ＧＮＤ））に電気的に固定されたシールド部材を絶縁基材３０の内部に備えるようにしてもよい。換言すると、回路基板１０３は、絶縁基材３０の内部に配置された端子２００の周囲に、所定電位（例えば、グランド（ＧＮＤ））に電気的に固定されたシールド部材を絶縁基材３０の内部に備えるようにしてもよい。また、このシールド部材は、絶縁基材３０によって端子２００と絶縁されている。変形例３は、このシールド部材を有する点が上述の実施の形態と異なる。

なお、変形例３においては、上述の実施の形態と異なる点を中心に説明する。また、上述の実施の形態と同様な点については、図面において上述の実施の形態と同じ符号を付与するとともに、詳しい説明を省略する。

回路基板１０３は、シールド部材として、複数層（ここでは、３層）積層されたシールド用導体パターン１１と、このシールド用導体パターン１１を層間接続する複数（ここでは、各層間に８個で合計１６個）のシールド用層間接続部２１と、シールド用導体パターン１１をグランドに接続するための複数層（ここでは、３層）積層されたグランド接続用導体パターン１２と、シールド用導体パターン１１とグランド接続用導体パターン１２及びグランド接続用導体パターン１２間を接続するグランド接続用層間接続部２２とを備える。そして、シールド用導体パターン１１とシールド用層間接続部２１は、グランド接続用層間接続部２２を介して、グランド電位に固定されたグランド接続用導体パターン１２に接続されている。

また、図６に示すように、変形例３における、シールド用導体パターン１１は、所定の幅（垂直方向における幅）を有して環状に形成されている。そして、シールド用導体パターン１１は、環状の内部に絶縁基材３０を介して端子２００が位置して、その端子２００の周囲を囲うように（すなわち、端子２００の側壁を囲うように）配置されている。なお、シールド用導体パターン１１の形状は、これに限定されるものではない。

また、シールド用層間接続部２１は、シールド用導体パターン１１に等間隔に接続されている。そして、シールド用層間接続部２１は、絶縁基材３０を介して端子２００の周囲を囲うように（すなわち、端子２００の側壁を囲うように）配置されている。ただし、シールド用層間接続部２１の配置は、これに限定されるものではない。

また、これらのシールド用導体パターン１１、シールド用層間接続部２１、グランド接続用導体パターン１２、グランド接続用層間接続部２２は、上述の実施の形態と同様な材料、方法で形成することができる。

なお、このシールド用導体パターン１１の層数やグランド接続用導体パターン１２の層数は、上述の層数に限定されるものではない。また、シールド用導体パターン１１間に設けられるシールド用層間接続部２１の個数やグランド接続用層間接続部２２の個数は、上述の個数に限定されるものではない。シールド用導体パターン１１間に設けられるシールド用層間接続部２１の個数は、多ければ多いほどシールド性を向上させることができる。

このようにすることによって、端子２００から発生するノイズが回路基板１０３内に伝達されることを抑制することができる。また、このようにすることによって、回路基板１０３を構成する部材（導体パターンと層間接続部）によってシールド部材を構成することができるので好ましい。

（変形例４）
また、図７，８に示すように、変形例４として、シールド部材は、絶縁基材３０の内部に配置された端子２００の少なくとも側壁を囲い、所定電位（例えば、グランド（ＧＮＤ））に電気的に固定された筒状部材６０を含むようにしてもよい。また、この筒状部材６０は、絶縁基材３０によって端子２００と絶縁されている。変形例４は、シールド部材の構造が上述の変形例３と異なる。

なお、変形例４においては、上述の変形例３と異なる点を中心に説明する。また、上述の実施の形態と同様な点については、図面において上述の実施の形態や変形例３と同じ符号を付与するとともに、詳しい説明を省略する。

回路基板１０３は、シールド部材として、筒状部材６０と、この筒状部材６０をグランドに接続するためのグランド接続用導体パターン１２と、筒状部材６０とグランド接続用導体パターン１２を接続するグランド接続用層間接続部２２とを備える。そして、この筒状部材６０は、図７に示すように、グランド接続用層間接続部２２を介して、グランド電位に固定されたグランド接続用導体パターン１２に接続されている。

この筒状部材６０は、内部に絶縁基材３０を介して端子２００が位置して、その端子２００の周囲を囲うように（すなわち、端子２００の側壁を囲うように）配置されている。つまり、筒状部材６０は、絶縁基材３０の厚み方向（つまり、筒状部材６０の長手方向、又は端子２００の電流が流れる方向に沿う方向）に貫通する穴が設けられている。そして、この穴には、端子２００が配置されている。また、この穴に配置された端子２００と、筒状部材６０との間は、絶縁基材３０で埋められている。

また、図８に示すように、変形例４における、筒状部材６０は、絶縁基材３０の厚み方向（つまり、筒状部材６０の長手方向、又は端子２００の電流が流れる方向に沿う方向）に連続的に開口部６１が設けられている。すなわち、連続的に切れ目が設けられている。換言すると、筒状部材６０は、断面Ｃ字形状を有している。

このように、筒状部材６０に開口部６１を設けるのは、端子２００に接続された層間接続部２０と他の配線部と電気的に接続するためである。つまり、回路基板１０４における配線の引き回しをしやすくするためである。

また、上述のような方法によって回路基板１０４を製造する場合、樹脂フィルムに筒状部材６０が配置される貫通孔を設ける必要がある。そこで、筒状部材６０に開口部６１を設けることによって、絶縁基材３０を構成する樹脂フィルムにおいて、筒状部材６０と端子２００との間に配置される部分とその他の部分とを一体にすることができる。

なお、筒状部材６０は、必ず開口部６１を設けなくてはいけないというわけではない。つまり、開口部６１を有さない筒状部材とすることもできる。この場合、筒状部材の先端部（つまり、絶縁基材３０の厚み方向の先端部、筒状部材６０の長手方向の先端部、又は端子２００の電流が流れる方向に沿う方向の先端部）と絶縁基材３０の一面（例えば、表面３０ｂ）との間において、端子２００に接続された層間接続部２０と他の配線部とを接続する。また、端子２００と筒状部材との間に配置される絶縁基材は、積層工程時に、端子２００が配置される貫通孔を有した樹脂フィルムを筒状部材の内部に配置しておくことによって設けることがでる。

このようにすることによって、端子２００から発生するノイズが回路基板１０４内に伝達されることを抑制することができる。また、このようにすることによって、導体パターンと層間接続部で端子２００を囲う場合よりも（変形例３よりも）、シールド効果を向上させることができる。

（変形例５）
また、図９に示すように、変形例５として、回路基板１０５（絶縁基材３０）は、自身の一方の表面（ここでは、裏面３０ａ）が厚み方向に凹んで肉薄となった肉薄部３６ａを端子の周辺に備えるようにしてもよい。換言すると、回路基板１０５（絶縁基材３０）は、自身の表面が凹んだ凹部３６が形成されることによって、肉薄部３６ａが端子の周辺に形成されるようにしてもよい。変形例５は、この肉薄部３６ａを有する点が上述の実施の形態と異なる。

なお、変形例５においては、上述の実施の形態と異なる点を中心に説明する。また、上述の実施の形態と同様な点については、図面において上述の実施の形態と同じ符号を付与するとともに、詳しい説明を省略する。

上述のように端子２００の一部が内部に配置された回路基板１００を被取付体（取付対象）に取り付ける場合、被取付体における回路基板１００の取付位置と端子２００の取付位置との位置ズレや、回路基板１００における端子２００の取付位置の位置ズレなどによって、回路基板１００に応力が加わる可能性がある。また、絶縁基材３０を構成する材料と端子２００を構成する材料との熱膨張係数の差によっても回路基板１００に応力が加わる可能性がある。

そこで、図９に示すように、回路基板１０５（絶縁基材３０）は、自身の表面が凹んで肉薄となった肉薄部３６ａを端子の周辺に備えるようにしてもよい。本実施の形態においては、回路基板１０５（絶縁基材３０）における端子２００が突出している方の面（裏面３０ａ）のみに凹部３６を形成して肉薄部３６ａを設けている。また、凹部３６は、端子２００と隣り合う配線部（すなわち、垂直方向において端子２００と隣り合う配線部）との間に設けると好ましい。

また、肉薄部３６ａは、回路基板１０５（絶縁基材３０）の複数の側壁（厚み方向に垂直な方向の端面）間に連続的に設けると好ましい。また、肉薄部３６ａは、回路基板１０５（絶縁基材３０）の対向する側壁（厚み方向に垂直な方向の端面）間に直線状かつ連続的に設けるようしてもよいし、対向しない側壁（厚み方向に垂直な方向の端面）間に屈曲部（垂直方向に屈曲した部分）を含みかつ連続的に設けるようしてもよい。

なお、このような肉薄部３６ａは、加圧・加熱工程前において、絶縁基材３０を構成する樹脂フィルムのうち、絶縁基材３０の凹ませる側の表層（つまり、凹部３６を形成する側の表層であり、ここでは裏面３０ａ）から所定枚数の樹脂フィルムを、部分的に（凹部３６の形成位置及び形状に応じて）除去することによって形成することができる。つまり、所定枚数の樹脂フィルムを、部分的に（凹部３６の形成位置及び形状に応じて）厚さ方向に貫通させることによって形成することができる。なお、部分的に除去する樹脂フィルムの枚数（上記所定枚数）は、凹ませる深さによって決定されるものである。また、凹ませる深さが一枚の樹脂フィルムの厚さよりも浅い場合は、樹脂フィルムに貫通孔を設ける必要はなく、絶縁基材３０の表層となる樹脂フィルムを凹ませるようにしてもよい。また、加圧・加熱工程後において、絶縁基材３０を穿つことによって形成するようにしてもよい。このようにすることによって、肉薄部３６ａによって上述のような応力を緩和することができる。

（変形例６）
また、図１０に示すように、変形例６として、回路基板１０６（絶縁基材３０）は、自身の両面（表面３０ｂ、裏面３０ａ）が厚み方向に凹んで肉薄となった肉薄部３６ａを端子の周辺に備えるようにしてもよい。換言すると、回路基板１０６（絶縁基材３０）は、自身の裏面３０ａが凹んだ裏面側凹部３６１、自身の表面３０ｂが凹んだ表面側凹部３６２が形成されることによって、肉薄部３６ａが端子の周辺に形成されるようにしてもよい。このようにすることによっても、肉薄部３６ａによって上述のような応力を緩和することができる。

なお、変形例６は、回路基板１０６（絶縁基材３０）の両面（表面３０ｂ、裏面３０ａ）が厚み方向に凹んで肉薄となった肉薄部３６ａを備える点が変形例５と異なる。その他の点に関しては、変形例５と同様であるため図面において同じ符号を付与するとともに、詳しい説明を省略する。

（変形例７）
また、図１１に示すように、変形例７として、回路基板１０７（絶縁基材３０）は、端子２００が配置される領域の厚さがその他の領域の厚さよりも厚くなるようにしてもよい。換言すると、回路基板１０７（絶縁基材３０）は、自身の少なくとも一方の表面（ここでは、裏面３０ａ）が部分的に厚み方向に突出して肉厚となった肉厚部３７に端子２００が配置されるようにしてもよい。変形例７は、この肉厚部３７を有する点が上述の実施の形態と異なる。

なお、変形例７においては、上述の実施の形態と異なる点を中心に説明する。また、上述の実施の形態と同様な点については、図面において上述の実施の形態と同じ符号を付与するとともに、詳しい説明を省略する。

この肉厚部３７は、回路基板１０７（絶縁基材３０）における端子２００が突出する側に設けられる。また、端子２００の断面積（端子２００を電流が流れる方向に対して垂直に切断した切断面の面積）よりも広い範囲に設けられる。

また、肉厚部３７の平面形状（垂直方向に切断した切断面の形状）は、例えば、端子２００の断面形状（端子２００を電流が流れる方向に対して垂直に切断した切断面の形状）と同一とすることができる。ただし、特にこれに限定されるものではない。

そして、端子２００における絶縁基材３０（肉厚部３７を含む）内に配置された部位は、層間接続部２０が接続されている部分を除く表面全体に絶縁基材３０（肉厚部３７を含む）内における熱可塑性樹脂が密着して接続されている。

なお、このような肉厚部３７は、加圧・加熱工程前において、絶縁基材３０を構成する樹脂フィルムのうち、絶縁基材３０を突出させる側の表層（つまり、肉厚部３７を形成する側の表層であり、ここでは裏面３０ａ）から所定枚数の樹脂フィルムを、部分的に除去（肉厚部３７とする部分以外の部分を除去）することによって形成することができる。なお、部分的に除去する樹脂フィルムの枚数（上記所定枚数）は、突出せる高さによって決定されるものである。

このようにすることによって、端子２００における熱可塑性樹脂と密着して接続する部位を増やすことができるので、端子２００が絶縁基材３０から抜けにくくすることができる。

（変形例８）
また、変形例８として、端子２００における絶縁基材３０の内部に配置された先端面２００ａと、配線部における絶縁基材３０の内部に配置された部位（層間接続部２０）とを電気的に接続する場合、図１２（ａ）に示すように、回路基板１０８は、厚み方向における端子２００の上側に導体パターン１０が複数層積層（ここでは、４層）されていてもよいし、回路基板１０９は、図１２（ｂ）に示すように、厚み方向における端子２００の上側に導体パターン１０が１層だけ配置されていてもよい。この場合、積層体を構成する要素を準備する段階においては、端子２００における回路基板１１０の内部に配置される部分の長さに応じた枚数の樹脂フィルムに対して、端子が挿入される貫通孔を設けておく。

よって、端子２００は、絶縁基材３０への内蔵深さを用途に応じて自由に変更することができる。換言すると、端子２００における絶縁基材３０の内部に配置される長さを自由に変更することができる。なお、変形例８においては、上述の実施の形態と同様な点については図面において上述の実施の形態と同じ符号を付与するとともに、詳しい説明を省略する。

（変形例９）
また、図１３に示すように、変形例９として、回路基板１１０は、複数の端子（ここでは、端子２０１〜２０３）が接続されるようにしてもよい。換言すると、回路基板１１０は、複数の端子（ここでは、端子２０１〜２０３）が一方の面（ここでは、裏面３０ａ）から突出するように設けられるにしてもよい。この場合、積層体を構成する要素を準備する段階においては、端子２００における回路基板１１０の内部に配置される部分の長さに応じた枚数の各樹脂フィルムには、接続する端子の個数に応じて、端子が挿入される貫通孔を設けておく。

なお、変形例９は、この複数の端子が設けられている点が上述の実施の形態と異なる。また、変形例９においては、上述の実施の形態と同様な点については図面において上述の実施の形態と同じ符号を付与するとともに、詳しい説明を省略する。

（変形例１０）
また、図１４に示すように、変形例１０として、回路基板１１１は、複数の端子が両面（表面３０ｂ，裏面３０ａ）に接続されるようにしてもよい。換言すると、回路基板１１１は、複数の端子（ここでは、端子２０１〜２０５）が両面（表面３０ｂ，裏面３０ａ）から突出するように設けられるようにしてもよい。ここでは、端子２０１〜２０３が裏面３０ａから突出しており、端子２０４，２０５が表面３０ｂから突出している。この場合、積層体を構成する要素を準備する段階においては、端子２００における回路基板１１１の内部に配置される部分の長さに応じた枚数の各樹脂フィルムには、接続する端子の個数に応じて、端子が挿入される貫通孔を設けておく。

なお、変形例１０は、この複数の端子が回路基板１１１の両面から突出するように設けられている点が上述の実施の形態と異なる。また、変形例１０においては、上述の実施の形態と同様な点については図面において上述の実施の形態と同じ符号を付与するとともに、詳しい説明を省略する。

（変形例１１）
また、図１５，１６に示すように、変形例１１として、回路基板１１２（絶縁基材３０）は、端子２０６に設けられた鍔部２０６２を内部に配置するようにしてもよい。変形例１１は、この点が上述の実施の形態と異なる。なお、変形例１１においては、上述の実施の形態と異なる点を中心に説明する。上述の実施の形態と同様な点については、図面において上述の実施の形態と同じ符号を付与するとともに、詳しい説明を省略する。

図１６に示すように、端子２０６は、鉛直部２０６１と、この鉛直部２０６１から垂直な方向（この垂直な方向は、鉛直部２０６１の軸に対する垂直な方向である）に伸びる鍔部２０６２とを備える。換言すると、端子２０６は、釘形状をなすものである。この鉛直部２０６１、鍔部２０６２は、ともに円柱形状をしている。しかし、鍔部２０６２の直径は、鉛直部２０６１の直径よりも大きい。また、鍔部２０６２の先端の平面（先端面２００ａ）は、層間接続部２０が電気的に接続される部位である。

なお、ここでは、鍔部２０６２は、鉛直部２０６１の先端から垂直な方向に伸びる例を用いているが、本発明はこれに限定されるものではない。鍔部２０６２は、鉛直部２０６１の先端以外の部位から垂直な方向に伸びるようにしてもよい。この場合、鉛直部２０６１の先端の平面（先端面２００ａ）が、層間接続部２０が電気的に接続される部位となる。

そして、図１５に示すように、回路基板１１２（絶縁基材３０）は、この端子２０６における鉛直部２０６１の一部と鍔部２０６２が内部に配置される。このように、鍔部２０６２を絶縁基材３０内に配置することによって、端子２０６が絶縁基材３０から抜けにくくすることができる。

（変形例１２）
また、図１７に示すように、変形例１２として、端子２０６は、四角柱形状の鉛直部２０６１と、この鉛直部２０６１から垂直な方向（この垂直な方向は、鉛直部２０６１に対する垂直な方向である）に伸びる四角柱形状の鍔部２０６２とを備えるようにしてもよい。このようにしても、鍔部２０６２を絶縁基材３０内に配置することによって、端子２０６が絶縁基材３０から抜けにくくすることができる。

なお、変形例１２は、端子の形状が変形例１１と異なる。その他の点に関しては、変形例１１と同様であるため、詳しい説明を省略する。

（変形例１３）
また、図１８に示すように、変形例１３として、回路基板１１３は、配線部と端子２００とを電気的に接続する接続部材（ここでは、電子部品であるフィルター素子（ノイズフィルター素子）５０と接続部５１）を備えるものであり、端子２００における絶縁基材３０の外部に露出した部位（先端面２００ａ）と配線部（絶縁基材３０の外部に露出した導体パターン１０）とが接続部材を介して電気的に接続されるようにしてもよい。このようにすることによって、端子２００とフィルター素子５０との距離を短くすることができるので好ましい。

なお、変形例１３は、端子２００における絶縁基材３０の外部に露出した部位（先端面２００ａ）と配線部（導体パターン１０）とがフィルター素子５０と接続部５１とを介して電気的に接続される点が上述の実施の形態と異なる。その他の点に関しては、上述の実施の形態と同様であるため、詳しい説明を省略する。

（変形例１４）
また、図１９に示すように、変形例１４として、回路基板１１４は、配線部と端子２００とを電気的に接続する接続部材（ここでは、ボンディングワイヤー７０）を備えるものであり、端子２００における絶縁基材３０の外部に露出した部位（先端面２００ａ）と配線部（絶縁基材３０の外部に露出した導体パターン１０）とが接続部材を介して電気的に接続されるようにしてもよい。このようにすることによって、端子２００における絶縁基材３０の外部に露出した部位（先端面２００ａ）と任意の配線部（導体パターン１０）とを接続することができる。

なお、変形例１４は、端子２００における絶縁基材３０の外部に露出した部位（先端面２００ａ）と配線部（導体パターン１０）とがボンディングワイヤー７０を介して電気的に接続される点が上述の実施の形態と異なる。その他の点に関しては、上述の実施の形態と同様であるため、詳しい説明を省略する。

（変形例１５）
なお、上述の実施の形態、及び変形例１〜１４においては、回路基板１００〜１１４の裏面３０ａ、又は表面３０ｂと裏面３０ａから端子が突出する例を採用しているが、本発明はこれに限定されるものではない。図２０に示すように、変形例１５として、回路基板１１５の側壁から端子２００が突出するようにしてもよい。この場合、端子２００における絶縁基材３０の内部に配置された側壁２００ｂと、配線部における絶縁基材３０の内部に配置された部位（層間接続部２０）とが電気的に接続される。

なお、ここまで説明した実施の形態、及びその変形例１〜１５は、それぞれ単独で実施することも可能であるが、適宜組み合わせて実施することも可能である。

（変形例１６）
また、図２１（ａ）〜（ｅ）に示すように、変形例１６として、端子２０７〜２１１は、鉛直部２０７１〜２１１１と、この鉛直部２０７１〜２１１１における端子２０７〜２１１の軸周りの側壁（すなわち、表面、外周面）に隣り合う部位より突出した凸部を備えるようにしてもよい。また、回路基板１００（絶縁基材３０）は、端子２０７〜２１１に設けられた凸部を内部に配置する。変形例１６は、この点が上述の実施の形態と異なる。なお、変形例１６においては、上述の実施の形態と異なる点を中心に説明し、上述の実施の形態と同様な点については説明を省略する。

一例として、図２１（ａ）に示すように、端子２０７は、鉛直部２０７１と、この鉛直部２０７１における端子２０７の軸周りの側壁に隣り合う部位よりらせん状に突出して設けられた凸部（らせん状部）２０７ａとを備える。つまり、端子２０７は、らせん状の凸部２０７ａを備える。換言すると、らせん状の凸部２０７ａは、端子２０７の軸周りの側壁において、自身の周辺よりも突出した部位である。また、らせん状の凸部２０７ａと隣り合う部位（周辺の部位）は、自身の隣り合う部位（周辺の部位、すなわち、らせん状の凸部２０７ａ）より窪んだ凹部とも言い換えることができる。

そして、端子２０７は、らせん状の凸部２０７ａを含む鉛直部２０７１の一部が絶縁基材３０内に配置される。

このようにすることによって、端子２０７における絶縁基材３０内に配置された部位と絶縁基材３０との接触面積を増やすことができ、端子２０７が絶縁基材３０から抜けにくくすることができる。

なお、鉛直部２０７１における端子２０７の軸周りの側壁にらせん状の凹部（隣り合う部位よりも凹んだ部位）を設けて、らせん状の凹部に隣り合う部位（周辺の部位）を凸部とすることもできる。

また、その他の例として、図２１（ｂ）に示すように、端子２０８は、鉛直部２０８１と、この鉛直部２０８１における端子２０８の軸周りの側壁に隣り合う部位より突出した複数の四角錐形状の凸部２０８ａとを備える。換言すると、凸部２０８ａは、端子２０８の軸周りの側壁において、自身の周辺よりも突出した部位である。また、凸部２０８ａと隣り合う部位（周辺の部位）は、自身の隣り合う部位（周辺の部位、すなわち、凸部２０８ａ）より窪んだ凹部とも言い換えることができる。

なお、この凸部２０８ａの形状は、四角錐に限定されるものではない。三角錐、四角柱、又は三角柱など様々な形状を採用することもできる。

そして、端子２０８は、凸部２０８ａを含む鉛直部２０８１の一部が絶縁基材３０内に配置される。

このようにすることによっても、端子２０８における絶縁基材３０内に配置された部位と絶縁基材３０との接触面積を増やすことができ、端子２０８が絶縁基材３０から抜けにくくすることができる。

なお、鉛直部２０８１における端子２０８の軸周りの側壁に四角錐、三角錐、四角柱、又は三角柱などの形状の凹部（隣り合う部位よりも凹んだ部位）を設けて、この凹部に隣り合う部位（周辺の部位）を凸部とすることもできる。

また、その他の例として、図２１（ｃ）に示すように、端子２０９は、鉛直部２０９１と、この鉛直部２０９１における端子２０９の軸周りの側壁に隣り合う部位より突出した複数の鍔状の凸部２０９ａとを備える。つまり、凸部２０９ａは、端子２０９の鉛直部２０９１と同軸となるように突出した環状の部位である。換言すると、鍔状（環状）の凸部２０９ａは、端子２０９の軸周りの側壁において、自身の周辺よりも突出した部位である。また、鍔状の凸部２０９ａと隣り合う部位（周辺の部位）は、自身の隣り合う部位（周辺の部位、すなわち、凸部２０９ａ）より窪んだ凹部とも言い換えることができる。

そして、端子２０９は、鍔状の凸部２０９ａを含む鉛直部２０９１の一部が絶縁基材３０内に配置される。

このようにすることによっても、端子２０９における絶縁基材３０内に配置された部位と絶縁基材３０との接触面積を増やすことができ、端子２０９が絶縁基材３０から抜けにくくすることができる。

なお、鉛直部２０９１における端子２０９の軸周りの側壁に環状の凹部（隣り合う部位よりも凹んだ部位）を設けて、この凹部に隣り合う部位（周辺の部位）を凸部とすることもできる。

また、その他の例として、図２１（ｄ）に示すように、端子２１０は、鉛直部２１０１と、この鉛直部２１０１における端子２１０の軸周りの側壁に隣り合う部位より突出した複数の直線状の凸部２１０ａとを備える。この各凸部２１０ａは、端子２１０の軸方向に伸びるものである。換言すると、直線状の凸部２１０ａは、端子２１０の軸周りの側壁において、自身の周辺よりも突出した部位である。また、端子２１０は、鉛直部２１０１における端子２１０の軸周りの側壁にストライプ状の凸部２１０ａを備えると言い換えることができる。さらに、直線状の凸部２１０ａと隣り合う部位（周辺の部位）は、自身の隣り合う部位（周辺の部位、すなわち、凸部２１０ａ）より窪んだ凹部とも言い換えることもできる。

そして、端子２１０は、直線状の凸部２１０ａを含む鉛直部２１０１の一部が絶縁基材３０内に配置される。

このようにすることによっても、端子２１０における絶縁基材３０内に配置された部位と絶縁基材３０との接触面積を増やすことができ、端子２１０が絶縁基材３０から抜けにくくすることができる。

なお、鉛直部２１０１における端子２１０の軸周りの側壁に直線状の凹部（隣り合う部位よりも凹んだ部位）を設けて、この凹部に隣り合う部位（周辺の部位）を凸部とすることもできる。

また、その他の例として、図２１（ｅ）に示すように、端子２１１は、鉛直部２１１１と、この鉛直部２１１１における端子２１１の軸周りの側壁の隣り合う部位より突出した一つの凸部２１１２とを備える。この凸部２１１２は、鉛直部２１１１における端子２１１の軸周りの側壁から垂直方向（この垂直な方向は、鉛直部２１１１の軸に対する垂直な方向である）に突出している。換言すると、直線状の凸部２１０ａは、端子２１０の軸周りの側壁において、自身の周辺よりも突出した部位である。また、この凸部２１１２は、端子２１１の先端部位から突出している例を採用しているが、その他の部位から突出するようにしてもよい。また、凸部２１０ａは、鉛直部２１１１における端子２１１の軸周りの側壁から傾斜して突出するようにしてもよい。

そして、端子２１１は、凸部２１１２を含む鉛直部２１１１の一部が絶縁基材３０内に配置される。

このようにすることによっても、端子２１１における絶縁基材３０内に配置された部位と絶縁基材３０との接触面積を増やすことができ、端子２１１が絶縁基材３０から抜けにくくすることができる。

なお、このように端子２０７〜２１１は、凸部２０７ａ〜２１０ａ、２１１２を備えるものである。よって、端子２０７〜２１１は、鉛直部２０７１〜２１１１と、鉛直部２０７１〜２１１１における端子２０７〜２１１の軸周りの側壁（すなわち、表面、外周面）に凸凹形状に形成された凸凹部を備えると言い換えることもできる。

また、この変形例１６における端子は、上述の実施の形態、及びその変形例１〜１５に適用することができる。なお、以下で説明する変形例１８において、この変形例１６における端子と、変形例１１，１２における端子とを組み合わせた一例を示す。

（変形例１７）
また、図２２に示すように、変形例１７として、端子２１２は、鉛直部２１２１と、この鉛直部２１２１における端子２１２の軸周りの側壁（すなわち、表面、外周面）に粗化処理された粗面部２１２ａを備えるようにしてもよい。つまり、回路基板１００（絶縁基材３０）は、端子２１２に設けられた粗面部２１２ａを内部に配置するようにしてもよい。変形例１７は、この点が上述の実施の形態と異なる。なお、変形例１７においては、上述の実施の形態と異なる点を中心に説明し、上述の実施の形態と同様な点については説明を省略する。

図２２に示すように、端子２１２は、粗面部２１２ａを含む鉛直部２１２１の一部が絶縁基材３０内に配置される。この粗面部２１２ａは、端子２１２における粗面部２１２ａ以外の部位よりも粗化された部位であり、例えば、粗化めっき処理によって粗化された粗化めっき膜や、サンドブラストによって粗化された粗面部を採用することができる。この粗化めっき処理やサンドブラスなどは、周知技術であるため詳しい説明は省略する。

なお、粗面部２１２ａは、微視的には凸凹した部位である。よって、端子２１２は、鉛直部２１２１と、この鉛直部２０７１における端子２１２の軸周りの側壁に凸凹形状に形成された凸凹部を備えると言い換えることもできる。

そして、端子２１２は、粗面部２１２ａを含む鉛直部２１２１の一部が絶縁基材３０内に配置される。

このようにすることによって、端子２１２における絶縁基材３０内に配置された部位と絶縁基材３０との接触面積を増やすことができ、端子２０７が絶縁基材３０から抜けにくくすることができる。

なお、上述の変形例１１や１６における端子においても、粗面部を設けるようにしてもよい。例えば、鍔部を粗化処理することによって、鍔部の表面を粗面部としたり、凸部及び凸部の周辺を粗化処理することによって、凸部及び凸部の周辺を粗面部としたりしてもよい。このようにすることによって、より一層端子が絶縁基材から抜けにくくすることができる。

また、この変形例１７における端子は、上述の実施の形態、及びその変形例１〜１５に適用することができる。なお、以下で説明する変形例１８において、この変形例１７における端子と、変形例１１，１２における端子とを組み合わせた一例を示す。

（変形例１８）
また、変形例１８として、端子は、上述の変形例１１で示した鍔部と変形例１６で示した凸部、又は上述の変形例１１で示した鍔部と変形例１７で示した粗面部を備えるようにしてもよい。つまり、変形例１１における端子と変形例１６における端子、又は、変形例１１における端子と変形例１７における端子を組み合わせて実施するようにしてもよい。なお、変形例１８においては、上述の実施の形態や変形例と異なる点を中心に説明し、上述の実施の形態や変形例と同様な点については説明を省略する。

例えば、図２３（ａ）に示すように、端子２１３は、鉛直部２１３１と、この鉛直部２１３１における端子２１３の軸周りの側壁に隣り合う部位よりらせん状に突出して設けられた凸部（らせん状部）２１３ａと、鉛直部２１３１から垂直な方向（この垂直な方向は、鉛直部２１３１の軸に対する垂直な方向である）に伸びる鍔部２１３２とを備える。

そして、端子２１３は、鍔部２１３２及び凸部２１３ａを含む鉛直部２１３１の一部が絶縁基材３０内に配置される。このようにすることによって、より一層端子が絶縁基材から抜けにくくすることができる。

また、図２３（ｂ）に示すように、端子２１４は、鉛直部２１４１と、この鉛直部２１４１における端子２１４の軸周りの側壁に隣り合う部位より突出して設けられた複数の凸部２１４ａと、鉛直部２１４１から垂直な方向（この垂直な方向は、鉛直部２１４１の軸に対する垂直な方向である）に伸びる鍔部２１４２とを備える。なお、凸部２１４ａは、上述のように、四角錐、三角錐、四角柱、又は三角柱など様々な形状とすることができる。

そして、端子２１４は、鍔部２１４２及び凸部２１４ａを含む鉛直部２１４１の一部が絶縁基材３０内に配置される。このようにすることによって、より一層端子が絶縁基材から抜けにくくすることができる。

また、図２３（ｃ）に示すように、端子２１５は、鉛直部２１５１と、この鉛直部２１５１における端子２１５の軸周りの側壁に隣り合う部位より突出して設けられた複数の鍔状（環状）の凸部２１５ａと、鉛直部２１５１から垂直な方向（この垂直な方向は、鉛直部２１５１の軸に対する垂直な方向である）に伸びる鍔部２１５２とを備える。

そして、端子２１５は、鍔部２１５２及び凸部２１５ａを含む鉛直部２１５１の一部が絶縁基材３０内に配置される。このようにすることによって、より一層端子が絶縁基材から抜けにくくすることができる。

また、図２３（ｄ）に示すように、端子２１６は、鉛直部２１６１と、この鉛直部２１６１における端子２１６の軸周りの側壁に隣り合う部位より突出して設けられた複数の直線状の凸部２１６ａと、鉛直部２１６１から垂直な方向（この垂直な方向は、鉛直部２１６１の軸に対する垂直な方向である）に伸びる鍔部２１６２とを備える。この各凸部２１６ａは、上述のように端子２１６の軸方向に伸びるものである。

そして、端子２１６は、鍔部２１６２及び凸部２１６ａを含む鉛直部２１６１の一部が絶縁基材３０内に配置される。このようにすることによって、より一層端子が絶縁基材から抜けにくくすることができる。

また、図２３（ｅ）に示すように、端子２１７は、鉛直部２１７１と、この鉛直部２１７１における端子２１７の軸周りの側壁に粗化処理された粗面部２１２ａと、鉛直部２１７１から垂直な方向（この垂直な方向は、鉛直部２１７１の軸に対する垂直な方向である）に伸びる鍔部２１７２とを備える。

そして、端子２１７は、鍔部２１７２及び粗面部２１７ａを含む鉛直部２１７１の一部が絶縁基材３０内に配置される。このようにすることによって、より一層端子が絶縁基材から抜けにくくすることができる。

なお、変形例１６における図２１（ｅ）の例の場合、端子２１１の先端部位（鍔部と同一箇所）から凸部２１１２が突出している例を採用しているため、鍔部と組み合わせることはできない。しかしながら、端子２１１の先端部位以外から凸部２１１２が突出している場合は、鍔部と組み合わせることができる。

また、上述の鍔部は、鉛直部における端子の軸周りの側壁から傾斜して突出するようにしてもよい。

また、変形例１２における端子と変形例１６における端子、又は、変形例１２における端子と変形例１７における端子を組み合わせて実施するようにしてもよい。

また、この変形例１８における端子は、上述の実施の形態、及びその変形例１〜１０、１３〜１５に適用することができる。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に何ら制限されることはなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。

１０ 導体パターン、１１ シールド用導体パターン（シールド部材）、１２ グランド接続用導体パターン（シールド部材）、２０ 層間接続部、２１ シールド用層間接続部（シールド部材）、２２ グランド接続用層間接続部（シールド部材）、３０ 絶縁基材、３０ａ 裏面、３０ｂ 表面、３１〜３５ 熱可塑性樹脂フィルム、３３１〜３５１ 端子用貫通孔、３６ 凹部、３６１ 裏面側凹部、３６２ 表面側凹部、３６ａ 肉薄部、３７ 肉厚部、５０ フィルター素子、５１ 接続部、６０ シールド部材、６１ 開口部、７０ ボンディングワイヤー、１００〜１１５ 回路基板、端子２００、第１端子２０１、第２端子２０２、第３端子２０３、第４端子２０４、第５端子２０５、第６端子２０６、鉛直部２０６１、鍔部２０６２

Claims (12)

1. 回路基板と金属材料からなる端子との接続構造であって、
   前記回路基板は、
   少なくとも熱可塑性樹脂を含む絶縁基材と、
   前記絶縁基材に設けられ、積層された導体パターンと、少なくとも一部が前記導体パターンと電気的に接続される層間接続部とを含む配線部と、を備え、
   前記絶縁基材の内部には前記端子の一部が配置され、前記端子と前記配線部の一部とが電気的に接続されるとともに、前記端子における当該絶縁基材内に配置された部位に前記絶縁基材内における熱可塑性樹脂が密着して接続されており、
   前記端子は、鉛直部と、当該鉛直部における当該端子の軸周りの側壁に隣り合う部位より突出した凸部とを備えるものであり、
   前記凸部を含む前記鉛直部の一部は、前記絶縁基材内に配置されることを特徴とする回路基板の端子接続構造。
2. 前記配線部における前記絶縁基材の内部に配置された部位と前記端子における前記絶縁基材の内部に配置された部位とが電気的に接続されることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の端子接続構造。
3. 前記絶縁基材は、自身の表面が凹んで肉薄となった肉薄部を前記端子の周辺に備えることを特徴とする請求項１又は２に記載の回路基板の端子接続構造。
4. 前記凸部は、前記鉛直部から垂直な方向に伸びる鍔部を含むことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の回路基板の端子接続構造。
5. 前記凸部は、らせん状に設けられたらせん状部を含むことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の回路基板の端子接続構造。
6. 前記端子は、前記凸部が複数設けられることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の回路基板の端子接続構造。
7. 前記端子は、鉛直部と、当該鉛直部における当該端子の軸周りの側壁に粗化処理された粗面部とを備えるものであり、
   前記粗面部を含む前記鉛直部の一部は、前記絶縁基材内に配置されることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の回路基板の端子接続構造。
8. 前記粗面部は、粗化めっき膜からなることを特徴とする請求項７に記載の回路基板の端子接続構造。
9. 前記回路基板は、前記絶縁基材の内部に配置された前記端子の少なくとも側壁を囲い、所定電位に電気的に固定されるシールド部材を当該絶縁基材の内部に備えることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載の回路基板の端子接続構造。
10. 前記シールド部材は、前記配線部における前記導体パターンと前記層間接続部とによって構成されることを特徴とする請求項９に記載の回路基板の端子接続構造。
11. 前記シールド部材は、金属材料からな筒状部材によって構成されることを特徴とする請求項９に記載の回路基板の端子接続構造。
12. 前記絶縁基材は、前記端子が配置される領域の厚さがその他の領域の厚さよりも厚いことを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の回路基板の端子接続構造。
    

Images