JP2011243870A - コイル実装基板 - Google Patents

Abstract

【課題】表面実装型コイルの放熱性を向上したコイル実装基板を提供する。
【解決手段】コイル実装基板は、導体パターンとしてランドを含む配線基板と、コア及びコイルを含む本体部と、コイルと電気的に接続されるとともに、配線基板のランドに電気的に接続された端子部とを有する表面実装型コイルと、配線基板の表面のうち、本体部の下面と対向する面に配置された放熱部材と、を備える。絶縁基材は、熱可塑性樹脂フィルムが少なくとも１枚おきに位置しつつ表面実装型コイルの本体部の下面に隣接するように、複数枚の樹脂フィルムを積層し一体化してなる。配線基板は、放熱部材の配置面及び該配置面とは反対側の面の間にランド形成面を有する。そして、表面実装型コイルは、配線基板における放熱部材配置面とは反対の面から突出しないように絶縁基材に埋設されるとともに、本体部の下面が絶縁基材の熱可塑性樹脂によって封止されている。
【選択図】図８

Description

本発明は、表面実装型コイルが配線基板に表面実装してなるコイル実装基板に関するものである。

従来、例えば特許文献１，２に示されるように、コア及びコイルを含む本体部と、コイルに電気的に接続され、配線基板のランドと電気的に接続される端子部とを備えた表面実装型コイルが知られている。

特開２００６−２７８６６３号公報 特開２００１−２１７１２７号公報

表面実装型コイルの端子部を配線基板のランドに例えばはんだ付けし、表面実装型コイルを配線基板に表面実装してなる従来のコイル実装基板では、表面実装型コイルの本体部における配線基板と対向する下面と配線基板のランド形成面との間に、空気層が形成される（特許文献１の図２、特許文献２の図３参照）。

この空気層は断熱層として機能するため、例えば配線基板におけるランド形成面の裏面にヒートシンクや放熱フィンなどの放熱部材を配置したとしても、表面実装型コイルから放熱部材への放熱が十分になされないという問題がある。

本発明は上記問題点に鑑み、表面実装型コイルの放熱性を向上したコイル実装基板を提供することを目的とする。

上記目的を達成する為に、請求項１に記載のコイル実装基板は、
絶縁基材と、該絶縁基材に配置され、絶縁基材の厚み方向に対して垂直な方向に延びた導体パターンと、絶縁基材のビアホール内に充填された導電体からなり、絶縁基材の厚み方向に延びた層間接続ビアとを有し、導体パターンとしてランドを含む配線基板と、
コア及びコイルを含む本体部と、コイルと電気的に接続されるとともに、絶縁基材の厚み方向において、本体部におけるランド形成面と対向する下面と同じ位置若しくは下面よりもランド形成面に近い位置に配置された実装面をもつ端子部とを有し、端子部が配線基板のランドに電気的に接続された表面実装型コイルと、
金属材料を含んでなり、配線基板の表面のうち、絶縁基材の厚み方向に垂直な面の一方であって本体部の下面と対向する面に配置された放熱部材と、を備え、
絶縁基材は、熱可塑性樹脂を含む熱可塑性樹脂フィルムが、少なくとも１枚おきに位置しつつ表面実装型コイルの本体部の下面に隣接するように、熱可塑性樹脂フィルムを含む複数枚の樹脂フィルムを積層し一体化してなり、
配線基板は、絶縁基材の厚み方向において、放熱部材の配置面及び該配置面とは反対側の面の間にランド形成面を有し、
表面実装型コイルは、絶縁基材の厚み方向において、配線基板における放熱部材配置面とは反対の面から突出しないように絶縁基材に埋設されるとともに、本体部の下面が、絶縁基材の熱可塑性樹脂によって封止されていることを特徴とする。

このようなコイル実装基板は、複数枚の樹脂フィルムを、熱可塑性樹脂フィルムが少なくとも１枚おきに位置しつつ表面実装型コイルの本体部の下面及び放熱部材に隣接するように積層し、真空熱プレス機により、積層方向上下から加圧・加熱する方法により形成することができる。この方法では、上記加圧・加熱により一括で、１）端子部とランドとを電気的に接続するとともにコイルを配線基板に埋設する、２）配線基板を形成する、３）放熱部材を配線基板に固定することができる。したがって、製造工程を簡素化することができる。

また、上記した加圧・加熱時に、表面実装型コイルの本体部の下面に隣接する熱可塑性樹脂フィルムが軟化し、加圧力を受けて流動することで、本体部の下面に密着する。これにより、本体部の下面と配線基板のランド形成面との間に空気層が形成されるのを抑制することができる。すなわち、表面実装型コイルから放熱部材への放熱性が向上される。

以上より、本発明によれば、表面実装型コイルの放熱性を向上したコイル実装基板を提供することができる。

請求項２に記載のように、層間接続ビアを含み、本体部の下面と放熱部材との対向領域に配置されて、一端が放熱部材に電気的に接続された第１伝熱経路部を、配線基板が有する構成とすると良い。

これによれば、第１伝熱経路部によって、表面実装型コイルから放熱部材への放熱性をさらに向上することができる。

請求項３に記載のように、第１伝熱経路部が、ランド形成面に配置されたランドとは別の導体パターンと、該導体パターンに接続された層間接続ビアを含む構成とすると良い。

これによれば、ランド形成面に配置された導体パターンの分、第１伝熱経路部と表面実装型コイルの本体部の下面との距離を近づけることができる。換言すれば、第１伝熱経路部と本体部の下面との間に介在される絶縁基材の厚みを薄くする、又は、介在される絶縁基材を無くすことができる。これにより、表面実装型コイルから放熱部材への放熱性をさらに向上することができる。

請求項４に記載のように、端子部の実装面は、本体部の下面よりもランド形成面に近い位置に配置され、
第１伝熱経路部は、複数の層間接続ビアを含むとともに、絶縁基材の厚み方向において端子部と同じ位置に配置された層間接続ビアを含み、放熱部材との接続端とは反対側の端部をなす層間接続ビアの端部が、本体部の下面に接触された構成とすると良い。

このように第１伝熱経路部を本体部の下面に接触させると、表面実装型コイルから放熱部材への放熱性をさらに向上することができる。

請求項５に記載のように、絶縁基材の厚み方向において、複数の層間接続ビアを、直接又は導体パターンを介して接続してなるとともに、本体部の側面に対向配置され、一端が放熱部材に電気的に接続された第２伝熱経路部を、配線基板が有する構成としても良い。

これによれば、本体部の側面に対向配置された第２伝熱経路部によって、表面実装型コイルから放熱部材への放熱性をさらに向上することができる。

請求項６に記載のように、第２伝熱経路部は、表面実装型コイルの本体部側面を取り囲んで配置されると良い。これによれば、本体部側面側からの放熱経路を増やして、放熱性を向上させることができる。

具体的には、請求項７に記載のように、複数の第２伝熱経路部が、所定の間隔を有しつつ配置されて表面実装型コイルの本体部側面を取り囲んだ構成とすると良い。これによれば、ランドからの導体パターン（電気的な配線）の引き出しが容易となる。

請求項８に記載のように、表面実装型コイルのコア及びコイルと第１伝熱経路部とは電気的に分離され、
絶縁基材から外部に露出され、第２伝熱経路部を所定電位（例えば接地電位）に固定するための電位固定用端子部を備える構成としても良い。

これによれば、少なくとも、第２伝熱経路部、放熱部材、及び第１伝熱経路部により、表面実装型コイルから空間に放射されるノイズを遮蔽することができる。後述する第３伝熱経路部を備える構成においては、特に効果的に放射ノイズを低減することができる。

請求項９に記載のように、第２伝熱経路部は、絶縁基材の厚み方向において、放熱部材との接続端とは反対側の端部が、本体部における下面とは反対側の上面よりも放熱部材から遠い位置とされ、
本体部の上面に対向して配置され、第２伝熱経路部における放熱部材の接続端とは反対側の端部が電気的に接続された、第３伝熱経路部としての導体パターンを、配線基板が有する構成としても良い。

これによれば、本体部の上面に対向配置された第３伝熱経路部によって、表面実装型コイルから放熱部材への放熱性をさらに向上することができる。

請求項１０〜１４に記載の発明の作用効果は、それぞれ請求項５〜９に記載の発明の作用効果と同じであるので、その記載を省略する。

請求項１５に記載のように、絶縁基材は、熱可塑性樹脂フィルムが、表面実装型コイルの本体部の下面、該下面とは反対側の上面、及び放熱部材に隣接するように、複数枚の樹脂フィルムを積層し一体化してなり、
表面実装型コイルの全体が、絶縁基材の熱可塑性樹脂により封止された構成とすると良い。

これによれば、少なくとも厚み方向において表面実装型コイルに隣接する熱可塑性樹脂フィルムにより表面実装型コイルが封止されるため、表面実装型コイルの信頼性（例えば、端子部とランドとの接続信頼性）を向上することができる。また、配線基板の形成と表面実装型コイルの表面実装と、表面実装型コイルの封止を一括で実施できるので製造工程を簡素化することもできる。

また、請求項１６に記載のように、配線基板は、放熱部材の配置面とは反対側の面に開口する凹部を有し、
表面実装型コイルは、凹部に配置されて、本体部における下面とは反対側の上面が、絶縁基材の厚み方向において配線基板における放熱部材配置面とは反対側の面と同一位置とされ、凹部の側壁と表面実装型コイルの側面との隙間には、電気絶縁性を有し、且つ、絶縁基材よりも熱伝導率の高いポッティング材が充填された構成としても良い。

これによれば、本体部の側面が熱可塑性樹脂によって封止された構成に比べて、本体部側面側からの放熱性を向上することができる。なお、真空熱プレス機の平坦な熱プレス板により、表面実装型コイルと配線基板の両方を加圧することで、上記構成のコイル実装基板を得ることができる。

第１実施形態に係るコイル実装基板の概略構成を示す断面図である。 図１に示すコイル実装基板の製造工程のうち、樹脂フィルムの準備工程を示す断面図である。 表面実装型コイルの本体部の下面に隣接する熱可塑性樹脂フィルムの概略構成を示す平面図である。 図１に示すコイル実装基板の製造工程のうち、積層工程を示す断面図である。 図１に示すコイル実装基板を製造する方法の変形例を示す断面図である。 第１実施形態に係るコイル実装基板の変形例を示す断面図である。 第２実施形態に係るコイル実装基板の概略構成を示す断面図である。 第３実施形態に係るコイル実装基板の概略構成を示す断面図である。 第４実施形態に係るコイル実装基板の概略構成を示す断面図である。 第５実施形態に係るコイル実装基板の概略構成を示す断面図である。 第２伝熱経路部の配置を示す平面図である。 第２伝熱経路部の配置の変形例を示す平面図である。 第６実施形態に係るコイル実装基板の概略構成を示す断面図である。 第７実施形態に係るコイル実装基板の概略構成を示す断面図である。 第８実施形態に係るコイル実装基板の概略構成を示す断面図である。 図１５に示すコイル実装基板の製造工程のうち、ポッティング工程の前の状態を示す断面図である。

本発明は、ＰＡＬＡＰとして知られる一括積層法を用いて形成されたコイル実装基板の構成に主たる特徴がある。したがって、コイル実装基板を構成する配線基板の基本的な構成や製造方法は、特に断りのない限り、本出願人がこれまで出願してきたＰＡＬＡＰに関する構成を適宜採用することができる。なお、ＰＡＬＡＰは株式会社デンソーの登録商標である。

以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に示す各実施形態において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。

（第１実施形態）
以下において、絶縁基材の厚み方向（換言すれば、複数枚の樹脂フィルムの積層方向）を単に厚み方向と示し、該厚み方向に垂直な方向を単に垂直方向と示す。また、特に断りのない限り、厚さとは、厚み方向に沿う厚さを示すものとする。

図１に示すコイル実装基板１０（電子装置とも言う）は、配線基板３０と、配線基板３０を構成する絶縁基材３１に埋設されるとともに、配線基板３０に実装された表面実装型コイル５０と、表面実装型コイル５０の熱を外部に放熱するための放熱部材７０と、備えている。

配線基板３０は、絶縁基材３１と、該絶縁基材３１に配置され、垂直方向に延びた導体パターンと、絶縁基材のビアホール内に充填された導電体からなり、厚み方向に延びた層間接続ビアを有している。

絶縁基材３１は、電気絶縁材料からなり、該基材３１以外の構成要素、導体パターン、層間接続ビア、表面実装型コイル５０、及び放熱部材７０を所定位置に保持する基材としての機能を果たす。本実施形態ではさらに、表面実装型コイル５０をその内部に保持して保護する機能を果たすものである。

この絶縁基材３１は、主として樹脂を含むとともに、該樹脂として少なくとも熱可塑性樹脂を含むものであり、熱可塑性樹脂フィルムを含む複数枚の樹脂フィルムが積層され、加圧・加熱により接着・一体化されてなる。熱可塑性樹脂を含む理由は、後述する加圧・加熱工程にて一括で絶縁基材を形成する際に、高温に耐え、軟化した熱可塑性樹脂を接着材及び封止材として利用するためである。

このため、複数枚の樹脂フィルムとしては、積層状態で、少なくとも１枚おきに位置するように熱可塑性樹脂フィルムを含めば良い。例えば熱可塑性樹脂フィルムのみを含む構成としても良いし、熱可塑性樹脂フィルムとともに熱硬化性樹脂フィルムを含む構成としても良い。さらに本実施形態では、表面実装型コイル５０全体を封止し、且つ、放熱部材７０を一体化するために、後述する表面実装型コイル５０の本体部５１の下面５１ａ、上面５１ｂ、及び放熱部材７０に隣接するように、熱可塑性樹脂フィルムを含む。

熱可塑性樹脂フィルムとしては、熱可塑性樹脂とともに、ガラス繊維、アラミド繊維などの無機材料を含むフィルム、及び、無機材料を含まない熱可塑性樹脂からなるフィルムの少なくとも一方を採用することができる。同様に、熱硬化性樹脂フィルムとしては、熱硬化性樹脂とともに、上記無機材料を含むフィルム、及び、無機材料を含まない熱硬化性樹脂からなるフィルムの少なくとも一方を採用することができる。

本実施形態に係る絶縁基材３１は、図１に示すように、厚み方向において、配線基板３０の放熱部材配置面３０ａ側から、熱可塑性樹脂フィルム３２ａ、熱硬化性樹脂フィルム３３ａ、熱可塑性樹脂フィルム３２ｂ、熱硬化性樹脂フィルム３３ｂ、熱可塑性樹脂フィルム３２ｃ、熱硬化性樹脂フィルム３３ｃ、熱可塑性樹脂フィルム３２ｄ、熱硬化性樹脂フィルム３３ｄ、熱可塑性樹脂フィルム３２ｅ、熱硬化性樹脂フィルム３３ｅの順に計１０枚の樹脂フィルムが積層されてなる。すなわち、熱可塑性樹脂フィルムと熱硬化性樹脂フィルムとが交互に積層されて、絶縁基材３１が構成されている。

また、熱可塑性樹脂フィルム３２ａ〜３２ｅとして、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）３０重量％とポリエーテルイミド（ＰＥＩ）７０重量％からなる樹脂フィルムを採用している。一方、熱硬化性樹脂フィルム３３ａ〜３３ｄとして、熱硬化性ポリイミド（ＰＩ）からなるフィルムを採用している。

上記した樹脂フィルムのうち、熱可塑性樹脂フィルム３２ｂが、表面実装型コイル５０の本体部の下面５１ａに隣接する熱可塑性樹脂フィルムに相当し、熱可塑性樹脂フィルム３２ｅが、表面実装型コイル５０の本体部の上面５１ｂに隣接する熱可塑性樹脂フィルムに相当する。

導体パターンは、導体箔をパターニングしてなるものであり、層間接続ビアは、樹脂フィルムにおいて、厚み方向に沿って設けられたビアホール（貫通孔）に導電性ペーストが充填され、この導電性ペースト中の導電性粒子を加圧・加熱により焼結してなるものである。これら導体パターン及び層間接続ビアは、電気的な配線部を構成する。また、電気的な配線部だけでなく、配線基板３０に実装された電子部品の動作による熱を外部に放熱するための放熱配線部を構成することもできる。

本実施形態では、導体パターンが、銅（Ｃｕ）箔をパターニングしてなり、層間接続ビアが、Ａｇ−Ｓｎ合金からなる。そして、配線基板３０に実装された表面実装型コイル５０を含む電子部品と、導体パターン及び層間接続ビアからなる配線部により、配線基板３０に回路が構成されている。Ｃｕからなる導体パターンとＡｇ−Ｓｎ合金からなる層間接続ビアとの界面には、ＣｕとＳｎとが相互に拡散してなる金属拡散層（Ｃｕ−Ｓｎ合金層）が形成され、これにより、導体パターンと層間接続ビアとの接続信頼性が向上されている。

図１では、電子部品として表面実装型コイル５０のみを示すとともに、配線部としてランド３４のみを示している。ランド３４は、導体パターンのうち、表面実装型コイル５０の端子部５２が電気的且つ機械的に接続される電極部分であり、表面実装型コイル５０の端子部５２に対応して、２つのランド３４が互いに離間して設けられている。そして、各ランド３４は、図示しないはんだやＡｇペースト等により、表面実装型コイル５０の対応する端子部５２と電気的且つ機械的に接続されている。

また、図１に示すように、熱可塑性樹脂フィルム３２ａ、熱硬化性樹脂フィルム３３ａ、熱可塑性樹脂フィルム３２ｂにそれぞれ形成された３つの層間接続ビア３６が直結されて、放熱配線部としての第１伝熱経路部３５が構成されている。

表面実装型コイル５０は、コア及びコイルを含む本体部５１と、コイルに電気的に接続されるとともに、厚み方向において、配線基板３０ランド形成面と対向する本体部５１の下面５１ａと同じ位置若しくは下面５１ａよりもランド形成面に近い位置に配置された実装面をもつ端子部５２とを有する。この端子部５２が、表面実装型コイル５０の電極に相当する。また、表面実装型コイル５０は、その全体が、上記した絶縁基材３１によって封止されている。

本実施形態では、電気絶縁材料によって被覆された被覆付き銅線を巻回してコイルが構成され、このコイルを内包するように鉄系ダストからなる略直方体状のコアが設けられて、本体部５１が構成されている。すなわち、コアが本体部５１の外郭をなしている。

また、本体部５１の相対する一対の側面５１ｃからは、コイルに接続された端子部５２がそれぞれ導出されている。各端子部５２は、側面５１ｃに沿って折曲されるとともに、側面下端でさらに折曲され、互いに接触しない範囲で、それぞれ本体部５１の下面５１ａに沿って配置されている。端子部５２のうち、本体部５１の下面５１ａに沿って配置された部位が、配線基板３０のランド形成面との対向面として、本体部５１の下面５１ａよりもランド形成面に近い位置に配置された実装面をもつ表面実装部５２ａとなっている。

そして、端子部５２のうち、主として表面実装部５２ａにおける本体部５１との対向面とは反対面側の被覆が除去されて、ランド３４と電気的且つ機械的に接続可能となっている。端子部５２は、りん青銅にはんだメッキを施してなり、本実施形態では、はんだメッキが、端子部５２とランド３４とを電気的且つ機械的に接続する接続部材として機能するようになっている。

また、本体部５１の下面５１ａには、熱可塑性樹脂フィルム３２ｂに形成された層間接続ビア３６の一端が接続されている。すなわち、第１伝熱経路部３５の一端が接続されている。

また、表面実装型コイル５０は、その全体が絶縁基材３１を構成する熱可塑性樹脂によって封止されている。具体的には、本体部５１の下面５１ａのうち、端子部５２の表面実装部５２ａの配置部位及び層間接続ビア３６の接続部位を除く露出部分、本体部５１の上面５１ｂ全面、及び本体部５１の側面５１ｃのうち、端子部５２の配置部位を除く露出部分には、熱可塑性樹脂がそれぞれ密着している。

本実施形態では、図１に示すように、本体部５１の下面５１ａに熱可塑性樹脂フィルム３２ｂの熱可塑性樹脂が密着しており、本体部５１の上面５１ｂには、熱可塑性樹脂フィルム３２ｅの熱可塑性樹脂が密着している。また、本体部５１の側面５１ｃには、熱可塑性樹脂フィルム３２ｂ，３２ｃ，３２ｄ，３２ｅの熱可塑性樹脂が密着している。

また、端子部５２、配線基板３０のランド３４、及びこれらの接続部位は、熱可塑性樹脂フィルム３２ｂ，３２ｃの熱可塑性樹脂によって封止されている。

放熱部材７０は、Ｃｕなどの金属材料からなり、配線基板３０に実装された表面実装型コイル５０を含む電子部品の動作による熱を外部に放熱するためのものである。このような放熱部材７０としては、所謂ヒートシンク、放熱フィンなどを採用することができる。また、放熱部材７０は、配線基板３０の表面３０ａ，３０ｂのうち、表面実装型コイル５０の本体部５１の下面５１ａと対向する面３０ａに配置されている。

本実施形態では、Ｃｕからなり、配線基板３０の一面３０ａと略一致する大きさ及び形状を有する平板状の放熱部材７０を採用している。そして、この放熱部材７０に熱可塑性樹脂フィルム３２ａが密着することで、放熱部材７０が配線基板３０に固定されている。

また、放熱部材７０には、熱可塑性樹脂フィルム３２ａに形成された層間接続ビア３６の一端が接続されている。すなわち、第１伝熱経路部３５の一端が接続されている。本実施形態では、Ｃｕからなる放熱部材７０と、Ａｇ−Ｓｎ合金からなる層間接続ビア３６との界面に、ＣｕとＳｎとが相互に拡散してなる金属拡散層（Ｃ−Ｓｎ合金層）が形成され、これにより、層間接続ビア３６（第１伝熱経路部３５）と放熱部材７０との接続信頼性が向上されている。

このように本実施形態では、表面実装型コイル５０で生じた熱が、３つの層間接続ビア３６を直結してなる第１伝熱経路部３５を通じて、放熱部材７０に伝達される構成となっている。このため、放熱性が向上されている。

次に、上記したコイル実装基板１０の製造方法について説明する。

先ず、コイル実装基板１０を形成すべく、複数枚の樹脂フィルムを準備する。本実施形態では、上記したように、熱可塑性樹脂フィルム３２ａ〜３２ｅとして、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）３０重量％とポリエーテルイミド（ＰＥＩ）７０重量％からなる樹脂フィルムを採用する。また、熱硬化性樹脂フィルム３３ａ〜３３ｅとして、熱硬化性ポリイミド（ＰＩ）からなるフィルムを採用する。また、一例として、全ての樹脂フィルム３２ａ〜３２ｅ，３３ａ〜３３ｅの厚さを同一（例えば５０μｍ）とする。

この準備工程では、ＰＡＬＡＰとして知られる一括積層法で周知のごとく、一括積層する前に、絶縁基材３１を構成する樹脂フィルムに対して、導体パターンを形成したり、焼結により層間接続ビアとなる導電性ペーストをビアホールに充填しておく。導体パターンや、導電性ペーストが充填されるビアホールの配置は、上記した配線部や放熱配線部（本実施形態では第１伝熱経路部３５）に応じて適宜決定される。

導体パターンは、樹脂フィルムの表面に貼着した導体箔をパターニングすることで形成することができる。絶縁基材３１を構成する複数枚の樹脂フィルムとしては、導体パターンを有する樹脂フィルムを含めばよく、例えば全ての樹脂フィルムが導体パターンを有する構成や、一部の樹脂フィルムが導体パターンを有さない構成も採用することができる。また、導体パターンを有する樹脂フィルムとしては、片面のみに導体パターンを有する樹脂フィルム、積層方向における両面に導体パターンを有する樹脂フィルムのいずれも採用することができる。

一方、導電性ペーストは、導電性粒子にエチルセルロース樹脂やアクリル樹脂などを保形性付与のため添加し、テルピネオールなどの有機溶剤を加えた状態で混練することで得ることができる。そして、炭酸ガスレーザなどにより、樹脂フィルムを貫通するビアホールを形成し、スクリーン印刷などによって、導電性ペーストをビアホール内に充填する。ビアホールは、上記導体パターンを底面として形成しても良いし、導体パターンの無い位置に、ビアホールを形成しても良い。

導体パターン上にビアホールを形成する場合、導体パターンが底となるため、ビアホール内に導電性ペーストを留めることができる。一方、導体パターンを有さない樹脂フィルム、又は、導体パターンを有しながらも、導体パターンの形成位置とは異なる位置にビアホールを形成する場合には、底のないビアホール内に導電性ペーストを留めるために、本出願人による特願２００８-２９６０７４号に記載の導電性ペーストを用いる。また、この導電性ペーストを充填する装置（方法）としては、本出願人による特願２００９−７５０３４号に記載の装置（方法）を採用すると良い。

この導電性ペーストは、導電性粒子に対し、導電性粒子の焼結温度よりも低い温度で分解または揮発するとともに、該温度よりも低く、室温よりも高い温度で溶融状態となり、室温で固体状態となる低融点室温固体樹脂が添加されている。低融点室温固体樹脂としては、例えばパラフィンがある。これによれば、充填時には加温することで、低融点室温固体樹脂が溶融してペースト状となり、充填後の冷却において、低融点室温固体樹脂が固化することで導電性ペーストも固まって、ビアホール内に保持することができる。なお、充填する際には、ビアホールの一端を平坦な部材にて塞いでおけば良い。

本実施形態では、１０枚の樹脂フィルム３２ａ〜３２ｅ，３３ａ〜３３ｅのうち、導体パターンを形成するフィルムとして片面に銅箔（例えば厚さ１８μｍ）が貼着されたフィルムを準備し、銅箔をパターニングして導体パターンをそれぞれ形成する。本実施形態では、一例として、熱硬化性樹脂フィルム３３ａ〜３３ｅのみ導体パターンを形成する。なお、図２の断面では、導体パターンとして、熱硬化性樹脂フィルム３３ａのランド３４のみを示している。このように、熱硬化性樹脂フィルム３３ａ〜３３ｅは片面に導体パターンを有する構成とし、熱可塑性樹脂フィルム３２ａ〜３２ｅは、導体パターンを有さない構成とする。

また、１０枚の樹脂フィルム３２ａ〜３２ｅ，３３ａ〜３３ｅのうち、層間接続ビアを形成するフィルムにビアホール（符号略）をそれぞれ形成し、該ビアホール内に導電性ペーストを充填する。そして充填後、乾燥工程にて溶剤を揮発させる。なお、図２の断面では、導電性ペーストとして、第１伝熱経路部３５を構成する層間接続ビア３６用の導電性ペースト３６ａのみを示している。すなわち、熱可塑性樹脂フィルム３２ａ，３２ｂ、熱硬化性樹脂フィルム３３ａの導電性ペースト３６ａのみを示している。

上記したように、本実施形態では、熱硬化性樹脂フィルム３３ａ〜３３ｅのみに導体パターンを形成するため、導体パターンを形成しない熱可塑性樹脂フィルム３２ａ〜３２ｅについては、導電性粒子としてＡｇ粒子とＳｎ粒子を所定の比率で含み、且つ、上記したように、パラフィンなどの低融点室温固体樹脂が添加された導電性ペーストを用いる。また、熱硬化性樹脂フィルム３３ａ〜３３ｅについても、層間接続ビア３６を形成するために、熱可塑性樹脂フィルム３３ａ〜３３ｅと同じ導電性ペーストを用いる。

さらに、この準備工程では、積層体が表面実装型コイル５０などの電子部品を収容する空洞を有するために、複数枚の樹脂フィルムの一部に予め空洞部を形成しておく。本実施形態では、例えば表面実装型コイル５０の本体部５１を収容するための空洞部３７を、熱可塑性樹脂フィルム３２ｃ，３２ｄ及び熱硬化性樹脂フィルム３３ｂ〜３３ｄに形成する。このため、空洞部３７を有する上記フィルム３２ｃ，３２ｄ，３３ｂ〜３３ｄは矩形枠状を呈する。

また、表面実装型コイル５０の端子部５２と配線基板３０のランド３４とを接触状態で収容するための空洞部３８を熱可塑性樹脂フィルム３２ｂに形成する。この空洞部３８は、２つの端子部５２（ランド３４）で分けて形成し、熱可塑性樹脂フィルム３２ｂに、本体部５１の下面５１ａと対向する部分を残す。このため、２つの空洞部３８を有する熱可塑性樹脂フィルム３２ｂは、図３に示すような日の字形状を呈する。なお、図２及び図３に示すように、垂直方向の一方向において、２つの空洞部３８の間に位置する熱可塑性樹脂フィルム３２ｂの部分、換言すれば、２つの空洞部３８を分離する部分の一部に、第１伝熱経路部３５の層間接続ビア３６を形成すべく、導電性ペースト３６ａの充填されたビアホールが位置する。

空洞部３７，３８は、パンチやドリルなどによる機械的加工、レーザ光の照射により形成することができ、表面実装型コイル５０など電子部品の体格に対し、所定のマージンをもって形成される。空洞部３７，３８の形成タイミングとしては、導体パターン及び導電性ペースト用のビアホールの形成前、形成後のいずれでも良い。

次に、積層体を形成する積層工程を実施する。この工程では、表面に導体パターンが形成された樹脂フィルム、ビアホール内に導電性ペーストが充填された樹脂フィルム、を含む複数枚の樹脂フィルムを、熱可塑性樹脂フィルムが、少なくとも１枚おきに位置しつつ表面実装型コイル５０の本体部５１の下面５１ａ、上面５１ｂ、及び放熱部材７０の一面に隣接するように積層する。

本実施形態では、図４に示すように、積層方向における一端側から、放熱部材７０、熱可塑性樹脂フィルム３２ａ、熱硬化性樹脂フィルム３３ａ、熱可塑性樹脂フィルム３２ｂ、熱硬化性樹脂フィルム３３ｂ、熱可塑性樹脂フィルム３２ｃ、熱硬化性樹脂フィルム３３ｃ、熱可塑性樹脂フィルム３２ｄ、熱硬化性樹脂フィルム３３ｄ、熱可塑性樹脂フィルム３２ｅ、熱硬化性樹脂フィルム３３ｅの順となり、表面実装型コイル５０の本体部５１が空洞部３７に配置されるとともに、空洞部３８を通じて端子部５２の表面実装部５２ａが対応するランド３４に接触するように、複数枚の樹脂フィルム３２ａ〜３２ｅ、３３ａ〜３３ｅと表面実装型コイル５０などの電子部品を位置決め積層する。このように本実施形態では、熱可塑性樹脂フィルム３２ａ〜３２ｅと熱硬化性樹脂フィルム３３ａ〜３３ｅとを交互に位置するように積層する。なお、図４では、便宜上、積層体を構成する要素を、離間させて図示している。

この積層体では、厚み方向（積層体の積層方向）において、表面実装型コイル５０に隣接する樹脂フィルムが、熱可塑性樹脂フィルム３２ｂ，３２ｅとなる。少なくともこれら樹脂フィルム３２ｂ，３２ｅは、加圧・加熱工程において、表面実装型コイル５０の周囲を封止する機能を果たす。本実施形態では、垂直方向において表面実装型コイル５０を取り囲む樹脂フィルムとして、熱硬化性樹脂フィルム３３ｂ〜３３ｄだけでなく、熱可塑性樹脂フィルム３３ｃ，３３ｄも含むため、４枚の熱可塑性樹脂フィルム３２ｂ〜３２ｅが、表面実装型コイル５０の周囲を封止する機能を果たす。

なお、表面実装型コイル５０（電子部品）の上面５１ｂ及び下面５１ｃに隣接する熱可塑性樹脂フィルム３２ｂ，３２ｅとしては、熱可塑性樹脂フィルムにガラス繊維やアラミド繊維などの無機材料を含まないだけでなく、線膨張係数や融点を調整するための無機フィラーも含まないものを採用することが好ましい。こうすることで、加圧・加熱工程において、電子部品に局所的に応力がかかるのを抑制することができる。

しかしながら、線膨張係数や融点を調整するための無機フィラーも含まない熱可塑性樹脂フィルム３２ｂ，３２ｅを採用すると、無機フィラーが無い分、電子部品との線膨張係数差が大きくなり、これにともなう応力が増加することが考えられる。したがって、応力低減のために、熱可塑性樹脂フィルム３２ｂ，３２ｅとして弾性率の低い（例えば１０ＧＰａ以下）樹脂フィルムを採用すると良い。

また、熱可塑性樹脂フィルム３２ｂ，３２ｅとしては、厚さが５μｍ以上のものを採用することが好ましい。５μｍ未満とすると、加圧・加熱工程において、これら樹脂フィルム３２ｂ，３２ｅの応力が高くなり、表面実装型コイル５０（電子部品）の表面から剥がれてしまう恐れがあるためである。

次いで、真空熱プレス機を用いて積層体を積層方向上下から加圧しつつ加熱する加圧・加熱工程を実施する。この工程では、熱可塑性樹脂を軟化させて複数枚の樹脂フィルムを一括で一体化するとともに表面実装型コイル５０などの電子部品を封止し、導電性ペースト中の導電性粒子を焼結体として、該焼結体と導体パターンを有した配線部を形成する。

加圧・加熱工程では、樹脂フィルムを一括で一体化して絶縁基材３１とするとともに、導電性ペースト（導電性ペースト３６ａ含む）中の導電性粒子を焼結体とするために、樹脂フィルムを構成する熱可塑性樹脂のガラス転移点以上融点以下の温度、数ＭＰａの圧力を所定時間保持する。本実施形態では、２８０℃〜３３０℃のプレス温度、４〜５ＭＰａの圧力を５分以上（例えば１０分）保持する。

先ず、加圧・加熱工程において、樹脂フィルム部分の接続について説明する。

１枚おきに配置された熱可塑性樹脂フィルム３２ａ〜３２ｅは、上記加熱により軟化する。このとき、圧力を受けているため、軟化した熱可塑性樹脂フィルム３２ａ〜３２ｅは、隣接する熱硬化性樹脂フィルム３３ａ〜３３ｅに密着する。これにより、複数の樹脂フィルム３２ａ〜３２ｅ，３３ａ〜３３ｅが一括で一体化し、絶縁基材３１が形成される。このとき、放熱部材７０にも、隣接する熱可塑性樹脂フィルム３２ａが密着するため、放熱部材７０も絶縁基材３１に一体化する。

また、表面実装型コイル５０に隣接する熱可塑性樹脂フィルム３３ｂ，３３ｅは、圧力を受けて流動し、表面実装型コイル５０の本体部５１の下面５１ａ及び上面５１ｂに密着する。また、熱可塑性樹脂フィルム３３ｂ〜３３ｅは、圧力を受けて流動し、表面実装型コイル５０の本体部５１の側面５１ｃと熱硬化性樹脂フィルム３３ｂ〜３３ｄとの隙間にも入り込み、該隙間を埋めるとともに、表面実装型コイル５０の側面５１ｃに密着する。したがって、熱可塑性樹脂（熱可塑性樹脂フィルム３２ｂ〜３２ｅ）により、表面実装型コイル５０が封止される。

次に、加圧・加熱工程において、表面実施型コイル５０の端子部５２、導体パターン（ランド３４を含む）、層間接続ビア（層間接続ビア３６を含む）の接続について説明する。

上記加熱により、導電性ペースト（導電性ペースト３６ａ含む）中のＳｎ（融点２３２℃）が溶融し、同じく導電性ペースト中のＡｇ粒子に拡散して、Ａｇ−Ｓｎ合金（融点４８０℃）を形成する。また、導電性ペーストに圧力が加えられているため、焼結により一体化した合金からなる層間接続ビアが形成される。

これにより、熱可塑性樹脂フィルム３２ａ、熱硬化性樹脂フィルム３３ａ、熱可塑性樹脂フィルム３２ｂそれぞれに形成したビアホール内の導電性ペースト３６ａが焼結により一体化し、３つの層間接続ビア３６が直結されて第１伝熱経路部３５が形成される。

なお、溶融したＳｎは、隣接する導体パターンのＣｕとも相互拡散する。これにより、図示しない層間接続ビアと導体パターンの界面に金属拡散層（Ｃｕ−Ｓｎ合金層）が形成される。

溶融したＳｎは、放熱部材７０を構成するＣｕとも相互拡散する。これにより、第１伝熱経路部３５の一端をなす層間接続ビア３６と放熱部材７０との界面に金属拡散層（Ｃｕ−Ｓｎ合金層）が形成される。

また、端子部５２のはんだメッキが溶融し、主として表面実装部５２ａとランド３４とが、はんだを介して電気的且つ機械的に接続される。

以上により、図１に示すように、表面実装型コイル５０が絶縁基材３１に埋設されて熱可塑性樹脂により封止され、表面実装型コイル５０の端子部５２と配線基板３０のランド３４とが電気的に接続され、表面実装型コイル５０と放熱部材７０とが第１伝熱経路部３５によって熱的に接続されたコイル実装基板１０を得ることができる。

次に、上記実施形態に示したコイル実装基板１０の特徴部分の効果について説明する。

本実施形態に係るコイル実装基板１０では、絶縁基材３１が少なくとも熱可塑性樹脂を含み、該絶縁基材３１の熱可塑性樹脂によって表面実装型コイル５０全体が封止されるとともに、絶縁基材３１に放熱部材７０が固定されている。このようなコイル実装基板１０は、上記したように、複数枚の樹脂フィルム３２ａ〜３２ｅ，３３ａ〜３３ｅを、熱可塑性樹脂フィルム３２ａ〜３２ｅが少なくとも１枚おきに位置しつつ表面実装型コイル５０の本体部５１の下面５１ａ、上面５１ｂ、及び放熱部材７０に隣接するように積層し、真空熱プレス機により、積層方向上下から加圧・加熱する、ＰＡＬＡＰとして知られる一括積層法にて形成することができる。

この方法では、上記加圧・加熱により一括で、１）端子部５２とランド３４とを電気的に接続するとともに表面実装型コイル５０を配線基板３０（絶縁基材３１）に埋設する、２）配線基板３０を形成する、３）放熱部材７０を配線基板３０に固定する、ことができる。したがって、製造工程を簡素化することができる。

また、上記した加圧・加熱時に、表面実装型コイル５０の本体部５１の下面５１ａに隣接する熱可塑性樹脂フィルム３２ｂが軟化し、加圧力を受けて流動することで、下面５１ａに密着する。これにより、本体部５１の下面５１ａと配線基板３０のランド形成面（熱硬化性樹脂フィルム３３ａのランド３４が形成された面）との間に空気層が形成されるのを抑制することができる。すなわち、表面実装型コイル５０から放熱部材７０への放熱性が向上される。

以上より、本実施形態に係るコイル実装基板１０は、表面実装型コイル５０の放熱性が向上されたものとなっている。

特に本実施形態では、表面実装型コイル５０の全体が、絶縁基材３１の熱可塑性樹脂により封止されている。したがって、表面実装型コイル５０の信頼性（例えば、端子部５２とランド３４との接続信頼性）を向上することができる。

また、本実施形態では、配線基板３０が、層間接続ビア３６を含み、表面実装型コイル５０の本体部５１の下面５１ａと放熱部材７０との対向領域に配置されて、一端が放熱部材７０に電気的に接続された第１伝熱経路部３５を有している。これによれば、対向領域に絶縁基材３１のみが配置される構成に比べて、第１伝熱経路部３５により、表面実装型コイル５０から放熱部材７０への放熱性を向上することができる。

特に本実施形態では、端子部５２の表面実装部５２ａにおけるランド３４との対向面（実装面）が、本体部５１の下面５１ａよりもランド形成面に近い位置に配置されている。また、第１伝熱経路部３５が、複数の層間接続ビア３６を含むとともに、厚み方向において端子部５２の表面実装部５２ａと同じ位置に配置された層間接続ビア３６（熱可塑性樹脂フィルム３２ｂの層間接続ビア３６）を含む。そして、第１伝熱経路部３５における放熱部材７０とは反対側の端部をなす層間接続ビア３６の端部が、本体部５１の下面５１ａに接触されている。したがって、表面実装型コイル５０と第１伝熱経路部３５との間に絶縁基材３１が介在されないため、表面実装型コイル５０から放熱部材７０への放熱性をさらに向上することができる。

なお、本実施形態では、加圧・加熱工程において、配線基板３０を形成するとともに、表面実装型コイル５０の端子部５２とランド３４とを電気的且つ機械的に接続する例を示した。しかしながら、積層工程の前に、表面実装型コイル５０の端子部５２とランド３４とを電気的且つ機械的に接続しておいても良い。以下にその製造方法を示す。

先ず熱硬化性樹脂フィルム３３ａと熱可塑性樹脂フィルム３２ｂを準備する。熱硬化性樹脂フィルム３３ａについては片面に銅箔が貼着されたものを準備し、この銅箔をパターニングしてランド３４を含む導体パターンを形成する。また、熱可塑性樹脂フィルム３２ｂについては、空洞部３８が形成されたものを準備する。

次いで、加熱・加圧することで、空洞部３８内にランド３４が位置するように熱硬化性樹脂フィルム３３ａのランド形成面に、熱可塑性樹脂フィルム３２ｂを貼り付ける。本実施形態では、熱可塑性樹脂フィルム３２ｂの温度が、該フィルム３２ｂを構成する熱可塑性樹脂のガラス転移点以上、融点以下となるように加熱しつつ、熱硬化性樹脂フィルム３３ａ側に加圧することで、軟化した熱可塑性樹脂を熱硬化性樹脂フィルム３３ａのランド形成面に密着させる。

次いで、樹脂フィルム３２ｂ，３３ａにビアホールをそれぞれ形成するとともに、ビアホールに対して、導電性ペースト３６ａを充填する。

次いで別途準備した表面実装型コイル５０を、空洞部３８を介して、端子部５２が対応するランド３４に接するように熱可塑性樹脂フィルム３２ｂ上に位置決め載置する。そして、図５に示すように、例えばパルスヒート方式の熱圧着ツール１００により、表面実装型コイル５０の本体部５１を上面５１ａから加熱しつつ樹脂フィルム３２ｂ，３３ａに向けて加圧する。これにより、熱圧着ツール１００からの熱が表面実装型コイル５０の端子部５２に伝わり、はんだメッキが溶融されて、主として表面実装部５２ａとランド３４とが接続される。

このように、樹脂フィルム３２ｂ，３３ａと表面実装型コイル５０とを一体化してユニットとしたのち、このユニットを他の樹脂フィルム３２ａ，３２ｃ，３２ｄ，３３ｂ〜３３ｅとともに積層して積層体とし、加圧・加圧工程を行うことで、コイル実装基板１０を形成しても良い。これによれば、積層工程の前に、表面実装型コイル５０の端子部５２とランド３４とを接続しておくので、端子部５２とランド３４との接続信頼性を向上することができる。

なお、上記では、熱可塑性樹脂フィルム３２ｂを熱硬化性樹脂フィルム３３ａに貼り付けた後で、ビアホールを形成し、導電性ペースト３６ａを充填する例を示した。しかしながら、貼り付け前の状態で、各樹脂フィルム３２ｂ，３３ａにビアホールを形成し、導電性ペースト３６ａを充填しても良い。

また、本実施形態では、端子部５２の、実装面を有する表面実装部５２ａが、本体部５１の下面５１ａ上に、下面５１ａに沿って配置される例を示した。しかしながら、実装面を有する表面実装部５２ａの配置は、上記例に限定されず、図６に示すように、垂直方向において、本体部５１の側面５１ｃから離れる方向に延びた配置としても良い。また、図６に示すように、表面実装部５２ａの実装面が、厚み方向において本体部５１の下面５１ａとほぼ同一位置とされた構成としても良い。このような表面実装型コイル５０を用いても、上記実施形態に示す構成を採用することができる。

（第２実施形態）
第１実施形態では、放熱配線部としての第１伝熱経路部３５が、３つの層間接続ビア３６を直結してなる例を示した。しかしながら、第１伝熱経路部３５は、層間接続ビア３６を含み、表面実装型コイル５０の本体部５１の下面５１ａと放熱部材７０との対向領域に配置されて、一端が放熱部材７０に電気的に接続されていれば良い。

本実施形態では、図７に示すように、第１伝熱経路部３５が、配線基板３０のランド形成面に配置されたランド３４とは別の導体パターン３９と、該導体パターン３９に接続された層間接続ビア３６を含む点を特徴とする。

図７に示す例では、熱硬化性樹脂フィルム３３ａのランド形成面に、ランド３４とは電気的に分離されて導体パターン３９が配置されている。この導体パターン３９は、ランド３４とともに一定厚の導体箔をパターニングしてなり、垂直方向に沿う一方向において、２つのランド３４の間に配置されている。

熱硬化性樹脂フィルム３３ａには、導体パターン３９を底として層間接続ビア３６が形成されており、熱硬化性樹脂フィルム３３ａの層間接続ビア３６の一端が、熱可塑性樹脂フィルム３２ａの層間接続ビア３６と接続されている。そして、熱可塑性樹脂フィルム３２ａの層間接続ビア３６の一端が、放熱部材７０と接続されている。

これによれば、ランド形成面に配置された導体パターン３９の分、第１伝熱経路部３５と表面実装型コイル５０の本体部５１の下面５１ａとの距離を近づけることができる。換言すれば、第１伝熱経路部３５と本体部５１の下面５１ａとの間に介在される絶縁基材３１（本実施形態では熱可塑性樹脂）の厚みを薄くすることができる。これにより、表面実装型コイル５０から放熱部材７０への放熱性をさらに向上することができる。

なお、表面実装型コイル５０の端子部５２における実装面の位置が、本体部５１の下面５１ａの略同一の構成では、導体パターン３９を本体部５１の下面５１ａに接触させることもできる。この場合、第１伝熱経路部３５と本体部５１の下面５１ａとの間に介在される絶縁基材３１を無くすことも可能である。

（第３実施形態）
上記各実施形態では、配線基板３０が第１伝熱経路部３５を有する例を示した。しかしながら、例えば図８に示すように、配線基板３０が、表面実装型コイル５０の本体部５１の下面５１ａと放熱部材７０との対向領域に第１伝熱経路部３５を有さず、上記対向領域に絶縁基材３１のみが介在された構成としても良い。

図８に示す例では、表面実装型コイル５０の本体部５１の下面５１ａと放熱部材７０との対向領域に、熱可塑性樹脂フィルム３２ａ，３２ｂと熱硬化性樹脂フィルム３３ａが介在されている。そして、第１実施形態で示した加圧・加熱時に、表面実装型コイル５０の本体部５１の下面５１ａに隣接する熱可塑性樹脂フィルム３２ｂが軟化し、加圧力を受けて流動することで、本体部５１の下面５１ａに密着している。

このように本実施形態の構成においても、本体部５１の下面５１ａと配線基板３０のランド形成面との間に空気層が形成されるのを抑制することができるので、従来に比べて、表面実装型コイル５０から放熱部材７０への放熱性が向上される。

（第４実施形態）
上記各実施形態では、ランド３４が配置されたランド形成面を有する樹脂フィルム３３ａ（熱硬化性樹脂フィルム３３ａ）と表面実装型コイル５０の本体部５１の下面５１ａとの間に、熱可塑性樹脂フィルム３２ｂが介在され、熱可塑性樹脂フィルム３２ｂの熱可塑性樹脂が本体部５１の下面５１ａに密着することで、本体部５１の下面５１ａが封止される例を示した。

しかしながら、図９に示す例では、ランド３４が配置されたランド形成面を有する樹脂フィルムとして、熱可塑性樹脂フィルム３２を採用している。これによれば、第１実施形態で示した加圧・加熱工程において、ランド形成面を有する熱可塑性樹脂フィルム３２の熱可塑性樹脂が、軟化・流動して本体部５１の下面５１ａに密着する。このため、本体部５１の下面５１ａと配線基板３０のランド形成面との間に空気層が形成されるのを抑制することができる。

また、図９に示す例では、複数の樹脂フィルムの全てが熱可塑性樹脂フィルム３２となっている。したがって、ランド形成面を有する樹脂フィルム３２だけでなく、該樹脂フィルム３２に隣接する樹脂フィルム３２の熱可塑性樹脂も、加圧・加熱工程において軟化・流動し、本体部５１の下面５１ａに密着することができる。このため、本体部５１の下面５１ａと配線基板３０のランド形成面との間に空気層が形成されるのを効果的に抑制することができる。また、全ての樹脂フィルムが熱可塑性樹脂フィルム３２であるので、絶縁基材３１の構成を簡素化することができる。

なお、図９では、第１伝熱経路部３５を有さない構成を示しているが、第２実施形態に示した第１伝熱経路部３５を有する構成においても、同様の効果を期待することができる。

（第５実施形態）
本実施形態では、配線基板３０が、厚み方向において、複数の層間接続ビアを、直接又は導体パターンを介して接続してなるとともに、本体部の側面に対向配置され、一端が放熱部材７０に電気的に接続された第２伝熱経路部４０を有する点を第１の特徴とする。また、複数の第２伝熱経路部４０が、所定の間隔を有しつつ配置されて表面実装型コイル５０の本体部５１の側面５１ｃを取り囲んでいる点を第２の特徴とする。さらには、本体部５１の上面５１ｂに対向して配置され、第２伝熱経路部４０における放熱部材７０の接続端とは反対側の端部が電気的に接続された、第３伝熱経路部４３としての導体パターンを有する点を第３の特徴とする。

図１０及び図１１に示す例では、例えば第１実施形態に示した配線基板３０よりも、絶縁基材３１を構成する樹脂フィルムを１枚多く含み、具体的には、配線基板３０の表面３０ｂをなすように熱可塑性樹脂フィルム３２ｆが配置されている。

熱可塑性樹脂フィルム３２ａ〜３２ｅ，熱硬化性樹脂フィルム３３ａ〜３３ｅには、それぞれ層間接続ビア４１が形成され、これら層間接続ビア４１と、熱硬化性樹脂フィルム３３ａ〜３３ｄの片面に配置された導体パターン４２とにより、厚み方向に沿って延びる第２伝熱経路部４０が構成されている。図１０に示すように、第２伝熱経路部４０は、厚み方向において、放熱部材７０との接続端とは反対側の端部、具体的には熱硬化性樹脂フィルム３３ｅに形成された層間接続ビア４１の一端が、本体部５１の上面５１ｂよりも放熱部材７０から遠い位置となっている。

また、配線基板３０には複数の第２伝熱経路部４０が構成され、図１１に示すように、各第２伝熱経路部４０は、所定の間隔を有しつつ配置されて表面実装型コイル５０の本体部５１の側面５１ｃを取り囲んでいる。

各第２伝熱経路部４０は、その一端、具体的には熱可塑性樹脂フィルム３２ａに形成された層間接続ビア４１の一端が、放熱部材７０と接続されている。また、放熱部材７０の接続端とは反対の端部、具体的には熱硬化性樹脂フィルム３３ｅに形成された層間接続ビア４１の一端には、第３伝熱経路部４３としての導体パターンが、電気的に且つ機械的に接続されている。第３伝熱経路部４３をなす導体パターンは、表面実装型コイル５０の本体部５１の上面５１ａに対向する、すなわちその面内に表面実装型コイル５０の投影部位を含むように、例えば平面矩形状を呈している。本実施形態では、第３伝熱経路部４３をなす導体パターンが、熱硬化性樹脂フィルム３３ｅにおける熱可塑性樹脂フィルム３２ｆ側の表面に配置されている。

また、図１１に示すように、ランド３４と電気的に接続された配線部をなす導体パターン４４は、隣り合う第２伝熱経路部４０の間を抜けて、複数の第２伝熱経路部４０に囲まれた内周領域から、外周領域に引き出されている。

また、図１０及び図１１にしめすように、配線基板３０には、上記実施形態同様、第１伝熱経路部３５が構成されている。

このように本実施形態では、第１伝熱経路部３５だけでなく、放熱部材７０に接続された第２伝熱経路部４０を、本体部５１の側面５１ｃに対向させて配線基板３０に設けている。これにより、表面実装型コイル５０の本体部５１の側面５１ｃから発せられた熱を、絶縁基材３１及び第２伝熱経路部４０を介して放熱部材７０に伝達することができる。したがって、表面実装型コイル５０から放熱部材７０への放熱性をさらに向上することができる。

また、本実施形態では、複数の第２伝熱経路部４０が、所定の間隔を有しつつ配置されて表面実装型コイル５０の本体部５１の側面５１ｃを取り囲んでいる。これによれば、本体部５１の側面５１ｃからの放熱経路を増やして、放熱性を向上させることができる。また、ランド３４からの導体パターン４４（電気的な配線）の引き出しが容易となる。

また、本実施形態では、第２伝熱経路部４０の放熱部材７０とは反対側の端部が、本体部５１の上面５１ｂよりも放熱部材７０から遠い位置とされており、第２伝熱経路部４０の放熱部材７０とは反対側の端部に、第３伝熱経路部４３としての導体パターンが接続されている。これにより、表面実装型コイル５０の本体部５１の上面５１ｂから発せられた熱を、絶縁基材３１、第３伝熱経路部４３、及び第２伝熱経路部４０を介して放熱部材７０に伝達することができる。したがって、表面実装型コイル５０から放熱部材７０への放熱性をさらに向上することができる。

なお、本実施形態では、断面円形の層間接続ビア４１を含む複数の第２伝熱経路部４０が、図１１に示すように所定の間隔を有しつつ配置される例を示した。しかしながら、第２伝熱経路部４０の個数は上記例に限定されるものではない。例えば図１２に示すように、表面実装型コイル５０の本体部５１の側面５１ｃを取り囲むように、略Ｕ字状断面の層間接続ビア４１を含む２つの第２伝熱経路部４０を採用することもできる。

また、図示しないが、表面実装型コイル５０の本体部５１の側面５１ｃを取り囲むように筒状の第２伝熱経路部４０を採用することもできる。この場合、全ての樹脂フィルムとして少なくとも片面に導体パターン４２（導体箔）が設けられたものを採用し、環状の層間接続ビア４１を形成すべく、導体パターン４２を底として環状のビアホールを形成すれば、樹脂フィルムにおいて該ビアホールの内周部分が抜け落ちるのを抑制することができる。なお、この構成では、第２伝熱経路部４０及び第３伝熱経路部４３の少なくとも一方に、ランド３４と電気的に接続された配線部を、第２伝熱経路部４０、第３伝熱経路部４３、及び放熱部材７０により囲まれた領域外に引き出すための孔部を設ければよい。

なお、本実施形態では、第１伝熱経路部３５を有する例を示したが、第１伝熱経路部３５を有さない構成としても良い。

また、本実施形態では、第３伝熱経路部４３が絶縁基材３１に埋設される例を示したが、絶縁基材３１から露出された構成、すなわち、配線基板３０の表面３０ｂに第３伝熱経路部４３をなす導体パターンが配置された構成としても良い。これによれば、第３伝熱経路部４３が外部に露出されるものの、コイル実装基板１０の外部に放熱しやすくなる。

（第６実施形態）
本実施形態においても、第５実施形態同様、表面実装型コイル５０の本体部５１の側面５１ｃを取り囲んで配置された第２伝熱経路部４０の一端が放熱部材７０と電気的且つ機械的に接続され、他端が第３伝熱経路部４３と電気的且つ機械的に接続されている。そして、本実施形態では、図１３に示すように、絶縁基材３１から外部に露出され、第２伝熱経路部４０を所定電位（例えば接地電位）に固定するための電位固定用端子部４５を備える点を特徴とする。

図１３に示す例では、第３伝熱経路部４３をなす導体パターンと同一面上に配置された導体パターンにより、電位固定用端子部４５が構成されている。また、第２伝熱経路部４０を構成する導体パターン４２から引き出された導体パターンを含む導体パターン４６ａと層間接続ビア４６ｂにより、第２伝熱経路部４０と電位固定用端子部４５が電気的に接続されている。また、電位固定用端子部４５を底として熱可塑性樹脂フィルム３２ｆに開口部４７が形成され、この開口部４７を通じて電位固定用端子部４５が外部に露出されている。

このように本実施形態によれば、外部に露出された電位固定用端子部４５を、グランドラインや電源ラインなど定電圧源と電気的に接続することで、第２伝熱経路部４０及び該第２伝熱経路部４０と電気的に接続された部位、本実施形態では、第３伝熱経路部４３、放熱部材７０、及び第１伝熱経路部３５を、所定電位に固定することができる。したがって、表面実装型コイル５０から空間に放射されるノイズを遮蔽することができる。

なお、図１３に示す例では、配線基板３０に第１実施形態に示した第１伝熱経路部３５が構成されている。この第１伝熱経路部３５は表面実装型コイル５０の本体部５１の下面５１ａに接している。このような構成では、表面実装型コイル５０の本体部５１をなすコア及びコイルと第１伝熱経路部３５との間に電気絶縁部材が介在されて、コア及びコイルと第１伝熱経路部３５とが電気的に分離されれば良い。上記電気絶縁部材としては、例えば本体部５１の外郭をコアがなす場合、本体部５１の下面５１ａに設けられた絶縁膜を採用することができる。また、コア及びコイルが樹脂モールドされた場合、モールド樹脂を電気絶縁部材とすることができる。

また、本実施形態では、第３伝熱経路部４３をなす導体パターンと同一面上に配置された導体パターンを電位固定用端子部４５とする例を示したが、電位固定用端子部４５は上記例に限定されるものではない。第２伝熱経路部４０と電気的に接続され、且つ、コイル実装基板１０（配線基板３０）の外部に露出されたものであれば良い。熱可塑性樹脂フィルム３２ｆを有さず、第３伝熱経路部４３が外部に露出される場合、第３伝熱経路部４３を電位固定用端子部４５としても良い。また、放熱部材７０を電位固定用端子部４５としても良い。

また、本実施形態では、第１伝熱経路部３５を有する例を示したが、第１伝熱経路部３５を有さない構成としても良い。

（第７実施形態）
第５実施形態及び第６実施形態では、配線基板３０が、第３伝熱経路部４３としての導体パターンを有する例を示したが、図１４に示すように、第３伝熱経路部４３を有さない構成としても良い。

なお、図１４に示す例では、第２伝熱経路部４０の放熱部材７０とは反対側の端部が、厚み方向において、表面実装型コイル５０の本体部５１の上面５１ｂよりも放熱部材７０から遠い位置とされている。このように、第２伝熱経路部４０が長く延びた構成を採用すると、表面実装型コイル５０から放熱部材７０への放熱性を向上することができる。しかしながら、第２伝熱経路部４０は、本体部５１の側面５１ｃの少なくとも一部と対向すれば良い。

また、図１４では、第２伝熱経路部４０とともに第１伝熱経路部３５が示されているが、第１伝熱経路部３５を有さない構成としても良い。

（第８実施形態）
上記した各実施形態では、表面実装型コイル５０の全体が絶縁基材３１の熱可塑性樹脂によって封止される例を示した。これに対し、本実施形態では、例えば図１５に示すように、配線基板３０が放熱部材７０の配置面３０ａとは反対側の面３０ｂに開口する所定深さの凹部４８を有している。この凹部４８には、表面実装型コイル５０が、本体部５１の下面５１ａ側から配置され、本体部５１の上面５１ｂが厚み方向において配線基板３０の表面３０ｂの面と同一位置とされている。これにより、本実施形態では、本体部５１の上面５１ｂが外部に露出している。

そして、凹部４８の側壁と表面実装型コイル５０の本体部５１の側面５１ｃとの隙間に、電気絶縁性を有し、且つ、絶縁基材３１よりも熱伝導率の高いポッティング材９０が充填されている。このようなポッティング材９０としては、放熱用のシリコンゲルなどを採用することができる。

このような構成を採用すると、本体部５１の側面５１ｃが熱可塑性樹脂によって封止された構成に比べて、本体部５１の側面５１ｃからの放熱性を向上することができる。

また、図１５に示す例では、第２伝熱経路部４０を構成する導体パターン４２のうち、厚み方向において凹部４８と同じ位置の導体パターン４２が、凹部４８の側壁方向に延設されて、その端部４２ａが凹部４８の側壁をなしている。このため、表面実装型コイル５０の熱が、ポッティング材９０から第２伝熱経路部４０に伝達され、放熱性を向上することができる。

なお、上記したコイル実装基板１０は、基本的に第１実施形態に示した製造方法を用いて形成することができる。異なる点は、加圧・加熱工程が終了して配線基板３０が形成された時点で、図１６に示すように、１）配線基板３０が表面３０ｂに開口する所定深さの凹部４８を有する、２）凹部４８には表面実装型コイル５０が配置され、本体部５１の上面５１ｂが配線基板３０の表面３０ｂの面と同一位置とされて外部に露出している、３）凹部４８の側壁と表面実装型コイル５０の本体部５１の側面５１ｃと間には所定の空間（）隙間）が存在するように、樹脂フィルムの形状（空洞部）及び表面実装型コイル５０に対する配置を決定する点である。そして、加圧・加熱工程終了後、図１６に示す配線基板３０の凹部４８に、ポッティング材９０を注入し、固化させることで、図１５に示すコイル実装基板１０を得ることができる。

本実施形態では、積層体の時点で、表面実装型コイル５０が凹部４８に配置されて端子部５２の表面実装部５２ａが対応するランド３４に接触するとともに、本体部５１の上面５１ａが配線基板３０の表面３０ｂをなす熱硬化性樹脂フィルム３３ｄの表面と、厚み方向においてほぼ同一位置となる。したがって、真空熱プレス機の一方のプレス板の平坦面が表面実装型コイル５０の本体部５１の上面５１ｂと熱硬化性樹脂フィルム３３ｄの表面の両方に接触して積層体を加圧しつつ加熱することができる。このため、表面実装型コイル５０の端子部５２をランド３４に電気的かつ機械的に接続するとともに、配線基板３０を形成することができる。

また、図１５では、第１伝熱経路部３５及び第２伝熱経路部４０がともに示されているが、いずれか一方のみを有する構成を採用することもできる。また、いずれも有さない構成を採用することができる。さらには、第６実施形態で示した電位固定用端子部４５を有する構成と組み合わせることもできる。少なくとも第２伝熱経路部４０と放熱部材７０によるシールド効果を期待することができる。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。

絶縁基材３１を構成する複数枚の樹脂フィルムの構成は、上記例に限定されるものではない。樹脂フィルムの枚数も上記例に限定されるものではない。表面実装型コイル５０を埋設できる枚数であれば良い。

熱可塑性樹脂フィルムの構成材料も上記例に限定されない。例えば、ＰＥＥＫ／ＰＥＩからなるものであっても、上記例とは比率の異なるものを採用しても良い。また、ＰＥＥＫ／ＰＥＩ以外の構成材料、例えば液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）などを採用しても良い。また、ガラス繊維、アラミド繊維などの基材に用いられる無機材料、融点や線膨張係数の調整のために添加される無機フィラーを含む熱可塑性樹脂フィルムを採用することもできる。

熱硬化性樹脂フィルムの構成材料も上記例に限定されない。例えば、ガラス繊維、アラミド繊維などの基材に用いられる無機材料を含むフィルムを採用することもできる。また、熱硬化性ポリイミド以外の熱硬化性樹脂を採用することもできる。

また、複数枚の樹脂フィルムとして、熱硬化性樹脂フィルムを含まず、熱可塑性樹脂フィルムのみを含む構成としても良い。また、熱硬化性樹脂フィルムよりも熱可塑性樹脂フィルムの枚数が多く、積層状態で一部、熱可塑性樹脂フィルムが連続する構成としても良い。

また、放熱部材７０を配線基板３０の一面３０ａ全面に設けているが、一面３０ａの一部に放熱部材７０が固定された構成としても良い。また、配線基板３０の両面３０ａ，３０ｂの両面に放熱部材７０がそれぞれ固定された構成としても良い。

また、樹脂フィルムの厚さや、導体パターンの厚さも上記例に限定されるものではない。ただし、厚み方向において、表面実装型コイル５０の本体部５１に隣接し、表面実装型コイル５０を封止する熱可塑性樹脂フィルムについては、上記したように、厚さが５μｍ以上のものを採用することが好ましい。

１０・・・コイル実装基板
３０・・・配線基板
３１，３１ａ〜３１ｅ，３２ａ〜３２ｅ・・・樹脂フィルム
３３・・・ランド
３５・・・第１伝熱経路部
４０・・・第２伝熱経路部
４３・・・第３伝熱経路部
５０・・・表面実装型コイル
５１・・・本体部
５２・・・端子部
７０・・・放熱部材
９０・・・ポッティング材

Claims (16)

1. 絶縁基材と、該絶縁基材に配置され、前記絶縁基材の厚み方向に対して垂直な方向に延びた導体パターンと、前記絶縁基材のビアホール内に充填された導電体からなり、前記絶縁基材の厚み方向に延びた層間接続ビアとを有し、前記導体パターンとしてランドを含む配線基板と、
   コア及びコイルを含む本体部と、前記コイルと電気的に接続されるとともに、前記絶縁基材の厚み方向において、前記本体部におけるランド形成面と対向する下面と同じ位置若しくは前記下面よりもランド形成面に近い位置に配置された実装面をもつ端子部とを有し、前記端子部が前記配線基板のランドに電気的に接続された表面実装型コイルと、
   金属材料を含んでなり、前記配線基板の表面のうち、前記絶縁基材の厚み方向に垂直な面の一方であって前記本体部の下面と対向する面に配置された放熱部材と、を備え、
   前記絶縁基材は、熱可塑性樹脂を含む熱可塑性樹脂フィルムが、少なくとも１枚おきに位置しつつ前記表面実装型コイルの本体部の下面及び前記放熱部材に隣接するように、前記熱可塑性樹脂フィルムを含む複数枚の樹脂フィルムを積層し一体化してなり、
   前記配線基板は、前記絶縁基材の厚み方向において、前記放熱部材の配置面及び該配置面とは反対側の面の間に前記ランド形成面を有し、
   前記表面実装型コイルは、前記絶縁基材の厚み方向において、前記配線基板における放熱部材配置面とは反対の面から突出しないように前記絶縁基材に埋設されるとともに、前記本体部の下面が、前記絶縁基材の熱可塑性樹脂によって封止されていることを特徴とするコイル実装基板。
2. 前記配線基板は、前記層間接続ビアを含み、前記本体部の下面と前記放熱部材との対向領域に配置されて、一端が前記放熱部材に電気的に接続された第１伝熱経路部を有することを特徴とする請求項１に記載のコイル実装基板。
3. 前記第１伝熱経路部は、前記ランド形成面に配置された前記ランドとは別の導体パターンと、該導体パターンに接続された層間接続ビアを含むことを特徴とする請求項２に記載のコイル実装基板。
4. 前記端子部の実装面は、前記本体部の下面よりもランド形成面に近い位置に配置され、
   前記第１伝熱経路部は、複数の前記層間接続ビアを含むとともに、前記絶縁基材の厚み方向において前記端子部と同じ位置に配置された層間接続ビアを含み、前記放熱部材との接続端とは反対側の端部をなす層間接続ビアの端部が、前記本体部の下面に接触していることを特徴とする請求項２に記載のコイル実装基板。
5. 前記配線基板は、前記絶縁基材の厚み方向において、複数の前記層間接続ビアを、直接又は前記導体パターンを介して接続してなるとともに、前記本体部の側面に対向配置され、一端が前記放熱部材に電気的に接続された第２伝熱経路部を有することを特徴とする請求項２〜４いずれか１項に記載のコイル実装基板。
6. 前記第２伝熱経路部は、前記表面実装型コイルの本体部側面を取り囲んで配置されていることを特徴とする請求項５に記載のコイル実装基板。
7. 複数の前記第２伝熱経路部が、所定の間隔を有しつつ配置されて前記表面実装型コイルの本体部側面を取り囲んでいることを特徴とする請求項６に記載のコイル実装基板。
8. 前記表面実装型コイルのコア及びコイルと前記第１伝熱経路部とは電気的に分離され、
   前記絶縁基材から外部に露出され、前記第２伝熱経路部を所定電位に固定するための電位固定用端子部を備えることを特徴とする請求項６又は請求項７に記載のコイル実装基板。
9. 前記第２伝熱経路部は、前記絶縁基材の厚み方向において、前記放熱部材との接続端とは反対側の端部が、前記本体部における下面とは反対側の上面よりも前記放熱部材から遠い位置とされ、
   前記配線基板は、前記本体部の上面に対向して配置され、前記第２伝熱経路部における前記放熱部材の接続端とは反対側の端部が電気的に接続された、第３伝熱経路部としての前記導体パターンを有することを特徴とする請求項６〜８いずれか１項に記載のコイル実装基板。
10. 前記配線基板は、前記絶縁基材の厚み方向において、複数の前記層間接続ビアを、直接又は前記導体パターンを介して接続してなるとともに、前記本体部の側面に対向配置され、一端が前記放熱部材に電気的に接続された第２伝熱経路部を有することを特徴とする請求項１に記載のコイル実装基板。
11. 前記第２伝熱経路部は、前記表面実装型コイルの本体部側面を取り囲んで配置されていることを特徴とする請求項１０に記載のコイル実装基板。
12. 複数の前記第２伝熱経路部が、所定の間隔を有しつつ配置されて前記表面実装型コイルの本体部側面を取り囲んでいることを特徴とする請求項１１に記載のコイル実装基板。
13. 前記絶縁基材から外部に露出され、前記第２伝熱経路部を所定電位に固定するための電位固定用端子部を備えることを特徴とする請求項１１又は請求項１２に記載のコイル実装基板。
14. 前記第２伝熱経路部は、前記絶縁基材の厚み方向において、前記放熱部材との接続端とは反対側の端部が、前記本体部における下面とは反対側の上面と同じ位置若しくは前記本体部の上面よりも前記放熱部材から遠い位置とされ、
    前記配線基板は、前記本体部の上面に対向して配置され、前記第２伝熱経路部における前記放熱部材の接続端とは反対側の端部が電気的に接続された、第３伝熱経路部としての前記導体パターンを有することを特徴とする請求項１１〜１３いずれか１項に記載のコイル実装基板。
15. 前記絶縁基材は、前記熱可塑性樹脂フィルムが、前記表面実装型コイルの本体部の下面、該下面とは反対側の上面、及び前記放熱部材に隣接するように、複数枚の前記樹脂フィルムを積層し一体化してなり、
    前記表面実装型コイル全体が、前記絶縁基材の熱可塑性樹脂により封止されていることを特徴とする請求項１〜１４いずれか１項に記載のコイル実装基板。
16. 前記配線基板は、前記放熱部材の配置面とは反対側の面に開口する凹部を有し、
    前記表面実装型コイルは、前記凹部に配置されて、前記本体部における下面とは反対側の上面が、前記絶縁基材の厚み方向において前記配線基板における放熱部材配置面とは反対側の面と同一位置とされ、前記凹部の側壁と前記表面実装型コイルの側面との隙間には、電気絶縁性を有し、且つ、前記絶縁基材よりも熱伝導率の高いポッティング材が充填されていることを特徴とする請求項１〜８、１０〜１３いずれか１項に記載のコイル実装基板。

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