JP4718134B2 - 相変化メモリ装置におけるライトドライバ回路及びライト電流の印加方法 - Google Patents
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- 230000008859 change Effects 0.000 title claims description 105
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 27
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 34
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 16
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 claims description 15
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 11
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 4
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims 3
- 239000012782 phase change material Substances 0.000 description 29
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 20
- 230000006870 function Effects 0.000 description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 230000007274 generation of a signal involved in cell-cell signaling Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 2
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C13/00—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00
- G11C13/02—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using elements whose operation depends upon chemical change
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- G11C13/0002—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using resistive RAM [RRAM] elements
- G11C13/0021—Auxiliary circuits
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- G11C13/00—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00
- G11C13/0002—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using resistive RAM [RRAM] elements
- G11C13/0004—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using resistive RAM [RRAM] elements comprising amorphous/crystalline phase transition cells
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- G11C13/00—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00
- G11C13/0002—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using resistive RAM [RRAM] elements
- G11C13/0021—Auxiliary circuits
- G11C13/0038—Power supply circuits
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/02—Detection or location of defective auxiliary circuits, e.g. defective refresh counters
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- G—PHYSICS
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- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/02—Detection or location of defective auxiliary circuits, e.g. defective refresh counters
- G11C29/028—Detection or location of defective auxiliary circuits, e.g. defective refresh counters with adaption or trimming of parameters
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- G11C13/00—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00
- G11C13/0002—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using resistive RAM [RRAM] elements
- G11C13/0021—Auxiliary circuits
- G11C13/0069—Writing or programming circuits or methods
- G11C2013/0078—Write using current through the cell
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/50—Marginal testing, e.g. race, voltage or current testing
- G11C2029/5006—Current
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
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- G11C2213/00—Indexing scheme relating to G11C13/00 for features not covered by this group
- G11C2213/70—Resistive array aspects
- G11C2213/79—Array wherein the access device being a transistor
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- 相変化メモリセルを備えた相変化メモリ装置におけるライト動作に関する回路であって、
ライト電流の強さがライトデータの論理状態に従って決定されて前記相変化メモリセルに提供される場合に、前記相変化メモリセルの状態に対応して前記ライト電流の強さが増加または減少されるようにする補償プログラム部を前記相変化メモリ装置内に備え、
前記補償プログラム部は、前記ライト電流の強さが増加または減少されるようにするためにカッティング可能なヒューズを含む
ことを特徴とする回路。 - 前記相変化メモリセルが相対的に高抵抗状態を有するようにする場合に印加される前記ライト電流の強さは、前記相変化メモリセルが相対的に低抵抗状態を有するようにする場合に印加される電流の強さよりも大きい
ことを特徴とする請求項1に記載の回路。 - 前記高抵抗状態がデータ”1”に設定される場合に、前記低抵抗状態はデータ”0”に設定される
ことを特徴とする請求項2に記載の回路。 - 第1または第2抵抗状態を有する相変化メモリセルが複数のワードラインとビットが交差するインターセクションごとに連結されたマトリックス形態のメモリセルアレイを備えた相変化メモリ装置におけるライト動作のためのライトドライバ回路であって、
前記相変化メモリセルの抵抗状態を変化させるために印加される第1及び第2状態パルス中の一つを印加されるライトデータの論理状態に応じて選択し、第1または第2選択パルス信号として出力するパルス選択部と、
前記第1選択パルス信号が印加される場合に、プログラムされた第1電流パスを形成して調節された第1レベルの電圧を出力し、前記第2選択パルス信号が印加される場合に、プログラムされた第2電流パスを形成して調節された第2レベルの電圧を出力するライト電流制御部と、
前記ライト電流制御部の出力電圧に応じてライト電流を生成する電流駆動部と、を備える
ことを特徴とする回路。 - 前記パルス選択部は、前記第1及び第2状態パルス入力端にそれぞれ受信し、前記ライトデータを制御端で共通に受信する第1、第2伝送ゲートを含む
ことを特徴とする請求項4に記載の回路。 - 前記ライト電流制御部は、前記第1選択パルス信号に応じて前記第1電流パスを形成し、前記第1電流パスを通じて流れる電流がヒューズプログラムにより減少されるようにするリセット電流調節部と、
前記第2選択パルス信号に応じて前記第2電流パスを形成し、前記第2電流パスを通じて流れる電流がヒューズプログラムにより減少されるようにするセット電流調節部と、
前記第1、第2電流パスの電流供給端に電圧出力ノードが連結され、ヒューズプログラムにより前記電圧出力ノードの電圧レベルが減少されるようにし、前記第1または第2電流パスを通じて流れる電流量に従って調節された前記第1または第2レベルの電圧を前記電圧出力ノードを通じて出力する出力電圧調節部と、を含む
ことを特徴とする請求項4または5に記載の回路。 - 前記電流駆動部は、前記出力電圧調節部の前記電圧出力ノードにゲート端子が連結され、ソース端子で電源電圧を受信し、ドレイン端子で前記ライト電流を出力するP型MOSトランジスタから構成される
ことを特徴とする請求項6に記載の回路。 - 第1または第2抵抗状態を有する相変化メモリセルが複数のワードラインとビットラインが交差するインターセクションごとに連結されたマトリックス形態のメモリセルアレイを備えた相変化メモリ装置におけるライト動作のためのライトドライバ回路であって、
前記相変化メモリセルの抵抗状態を変化させるために印加される第1及び第2状態パルスのうち一つを印加されるライトデータの論理状態に応じて選択し、第1または第2選択パルス信号として出力するパルス選択部と、
前記第1選択パルス信号が印加される場合に、増加プログラムされた第1電流パスを形成して電流出力シフトまたは前記相変化メモリセルの相変化特性シフトに従って調節された第1レベルの電圧を出力し、前記第2選択パルス信号が印加される場合に、増加プログラムされた第2電流パスを形成して電流出力シフトまたは前記相変化メモリセルの相変化特性シフトに従い調節された第2レベルの電圧を出力するライト電流制御部と、
前記ライト電流制御部の出力電圧に応じてライト電流を生成する電流駆動部と、を備える
ことを特徴とする回路。 - 前記パルス選択部は、前記第1及び第2状態パルスを入力端でそれぞれ受信し、前記ライトデータを制御端で共通に受信する第1、第2伝送ゲートを含む
ことを特徴とする請求項8に記載の回路。 - 前記ライト電流制御部は、前記第1選択パルス信号に応じて前記第1電流パスを形成し、前記第1電流パスを通じて流れる電流がヒューズプログラムに応答したダミー電流パスにより増加されるようにするリセット電流調節部と、
前記第2選択パルス信号に応じて前記第2電流パスを形成し、前記第2電流パスを通じて流れる電流がヒューズプログラムに応答したダミー電流パスにより増加されるようにするセット電流調節部と、
前記第1、第2電流パスの電流供給端に電圧出力ノードが連結され、ヒューズプログラムに応答したダミー電圧供給パスにより前記電圧出力ノードの電圧レベルが増加されるようにし、前記第1または第2電流パスを通じて流れる電流量に従って調節された前記第1または第2レベルの電圧を前記電圧出力ノードを通じて出力する出力電圧調節部と、を含む
ことを特徴とする請求項8または9に記載の回路。 - 前記電流駆動部は、前記出力電圧調節部の前記電圧出力ノードにゲート端子が連結され、ソース端子で電源電圧を受信し、ドレイン端子で前記ライト電流を出力するP型MOSトランジスタから構成される
ことを特徴とする請求項10に記載の回路。 - 第1または第2抵抗状態を有する相変化メモリセルが複数のワードラインとビットラインが交差するインターセクションごとに連結されたマトリックス形態のメモリセルアレイを備えた相変化メモリ装置におけるライト動作のためのライトドライバ回路であって、
前記相変化メモリセルの抵抗状態を変化させるために印加される第1及び第2状態パルスのうち一つを印加されるライトデータの論理状態に応じて選択し、第1または第2選択パルス信号として出力するパルス選択部と、
前記第1選択パルス信号が印加される場合に、増加または減少プログラムされた第1電流パスを形成して調節された第1レベルの電圧を出力し、前記第2選択パルス信号が印加される場合に、増加または減少プログラムされた第2電流パスを形成して調節された第2レベルの電圧を出力するライト電流制御部と、
前記ライト電流制御部の出力電圧に応じてライト電流を生成する電流駆動部と、を備える
ことを特徴とする回路。 - 前記パルス選択部は、前記第1及び第2状態パルスを入力端でそれぞれ受信し、前記ライトデータを制御端で共通に受信する第1、第2伝送ゲートを含む
ことを特徴とする請求項12に記載の回路。 - 前記ライト電流制御部は、前記第1選択パルス信号に応じて前記第1電流パスを形成し、前記第1電流パスを通じて流れる電流がヒューズプログラムに応答したダミー電流パスにより増加または減少されるようにするリセット電流調節部と、
前記第2選択パルス信号に応じて前記第2電流パスを形成し、前記第2電流パスを通じて流れる電流がヒューズプログラムに応答したダミー電流パスにより増加または減少されるようにするセット電流調節部と、
前記第1、第2電流パスの電流供給端に電圧出力ノードが連結され、前記第1または第2電流パスを通じて流れる電流量に従って調節された前記第1または第2レベルの電圧を前記電圧出力ノードを通じて出力する出力電圧調節部と、を含む
ことを特徴とする請求項13に記載の回路。 - 前記電流駆動部は、前記出力電圧調節部の前記電圧出力ノードにゲート端子が連結され、ソース端子で電源電圧を受信し、ドレイン端子で前記ライト電流を出力するP型MOSトランジスタから構成される
ことを特徴とする請求項14に記載の回路。 - 前記ダミー電流パスは、DC出力回路のプログラムされた出力電圧に応じて前記電流供給端に印加される電流を通過させる
ことを特徴とする請求項15に記載の回路。 - 相変化メモリセルを備えた相変化メモリ装置におけるライト電流印加方法であって、前記相変化メモリセルをライト動作モードに進入させる段階と、
ライト電流の強さをライトデータの論理状態に従って決定して前記相変化メモリセルに提供するときに、前記ライト電流の強さを設定されたプログラムにより前記相変化メモリセルの状態に対応して増加または減少的に調節する段階と、を含み、
ライト電流の強さがライトデータの論理状態に従って決定されて前記相変化メモリセルに提供される場合に、前記相変化メモリセルの状態に対応して前記ライト電流の強さが増加または減少されるようにする補償プログラム部を前記相変化メモリ装置内に備え、前記補償プログラム部は、前記ライト電流の強さが増加または減少されるようにするためにカッティング可能なヒューズを含む
ことを特徴とするライト電流の提供方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020030084873A KR100558548B1 (ko) | 2003-11-27 | 2003-11-27 | 상변화 메모리 소자에서의 라이트 드라이버 회로 및라이트 전류 인가방법 |
KR2003-084873 | 2003-11-27 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005158221A JP2005158221A (ja) | 2005-06-16 |
JP4718134B2 true JP4718134B2 (ja) | 2011-07-06 |
Family
ID=34617297
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004186458A Expired - Fee Related JP4718134B2 (ja) | 2003-11-27 | 2004-06-24 | 相変化メモリ装置におけるライトドライバ回路及びライト電流の印加方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6928022B2 (ja) |
JP (1) | JP4718134B2 (ja) |
KR (1) | KR100558548B1 (ja) |
Families Citing this family (147)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100498493B1 (ko) * | 2003-04-04 | 2005-07-01 | 삼성전자주식회사 | 저전류 고속 상변화 메모리 및 그 구동 방식 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140408 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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