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JP4560089B2 - 次亜塩素酸塩を製造するための水溶液の電気分解に使用する電極 - Google Patents

次亜塩素酸塩を製造するための水溶液の電気分解に使用する電極 Download PDF

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Description

発明の背景
1.発明の分野
本発明は、次亜塩素酸塩を製造するための、電解質電極、および、その上に被覆された混合金属酸化物を対象とする。
2.関連技術の説明
塩溶液を電気分解することによって次亜塩素酸塩を生成するために混合金属酸化物の塗膜を使用することは、当業界において広く知られている。しかしながら、慣習的に次亜塩素酸塩が塩水の電気分解によって製造される場合、次亜塩素酸塩生成物の利用可能な塩素濃度は、1重量パーセント(wt%)またはそれ未満もの低さになる可能性がある。加えて、塩水を含む溶液が、あまり高濃度ではない場合(すなわち10〜30g/l)、電流効率や電極の寿命が減少し、次亜塩素酸塩濃度は8g/lより高いことが望ましい。
様々な溶液で、電流効率や電極の寿命に有害な作用を与えることなく高濃度の次亜塩素酸ナトリウム溶液が達成されることが提唱されている。例えば、米国特許第4,495,048号では、フィルタープレス型の電解セルが教示されており、このセルにおいて、低いセル電圧、かつ改善された電流効率で次亜塩素酸ナトリウムが生産される。電解セル中の陽極は、3〜42重量%の酸化白金、3〜34重量%の酸化パラジウム、42重量%の二酸化ルテニウム、および、20〜40重量%の酸化チタンからなる三成分混合物の塗膜を有するチタン基板からなる。
米国特許第4,517,068号において、特に塩素や次亜塩素酸塩を生産するための電極は、22〜44モル%の酸化ルテニウム、0.2〜22モル%の酸化パラジウム、および、44〜77.8モル%の酸化チタンからなる電極触媒を含む。電極触媒は、弁金属基板上に塗膜を形成し、さらに、酸化チタンまたは酸化タンタルの多孔質層で上塗りを形成することが可能である。
米国特許第5,622,613号において、10〜45重量%の酸化パラジウム、15〜45重量%の酸化ルテニウム、10〜40重量%の二酸化チタン、および、10〜20重量%の白金からなる塗膜を有する陽極、加えて、2〜10重量%の、コバルト、ランタン、セリウムまたはイットリウムから選択される少なくとも1種の金属の酸化物を用いた効率的な次亜塩素酸塩の製造方法が説明されている。
15〜30グラム/リットル(g/l)のNaClまたはKClを含む溶液から次亜塩素酸塩を製造するのに用いられ、次亜塩素酸塩濃度が8g/lより高いことが望ましい電解質の環境において、改善された電極の寿命および運転効率を提供することができる、その上に電極触媒作用をする塗膜を有する電極を提供することが望ましいといえる。さらに、白金ベースの調合物と比較して低いコストでこのような電極を提供することが望ましいといえる。
発明の要約
本発明において、改善された寿命を提供し、同時に次亜塩素酸塩を製造するための電解液において高い効率を維持する電極の塗膜が見出された。本塗膜は、パラジウム、イリジウム、ルテニウム、および、チタンの酸化物の組み合わせからなる混合金属酸化物の塗膜である。
一実施態様において、本発明は、次亜塩素酸塩を製造するための水溶液の電気分解に使用する電極を対象とし、該電極は、上部に電極触媒の塗膜を有し、該電極は:
弁金属電極ベース;
該弁金属電極ベース上の、電気化学的に活性な塗膜の塗膜層、
を含み、ここで、該塗膜は、白金族金属酸化物とチタンの弁金属酸化物との混合金属酸化物の塗膜を含み、該白金族金属酸化物は、実質的にルテニウム、パラジウムおよびイリジウムの酸化物からなり
ここで、基準として塗膜中に存在する金属を100モルパーセントとして、
a)チタンの白金族金属酸化物に対するモル比は、約90:10〜約40:60であり;
b)ルテニウムのイリジウムに対するモル比は、約90:10〜約50:50であり;さらに、
c)酸化パラジウムの酸化ルテニウムおよび酸化イリジウムに対するモル比は、約5:95〜約40:60であり;
それによって本電極は、少なくとも8グラム/リットルの次亜塩素酸塩の濃度を生産するような高い電流効率で稼働する。
その他の実施態様において、本発明は、少なくとも1つの陽極を含む電解セル中で水溶液を電気分解する方法を対象とし、該陽極は、上部に電極触媒の塗膜を有し、該方法は、分離されていない電解セルを提供する工程、該セル中で、塩化物を含む電解質を入れる工程、該セル中に該陽極を該電解質と接触させて提供する工程、ここで、該陽極は、白金族金属酸化物とチタンの弁金属酸化物との混合金属酸化物の塗膜を含む電極触媒の塗膜を有し、該白金族金属酸化物は、実質的にルテニウム、パラジウムおよびイリジウムの酸化物からなり
ここで、基準として塗膜中に存在する金属を100モルパーセントとして、
(a)チタンの白金族金属酸化物に対するモル比は、約90:10〜約40:60であり;
(b)ルテニウムのイリジウムに対するモル比は、約90:10〜約50:50であり、さらに、
(c)酸化パラジウムの酸化ルテニウムおよび酸化イリジウムに対するモル比は、約5:95〜約40:60であり;
該陽極に電流を印加する工程;および、該陽極で塩化物を酸化して、次亜塩素酸塩を少なくとも8グラム/リットルの濃度で製造する工程を含む。

発明の説明
本発明によれば、高い次亜塩素酸塩濃度で、例えば8g/l(グラム/リットル)より高い濃度で高い電流効率を有し、さらに低い電極電位と改善された寿命を示す、電極触媒作用をする塗膜を有する電極が提供される。一実施態様において、次亜塩素酸塩濃度に応じて、電流効率は、16〜0グラム/リットル(g/l)の次亜塩素酸塩濃度の範囲で約90%〜約100%と予想される。本明細書で説明されている電極触媒作用をする塗膜を有する電極は、は、実質的には常に陽極としての使役が見出されると予想される。従って、本明細書において電極について述べる場合、「陽極」という用語が用いられることが多いが、これは単に便宜上であって、本発明を制限すると解釈されないこととする。
本発明で用いられる電極は、導電ベース上に電極触媒作用が活性な皮膜を含む。この導電ベースは、ニッケルもしくはマンガンのような金属か、または、チタン、タンタル、ジルコニウム、ニオブ、タングステン、および、ケイ素、および、これらの金属の1種またはそれ以上を含む合金のような皮膜を形成するあらゆる金属のシートが可能であり、好ましくは、コストの理由によりチタンである。「皮膜形成金属」とは、電解質中で陽極として連結されると、被覆された陽極が稼働し、そこで迅速に、下層に存在する金属を電解質による腐食から保護する不動態酸化物皮膜が形成されるという特性を有する金属または合金を意味し、すなわち、しばしば「弁金属」、加えて弁金属を含む合金(例えば、Ti−Ni、Ti−Co、Ti−Fe、および、Ti−Cu)と称されるが、同じ条件において、陽極で非不動態表面酸化物皮膜を形成する金属および合金を意味する。チタンまたはその他の 皮膜形成金属のプレート、ロッド、チューブ、ワイヤーまたは編みワイヤー、および、拡張メッシュが、電極ベースとして用いることができる。また、導電コア上に、チタンまたはその他の皮膜形成金属クラッドを用いることもできる。同じ方法で、多孔質焼結チタンを薄い塗料溶液で表面処理することも可能である。
その耐久性、耐食性および利用可能性に関して特に興味深いのは、チタンである。一般的に利用可能な元素金属そのものに加えて、基板に適した金属としては、金属合金、および、金属間混合物、加えて、1種またはそれ以上の弁金属を含むようなセラミックおよびサーメットが挙げられる。例えば、チタンは、ニッケル、コバルト、鉄、マンガンまたは銅との合金にしてもよい。より具体的には、グレード5のチタンは、6.75重量パーセント以下のアルミニウム、および、4.5重量パーセント以下のバナジウムを含んでいてもよく、グレード6のチタンは、6パーセント以下のアルミニウム、および、3パーセント以下のスズを含んでいてもよく、グレード7のチタンは、0.25重量パーセント以下のパラジウムを含んでいてもよく、グレード10のチタンは、10〜13重量パーセントおよび4.5〜7.5重量パーセントのジルコニウムなどを含んでいてもよい。
元素金属が使用される場合、元素金属とは、最も具体的には、それらの一般的に利用可能な状態の金属、すなわち不純物が少量しか含まれない状態の金属を意味する。従って、特に興味深い金属、すなわちチタンの場合、様々なグレードの金属が利用可能であり、例えば、他の成分が合金または不純物を含む合金であるようなものが挙げられる。チタンのグレードは、より具体的には、ASTM B265−79で詳述されているチタンに関する標準規格に記載されている。チタンは特に興味深い金属であるため、電極ベースのための金属を述べる際に、便宜上チタンが本明細書で述べられることが多いと予想される。
選択された金属や電極ベースの形態に関係なく、電極ベースは、塗膜組成物をそれらに塗布する前に清浄化された表面であることが有利である。これは、機械的な洗浄などの清浄化された金属表面を達成するのに用いられる処理のいずれにより達成してもよい。また、化学的または電解的いずれかによる脱脂の一般的な清浄化方法、または、その他の化学的な清浄化操作も用いても有利である。ベースの製造にアニーリングが含まれ、金属がグレード1のチタンである場合、チタンは、少なくとも約450℃の温度で、少なくとも約15分間の時間でアニールすることができるが、ほとんどの場合、それより高いアニーリング温度、例えば600℃〜875℃が有利である。
ほとんどの適用に関して、表面粗さを有するベースを得ることが有利である。これは、金属の粒界エッチング、プラズマ溶射の適用(これにより、微粒子状の弁金属もしくはセラミック酸化物の粒子またはその両方の溶射の適用が可能である)、金属表面のエッチング、および、尖ったグリットによるグリットブラスト、任意に、それに続いて、表面処理して埋め込まれたグリットを除去し、および/または、表面を清浄化すること、または、それらの組み合わせなどの手段によって達成されると予想される。場合によっては、このようなベースを簡単に洗浄するだけで、極めて滑らかな基板表面が得られることもある。あるいは、皮膜を形成する導電ベースは、予め塗布された皮膜形成金属酸化物の表面皮膜を有していてもよく、この皮膜は、活性な塗膜を塗布する際に塗膜溶液中の物質(例えばHCl)によって浸食され、一体化された表面皮膜の一部として再構成することができる。
エッチングは、表面粗さ、および/または、表面の形態を発達させるのに十分に活性なエッチング溶液(侵食性の粒子の境界腐蝕が見込まれることを含む)によるものとなろう。典型的なエッチング溶液は、酸溶液である。これらは、塩化水素酸、硫酸、過塩素酸、硝酸、シュウ酸、酒石酸およびリン酸、ならびにそれらの混合物、例えば王水によって提供することができる。利用可能なその他のエッチング剤としては、腐食性のエッチング剤が挙げられ、例えば水酸化カリウム/過酸化水素の溶液、または、硝酸カリウムを用いた水酸化カリウムの溶融物である。エッチング後、エッチングされた金属表面は、リンスおよび乾燥工程で処理することができる。エッチングによる適切な表面の製造は、米国特許第5,167,788号でさらに十分に考察されている(この特許は、この参照により開示に含まれる)。
適切に粗面化された金属表面のためのプラズマ溶射において、その材料は、粒状で、例えば溶融金属の液滴で適用されると予想される。このプラズマ溶射は、例えば金属を噴霧するために適用されると予想されるが、このような場合、金属を溶融し、アルゴンまたは窒素(少量の水素を含んでいてもよい)のような不活性ガス中で電気アークで高温に加熱することによって生成したプラズマ流に噴霧する。本明細書において用語「プラズマ溶射」が使用される場合、プラズマ溶射であることが好ましいが、この用語は、一般的に、電磁流体力学的な溶射、フレーム溶射およびアーク溶射のような熱溶射を含むことを意味しており、従って、単に溶射という場合は、「溶融溶射」または「熱溶射」のことを指すこともあるとする。
用いられる微粒子材料としては、弁金属、または、それらの酸化物、例えば酸化チタン、酸化タンタルおよびニオブ酸化物が可能である。また、チタン酸塩、スピネル、磁鉄鉱、酸化スズ、酸化鉛、酸化マンガンおよびペロブスカイトを溶融溶射することも考えられる。また、ニオブまたはスズまたはインジウムのようなイオン形態のドーパントなどの様々な添加剤を用いて、溶射される酸化物をドープすることも考えられる。
また、このようなプラズマ溶射の適用は、基板の金属表面のエッチングと組み合わせて用いることも考えられる。または、電極ベースは、まず上述したグリットブラストによって製造され、それに続いてエッチングを行ってもよいし、または、行わなくてもよい。
また、適切に粗面化された金属表面は、尖ったグリットを用いた特殊なグリットブラストにより得ることができることも見出されており、それに続いて、表面に埋め込まれたグリットを除去してもよい。このようなグリットは、通常は角のある粒子を含むと予想され、これらは、表面のピーニングとは対照的に金属表面を切削すると予想される。このような目的で実用的なグリットとしては、砂、酸化アルミニウム、鋼および炭化ケイ素を含むものが挙げられる。埋め込まれたグリットを除去したり、および/または、表面を清浄化したりするために、エッチング、またはその他の処理、例えば水によるブラスティングを、グリットブラストの後に用いることができる。
前述のことから当然ながら、続いて、この表面に、塗膜(例えば上述した弁金属酸化物の塗膜のプラズマ溶射)の前に様々な操作によって前処理を施してもよい。また、その他の前処理も有用であり得る。例えば、表面を水素化または窒化処理することが考えられる。電気化学的に活性な物質で塗膜する前に、空気中で基板を加熱すること、または、基板を陽極酸化すること(米国特許第3,234,110号で説明されている通り)によって酸化物層を提供することも提唱されている。電気化学的に活性な物質の外層をその下の層に析出させるという様々な提案がなされており、このような層は、主として保護的かつ導電性の中間体としてとして役立つ。米国特許第4,272,354号、3,882,002号、および、3,950,240号では、様々な酸化スズベースの基層が開示されている。また、このような表面は、非不動態層と同様にして製造することも考えられる。
上述のように前処理層を提供すること等を含み得る表面製造の後、基板部材に、電気化学的に活性な塗膜層が適用される。適用されることが多い電気化学的に活性な塗膜の代表的なものとしては、典型的には、活性な酸化物の塗膜、例えば白金族金属酸化物、磁鉄鉱、フェライト、コバルトスピネル、または、混合金属酸化物の塗膜から得られる塗膜が挙げられる。このような塗膜は、水ベースのものでもよく、例えば水溶液であり、または、溶媒ベースのものでもよく、例えばアルコール溶媒を用いたものである。しかしながら、本発明の電極について、好ましい塗膜組成物の溶液は、典型的には、白金族金属酸化物と弁金属酸化物との混合金属酸化物の塗膜の溶液であることが発見された。
本発明の白金族金属酸化物は、好ましくは、弁金属酸化物と組み合わせて、RuCl3、PdCl2、IrCl3および塩酸を含み、いずれもアルコール溶液である。当然ながら、RuCl3、PdCl2、IrCl3は、RuCl3×H2O、PdCl2×H2O、および、IrCl3×H2Oのような形態で用いてもよい。便宜上、このような形態は、本明細書では単にRuCl3、PdCl2およびIrCl3のように一般的に記載されるものとする。一般的に、金属塩は、アルコール(例えばイソプロパノールまたはブタノールのいずれか)に溶解されると予想され、いずれの場合も少量の塩酸を添加して、または添加しないで混合され、好ましくはn−ブタノールである。当然ながら上記成分は、完成した塗膜中では実質的にそれらの酸化物として存在し、金属について述べる場合、便宜上、特に比率について述べている。
塗膜をさらに安定化し、および/または、陽極の効率を変更するために、弁金属成分が塗膜組成物中に存在することも考えられる。様々な弁金属を利用することができ、例えば、チタン、タンタル、ニオブ、ジルコニウム、ハフニウム、バナジウム、モリブデン、および、タングステンが挙げられ、好ましくはチタンである。弁金属成分は、アルコール溶媒中で、酸の存在下または非存在下で、弁金属アルコキシドから形成することができる。このような、本発明での使用が考慮される弁金属アルコキシドとしては、メトキシド、エトキシド、イソプロポキシド、および、ブトキシドが挙げられる。例えば、チタンエトキシド、チタンプロポキシド、チタンブトキシド、タンタルエトキシド、タンタルイソプロポキシド、または、タンタルブトキシドが有用な可能性があり、好ましくはチタンブトキシドである。
本発明の混合金属酸化物の塗膜において、チタンの白金族金属酸化物に対するモル比が、約90:10〜約40:60、ルテニウムのイリジウムに対するモル比が、約90:10〜約50:50、および、Pd:(Ru+Ir)のモル比が、約5:95〜約40:60で含まれると予想される。本発明の混合金属酸化物の塗膜の特に好ましい組成物は、チタンの貴金属酸化物に対するモル比が、金属を基準として約70:30、および、Pd:(Ru+Ir)のモル比が、約20:80で含まれると予想される。
本明細書で利用される混合金属酸化物の塗膜層は、液体塗膜組成物を金属基板に適用するのに有用な手段のいずれかによって適用されると予想される。このような方法としては、ディップスピンおよびディップドレイン(dip drain)技術、はけ塗り、ローラー塗り、および、噴霧塗布(例えば静電噴霧)が挙げられる。さらに、噴霧塗布との組み合わせ技術も利用可能であり、例えばディップドレインと噴霧塗布との併用が挙げられる。上述の電気化学的に活性な塗膜を提供するための塗膜組成物を用いる場合、ローラー塗り操作が最も実用的であり得る。
塗膜の塗布方法に関係なく、慣習的に、塗膜手法を繰り返すことによって、たった1回の塗膜によって達成されるものよりも均一で高い塗膜重量を提供することができる。しかしながら、塗布される塗膜の量は、電極ベース1面につき金属としてルテニウム含量に基づき、約0.05g/m2(グラム/平方メートル)〜約6g/m2、好ましくは約1g/m2〜約4g/m2の範囲を提供するのに十分な量と予想される。
塗膜を塗布した後、塗布された組成物は加熱されると予想されるが、それにより、塗膜組成物中に存在する前駆体を熱分解することによって得られた混合酸化物の塗膜が製造される。これにより、上述した通りのモル比(酸化物の金属を基準とする)で混合酸化物を含む混合酸化物の塗膜が製造される。このようにして熱分解のために加熱することは、約450℃〜約550℃の温度で、被覆1回あたり約3分〜約15分間の時間で行われると予想される。より典型的には、塗布された塗膜は、約490〜525℃以下のより高温で、被覆1回あたり約20分間以下の時間で加熱されると予想される。適切な条件としては、空気または酸素中で加熱することが挙げられる。一般的に、用いられる加熱技術は、金属基板上で塗膜を硬化するのに用いることができる技術のいずれかが可能である。従って、コンベヤーオーブンなどのオーブンでの被覆が利用可能である。さらに、赤外線硬化技術が有用な場合もある。このようにして加熱した後、塗膜組成物の追加の塗布が適用されると予想される追加の被覆の前に、加熱および被覆された基板は、通常、少なくとも実質的に周囲温度まで冷却されると予想される。特に塗膜組成物全ての塗布が完了した後、ポストベーキングを用いることができる。典型的な塗膜のポストベーキング条件は、約450℃〜約550℃の温度を含んでいてもよい。ベーキング時間は、約1時間から、長くても約6時間の範囲で様々であってよい。
以下の実施例は、特に比較例のような他の規定がない限り、一般的に、本発明の塗膜を含む陽極を用いれば、高い効率で高濃度の次亜塩素酸塩が製造されることを実証する:
実施例1
厚さ約0.15cmであり、約10×15cmの寸法を有する合金化されていないグレード1チタンの平坦なチタンプレートを、アルミナを用いてグリットブラストし、粗面を得た。次に、このサンプルを、90〜95℃の18〜20%塩酸溶液中で25分間エッチングした。
表1に記載の塗膜組成物を、54個のグリットアルミナを用いたグリットブラストによって製造した寸法10cm×15cm×0.15cmのグレード1のチタンからなる別個のサンプルに塗布した。塗膜溶液A〜Dを、塩化物塩として、表に列挙した濃度を得るのに十分な量の金属をn−ブタノールおよび4.2体積%の濃HCl溶液に溶解させて製造した。用いられた化合物は、RuCl3、IrCl3、および、PdCl2(全て水和物)、ならびに、オルトブチルチタネートとしてのチタンであった。全ての塩を混合して溶解させた後、この溶液を製造されたチタンプレートの個々のサンプルに塗布した。はけ塗りによって、各塗膜を別々に塗布して塗膜を層状に塗布し、110℃で3分間乾燥させ、続いて空気中で500℃で6分間加熱した。各サンプルに、総計で5種の塗膜を塗布した。サンプルA〜Dは、本発明に従った。サンプルEは、比較例とした。
Figure 0004560089
サンプルの26cm2の領域を1gpl(g/l)のNa2Cr27を含む28gplのNaClの溶液に浸漬し、4.86アンペア(0.186A/cm2)の陽極電流を印加することによって、サンプルの次亜塩素酸塩の効率をビーカーセル中で測定した。陽極から3mmの間隔を取ってチタン陰極を用いた。サンプルを8分毎に引き出し、次亜塩素酸塩に関して滴定した。図1および表IIに、次亜塩素酸塩濃度の関数としての次亜塩素酸塩を製造する電流効率をプロットした。
Figure 0004560089
次に、加速試験において、一群のサンプルA〜Eを、陽極として、電流密度10kA/m2、65℃で、150g/lのH2SO4を含む電気化学セル中で酸素発生陽極として稼働させた。30分毎に時間に対するセル電圧のデータを回収し、寿命を、電圧が急速に増加し始める変曲点として測定した。図2および表IIに、結果を要約する(白金族金属の量に標準化した)。Rh管と0.15mmのSnフィルターを備えたヨルダンヴァレー(Jordan Valley)のEX−300スペクトロメーターを用いた金属ピークに関するX線蛍光によるカウントを測定することによって標準化を行った。印加した電圧は40kV(キロボルト)であり、電流は25μAであった。測定されたピークは、RuK−アルファ、PdK−アルファ、および、IrL−ベータであった。Ru、Pdおよび/またはIrの総カウントを用いて、寿命を標準化した。
従って、表IIの結果から、本発明に従って製造されたサンプルは、比較例に比べて実質的に高い電流効率を有し、同時に改善されていることが明白であり、または、電圧が有意な上昇(1ボルトを超える)を起こすまでの時間が長くなったことから明らかなように、寿命も十分である。
特許法に従って最良の形態と好ましい実施態様を記載したが、本発明の範囲はそれらに限定されず、添付の請求項の範囲によって既定される。
次亜塩素酸塩濃度の関数としての次亜塩素酸塩を製造する電流効率をプロットした。 白金族金属の量に標準化した寿命に関するグラフである。

Claims (14)

  1. 次亜塩素酸塩を製造するための水溶液の電気分解に使用する電極であって:
    弁金属電極ベース;
    該弁金属電極ベース上の、白金族金属酸化物とチタンの弁金属酸化物との混合金属酸化物の塗膜を含む電極触媒の塗膜、
    からなり、ここで、該白金族金属酸化物は、ルテニウム、パラジウムおよびイリジウムの酸化物からなり;
    ここで、基準として塗膜中に存在する金属を100モルパーセントとして、
    (a)該チタンの該白金族金属酸化物に対するモル比は、90:10〜40:60であり;
    (b)該ルテニウムの該イリジウムに対するモル比は、90:10〜50:50であり、さらに、
    (c)該酸化パラジウムの酸化ルテニウムおよび酸化イリジウムに対するモル比は、5:95〜40:60である、上記電極。
  2. 前記弁金属電極ベースは、弁金属のメッシュ、シート、ブレード、チューブ、穿孔板、または、ワイヤー部材である、請求項1に記載の電極。
  3. 前記弁金属電極ベースは、チタン、タンタル、アルミニウム、ハフニウム、ニオブ、ジルコニウム、モリブデン、または、タングステン、それらの合金、および、それらの金属間混合物のいずれか一種で製造されている、請求項1または2に記載の電極。
  4. 前記弁金属電極ベースの表面は、粗面である、請求項1〜3のいずれか一項に記載の電極。
  5. 前記粗面は、粒界エッチング、グリットブラスティングまたは熱溶射の1種以上の工程により得られる、請求項4に記載の電極。
  6. 前記粗面上の前処理層としてセラミック酸化物のバリア層が確立されている、請求項4に記載の電極。
  7. 前記チタンの前記白金族金属酸化物に対するモル比は、70:30であり、前記酸化パラジウムの酸化ルテニウムおよび酸化イリジウムに対するモル比は、20:80である、請求項1〜6のいずれか一項に記載の電極。
  8. 酸化ルテニウムの酸化イリジウムに対するモル比は、1:1である、請求項1〜7のいずれか一項に記載の電極。
  9. 海水の電気分解における陽極としての、請求項1〜8のいずれか一項に記載の電極の使用。
  10. 次亜塩素酸塩を、少なくとも8グラム/リットルの濃度で、さらに90%〜100%の範囲の電流効率で製造する方法における陽極としての、請求項1〜8のいずれか一項に記載の電極の使用。
  11. 請求項1〜8のいずれか一項に記載の少なくとも1つの陽極を備えた電解セル中で水溶液を電気分解する方法であって:
    分離されていない電解セルを提供する工程;
    該セル中に塩化物を含む電解質を入れる工程;
    該セル中に該陽極を該電解質と接触させて提供する工程、
    該陽極に電流を印加する工程;および、
    該陽極で塩化物を酸化して、次亜塩素酸塩を少なくとも8グラム/リットルの濃度で生産する工程、
    を含む、上記方法。
  12. 前記セル中の前記塩化物電解質は、塩化ナトリウム、または、塩化カリウムの1種以上である、請求項11に記載の方法。
  13. 前記陽極の表面は、粒界エッチング、グリットブラスティングまたは熱溶射の1種以上の工程により製造された粗面である、請求項11または12に記載の方法。
  14. 前記粗面化された陽極表面はチタンを含み、前記電極触媒の塗膜は、静電噴霧での塗布、はけ塗り、ローラー塗り、浸漬塗り、およびそれらの組み合わせからなる群より選択される手法によって前記チタン部材上に提供される、請求項13に記載の方法。
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