JP4307636B2 - 光学的立体造形用の光硬化性樹脂組成物 - Google Patents
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- Polymerisation Methods In General (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、光学的立体造形用の光硬化性樹脂組成物、該光硬化性樹脂組成物を用いて得られる光学的立体造形物および該光硬化性樹脂組成物を用いて立体造形物を光学的に製造する方法に関する。より詳細には、本発明は、粘度が低く、立体造形物を光学的に製造する際の取り扱い性および操作性に優れる光学的立体造形用の光硬化性樹脂組成物および該光硬化性樹脂組成物を用いて光学的に立体造形物を製造する方法に関するものであり、本発明による場合は、前記光硬化性樹脂組成物を用いて、良好な取り扱い性、操作性で、表面平滑性に優れ、しかも耐熱性、耐熱変形性、機械的強度などの力学的特性、寸法精度などにも優れる高品質の光学的立体造形物を円滑に製造することができる。
【0002】
【従来の技術】
一般に、液状の光硬化性樹脂組成物は被覆剤(特にハードコート剤)、ホトレジスト、歯科用材料などとして広く用いられているが、近年、三次元CADに入力されたデータに基づいて光硬化性樹脂組成物を立体的に光学造形する方法が特に注目を集めている。光学的立体造形技術に関しては、液状の光硬化性樹脂に必要量の制御された光エネルギーを供給して薄層状に硬化させ、その上に更に液状光硬化性樹脂を供給した後に制御下に光照射して薄層状に積層硬化させるという工程を繰り返すことによって立体造形物を製造する光学的立体造形法が特開昭56−144478号公報によって開示され、そしてその基本的な実用方法が更に特開昭60−247515号公報によって提案された。そしてその後、光学的立体造形技術に関する多数の提案がなされており、例えば、特開昭62−35966号公報、特開平1−204915号公報、特開平2−113925号公報、特開平2−145616号公報、特開平2−153722号公報、特開平3−15520号公報、特開平3−21432号公報、特開平3−41126号公報などには光学的立体造形法に係る技術が開示されている。
【0003】
立体造形物を光学的に製造する際の代表的な方法としては、容器に入れた液状光硬化性樹脂組成物の液面に所望のパターンが得られるようにコンピューターで制御された紫外線レーザーを選択的に照射して所定の厚みに硬化させ、次にその硬化層の上に1層分の液状樹脂組成物を供給して同様に紫外線レーザーを照射して前記と同じように硬化させて連続した硬化層を形成させるという積層操作を繰り返して最終的な形状を有する立体造形物を製造する方法が一般に広く採用されている。この方法による場合は、造形物の形状がかなり複雑であっても簡単に且つ比較的短時間で目的とする立体造形物を製造することが出来るために近年特に注目を集めている。
【0004】
光学的立体造形法で用いる光硬化性樹脂組成物としては、光重合性の変性(ポリ)ウレタン(メタ)アクリレート系化合物、オリゴエステルアクリレート系化合物、エポキシアクリレート系化合物、エポキシ系化合物、ポリイミド系化合物、アミノアルキド系化合物、ビニルエーテル系化合物などの光重合性化合物の1種または2種以上を主成分としこれに光重合開始剤を添加したものが挙げられ、そして最近では、特開平1−204915号公報、特開平1−213304号公報、特開平2−28261号公報、特開平2−75617号公報、特開平2−145616号公報、特開平3−104626号公報、特開平3−114732号公報、特開平3−1147324号公報などには各種の改良技術が開示されている。
【0005】
上記したような従来の光硬化性樹脂組成物は、一般に高粘度の液体であり、そのため前記した積層操作を繰り返して立体造形物を光学的に製造する際に、均一で薄い1層分の液状光硬化性樹脂組成物層を形成しにくく、光造形時の取り扱い性および作業性に劣ることがある。
本発明者らは、光硬化性樹脂組成物を用いる光学的立体造形技術に関して長年研究を行ってきた。そして、液状の光硬化性樹脂中に固体微粒子やウィスカーなどの充填剤を配合した光硬化性樹脂組成物を用いて光学的立体造形を行うと、硬化時の体積収縮が小さくて寸法精度に優れ、機械的物性が良好であり、しかも熱変形温度が高くて耐熱性にも優れる光学的立体造形物が得られることを見出して先に出願した(特許第2554443号および特開平8−20620号)。しかしながら、固体微粒子などの充填剤を含有する上記光硬化性樹脂組成物は、充填剤を含有しないものに比べて一般に粘度が高い。光硬化性樹脂組成物中に含有させる固体微粒子の粒径が小さくなるほど、光硬化性樹脂組成物の粘度がより高くなり、光造形時の取り扱い性や作業性が低下する。特に、粒径の小さな固体微粒子と共にウィスカーを含有する光硬化性樹脂組成物は、粘度が一層高くなり易く、そのため光造形時の取り扱い性や作業性などの点で改良の余地があることが判明した。また、充填剤を含有する光硬化性樹脂組成物から得られる光学的立体造形物は、充填剤を含有しない光硬化性樹脂組成物から得られる光学的立体造形物に比べて、耐熱性、力学的特性、寸法精度などに優れているが、その一方で表面の平滑性が低くなる傾向があることが判明した。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、固体微粒子、特に粒径の小さな固体微粒子を含有しているにも拘わらず、粘度が低くて、立体造形物を光学的に製造する際の取り扱い性および作業性に優れていて、しかも表面が平滑で、更に耐熱性、耐熱変形性、機械的強度などの力学的特性、寸法精度などにも優れる立体造形物を円滑に製造することのできる光学的立体造形用の光硬化性樹脂組成物を提供することである。
そして、本発明の目的は、前記光硬化性樹脂組成物を用いて立体造形物を光学的に製造する方法を提供することである。
さらに、本発明の目的は、前記光硬化性樹脂組成物からなる立体造形物を提供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成すべく本発明者らが検討を重ねた結果、液状光硬化性樹脂中に配合する固体微粒子として、所定の粒度分布を有する粒径の揃った、平均粒径が10μm以下の固体微粒子を用いると、それにより得られる光学的立体造形用の光硬化性樹脂組成物は、粒径の小さな固体微粒子を含有しているにも拘わらず、粘度が低くて、光造形時の取り扱い性および作業性に極めて優れていること、しかもその光硬化性樹脂組成物を用いて得られる立体造形物は、表面が平滑であること、その上耐熱性、耐熱変形性、機械的強度などの力学的特性、寸法精度などにも優れていることを見出した。
さらに、本発明者らは、固体微粒子として所定の粒度分布を有する粒径の揃った平均粒径が10μm以下の前記した固体微粒子を用い、該固体微粒子にウィスカーを組み合わせると、それにより得られる光学的立体造形用の光硬化性樹脂組成物は、粒径の小さな固体微粒子とウィスカーを含有しているにも拘わらず、粘度が低く、光造形時の取り扱い性および作業性に優れていること、しかもそれにより得られる立体造形物は表面平滑性に優れており、耐熱性、耐熱変形性、機械的強度などの力学的特性、寸法精度などにも優れることを見出し、それらの知見に基づいて本発明を完成した。
【0008】
すなわち、本発明は、
(1) 液状光硬化性樹脂中に、平均粒径が10μm以下で且つ平均粒径の0.5倍ないし1.5倍の範囲内の粒径を有する微粒子の割合が70重量%以上である固体微粒子を含有させた光学的立体造形用の光硬化性樹脂組成物であって、当該固体微粒子の含有割合が光硬化性樹脂組成物の全容量に基づいて5〜70容量%であることを特徴とする光学的立体造形用の光硬化性樹脂組成物である。
【0009】
本発明は、
(2) 前記固体微粒子における平均粒径の0.7倍ないし1.2倍の範囲内の粒径を有する微粒子の割合が50重量%以上である、前記(1)の光学的立体造形用の光硬化性樹脂組成物;
(3) 前記固体微粒子の平均粒径が1〜10μmの範囲内である前記(1)または(2)の光学的立体造形用の光硬化性樹脂組成物;
(4) 前記固体微粒子の平均粒径が1〜5μmの範囲内である前記(1)〜(3)のいずれかの光学的立体造形用の光硬化性樹脂組成物;および、
(5) 25℃における粘度が70,000センチポイズ以下である前記(1)〜(4)のいずれかの光学的立体造形用の光硬化性樹脂組成物;
を好ましい態様として包含する。
【0010】
そして、本発明は、
(6) 光硬化性樹脂組成物の全容量に基づいて、ウィスカーを5〜30容量%の割合でさらに含有し、固体微粒子とウィスカーの合計容量が、光硬化性樹脂組成物の全容量に基づいて10〜75容量%である前記(1)〜(4)のいずれかの光学的立体造形用の光硬化性樹脂組成物である。
【0011】
本発明は、
(7) 径0.3〜1μm、長さ10〜70μmおよびアスペクト比10〜100のウイスカーを用いる前記(6)の光学的立体造形用の光硬化性樹脂組成物;および、
(8) 25℃における粘度が70,000センチポイズ以下である前記(6)又は(7)の光学的立体造形用の光硬化性樹脂組成物;
を好ましい態様として包含する。
【0012】
さらに、本発明は、
(9) 前記(1)〜(8)のいずれかの光学的立体造形用の光硬化性樹脂組成物からなる1つの層に活性エネルギー光線を選択的に照射して所定のパターンを有する硬化層を形成し、次いで前記硬化層上に未硬化液状の当該光学的立体造形用の光硬化性樹脂組成物を層状に施した後に活性エネルギー光線を照射して前記硬化層と連続した硬化層を新たに形成し、所定の立体造形物が得られるまで前記積層操作を更に繰り返すことを特徴とする立体造形物の製造方法である。
【0013】
そして、本発明は、
(10) 前記(1)〜(8)のいずれかの光学的立体造形用の光硬化性樹脂組成物を用いて得られる光学的立体造形物であり、
(11) 三次元表面粗さ計を用いて三次元表面接触法で測定した表面粗度が平均2μm以下である前記(10)の光学的立体造形物を好ましい態様として包含する。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下に本発明について詳細に説明する。
本発明の光学的立体造形用の光硬化性樹脂組成物(以下、本発明の光学的立体造形用の光硬化性樹脂組成物を単に「本発明の光硬化性樹脂組成物」ということがある)で用いる固体微粒子は、その平均粒径が10μm以下であることが必要である。固体微粒子の平均粒径が10μmよりも大きいと、光硬化性樹脂組成物を用いて得られる立体造形物などの光硬化物の表面平滑性が低下する。但し、固体微粒子の平均粒径があまりに小さすぎると、光硬化性樹脂組成物の粘度が高くなるので、固体微粒子の平均粒径の下限値は1μm程度であることが好ましく、そのため本発明で用いる固体微粒子の平均粒径は、1〜10μmの範囲内であることが好ましく、1〜7μmの範囲内であることがより好ましく、1〜5μmの範囲内であることが更に好ましい。
なお、本明細書における固体微粒子の平均粒径とは、固体微粒子の重量分布から求めた平均粒径であり、その詳細な算出方法は、以下の実施例の項に記載するとおりである。
【0015】
さらに、本発明の光硬化性樹脂組成物で用いる前記固体微粒子は、前記した平均粒径を有すると共に、該平均粒径の0.5倍ないし1.5倍の範囲内の粒径を有する微粒子の割合が、固体微粒子の全重量に基づいて、70重量%以上であることが必要である。固体微粒子において、平均粒径の0.5倍ないし1.5倍の範囲内の粒径を有する微粒子の割合が70重量%未満であると、固体微粒子の平均粒径が10μm以下であっても、光硬化性樹脂組成物の粘度が高くなって、光造形時の取り扱い性や作業性が不良になり、しかも得られる立体造形物などの光硬化物の表面平滑性が低下する。
本発明の光硬化性樹脂組成物で用いる固体微粒子では、該平均粒径の0.5倍ないし1.5倍の範囲内の粒径を有する微粒子の割合が、固体微粒子の全重量に基づいて80重量%以上であることが好ましい。また、本発明で用いる固体微粒子では、固体微粒子の全重量に基づいて、平均粒径の0.5倍ないし1.5倍の範囲内の粒径を有する微粒子の割合が70重量%以上であり且つ平均粒径の0.7倍ないし1.2倍の範囲内の粒径を有する微粒子の割合が50重量%以上であることが、光硬化性樹脂組成物の粘度の低減効果、得られる立体造形物などの光硬化物の表面平滑性などの点から好ましい。
なお、本明細書における固体微粒子の粒度分布(平均粒径の0.5倍ないし1.5倍の範囲内の粒径を有する微粒子の割合)は、以下の実施例に記載した方法で求めた。
【0016】
本発明の光硬化性樹脂組成物で用いる固体微粒子は、平均粒径が10μm以下であって粒径が小さく、しかも平均粒径の0.5倍ないし1.5倍の範囲内の粒径を有する微粒子の割合が70重量%と多くて粒度分布が狭く、固体微粒子の大きさが揃っており、それによって光硬化性樹脂組成物の低粘度化および立体造形物などの光硬化物の表面平滑化の両方を達成したものである。
【0017】
本発明の光硬化性樹脂組成物に用い得る固体微粒子の例としては、ガラスビーズ、シリカ微粒子、タルク微粒子、酸化ケイ素微粒子、酸化アルミニウム微粒子、水酸化アルミニウム微粒子、酸化マグネシウム微粒子、酸化カルシウム微粒子、窒化アルミニウム微粒子、炭酸カルシウム微粒子、カーボンブラック微粒子などの無機微粒子、ポリスチレン微粒子、ポリエチレン微粒子、ポリプロピレン微粒子、アクリル樹脂微粒子、合成ゴム微粒子などの有機重合体微粒子などを挙げることができ、これらの1種または2種以上を用いることができる。前記したうちでも、固体微粒子として、ガラスビーズ、酸化ケイ素微粒子、酸化アルミニウム微粒子、シリカ微粒子が好ましく用いられる。
【0018】
本発明の光硬化性樹脂組成物は、上記した固体微粒子を、光硬化性樹脂組成物の全容量に基づいて5〜70容量%の割合で含有する。固体微粒子の含有量が5容量%未満であると、固体微粒子の強化材および耐熱性の向上材としての特質が充分に発揮されにくくなる。一方、固体微粒子の含有量が70容量%を超えると、上記した特定の固体微粒子を使用した場合であっても光硬化性樹脂組成物の粘度が高くなって、光造形などの光硬化作業が行いにくくなる。本発明の光硬化性樹脂組成物は固体微粒子を10〜40容量%の割合で含有することが好ましい。
【0019】
本発明の光硬化性樹脂組成物が固体微粒子を含有し、ウィスカーを含有しないものである場合は、上記した特定の固体微粒子を70容量%以下の割合で含有させることによって、25℃における粘度が70,000センチポイズ以下の光硬化性樹脂組成物を円滑に得ることができ、固体微粒子の平均粒径や粒度分布、含有量を上記した範囲から更に選択することによって光硬化性樹脂組成物の前記粘度を50,000センチポイズ以下にすることも可能である。
【0020】
本発明の光硬化性樹脂組成物は、上記した固体微粒子と共に、ウィスカーを含有していてもよく、固体微粒子およびウィスカーの両方を含有する場合は、該光硬化性樹脂組成物から得られる光造形物などの光硬化物の耐熱性、耐熱変形性、力学的特性、寸法安定性などが一層向上する。
【0021】
ウィスカーとしては、径0.3〜1μm、長さ10〜70μmおよびアスペクト比10〜100のものが好ましく用いられ、径0.3〜0.7μm、長さ20〜50μmおよびアスペクト比20〜70のものがより好ましく用いられる。
ウイスカーの径が0.3μm未満であると、光硬化物の熱変形温度、曲げ弾性率、および機械的特性が低いものとなり易く、一方1μmを超えると光硬化性樹脂組成物の粘度増大を招き、取り扱い性、造形性などの性質が低下したものとなり易い。また、ウイスカーの長さが10μm未満であると、熱変形温度、曲げ弾性率および機械的特性が低くなり易く、一方70μmを超えると光硬化性樹脂組成物の粘度増大を招き、取り扱い性、造形性などが低下し易い。
特に、ウイスカーのアスペクト比が上記した10〜100の範囲にあることが、光硬化性樹脂組成物の粘度が適当なものとなって、光硬化時の操作が容易になり、しかも光造形物などの光硬化物の体積収縮の低減、得られる光硬化物の機械的特性や寸法精度などの点から好ましい。
なお、本明細書でいうウイスカーの寸法およびアスペクト比は、レーザー回析/散乱式粒度分布測定装置を用いて測定した寸法およびアスペクト比をいい、その詳細については下記の実施例の項に記載するとおりである。
【0022】
ウイスカーの種類は特に制限されず、例えば、ホウ酸アルミニウム系ウイスカー、酸化アルミニウム系ウイスカー、窒化アルミニウム系ウイスカー水、酸化硫酸マグネシウム系ウイスカー、酸化チタン系ウイスカーなどを挙げることができ、前記したウイスカーの1種または2種以上を用いることができる。
【0023】
本発明の光硬化性樹脂組成物が固体微粒子と共にウィスカーを含有する場合は、光硬化性樹脂組成物の全容量に基づいて、固体微粒子の含有量を5〜70容量%およびウィスカーの含有量を5〜30容量%とし、固体微粒子とウィスカーの合計含有量を10〜75容量%とすることが好ましく、固体微粒子を5〜65容量%、ウィスカーを5〜30容量%および両者の合計含有量を10〜70容量%とすることがより好ましく、両者の合計量を20〜60容量%とすることがさらに好ましい。
ウイスカーの含有量が光硬化性樹脂組成物の全容量に基づいて30容量%を超えると、光硬化性樹脂組成物の粘度が高くなり過ぎて、光造形などの光硬化作業が行いにくくなり、しかも光硬化物の寸法精度が低下し易い。
また、固体微粒子とウィスカーの合計含有量が、光硬化性樹脂組成物の全容量に基づいて75容量%を超えると、光硬化性樹脂組成物の粘度が高くなり過ぎて、取り扱い性、造形性などが不良になり易く、しかも得られる光硬化物の寸法精度が低くなり易い。
【0024】
本発明の光硬化性樹脂組成物が固体微粒子およびウィスカーを含有する場合は、上記した特定の固体微粒子を70容量%以下の割合で含有させ、ウィスカーを30容量%以下の割合で含有させ、且つ両者の合計含有量を上記した75容量%以下とすることによって、25℃における粘度が70,000センチポイズ以下の光硬化性樹脂組成物を円滑に得ることができ、固体微粒子の平均粒径、粒度分布、含有量、ウィスカーの種類、アスペクト比、含有量などを上記した範囲から更に選択することによって光硬化性樹脂組成物の粘度を50,000センチポイズ以下にすることも可能である。
【0025】
本発明で用いる固体微粒子および/またはウイスカーは、シランカップリング剤で表面処理されていても表面処理されていなくてもよいが、表面処理されていることが好ましい。固体微粒子および/またはウイスカーがシランカップリング剤で表面処理されている場合には、熱変形温度、曲げ弾性率、機械的強度の一層高い光硬化物を得ることができる。
【0026】
その場合のシランカップリング剤としては、充填剤の表面処理などに従来から用いられているシランカップリング剤のいずれもが使用でき、好ましいシランカップリング剤としては、アミノシラン、エポキシシラン、ビニルシランおよび(メタ)アクリルシランを挙げることができる。
より具体的には、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−β−(アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−β−(アミノエチル)−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシランなどのアミノシラン;β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)−エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランなどのエポキシシラン;ビニルトリクロロシラン、ビニルジエトキシシラン、ビニル−トリス(β−メトキシエトキシシラン)などのビニルシラン;トリメトキシシランメタクリレートなどの(メタ)アクリルシランなどを挙げることができ、これらのシランカップリング剤の1種または2種以上を用いることができる。
【0027】
シランカップリング剤によって固体微粒子および/またはウイスカーの表面処理を行う場合に、使用する光硬化性樹脂の種類によって、シランカップリング剤の機能の発揮の仕方に違いが生じることがあるので、各々の光硬化性樹脂に適したシランカップリング剤を選択して固体微粒子および/またはウイスカーの表面処理を行うことが好ましい。
例えば、ビニル系不飽和化合物から主としてなる光硬化性樹脂では、ビニルシランおよび/または(メタ)アクリルシランを用いることが好ましく、またエポキシ系化合物から主としてなる光硬化性樹脂ではエポキシシランを用いることが好ましい。
【0028】
本発明では、液状光硬化性樹脂として、光造形において従来から用いられている液状光硬化性樹脂のいずれも使用でき、各種オリゴマー、各種の単官能性ビニル化合物、多官能性ビニル化合物、エポキシ系化合物などの1種または2種以上と、光重合開始剤および必要に応じて増感剤などを含有する液状光硬化性樹脂が好ましく用いられる。
限定されるものではないが、本発明で用い得るオリゴマー、単官能性ビニル化合物、多官能性ビニル化合物、エポキシ系化合物の具体例としては、以下のものを挙げることができる。
【0029】
[オリゴマー]
ウレタンアクリレートオリゴマー、エポキシアクリレートオリゴマー、エステルアクリレートオリゴマー、多官能エポキシ樹脂など。
【0030】
[単官能性ビニル化合物]
○アクリル系化合物:
イソボルニルアクリレート、イソボルニルメタクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、ジシクロペンテニルメタクリレート、ジシクロペンテニロキシエチルアクリレート、ジシクロペンテニロキシエチルメタクリレート、ジシクロペタニルアクリレート、ジシクロペタニルメタクリレート、ボルニルアクリレート、ボルニルメタクリレート、2−ヒドロキシエチルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、2−ヒドロキシプロピルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、モルホリンアクリルアミド、モルホリンメタクリルアミド、アクリルアミドなど。
○他の単官能性化合物:
N−ビニルピロリドン、N−ビニルカプロラクタム、酢酸ビニル、スチレンなど。
【0031】
[多官能性ビニル化合物]
トリメチロールプロパントリアクリレート、エチレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、1,4−ブタンジオールジアクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ジシクロペンタニルジアクリレート、ポリエステルジアクリレート、エチレンオキサイド変性ビスフェノールAジアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、プロピレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリアクリレート、プロピレンオキサイド変性ビスフェノールAジアクリレート、トリス(アクリロキシエチル)イソシアヌレートなど。
【0032】
[エポキシ化合物]
水素添加ビスフェノールAジグリシジルエーテル、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル−5,5−スピロ−3,4−エポキシ)シクロヘキサン−メタ−ジオキサン、ビス(3,4−エポキシシクロヘキシルメチル)アジペートなど。
【0033】
また、本発明の光硬化性樹脂組成物に用いる光硬化性樹脂で使用する光重合開始剤は特に制限されず、光硬化性樹脂組成物で従来から用いられている光重合開始剤のいずれもが使用できる。限定されるものではないが、光重合開始剤の代表例としては、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、アセトフェノン、ベンゾフェノン、キサントン、フルオレノン、ベンズアルデヒド、フルオレン、アントラキノン、トリフェニルアミン、カルバゾール、3−メチルアセトフェノン、ミヒラーケトンなどを挙げることができ、これらの1種または2種以上を用いることができる。
また、必要に応じて、アミン系化合物などの増感剤を併用してもよい。
【0034】
特に、上記した多官能エポキシ樹脂の場合は、脂肪族ジエポキシ化合物、脂環族ジエポキシ化合物、芳香族ジエポキシ化合物の1種または2種以上を主体とし、これに必要に応じて単官能(メタ)アクリレートモノマー、多官能(メタ)アクリレートモノマーを混合し、これにカチオン性光重合開始剤および必要に応じて光ラジカル重合開始剤を含有させた液状光硬化性樹脂組成物の形態で用いられることが多い。その場合のカチオン性光重合開始剤としては、スルホニウム塩やヨウドニウム塩などのオニウム塩が用いられ、その代表的な市販品の例としては、UVI−6950、UVI−6970、UVI−6974、UVI−6990(以上ユニオンカーバイド社製)、アデカオプトマーSP−150、SP−151、SP−170、SP−171(以上旭電化工業株式会社製)などを挙げることができる。
【0035】
本発明の光硬化性樹脂組成物は、上記した成分以外にも、必要に応じて、レベリング剤、リン酸エステル塩系界面活性剤以外の界面活性剤、有機高分子改質剤、有機可塑剤などを含有していてもよい。
【0036】
本発明の光硬化性樹脂組成物は、光を遮断し得る状態に保存した場合には、通常、10〜40℃の温度で、約6〜18ケ月の長期に亙って、その変性や重合を防止しながら良好な光硬化性能を保ちながら保存することができる。
【0037】
本発明の光硬化性樹脂組成物は、光学的立体造形に有効に用いられる。
本発明の光硬化性樹脂組成物を用いて光学的立体造形を行う場合は、従来既知の光学的立体造形方法および装置のいずれもが使用できる。そのうちでも、本発明では、樹脂を硬化させるための光エネルギーとして、Arレーザー、He−Cdレーザー、半導体励起固体レーザー、キセノンランプ、メタルハライドランプ、水銀灯、蛍光灯などからは発生される活性エネルギー光線を用いるのが好ましく、レーザー光線が特に好ましく用いられる。活性エネルギー光線としてレーザー光線を用いた場合には、エネルギーレベルを高めて造形時間を短縮することが可能であり、しかもレーザー光線の良好な集光性を利用して、造形精度の高い立体造形物を得ることができる。
【0038】
本発明の光硬化性樹脂組成物を用いて光学的立体造形を行う場合は、従来既知の方法や従来既知の光造形システム装置のいずれもが採用でき特に制限されないが、本発明で好ましく用いられる光学的立体造形法の代表例としては、上記した本発明の光硬化性樹脂組成物からなる1つの層に活性エネルギー光線を選択的に照射して所定のパターンを有する硬化層を形成し、次いで前記硬化層上に未硬化液状の光硬化性樹脂組成物を層状に施した後に活性エネルギー光線を照射して前記硬化層と連続した硬化層を新たに形成し、所定の立体造形物が得られるまで前記積層操作を更に繰り返すことからなる立体造形物の製造方法を挙げることができる。
これによって得られる立体造形物はそのまま用いても、また場合によっては更に光照射によるポストキュアや熱によるポストキュアなどを行って、その力学的特性や形状安定性などを一層高いものとしてから使用するようにしてもよい。
【0039】
本発明の光硬化性樹脂組成物を用いた場合には、光学的立体造形時の良好な取り扱い性および作業性でもって、表面平滑性に優れ、しかも力学的特性、耐熱性、耐熱変形性、寸法精度などに優れる高品質の立体造形物を得ることができ、特に三次元表面粗さ計を用いて三次元接触法で測定した表面粗度が平均で2μm以下である、表面平滑性に極めて優れる立体造形物を円滑に得ることができる。
【0040】
本発明の光硬化性樹脂組成物を用いて製造する際の立体造形物の構造、形状、サイズなどは特に制限されず、各々の用途に応じて決めることができる。本発明の光学的立体造形法の代表的な応用分野としては、設計の途中で外観デザインを検証するためのモデル、部品の機能性をチェックするためのモデル、鋳型を制作するための樹脂型、金型を制作するためのベースモデル、試作金型用の直接型、樹脂成形品などを製造する際の簡易型などの作製などを挙げることができる。より具体的には、精密部品、電気・電子部品、家具、建築構造物、自動車用部品、各種容器類、鋳物、金型、母型などのためのモデルや加工用モデルなどの製作を挙げることができる。特にその良好な耐熱性、力学的特性、高い寸法精度などの特性を活かして、高温部品の試作、例えば複雑な熱媒回路の設計、複雑な構造の熱媒挙動の解析企画用の部品の製造などに極めて有効に使用することができる。
【0041】
【実施例】
以下に実施例等によって本発明について具体的に説明するが、本発明は以下の例によって何ら限定されない。
以下の例において、固体微粒子の平均粒径および粒度分布(平均粒径の0.5倍ないし1.5倍の範囲内または平均粒径の0.7倍ないし1.2倍の範囲内の粒径を有する微粒子の割合)、ウイスカーの寸法およびアスペクト比、光硬化性樹脂組成物の粘度は次のようにして求めた。
また、光学的立体造形時の作業性の良否の判定、光学的立体造形により得られた光学的立体造形物の表面平滑性(表面粗度)、引張強度、引張伸度、引張弾性率、熱変形温度および光学的立体造形時の体積収縮率の測定は次のようにして行った。
【0042】
[固体微粒子の平均粒径]
日科機バイオス株式会社製「コールター・マルチサイザーII」を使用して固体微粒子の粒子サイズを測定して、その粒子サイズの重量分布を求めて、その結果から平均粒径を求めた。
【0043】
[固体微粒子の粒度分布(平均粒径の0.5倍ないし1.5倍の範囲内または平均粒径の0.7倍ないし1.2倍の範囲内の粒径を有する微粒子の割合)]
上記装置を使用して得られた固体微粒子の粒子サイズの測定データーをコンピューター処理し、ヒストグラム化することにより固体微粒子の粒度分布を求めた。
【0044】
[ウイスカーの寸法およびアスペクト比]
レーザー回析/散乱式粒度分布測定装置(株式会社的場製作所製「LA−7000」)を使用し、分散媒としてイオン交換水を用いて、イオン交換水中にウイスカーを1重量%の割合で分散させ、その粒度分布を調べ、小さい方から10%の部分(D10)における粒度を径(繊維径)とし、90%の部分(D90)における粒度を長さ(繊維長)とした。また、アスペクト比をD90/D10として求めた。
【0045】
[光硬化性樹脂組成物の粘度]
回転式B型粘度計(株式会社トキメック製「モデルBH」)を使用して、25℃の温度で、ローターの回転速度4回/分〜10回/分の条件下に光硬化性樹脂組成物の粘度を測定した。
【0046】
[光学的立体造形時の作業性の良否]
光硬化性樹脂組成物の粘度が低くいために光造形時における光硬化性樹脂組成物の1層分での塗布操作をスムーズに行うことができ、しかも塗布層の表面が平坦である場合を○(作業性良好)、光硬化性樹脂組成物の粘度が高すぎて光造形時における光硬化性樹脂組成物の1層分での塗布操作が行いにくく、しかも塗布層の表面に多少なりと凹凸がある場合を×(塗布作業性不良)として判定した。
【0047】
[光学的立体造形物の表面粗度]
三次元表面粗さ計(株式会社東京精密製「サーフコム1400A−3DF」)を使用して、光学的立体造形物の表面に接触させながら三次元接触法で表面の粗さを測定し、それにより得られた表面粗さ(凹凸)の平均値(Ra)を表面粗度とした。
【0048】
[光学的立体造形物の引張強度、引張伸度および引張弾性率]
光学的立体造形によって製造したダンベル形状試験片を用いて、JIS K 7113に準拠して、その引張強度、引張伸度および引張弾性率を測定した。
【0049】
[光学的立体造形物の熱変形温度]
光学的立体造形によって製造したダンベル形状試験片を用いて、JIS K7207に準拠してA法(荷重18.5kg/mm2)で熱変形温度を測定した。
【0050】
[光学的立体造形時の体積収縮率]
光学的立体造形に用いた光硬化前の光硬化性樹脂組成物の比重(d1)と、光学的立体造形により得られた光学的立体造形物(ダンベル形状試験片)の比重(d2)をそれぞれ測定して、下記の数式(1)によりその体積収縮率(%)を求めた。
【0051】
【数1】
体積収縮率(%)={(d2−d1)/d2}×100 (1)
【0052】
《製造例1》[ウレタンアクリレートオリゴマーとモルホリンアクリルアミドを含む反応生成物の製造]
(1) 攪拌機、冷却管および側管付きの滴下ロートを備えた内容積5リットルの三つ口フラスコに、イソホロンジイソシアネート888g、モルホリンアクリルアミド906gおよびジブチル錫ジラウレート1.0gを仕込んで、オイルバスで内温が80〜90℃になるように加熱した。
(2) 予め50℃に保温した上記の側管付きの滴下ロートにグリセリンモノメタクリレートモノアクリレート856gにメチルヒドロキノン0.7gを均一に混合溶解させた液を仕込み、この滴下ロート内の液を、上記(1)のフラスコ中の内容物に、窒素雰囲気下でフラスコの内容物の温度を80〜90℃に保ちながら撹拌下に滴下混合して、同温度で2時間撹拌して反応させた。
(3) 次いで、フラスコの内容物の温度を60℃に下げた後、別の滴下ロートに仕込んだペンタエリスリトールのプロピレンオキサイド4モル付加物(ペンタエリスリトールの4個の水酸基にプロピレンオキサイドをそれぞれ1モル付加したもの)366gを素早く滴下して加え、フラスコの内容物の温度を80〜90℃に保って4時間反応させて、ウレタンアクリレートオリゴマーとモルホリンアクリルアミドを含む反応生成物を製造し、得られた反応生成物を温かいうちにフラスコから取り出した。
【0053】
《実施例1》[光硬化性樹脂組成物および立体造形物の製造]
(1) 攪拌機、冷却管および側管付き滴下ロートを備えた内容積5リットルの三つ口フラスコに、製造例1で得られた、ウレタンアクリレートオリゴマーとモルホリンアクリルアミドを含む反応生成物2020g、モルホリンアクリルアミド454gおよびジシクロペンタニルジアクリレート1060gを仕込み、減圧脱気窒素置換した。次いで、紫外線を遮断した環境下に、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(チバガイギー社製「イルガキュアー184」;光重合開始剤)118gを添加し、完全に溶解するまで温度25℃で混合攪拌して(混合撹拌時間約1時間)、無色透明な粘稠液体である光硬化性樹脂を得た。
【0054】
(2) 上記(1)で得られた光硬化性樹脂1400gを万能撹拌機(ダルトン株式会社製;内容積10リットル)に入れガラスビーズ(平均粒径5.4μm;平均粒径の0.5倍ないし1.5倍の範囲内の粒径を有する微粒子の割合86重量%)2600g(最終的に得られる光硬化性樹脂組成物の全容量に基づいて38容量%)を添加し、一日撹拌し、脱泡処理して、光硬化性樹脂組成物を製造した。これにより得られた光硬化性樹脂組成物の25℃の粘度を上記した方法で測定したところ、下記の表1に示すとおりであった。
【0055】
(3) 上記(2)で得られた光硬化性樹脂組成物を用いて、超高速光造形システム(帝人製機株式会社製「SOLIFORM500」)を使用して、水冷Arレーザー光(出力500mW;波長333,351,364nm)を表面に対して垂直に照射して、照射エネルギー20〜30mJ/cm2の条件下にスライスピッチ(積層厚み)0.05mm、1層当たりの平均造形時間2分で光学的立体造形を行って、表面粗度、引張強度、引張伸び、引張弾性率、熱伝導率、および熱変形温度を測定するための光学的立体造形物(試験片)を製造した。光学的立体造形物の製造に際して、光造形時の作業性の良否を上記した方法で判定した。得られた光学的立体造形物(試験片)をイソプロピルアルコールで洗浄した後、3KWの紫外線を10分間照射してポストキュアを行った。それにより得られた光学的立体造形物(試験片)の物性を上記した方法で測定したところ、下記の表1に示すとおりであった。
さらに、この実施例1の光学的立体造形物の製造に用いた光硬化前の光硬化性樹脂組成物の比重(d1)と、ポストキュア後の立体造形物の比重(d2)をそれぞれ測定して、上記の数式(1)によりその体積収縮率を求めたところ、下記の表1に示すとおりであった。
【0056】
《実施例2》[光硬化性樹脂組成物および立体造形物の製造]
(1) 実施例1の(1)で得られた光硬化性樹脂1500gを万能撹拌機(ダルトン株式会社製;内容積10リットル)に入れ、酸化アルミニウム微粒子(平均粒径3.5μm、平均粒径の0.5倍ないし1.5倍の範囲内の粒径を有する微粒子の割合75重量%)2200g(最終的に得られる光硬化性樹脂組成物の全容量に基づいて25容量%)、およびアクリルシラン系カップリング剤[γ−(メタクリロキシプロピル)トリメトキシシラン]で処理したホウ酸アルミニウムウイスカー(四国化成工業株式会社製「アルボレックスYS−4」;径0.5〜0.7μm、アスペクト比50〜70)1020g(最終的に得られる光硬化性樹脂組成物の全容量に基づいて15容量%)を添加し、一日撹拌し、脱泡処理して、光硬化性樹脂組成物を製造した。これにより得られた光硬化性樹脂組成物の25℃の粘度を上記した方法で測定したところ、下記の表1に示すとおりであった。
【0057】
(3) 上記(2)で得られた光硬化性樹脂組成物を用いて、実施例1の(3)と同様にして光学的立体造形を行って、表面粗度、引張強度、引張伸び、引張弾性率、熱伝導率、および熱変形温度を測定するための光学的立体造形物(試験片)を製造した。光学的立体造形物の製造に際して、光造形時の作業性の良否を上記した方法で判定した。
得られた光学的立体造形物(試験片)をイソプロピルアルコールで洗浄した後、3KWの紫外線を10分間照射してポストキュアを行った。それにより得られた光学的立体造形物(試験片)の物性を上記した方法で測定したところ、下記の表1に示すとおりであった。
さらに、この実施例2の光学的立体造形物の製造に用いた光硬化前の光硬化性樹脂組成物の比重(d1)と、ポストキュア後の立体造形物の比重(d2)をそれぞれ測定して、上記の数式(1)によりその体積収縮率を求めたところ、下記の表1に示すとおりであった。
【0058】
《実施例3》[光硬化性樹脂組成物および立体造形物の製造]
(1) 攪拌機、冷却管および側管付き滴下ロートを備えた内容積5リットルの三つ口フラスコに、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート4000g、1,4−ブタンジオールジグリシジルエーテル1000g、2,2−ビス[4−(アクリロキシジエトキシ)フェニルプロパン(新中村化学工業株式会社製「NKエステルA−BPE−4)2500g、およびエチレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリアクリレート(新中村化学工業株式会社製「A−TMPT−3EO)2500gを仕込み、約1時間撹拌混合した。次いで、紫外線を遮断した環境下に、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン(チバガイギー社製「イルガキュアー651)150gおよびビス[4−(ジフェニルスルホニオ)フェニル]スルフィドビスヘキサフルオロアンチモネート200gを添加し、完全溶解するまで混合撹拌してエポキシ系光硬化性樹脂を製造した。
【0059】
(2) 上記(1)で得られたエポキシ系光硬化性樹脂2500gを万能撹拌機(ダルトン株式会社製;内容積10リットル)に入れ、シリカ微粒子(平均粒径5.0μm;平均粒径の0.7倍ないし1.2倍の範囲内の粒径を有する微粒子の割合80重量%)2500g(最終的に得られる光硬化性樹脂組成物の全容量に基づいて37容量%)を添加し、一日撹拌し、脱泡処理して、光硬化性樹脂組成物を製造した。これにより得られた光硬化性樹脂組成物の25℃の粘度を上記した方法で測定したところ、下記の表1に示すとおりであった。
【0060】
(3) 上記(2)で得られた光硬化性樹脂組成物を用いて、実施例1の(3)と同様にして光学的立体造形を行って、表面粗度、引張強度、引張伸び、引張弾性率、熱伝導率、および熱変形温度を測定するための光学的立体造形物(試験片)を製造した。光学的立体造形物の製造に際して、光造形時の作業性の良否を上記した方法で判定した。
得られた光学的立体造形物(試験片)をイソプロピルアルコールで洗浄した後、3KWの紫外線を10分間照射してポストキュアを行った。それにより得られた光学的立体造形物(試験片)の物性を上記した方法で測定したところ、下記の表1に示すとおりであった。
さらに、この実施例2の光学的立体造形物の製造に用いた光硬化前の光硬化性樹脂組成物の比重(d1)と、ポストキュア後の立体造形物の比重(d2)をそれぞれ測定して、上記の数式(1)によりその体積収縮率を求めたところ、下記の表1に示すとおりであった。
【0061】
《比較例1》[光硬化性樹脂組成物および立体造形物の製造]
(1) 実施例1の(1)で得られた光硬化性樹脂1500gを万能撹拌機(ダルトン株式会社製;内容積10リットル)に入れ、酸化アルミニウム微粒子(平均粒径5.3μm、平均粒径の0.5倍ないし1.5倍の範囲内の粒径を有する微粒子の割合63重量%)2200g(最終的に得られる光硬化性樹脂組成物の全容量に基づいて25容量%)、およびアクリルシラン系カップリング剤[γ−(メタクリロキシプロピル)トリメトキシシラン]で処理したホウ酸アルミニウムウイスカー(四国化成工業株式会社製「アルボレックスYS−4」;径0.5〜0.7μm、アスペクト比50〜70)1020g(最終的に得られる光硬化性樹脂組成物の全容量に基づいて15容量%)を添加し、一日撹拌し、脱泡処理して、光硬化性樹脂組成物を製造した。これにより得られた光硬化性樹脂組成物の25℃の粘度を上記した方法で測定したところ、下記の表1に示すとおりであった。
【0062】
(2) 上記(1)で得られた光硬化性樹脂組成物を用いて、実施例1の(3)と同様にして光学的立体造形を行って、表面粗度、引張強度、引張伸び、引張弾性率、熱伝導率、および熱変形温度を測定するための光学的立体造形物(試験片)を製造した。光学的立体造形物の製造に際して、光造形時の作業性の良否を上記した方法で判定した。
得られた光学的立体造形物(試験片)をイソプロピルアルコールで洗浄した後、3KWの紫外線を10分間照射してポストキュアを行った。それにより得られた光学的立体造形物(試験片)の物性を上記した方法で測定したところ、下記の表1に示すとおりであった。
さらに、この比較例1の光学的立体造形物の製造に用いた光硬化前の光硬化性樹脂組成物の比重(d1)と、ポストキュア後の立体造形物の比重(d2)をそれぞれ測定して、上記の数式(1)によりその体積収縮率を求めたところ、下記の表1に示すとおりであった。
【0063】
《比較例2》[光硬化性樹脂組成物および立体造形物の製造]
(1) 実施例1の(1)で得られた光硬化性樹脂1455gを万能撹拌機(ダルトン株式会社製;内容積10リットル)に入れ、ガラスビーズ(平均粒径17.3μm、平均粒径の0.5倍ないし1.5倍の範囲内の粒径を有する微粒子の割合61重量%)1116g(最終的に得られる光硬化性樹脂組成物の全容量に基づいて20容量%)、およびアクリルシラン系カップリング剤[γ−(メタクリロキシプロピル)トリメトキシシラン]で処理したホウ酸アルミニウムウイスカー(四国化成工業株式会社製「アルボレックスYS−4」;径0.5〜0.7μm、アスペクト比50〜70)374g(最終的に得られる光硬化性樹脂組成物の全容量に基づいて7.5容量%)を添加し、一日撹拌し、脱泡処理して、光硬化性樹脂組成物を製造した。これにより得られた光硬化性樹脂組成物の25℃の粘度を上記した方法で測定したところ、下記の表1に示すとおりであった。
【0064】
(2) 上記(2)で得られた光硬化性樹脂組成物を用いて、実施例1の(3)と同様にして光学的立体造形を行って、表面粗度、引張強度、引張伸び、引張弾性率、熱伝導率、および熱変形温度を測定するための光学的立体造形物(試験片)を製造した。光学的立体造形物の製造に際して、光造形時の作業性の良否を上記した方法で判定した。
得られた光学的立体造形物(試験片)をイソプロピルアルコールで洗浄した後、3KWの紫外線を10分間照射してポストキュアを行った。それにより得られた光学的立体造形物(試験片)の物性を上記した方法で測定したところ、下記の表1に示すとおりであった。
さらに、この実施例2の光学的立体造形物の製造に用いた光硬化前の光硬化性樹脂組成物の比重(d1)と、ポストキュア後の立体造形物の比重(d2)をそれぞれ測定して、上記の数式(1)によりその体積収縮率を求めたところ、下記の表1に示すとおりであった。
【0065】
【表1】
【0066】
上記の表1の結果から、平均粒径が10μm以下で且つ平均粒径の0.5倍ないし1.5倍の範囲内の粒径を有する微粒子の割合が70重量%以上である固体微粒子を含有する実施例1の光硬化性樹脂組成物、該固体微粒子とウィスカーを含有する実施例2の光硬化性樹脂組成物、および平均粒径が10μm以下で且つ平均粒径の0.7倍ないし1.2倍の範囲内の粒径を有する微粒子の割合が50重量%以上(80重量%)である固体微粒子を含有する実施例3の光硬化性樹脂組成物は、粒径の小さな固体微粒子を含有しているにも拘わらず(実施例1および実施例3)、または粒径の小さな固体微粒子とウィスカーを含有しているにも拘わらず(実施例2)、粘度が低くて、光造形を行う際の作業性に優れていること、しかもそれらの光硬化性樹脂組成物から得られた光学的立体造形物は、表面粗度が低くて表面平滑性に優れていること、さらには力学的特性、耐熱性、耐熱変形性、寸法精度に優れることがわかる。
【0067】
これに対して、比較例1の光硬化性樹脂組成物、すなわち平均粒径が10μm以下で、平均粒径の0.5倍ないし1.5倍の範囲内の粒径を有する微粒子の割合が70重量%未満(63重量%)である固体微粒子をウィスカーと共に含有する光硬化性樹脂組成物は、粘度が高くて、光造形時の作業性に劣っていること、しかも比較例1の光硬化性樹脂組成物から得られた光学的立体造形物は、実施例1および2で得られた光学的立体造形物に比べて表面粗度が高く、表面平滑性に劣っていることがわかる。
また、平均粒径が10μmを超える固体微粒子をウィスカーと共に含有する比較例2の光硬化性樹脂組成物は、固体微粒子の平均粒径が大きいことによって粘度が低く、光造形時の作業性の点では良好であるものの、比較例2の光硬化性樹脂組成物から得られた光学的立体造形物は表面粗度が高く、表面平滑性に劣っていることがわかる。
【0068】
【発明の効果】
本発明では、光学的立体造形用の硬化性樹脂組成物中に含有させる固体微粒子として、平均粒径が10μm以下で且つ平均粒径の0.5倍ないし1.5倍の範囲内の粒径を有する微粒子の割合が70重量%以上である固体微粒子を用いることによって、平均粒径10μm以下の粒径の小さな固体微粒子を含有しているにも拘わらず、または粒径の小さな前記固体微粒子とウィスカーを含有しているのも拘わらず、粘度が低くて、立体造形物を光学的に製造する際の取り扱い性および作業性に優れている。
さらに、本発明の光学的立体造形用の光硬化性樹脂組成物を用いて得られる光学的立体造形物は、表面の平滑性に優れており、しかも耐熱性、耐熱変形性、機械的強度などの力学的特性、寸法精度などにも優れている。
Claims (11)
- 液状光硬化性樹脂中に、平均粒径が10μm以下で且つ平均粒径の0.5倍ないし1.5倍の範囲内の粒径を有する微粒子の割合が70重量%以上である固体微粒子を含有させた光学的立体造形用の光硬化性樹脂組成物であって、当該固体微粒子の含有割合が光硬化性樹脂組成物の全容量に基づいて5〜70容量%であることを特徴とする光学的立体造形用の光硬化性樹脂組成物。
- 前記固体微粒子における平均粒径の0.7倍ないし1.2倍の範囲内の粒径を有する微粒子の割合が50重量%以上である、請求項1の光学的立体造形用の光硬化性樹脂組成物。
- 前記固体微粒子の平均粒径が1〜10μmの範囲内である請求項1または2の光学的立体造形用の光硬化性樹脂組成物。
- 前記固体微粒子の平均粒径が1〜5μmの範囲内である請求項1〜3のいずれか1項の光学的立体造形用の光硬化性樹脂組成物。
- 25℃における粘度が70,000センチポイズ以下である請求項1〜4のいずれか1項の光学的立体造形用の光硬化性樹脂組成物。
- 光硬化性樹脂組成物の全容量に基づいて、ウィスカーを5〜30容量%の割合でさらに含有し、固体微粒子とウィスカーの合計容量が、光硬化性樹脂組成物の全容量に基づいて10〜75容量%である請求項1〜4のいずれか1項の光学的立体造形用の光硬化性樹脂組成物。
- 径0.3〜1μm、長さ10〜70μmおよびアスペクト比10〜100のウイスカーを用いる請求項6の光学的立体造形用の光硬化性樹脂組成物。
- 25℃における粘度が70,000センチポイズ以下である請求項6または7の光学的立体造形用の光硬化性樹脂組成物。
- 請求項1〜8のいずれか1項の光学的立体造形用の光硬化性樹脂組成物からなる1つの層に活性エネルギー光線を選択的に照射して所定のパターンを有する硬化層を形成し、次いで前記硬化層上に未硬化液状の当該光学的立体造形用の光硬化性樹脂組成物を層状に施した後に活性エネルギー光線を照射して前記硬化層と連続した硬化層を新たに形成し、所定の立体造形物が得られるまで前記積層操作を更に繰り返すことを特徴とする立体造形物の製造方法。
- 請求項1〜8のいずれか1項の光学的立体造形用の光硬化性樹脂組成物を用いて得られる光学的立体造形物。
- 三次元表面粗さ計を用いて三次元表面接触法で測定した表面粗度が平均2.0μm以下である請求項10の光学的立体造形物。
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---|---|---|---|---|
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WO2015002269A1 (ja) * | 2013-07-04 | 2015-01-08 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 活性エネルギー線重合性樹脂組成物及び積層体 |
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Family Cites Families (11)
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---|---|---|---|---|
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JP2612484B2 (ja) * | 1988-11-18 | 1997-05-21 | ディーエスエム・エヌヴィ | 光学的立体造形用樹脂組成物 |
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JP2762389B2 (ja) * | 1994-07-06 | 1998-06-04 | 帝人製機株式会社 | 光学的立体造形用樹脂組成物 |
JP2554443B2 (ja) * | 1993-07-15 | 1996-11-13 | 帝人製機株式会社 | 光学的立体造形用樹脂組成物 |
JPH0733838A (ja) * | 1993-07-21 | 1995-02-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | タイバー用ペースト |
JPH0825486A (ja) * | 1994-07-08 | 1996-01-30 | Toshiba Ceramics Co Ltd | シリカ分散樹脂光造形体 |
JP3594263B2 (ja) * | 1995-03-25 | 2004-11-24 | 竹本油脂株式会社 | 光学的立体造形物の形成工程における光硬化性液状組成物層へのレベリング性付与方法 |
JP4046398B2 (ja) * | 1997-02-05 | 2008-02-13 | ナブテスコ株式会社 | 光学的立体造形用樹脂組成物 |
JPH1130855A (ja) * | 1997-07-11 | 1999-02-02 | Fujitsu Ltd | 感光性樹脂組成物 |
-
1999
- 1999-07-13 JP JP19917799A patent/JP4307636B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104950579A (zh) * | 2010-05-20 | 2015-09-30 | 日立化成工业株式会社 | 感光性树脂组合物、感光性薄膜、肋图案的形成方法、中空构造及其形成方法以及电子零件 |
EP3885412A1 (en) | 2020-03-23 | 2021-09-29 | Ricoh Company, Ltd. | Inkjet active-energy-ray-curable composition, three-dimensional object producing method, and three-dimensional object producing apparatus |
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