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JP2808753B2 - InPの導電層形成方法 - Google Patents

InPの導電層形成方法

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JP2808753B2
JP2808753B2 JP30970389A JP30970389A JP2808753B2 JP 2808753 B2 JP2808753 B2 JP 2808753B2 JP 30970389 A JP30970389 A JP 30970389A JP 30970389 A JP30970389 A JP 30970389A JP 2808753 B2 JP2808753 B2 JP 2808753B2
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JP
Japan
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conductive layer
inp
forming conductive
present
forming
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JP30970389A
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English (en)
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JPH03171619A (ja
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和則 麻埜
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NEC Corp
Original Assignee
Nippon Electric Co Ltd
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Publication date
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、InP基板を用いた超高速、超高周波用電界
効果トランジスタあるいはヘテロ接合バイポーラトラン
ジスタ等の半導体装置の導電層を形成する方法に関す
る。
〔従来の技術〕
InP等の化合物半導体結晶は電子飽和速度および電子
移動度が大きいことから超高周波素子材料として注目さ
れ、これを用いた電界効果トランジスタ等の半導体装置
の検討がいくつか行なわれており、例えばショットキー
接合型電界効果トランジスタ(MESFET)あるいは変調ド
ープ型電界効果トランジスタ等で良好な特性が得られて
いる。
従来、InPの導電層を形成する方法として、例えばイ
オン注入法を用いてSiイオンを注入した後、熱所して活
性化を行うことが用いられている。
〔発明が解決しようとする課題〕
ところで、超高周波で用いるFETの動作層は高濃度
で、かつ膜厚の薄いことが必要とされるが、上記の方法
を用いて動作層を形成する場合、低エネルギーでイオン
を打ち込み、かつドーズ量を高める必要がある。さらに
活性化を行う場合にも短時間アニール等の特別な方法を
用いなければならない。
本発明の目的はこのような問題点を解消し、簡単な方
法を用いて高濃度で、かつチャネル厚の薄いInP動作層
を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
前記目的を達成するため、本発明に係るInPの導電層
形成方法においては、半絶縁性InP基板を、SF6ガスを導
入したプラズマ中に晒した後、熱処理するものである。
〔作用〕
N型InP動作層を形成する方法として通常VPE法等の結
晶成長法あるいはイオン注入法が用いられている。イオ
ン注入法を用いることにより、簡便な工程により再現性
よく動作層を形成することができる。しかしながら、通
常の方法ではチャネル厚およびキャリア濃度に限界があ
り、十分な高濃度薄膜チャネルを得ることは困難であ
る。ところで、SF6プラズマ中にInP基板を適当な時間晒
すことにより、InP基板表面にSF6から分解したSが吸着
する。これをさらに適当な時間熱処理することによりS
が活性化してN型ドーパントとして働き、表面から100
〜200Å程度の厚さの導電層が形成される。この導電層
は1×1013cm-2程度の高いシートキャリア濃度を持つ。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例を図を用いて説明する。
第1図(a)〜(c)は本発明に係るInPの導電層形
成方法を工程順に示す図である。
第1図(a)に示すように通常の平行平板反応性イオ
ンエッチング装置を用いて半絶縁性InP基板1をSF6ガス
を例えば10Pa導入したプラズマ中で2〜3分間処理し、
その後第1図(b)に示すように保護膜として例えばPS
G膜2を2000Å通常のCVD装置を用いて基板1の表面に堆
積させる。さらに通常の電気炉を用いて、例えば水素ガ
ス雰囲気中700℃で20分間熱処理を行うことにより、第
1図(c)に示すようにInP導電層3を形成する。
第2図は本発明の方法を用いて形成された導電層と従
来のイオン注入法を用いて形成された導電層のキャリア
濃度の深さ方向プロファイルを示す。図から明らかなよ
うに本発明によれば、高濃度でかつチャネル厚の薄い導
電層が得られる。
〔発明の効果〕
以上の説明から明らかなように本発明によれば、簡単
な工程により高濃度で、かつチャネル厚の薄いInP導電
層が得られ、これを動作層に用いることにより高性能な
InP系トランジスタの作製が可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図(a),(b),(c)は本発明による導電層形
成方法を工程順に示す図、第2図は本発明の方法を用い
て形成された導電層と従来のイオン注入法を用いて形成
された導電層のキャリア濃度の深さ方向プロファイルを
示す図である。 1……半絶縁性InP基板 2……PSG膜 3……InP導電層

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】半絶縁性InP基板を、SF6ガスを導入したプ
    ラズマ中に晒した後、熱処理することを特徴とするInP
    の導電層形成方法。
JP30970389A 1989-11-29 1989-11-29 InPの導電層形成方法 Expired - Fee Related JP2808753B2 (ja)

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