JP2012199508A - ウエハ検査装置及びプローブカードのプリヒート方法 - Google Patents
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 212
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims description 133
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 35
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims abstract description 498
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 163
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 claims abstract description 12
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 26
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 13
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 3
- 230000032258 transport Effects 0.000 abstract description 17
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 description 21
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 16
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
- G01R31/2887—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
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- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
- G01R31/2891—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks related to sensing or controlling of force, position, temperature
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】本発明のウエハ検査装置10は、ウエハを一枚ずつ搬送するように第1の搬送領域S2に設けられた第1のウエハ搬送機構12と、第1の搬送領域の端部にあるアライメント領域S3内でウエハ保持体15を介して第1のウエハ搬送機構12によって搬送されるウエハWを検査位置にアライメントするアライメント機構14と、第1の搬送領域S2及びアライメント領域S3に沿う第2の搬送領域S4内でウエハ保持体15を介してウエハWを搬送する第2のウエハ搬送機構16と、第2の搬送領域に沿う検査領域S5に配列され且つウエハ保持体15を介して第2のウエハ搬送機構16によって搬送されるウエハWの電気的特性検査を行う複数の検査室17と、を備え、検査室17ではアライメント後のウエハの電気的特性検査を行う。
【選択図】図1
Description
本実施形態のウエハ検査装置10は、例えば図1、図2の(a)、(b)に示すように、装置本体の正面にウエハWをカセット単位で搬出入する細長く形成された搬出入領域S1と、搬出入領域S1に沿ってウエハWを搬送するために形成された第1の搬送領域S2と、第1の搬送領域S2の両端に形成されたアライメント領域S3と、第1の搬送領域S2に沿ってウエハWを搬送するために形成された第2の搬送領域S4と、第2の搬送領域S4に沿って形成されたウエハWの検査領域S5と、に区画され、図2の(a)、(b)に示すようにハウジング内に収納されている。これらの領域S1〜S5は、それぞれの領域が独立したスペースとして形成されている。そして、これらの領域S1〜S5内にはそれぞれ専用の機器が設けられ、これらの専用の機器が制御装置によって制御されている。
本実施形態のウエハ検査装置は、図12〜図18に示すように、基本的には第1の実施形態のウエハ検査装置10における第1の搬送領域S1を削減することによって検査装置を省スペース化すると共に、ウエハの搬送機構を簡素化したものである。従って、以下では、本実施形態の特徴部分を中心にして説明する。
11、111 載置機構
12、16、113 ウエハ搬送機構
13、112 アライメント室
14、119 アライメント機構
14A、119A 移動体
14B、119B 位置決め部材
15、118 ウエハ保持体
15A 保持板
15B 支持体
15C 位置決め部
17、114 検査室
18、121 プローブカード
18A、121A プローブ
21、124 シール部材
22、125 昇降体
24 排気機構
S1、S10 搬出入領域
S2、S4、S30 搬送領域
S3、S20 アライメント領域
S5、S40 検査領域
W ウエハ
Claims (14)
- ウエハの複数の電極とプローブカードの複数のプローブを接触させてウエハの電気的特性検査を行うウエハ検査装置において、ウエハの搬出入領域に複数のウエハを収納する筐体が少なくとも横方向に複数並べて配列される載置機構と、上記載置機構上の上記各筐体から上記ウエハを一枚ずつ搬送するように上記ウエハの搬出入領域に沿って形成された搬送領域に設けられたウエハ搬送機構と、上記載置機構の少なくとも一方の端部に形成された位置合わせ領域内でウエハ保持体を介して上記ウエハ搬送機構によって搬送される上記ウエハを電気的特性検査の検査位置に位置合わせする位置合わせ機構を有するアライメント室と、上記搬送領域に沿って形成された検査領域に配列され且つ上記ウエハ保持体を介して上記ウエハ搬送機構によって搬送される上記ウエハの電気的特性検査を行う複数の検査室と、を備え、上記位置合わせ機構によって位置合わせされたウエハを、上記検査室内で昇降させて電気的特性検査を行うことを特徴とするウエハ検査装置。
- ウエハの複数の電極とプローブカードの複数のプローブを接触させてウエハの電気的特性検査を行うウエハ検査装置において、ウエハの搬出入領域に複数のウエハを収納する筐体が少なくとも横方向に複数並べて配列される載置機構と、上記載置機構上の上記各筐体から上記ウエハを一枚ずつ搬送するようにウエハの搬出入領域に沿って形成された第1の搬送領域に設けられた第1のウエハ搬送機構と、上記第1の搬送領域の少なくとも一方の端部に形成された位置合わせ領域内でウエハ保持体を介して上記第1のウエハ搬送機構によって搬送される上記ウエハを電気的特性検査の検査位置に位置合わせする位置合わせ機構を有するアライメント室と、上記第1の搬送領域及び上記位置合わせ領域に沿って形成された第2の搬送領域内で上記ウエハ保持体を介して上記ウエハを搬送する第2のウエハ搬送機構と、上記第2の搬送領域に沿って形成された検査領域に配列され且つ上記ウエハ保持体を介して上記第2のウエハ搬送機構によって搬送される上記ウエハの電気的特性検査を行う複数の検査室と、を備え、上記位置合わせ機構によって位置合わせされたウエハを、上記検査室内で昇降させて電気的特性検査を行うことを特徴とするウエハ検査装置。
- 上記アライメント室と上記検査室は、それぞれの内部で同一の位置関係に設定された位置で上記ウエハ保持体を受け取る位置決め部材をそれぞれ備えていることを特徴とすることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のウエハ検査装置。
- 上記ウエハ保持体は、上記ウエハを保持する保持板と、上記保持板を着脱自在に支持する支持体と、を備え、上記支持体の下面には上記各位置決め部材と結合される複数の位置決め部が設けられていることを特徴とする請求項3に記載のウエハ検査装置。
- 上記支持体は、上記ウエハ搬送機構のアームとして構成されていることを特徴とする請求項4に記載のウエハ検査装置。
- 上記位置合わせ機構は、上記保持板を上記支持体から持ち上げて水平移動させる移動体と、上記移動体と協働して上記保持板で保持された上記ウエハの位置合わせを行う撮像手段と、を備えていることを特徴とする請求項4または請求項5に記載のウエハ検査装置。
- 上記検査室は、複数のプローブを有するプローブカードと、上記複数のプローブを周囲から囲むシール部材と、上記ウエハを上記保持板と一緒に持ち上げて上記シール部材に接触させる温度調節可能な昇降体と、上記ウエハ、上記シール部材及び上記プローブカードで形成される密閉空間を真空引きする排気手段と、を備えていることを特徴とする請求項4〜請求項6のいずれか1項に記載のウエハ検査装置。
- 上記昇降体には上記位置決め部材が付設されていることを特徴とする請求項7に記載のウエハ検査装置。
- 上記検査室は、上記検査領域の各配列位置において上下方向に複数積層されていることを特徴とする請求項1〜請求項8のいずれか1項に記載のウエハ検査装置。
- 上記位置合わせ領域には上記保持板を収納するバッファ室が設けられていることを特徴とする請求項1〜請求項9のいずれか1項に記載のウエハ検査装置。
- ウエハを電気的特性検査の検査位置に位置合わせする位置合わせ機構を有するアライメント室と、上記ウエハの電気的特性検査を行う検査室と、を備え、上記検査室は、複数のプローブを有するプローブカードと、上記複数のプローブを周囲から囲むシール部材と、上記ウエハを持ち上げて上記シール部材に上記ウエハを接触させる温度調節可能な昇降体と、上記ウエハ、上記シール部材及び上記プローブカードで形成される密閉空間を真空引きする排気機構と、を備え、上記ウエハの電気的特性検査を行う際に、上記検査室内で上記昇降体を用いて上記プローブカードをプリヒートする方法であって、上記昇降体を介して上記ウエハを持ち上げて上記ウエハを上記シール部材に接触させる第1の工程と、上記排気機構を介して上記密閉空間内を減圧して上記ウエハを上記シール部材に吸着する第2の工程と、上記ウエハの上面と上記複数のプローブが接触する上記プローブカードを上記昇降体によってプリヒートする第3の工程と、を備えたことを特徴とするプローブカードのプリヒート方法。
- 上記アライメント室において上記ウエハをアライメントする工程を備えていることを特徴とする請求項11に記載のプローブカードのプリヒート方法。
- 上記ウエハを、ウエハ保持体を介して上記アライメント室と上記検査室との間で搬送する工程を備えていることを特徴とする請求項12に記載のプローブカードのプリヒート方法。
- 上記第2の工程の後で上記ウエハ保持体を上記検査室から搬出する工程を備えていることを特徴とする請求項13に記載のプローブカードのプリヒート方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011197312A JP5889581B2 (ja) | 2010-09-13 | 2011-09-09 | ウエハ検査装置 |
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010204961 | 2010-09-13 | ||
JP2010204961 | 2010-09-13 | ||
JP2011047247 | 2011-03-04 | ||
JP2011047247 | 2011-03-04 | ||
JP2011197312A JP5889581B2 (ja) | 2010-09-13 | 2011-09-09 | ウエハ検査装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015252461A Division JP6082453B2 (ja) | 2010-09-13 | 2015-12-24 | プローブカードのプリヒート方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012199508A true JP2012199508A (ja) | 2012-10-18 |
JP5889581B2 JP5889581B2 (ja) | 2016-03-22 |
Family
ID=45806059
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011197312A Active JP5889581B2 (ja) | 2010-09-13 | 2011-09-09 | ウエハ検査装置 |
JP2015252461A Active JP6082453B2 (ja) | 2010-09-13 | 2015-12-24 | プローブカードのプリヒート方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015252461A Active JP6082453B2 (ja) | 2010-09-13 | 2015-12-24 | プローブカードのプリヒート方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US9201115B2 (ja) |
JP (2) | JP5889581B2 (ja) |
KR (2) | KR101346391B1 (ja) |
CN (2) | CN102445573B (ja) |
TW (1) | TWI533004B (ja) |
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- 2011-09-13 US US13/231,341 patent/US9201115B2/en active Active
- 2011-09-13 TW TW100132865A patent/TWI533004B/zh active
- 2011-09-13 CN CN201410119777.XA patent/CN103884978B/zh active Active
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JP2022015474A (ja) * | 2020-07-09 | 2022-01-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査装置及び基板搬送方法 |
JP7515323B2 (ja) | 2020-07-09 | 2024-07-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査装置及び基板搬送方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101369702B1 (ko) | 2014-03-04 |
CN103884978A (zh) | 2014-06-25 |
US9201115B2 (en) | 2015-12-01 |
US20150219716A1 (en) | 2015-08-06 |
KR20120028282A (ko) | 2012-03-22 |
US20120062259A1 (en) | 2012-03-15 |
TWI533004B (zh) | 2016-05-11 |
JP5889581B2 (ja) | 2016-03-22 |
JP2016066818A (ja) | 2016-04-28 |
JP6082453B2 (ja) | 2017-02-15 |
CN102445573A (zh) | 2012-05-09 |
CN103884978B (zh) | 2016-09-28 |
KR101346391B1 (ko) | 2014-01-02 |
CN102445573B (zh) | 2015-12-16 |
US9519022B2 (en) | 2016-12-13 |
TW201234029A (en) | 2012-08-16 |
KR20130033395A (ko) | 2013-04-03 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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|
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