JP6271257B2 - 基板検査装置及びプローブカード搬送方法 - Google Patents
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Description
15 テスタ
17 搬送ロボット
18 プローブカード
20 コンタクトプローブ
21 テーブル
22 ミドルプレート
23 ベース
24 サポート
27 ロケートピン
29 プローブカードカバー
31 搬送用アーム
32 ストッカ
Claims (10)
- 少なくとも片面に複数のコンタクトプローブが配置されるプローブカードを載置する搬送載置台と、
前記搬送載置台が配置されるテーブルと、
前記プローブカードが装着されるテスタと、
前記搬送載置台を搬送する搬送装置とを備え、
前記搬送載置台は、基部及び該基部から前記載置されるプローブカードへ向けて突出する支持部を有し、該支持部の突出高さは前記コンタクトプローブの前記プローブカードからの突出量以上であり、
前記プローブカードは前記搬送載置台へ載置される際、保持具に装着され、
前記搬送装置は、前記プローブカードを載置する前記搬送載置台を前記テーブルから前記テスタまで搬送することを特徴とする基板検査装置。 - 前記搬送装置は前記テーブル及び前記搬送載置台の間の空間に進入するアームを有し、 前記アームは前記プローブカードを載置する前記搬送載置台を前記テーブルから離間させ、
前記搬送載置台が前記テーブルから前記テスタまで搬送される際、前記アームは収縮して前記搬送載置台を前記搬送装置へ移動させることを特徴とする請求項1記載の基板検査装置。 - 前記搬送載置台が前記テーブルから前記テスタまで搬送される際、前記搬送載置台は前記アームへ吸着されることを特徴とする請求項2記載の基板検査装置。
- 前記搬送載置台は、前記基部から前記載置されるプローブカードへ向けて突出するピンをさらに有し、
前記ピンは前記プローブカードの位置を規制することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の基板検査装置。 - 複数の前記テーブルをさらに備えることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の基板検査装置。
- 前記搬送載置台が前記テーブルから前記テスタまで搬送される際に前記搬送装置が到達可能な位置に配置され、前記プローブカードを収容可能な収容部をさらに備えることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の基板検査装置。
- 少なくとも片面に複数のコンタクトプローブが配置されるプローブカードを載置する搬送載置台と、前記搬送載置台が配置されるテーブルと、前記プローブカードが装着されるテスタと、前記搬送載置台を搬送する搬送装置とを備え、前記搬送載置台は、基部及び該基部から前記載置されるプローブカードへ向けて突出する支持部を有し、該支持部の突出高さは前記コンタクトプローブの前記プローブカードからの突出量以上である基板検査装置におけるプローブカード搬送方法であって、
前記プローブカードは前記搬送載置台へ載置される際、保持具に装着され、
前記搬送装置は、前記プローブカードを載置する前記搬送載置台を前記テーブルから前記テスタまで搬送することを特徴とするプローブカード搬送方法。 - 前記搬送装置は前記テーブル及び前記搬送載置台の間の空間に進入するアームを有し、前記アームは前記プローブカードを載置する前記搬送載置台を前記テーブルから離間させ、
前記搬送載置台が前記テーブルから前記テスタまで搬送される際、前記アームは収縮して前記搬送載置台を前記搬送装置へ移動させることを特徴とする請求項7記載のプローブカード搬送方法。 - 前記搬送載置台が前記テーブルから前記テスタまで搬送される際、前記搬送載置台は前記アームへ吸着されることを特徴とする請求項8記載のプローブカード搬送方法。
- 前記搬送載置台は、前記基部から前記載置されるプローブカードへ向けて突出するピンをさらに有し、
前記ピンは前記プローブカードの位置を規制することを特徴とする請求項7乃至9のいずれか1項に記載のプローブカード搬送方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014001651A JP6271257B2 (ja) | 2014-01-08 | 2014-01-08 | 基板検査装置及びプローブカード搬送方法 |
TW103146079A TWI647463B (zh) | 2014-01-08 | 2014-12-29 | Substrate inspection device and probe card transport method |
US14/591,148 US9671452B2 (en) | 2014-01-08 | 2015-01-07 | Substrate inspection apparatus and probe card transferring method |
KR1020150002083A KR101815081B1 (ko) | 2014-01-08 | 2015-01-07 | 기판 검사 장치 및 프로브 카드 반송 방법 |
CN201510009300.0A CN104764986B (zh) | 2014-01-08 | 2015-01-08 | 基板检查装置和探针卡输送方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014001651A JP6271257B2 (ja) | 2014-01-08 | 2014-01-08 | 基板検査装置及びプローブカード搬送方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015130422A JP2015130422A (ja) | 2015-07-16 |
JP6271257B2 true JP6271257B2 (ja) | 2018-01-31 |
Family
ID=53494970
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014001651A Active JP6271257B2 (ja) | 2014-01-08 | 2014-01-08 | 基板検査装置及びプローブカード搬送方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9671452B2 (ja) |
JP (1) | JP6271257B2 (ja) |
KR (1) | KR101815081B1 (ja) |
CN (1) | CN104764986B (ja) |
TW (1) | TWI647463B (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6447553B2 (ja) * | 2016-03-18 | 2019-01-09 | 株式会社東京精密 | プローバ |
TWI601960B (zh) * | 2016-05-12 | 2017-10-11 | 新特系統股份有限公司 | 探針卡模組 |
JP2018022813A (ja) * | 2016-08-05 | 2018-02-08 | 株式会社東京精密 | プローバ |
JP6823986B2 (ja) * | 2016-09-28 | 2021-02-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板検査装置及び基板検査方法 |
KR20190138630A (ko) * | 2017-01-08 | 2019-12-13 | 테스트메트릭스, 인코포레이티드 | 반도체 디바이스들을 테스트하기 위한 장치 및 방법 |
JP6758229B2 (ja) * | 2017-03-16 | 2020-09-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査装置の診断方法および検査システム |
JP6804353B2 (ja) * | 2017-03-22 | 2020-12-23 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハ検査装置及びウエハ検査装置の診断方法 |
DE102017117672A1 (de) * | 2017-08-03 | 2019-02-07 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zum Testen von Wafern und Testsystem |
JP7310345B2 (ja) * | 2019-06-17 | 2023-07-19 | ニデックアドバンステクノロジー株式会社 | 検査装置 |
CN110850123A (zh) * | 2019-11-26 | 2020-02-28 | 深圳市矽电半导体设备有限公司 | 一种针卡运输装置及探针台 |
JP2020074496A (ja) | 2020-02-17 | 2020-05-14 | 株式会社東京精密 | プローバ |
JP7390934B2 (ja) * | 2020-03-03 | 2023-12-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査装置 |
CN111482917B (zh) * | 2020-05-08 | 2020-10-27 | 强一半导体(苏州)有限公司 | 一种复合导引板结构和基于该结构的装针设备及装针方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62169341A (ja) * | 1986-01-21 | 1987-07-25 | Tokyo Electron Ltd | プロ−ブカ−ド自動交換プロ−バ |
KR200161673Y1 (ko) * | 1994-06-14 | 1999-12-01 | 김영환 | 프로브카드 보관용 캐리어 |
JP4104099B2 (ja) * | 1999-07-09 | 2008-06-18 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカード搬送機構 |
JP2002022768A (ja) | 2000-07-10 | 2002-01-23 | Nec Eng Ltd | 集積回路パッケージ検査用ポゴピン |
JP4535494B2 (ja) | 2004-10-20 | 2010-09-01 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 薄膜プローブシートの製造方法および半導体チップの検査方法 |
JP5032170B2 (ja) * | 2007-03-23 | 2012-09-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査装置 |
US7589542B2 (en) * | 2007-04-12 | 2009-09-15 | Touchdown Technologies Inc. | Hybrid probe for testing semiconductor devices |
JP4875332B2 (ja) * | 2005-09-21 | 2012-02-15 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカード移載補助装置及び検査設備 |
JP5517344B2 (ja) * | 2010-02-12 | 2014-06-11 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカードの搬送機構、プローブカードの搬送方法及びプローブ装置 |
JP5889581B2 (ja) * | 2010-09-13 | 2016-03-22 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハ検査装置 |
JP5515024B2 (ja) * | 2010-11-24 | 2014-06-11 | 株式会社日本マイクロニクス | チップ積層デバイス検査方法及びチップ積層デバイス再配列ユニット並びにチップ積層デバイス用検査装置 |
JP2013191737A (ja) * | 2012-03-14 | 2013-09-26 | Tokyo Electron Ltd | ウエハ検査装置 |
-
2014
- 2014-01-08 JP JP2014001651A patent/JP6271257B2/ja active Active
- 2014-12-29 TW TW103146079A patent/TWI647463B/zh active
-
2015
- 2015-01-07 KR KR1020150002083A patent/KR101815081B1/ko active Active
- 2015-01-07 US US14/591,148 patent/US9671452B2/en active Active
- 2015-01-08 CN CN201510009300.0A patent/CN104764986B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101815081B1 (ko) | 2018-01-04 |
KR20150083038A (ko) | 2015-07-16 |
TWI647463B (zh) | 2019-01-11 |
TW201538997A (zh) | 2015-10-16 |
CN104764986A (zh) | 2015-07-08 |
US9671452B2 (en) | 2017-06-06 |
JP2015130422A (ja) | 2015-07-16 |
CN104764986B (zh) | 2018-01-26 |
US20150192607A1 (en) | 2015-07-09 |
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