[go: up one dir, main page]

JP2022015474A - 検査装置及び基板搬送方法 - Google Patents

検査装置及び基板搬送方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2022015474A
JP2022015474A JP2020118335A JP2020118335A JP2022015474A JP 2022015474 A JP2022015474 A JP 2022015474A JP 2020118335 A JP2020118335 A JP 2020118335A JP 2020118335 A JP2020118335 A JP 2020118335A JP 2022015474 A JP2022015474 A JP 2022015474A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
inspection
unit
transport
substrate
inspection unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2020118335A
Other languages
English (en)
Other versions
JP7515323B2 (ja
Inventor
徹 時松
Toru Tokimatsu
卓哉 谷
Takuya Tani
孝 村上
Takashi Murakami
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP2020118335A priority Critical patent/JP7515323B2/ja
Priority to TW110123363A priority patent/TW202217464A/zh
Priority to US17/361,423 priority patent/US11567416B2/en
Priority to CN202110757346.6A priority patent/CN113916901A/zh
Priority to KR1020210089135A priority patent/KR20220007018A/ko
Publication of JP2022015474A publication Critical patent/JP2022015474A/ja
Priority to JP2024106614A priority patent/JP2024120968A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7515323B2 publication Critical patent/JP7515323B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/9501—Semiconductor wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/94—Investigating contamination, e.g. dust
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/70491—Information management, e.g. software; Active and passive control, e.g. details of controlling exposure processes or exposure tool monitoring processes
    • G03F7/70533—Controlling abnormal operating mode, e.g. taking account of waiting time, decision to rework or rework flow
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/70605—Workpiece metrology
    • G03F7/70616—Monitoring the printed patterns
    • G03F7/7065—Defects, e.g. optical inspection of patterned layer for defects
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67184—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the presence of more than one transfer chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67288—Monitoring of warpage, curvature, damage, defects or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67745—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber characterized by movements or sequence of movements of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775—Docking arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/94—Investigating contamination, e.g. dust
    • G01N2021/945—Liquid or solid deposits of macroscopic size on surfaces, e.g. drops, films, or clustered contaminants

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

【課題】基板を検査する検査装置におけるスループットを向上させる。【解決手段】基板を検査する検査装置であって、基板が収容される収容容器がそれぞれ載置される第１載置部及び第２載置部と、基板の検査のために基板を撮像する撮像ユニットをそれぞれ有する第１検査部及び第２検査部と、前記第１載置部に載置された前記収容容器と前記第１検査部との間で基板を搬送する第１搬送動作を行う第１搬送機構が設けられた第１搬送領域と、前記第２載置部に載置された前記収容容器と前記第２検査部との間で基板を搬送する第２搬送動作を行う第２搬送機構が設けられた第２搬送領域と、を有し、前記第１載置部と前記第２載置部とは、平面視において互いに重ならない位置に設けられ、前記第１検査部と前記第２検査部とは、平面視において互いに重ならない位置に設けられ、前記第１搬送領域と前記第２搬送領域とは、前記第１搬送動作と前記第２搬送動作とを並行して行えるように、平面視において互いに異なる位置に設けられている。【選択図】図１

Description

本開示は、検査装置及び基板搬送方法に関する。
特許文献１には、基板に所定の処理を施す複数の処理装置を備えた基板処理システムにおける、基板の検査方法が開示されている。この検査方法では、処理装置で処理される前の基板の表面を撮像して第１の基板画像を取得し、第１の基板画像から所定の特徴量を抽出それぞれ異なる範囲の特徴量に対応して設定された複数の検査レシピが記憶された記憶部から、第１の基板画像から抽出された前記特徴量に対応する検査レシピを選択する。そして、この検査方法では、処理装置で処理された後の基板の表面を撮像して第２の基板画像を取得し、選択された検査レシピと前記第２の基板画像に基づいて、基板の欠陥の有無を判定する。
特開２０１６－２１２００８号公報
本開示にかかる技術は、基板を検査する検査装置におけるスループットを向上させる。
本開示の一態様は、基板を検査する検査装置であって、基板が収容される収容容器がそれぞれ載置される第１載置部及び第２載置部と、基板の検査のために基板を撮像する撮像ユニットをそれぞれ有する第１検査部及び第２検査部と、前記第１載置部に載置された前記収容容器と前記第１検査部との間で基板を搬送する第１搬送動作を行う第１搬送機構が設けられた第１搬送領域と、前記第２載置部に載置された前記収容容器と前記第２検査部との間で基板を搬送する第２搬送動作を行う第２搬送機構が設けられた第２搬送領域と、を有し、前記第１載置部と前記第２載置部とは、平面視において互いに重ならない位置に設けられ、前記第１検査部と前記第２検査部とは、平面視において互いに重ならない位置に設けられ、前記第１搬送領域と前記第２搬送領域とは、前記第１搬送動作と前記第２搬送動作とを並行して行えるように、平面視において互いに異なる位置に設けられている。
本開示によれば、基板を検査する検査装置におけるスループットを向上させることができる。
本実施形態にかかる検査装置の構成の概略を示す平面図である。 本実施形態にかかる検査倉庫の構成の概略を示す側面図である。 本実施形態にかかる検査装置の構成の概略を示す背面図である。 第１検査部の構成の概略を示す横断面図である。 第１検査部の構成の概略を示す縦断面図である。
半導体デバイス等の製造工程では、例えば、半導体ウェハ（以下、「ウェハ」という。）上にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成するレジスト塗布処理、レジスト膜を露光する露光処理、露光されたレジスト膜を現像する現像処理等が順次行われ、ウェハ上にレジストパターンが形成される。上述のレジスト塗布処理や現像処理は、これらの処理を行う処理装置やウェハを搬送する搬送機構等を備えた塗布現像システムで行われる。
また、上述のようにレジストパターンを形成する際に、各種処理後または各種処理前のウェハに対して検査が行われることがある。この検査では、例えば、レジストパターンが適切に形成されているか否かや、ウェハへ異物の付着があるか否か等が検査される。このような検査は、例えば、検査対象のウェハの表面を撮像した撮像画像が用いられる。
従来、検査のための撮像を行う撮像ユニットを有する検査部は、塗布現像システムに設けられている（特許文献１参照）が、近年、この検査部を、レジスト塗布処理や現像処理を行わず基本的に検査のみを行う単体の装置に搭載し、単体の検査装置として構成することが考えられている。しかし、現在考えられている、単体の検査装置は、スループットの点で改善の余地がある。
そこで、本開示にかかる技術は、基板を検査する検査装置におけるスループットを向上させる。
以下、本実施形態にかかる検査装置及び基板搬送方法を、図面を参照して説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する要素においては、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
図１～図３はそれぞれ、本実施形態にかかる検査装置１の構成の概略を示す平面図、側面図及び背面図である。
検査装置１は、基板としてのウェハＷを検査する装置である。
検査装置１は、図１に示すように、カセットＣが搬入出されるカセットブロック２と、検査のための撮像を行う撮像ユニットを有する検査部が設けられた検査ブロック３と、を有する。また、検査装置１は、当該検査装置１の制御を行う制御部４を有する。
カセットブロック２は、例えばカセット搬入出部１０とウェハ搬送部１１と、を有し、これらに分かれている。例えばカセット搬入出部１０は、検査装置１の装置奥行き方向手前側（図１のＹ方向負方向側）に設けられている。
カセット搬入出部１０には、カセット載置台１２が設けられている。カセット載置台１２の装置幅方向一方側（Ｘ方向正側）には、例えば、第１載置部としてのカセット載置板１３１、１３２が設けられ、装置幅方向他方側（図１のＸ方向負側）には、第２載置部としてのカセット載置板１３３、１３４が設けられている。カセット載置板１３１、１３２、１３３、１３４は、平面視において互いに重ならない位置に設けられ、具体的には、同一平面内において、載置幅方向一方側（図１のＸ方向正側）からこの順で装置幅方向に並ぶように、等間隔で設けられている。なお、以下では、カセット載置板１３１、１３２、１３３、１３４をまとめてカセット載置板１３と記載する場合がある。
カセット載置板１３には、収容容器としてのカセットＣが載置される。カセットＣは、ウェハを複数枚収容可能且つ検査装置１の外部に設けられたＯＨＴ（Overhead Hoist
Transfer）等のカセット搬送装置（図示せず）により搬送可能、に構成された可搬容器である。カセットＣには、ウェハＷが収納されるスロット（図示せず）が複数設けられている。
ウェハ搬送部１１には、第１搬送機構としてのウェハ搬送機構１４１と第２搬送機構としてのウェハ搬送機構１４２が設けられている。検査装置１において、ウェハ搬送機構１４１によるウェハＷの搬送と、ウェハ搬送機構１４２によるウェハＷの搬送は並行して行われる。以下では、ウェハ搬送機構１４１、１４２をまとめてウェハ搬送機構１４と記載する場合がある。ウェハ搬送部１１の詳細については後述する。
検査ブロック３は、カセットブロック２の奥側（図１のＹ方向正側）において、カセットブロック２と隣接するように設けられ、具体的には、カセットブロック２のウェハ搬送部１１と隣接するように設けられている。
検査ブロック３には、ウェハＷの検査のためにウェハＷを撮像する撮像ユニットをそれぞれ有する第１検査部２０１及び第２検査部２０２が設けられている。第１検査部２０１と第２検査部２０２とは、平面視において互いに重ならない位置に設けられ、具体的には、同一平面内において、装置幅方向（図１のＸ方向）に並ぶように設けられている。
第１検査部２０１は、カセット載置板１３１、１３２上のカセットＣに収容されていたウェハＷの検査に用いられるものであり、カセット載置板１３１、１３２と対向する位置に設けられている。第２検査部２０２は、カセット載置板１３３、１３４上のカセットＣに収容されていたウェハＷの検査に用いられるものであり、カセット載置板１３３、１３４と対向する位置に設けられている。なお、以下では、第１検査部２０１及び第２検査部２０２をまとめて検査部２０と記載する場合がある。
検査部２０が占める領域は、平面視長方形状である。検査部２０は、当該検査部２０が占める領域の長軸方向と装置幅方向（図１のＸ方向）とが平行になるように、設けられている。また、検査部２０は、カセット載置板１３に載置されたカセットＣと略同じ高さ位置に設けられている。
なお、装置幅方向（図１のＸ方向）にかかる、第１検査部２０１と第２検査部２０２との間には、作業者が入り込めるような空間が設けられている。
さらに、検査ブロック３には、図２及び図３に示すように、バッファ部２１が設けられている。バッファ部２１は、カセット載置板１３上のカセットＣから搬出されたウェハＷが検査部２０を経てカセットＣに戻されるまでの間に一時的に載置されるものである。
バッファ部２１は、例えば、カセット載置板１３と同数設けられている。また、バッファ部２１は、例えば、検査部２０の上方において、装置幅方向（図３のＸ方向）に並ぶように設けられている。
制御部４は、例えばＣＰＵやメモリ等を備えたコンピュータであり、プログラム格納部（図示せず）を有している。プログラム格納部には、上述のウェハ搬送機構１４等の駆動系の動作を制御して、検査装置１によるウェハＷの検査処理を制御するプログラム等が格納されている。なお、上記プログラムは、コンピュータに読み取り可能な記憶媒体に記録されていたものであって、当該記憶媒体から制御部４にインストールされたものであってもよい。プログラムの一部または全ては専用ハードウェア（回路基板）で実現してもよい。
続いて、ウェハ搬送部１１について説明する。
ウェハ搬送部１１は、図１に示すように、ウェハ搬送機構１４１が設けられた第１搬送領域Ｒ１と、ウェハ搬送機構１４２が設けられた第２搬送領域Ｒ２とを有する。第１搬送領域Ｒ１内のウェハ搬送機構１４１は、カセット載置板１３１、１３２に載置されたカセットＣと第１検査部２０１との間でウェハＷを搬送する第１搬送動作を行う。第２搬送領域Ｒ２内のウェハ搬送機構１４２は、カセット載置板１３３、１３４に載置されたカセットＣと第２検査部２０２との間でウェハＷを搬送する第２搬送動作を行う。
ウェハ搬送機構１４は、例えば、ガイドフレーム１４ａと、レール部材１４ｂと、移動体１４ｃと、回動体１４ｄと、基板保持部としての搬送アーム１４ｅと、を有する。
ガイドフレーム１４ａは、レール部材１４ｂを鉛直方向にガイドする。レール部材１４ｂは、装置幅方向（図１のＸ方向）に沿って延伸するように設けられ、ガイドフレーム１１ａに沿って昇降する。移動体１４ｃは、レール部材１４ｂに沿って、すなわち、装置幅方向（図１のＸ方向）に沿って移動する。回動体１４ｄは、移動体１４ｃ上で回動する。搬送アーム１４ｅは、ウェハＷを保持するものであり、伸縮自在に構成された部材（図示せず）を介して回動体１４ｄ上に設けられている。上述のような構成により、搬送アーム１４ｅは、幅方向（図１のＸ方向）、奥行き方向（図１のＹ方向）、θ方向及び鉛直方向に移動自在となっている。
第１搬送領域Ｒ１と第２搬送領域Ｒ２とは、ウェハ搬送機構１４１による第１搬送動作とウェハ搬送機構１４２による第２搬送動作とを並行して行えるように、平面視において互いに異なる位置に設けられている。第１搬送動作と第２搬送動作とを並行して行える、平面視において互いに異なる位置とは、平面視において第１搬送領域Ｒ１と第２搬送領域Ｒ２とが全く重ならない位置である。また、上述の、第１搬送動作と第２搬送動作とを並行して行える、平面視において互いに異なる位置は、以下の位置であってもよい。すなわち、例えば、第１搬送動作また第２搬送動作における、搬送アーム１４ｅの動作を調整することで、搬送アーム１４ｅ同士の干渉が回避できる程度に、平面視において、第１搬送領域Ｒ１と第２搬送領域Ｒ２とが互いに一部重なる位置であってもよい。本実施形態では、このように、第１搬送領域Ｒ１と第２搬送領域Ｒ２とが平面視において互いに一部重なる位置に設けられているものとする。なお、第１搬送領域Ｒ１は、ウェハ搬送機構１４１のガイドフレーム１４ａ等の非可動部が位置する領域とウェハ搬送機構１４１の搬送アーム１４ｅ等の可動部及びウェハ搬送機構１４１の搬送アーム１４ｅに保持されたウェハＷが通過しうる領域とからなる。また、第２搬送領域Ｒ２はウェハ搬送機構１４２の非可動部が位置する領域とウェハ搬送機構１４２の可動部及びウェハ搬送機構１４２の搬送アーム１４ｅが通過しうる領域とからなる。
第１搬送領域Ｒ１及び第２搬送領域Ｒ２は、カセット載置板１３１、１３２、１３３、１３４と、第１検査部２０１及び第２検査部２０２との間で、装置幅方向（図のＸ方向）に並ぶように設けられている。第１搬送領域Ｒ１は、カセット載置板１３１、１３２と第１検査部２０１との間に設けられ、第２搬送領域Ｒ２は、カセット載置板１３３、１３４と第２検査部２０２との間に設けられている。そして、本実施形態では、平面視において、第１搬送領域Ｒ１の装置幅方向他方側（図のＸ方向負側）の一部と、第２搬送領域Ｒ２の装置幅方向一方側（図のＸ方向正側）の一部とが重なっている。
また、第１搬送領域Ｒ１及び第２搬送領域Ｒ２は、平面視長方形状であり、その長軸方向と装置幅方向（図１のＸ方向）とが平行となっている。
なお、上述のように構成される検査装置１は、言い換えると、カセット載置板１３とウェハ搬送機構１４と検査部２０との組み合わせを水平方向に並べたものである。
次に、上述した第１検査部２０１の構成について説明する。図４及び図５はそれぞれ第１検査部２０１の構成の概略を示す横断面図及び縦断面図である。
第１検査部２０１は、図４に示すようにケーシング１００を有している。ケーシング１００の手前側（図４のＹ方向負側）の側壁における装置幅方向他方側（図４のＸ方向負側）には、当該ケーシング１００に対するウェハＷの搬入出を行うための搬入出口１００ａが形成されている。搬入出口１００ａは、カセット載置板１３２に比べて第２搬送領域Ｒ２から遠い位置に設けられている。したがって、カセット載置板１３２上のカセットＣと第１検査部２０１との間でウェハＷを搬送する際に、搬送アーム１４ｅを第２搬送領域Ｒ２に向けて移動させる必要がないため、第１検査部２０１と第２検査部２０２との間での搬送アーム１４ｅ同士の干渉を防ぐことができる。
また、ケーシング１００内には、図５に示すように、ウェハＷを保持するウェハチャック１０１が設けられている。
ケーシング１００の底面には、ケーシング１００内の一端側（図４中のＸ方向負方向側）から他端側（図４中のＸ方向正方向側）まで延伸するガイドレール１０２が設けられている。ガイドレール１０２上には、ウェハチャック１０１を回転させると共に、ガイドレール１０２に沿って移動自在な駆動部１０３が設けられている。駆動部１０３は、本開示に係る技術の「回転機構」に該当する。この構成により、ウェハチャック１０１に保持されているウェハＷは移動可能である。
さらに、ケーシング１００内には、撮像ユニット１１０が設けられている。
撮像ユニット１１０は、カメラ１１１と、照明モジュール１１２とを有する。
カメラ１１１は、ケーシング１００内の上記他端側（図４中のＸ方向正方向側）における上方に設けられており、レンズ（図示せず）とＣＭＯＳイメージセンサ等の撮像素子（図示せず）を有する。
照明モジュール１１２は、ケーシング１００内の中央上方に設けられており、ハーフミラー１１３と光源１１４を有する。ハーフミラー１１３は、カメラ１１１と対向する位置に、鏡面が鉛直下方を向いた状態からカメラ１１１の方向に向けて４５度上方に傾斜した状態で設けられている。光源１１４は、ハーフミラー１１３の上方に設けられている。光源１１４からの照明は、ハーフミラー１１３を通過して下方に向けて照らされる。また、ハーフミラー１１３を通過した光は、ハーフミラー１１３の下方にある物体によって反射され、ハーフミラー１１３でさらに反射して、カメラ１１１に取り込まれる。すなわち、カメラ１１１は、光源１１４による照射領域にある物体を撮像することができる。したがって、ウェハＷを保持するウェハチャック１０１がガイドレール１０２に沿って移動する際に、カメラ１１１は、光源１１４の照射領域を通過するウェハＷの表面全体を撮像できる。そして、カメラ１１１で撮像された画像のデータは、制御部４に入力される。
なお、第２検査部２０２の構成は、上述の第１検査部２０１の構成と基本的に同様であり、第２検査部２０２の各要素は、第１検査部２０１における同一の要素と、装置幅方向の中心軸線に対して線対象の位置に配置されている。したがって、第２検査部２０２の搬入出口１００ａは、ケーシング１００の手前側（図のＹ方向負側）の側壁における装置幅方向一方側（図のＸ方向正側）には、当該ケーシング１００に対するウェハＷの搬入出を行うための搬入出口１００ａが形成されている。
次に、以上のように構成された検査装置１で行われるウェハＷに関する処理について説明する。
（１．搬送経路決定）
まず、カセットＣがカセット載置板１３に載置された際等に、制御部４が、当該カセットＣ内のウェハＷ毎に搬送経路を決定する。搬送経路の決定の際、制御部４は、基板の搬送経路を指定する搬送レシピとして、以下の搬送レシピを取得する、すなわち、制御部４は、ウェハＷの搬送経路中の検査部として、第１検査部２０１と第２検査部２０２の両方を含む、搬送レシピを取得する。具体的には、１つの検査部のみ通過するウェハＷの搬送経路における、検査部の情報が、「第１検査部２０１ｏｒ第２検査部２０２」である、搬送レシピを取得する。
次いで、制御部４は、第１検査部２０１と第２検査部２０２とのうち、搬送対象のウェハＷすなわち搬送経路決定対象のウェハＷのカセットＣが載置されたカセット載置板１３に関連付けられた、検査部２０を、搬送レシピから削除する。例えば、第１載置部としてのカセット載置板１３１にカセットＣが載置された場合、制御部４は、このカセットＣ内のウェハＷに対し第１検査部２０１で検査用の撮像が行われるよう、カセット載置板１３１に関連付けられた第２検査部２０２を、搬送レシピから削除する。これにより、ウェハＷの搬送経路が決定される。カセットＣが載置されたカセット載置板１３と、削除すべき検査部２０とを関連付ける情報は予め記憶部（図示せず）に記憶されている。なお、搬送対象のウェハＷが収容されたカセットをいずれのカセット載置部Ｌ３に載置するかの情報は、制御部４や外部の制御装置（例えばホストコンピュータ）等によって決定され、記憶部（図示せず）に記憶される。
そして、制御部４が、決定された搬送経路すなわち削除後の搬送レシピに基づき制御を行うことで、以下のようにウェハＷの搬送が行われる。
（２．検査部２０への搬送）
ウェハＷの搬送経路が決定されると、その搬送経路の情報に基づいて、ウェハＷは、当該ウェハＷのカセットＣが載置されたカセット載置板１３に対応する検査部２０へ、搬送される。例えば、カセット載置板１３１またはカセット載置板１３２に載置されたカセットＣ内のウェハＷは、カセット載置板１３１またはカセット載置板１３２に対応する第１検査部２０１へ、ウェハ搬送機構１４１により搬送される。カセット載置板１３３またはカセット載置板１３４に載置されたカセットＣ内のウェハＷは、カセット載置板１３３またはカセット載置板１３４に対応する第２検査部２０２へ、ウェハ搬送機構１４２により搬送される。
（３．検査）
ウェハＷが検査部２０へ搬送されると、制御部４の制御の下、撮像ユニット１１０によりウェハＷの表面の撮像が行われる。そして、制御部４が、撮像ユニット１１０による撮像結果に基づいて、ウェハＷの検査を行う。
（４．検査部２０からの搬出）
撮像ユニット１１０により撮像が終了すると、前述の搬送経路の情報に基づいて、ウェハＷは、元のカセットＣに戻される。例えば、第１検査部２０１で検査が行われたウェハＷは、カセット載置板１３１またはカセット載置板１３２に載置された元のカセットＣに、ウェハ搬送機構１４１により搬送される。また、第２検査部２０２で検査が行われたウェハＷは、カセット載置板１３３またはカセット載置板１３４に載置された元のカセットＣに、ウェハ搬送機構１４２により搬送される。
上記２．検査部２０への搬送の際、及び、上記４．検査部２０からの搬出の際、ウェハ搬送機構１４の搬送アーム１４ｅの回転、具体的には、回動体１４ｄの回動が行われる。そして、前述のように、平面視において、第１搬送領域Ｒ１の装置幅方向他方側（図のＸ方向負側）の一部と、第２搬送領域Ｒ２の装置幅方向一方側（図のＸ方向正側）の一部とが重なっている。そのため、カセット載置板１３２に載置されたカセットＣに対する搬送動作に含まれるウェハ搬送機構１４１の回動体１４ｄの回動動作と、カセット載置板１３３に載置されたカセットＣに対する搬送動作に含まれるウェハ搬送機構１４２の回動体１４ｄの回動動作とにより、回動体１４ｄ同士が干渉するおそれがある。
これを避けるため、上記２．検査部２０への搬送の際、及び、上記４．検査部２０からの搬出の際、回動体１４ｄの回動動作の開始タイミングを調整する。
具体的には、カセット載置板１３２に載置されたカセットＣから第１検査部２０１への搬送の際は、カセットＣからウェハＷを受け取ったウェハ搬送機構１４１の移動体１４ｃが装置幅方向一方側（図のＸ方向正側）へ所定の距離移動した後、ウェハ搬送機構１４１の回動体１４ｄの回動が開始される。カセット載置板１３３に載置されたカセットＣから第２検査部２０２への搬送の際は、カセットＣからウェハＷを受け取ったウェハ搬送機構１４２の移動体１４ｃが装置幅方向他方側（図のＸ方向負側）へ所定の距離移動した後、ウェハ搬送機構１４２の回動体１４ｄの回動が開始される。回動体１４ｄの回動が開始されるまでの、移動体１４ｃの装置幅方向（図のＸ方向）への移動量は、当該移動後の回動体１４ｄの回動時に回動体１４ｄ同士の干渉が生じない量である。
また、第１検査部２０１からカセット載置板１３２に載置されたカセットＣへの搬出の際は、第１検査部２０１からウェハＷを受け取ったウェハ搬送機構１４１の回動体１４ｄを所定の角度回動させた後、ウェハ搬送機構１４１の移動体１４ｃの装置幅方向他方側（図のＸ方向負側）への移動が開始される。第２検査部２０２からカセット載置板１３３に載置されたカセットＣへの搬出の際は、第２検査部２０２からウェハＷを受け取ったウェハ搬送機構１４ｓの回動体１４ｄを所定の角度回動させた後、ウェハ搬送機構１４２の移動体１４ｃの装置幅方向一方側（図のＸ方向正側）への移動が開始される。移動体１４ｃの移動が開始されるまでの、回動体１４ｄの回動量は、当該回動後の移動体１４ｃの移動時に回動体１４ｄ同士の干渉が生じない量であり、例えば１２０°である。
以上のように本実施形態では、検査装置１が、カセットＣがそれぞれ載置されるカセット載置板１３１～１３４と、ウェハＷを撮像する撮像ユニット１１０をそれぞれ有する第１検査部２０１及び第２検査部２０２と、を有する。また、検査装置１は、カセット載置板１３１、１３２に載置されたカセットＣと第１検査部２０１との間でウェハＷを搬送する第１搬送動作を行うウェハ搬送機構１４１が設けられた第１搬送領域Ｒ１と、カセット載置板１３３、１３４に載置されたカセットＣと第２検査部２０２との間でウェハＷを搬送する第２搬送動作を行うウェハ搬送機構１４２が設けられた第２搬送領域Ｒ２と、を有する。そして、カセット載置板１３１、１３２とカセット載置板１３３、１３４とは、平面視において互いに重ならない位置に設けられる。さらに、検査装置１では、第１搬送領域Ｒ１と第２搬送領域Ｒ２とは、上記第１搬送動作と上記第２搬送動作とを並行して行えるように、平面視において互いに異なる位置に設けられている。したがって、ウェハ搬送機構１４１による搬送動作と、ウェハ搬送機構１４２による搬送動作と並行して行うことができるため、スループットを向上させることができる。
また、本実施形態では、第１搬送領域Ｒ１と第２搬送領域Ｒ２とが、平面視において互いに一部重なっている。したがって、検査装置１のフットプリントを抑えることができる。
さらに、本実施形態にかかる検査装置１は、カセット載置板１３とウェハ搬送機構１４と検査部２０との組み合わせを水平方向に並べたものである。このように上記組み合わせを水平方向に並べた構成は、上記組み合わせを鉛直方向に並べる構成に比べて、以下の効果がある。上記組み合わせを鉛直方向に並べる場合、上段に位置する検査部２０のメンテナンス作業性が劣ってしまう。それに対し、上記組み合わせを水平方向に並べる場合、いずれの検査部２０もメンテナンス作業性が劣ることがない。
また、本実施形態とは異なり、カセット載置板１３を水平方向に並べ検査部２０を鉛直方向に並べる構成も考えられるが、この構成に比べ、本実施形態にかかる、カセット載置板１３及び検査部２０の両方を水平方向に並べる構成は、例えば以下の効果（１）、（２）がある。
（１）カセット載置板１３を水平方向に並べ検査部２０を鉛直方向に並べる構成の場合、一方の検査部２０に対するウェハ搬送機構１４を低層構造、他方の検査部２０に対するウェハ搬送機構１４を高層構造にせねばならず、設計が複雑になる。それに対し、本実施形態のようにカセット載置板１３及び検査部２０の両方を水平方向に並べる構成では、ウェハ搬送機構１４にかかる設計が上述のように複雑化することがない。
（２）カセット載置板１３を水平方向に並べ検査部２０を鉛直方向に並べる構成の場合、一方の検査部２０に対するウェハ搬送機構１４と、他方の検査部２０に対するウェハ搬送機構１４とで、搬送アーム１４ｅの移動距離に差が生じてしまい、ウェハ搬送の制御が複雑になる。それに対し、本実施形態のようにカセット載置板１３及び検査部２０の両方を水平方向に並べる構成では、ウェハ搬送機構１４間で搬送アーム１４ｅの移動距離に差が生じないため、ウェハ搬送の制御が複雑になることもない。
本実施形態では、カセット搬入出部１０が、平面視において、装置幅方向（図１のＸ方向）に長い長方形状である。また、検査部２０が、当該検査部２０が占める、平面視長方形状の領域の長軸方向と装置幅方向（図１のＸ方向）とが平行になるように、設けられ、さらに、第１搬送領域Ｒ１及び第２搬送領域Ｒ２は、平面視長方形状であり、その長軸方向と装置幅方向（図１のＸ方向）とが平行となっている。したがって、本実施形態によれば、検査装置の奥行き方向（図のＹ方向）の大きさを抑えることができる。
さらに、本実施形態では、装置幅方向（図１のＸ方向）にかかる、第１検査部２０１と第２検査部２０２との間には、作業者が入り込めるような空間が設けられている。作業者は、メンテナンス等のために上記空間に入り込むことで、第１検査部２０１に対する装置幅方向他方側（図１のＸ方向負側）からの作業や、第２検査部２０２に対する装置幅方一方側（図１のＸ方向正側）からの作業、ウェハ搬送部１１に対する奥側（図のＹ方向正側）からの作業を行うことができる。
また、本実施形態では、バッファ部２１を有する。制御部４が、このバッファ部２１を用いて以下のようにウェハＷの搬送を制御するようにしてもよい。すなわち、ウェハＷが、バッファ部２１に一時的に載置され、搬送前に収納されていたスロットとは異なるスロットに戻されるよう、制御部４が、ウェハＷの搬送を制御するようにしてもよい。これにより、製品不良が発生した工程の特定を容易にすることができる。
なお、検査部２０には、ウェハＷの向きの基準となるノッチを検知する検知部（図示せず）を設けてもよい。検知部は、例えばウェハＷの周縁部の表面側と対向する位置に設けられたＬＥＤ（Light Emitting Diode）等から成る発光部と、該発光部及びウェハＷの周縁部の裏面側と対向する位置に設けられたＰＤ（Photodiode）などから成る受光部と、を有する。そして、検知部は、上記受光部に入射する光量の変化に基づいてウェハＷのノッチを検出する。なお、ノッチの検出は、撮像ユニット１１０での撮像結果に基づいて行ってもよい。そして、制御部４は、上記検知部でのノッチ検知結果に基づいて、検査部２０の駆動部１０３を制御することでウェハＷの向きを調整する処理（ウェハ向き調整処理）を行うことができる。ウェハ向き調整処理により、例えば、ウェハＷを所定の向きでカセットＣに戻すことがきる。また、ウェハ向き調整処理により、カセットＣ内のウェハＷを全て同じ向きにしたり、複数枚毎に、ウェハＷの向きを互いに異ならせたりすることができる。
なお、検査装置１は、当該検査装置１の外部に設けられたＯＨＴ等のカセット搬送装置とカセット載置板１３との間でカセットＣの受け渡しを行うカセット受け渡し部（図示せず）を有していてもよい。カセット受け渡し部は、例えば、カセット搬送装置から受け渡されたカセットＣまたはカセット搬送装置に受け渡すカセットＣが載置される待機部と、待機部とカセット載置板１３との間でカセットＣを搬送する内部搬送機構とを有する。
今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の請求の範囲及びその主旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。
１３１ カセット載置板
１３２ カセット載置板
１３３ カセット載置板
１３４ カセット載置板
２０１ 第１検査部
２０２ 第２検査部
１１０ 撮像ユニット
Ｃ カセット
Ｒ１ 第１搬送領域
Ｒ２ 第２搬送領域
Ｗ ウェハ

Claims (10)

  1. 基板を検査する検査装置であって、
    基板が収容される収容容器がそれぞれ載置される第１載置部及び第２載置部と、
    基板の検査のために基板を撮像する撮像ユニットをそれぞれ有する第１検査部及び第２検査部と、
    前記第１載置部に載置された前記収容容器と前記第１検査部との間で基板を搬送する第１搬送動作を行う第１搬送機構が設けられた第１搬送領域と、
    前記第２載置部に載置された前記収容容器と前記第２検査部との間で基板を搬送する第２搬送動作を行う第２搬送機構が設けられた第２搬送領域と、を有し、
    前記第１載置部と前記第２載置部とは、平面視において互いに重ならない位置に設けられ、
    前記第１検査部と前記第２検査部とは、平面視において互いに重ならない位置に設けられ、
    前記第１搬送領域と前記第２搬送領域とは、前記第１搬送動作と前記第２搬送動作とを並行して行えるように、平面視において互いに異なる位置に設けられている、検査装置。
  2. 前記第１載置部及び第２載置部はそれぞれ複数個設けられている、請求項１に記載の検査装置。
  3. 前記第１載置部及び前記第２載置部は、装置幅方向に並ぶように設けられ、
    前記第１検査部及び前記第２検査部は、前記第１載置部及び前記第２載置部の奥側で、装置幅方向に並ぶように設けられ、
    前記第１搬送領域及び前記第２搬送領域は、前記第１載置部及び前記第２載置部と、前記第１検査部及び前記第２検査部との間で、装置幅方向に並ぶように設けられている、請求項１に記載の検査装置。
  4. 前記第１搬送領域及び前記第２搬送領域は、平面視において、装置幅方向の一部が重なるように設けられている、請求項１または２記載の検査装置。
  5. 前記第１搬送機構及び前記第２搬送機構はそれぞれ、
    基板を保持する基板保持部を有し、
    前記基板保持部を回転させる動作の開始タイミングは、前記第１搬送機構と前記第２搬送機構とが干渉しないように調整されている、請求項４に記載の検査装置。
  6. 前記収容容器から搬出された基板が当該収容容器に戻されるまでの間に一時的に載置されるバッファ部を有する、請求項１～３のいずれか１項に記載の検査装置。
  7. 前記収容容器は、基板が収納されるスロットを複数有し、
    基板が、前記バッファ部に一時的に載置され、搬送前に収納されていたスロットとは異なるスロットに戻されるよう、基板の搬送を制御する制御部をさらに有する、請求項６に記載の検査装置。
  8. 基板の搬送経路を指定する搬送レシピに基づき、基板の搬送を制御する制御部をさらに有し、
    当該制御部は、
    前記搬送経路における搬送先として、前記第１検査部及び前記第２検査部の両方を含む、前記搬送レシピを取得し、
    前記第１検査部及び前記第２検査部のうち、搬送対象の基板の前記収容容器が載置された載置部に関連付けられた検査部を、前記搬送レシピから削除し、
    削除後の前記搬送レシピに基づき、基板の搬送を制御する、請求項１～７のいずれか１項に記載の検査装置。
  9. 前記第１検査部及び前記第２検査部はそれぞれ、基板を回転させる回転機構を有し、
    基板が所定の向きで前記収容容器に戻されるよう、前記回転機構を制御する制御部をさらに有する、請求項１～８のいずれか１項に記載の検査装置。
  10. 基板を検査する基板検査装置において基板を搬送する方法であって、
    前記基板検査装置が、
    基板が収容される収容容器がそれぞれ載置される第１載置部及び第２載置部と、
    基板の検査のために基板を撮像する撮像ユニットをそれぞれ有する第１検査部及び第２検査部と、を有し、
    当該方法は、
    基板の搬送経路を指定する搬送レシピに基づき、基板を搬送する工程を含み、
    前記搬送する工程は、
    前記搬送経路における搬送先として、前記第１検査部及び前記第２検査部の両方を含む、前記搬送レシピを取得する工程と、
    前記収容容器内の基板の搬送の際、前記第１載置部及び前記第２載置部のうち、搬送対象の基板が収容された前記収容容器が載置されていない載置部を特定する工程と、
    前記第１検査部及び前記第２検査部のうち、特定された前記載置部に対応する検査部を、前記搬送レシピから削除する工程と、
    削除後の前記搬送レシピに基づき、基板を搬送する工程と、を含む、基板搬送方法。
JP2020118335A 2020-07-09 2020-07-09 検査装置及び基板搬送方法 Active JP7515323B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020118335A JP7515323B2 (ja) 2020-07-09 2020-07-09 検査装置及び基板搬送方法
TW110123363A TW202217464A (zh) 2020-07-09 2021-06-25 檢查裝置及基板搬送方法
US17/361,423 US11567416B2 (en) 2020-07-09 2021-06-29 Inspection apparatus and substrate transfer method
CN202110757346.6A CN113916901A (zh) 2020-07-09 2021-07-05 检查装置和基片运送方法
KR1020210089135A KR20220007018A (ko) 2020-07-09 2021-07-07 검사 장치 및 기판 반송 방법
JP2024106614A JP2024120968A (ja) 2020-07-09 2024-07-02 基板搬送装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020118335A JP7515323B2 (ja) 2020-07-09 2020-07-09 検査装置及び基板搬送方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2024106614A Division JP2024120968A (ja) 2020-07-09 2024-07-02 基板搬送装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2022015474A true JP2022015474A (ja) 2022-01-21
JP7515323B2 JP7515323B2 (ja) 2024-07-12

Family

ID=79172465

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020118335A Active JP7515323B2 (ja) 2020-07-09 2020-07-09 検査装置及び基板搬送方法
JP2024106614A Pending JP2024120968A (ja) 2020-07-09 2024-07-02 基板搬送装置

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2024106614A Pending JP2024120968A (ja) 2020-07-09 2024-07-02 基板搬送装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11567416B2 (ja)
JP (2) JP7515323B2 (ja)
KR (1) KR20220007018A (ja)
CN (1) CN113916901A (ja)
TW (1) TW202217464A (ja)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03109751A (ja) * 1989-09-25 1991-05-09 Ushio Inc ウエハ回転処理方法
JP2003338496A (ja) * 2002-05-21 2003-11-28 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置
JP2009099936A (ja) * 2007-05-15 2009-05-07 Tokyo Electron Ltd プローブ装置
WO2012098871A1 (ja) * 2011-01-20 2012-07-26 東京エレクトロン株式会社 真空処理装置
JP2012199508A (ja) * 2010-09-13 2012-10-18 Tokyo Electron Ltd ウエハ検査装置及びプローブカードのプリヒート方法
JP2014072359A (ja) * 2012-09-28 2014-04-21 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置、基板搬送方法及び記憶媒体
JP2016139828A (ja) * 2016-04-20 2016-08-04 株式会社Ｓｃｒｅｅｎセミコンダクターソリューションズ 基板処理装置
JP2020088350A (ja) * 2018-11-30 2020-06-04 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4775281A (en) * 1986-12-02 1988-10-04 Teradyne, Inc. Apparatus and method for loading and unloading wafers
JP3684056B2 (ja) * 1996-11-15 2005-08-17 株式会社日立国際電気 半導体製造装置の基板搬送制御方法
JP2000096028A (ja) * 1998-09-21 2000-04-04 Yokohama Rubber Co Ltd:The 接着剤組成物
TW494523B (en) * 2000-04-05 2002-07-11 Tokyo Electron Ltd Processing device
JP5755842B2 (ja) * 2010-04-22 2015-07-29 株式会社ダイヘン ワーク搬送システム
JP5573861B2 (ja) * 2012-02-16 2014-08-20 株式会社安川電機 搬送システム
JP6007171B2 (ja) * 2013-12-26 2016-10-12 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム、基板搬送方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP6244329B2 (ja) * 2015-05-12 2017-12-06 東京エレクトロン株式会社 基板の検査方法、基板処理システム及びコンピュータ記憶媒体

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03109751A (ja) * 1989-09-25 1991-05-09 Ushio Inc ウエハ回転処理方法
JP2003338496A (ja) * 2002-05-21 2003-11-28 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置
JP2009099936A (ja) * 2007-05-15 2009-05-07 Tokyo Electron Ltd プローブ装置
JP2012199508A (ja) * 2010-09-13 2012-10-18 Tokyo Electron Ltd ウエハ検査装置及びプローブカードのプリヒート方法
WO2012098871A1 (ja) * 2011-01-20 2012-07-26 東京エレクトロン株式会社 真空処理装置
JP2014072359A (ja) * 2012-09-28 2014-04-21 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置、基板搬送方法及び記憶媒体
JP2016139828A (ja) * 2016-04-20 2016-08-04 株式会社Ｓｃｒｅｅｎセミコンダクターソリューションズ 基板処理装置
JP2020088350A (ja) * 2018-11-30 2020-06-04 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
US11567416B2 (en) 2023-01-31
JP7515323B2 (ja) 2024-07-12
TW202217464A (zh) 2022-05-01
JP2024120968A (ja) 2024-09-05
US20220011676A1 (en) 2022-01-13
CN113916901A (zh) 2022-01-11
KR20220007018A (ko) 2022-01-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101605698B1 (ko) 기판 처리 장치, 기판 처리 방법, 프로그램 및 컴퓨터 기억 매체
JP6244329B2 (ja) 基板の検査方法、基板処理システム及びコンピュータ記憶媒体
US8477301B2 (en) Substrate processing apparatus, substrate processing system and inspection/periphery exposure apparatus
KR20170098695A (ko) 기판 처리 방법, 기판 처리 장치 및 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체
CN111009485B (zh) 基板仓库、基板处理系统和基板检查方法
JP7202828B2 (ja) 基板検査方法、基板検査装置および記録媒体
KR200487281Y1 (ko) 기판 검사 장치
KR102560788B1 (ko) 주변 노광 장치, 주변 노광 방법, 프로그램, 및 컴퓨터 기억 매체
JP2011134898A (ja) 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
JP2021106279A (ja) 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
KR20190039269A (ko) 기판 검사 장치, 기판 처리 장치, 기판 검사 방법 및 기판 처리 방법
JP4385419B2 (ja) 外観検査方法及び外観検査装置
JP2011145193A (ja) 欠陥検査装置
KR102687102B1 (ko) 기판 처리 장치 및 검사 방법
JP2002050668A (ja) 基板処理装置及びその方法
JP5575691B2 (ja) 基板処理装置、基板処理方法及びその基板処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体
JP5766316B2 (ja) 基板処理装置、基板処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP2007212230A (ja) 欠陥検査方法，欠陥検査システム及びコンピュータプログラム
JP5837150B2 (ja) 基板処理方法及びその基板処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体
JP7515323B2 (ja) 検査装置及び基板搬送方法
JP6524185B2 (ja) 基板処理システム
JP2018056575A (ja) 基板処理システム
JP2021015992A (ja) 基板処理方法、基板処理装置及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体
JP6788089B2 (ja) 基板処理方法、基板処理装置及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体
JP2017092306A (ja) 基板処理装置および基板処理方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20230411

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20231225

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20240123

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20240321

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20240604

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20240702

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7515323

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150