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Die
vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Ausbilden eines
elektronischen Bauteils, wie beispielsweise einer piezoelektrischen
Resonanzvorrichtung, mit einem auf einer Fläche eines Gehäuseelements
mit einem Abstand dazwischen angeordneten elektronischen Bauteil,
und ein elektronisches Bauteil, das durch dieses Verfahren ausgebildet
wird.
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Unter
den elektronischen Bauteilvorrichtungen gibt es einige Vorrichtungen,
die es erfordern, dass ein Teil davon das Substrat einer gedruckten Schaltung
nicht berührt,
wenn sie auf das Substrat der gedruckten Schaltung oder dergleichen
montiert werden. Beispielsweise muss bei einem piezoelektrischen
Resonator ein Resonanzabschnitt davon durch Freilassen eines bestimmten
Abstands vom Substrat der gedruckten Schaltung so angeordnet sein,
dass das Schwingen des Resonanzabschnitts nicht gestört wird.
Im Fall einer exothermen elektronischen Bauteilvorrichtung ist es
erforderlich, die elektronische Bauteilvorrichtung so zu montieren,
dass ein bestimmter Abstand zum Substrat der gedruckten Schaltung
gelassen wird, um eine Wärmeleitung
zum Substrat der gedruckten Schaltung zu unterdrücken.
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Es
wurden für
einen piezoelektrischen Resonator verschiedene Strukturen vorgeschlagen,
um einen solchen Abstand zu erzeugen.
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17 ist
eine Ansicht eines teilweise ausgeschnittenen Abschnitts, die ein
Beispiel für
eine Struktur nach dem Stand der Technik zeigt, um einen piezoelektrischen
Resonator zu montieren.
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Auf
einem Substrat 51 sind Elektroden-Anschlussflächen 52a und 52b ausgebildet.
Ein piezoelektrischer Resonator 53 ist an die Elektroden-Anschlussflächen 52a und 52b montiert.
Der piezoelektrische Resonator 53 weist eine Struktur auf,
bei der eine Abschlusselektrode 53b an einem Ende einer
piezoelektrischen Platte 53a ausgebildet ist und eine Abschlusselektrode 53c am
anderen Ende ausgebildet ist.
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Es
sei angemerkt, dass eine nicht gezeigte Resonanzelektrode mit den
Abschlusselektroden 53b und 53c verbunden ist.
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Die
Abschlusselektroden 53b und 53c sind mit den Elektroden-Anschlussflächen 52a und 52b über leitfähige Kleber 54a und 54b zusammengefügt, die
so aufgetragen werden, dass sie eine bestimmte Dicke aufweisen,
so dass die Schwingung des Resonanzabschnitts nicht gestört wird.
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Das
heißt,
es wird ein Spalt 55 zwischen dem piezoelektrischen Resonator 53 und
einer oberen Fläche 51a des
Substrats 51 erzeugt, indem die leitfähigen Kleber 54a und 54b aufgedickt
werden.
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Da
jedoch die leitfähigen
Kleber 54a und 54b beim Auftragen flüssig sind,
neigen sie dazu, in Richtung auf die Mitte des piezoelektrischen
Resonators 53 zu fließen,
wie mittels der Pfeile A1 und A2 in 17 gezeigt
ist. Dies führt
dazu, dass es vorgekommen ist, dass der Resonanzabschnitt in der
auf diese Weise erhaltenen Montagestruktur über den leitfähigen Kleber
an die obere Fläche 51a des
Substrats 51 gestoßen
ist, was die Resonanzeigenschaften verschlechtert hat.
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Da
die leitfähigen,
flüssigen
Kleber 54a und 54b nach dem Auftragen ausgehärtet werden,
variiert ferner die Höhe
des Spalts 55, und es ist vorgekommen, dass der Resonanzabschnitt
die obere Fläche 51a des
Substrats berührt
hat, was die Resonanzeigenschaften beeinträchtigt hat.
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Um
die vorgenannten Probleme zu beseitigen, wurde eine Montagestruktur
vorgeschlagen, bei der, wie in 18 gezeigt,
Abstandsstücke 56a und 56b zwischen
den Abschlusselektroden 53b und 53c und den Elektroden-Anschlussflächen 52a und 52b angeordnet
sind. Die Abstandsstücke 56a und 56b bestehen
aus einem elektrisch leitfähigen
Material, wie beispielsweise Metall, und sind mittels eines leitfähigen Klebers
oder mittels Lot mit den Abschlusselektroden 53b und 53c sowie
den Elektroden-Anschlussflächen 52a und 52b zusammengefügt. Hier ist
mittels der Höhe
der Abstandsstücke 56a und 56b sichergestellt,
dass ein Abstand 55A mit ausreichender Höhe zwischen
dem piezoelektrischen Resonator 53 und der oberen Fläche 51a des
Substrats 51 vorhanden ist.
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Es
ist jedoch erforderlich, die Abstandsstücke 56a und 56b vorzubereiten
und umständliche
Arbeiten zum Montieren der Abstandsstücke 56a und 56b durchzuführen, um
den piezoelektrischer Resonator 53 anzufügen.
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Indessen
wurde aber in der
japanischen
Patentoffenlegungsschrift mit der Veröffentlichungsnummer Hei. 5-83074 eine
kleine Gehäusestruktur zum
Unterbringen eines piezoelektrischen Resonators und dergleichen
offenbart.
19a und
19b sind
eine teilweise ausgeschnittene Draufsicht bzw. eine Schnittansicht,
welche die in dieser Technologie nach dem Stand der Technik beschriebene
Gehäusestruktur
zeigen.
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Das
elektronische Bauteil 61 ist aus einem isolierenden Substrat 62 und
einer Abdeckung 63 konstruiert. Ein piezoelektrischer Resonator 64 ist
innerhalb des Gehäuses
untergebracht. Ferner sind durch das Substrat 62 hindurch
Durchgangsbohrungselektroden 65a bis 65c ausgebildet.
Die Durchgangsbohrungselektroden 65a bis 65c werden
konstruiert, indem durch das Substrat 62 Durchgangsbohrungen
erzeugt und ein Elektrodenmaterial auf die inneren Umfangsflächen der
Durchgangsbohrungen aufgebracht wird. Hierbei erstrecken sich die Elektroden
nicht nur auf die inneren Umfangsflächen der Durchgangsbohrungen,
sondern auch auf die untere und die obere Fläche, um flanschartige Bereiche zu
bilden.
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Der
piezoelektrische Resonator 64 wird über leitfähige Kleber 66a bis 66c an
die Durchgangsbohrungselektroden 65a bis 65c angefügt. Die
leitfähigen
Kleber 66a bis 66c dringen nicht nur in die Durchgangsbohrungselektroden 65a bis 65c ein, sondern
werden auch an die flanschartigen Bereiche der Durchgangsbohrungselektroden 65a bis 65c an der
oberen Fläche
des Substrats 62 angefügt.
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Es
ist anzumerken, dass es das elektronische Bauteil 61 erlaubt,
dass ein Bereich außerhalb der
Abdeckung 63 verkleinert und dadurch die Vorrichtung miniaturisiert
wird, weil der piezoelektrische Resonator 64 unter Verwendung
der Durchgangsbohrungselektroden 65a bis 65c zur
Außenseite
geführt
wird.
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Da
der piezoelektrische Resonator 64 jedoch auch in dem elektronischen
Bauteil 61 unter Verwendung der leitfähigen Kleber 66a bis 66c mit
den Durchgangsbohrungselektroden 65a bis 65c zusammengefügt wird,
ist es vorgekommen, dass die Schwingung des Resonanzabschnitts durch
die leitfähigen
Kleber 66a bis 66c, die während des Auftragens auf ähnliche
Weise wie im Fall der in 17 gezeigten
Montagestruktur 51 fließen und sich ausdehnen, beeinträchtigt wurde.
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Wie
oben beschrieben, besteht die Befürchtung, dass die Resonanzeigenschaften
durch die in 17 gezeigte Montagestruktur 51 und
durch das in 19 gezeigte elektronische
Bauteil 61 verschlechtert werden, weil der Abstand mit
vorbestimmter Höhe
auf Grund des Fließ-
und Ausdehnungsvermögens
des leitfähigen
Klebers nicht sichergestellt werden kann.
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Ferner
weist die in 18 gezeigte Montagestruktur,
obwohl sie erlaubt, dass der Abstand 55A mit einer ausreichenden
Höhe erzeugt
wird, insofern Probleme auf, als ihr Herstellungsprozess kompliziert und
kostspielig ist, weil die Abstandsstücke 56a und 56b verwendet
werden müssen.
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Aus
dem Dokument
EP-A-0
665 644 ist ein elektronisches Bauteil bekannt, das Folgendes
umfasst: ein Gehäuseelement,
eine Vielzahl von in einem Gehäuseelement
vorgesehenen Durchgangsbohrungen; zumindest eine Durchkontaktierungselektrode,
die in zumindest einer der Vielzahl von Durchgangsbohrungen vorgesehen
ist und sich durch die zumindest eine Durchgangsbohrung im Substrat
so erstreckt, dass sie um einen Überstandsbetrag
von einer ersten Fläche
des Gehäuseelements
vorsteht; eine auf der ersten Fläche
des Gehäuseelements
mit einem Abstand dazwischen angeordnete elektronische Bauteilvorrichtung;
wobei der Abstand zwischen der elektronischen Bauteilvorrichtung
und der ersten Fläche
des Gehäuseelements
mittels des Überstandsbetrags
der von der Fläche
des Gehäuseelements
vorstehenden Durchkontaktierungselektrode bestimmt wird, wobei die
zumindest eine Durchkontaktierungselektrode einen vorstehenden Bereich
aufweist, der sich während
eines Fertigungsschritts nicht entlang der Fläche des Gehäuseelements erstreckt. Jedoch
werden die Durchgangsbohrungen in einem bereits gesinterten Substrat
erzeugt, und vorgeformte Durchkontaktierungselektroden werden in
diese Durchgangsbohrungen eingesetzt, wodurch die Regulierung der
vorstehenden Bereiche schwierig wird.
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Es
ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zum Ausbilden
eines elektronischen Bauteils vorzusehen, das es einer elektronischen
Bauteilvorrichtung erlaubt, fest, mit einem Abstand dazwischen,
an einem Gehäuseelement
befestigt zu werden, und das auf einfache Weise hergestellt werden
kann, sowie ein elektronisches Bauteil bereitzustellen, das mittels
dieses Verfahrens ausgebildet werden kann.
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Diese
Aufgabe wird durch ein Verfahren zum Ausbilden eines elektronischen
Bauteils gemäß Anspruch
1 und eines elektronischen Bauteils gemäß Anspruch 3 erfüllt. Bevorzugte
Ausführungsbeispiele bilden
den Gegenstand von Unteransprüchen.
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Die
vorliegende Erfindung sieht ein Verfahren zum Ausbilden eines elektronischen
Bauteils vor, das die folgenden Schritte umfasst: Bilden eines Schichtstoffs
aus einer Vielzahl von keramischen Grünfolien auf einem Trägerfilm,
um einen Schichtstoff aus keramischen Grünfolien zu erhalten; Ausbilden
von Durchgangsbohrungen durch den Schichtstoff aus keramischen Grünfolien
an Positionen, an denen sich Durchkontaktierungselektroden befinden sollen;
Einbringen von leitfähigem
Material in die Durchgangsbohrungen, derart, dass es die Durchgangsbohrungen
füllt und
dass es auf der oberen Fläche
des Schichtstoffs aus keramischen Grünfolien angeordnet ist, um
Durchkontaktierungselektroden auszubilden; und Sintern des Schichtstoffs
aus keramischen Grünfolien,
um ein Substrat auszubilden und derart, dass vorstehende Bereiche
der Durchkontaktierungselektroden ausgebildet werden, die von der
oberen Fläche
des Substrats aus nach oben vorstehen.
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Das
oben beschriebene Verfahren kann ferner den Schritt des Kühlens des
Schichtstoffs aus keramischen Grünfolien
umfassen, wobei ein Koeffizient für den Wärmeschwund des Materials aus
keramischen Grünfolien
größer ist
ein Koeffizient für
den Wärmeschwund
des leitfähigen
Elektrodenmaterials.
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Die
Durchkontaktierungselektroden, die mittels des vorgenannten Prozesses
ausgebildet werden, sind fest und im Wesentlichen stangenförmig. Die
mittels des vorgenannten Prozesses ausgebildeten Durchkontaktierungselektroden
füllen
die Durchgangsbohrungen mit der festen, stangenförmigen Konfiguration. Die vorstehenden
Bereiche werden ausgebildet, weil ein Koeffizient für den Wärmeschwund
der Keramik während
des Kühlers
nach dem Sintern im Vergleich zu einem Koeffizienten für den Wärmeschwund
des Elektrodenmaterials größer ist.
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Als
Ergebnis der vorstehenden Bereiche der Durchkontaktierungselektroden
kann ein Spalt mit einer ausreichenden Größe oder vertikalen Dimension zuverlässig zwischen
dem piezoelektrischen Resonator und dem Substrat erzeugt werden.
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Die
vorliegende Erfindung sieht ferner ein mittels des oben beschriebenen
Verfahrens ausgebildetes elektronisches Bauteil vor, umfassend ein
Gehäuseelement;
eine Vielzahl von Durchgangsbohrungen, die in einem Gehäuseelement
vorgesehen sind; zumindest eine Durchkontaktierungselektrode, die
in zumindest einer der Vielzahl von Durchgangsbohrungen vorgesehen
ist und die sich durch die zumindest eine Durchgangsbohrung im Substrat
so erstreckt, dass sie um einen Überstandsbetrag
von einer ersten Fläche
des Gehäuseelements
vorsteht; eine elektronische Bauteilvorrichtung, die sich auf der
ersten Fläche
des Gehäuseelements
mit einem Abstand dazwischen befindet, wobei der Abstand zwischen
der elektronischen Bauteilvorrichtung und der ersten Fläche des
Gehäuseelements
durch den Überstandsbetrag
der Durchkontaktierungselektrode bestimmt ist, die von der Fläche des
Gehäuseelements
vorsteht; und ein Verbindungselement, das die elektronische Bauteilvorrichtung
mit der Durchkontaktierungselektrode verbindet.
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Es
ist anzumerken, dass mit der in der vorliegenden Spezifikation beschriebenen
Durchkontaktierungselektrode eine feste Elektrode gemeint ist, bei der
ein Elektrodenmaterial, wie später
beschrieben, vollständig
innerhalb einer Durchgangsbohrung eingefüllt ist.
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Zusätzlich kann
die zumindest eine Durchkontaktierungselektrode einen vorstehenden
Bereich aufweisen, der sich nicht entlang der Fläche des Gehäuseelements erstreckt.
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Mittels
der oben beschriebenen Struktur kann der Abstand mit einer gewünschten
Höhe zwischen
der elektronischen Bauteilvorrichtung und dem Gehäuseelement
sichergestellt werden. Demgemäß wird es
möglich,
das für
die elektronische Bauteilvorrichtung geeignete elektronische Bauteil
bereitzustellen, wie zum Beispiel einen piezoelektrischen Resonator,
bei dem es erforderlich ist, dass er auf dem Gehäuseelement montiert wird, indem
ein Abstand gelassen wird, so dass die Schwingung seines Resonanzabschnitts
nicht gestört
wird.
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Obwohl
es vorgekommen ist, dass beim Stand der Technik, bei dem der Abstand
zwischen der elektronischen Bauteilvorrichtung und dem Gehäuseelement
mittels des leitfähigen
Klebers erzeugt wird, auf Grund des Fließ- und Ausdehnungsvermögens des
leitfähigen
Klebers während
des Auftragens der gewünschte
Abstand nicht erhalten werden konnte, kann zusätzlich mittels der vorliegenden
Erfindung der Abstand mit der gewünschten Höhe sichergestellt werden, weil
die vorstehenden Bereiche der Durchkontaktierungselektroden verwendet
werden. Ferner besteht, da die vorliegende Erfindung kein zusätzliches
Element, wie zum Beispiel ein Abstandsstück, erfordert, um den Abstand
mit der gewünschten
Höhe zu
erzeugen, keine Befürchtung, dass
sich die Kosten des elektronischen Bauteils erhöhen.
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Bei
dem oben beschriebenen elektronischen Bauteil kann es sich bei der
elektronischen Bauteilkomponente um einen piezoelektrischen Resonator handeln.
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Mittels
der vorgenannten Struktur kann das elektronische Bauteil mit hervorragenden
Resonanzeigenschaften erhalten werden.
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Bei
dem oben beschriebenen elektronischen Bauteil kann die Durchkontaktierungselektrode
bis zu einer zweiten Fläche
des Gehäuseelements
reichen und dort frei liegen; und die erste und die zweite Fläche des
Gehäuseelements
liegen einander gegenüber.
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Mittels
der oben beschriebenen Struktur kann die elektronische Bauteilvorrichtung
auf der oberen Fläche
(der ersten Fläche)
des Gehäuseelements
unter Verwendung der Durchkontaktierungselektroden elektrisch mit
der unteren Fläche
(der zweiten Fläche)
des Gehäuseelements
verbunden sein. Demgemäß erlaubt
sie es, das elektronische Bauteil, das auf einfache Weise auf der
Oberfläche
montiert werden kann, zu erhalten, indem Verbindungs- und Abschlusselektroden
auf der unteren Fläche
des Gehäuseelements
ausgebildet werden.
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Bei
dem oben beschriebenen elektronischen Bauteil kann das Gehäuseelement
Keramik umfassen, eine Vielzahl von inneren Elektroden kann in dem
Gehäuseelement
vorgesehen sein, um zumindest einen Kondensator zu bilden, und die
Durchkontaktierungselektrode kann elektrisch mit dem Kondensator
verbunden sein.
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Mittels
der oben beschriebenen Struktur kann ein elektronisches Bauteil
einschließlich
einer komplexen Gehäusestruktur
mit einer Schaltung erhalten werden, in der die Kondensatoren mit
der auf dem Gehäuseelement
montierten elektronischen Bauteilvorrichtung verbunden sind.
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Bei
dem oben beschriebenen elektronischen Bauteil kann das Gehäuseelement
ein Keramiksubstrat umfassen, eine Vielzahl von Ausschnitten kann auf
einer Seite des Keramiksubstrats vorgesehen sein, und entsprechend
kann eine Vielzahl von äußeren Elektroden
in der Vielzahl von Ausschnitten vorgesehen sein.
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Mittels
der oben beschriebenen Struktur wird es möglich, die äußeren Elektroden unter Verwendung
desselben Verfahrens wie dem zum Ausbilden der Durchkontaktierungselektroden
auf einfache Weise auszubilden und das im Vergleich zur äußeren Elektrode
kleinere elektronische Bauteil unter Verwendung von Durchgangsbohrungselektroden
bereitzustellen.
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KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
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1 ist
eine Längsschnittansicht,
die ein elektronisches Bauteil gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung zeigt.
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2 ist
eine Querschnittansicht des in 1 gezeigten
elektronischen Bauteils entlang einer Linie A-A in 1.
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3 ist
eine Querschnittansicht zum Erläutern
eines elektronischen Bauteils gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung.
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4 ist
eine Draufsicht der in 3 gezeigten elektronischen Bauteilvorrichtung.
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5a ist eine teilweise ausgeschnittene Schnittansicht
zum Erläutern
einer Durchgangsbohrungselektrode.
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5b ist eine teilweise ausgeschnittene Schnittansicht
zum Erläutern
einer Durchkontaktierungselektrode.
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6a und 6b sind
schematische Draufsichten zum Erläutern einer Positionsbeziehung
zwischen einer äußeren Elektrode
und einer mittels jeweils desselben Verfahrens mit der Durchgangsbohrungselektrode
bzw. der Durchkontaktierungselektrode ausgebildeten elektronischen
Bauteilvorrichtung.
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7 ist
eine Querschnittansicht zum Erläutern
eines geänderten
Beispiels des ersten Ausführungsbeispiels.
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8a ist eine Längsschnittansicht zum Erläutern eines
weiteren geänderten
Beispiels des ersten Ausführungsbeispiels.
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8b ist eine Querschnittansicht zum Erläutern eines
weiteren geänderten
Beispiels des ersten Ausführungsbeispiels.
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9a ist eine Längsschnittansicht zum Erläutern noch
eines weiteren geänderten
Beispiels des ersten Ausführungsbeispiels.
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9b ist eine Querschnittansicht zum Erläutern noch
eines weiteren geänderten
Beispiels des ersten Ausführungsbeispiels.
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10 ist
eine Querschnittansicht zum Erläutern
eines in 9b gezeigten geänderten
Beispiels.
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11 ist
eine auseinandergezogene Perspektivansicht zum Erläutern eines
elektronischen Bauteils gemäß einem
dritten Ausführungsbeispiel der
vorliegenden Erfindung.
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12 ist
eine Perspektivansicht, die eine äußere Erscheinungsform des elektronischen
Bauteils gemäß dem dritten
Ausführungsbeispiel
zeigt.
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13 ist
eine Längsschnittansicht
des dritten Ausführungsbeispiels.
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14 ist
eine Schnittansicht entlang einer Linie D-D in 13.
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15 ist
eine einem Teil entlang einer Linie E-E in 13 entsprechende
Schnittansicht.
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16a ist eine Schnittansicht zum Erläutern einer
Durchkontaktierungselektrode, deren Form in der Draufsicht elliptisch
ist.
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16b ist eine Schnitt- und Draufsicht zum Erläutern einer
Durchkontaktierungselektrode, deren Form in der Draufsicht elliptisch
ist.
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17 ist
eine Schnittansicht zum Erläutern eines
elektronischen Bauteils nach dem Stand der Technik.
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18 ist
eine teilweise ausgeschnittene Schnittansicht zum Erläutern eines
weiteren Beispiels eines elektronischen Bauteils nach dem Stand der
Technik.
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19a ist eine teilweise ausgeschnittene Draufsicht
zum Erläutern
noch eines weiteren Beispiels eines elektronischen Bauteils nach
dem Stand der Technik.
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19b ist eine teilweise ausgeschnittene Schnittansicht
zum Erläutern
noch eines weiteren Beispiels eines elektronischen Bauteils nach
dem Stand der Technik.
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Weitere
Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden anhand der
folgenden Beschreibung unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen
deutlich.
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BEVORZUGTES AUSFÜHRUNGSBEISPIEL
DER VORLIEGENDEN ERFINDUNG
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(Erstes Ausführungsbeispiel)
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1 und 2 sind
eine vordere bzw. eine seitliche Schnittansicht, die ein elektronisches
Bauteil gemäß einem
ersten Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung zeigen.
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In
dem in 1 gezeigten elektronischen Bauteil 1 ist
ein piezoelektrischer Resonator 3 als elektronische Bauteilvorrichtung
auf einem Substrat 2 als Gehäuseelement montiert. Ferner
ist eine aus Metall bestehende Abdeckung 4 so befestigt,
dass sie den piezoelektrischen Resonator 3 umgibt. Die Abdeckung 4 erzeugt
also einen Innenabstand zum Unterbringen des piezoelektrischen Resonators 3 dadurch,
dass sie eine nach unten geöffnete
Form aufweist und mittels eines Klebers (nicht gezeigt) an der oberen
Fläche
des Substrats 2 befestigt ist.
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Das
Substrat 2 besteht aus isolierender Keramik, wie zum Beispiel
Aluminiumoxid. Durchkontaktierungselektroden 5 und 6 werden
durch das Substrat 2 hindurch erzeugt. Die Durchkontaktierungselektroden 5 und 6 durchdringen
das Substrat 2, und ihre oberen Enden stehen von der oberen
Fläche 2a des
Substrats 2 aus nach oben vor. Untere Flächen der
Durchkontaktierungselektroden 5 und 6 reichen bis
zu einer unteren Fläche 2b des
Substrats 2 und liegen dort frei und sind mit den auf der unteren
Fläche 2b des
Substrats 2 ausgebildeten Abschlusselektroden 7a und 7b verbunden.
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Der
piezoelektrische Resonator 3 wird unter Verwendung eines
aus piezoelektrischer Keramik, wie zum Beispiel piezoelektrischer
Titanatkeramik, gebildeten piezoelektrischen Elements 3a konstruiert.
Das piezoelektrische Element 3a ist in Richtung seiner
Dicke polarisiert und weist in seinem Inneren eine innere Elektrode 3b auf.
Ferner sind an der oberen und der unteren Fläche des piezoelektrischen Elements 3a Elektroden 3c und 3d so
ausgebildet, dass sie sich im mittleren Bereich des piezoelektrischen
Elements 3a mit der inneren Elektrode 3b überlagern.
Die innere Elektrode 3b ist an einem Ende des piezoelektrischen
Resonators 3 ausgebildet und ist elektrisch mit einer Abschlusselektrode 3e verbunden,
die sich bis zur unteren Fläche
des piezoelektrischen Elements 3a erstreckt. Indessen sind
die Elektroden 3c und 3d mittels einer am anderen
Ende des piezoelektrischen Elements 3a ausgebildeten Abschlusselektrode 3f elektrisch
miteinander verbunden.
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Bei
dem piezoelektrischen Resonator 3 handelt es sich um einen
piezoelektrischen Resonator des energiebegrenzten Typs, der eine
Dickenschwingung in Längsrichtung
verwendet und angesteuert wird, wenn Wechselspannung zwischen den
Abschlusselektroden 3e und 3f angelegt wird. Der
piezoelektrische Resonator 3 ist auf dem Teil der Durchkontaktierungselektroden 5 und 6 platziert,
der von der oberen Fläche 2a des
Substrats 2 vorsteht, und ist dort mittels leitfähiger Kleber 8a und 8b auf
dem Substrat 2 befestigt.
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Da
die oberen Enden der Durchkontaktierungselektroden 5 und 6 von
der oberen Fläche 2a des
Substrats 2 wie oben beschrieben nach oben vorstehen, wird
ein Abstand 9 mit ausreichender Höhe, der die Resonanz eines
Resonanzabschnitts nicht stört,
zwischen der unteren Fläche
des piezoelektrischen Resonators 3 und der oberen Fläche 2a des
Substrats 2 sichergestellt. Das vorliegende Ausführungsbeispiel
ist also dadurch gekennzeichnet, dass die Durchkontaktierungselektroden 5 und 6 durch
das Substrat 2 hindurch bereitgestellt werden, die oberen
Enden der Durchkontaktierungselektroden 5 und 6 von
der oberen Fläche 2a des
Substrats 2 nach oben vorstehen und der piezoelektrische Resonator 3 so
angeordnet ist, dass der Abstand mit der Höhe, die dem Überstand
der Durchkontaktierungselektroden 5 und 6 entspricht,
frei bleibt.
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Hierbei
werden die Durchkontaktierungselektroden 5 und 6 konstruiert,
indem ein Elektrodenmaterial in die durch das Substrat 2 hindurch
erzeugten Durchgangsbohrungen eingefüllt wird. Der obere Überstand
der Durchkontaktierungselektroden 5 und 6 wird
mittels des folgenden Herstellungsverfahrens erzeugt.
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Bevor
das Substrat 2 erhalten wird, wird aus einer Vielzahl von
keramischen Grünfolien
ein Schichtstoff auf einem Trägerfilm
gebildet, um einen Schichtstoff aus keramischen Grünfolien
zu erhalten. Als Nächstes
werden in den Bereichen, in denen die Durchkontaktierungselektroden 5 und 6 ausgebildet werden
sollen, Durchgangsbohrungen durch den Schichtstoff aus keramischen
Grünfolien
erzeugt. Als Nächstes
wird von oberhalb des vom Trägerfilm
getragenen Schichtstoffs aus Grünfolien
ein Rakelstrich durchgeführt,
um ein als Flüssigkeit
oder Schlicker vorliegendes leitfähiges Element, wie zum Beispiel eine
leitfähige
Paste, in die Durchgangsbohrungen einzufüllen. Da das leitfähige Element
mittels einer Rakel in die Durchgangsbohrungen eingefüllt wird, wird
die obere Fläche
des in die Durchgangsbohrungen eingefüllten Elektrodenelements bündig mit
der oberen Fläche
des Schichtstoffs aus keramischen Grünfolien.
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Wenn
jedoch der oben beschriebene Schichtstoff aus keramischen Grünfolien
gesintert wird, um das Substrat 2 zu erhalten, werden die Überstandsbereiche,
die von der oberen Fläche 2a des
Substrats 2 nach oben vorstehen, wie in 1 gezeigt,
oberhalb der Durchkontaktierungselektroden 5 und 6 erzeugt,
weil ein Koeffizient für
den Wärmeschwund
der Keramik während
des Kühlens
nach dem Sintern im Vergleich zu einem Koeffizienten für den Wärmeschwund
des Elektrodenmaterials größer ist,
das heißt
der Koeffizient für
den Wärmeschwund des
Elektrodenmaterials ist kleiner.
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Anhand
von Experimenten, die vom Erfinder des Gegenstands dieser Anmeldung
durchgeführt wurden,
wurde bestätigt,
dass der Abstand 9 mit ausreichender Höhe zuverlässig unterhalb des piezoelektrischen
Resonators 3 erzeugt werden kann, indem der Koeffizient
für den
Wärmeschwund
der Keramik im Vergleich zum Koeffizienten für den Wärmeschwund des in die Durchgangsbohrungen
eingefüllten
Elektrodenmaterials während
des Kühlens
nach dem Sintern um 1 bis 20% höher
eingestellt wurde. Es ist anzumerken, dass, wenn die Differenz der
Koeffizienten für
den jeweiligen Wärmeschwund
geringer als 1% ist, ein Fall eintritt, in dem die Höhe des Überstandsbereichs
der Durchkontaktierungselektroden 5 und 6 unzureichend
wird und der Abstand 9 mit ausreichender Höhe nicht
erzeugt werden kann. Wenn sie 20% überschreitet, tritt ein Fall
ein, in dem der Überstandsbereich
der Durchkontaktierungselektroden 5 und 6 zu hoch
wird und somit der piezoelektrische Resonators 3 destabilisiert
wird, was es schwierig macht, auf beständige Weise Fügearbeiten mittels
der leitfähigen
Kleber 8a und 8b durchzuführen, oder was die Eigenschaften
ungünstig
beeinflusst. Er erschwert es außerdem,
die Höhe
des elektronischen Bauteils 1 zu verringern.
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(Zweites Ausführungsbeispiel)
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3 und 4 sind
eine Schnittansicht bzw. eine Draufsicht zum Erläutern eines zweiten Ausführungsbeispiels
der Erfindung.
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3 entspricht
der für
das erste Ausführungsbeispiel
gezeigten 2.
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Ein
elektronisches Bauteil 10 des zweiten Ausführungsbeispiels
ist dadurch gekennzeichnet, dass elektronische Bauteile 11a, 11b, 11c und 11d, die
mittels desselben Verfahrens mit den Durchkontaktierungselektroden 5 und 6 ausgebildet
sind, an den Seiten des Substrats 2 ausgebildet sind. Die
anderen Punkte entsprechen denen des elektronischen Bauteils 1 des
ersten Ausführungsbeispiels.
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Die
elektronischen Bauteile 11a, 11b, 11c und 11d werden
also ausgebildet, indem das Elektrodenmaterial in an den Seitenflächen 2c und 2d des Substrats 2 ausgebildete
Ausschnitte 2e bis 2h eingefüllt wird, die, in der Draufsicht
gesehen, halbkreisförmig
sind. Das die äußeren Elektroden 11a bis 11d bildende
Elektrodenmaterial wird so eingebracht, dass die Ausschnitte 2e bis 2h fast
gefüllt
werden, und so, dass es die obere Fläche und die untere Fläche des
Substrats 2 nicht erreicht.
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Die äußeren Elektroden 11a bis 11d werden auf
dieselbe Weise wie die Durchkontaktierungselektroden 5 und 6 ausgebildet.
Das heißt,
es wird ein Muttersubstrat zum Erhalten einer Vielzahl von Substraten 2 bereitet,
kreisförmige
Durchgangsbohrungen, deren Form in der Draufsicht dem Zweifachen der
Ausschnitte 2e bis 2h entspricht, werden an den den
Ausschnitten 2e bis 2h auf dem Muttersubstrat entsprechenden
Positionen erzeugt, und gleichzeitig werden Durchgangsbohrungen
zum Ausbilden der Durchkontaktierungselektroden 5 und 6 erzeugt.
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Danach
wird ein leitfähiges
Element in flüssiger
Form, wie zum Beispiel eine leitfähige Paste, mittels einer Rakel
in jede Durchgangsbohrung eingefüllt,
und der Mutterkeramik-Schichtstoff aus Grünfolien wird in Einheiten für jedes
Substrat geschnitten. Auf diese Weise wird der Schichtstoff aus
keramischen Grünfolien
erhalten, in dem das Elektrodenmaterial in die Ausschnitte 2e bis 2h eingefüllt ist. Beim
Sintern und Kühlen
des Schichtstoffs aus keramischen Grünfolien wird das in die Ausschnitte 2e bis 2h eingefüllte Elektrodenmaterial
zusammengebacken, und die äußeren Elektroden 11a bis 11d werden
beim Sintern des Substrats 2 ausgebildet, und die Durchkontaktierungselektroden 5 und 6 werden zusammengebacken.
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Demgemäß werden
die äußeren Elektroden 11a bis 11d durch
den gleichen Prozess wie die Durchkontaktierungselektroden 5 und 6 ausgebildet. Noch
weiter werden die elektronischen Bauteile 11c und 11d so
ausgebildet, dass sie mit einer auf der unteren Fläche des
Substrats 2 ausgebildeten Abschlusselektrode 7b elektrisch
verbunden sind. Demgemäß kann dieses
elektronische Bauteil 10 bei seiner Oberflächenmontage
auf einem Substrat für
eine gedruckte Schaltung oder dergleichen unter Verwendung der äußeren Elektroden 11a bis 11d mittels
Lötens
oder dergleichen an Elektroden-Anschlussflächen des Substrats für die gedruckte
Schaltung oder dergleichen angefügt
werden. Zu diesem Zeitpunkt kann, während beim Anfügen der äußeren Elektroden 11a bis 11d an
den Seiten mit den Elektroden-Anschlussflächen eine Lötkehle ausgebildet wird, der
Anfügezustand
zwischen den äußeren Elektroden 11a bis 11d und
den Elektroden-Anschlussflächen
auf einfache Weise per Sichtprüfung von
der Außenseite
bestätigt
werden.
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Das
elektronische Bauteil 10 des vorliegenden Ausführungsbeispiels
erlaubt bei der Montage auf dem Substrat für die gedruckte Schaltung oder dergleichen
nicht nur die einfache Bestätigung
des Verbindungszustands per Sichtprüfung, sondern auch die Verringerung
der Größe des Substrats
im Vergleich zum elektronischen Bauteil nach dem Stand der Technik,
bei dem auf der Seite des Substrats auf dieselbe Weise wie Durchgangsbohrungselektroden
(19) äußere Elektroden ausgebildet werden,
indem die äußeren Elektroden 11a bis 11d wie
oben beschrieben ausgebildet werden. Dies wird unter Bezugnahme
auf 5 und 6 erläutert.
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5a ist eine teilweise ausgeschnittene Schnittansicht,
die eine bekannte Durchgangsbohrungselektrode nach dem Stand der
Technik zeigt. Die Durchgangsbohrungselektrode 61 wird
ausgebildet, indem eine Durchgangsbohrung 62a durch ein Substrat 62 erzeugt
und ein Elektrodenmaterial so eingebracht wird, dass es bis zu einer
inneren Umfangsfläche
und einer unteren und einer oberen Fläche der Durchgangsbohrung 62 reicht.
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Die
Durchkontaktierungselektrode hingegen wird, wie in 5b gezeigt,
mittels Erzeugens einer Durchgangsbohrung 12a durch ein
Muttersubstrat 12 und Einfüllen eines Elektrodenmaterials 13 in
die Durchgangsbohrung 12a ausgebildet.
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Demgemäß wird,
wenn die Durchgangsbohrungselektrode 61 ausgebildet und
an einer Strichpunktlinie B in 5a geschnitten
wird, um, in der Draufsicht gesehen, eine halbkreisförmige äußere Elektrode
im Zustand des Mutterkeramik-Schichtstoffs zu bilden, ein Flanschbereich 61a der
Durchgangsbohrungselektrode 61 so ausgebildet, dass er sich,
wie in 6a gezeigt, weiter als ein
Ausschnitt 63 an der oberen und unteren Fläche des
Substrats 2 in den Innenbereich erstreckt.
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Wenn
andererseits die äußere Elektrode 13A,
wie in 6b gezeigt, durch Schneiden
entlang der Mitte der Durchkontaktierungselektrode 13 ausgebildet
wird, erstreckt sich die äußere Elektrode 13A nicht
weiter in den Innenbereich als der Ausschnitt 12a. Wenn
ein Abstand zwischen einer Innenkante der in 6a gezeigten äußeren Elektrode 61A und einer
auf dem Substrat 62 montierten elektronischen Bauteilvorrichtung
C an einen Abstand zwischen einer Innenkante der äußeren Elektrode 13A in 6b und der auf dem Substrat 12 montierten
elektronischen Bauteilvorrichtung C angeglichen wird, kann demgemäß die Größe des Substrats 12,
das keinen Flanschbereich 61a aufweist, im Vergleich zum
Substrat 62 um diesen Bereich verringert werden. Die Verwendung
der auf dieselbe Weise wie die Durchkontaktierungselektrode ausgebildeten äußeren Elektrode 13A erlaubt
also eine Miniaturisierung des Substrats im Vergleich mit der auf
dieselbe Weise wie die Durchgangsbohrungselektrode ausgebildeten äußeren Elektrode 61A.
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Demgemäß erlaubt
sie, obwohl die äußeren Elektroden 11a bis 11d in
dem in 3 und 4 gezeigten elektronischen Bauteil 10 ausgebildet
werden, dass das Substrat 2 miniaturisiert wird oder dass das
elektronische Bauteil 10 miniaturisiert wird, im Vergleich
zu dem Fall, in dem die auf dieselbe Weise wie die Durchgangsbohrungselektrode
ausgebildete äußere Elektrode
nach dem Stand der Technik verwendet wird.
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(Modifiziertes Beispiel)
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Obwohl
die äußeren Elektroden 11c und 11d,
die an der Seite des Substrats 2 ausgebildet sind, so ausgebildet
wurden, dass sie von der oberen Fläche des Substrats 2 in
dem in 3 gezeigten elektronischen Bauteil 10 nach
oben vorstehen, können äußere Elektroden 11e und 11f,
die sich bis zur mittleren Höhenposition
erstrecken, wie in 7 gezeigt, anstelle der äußeren Elektroden 11c und 11d ausgebildet
werden. Der Zustand der mittels Löten mit den äußeren Elektroden 11e und 11f zusammengefügten Elektroden-Anschlussflächen auf
dem Substrat für
die gedruckte Schaltung kann auch dann, wenn die äußeren Elektroden 11e und 11f ausgebildet
werden, beim Montieren des elektronischen Bauteils 14 auf
dem Substrat für
die gedruckte Schaltung oder dergleichen auf einfache Weise per
Sichtprüfung
bestätigt
werden. Ferner kann das Substrat 2 auf dieselbe Weise wie
beim zweiten Ausführungsbeispiel
miniaturisiert werden.
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Die äußeren Elektroden 11e und 11f können folgendermaßen ausgebildet
werden. Aus einer Anzahl keramischer Grünfolien, die einer Keramikschicht
entsprechen, auf der die äußeren Elektroden 11e und 11f ausgebildet
werden sollen, wird auf einem Trägerfilm
ein Schichtstoff gebildet, indem durch Schichten der keramischen Grünfolien
ein Keramik-Schichtstoff aus Grünfolien
erhalten wird. Zu diesem Zeitpunkt werden an dem Teil, an dem die äußeren Elektroden 11e und 11f ausgebildet
werden sollen, Durchgangsbohrungen durch jede keramische Grünfolie hindurch
erzeugt, und ein leitfähiges
Element wird im Voraus in jede Durchgangsbohrung eingespritzt. Dann
wird aus der Vielzahl von Keramiksubstraten ein Schichtstoff gebildet,
während
die entsprechenden Durchgangsbohrungen, in die das leitfähige Element
eingespritzt wurde, aneinander ausgerichtet werden. Als Nächstes wird
aus einer zweiten Anzahl von keramischen Grünfolien, die der oberhalb des
oberen Endes der äußeren Elektroden 11e und 11f befindlichen
Keramikschicht entsprechen, ein Schichtstoff gebildet. Durchgangsbohrungen
werden an der Position, an der die Durchkontaktierungselektroden 5 und 6 ausgebildet
werden sollen, durch die zweiten keramischen Grünfolien hindurch erzeugt, und
ein leitfähiges
Element wird auch in diesem Fall vor dem Schichtbildungsvorgang
in die Durchgangsbohrungen eingefüllt.
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Dann
kann das Substrat 2, auf dem die äußeren Elektroden 11e und 11f ausgebildet
werden, erhalten werden, indem der Mutterkeramik-Schichtstoff aus
Grünfolien
in Einheiten für
jedes einzelne Substrat geschnitten und gesintert wird.
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8a und 8b sind
Längs-
und Querschnittansichten, die ein weiteres modifiziertes Beispiel
des elektronischen Bauteils 1 des ersten Ausführungsbeispiels
zeigen.
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Obwohl
die Abdeckung 4 beim elektronischen Bauteil 1 auf
dem Substrat 2 befestigt wurde, kann die Struktur des Gehäuses zum
Unterbringen der elektronischen Bauteilvorrichtung bei der vorliegenden
Erfindung nach Bedarf geändert
werden.
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Das
heißt,
dass anstelle der Abdeckung 4 eine Struktur, bei der ein
rechteckiger, rahmenartiger Rahmen 22 mit einer Abdeckung 23 kombiniert
wird, als in 8a und 8b gezeigtes
elektronisches Bauteil 21 aufgenommen werden kann. Hierbei
wird der aus isolierender Keramik, wie zum Beispiel Aluminiumoxid,
bestehende rechteckige, rahmenartige Rahmen 22 unter Verwendung
eines isolierenden Klebers an der oberen Fläche des Keramiksubstrats befestigt,
und die aus Metall oder Kunststoff bestehende Abdeckung 23 wird
am Rahmen 22 befestigt. Die anderen Bauteile stimmen mit
denen des in 1 gezeigten elektronischen Bauteils 1 überein, so
dass gleiche Teile mit den jeweils gleichen Bezugszeichen bezeichnet
sind und deren Erläuterung hier
weggelassen wird.
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Es
ist auch möglich,
ein Gehäuse
zu konstruieren, indem ein Rahmen 24 verwendet wird, der
dicker ist als der piezoelektrische Resonator 3, und indem
ein plattenartiger Deckel 25, wie in 9a und 9b gezeigt, auf der oberen Fläche des
Rahmens 24 befestigt wird. Ein in 9a und 9b gezeigtes elektronisches Bauteil 26 wird
auf dieselbe Weise wie das elektronische Bauteil 1 konstruiert,
abgesehen davon, dass der Rahmen 24 und der plattenartige Deckel 25 anstelle
der Abdeckung 4 (1) verwendet
werden.
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Es
sei angemerkt, dass für
das Material, das den Rahmen 24 und den plattenartigen
Deckel 25 bildet, keine spezifischen Beschränkungen
gelten. Ferner kann der Rahmen aus dem gleichen Material wie das
Substrat bestehen oder zur gleichen Zeit wie das Substrat gesintert
werden.
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Es
ist auch möglich,
beim Konstruieren so vorzugehen, dass eine durch Löten verursachte
Kehle oder dergleichen per Sichtprüfung von außen bestätigt werden kann, wenn die
Montage auf einem Substrat für
eine gedruckte Schaltung oder dergleichen erfolgt, indem äußere Elektroden 11c und 11d an
der Seite des Keramiksubstrats 2 als in einer Querschnittansicht
von 10 gezeigtes elektronisches Bauteil 27 auf
dieselbe Weise wie das in 3 gezeigte
elektronische Bauteil 10 ausgebildet werden.
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(Drittes Ausführungsbeispiel)
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Ein
elektronisches Bauteil gemäß einem
dritten Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf 11 bis 15 erläutert.
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Im
vorliegenden Ausführungsbeispiel
besteht das Gehäuse
aus einem mit einem Boden versehenen, quadratischen, zylindrischen
Gehäuseelement 31 mit
einer Öffnung 31a an
seinem oberen Teil und einem plattenartigen Deckel 32,
der so befestigt wird, dass er die Öffnung 31a, wie in
einer auseinandergezogenen Perspektivansicht von 11 gezeigt,
schließt.
Ein piezoelektrischer Resonator 3 ist als elektronische
Bauteilvorrichtung im Gehäuse
untergebracht. Der piezoelektrische Resonator 3 ist auf dieselbe
Weise konstruiert wie der in 1 gezeigte piezoelektrische
Resonator 3.
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Demgemäß weist
das im vorliegenden Ausführungsbeispiel
erhaltene elektronische Bauteil 33 als Ganzes annähernd die
Form eines rechtwinkligen Parallelepipeds auf, wie in 12 gezeigt. 13 zeigt
eine Längsschnittansicht
des elektronischen Bauteils 33, 14 zeigt
eine Querschnittansicht entlang einer Strichpunktlinie D-D in 13,
und 15 zeigt einen Schnitt, der einem Teil entlang
einer Strichpunktlinie E-E in 13 entspricht.
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Das
Gehäuseelement 31 besteht
aus dielektrischer Keramik, wie zum Beispiel Aluminiumoxid. Durchkontaktierungselektroden 35, 36 und 40 sind durch
das Gehäuseelement 31 hindurch
so ausgebildet, dass sie die Keramikschicht durchdringen. Die Durchkontaktierungselektroden 35 und 36 stehen von
einem Innenboden 31b des Gehäuseelements 31 nach
oben vor. Demgemäß ist der
auf dem Gehäuseelement 31 platzierte
piezoelektrische Resonator 3 so angeordnet, dass er vom
Innenboden 31b aus schwebend gelagert ist, während ein
Abstand A mit einer vorbestimmten Höhe gelassen wird. Ferner ist
der piezoelektrische Resonator 3 mittels leitfähiger Kleber 37a und 37b mit
den Durchkontaktierungselektroden 35 und 36 verbunden.
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Indessen
weist das Gehäuseelement 31 an einem
Paar von Seiten, die einander gegenüber liegen, Abstufungen 31c und 31d auf.
Wie in 14 gezeigt, ist die Durchkontaktierungselektrode 36 bis zu
der Höhenposition,
an der die Abstufungen 31c und 31d erzeugt worden
sind, verlängert.
Eine Unterkante der Durchkontaktierungselektrode 36 ist
elektrisch mit einer Verbindungselektrode 38 verbunden, die
an der Höhenposition
ausgebildet ist, an der die Abstufungen 31c und 31d erzeugt
worden sind.
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Eine
Vielzahl von inneren Elektroden zum Bilden von Kondensatoren ist
zwischen dem Innenboden 31b des Gehäuseelements 31 und
der Abstufung 31d ausgebildet. Also sind eine Vielzahl
von mit den Durchkontaktierungselektroden 35 und 36 verbundenen
inneren Elektroden 39a und eine Vielzahl von mit der Durchkontaktierungselektrode 40 verbundenen
inneren Elektroden 39b ausgebildet. Die inneren Elektroden 39a und
die inneren Elektroden 39b sind so angeordnet, dass sie
einander über
die Keramikschichten überlagern.
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Die
Durchkontaktierungselektrode 40 ist mit der obersten inneren
Elektrode von den inneren Elektroden 39b verbunden, und
ihre Oberkante reicht nicht bis zum Innenboden 31b, wie
aus 13 hervorgeht. Indessen erstreckt sich die Unterkante
der Durchkontaktierungselektrode 40 bis zu der Höhenposition,
an der die Abstufungen 31c und 31d ausgebildet
sind, und sie ist mit einer Verbindungselektrode 41 elektrisch
verbunden.
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Äußere Elektroden 42a bis 42c sind
an dem Teil unterhalb der Abstufungen 31c und 31d des
Gehäuseelements 31 an
dessen Seiten ausgebildet (siehe 11). Die äußeren Elektroden 42a bis 42c sind
auf dem Paar von Seiten ausgebildet, die einander gegenüber liegen.
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Wie
in 14 gezeigt, sind die äußeren Elektroden 42c und 42c mit
einer Verbindungselektrode 38 elektrisch verbunden und
demgemäß mit der Durchkontaktierungselektrode 36 elektrisch
verbunden. Indessen sind die äußeren Elektroden 42b und 42b mit
der Verbindungselektrode 41 elektrisch verbunden und, wie
in 15 gezeigt ist, demgemäß mit der Durchkontaktierungselektrode 40 elektrisch verbunden
ist.
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Daher
kann im elektronischen Bauteil 33 der vorliegenden Erfindung
eine Schaltungsstruktur ausgeführt
werden, bei welcher der piezoelektrische Resonator und zwei Kondensatoren
zwischen den äußeren Elektroden 42a bis 42c verbunden
sind.
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Wie
oben beschrieben, erlaubt es das elektronische Bauteil der vorliegenden
Erfindung, dass die aus der Vielzahl von inneren Elektroden ausgebildeten
Kondensatoren innerhalb des Gehäuseelements
konstruiert werden. In diesem Fall kann eine gewünschte Schaltung durch elektrisches
Verbinden der Vielzahl von inneren Elektroden mit den Durchkontaktierungselektroden
strukturiert werden.
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Da
das elektronische Bauteil 33 des vorliegenden Ausführungsbeispiels
die Schaltungsstruktur aufweist, in welcher der piezoelektrische
Resonator und zwei Kondensatoren wie oben beschrieben verbunden
sind, kann es in geeigneter Weise beispielsweise als piezoelektrischer
Resonator verwendet werden.
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(Modifiziertes Beispiel einer planaren
Durchkontaktierungselektrode)
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Obwohl
die Durchkontaktierungselektrode in den vorgenannten Ausführungsbeispielen
mit einem kreisförmigen
Querschnitt gezeigt wurde, ist das Schnittprofil der Durchkontaktierungselektrode
in der vorliegenden Erfindung nicht darauf beschränkt kreisförmig zu
sein. Beispielsweise kann der Schnitt der Durchkontaktierungselektrode 42,
wie in 16a und 16b gezeigt,
elliptisch sein. In einem solchen Fall kann eine elektronische Bauteilvorrichtung auf
stabile Weise mittels des von einem Gehäuseelement 43 vorstehenden
Teils 42a platziert werden. Das Schnittprofil der Durchkontaktierungselektrode ist
nicht auf die Ellipse beschränkt
und kann jede beliebige Form annehmen, wie zum Beispiel eine rechteckige
oder quadratische Form.
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Ferner
ist es möglich,
eine elektronische Bauteilvorrichtung auf stabilere Weise zu stützen, indem
eine Vielzahl von Durchkontaktierungselektroden in nächster Nähe angeordnet
werden.