DE19526401C2 - Zusammengesetzte elektronische Komponente sowie Verfahren zu ihrer Herstellung - Google Patents

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine zusammengesetzte elektro­ nische Komponente sowie auf ein Verfahren zu seiner Herstel­ lung.

In einem Colpitts-Oszillationsschaltkreis ist allgemein eine zusammengesetzte elektronische Komponente bekannt, welche durch Zusammenfügen eines Resonatorelementes und eines Kondensatorelementes gebildet wird, wie in der japanischen Gebrauchsmuster-Offenlegungsschrift Nr. 1-74625 (1989) bei­ spielsweise offenbart ist. In dieser Komponente ist das Reso­ natorelement, das in einem energieeinschließenden Dicke-Sche­ rungs-Vibrationsmodus schwingt, und das Kondensatorelement parallel zueinander angeordnet, wobei die Peripherien mit schützendem Harz abgedichtet sind. Beide Endbereiche des Re­ sonatorelementes werden durch tassen- oder gabel-förmige Hal­ teteile gehalten, welche an Eingangs- und Ausgangsleitungsan­ schlüssen vorgesehen sind und durch Lötmittel befestigt sind, so daß Elektroden an beiden Flächen des Resonatorelementes elektrisch mit den Eingangs- und Ausgangsleitungsanschlüssen verbunden sind. Andererseits ist das Kondensatorelement an beiden Endbereichen einer Hauptfläche mit einzelnen Elektro­ den versehen, welche an die Haltebereiche der Eingangs- und Ausgangsleitungsanschlüsse gelötet sind, wobei eine Gegen­ elektrode an der anderen Hauptfläche des Kondensatorelementes an einem oberen Endbereich eines Leitungserdungsanschlusses angelötet ist.

In der zusammengesetzten elektronischen Komponente mit dem oben beschriebenen Aufbau müssen die Eingangs- und Ausgangsleitungsanschlüsse mit tassen- oder gabel-förmigen Halteteilen zum Halten der beiden Endbereiche des Resonatore­ lementes und den Kondensatorselementes versehen sein, bis die Leitungsanschlüsse verlötet sind. Da jedoch die Formen der Eingangs- und der Ausgangsanschlüsse kompliziert sind, sind in diesem Fall viele Verarbeitungsschritte zum Formen dieser Anschlüsse erforderlich, so daß die Ausbeute gering ist und die Kosten hoch sind. Weiterhin ist die gesamte Dicke der elektronischen Komponente aufgrund der Halteteile der Ein­ gangs- und Ausgangsleitungsanschlüsse beträchtlich.

Um die tassen- oder gabelförmigen Halteteile an den Eingangs- und Ausgangsleitungsanschlüssen zu formen, müssen diese An­ schlüsse durch dünne Metallplatten gebildet werden. Daher ist es für einen automatischen Einsetzer schwierig, den Schneide-und Klammervorgang für diese Anschlüsse auszuführen, wenn die Komponente in ein gedrucktes Schaltkreisbrett eingesetzt wird.

JP 62-122312 A betrifft eine zusammengesetzte elektronische Komponente mit einem Resonatorelement, einem Kondensatorelement, einem Haftmaterial und Verbindungsleitungen. Diese Druckschrift beinhaltet jedoch nicht eine elektroni­ sche Komponente mit Verbindungsleitungen, die aus einem ersten, zweiten und dritten Leitungsanschluß mit jeweils einem Verbindungsende, das auf einer er­ sten, zweiten Seitenstufe und der dritten Kondensatorelektrode angeordnet ist und ein leitendes Material zum Verbinden der Verbindungsenden des ersten Lei­ tungsanschlusses mit der ersten Kondensatorelektrode, zum Verbinden des zwei­ ten Verbindungsendes des zweiten Leitungsanschlusses mit der zweiten Konden­ satorelektrode und dem zweiten Anschlußteil und der zweiten Resonatorelektro­ de, und zum Verbinden des Verbindungsendes des dritten Leitungsanschlusses mit der dritten Kondensatorelektrode.

JP 4-183013 A offenbart ein Verfahren zur Herstellung von Komponenten, worin ein vielschichtiges Verbundelement hergestellt wird, das auf einer "Großmutter"- platte aufgebaut ist. Dieses Verbundelement wird in Verbundeleinente von "Mutter"plattengröße zerschnitten. Jedoch umfaßt das Verfahren gemäß dieser Druckschrift nicht das Herstellen einer leitenden Verbindung der Elemente ge­ mäß den Merkmalen des kennzeichnenden Teiles der Verfahrensansprüche der Erfindung.

Es ist eine Aufgabe der Erfindung, eine zusammengesetzte elektronische Komponente bereitzustellen, die leicht mit den Leitungsanschlüssen verbunden werden kann, ohne daß Halte­ teile notwendig sind, wobei die Gesamtdicke der zusammenge­ setzte elektronische Komponente vermindert sein soll. Weiter­ hin soll ein Verfahren zur effizienten Herstellung einer zu­ sammengesetzten elektronischen Komponente angegeben werden.

Die Aufgabe wird gelöst durch eine Vorrichtung nach Anspruch 1 und ein Verfahren nach Anspruch 11 und 13. Vorteilhafte Ausführungsformen sind in den Unteransprüchen gekennzeichnet.

In einer vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung umfaßt eine zusammengesetzte elektronische Komponente ein Resonator­ element, ein Kondensatorelement und erste und bis dritte Lei­ tungsanschlüsse. Das Resonatorelement umfaßt ein piezoelektrisches Substrat und erste und zweite Resonator­ elektroden. Die erste Resonatorelektrode umfaßt ein erstes Vibrationsteil, das an einer vorderen Hauptfläche des Sub­ strates vorgesehen ist, und einen ersten Anschlußteil, der sich von dem ersten Vibrationsteil erstreckt, um eine erste Seitenfläche des Substrates zu bedecken. Die zweite Resonato­ relektrode umfaßt einen zweiten Vibrationsteil, der auf einer rückseitigen Hauptfläche gegenüber dem ersten Vibrationsteil vorgesehen ist, und einen zweiten Anschlußteil, der sich von dem zweiten Vibrationsteil erstreckt, um eine zweite Seiten­ fläche des Substrates zu bedecken.

Vorzugsweise umfaßt das Kondensatorelement eine dielektrische Platte, deren Länge größer ist, als die des piezoelektrischen Substrates. Erste und zweite Kondensatorelektroden sind an beiden Endbereichen einer vorderen Hauptfläche der piezoelektrischen Platte vorgesehen und eine dritte Kondensa­ torelektrode ist auf einer rückseitigen Hauptfläche der di­ elektrischen Platte gegenüber der ersten und zweiten Konden­ satorelektrode angeordnet.

Die rückseitige Hauptfläche des Resonatorelementes ist auf der vorderen Hauptfläche des Kondensatorelementes mittels ei­ nes Haftmaterials befestigt, wobei ein Vibrationsraum dazwi­ schen verbleibt und Seitenstufen durch die Endbereiche des Kondensatorelementes und den Seitenflächen des Resonator­ elementes definiert werden.

Die ersten und zweiten Leitungsanschlüsse haben vorzugsweise Verbindungsenden, die auf den Seitenstufen angeordnet sind, und der dritte Leitungsanschluß hat ein Verbindungsende, das an der dritten Kondensatorelektrode des Kondensatorelementes angeordnet ist. Das Verbindungsende des dritten Leitungsan­ schlusses ist mit der ersten Kondensatorelektrode und dem er­ sten Anschlußteil des Resonatorelementes mittels leitendem Material angeschlossen. Das Verbindungsende des zweiten Leitungsanschlusses ist mit der zweiten Kondensatorelektrode und dem zweiten Anschlußteil des Resonatorelementes mittels leitendem Material angeschlossen. Ebenso ist das Verbindungs­ ende des dritten Leitungsanschlusses mit der dritten Kondensatorelektrode mittels leitendem Material angeschlos­ sen.

Wenn in der vorteilhaften Ausführungsform das Kondensatorele­ ment und das Resonatorelement, die miteinander verbunden sind, zwischen die drei Leitungsanschlüsse eingesetzt werden, sind die Verbindungsenden der ersten und zweiten Leitungsan­ schlüsse in Wechselwirkung mit den Seitenstufen, wodurch diese Elemente in Bezug auf die Leitungsanschlüsse in einer Querrichtung richtig positioniert werden. Daher ist es nicht notwendig, Leitungsanschlüsse mit tassen- oder gabel-förmigen Halteteilen zum Halten der beiden Enden der Elemente vorzuse­ hen. Auf diese Weise können die Formen der Leitungsanschlüsse vereinfacht werden, wodurch die Arbeits- und Materialkosten für die Herstellung der Leitungsanschlüsse vermindert werden.

Da die Anschlußteile der Resonatorelektroden sich von den Vi­ brationsteilen zum Abdecken der Seitenflächen des Resonator­ elementes erstrecken, sind diese Anschlußteile mit Sicherheit auf den Seitenstufen freiliegend. Wenn die Verbindungsenden der ersten und zweiten Leitungsanschlüsse mittels dem leiten­ den Material, wie beispielsweise Lötmittel oder leitendes Haftmittel, mit den Kondensatorelektroden auf den Seitenstu­ fen verbunden werden, sind diese Verbindungsenden ebenfalls mit den Anschlußteilen des Resonatorelementes verbunden. Auf diese Weise kann die Resonatorelektrode zuverlässig mit der Kondensatorelektrode verbunden werden, ohne die Verwendung eines leitenden Haftmittels zum Befestigen des Resonatorele­ mentes auf dem Kondensatorelement. In anderen Worten kann das Resonatorelement und das Kondensatorelement mit geringen Ko­ sten mittels eines gewöhnlichen isolierenden Haftmittels be­ festigt werden.

Die Verbindungsenden der ersten und zweiten Leitungsan­ schlüsse und das Resonatorelement sind quer an dem Kondensa­ torelement angeordnet, wodurch die gesamte Dicke der Kompo­ nente gemäß der Erfindung im Vergleich zu dem Fall vermindert ist, in welchem die Leitungsanschlüsse tassen- oder gabel- förmige Halteteile aufweisen.

Das Resonatorelement ist an dem Kondensatorelement befestigt, wodurch das Resonatorelement von dem Kondensatorelement gegenüber mechanischen Belastungen verstärkt ist. Ein Vibra­ tionsraum ist zwischen dem Kondensatorelement und dem Vibra­ tionsteil des Resonatorelementes definiert, wodurch das Reso­ natorelement nicht an einer Vibration gehindert wird.

Weiterhin können der erste und zweite Leitungsanschluß vorzugsweise mit Stoppflächen an inneren Seiten der Verbin­ dungsenden versehen sein, um eine dritte Seitenfläche senk­ recht zur ersten und zweiten Seitenfläche des Resonatorele­ mentes zu stoppen. Wenn in diesem Fall das vereinte Resona­ tor- und Kondensatorelement zwischen die drei Anschlüsse ein­ gesetzt wird, werden diese Elemente korrekten Längsrichtung in Bezug auf die Leitungsanschlüsse positioniert.

Weiterhin ist es vorteilhaft, runde Leitungsdrähte als Lei­ tungsanschlüsse zu verwenden. In diesem Fall ist es für einen automatischen Einsetzer leicht, diese Anschlüsse zu schneiden und zu klammern, wenn die Komponente in ein gedrucktes Schaltkreisbrett eingesetzt wird. Weiterhin ist es ebenfalls vorteilhaft, die Verbindungsenden der Anschlüsse abzuflachen, so daß es leicht wird, diese Verbindungsenden mit dem Kondensatorelement zu verbinden und die Gesamtdicke der Kom­ ponente zu vermindern.

Ein Verfahren gemäß der Erfindung ist geeignet, eine Anzahl von zusammengesetzten elektronischen Komponenten herzustel­ len, die jeweils ein Resonatorelement und ein Kondensatorele­ ment umfassen.

In diesem Verfahren wird vorteilhaft zuerst ein piezoelektri­ sches Muttersubstrat vorgesehen. Das Muttersubstrat hat erste und zweite Mutterresonatorelektroden, die erste und zweite Vibrationsteile, welche an den vorderen und rückseitigen Hauptflächen gegenüber zu einander liegen, und erste und zweite Anschlußteile aufweisen, um erste und zweite Sei­ tenflächen gegenüber zu einander abzudecken.

Als nächstes wird eine dielektrische Mutterplatte vorgesehen. Die dielektrische Mutterplatte umfaßt erste und zweite Mutterkondensatorelektroden, die an beiden Endbereichen einer vorderen Hauptfläche angeordnet sind, und eine dritte Mutterkondensatorelektrode, die an einer rückseitigen Haupt­ fläche gegenüber zu der ersten und zweiten Mutterkondensator­ elektrode gebildet ist. Eine Länge der dielektrischen Mutter­ platte in einer Richtung, die sich von der ersten Mutterkon­ densatorelektrode zu der zweiten Mutterkondensatorelektrode erstreckt, ist größer, als eine Länge des piezoelektrischen Muttersubstrates in einer Richtung, die sich von der ersten Seitenfläche zu der zweiten Seitenfläche erstreckt.

Dann wird die rückseitige Hauptfläche des piezoelektrischen Muttersubstrates an der vorderen Hauptfläche der di­ elektrischen Mutterplatte mittels eines Haftmaterials fi­ xiert, wobei ein Vibrationsraum dazwischen verbleibt, wodurch eine Muttereinheit erhalten wird. In diese Muttereinheit sind erste und zweite Seitenstufen definiert durch die vordere Hauptfläche der dielektrischen Mutterplatte und der ersten und zweiten Seitenfläche des piezoelektrischen Muttersub­ strates.

Dann wird die Muttereinheit in Einzelelementbreiten in einer Richtung senkrecht zur Längsrichtung geschnitten, wodurch eine Anzahl von vereinten Chips erhalten wird, die jeweils ein Resonatorelement und ein Kondensatorelement umfassen.

Dann werden die Verbindungsenden der ersten und zweiten Lei­ tungsanschlüsse mit der ersten und zweiten Kondensatorelek­ trode an den ersten und zweiten Seitenstufen mittels eines leitenden Materials verbunden. Gleichzeitig werden die Ver­ bindungsenden der ersten und zweiten Leitungsanschlüsse mit den ersten und zweiten Anschlußteilen des Resonatorelementes verbunden. Ein Verbindungsende eines dritten Leitungsan­ schlusses ist mit der dritten Kondensatorelektrode mittels eines leitenden Materials verbunden.

In einer bevorzugten Ausführungsform wird das piezoelektri­ sche Muttersubstrat und die dielektrische Mutterplatte der Muttereinheit simultan in einer Anzahl von vereinten Chips geschnitten. Die Positioniergenauigkeit und die Produktivität ist stark verbessert, weil es nicht erforderlich ist, das Resonatorelement und das Kondensatorelement, die beide sehr klein im Format sind, zu bonden. Zudem ist das Resonatorele­ ment vor Rissen oder Brüchen geschützt, wenn es von dem Mut­ tersubstrat geschnitten wird, da das Resonatorelement durch das Kondensatorelement verstärkt ist.

Der vereinte Chip, der das Resonatorelement und das Kondensa­ torelement umfaßt, ist stabil und wird richtig durch die Lei­ tungsanschlüsse gehalten, ohne daß Halteteile notwendig wä­ ren, da der vereinte Chip Seitenstufen aufweist, die mit den Verbindungsenden der ersten und zweiten Leitungsanschlüsse zusammenwirken. Da das Element mit dem Leitungsanschlüssen an nur drei Punkten verbunden ist, kann der Verbindungsvorgang vereinfacht werden.

Weiterhin ist es vorteilhaft, eine dielektrische Großmutter­ platte vorzusehen, um die Produktivität zu erhöhen. Diese Großmutterplatte ist mit einer Anzahl von vorderen Kondensatorelektroden versehen, die in erste und zweite Mutterkondensatorelektroden geschnitten werden, und eine An­ zahl von rückseitigen Kondensatorelektroden, die zu der drit­ ten Mutterkondensatorelektrode werden. Nachdem eine Anzahl von piezoelektrischen Muttersubstraten auf der vorderen Flä­ che der Großmutterplatte gebondet wurden, wird die Großmut­ terplatte geschnitten, um jede der vorderen Kondensatorelek­ troden in erste und zweite Mutterkondensatorelektroden aufzu­ trennen, wodurch eine Anzahl von Muttereinheiten erhalten wird. Die nachfolgenden Verarbeitungsschritte sind identisch zu den oben beschriebenen.

Im folgenden werden bevorzugte Ausführungsformen der Erfin­ dung mit Bezug auf die begleitenden Zeichnungen beschrieben, in welchen:

Fig. 1 eine perspektivische Ansicht ist, die eine zusammenge­ setzte elektronische Komponente gemäß einer ersten Ausführungsform der Erfindung zeigt;

Fig. 2 eine aufgelöste perspektivische Ansicht der elektroni­ schen Komponente von Fig. 1 ist;

Fig. 3 ein Schaltkreisdiagramm der zusammengesetzten elektronischen Komponente von Fig. 1 ist;

Fig. 4 eine aufgelöste perspektivische Ansicht ist, die eine Muttereinheit zeigt, welche aus einem piezoelektri­ schen Muttersubstrat und einer dielektrischen Mutter­ platte gebildet wurde, zum Herstellen einer Anzahl von zusammengesetzten elektronischen Komponenten, wie sie in Fig. 1 gezeigt sind;

Fig. 5 eine perspektivische Ansicht ist, die die Mutterein­ heit zeigt, welche aus dem piezoelektrischen Mutter­ substrat und der dielektrischen Mutterplatte durch Zusammenfügen gebildet wurde;

Fig. 6 eine perspektivische Ansicht ist, die einen vereinten Chip zeigt, welcher aus der Muttereinheit, die in Fig. 5 gezeigt ist, ausgeschnitten wurde;

Fig. 7 eine perspektivische Ansicht ist, die eine Großmutter­ einheit zum Herstellen einer Anzahl von zusammenge­ setzten elektronischen Komponenten, wie die in Fig. 1, zeigt;

Fig. 8 eine perspektivische Ansicht ist, die ein Resonatorelement gemäß einer zweiten Ausführungsform der Erfindung zeigt; und

Fig. 9 eine perspektische Ansicht ist, die eine elektronische Komponente gemäß einer dritten Ausführungsform der Erfindung zeigt.

Die Fig. 1 und 2 zeigen eine zusammengesetzte elektroni­ sche Komponente, die in einem Colpitts-Oszillationsschalt­ kreis verwendet werden kann, gemäß einer ersten Ausführungs­ form der Erfindung.

Diese Komponente umfaßt ein Resonatorelement 1, ein Kondensa­ torelement 10, das an dem Resonatorelement 1 befestigt ist, und drei Leitungsanschlüsse 20, 30 und 40, die mit den Ele­ menten 1 und 10 verbunden sind. Die Peripherien der Elemente 1 und 10 sind mit einem schützenden Harzelement 60 abgedich­ tet. Fig. 3 ist ein Schaltkreisdiagramm dieser Komponente.

Das Element 1 ist ein energieeingeschlossenes piezoelektri­ sches Resonatorelement, das in einem Dicke-Scherungsmodus vi­ briert und umfaßt ein dünnes und längliches rechtwinkliges piezoelektrisches Substrat 2, das aus piezoelektrische Kera­ mik oder einem piezoelektrischen Eingriffteil hergestellt ist, und Resonatorelektroden 3 und 4, die an dem Substrat 2 gebildet ist. Die Resonatorelektroden 3 und 4 umfassen Vibra­ tionsteile 3a und 4a, die einander gegenüber an zentralen Po­ sitionen der beiden Hauptflächen des Substrates 2 angeformt sind und weisen Einschlußteile 3b und 4b auf, die sich von den Vibrationsteilen 3a und 4a in Richtung der gegenüberlie­ genden Hauptflächen über die kurzen Seitenflächen des Sub­ strates 2 erstrecken.

Das Kondensatorelement 10 ist durch eine längliche rechtwink­ lige dielektrische Platte 11 gebildet, die aus einem Mate­ rial, wie beispielsweise Glasepoxyharz oder Aluminiumoxidke­ ramik, hergestellt ist und eine höhere Festigkeit aufweist als das piezoelektrische Substrat 2. Die Länge L2 der dielek­ trischen Platte 11 entlang einem längeren Rand derselben ist größer als die Länge L1 des piezoelektrischen Substrates 2 und die Breite W2 der dielektrischen Platte 11 entlang eines kürzeren Randes desselben ist im wesentlichen identisch zur Breite wie W1 des piezoelektrischen Substrates 2. Gemäß die­ ser Ausführungsform hat das piezoelektrische Substrat 2 und die dielektrische Platte 11 die Länge L1 und L2 von 5,0 mm bzw. 6,7 mm und die Breiten W1 und W2 von 0,45 mm, wie es in Fig. 2 gezeigt ist.

Erste und zweite Kondensatorelektroden 12 und 13 sind an bei­ den Enden einer vorderen Seite der dielektrischen Platte 11 gebildet, wohingegen eine dritte Kondensatorelektrode 14 ge­ bildet ist, um den größten Teil der gesamten rückseitigen Fläche abzudecken, so daß die gegenüberliegenden Teile der Elektroden 12 und 14 und der Elektroden 13 und 14 zwei Kon­ densatoren bilden. Eine rückseitige Fläche des Resonatorele­ mentes 1 ist an der vorderen Fläche des Kondensatorelementes 10 mittels eines Haftmittels 15 und 16 befestigt, so daß ein Vibrationsraum VS zwischen dem Kondensatorelement 10 und dem Resonatorelement 1 aufgrund der Dicke dieser Haftmittel 15 und 16 definiert wird. Obwohl in dieser Ausführungsform ein gewöhnliches isolierendes Haftmittel als Haftmittel 15 und 16 verwendet wird, können auch leitende Haftmittel verwendet werden. Durch die Verwendung von leitenden Haftmitteln werden die Elektroden 3 und 12 wie auch 4 und 13 miteinander verbun­ den, wenn das Resonatorelement 1 und das Kondensatorelement 10 gebondet sind.

Die drei Leitungsanschlüsse 20, 30 und 40 sind aus runden Leitungsdrähten mit 0,4 bis 1,0 mm Durchmesser hergestellt und Schäfte 22, 32 und 42 der Anschlüsse 20, 30 und 40 werden durch Bänder 50 und 51 parallel gehalten. Die Leitungsan­ schlüsse 20, 30 und 40 sind an ihren vorderen Enden mit abge­ flachten Verbindungsbereichen 21, 31 und 41 versehen. Die Verbindungsbereiche 21 und 31 der Eingangs- und Ausgangsan­ schlüsse 20 und 30 sind mit schmalen Enden 21a und 31a verse­ hen, welche in die Seitenstufen 17 und 18 (siehe Fig. 6) an­ geordnet werden, die durch beide Endbereiche des Kondensator­ elementes 10 und denen des Resonatorelementes 1 definiert sind, und mit L-förmigen Stoppflächen 21b und 31b, die innen­ seitig der schmalen Enden 21a bzw. 31a gebildet sind, so daß die Verbindungsbereiche 21 und 31 der Eingangs- und Ausgangs­ anschlüsse 20 und 30 symmetrisch zueinander sind.

Das schmale Ende 21a des Eingangsanschlusses 20 ist mit den Elektroden 3b und 12 durch ein Lötteil 70 verbunden, und das schmale Ende 31a des Ausgangsanschlusses 30 ist mit den Elek­ troden 4b und 13 durch ein Lötteil 71 verbunden. Auf diese Weise sind die schmalen Enden 21a und 31a und das Resonatorelement 1 in Querrichtung auf dem Kondensatorelement 10 lokalisiert, wodurch die Dicke der zusammengesetzten Kom­ ponente vermindert werden kann. Weiterhin stehen die An­ schlüsse 20 und 30 nicht seitwärts über das Kondensatorele­ ment 10 hinaus, weil die Breiten d3, d4 der schmalen Ende 21a und 31a schmaler sind, als die Breiten d1, d2 der Seitenstu­ fen 17 und 18, wodurch die zusammengesetzte Komponente weiter in ihrer Größe entlang der Längsrichtung vermindert werden kann. Andererseits ist der Verbindungsbereich 41 des Erdungs­ leitungsanschlusses 40, der entlang der rückseitigen Fläche des Kondensatorelements 10 gebogen ist, mit einem Mittelbe­ reich der dritten Kondensatorelektrode 14 mittels eines Lö­ tungsteils 72 verbunden.

Die Peripherien der Elemente 1 und 10 einschließlich der Ver­ bindungsteile 21, 31 und 41 der Leitungsanschlüsse 20, 30 und 40 sind mit einem schützenden Harzteil 60 abgedichtet. Vor dem Abdichtungsvorgang des Harzelementes 60 können die Peri­ pherien des Resonatorelementes 1 (einschließlich mindestens seiner Vibrationsfläche) mit einem elastischen Element abge­ deckt werden, wie beispielsweise Silicongummi oder ähnlichem.

Ein Verfahren zur Herstellung einer Anzahl von zusammengesetzten elektronischen Komponenten mit dem oben be­ schriebenen Aufbau wird nun beschrieben.

Ein piezoelektrisches Muttersubstrat 2A zur Herstellung der Resonatorelemente 1 und eine dielektrische Mutterplatte 11A zur Herstellung der Kondensatorelemente 10 werden herge­ stellt, wie es in Fig. 4 gezeigt ist. Das Muttersubstrat 2A hat eine Breite L1 entlang der kürzeren Kantenrichtung, die identisch zur Länge L1 des piezoelektrischen Substrates 2 entlang einer längeren Kantenrichtung ist. Das Muttersubstrat 2A ist an beiden Flächen mit Mutterelektroden 3A und 4A ver­ sehen, welche den Resonatorelektroden 3 bzw. 4 entsprechen. Andererseits hat die Mutterplatte 11A eine Breite L2 entlang ihrer kürzeren Kantenrichtung, die identisch ist zu der Länge L2 der dielektrischen Platte 11 entlang ihrer längeren Kantenrichtung. Die Mutterplatte 11A ist auf der oberen Flä­ che mit Mutterelektroden 12A und 13A versehen, welche der Kondensatorelektrode 12 bzw. 13 entsprechen und ist auf der unteren Fläche mit einer Mutterelektrode 14A versehen, welche der Kondensatorelektrode 14 entspricht und teilweise die Mut­ terelektroden 12A und 13A gegenüberliegt.

Das Muttersubstrat 2A ist auf der oberen Fläche der Mutter­ platte 11A mittels Haftmitteln 15 und 16 befestigt, wobei ein Vibrationsraum VS verbleibt, so daß beide Endbereiche des Muttersubstrates 2A auf der Mutterelektrode 12A und 13A der Mutterplatte 11A angeordnet sind und dadurch eine Mutterein­ heit Y erhalten wird, wie in Fig. 5 gezeigt ist. Die Haftmit­ tel 15 und 16 können auf die Mutterelektroden 12A und 13A oder auf die untere Fläche des Muttersubstrates 2A in Form von dünnen Filmen mittels eines Screen-Printing-Verfahrens angewendet werden.

Die Muttereinheit Y mit dem Muttersubstrat 2A und der Mutter­ platte 11A wird in Einzelelementbreiten (W1, W2) entlang der Linien CL1 senkrecht zu den Längsweisenrichtungen des Mutter­ substrates 2A und der Mutterplatte 11A geschnitten, wie es in Fig. 5 gezeigt ist, wodurch eine Anzahl von vereinten Chips X erhalten wird, wie es in Fig. 6 gezeigt ist. Die Seitenstufen 17 und 18 sind definiert an beiden Seitenenden des vereinten Chips X durch die obere Fläche des Kondensatorelementes 10 und den Seitenflächen des Resonatorelementes 1.

Dann wird der vereinte Chip X zwischen die drei Leitungsan­ schlüsse 20, 30 und 40 eingesetzt, deren Schäfte 22, 32 und 42 durch Bänder 50 und 51 gehalten werden, wie in Fig. 2 ge­ zeigt ist, und elastisch durch die Leitungsanschlüsse 20, 30 und 40 gehalten. Zu dieser Zeit sind die schmalen Enden 21a und 31a der Eingangs- und Ausgangsanschlüsse 20 und 30 mit den Seitenstufen 17 und 18 in Eingriff, wohingegen der Ver­ bindungsbereich 41 des Erdungsanschlusses 40 in Druckkontakt mit der dritten Kondensatorelektrode 14 des Kondensatorele­ mentes 10 steht. Weiterhin halten die Stoppflächen 21b und 31b der Anschlüsse 20 und 30 die untere Fläche des Resonator­ elementes 1, wodurch der vereinte Chip X an einer Verschie­ bung gehindert werden kann.

In diesem Haltezustand wird das schmale Ende 21a des Anschlusses 20 mit den Elektroden 3 und 12, die an der Sei­ tenstufe 17 freiliegen, durch das Lötteil 70 verlötet, wohin­ gegen das schmale Ende 31a des Anschlusses 30 mit den Elek­ troden 4 und 13, die an der Seitenstufe 18 freiliegen, durch das Lötteil 71 verlötet wird. Der Verbindungsbereich 41 des Anschlusses 40 ist mit der Gegenelektrode 14 durch das Löt­ teil 72 verlötet, wie in Fig. 1 gezeigt ist. Auf diese Weise sind die Anschlüsse 20, 30 und 40 mechanisch gekoppelt und elektrisch verbunden mit dem Resonatorelement 1 und dem Kon­ densatorelement 10.

Die Anschlußteile 3b und 4b sind notwendigerweise auf den Seitenstufen 17 und 18 freigelegt, da die Anschlußteile 3b und 4b der Elektroden 3 und 4 des Resonatorelementes 1 sich von den Vibrationsteilen 3a und 4a erstrecken, um die Seiten­ fläche abzudecken. Daher kann der Leitungsanschluß 20 zuver­ lässig mit der Kondensatorelektrode 12 wie auch die Anschluß­ teile 3b über das Lötungsteil 70 verbunden werden. Ebenso kann der Leitungsanschluß 30 mit der Kondensatorelektrode 13 wie auch die Leitungsteile 4b über das Lötungsteil 71 zuver­ lässig verbunden werden.

Danach werden die Peripherien des vereinten Chips X einschließlich der Verbindungsbereiche 21, 31 und 41 der An­ schlüsse 20, 30 und 40 mit schützenden Harz 60 abgedichtet unter Verwendung eines Verfahrens, wie beispielsweise Tauch­ beschichten, wodurch die Herstellung der zusammengesetzten Elektronenkomponente abgeschlossen ist.

Wenn die zusammengesetzte elektronische Komponente in ein ge­ drucktes Schaltkreisbrett mittels eines automatischen Einset­ zers eingesetzt wird, werden die Schäfte 22, 32 und 42 der Leitungsanschlüsse 20, 30 und 40 aus Tape 50, 51 ausgeschnit­ ten und danach werden die Schäfte 22, 32 und 42 in die Durchgangslöcher des gedruckten Schaltkreisbrettes eingesetzt, geschnitten und verklammert. Für den automatischen Einsetzer ist es leicht, den Schneide- und Verklammerungsvorgang auszu­ führen, weil die Schäfte 22, 32 und 42 durch runde Leitungs­ drähte gebildet sind.

Fig. 7 zeigt ein anderes Verfahren zur Herstellung einer An­ zahl von zusammengesetzten elektronischen Komponenten, wie sie in Fig. 1 gezeigt sind.

Eine großformatige dielektrische Großmutterplatte 11B ist an der oberen Fläche derselben mit einer Anzahl von Streifen­ elektroden 19A und auf der unteren Fläche mit einer Anzahl von Streifenelektroden 19B versehen, die teilweise den Elek­ troden 19A gegenüberliegen.

Dann wird eine Anzahl (drei in Fig. 7) von piezoelektrischen Muttersubstraten 2A auf die obere Fläche der Großmutterplatte 11B durch Haftmittel 15 und 16 gebondet, wobei Vibrations­ räume verbleiben, so daß die Muttersubstrate 2A über benach­ barte Paare von Streifenelektroden 19A zu liegen kommen. Die Haftmittel 15 und 16 können zuvor auf die Streifenelektroden 19A oder die unteren Flächen der Muttersubstrate 2A in Form von dünnen Filmen aufgetragen werden.

Die Großmutterplatte 11B, auf welche die Muttersubstrate 2A gebondet sind, wird entlang einer Linie CL2 geschnitten, um jede der Streifenelektroden 19A in zwei Elektroden 12A und 13A aufzutrennen, wodurch eine Anzahl von Muttereinheiten Y, wie sie in Fig. 5 gezeigt sind, gebildet wird.

Dann wird die Einheit Y, die in der oben erwähnten Weise erhalten wurde, in eine Einzelelementbreite, wie es in Fig. 5 gezeigt ist, geschnitten, wodurch eine Anzahl von vereinten Chips X erhalten wird. Dann werden die Anschlüsse mit dem Chip X verbunden und danach die Peripherie des Chips X mit dem schützenden Harzteil abgedichtet.

Die Produktivität dieses Verfahrens ist höher als die des Verfahrens, die im Zusammenhang mit den Fig. 4 und 5 be­ schrieben wurde.

Das Resonatorelement, das in der Erfindung verwendet wird, ist nicht auf das Resonatorelement beschränkt, das in den obigen Ausführungsformen beschrieben wurde, sondern es ist auch möglich, ein Resonatorelement mit Elektrodenmustern zu verwenden, wie es in Fig. 8 gezeigt ist. Dieses Element um­ faßt ein rechtwinkliges piezoelektrisches Substrat 5, welches auf den Mittelpositionen beider Hauptflächen mit vibrierenden Elektrodenteilen 6a, 7a versehen ist, die einander gegenüber­ liegen und an beiden Endpositionen mit Anschlußelektrodentei­ len 6b, 7b versehen ist. Die vibrierenden Elektrodenteile 6a, 7a und die Anschlußelektrodenteile 6b, 7b sind miteinander über dünne längliche Extraktionselektrodenteile 6c, 7c ver­ bunden. Der Vibrationsmodus dieser Ausführungsform ist eben­ falls ein Dicke-Scher-Modus.

Weiterhin kann die Erfindung auf eine zusammengesetzte Kompo­ nente mit einem Resonatorelement 80 eines Dicke-Expansions- Vibrations-Modus und einem Kondensatorelement 19 angewendet werden, wie es in Fig. 9 gezeigt ist. Dieses Resonauorelement 80 umfaßt ein im wesentlichen quadratisch geformtes piezoelektrisches Substrat 81, die Vibrationselektrodenteile 82a, 83a, die auf zentralen Positionen beider Hauptflächen des Substrates 81 einander gegenüberliegen, und die Anschluß­ elektrodenteile 82b, 83b an beiden Endpositionen des Sub­ strates 81. Die Vibrationselektrodenteile 82a, 83a sind mit den Anschlußelektrodenteilen 82b, 83b über dünne längliche Extraktionselektrodenteile 82c, 83c verbunden.

Andererseits ist das Kondensatorelement 90, das an dem Resonatorelement 80 befestigt ist, mit dielektrischen Platte 91 versehen, welche eine Breite W4 identisch zur Breite W3 des Substrates 81 aufweist und eine Länge L4 hat, die länger als die Länge L3 des Substrates 81 ist. Die Platte 91 ist an der vorderen Fläche mit ersten und zweiten Kondensatorelek­ troden 92 und 93 versehen und auf der rückwärtigen Seite mit einer dritten Kondensatorelektrode 94, die der ersten und zweiten Kondensatorelektrode 92 und 93 gegenüberliegt.

Erste und zweite Leitungsanschlüsse 110 und 111 sind angeord­ net und gelötet auf den Seitenstufen 100 und 101, die von dem Resonatorelement 80 und dem Kondensatorelement 90 definiert werden. Ebenso ist ein dritter Leitungsanschluß 112 an die dritte Kondensatorelektrode 94 gelötet.

In dieser Ausführungsform kann eine Ausnehmung für eine Vibrationsform definiert werden zwischen dem Vibrationselektrodenteil 82a des Resonatorelements 80 und dem schützenden Harzteil, welches die Peripherie der Elemente 80 und 90 abdichtet.

Das Resonatorelement, das in der Erfindung verwendet wird, ist nicht auf eine Resonatorelement beschränkt, das einen Dicke-Scher-Vibrations-Modus oder einen Dicke-Expansions-Vi­ brations-Modus verwendet, sondern es ist auch möglich, ein Resonatorelement mit einem anderen Vibrationsmodus zu verwen­ den.

Weiterhin ist die dritte Kondensatorelektrode des Kondensatorelementes nicht auf die Elektrode beschränkt, wel­ che stetig ausgebildet ist, um den größten Teil der rücksei­ tigen Fläche der dielektrischen Platte zu bedecken, sondern sie kann auch in einer Anzahl von Bereichen unterteilt sein, insofern die aufgeteilten Elektroden als eine gemeinsame Elektrode in einem Zustand in Verbindung mit dem dritten Lei­ tungsanschluß dienen.

Obwohl die Leitungsanschlüsse durch runde Leitungsdrähte in den oben erwähnte Ausführungsformen gebildet werden, können diese alternativ auch durch dünne Metallplatten ausgebildet werden. Jedoch können Leitungsanschlüsse die durch runde Leitungsdrähte gebildet werden, mit niedrigen Kosten herge­ stellt werden und sind geeignet für den Schneide- und Klam­ mervorgang der Leitungsanschlüsse bei einer automatischen Einsetzung in ein gedrucktes Leitungsbrett.

Claims (14)

1. Zusammengesetzte elektronische Komponente, umfassend:

• a) ein Resonatorelement (1) mit
  • 1) einem dünnen piezoelektrischen Substrat (2) mit vorderen und rückwärtigen Hauptflächen und ersten und zweiten Seitenflächen, die einander gegenüberliegen;
  • 2) einer ersten Resonatorelektrode (3) mit einem ersten Vi­ brationsteil (3a), das auf der vorderen Hauptfläche angeordnet ist, und einem Anschlußteil (3b), der sich von dem ersten Vibrationsteil (3a) er­ streckt; und
  • 3) einer zweiten Resonatorelektrode (4) mit einem zweiten Vi­ brationsteil (4a), der auf der rückseitigen Hauptfläche gegenüber dem er­ sten Vibrationsteil (3a) vorgesehen ist, und einem zweiten Anschlußteil (4b), der sich von dem zweiten Vibrationsteil (4a) erstreckt;
• b) ein Kondensatorelement (10) mit
  • 1) einer dielektrische Platte (11) mit vorderen und rück­ wärtigen Hauptflächen;
  • 2) einer ersten Kondensatorelektrode (12), die an einem End­ bereich der vorderen Hauptfläche der dielektrischen Platte (11) angeord­ net ist;
  • 3) einer zweiten Kondensatorelektrode (13), die an dem ande­ ren Endbereich der vorderen Hauptfläche der dielektrischen Platte (11) vorgesehen ist; und
  • 4) einer dritten Kondensatorelektrode (14), die an der rück­ wärtigen Hauptfläche der dielektrischen Platte (11) gegenüber der ersten und zweiten Kondensatorelektrode (12, 13) vorgesehen ist; worin
  • 5) eine Länge (L2) der dielektrischen Platte (11) in einer ersten Richtung, die sich von der ersten Kondensatorelektrode (12) zu der zwei­ ten Kondensatorelektrode (13) erstreckt, größer ist als eine Länge (L1) des piezoelektrischen Substrates (2) in der ersten Richtung, die sich von der ersten Seitenfläche zu der zweiten Seitenfläche erstreckt;
• c) Haftmaterial (15, 16) zum Befestigen der rückwärtigen Hauptflä­ che des Resonatorelementes (1) an der vorderen Hauptfläche des Kon­ densatorelementes (10) mit einem Vibrationsraum (VS) dazwischen, um erste und zweite Seitenstufen (17, 18) durch die Endbereiche des Konden­ satorelementes und der ersten und zweiten Seitenflächen des Resonatore­ lementes (1) zu definieren; und
• d) Verbindungsleitungen zwischen den beiden Elementen, dadurch gekennzeichnet, daß das Anschlußteil (3b) der ersten Resonatorelektrode (3) die erste Seiten­ fläche des piezoelektrischen Substrates (2) bedeckt und das zweite An­ schlußteil (4b) der zweiten Resonatorelektrode (4) die zweite Seitenfläche des piezoelektrischen Substrates (2) bedeckt, und die Verbindungsleitun­ gen aufweisen:
• e) einen ersten Leitungsanschluß (20) mit einem Verbindungsende (21a), das auf der ersten Seitenstufe (17) angeordnet ist;
• f) einen zweiten Leitungsanschluß (30) mit einem Verbindungsende (31a), das auf der zweiten Seitenstufe (18) angeordnet ist;
• g) einen dritten Leitungsanschluß (40) mit einem Verbindungsende (41), das an der dritten Kondensatorelektrode (14) angeordnet ist; und
• h) leitendes Material (70, 71, 72) zum Verbinden des Ver­ bindungsendes (21a) des ersten Leitungsanschlusses (20) mit der ersten Kondensatorelektrode (12) und dem ersten Anschlußteil (3b) der ersten Resonatorelektrode (3), zum Verbinden des zweiten Verbindungsendes (31a) des zweiten Leitungsanschlusses (30) mit der zweiten Kon­ densatorelektrode (13) und dem zweiten Anschlußteil (4b) der zweiten Resonatorelektrode (4), und zum Verbinden des Verbindungsendes (41) des dritten Leitungsanschlusses (40) mit der dritten Kondensatorelektro­ de (14).

2. Komponente nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine Breite (W2) der vorderen Hauptfläche der dielektrischen Platte (11) in einer zweiten Richtung senkrecht zur ersten Richtung im wesentlichen identisch zu einer Breite (W1) der vorderen Hauptfläche des piezo­ elektrischen Substrates (2) ist.

3. Komponente nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
der erste Anschlußteil (3b) der ersten Resonatorelektrode (3) sich zur rückwärtigen Hauptfläche über die erste Seitenfläche des piezoelektri­ schen Substrates (2) erstreckt,
der zweite Anschlußteil (4b) der zweiten Resonatorelektrode (4) sich zu der vorderen Hauptfläche über die zweite Seitenfläche des piezoelektri­ schen Substrates (2) erstreckt,
der erste Anschlußteil (3b) mit der ersten Kondensatorelektrode (12) mit­ tels eines leitenden Haftmittels (15) verbunden ist, und
der zweite Anschlußteil (4b) mit der zweiten Kondensatorelektrode (13) mittels eines leitenden Haftmittels (16) verbunden ist.

4. Komponente nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das leitende Material (70, 71, 72) ein Lötmaterial ist.

5. Komponente nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die bei­ den Breiten (d1, d2) der ersten und zweiten Seitenstufen (17, 18) in der ersten Richtung im wesentlichen identisch zueinander sind und größer sind, als die Breiten (d3, d4) der Verbindungsenden (21a, 31a) der ersten und zweiten Leitungsanschlüsse (20, 30).

6. Komponente nach Anspruch 1, weiterhin gekennzeichnet durch ein schützendes Harz (60) zum Abdecken der Peripherie des Resonato­ relementes (1) und des Kondensatorelementes (10).

7. Komponente nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die er­ sten und zweiten Leitungsanschlüsse (20, 30) mit Stoppflächen (21b, 31b) an den Innenseiten der Verbindungsenden (21a, 31a) versehen ist zum Stoppen einer dritten Seitenfläche, die senkrecht zur ersten und zweiten Seitenfläche des Resonatorelementes (1) steht.

8. Komponente nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Resonatorelement (1) ein energieeingeschlossenes Element ist, das in ei­ nem Dicke-Scher-Modus vibriert, und worin das Resonatorelement (1) ein längliches rechtwinkliges piezoelektrisches Substrat (2) umfaßt, das sich von der ersten Seitenfläche zu der zweiten Seitenfläche erstreckt.

9. Komponente nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die er­ sten bis dritten Leitungsanschlüsse (20, 30, 40) aus gerundeten Leitungs­ drähten hergestellt sind.

10. Komponente nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die er­ sten bis dritten Leitungsanschlüsse (20, 30, 40) an ihren vorderen Enden mit abgeflachten Verbindungsenden (21, 31, 41) versehen sind, die mit den ersten bis dritten Kondensatorelektroden (12, 13, 14) verbunden werden.

11. Verfahren zur Herstellung einer Anzahl von zusammengesetzten elek­ tronischen Komponenten, die jeweils ein Resonatorelement (1) und ein Kondensatorelement (10) umfassen, die Schritte umfassend:

• a) Vorsehen eines piezoelektrischen Muttersubstrates (2a) zur Her­ stellung des Resonatorelementes (1), wobei das piezoelektrische Mutter­ substrat (2a) aufweist:
  • 1) vorder- und rückseitige Hauptflächen;
  • 2) erste und zweite Seitenflächen, die einander gegen­ überliegen; und
  • 3) erste und zweite Mutterresonatorelektroden (3A, 4A), worin die erste Mutterresonatorelektrode (3A) ein erstes Vibrationsteil (3a) aufweist, das auf der vorderen Hauptfläche angeordnet ist, und ein erstes Anschlußteil (3b) sich von dem ersten Vibrationsteil (3a) erstreckt, und
    worin die zweite Mutterresonatorelektrode (4A) ein zweites Vibrationsteil (4a) aufweist, das auf der rückseitigen Hauptfläche gegen­ über dem ersten Vibrationsteil (3a) angeordnet ist und ein zweiter An­ schlußteil (4b) sich von dem zweiten Vibrationsteil (4a) erstreckt;
• b) Vorsehen einer dielektrischen Mutterplatte (11A) zum Herstellen des Kondensatorelementes (10), wobei dielektrische Mutterplatte (11A) aufweist:
  • 1) vorder- und rückwärtige Hauptflächen;
  • 2) eine erste Mutterkondensatorelektrode (12A), eine zweite Mutterkondensatorelektrode (13A) und eine dritte Mutterkondensatore­ lektrode (14A), worin
    die erste Mutterkondensatorelektrode (12A) an einem End­ bereich der vorderen Hauptfläche der dielektrischen Mutterplatte (11A) vorgesehen ist, die zweite Mutterkondensatorelektrode (13A) an dem an­ deren Endbereich der vorderen Hauptfläche der dielektrischen Mutter­ platte (11A) vorgesehen ist und die dritte Mutterkondensatorelektrode (14A) an der rückwärtigen Hauptfläche der dielektrischen Mutterplatte (11A) gegenüber der ersten und zweiten Mutterkondensatorelektrode (12A, 13A) vorgesehen ist; worin
    eine Länge (L2) der dielektrischen Mutterplatte (11A) in einer ersten Richtung, die sich von der ersten Mut­ terkondensatorelektrode (12A) zu der zweiten Mutterkon­ densatorelektrode (13A) erstreckt, größer ist als eine Länge (L1) des pie­ zoelektrischen Muttersubstrates (2A) in einer ersten Richtung, die sich von der ersten Seitenfläche zu der zweiten Seitenflächen erstreckt;
• c) Fixieren der rückwärtigen Hauptfläche des piezoelektrischen Mut­ tersubstrates (2A) auf der vorderen Hauptfläche der dielektrischen Mut­ terplatte (11A) mittels eines Haftmaterials (15, 16) mit einem Vibrations­ raum (VS) dazwischen, um erste und zweite Seitenstufen (17, 18) durch die vordere Hauptfläche der dielektrischen Mutterplatte (11A) und den ersten und zweiten Seitenflächen des piezoelektrischen Muttersubstrates (2a) zu definieren, wodurch eine Muttereinheit (Y) erhalten wird;
• d) Schneiden der Muttereinheit (Y) entlang einer Linie (CL1) parallel zu der ersten Richtung in eine Einzelelementbreite (W1, W2), um erste und zweite Mutterresonatorelektroden (3A, 4A) in erste und zweite Re­ sonatorelektroden (3, 4) zu bilden, und um erste bis dritte Mutterkon­ densatorelektroden (12A, 13A, 14A) in erste bis dritte Kondensatorelek­ troden (12, 13, 14) zu bilden, wodurch eine Anzahl von vereinten Chips (X) erhalten wird;
• e) Herstellen einer leitenden Verbindung der Elemente, dadurch gekennzeichnet, daß das erste Anschlußteil (3b) der ersten Mutterresonatorelektroden (3A) die ersten Seitenfläche des piezoelektri­ schen Muttersubstrates (2a) bedeckt und das zweite Anschlußteil (4b) der zweiten Mutterresonatorelektroden (4A) die zweite Seitenfläche des pie­ zoelektrischen Muttersubstrates (2a) bedeckt, und
  das Herstellen einer leitenden Verbindung der Elemente umfaßt:
• f) das Verbinden eines Verbindungsendes (21a) eines ersten Lei­ tungsanschlusses (20) mit der ersten Kondensatorelektrode (12) und dem ersten Anschlußteil (3b) der ersten Resonatorelektrode (3), die an der er­ sten Seitenstufe (17) freiliegt, mittels eines leitenden Materials (70);
• g) das Verbinden eines Verbindungsendes (31a) des zweiten Lei­ tungsanschlusses (30) mit der zweiten Kondensatorelektrode (12) und dem zweiten Anschlußteil (4b) der zweiten Resonatorelektrode (4), die auf der zweiten Seitenstufe (18) freiliegt, mittels eines leitenden Materi­ als (71); und
• h) das Verbinden eines Verbindungsendes (41) des dritten Lei­ tungsanschlusses (40) mit der dritten Kondensatorelektrode (14) mittels eines leitenden Materials (72).

12. Verfahren nach Anspruch 11 weiterhin gekennzeichnet durch Ab­ dichten der Peripherien des Resonatorelementes (1) und des Kondensato­ relementes (10) mit schützendem Harz (60).

13. Verfahren zur Herstellung einer Anzahl von zusammengesetzten elek­ tronischen Komponenten, die jeweils ein Resonatorelement (1) und ein Kondensatorelement (10) umfassen, die Schritte umfassend:

• a) Vorsehen einer Anzahl von piezoelektrischen Muttersubstraten (2A) zum Herstellen des Resonatorelementes (1), wobei jedes piezoelek­ trische Muttersubstrat (2A) aufweist:
  • 1) vorder- und rückwärtige Hauptflächen;
  • 2) erste und zweite Seitenflächen, die einander gegen­ überliegen; und
  • 3) erste und zweite Mutterresonatorelektroden (3A, 4A), worin
    die erste Mutterresonatorelektrode (3A) ein erstes Vi­ brationsteil (3a) aufweist, das auf der vorderen Hauptfläche angeordnet ist, und ein erstes Anschlußteil (3b), das sich von dem Vibrationsteil (3a) erstreckt, um die erste Seitenfläche zu bedecken, und worin
    die zweite Mutterresonatorelektrode (4A) ein zweites Vibra­ tionsteil (4a) aufweist, das auf der rückwärtigen Hauptfläche gegenüber dem ersten Vibrationsteil (3a) angeordnet ist, und ein zweites Anschluß­ teil (4b), das sich von zweiten Vibrationsteil (4a) erstreckt, um die zweite Seitenfläche zu bedecken;
• b) Vorsehen einer dielektrischen Großmutterplatte (11B) zum Her­ stellen des Kondensatorelementes (10), wobei die dielektrische Großmut­ terplatte (11B) aufweist:
  • 1) vordere und rückwärtige Hauptflächen;
  • 2) eine Anzahl von vorderen Kondensatorelektroden (19), die auf der vorderen Hauptfläche der dielektrischen Großmutterplatte (11B) vorgesehen sind;
  • 3) eine Anzahl von rückwärtigen Kondensatorelektroden (14A), die auf der rückwärtigen Hauptfläche der dielektrischen Großmut­ terplatte (11B) gegenüber den vorderen Kondensatorelektroden (19) vor­ gesehen sind;
• c) Fixieren der rückwärtigen Hauptflächen einer Anzahl von piezo­ elektrischen Muttersubstraten (2A) auf der vorderen Hauptfläche der dielektrischen Großmutterplatte (11B) mittels eines Haftmaterials (15, 16) mit einem Vibrationsraum (VS) dazwischen, um erste und zweite Sei­ tenstufen (17, 18) durch die vordere Hauptfläche der dielektrischen Großmutterplatte (11B) und den ersten und zweiten Seitenflächen von jeder der piezoelektrischen Muttersubstrate (2A) zu definieren;
• d) Schneiden der dielektrischen Großmutterplatte (11B) entlang einer Linie (CL2), um vordere Kondensatorelektroden (19A) in erste Mutter­ kondensatorelektroden (12A) und zweite Mutterkondensatorelektroden (13A) zu bilden, wodurch eine Anzahl von Muttereinheiten (Y) erhalten wird, die jeweils eines der piezoelektrischen Substrate (2A) und eine die­ lektrische Mutterplatte (11A) umfassen;
• e) Schneiden der Muttereinheiten (Y) entlang einer Linie (CL1) senk­ recht zu der Linie (CL2) in eine Einzelelementbreite (W1, W2), um erste und zweite Mutterresonatorelektroden (3A, 4A) in erste und zweite Re­ sonatorelektroden (3, 4) zu bilden, und um erste bis dritte Mutterkon­ densatorelektroden (12A, 13A, 14A) in erste bis dritte Kondensatorelektro­ den (12, 13, 14) zu bilden, wodurch eine Anzahl von vereinten Chips (X) erhalten wird;
• f) Herstellen einer leitenden Verbindung der Elemente, dadurch gekennzeichnet, daß das Herstellen einer leitenden Verbin­ dung der Elemente umfaßt:
• g) das Verbinden eines Verbindungsendes (21a) mit einem ersten Lei­ tungsanschluß (20) mit einer ersten Kondensatorelektrode (12) und dem ersten Anschlußteil (3b) der ersten Resonatorelektrode (3), die an der er­ sten Seitenstufe (17) freiliegt, mittels eines leitenden Materials (70) zu verbinden;
• h) das Verbinden eines Verbindungsendes (31a) des zweiten Lei­ tungsanschlusses (30) mit der zweiten Kondensatorelektrode (13) und dem zweiten Anschlußteil (4b) der zweiten Resonatorelektrode (4), die an der zweiten Seitenstufe (18) freiliegt, mittels eines leitenden Materials (71), und
• i) Verbinden eines Verbindungsendes (41) des dritten Lei­ tungsanschlusses (40) mit der dritten Kondensatorelektrode (14) mittels eines leitenden Materials (72).

14. Verfahren nach Anspruch 13, weiterhin gekennzeichnet durch Ab­ dichten der Peripherien des Resonatorelementes (1) und des Kondensato­ relementes (10) mit schützendem Harz (60).