JP4930569B2 - 磁気ヘッド駆動用圧電セラミックアクチュエータ - Google Patents

Description

本発明は、磁気ヘッド駆動用圧電セラミックアクチュエータに関する。詳細には、本発明は、磁気ディスク装置の磁気ヘッドの位置を微調整するための圧電セラミックアクチュエータに関する。

従来、磁気ディスク装置において、磁気ヘッドをディスク上の所望の位置に移動させるためのアクチュエータとして、ボイスコイルモータが用いられている。しかしながら、ボイスコイルモータを用いて磁気ヘッドの位置決めを行う場合、磁気ヘッドの位置決め精度を十分に高めることが困難である。このため、磁気ヘッドと、ボイスコイルモータなどの粗動アクチュエータとの間に、磁気ヘッドの位置を微調整するための微動アクチュエータを設けることが提案されている。また、微動アクチュエータとして、圧電セラミックアクチュエータを用いることが提案されている。圧電セラミックアクチュエータを用いることにより、磁気ヘッドを高い精度で位置決めできるからである。

ところで、圧電セラミックアクチュエータは、圧電セラミックからなる圧電セラミック基板を有している。圧電セラミック基板は、脆性を有し、機械的強度が低い。また、圧電セラミックアクチュエータの駆動時に、圧電セラミック基板は、伸縮する。このため、圧電アクチュエータの駆動時に、圧電セラミック基板から微細な粉塵が発生する場合がある。そして、圧電セラミック基板から発生した微細な粉塵が、磁気ヘッドやディスクなどに付着したり、磁気ディスク装置内を汚染したりすると、情報の書き込み及び読み出しの信頼性が低下するという問題があった。

このような磁気ヘッド駆動用圧電セラミックアクチュエータに特有の問題に鑑み、例えば下記の特許文献１などにおいて、磁気ヘッドの位置の微調整を行うための圧電セラミックアクチュエータを樹脂によりコーティングすることが提案されている。

図５は、特許文献１に記載の磁気ヘッド支持機構の斜視図である。図５に示すように、磁気ヘッド支持機構１００は、先端にスライダ１０１が固定されているサスペンション１０２と、サスペンション支持機構１０３とを備えている。サスペンション支持機構１０３とサスペンション１０２とは、接着剤層１０４，１０５を介して、圧電セラミックアクチュエータ１０６により接続されている。圧電セラミックアクチュエータ１０６の表面は、樹脂コーティング層１０７により覆われている。このため、圧電セラミックアクチュエータ１０６から微細な粉塵が発生することが効果的に抑制されている。

特開２００２−１６３８７０号公報

しかしながら、図５に示す磁気ヘッド支持機構１００では、アクチュエータ１０６の底面の両端部が、接着剤層１０４，１０５により、サスペンション１０２及びサスペンション支持機構１０３に接着されているのみである。このため、アクチュエータ１０６の実装強度が低いという問題があった。

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、粉塵が発生しにくく、かつ、高い実装強度で実装し得る磁気ヘッド駆動用圧電セラミックアクチュエータを提供することにある。

本発明に係る磁気ヘッド駆動用圧電セラミックアクチュエータは、導電剤により基板上に実装され、磁気ヘッドを駆動するための圧電セラミックアクチュエータである。本発明に係る磁気ヘッド駆動用圧電セラミックアクチュエータは、アクチュエータ本体と、コーティング層とを備えている。アクチュエータ本体は、圧電セラミック基板と、第１及び第２の電極とを有する。圧電セラミック基板は、第１及び第２の主面と、第１及び第２の側面と、第１及び第２の端面とを有する。第１及び第２の主面は、長さ方向及び幅方向に沿って延びている。第１及び第２の側面は、長さ方向及び高さ方向に沿って延びている。第１及び第２の端面は、幅方向及び高さ方向に沿って延びている。圧電セラミック基板は、圧電セラミックからなる。第１及び第２の電極は、圧電セラミック基板に電圧を印加するためのものである。コーティング層は、アクチュエータ本体の一部分の表面を覆っている。第１の電極は、第１の外部電極部と、第２の外部電極部とを有する。第１の外部電極部は、圧電セラミック基板の第１の主面の一部分の上に形成されている。第２の外部電極部は、第１の端面の上に形成されている。第２の電極は、第３の外部電極部と、第４の外部電極部とを有する。第３の外部電極部は、圧電セラミック基板の第２の端面の上に形成されている。第４の外部電極部は、第１の主面の第１の電極により覆われていない部分の一部分の上に形成されている。第１の電極の第１及び第２の外部電極部のそれぞれ少なくとも一部と、第２の電極の第３及び第４の外部電極部のそれぞれの少なくとも一部とのそれぞれが、導電剤により基板上に接合される接合部を構成している。コーティング層は、アクチュエータ本体の接合部以外の部分の少なくとも一部の表面を覆っている。

本発明に係る磁気ヘッド駆動用圧電セラミックアクチュエータのある特定の局面では、コーティング膜は、絶縁膜である。この構成によれば、例えば、粉塵などに起因する第１及び第２の電極間の短絡を効果的に抑制することができる。

本発明に係る磁気ヘッド駆動用圧電セラミックアクチュエータの他の特定の局面では、第１の外部電極部の第４の外部電極部側の端部と、第４の外部電極部の第１の外部電極部側の端部とのうちの一方は、コーティング膜により覆われている。この構成によれば、例えば、粉塵などに起因する第１及び第２の電極間の短絡をさらに効果的に抑制することができる。

本発明に係る磁気ヘッド駆動用圧電セラミックアクチュエータの別の特定の局面では、第１及び第２の電極は、圧電セラミック基板に対して高さ方向に電圧を印加し、アクチュエータ本体は、長さ方向に伸縮する。すなわち、アクチュエータ本体は、ｄ３１モードで伸縮する。この場合、磁気ヘッド駆動用圧電セラミックアクチュエータの伸縮により、基板との接合部に大きな応力が加わりやすい。従って、磁気ヘッド駆動用圧電セラミックアクチュエータを強固に固定できる本発明が特に有効である。

本発明に係る磁気ヘッド駆動用圧電セラミックアクチュエータのさらに他の特定の局面では、コーティング膜は、第１の主面上に位置する第１の部分と、第２の主面上に位置する第２の部分とを有し、第１の部分の長さ方向における両端部の位置と、第２の部分の長さ方向における両端部の位置とが相互に異なる。磁気ヘッド駆動用圧電セラミックアクチュエータの駆動時において、厚さが変化するコーティング膜の端部に応力が集中しやすい。このため、例えば、コーティング膜の第１の部分と第２の部分との長さ方向における両端部の位置が相互に一致している場合は、アクチュエータのコーティング膜の両端部が設けられている部分に応力が集中しやすい。それに対して、この構成では、コーティング膜の第１の部分の長さ方向における両端部の位置と、第２の部分の長さ方向における両端部の位置とが相互に異なる。このため、アクチュエータの特定の部分に応力が集中することが効果的に抑制されている。従って、磁気ヘッド駆動用圧電セラミックアクチュエータの機械的耐久性を向上することができる。

本発明に係る磁気ヘッド駆動用圧電セラミックアクチュエータのさらに別の特定の局面では、コーティング膜は、第１の主面上に位置する第１の部分と、第２の主面上に位置する第２の部分とを有し、第１及び第２の主面のそれぞれの長さ方向における両端縁の少なくとも一方が第１の端面と非平行である。この構成では、アクチュエータの駆動時に比較的大きな応力が加わるコーティング膜の端部が設けられている部分を長さ方向において分散させることができる。従って、磁気ヘッド駆動用圧電セラミックアクチュエータの機械的耐久性をより効果的に向上することができる。

本発明に係る磁気ヘッド駆動用圧電セラミックアクチュエータのまた他の特定の局面では、コーティング膜は、樹脂膜である。

本発明に係る磁気ヘッド駆動用圧電セラミックアクチュエータのまた別の特定の局面では、導電剤は、半田または導電性接着剤である。

本発明では、コーディング層が設けられているため、アクチュエータの駆動時に圧電セラミック基板から粉塵が発生することが効果的に抑制される。また、第１及び第２の電極のそれぞれが、第１または第２の端面と、第１の主面との上に形成されており、第１及び第２の電極の第１または第２の端面上に位置する部分と、第１の主面上に位置する部分との両方において基板に接合されている。このため、アクチュエータは、高い実装強度で基板に実装されている。すなわち、本発明によれば、アクチュエータの駆動時に圧電セラミック基板から粉塵が発生しにくく、高い実装強度で基板に実装可能な磁気ヘッド駆動用圧電セラミックアクチュエータを提供することができる。

本発明の一実施形態に係る磁気ヘッド駆動用圧電セラミックアクチュエータの略図的断面図である。 図１の線ＩＩ−ＩＩにおける略図的断面図である。 変形例に係る磁気ヘッド駆動用圧電セラミックアクチュエータの略図的断面図である。 変形例に係る磁気ヘッド駆動用圧電セラミックアクチュエータの略図的平面図である。 特許文献１に記載の磁気ヘッド支持機構の斜視図である。

以下、本発明を実施した好ましい形態の一例について、図１に示す磁気ヘッド駆動用圧電セラミックアクチュエータ１を例に挙げて説明する。

図１に示すように、磁気ヘッド駆動用圧電セラミックアクチュエータ１（以下、単に「アクチュエータ１」とすることがある。）は、磁気ディスク装置の磁気ヘッドを駆動するためのものである。アクチュエータ１は、磁気ディスク装置の一部を構成している基板１０に導電剤により実装されている。本実施形態では、具体的には、アクチュエータ１は、基板１０に対して半田１１により実装されている。もっとも、本発明において、導電剤は、半田に限定されない。導電剤は、アクチュエータと基板上の配線とを接続可能かつアクチュエータと基板とを接合可能であるものであれば特に限定されない。例えば、接着剤中に導電性微粒子が分散された導電性接着剤を導電剤として用いてもよい。

アクチュエータ１は、直方体状のアクチュエータ本体２０を備えている。アクチュエータ本体２０は、圧電セラミック基板２１と、第１及び第２の電極２２，２３とを備えている。なお、本発明において、「直方体」には、例えば、稜線部や角部が面取り状またはＲ面取り状に形成されている直方体が含まれるものとする。

圧電セラミック基板２１は、直方体状である。図１及び図２に示すように、圧電セラミック基板２１は、第１及び第２の主面２１ａ、２１ｂと、第１及び第２の側面２１ｃ、２１ｄと、第１及び第２の端面２１ｅ、２１ｆとを有する。第１及び第２の主面２１ａ、２１ｂのそれぞれは、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿って相互に平行に延びている。第１及び第２の側面２１ｃ、２１ｄのそれぞれは、長さ方向Ｌ及び高さ方向Ｈに沿って相互に平行に延びている。第１及び第２の端面２１ｅ、２１ｆのそれぞれは、幅方向Ｗ及び高さ方向Ｈに沿って相互に平行に延びている。

圧電セラミック基板２１は、圧電セラミックからなる。圧電セラミックの具体例としては、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛系セラミックなどが挙げられる。

第１及び第２の電極２２，２３は、圧電セラミック基板２１に電圧を印加するための電極である。具体的には、本実施形態では、第１及び第２の電極２２，２３は、圧電セラミック基板２１に対して、主として高さ方向Ｈに電圧を印加する。そして、圧電セラミック基板２１は、第１及び第２の電極２２，２３によって高さ方向Ｈに電圧が印加された際に、主として長さ方向Ｌに伸縮する。すなわち、本実施形態のアクチュエータ１の伸縮モードは、ｄ３１である。

第１の電極２２は、内部電極部２２ａと、第１の外部電極部２２ｂと、第２の外部電極部２２ｃとを有する。内部電極部２２ａは、圧電セラミック基板２１の内部に形成されている。内部電極部２２ａは、第１及び第２の主面２１ａ、２１ｂと平行である。第１の外部電極部２２ｂは、第１の主面２１ａの少なくとも一部の上に形成されている。第２の外部電極部２２ｃは、第１の端面２１ｅ上に形成されている。第２の外部電極部２２ｃは、内部電極部２２ａと、第１の外部電極部２２ｂとに接続されている。

一方、第２の電極２３は、内部電極部２３ａと、第３〜５の外部電極部２３ｃ，２３ｄ，２３ｂとを有する。内部電極部２３ａは、圧電セラミック基板２１の内部に形成されている。内部電極部２３ａは、第１及び第２の主面２１ａ、２１ｂと平行である。内部電極部２２ａ、２３ａ、第１の外部電極部２２ｂ、第４の外部電極部２３ｄ及び第５の外部電極部２３ｂは、高さ方向Ｈにおいて、圧電セラミック層を介して対向するように形成されている。第４の外部電極部２３ｄは、第１の主面２１ａの第１の電極２２の第１の外部電極部２２ｂにより覆われていない部分の一部分の上に形成されている。第４の外部電極部２３ｄと、第１の外部電極部２２ｂとは、接触していない。第５の外部電極部２３ｂは、第２の主面２１ｂ上に形成されている。第３の外部電極部２３ｃは、第２の端面２１ｆ上に形成されている。第３の外部電極部２３ｃは、内部電極部２３ａと、第４の外部電極部２３ｄと、第５の外部電極部２３ｂとに接続されている。

第１及び第２の電極２２，２３の材質は、導電材料である限りにおいて特に限定されない。第１及び第２の電極２２，２３は、例えば、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｃｒなどの金属、またはＡｇ／ＰｄやＮｉ／Ｃｒなどの合金により形成することができる。

なお、上記第１及び第２の電極２２，２３の構成は、単なる例示である。本発明において、第１及び第２の電極は、圧電セラミック基板に電圧を印加できるものである限りにおいて、特に限定されない。

図１及び図２に示すように、アクチュエータ本体２０の一部分の表面は、コーティング膜３０により覆われている。本実施形態において、コーティング膜３０は、絶縁性を有する絶縁膜により構成されている。具体的には、コーティング膜３０は、絶縁性を有する樹脂からなる絶縁性樹脂膜により形成されている。絶縁性樹脂の中でも、ポリイミドやポリアミドイミド系樹脂などの高い柔軟性を有する樹脂をコーティング膜３０の形成材料として用いることが好ましい。高い柔軟性を有する樹脂を用いてコーティング膜３０を形成することにより、コーティング膜３０によりアクチュエータ本体２０のｄ３１モードの伸縮が阻害されることを効果的に低減することができる。

また、コーティング膜３０形成用の樹脂は、感光性樹脂であることが好ましい。感光性樹脂を用いることにより、フォトリソグラフィーによるパターニングが可能となり、高い形状精度でコーティング膜３０を形成することができる。

なお、コーティング膜３０の形成は、アクチュエータ本体２０を形成した後に行ってもよいが、導電パターンが内部や表面に形成されたマザー基板にコーティング膜を形成し、その後、そのマザー基板を複数に分断することにより複数のアクチュエータ１を作製してもよい。そうすることにより、多数のアクチュエータ１を効率的に作製することができる。

コーティング膜３０は、第１の部分３１と、第２の部分３２とを有する。第１の部分３１は、第１の主面２１ａの上方に位置している。第１の部分３１は、長さ方向Ｌの中央部に形成されている。具体的には、第１の部分３１は、第１の主面２１ａの上方の領域のうち、第１の外部電極部２２ｂの第２の外部電極部２２ｃ側端部が位置している領域と、第４の外部電極部２３ｄが形成されている領域とを除く領域に形成されている。第１の部分３１は、第１の外部電極部２２ｂの第４の外部電極部２３ｄ側の端部を覆っている。

一方、コーティング膜３０の第２の部分３２は、第２の主面２１ｂの上方に位置している。本実施形態では、第２の部分３２は、第２の主面２１ｂの上方の領域全体を覆っている。このため、図１に示すように、第１の部分３１の長さ方向Ｌにおける両端部の位置と、第２の部分３２の長さ方向Ｌにおける両端部の位置とは、相互に異なっている。

本実施形態では、第１の電極２２の第１の外部電極部２２ｂの一部分と、第２の外部電極部２２ｃの一部分とが、半田１１により基板１０上に形成されている電極に接合されている。すなわち、第１の電極２２の第１及び第２の外部電極部２２ｂ、２２ｃのそれぞれの少なくとも一部が半田１１により接合されている接合部２２Ａを構成している。また、第２の電極２３の第３の外部電極部２３ｃの一部分と、第４の外部電極部２３ｄの一部分とが、半田１１により基板１０上に形成されている電極に接合されている。すなわち、第２の電極２３の第３及び第４の外部電極部２３ｃ、２３ｄのそれぞれの少なくとも一部が半田１１により接合されている接合部２３Ａを構成している。

コーティング膜３０は、アクチュエータ本体２０の接合部２２Ａ，２３Ａ以外の部分の少なくとも一部を覆っている。このため、アクチュエータ１の駆動時に、圧電セラミック基板２１から微細な粉塵が発生することが効果的に抑制される。よって、粉塵の発生による第１及び第２の電極２２，２３間の短絡の発生を効果的に抑制できる。また、粉塵による磁気ディスク装置内部の汚染を抑制することができる。

また、コーティング膜３０により圧電セラミック基板２１が補強されるため、アクチュエータ１の強度を高めることができる。

また、本実施形態では、第１の電極２２の第１の外部電極部２２ｂの一部分と、第２の外部電極部２２ｃの一部分とが、半田１１により基板１０上に形成されている電極に接合されている。そして、第２の電極２３の第３の外部電極部２３ｃの一部分と、第４の外部電極部２３ｄの一部分とが、半田１１により基板１０上に形成されている電極に接合されている。このため、例えば、第２の外部電極部２２ｃの一部分及び第３の外部電極部２３ｃの一部分のみが半田により接合されている場合と比較して、アクチュエータ１の実装強度をより高くすることができる。特に、長さ方向Ｌに沿って伸縮するアクチュエータ１においては、第２の外部電極部２２ｃの一部分及び第３の外部電極部２３ｃの一部分に加えて、第１の外部電極部２２ｂの少なくとも一部分と、第４の外部電極部２３ｄの少なくとも一部分とを半田１１により接合することにより、実装強度をより効果的に高めることができる。従って、実装信頼性を高めることができる。

すなわち、本実施形態のアクチュエータ１を用いることにより、信頼性の高い磁気ヘッド及びそれを用いた磁気ディスク装置を実現することができる。

また、本実施形態では、コーティング膜３０が絶縁膜であるため、第１及び第２の電極２２，２３間の短絡の発生をより効果的に抑制できる。さらに、本実施形態では、第１の外部電極部２２ｂの第４の外部電極部２３ｄ側の端部と、第４の外部電極部２３ｄの第１の外部電極部２２ｂ側の端部とのうちの少なくとも一方が絶縁性のコーティング膜３０により覆われている。従って、第１の外部電極部２２ｂと第４の外部電極部２３ｄとの間の短絡をより効果的に抑制できる。

また、半田１１の樹脂製のコーティング膜３０に対する濡れ性は、半田１１の第１及び第２の電極２２，２３に対する濡れ性よりも低い。従って、第４の外部電極部２３ｄを接合している半田１１が第１の外部電極部２２ｂ側に流動することが効果的に抑制される。従って、第１の外部電極部２２ｂと第４の外部電極部２３ｄとの間の短絡をさらに効果的に抑制できる。よって、アクチュエータ１の実装に微細な作業を行い得る専用の実装機を用いる必要がなく、アクチュエータ１を、高い作業性で、容易かつ安価に実装することができる。従って、アクチュエータ１を用いることにより、安価な磁気ヘッド及びそれを用いた磁気ディスク装置を実現することができる。

ところで、アクチュエータ１の駆動時において、厚さが変化するコーティング膜３０の端部に応力が集中しやすい。このため、例えば、コーティング膜の第１の部分の端部の位置と第２の部分の端部の位置とが一致している場合は、その一致部に応力が集中しやすい。

それに対して本実施形態では、第１の部分３１の長さ方向Ｌにおける両端部の位置と、第２の部分３２の長さ方向Ｌにおける両端部の位置とは、相互に異なっている。このため、アクチュエータ１の特定の部分に応力が集中しにくく、応力が分散する。従って、アクチュエータ１の機械的耐久性を向上することができる。

（変形例）
以下、上記実施形態の変形例について説明する。以下の説明において、上記実施形態と実質的に共通の機能を有する部材を共通の符号で参照し、説明を省略する。

上記実施形態では、コーティング膜３０の第１の部分３１の長さ方向Ｌにおける両端縁と、第２の部分３２の長さ方向Ｌにおける両端縁とが、第１及び第２の端面２１ｅ、２１ｆに対して平行である場合について説明した。但し、本発明は、この構成に限定されない。例えば、コーティング膜３０の第１の部分３１の長さ方向Ｌにおける両端縁のうちの少なくとも一方と、第２の部分３２の長さ方向Ｌにおける両端縁のうちの少なくとも一方とのうちの少なくとも一方が、第１及び第２の端面２１ｅ、２１ｆに対して非平行であってもよい。

例えば、本変形例では、図３及び図４に示すように、コーティング膜３０の第２の部分３２の長さ方向Ｌにおける両端縁３２ａ、３２ｂが第１及び第２の端面２１ｅ、２１ｆに対して非平行である。同様に、コーティング膜３０の第１の部分３１の長さ方向Ｌにおける両端縁も第１及び第２の端面２１ｅ、２１ｆに対して非平行である。このようにすることにより、応力が集中しやすいコーティング膜３０の第１及び第２の部分３１，３２の両端縁の位置を長さ方向Ｌにおいて分散させることができる。従って、アクチュエータ１の特定の部分に応力が集中することをより効果的に抑制できる。従って、アクチュエータ１の機械的耐久性をより効果的に向上することができる。

１…磁気ヘッド駆動用圧電セラミックアクチュエータ
１０…基板
１１…半田
２０…アクチュエータ本体
２１…圧電セラミック基板
２１ａ…圧電セラミック基板の第１の主面
２１ｂ…圧電セラミック基板の第２の主面
２１ｃ…圧電セラミック基板の第１の側面
２１ｄ…圧電セラミック基板の第２の側面
２１ｅ…圧電セラミック基板の第１の端面
２１ｆ…圧電セラミック基板の第２の端面
２２…第１の電極
２２Ａ…第１の電極の接合部
２２ａ…内部電極部
２２ｂ…第１の外部電極部
２２ｃ…第２の外部電極部
２３…第２の電極
２３Ａ…第２の電極の接合部
２３ａ…内部電極部
２３ｂ…第５の外部電極部
２３ｃ…第３の外部電極部
２３ｄ…第４の外部電極部
３０…コーティング膜
３１…コーティング膜の第１の部分
３２…コーティング膜の第２の部分
３２ａ、３２ｂ…コーティング膜の第２の部分の長さ方向における端縁

Claims (8)

1. 導電剤により基板上に実装され、磁気ヘッドを駆動するための圧電セラミックアクチュエータであって、
   長さ方向及び幅方向に沿って延びる第１及び第２の主面と、長さ方向及び高さ方向に沿って延びる第１及び第２の側面と、幅方向及び高さ方向に沿って延びる第１及び第２の端面とを有し、圧電セラミックからなる圧電セラミック基板と、前記圧電セラミック基板に電圧を印加するための第１及び第２の電極とを有するアクチュエータ本体と、
   前記アクチュエータ本体の一部分の表面を覆うコーティング層とを備え、
   前記第１の電極は、前記圧電セラミック基板の前記第１の主面の一部分の上に形成されている第１の外部電極部と、前記第１の端面の上に形成されている第２の外部電極部とを有し、
   前記第２の電極は、前記圧電セラミック基板の前記第２の端面の上に形成されている第３の外部電極部と、前記第１の主面の前記第１の電極により覆われていない部分の一部分の上に形成されている第４の外部電極部とを有し、
   前記第１の電極の前記第１及び第２の外部電極部のそれぞれ少なくとも一部と、前記第２の電極の前記第３及び第４の外部電極部のそれぞれの少なくとも一部とのそれぞれが、前記導電剤により前記基板上に接合される接合部を構成しており、
   前記コーティング層は、前記アクチュエータ本体の前記接合部以外の部分の少なくとも一部の表面を覆っている、磁気ヘッド駆動用圧電セラミックアクチュエータ。
2. 前記コーティング膜は、絶縁膜である、請求項１に記載の磁気ヘッド駆動用圧電セラミックアクチュエータ。
3. 前記第１の外部電極部の前記第４の外部電極部側の端部と、前記第４の外部電極部の前記第１の外部電極部側の端部とのうちの一方は、前記コーティング膜により覆われている、請求項２に記載の磁気ヘッド駆動用圧電セラミックアクチュエータ。
4. 前記第１及び第２の電極は、前記圧電セラミック基板に対して高さ方向に電圧を印加し、前記アクチュエータ本体は、長さ方向に伸縮する、請求項１〜３のいずれか一項に記載の磁気ヘッド駆動用圧電セラミックアクチュエータ。
5. 前記コーティング膜は、前記第１の主面上に位置する第１の部分と、前記第２の主面上に位置する第２の部分とを有し、前記第１の部分の長さ方向における両端部の位置と、前記第２の部分の長さ方向における両端部の位置とが相互に異なる、請求項１〜４のいずれか一項に記載の磁気ヘッド駆動用圧電セラミックアクチュエータ。
6. 前記コーティング膜は、前記第１の主面上に位置する第１の部分と、前記第２の主面上に位置する第２の部分とを有し、前記第１及び第２の主面のそれぞれの長さ方向における両端縁の少なくとも一方が前記第１の端面と非平行である、請求項１〜５のいずれか一項に記載の磁気ヘッド駆動用圧電セラミックアクチュエータ。
7. 前記コーティング膜は、樹脂膜である、請求項１〜６のいずれか一項に記載の磁気ヘッド駆動用圧電セラミックアクチュエータ。
8. 前記導電剤は、半田または導電性接着剤である、請求項１〜７のいずれか一項に記載の磁気ヘッド駆動用圧電セラミックアクチュエータ。

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