DE2932019C2 - Speicheranordnung - Google Patents
SpeicheranordnungInfo
- Publication number
- DE2932019C2 DE2932019C2 DE2932019A DE2932019A DE2932019C2 DE 2932019 C2 DE2932019 C2 DE 2932019C2 DE 2932019 A DE2932019 A DE 2932019A DE 2932019 A DE2932019 A DE 2932019A DE 2932019 C2 DE2932019 C2 DE 2932019C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- transistor
- bit line
- gate
- precharge
- transistors
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 claims description 9
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 7
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 5
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000004044 response Effects 0.000 description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 230000036316 preload Effects 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 230000006399 behavior Effects 0.000 description 1
- LYKJEJVAXSGWAJ-UHFFFAOYSA-N compactone Natural products CC1(C)CCCC2(C)C1CC(=O)C3(O)CC(C)(CCC23)C=C LYKJEJVAXSGWAJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/41—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger
- G11C11/413—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing, timing or power reduction
- G11C11/417—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing, timing or power reduction for memory cells of the field-effect type
- G11C11/419—Read-write [R-W] circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/41—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger
- G11C11/413—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing, timing or power reduction
- G11C11/417—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing, timing or power reduction for memory cells of the field-effect type
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/12—Bit line control circuits, e.g. drivers, boosters, pull-up circuits, pull-down circuits, precharging circuits, equalising circuits, for bit lines
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Static Random-Access Memory (AREA)
- Read Only Memory (AREA)
Description
VV/. - (ZjZx) V,v
Vn, + (ZiZZ2) Vf.-p
begrenzt ist, wobei
punktes ist.
der Potentialwert des KipDie Erfindung bezieht sich auf eine Speicheranordnung nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
Beim Bau großer Speicherschaltungen in Matrixanordnung ist die sogenannte Packungsdichte, d. h. die
größtmögliche Anzahl der auf einem Halbleiterplättchen unterzubringenden Speicherzellen, eine kritische
Größe. Um eine hohe Packungsdichte zu erreichen, muß die Anzahl der Bauelemente je Speicherzelle so klein
wie möglich und die Anzahl der Leitungen für den Zugang zu den Zellen so gering wie möglich sein.
Eine bekannte statisches Speicherzelle, die diesen allgemeinen Anforderungen genügt und mit fünf Transistoren auskommt ist z. B. in der Fig. 5 der US-Patentschrift 35 21 242. auf die hier Bezug genommen wird,
offenbart. Vier der fünf Transistoren sind zur Bildung eines Flipflops verbunden. Der fünfte Transistor, der im
folgenden als »Toriransistor« bezeichnet wird, wirkt als Übertragungsglied (Torschaltung). Seine Stromleitungsstrecke ist zwischen einen einzigen Schaltungspunkt der gleichzeitig Eingang und Ausgang ist (»E/APunkt«), und eine Eingangs/Ausgangs-Leitung (Bitleitung oder »E/A-Leitung«) geschaltet und wird dazu verwendet, entweder den Zustand der Zelle zu fühlen oder
Information in die Zelle einzuschreiben. Diese Zelle hat viele Vorteile: sie ist klein, kann über eine einzige, mit
der Steuerelektrode des Transistors verbundene Wortleitung angewählt werden, und man braucht nur eine
Bitleitung zum Einschreiben von Information in die Zelle und zum Fühlen des Inhalts der Zelle.
Diese Vorteile sind jedoch begleitet von vielerlei Problemen und einander widersprechenden Konstruktionserfordernissen. Um Information in die Zelle einzuschreiben, muß die Impedanz des Tortransistors so niedrig wie
möglich gemacht werden, damit die Zelle neue Information aufnehmen kann (d. h. ihren Zustand ändern kann).
Wenn aber die Information -ius der Zelle ausgelesen
wird, muß der Tortransistor eine relativ hohe Impedanz haben, um zu verhindern, daß eine Restspannung auf
der Bitleitung den Inhalt der Speicherzelle überrennt und ändert.
Eine bekannte Methode zur Minderung der vorstehend
genannten Probleme besteht darin, die Einschali-■mpedanz
(Zm) der Leitungsstrecke des Tortransistors
so zu steuern, daß sie während eines Lesezyklus viel höher als während eines Schreibzyklus ist. Während des
Lesens wird Zn 3) relativ hoch gegenüber der Einschaltimpedanz
(Zf) der das Flipflop bildenden Transistoren gemacht, so daß die Zelle nichtlöschend gelesen werden
kann. Während des Schreibens wird Zm kleiner als Zugemacht,
um information in die Zelle einschreiben zu können. Das Vermindern der Größe Zn j auf einen niedrigen
Wert beim Schreiben führt jedoch zu einem ernsthaften Problem, wenn man bedenkt, daß dann die angewählten
Zellen sowie die ungewählten Zellen mit ihren jeweiligen Bitleitungen gekoppelt sind.
Beispielsweise ist eine große Speichermatrix (z. B. ein
16 K-Speicher mit wahlfreiem Zugriff), die M- N (z.B. 16 384) Speicherzellen hat, in Λ/(ζ. B. 128) Zeilen und N
(z. B. 128) Spalten angeordnet, mit jeweils einer Zeilenleitung
(Wortleitung) pro Zeile und einer Spaltenleilung (Bitleitung) pro Spalte. Mit jeder Wortieitung sind die
Steuerelektroden der N Transistoren einer Zeile verbunden, während die Stromleitungsstrecken dieser
Transistoren mit ihrem einen Ende an jeweils eine entsprechende Bitleitung angeschlossen sind.
Bei derartigen großen Speicheranordnungen wird Information normalerweise nur an einer kleinen Zahl (z. B.
t, 4 oder 8) von Zellen gleichzeitig eingeschrieben oder gelesen. Jedoch werden alle N Tortransistoren einer
Zeile gleichzeitig in den leitenden Zustand getrieben. Wegen der großen Abmessung der Matrix hat die den
Bitleitungen zuzuordnende Kapazität einen beträchtlichen Wert, und die Spannungspegel der nichtgewählten
Bitleitungen können dicht am Spannungspegel »Null« oder am Spannungspegel »eins« gehalten werden. Die
niedrige Impedanz der Tortransistoren und die große Bitleitungskapazität können kombiniert dazu führen,
daß viele ungewählte Zellen gestört werden (»Falscheinschreibung«). Obwohl also das Niedrigmachen der
Impedanz Znj während des Schreibens das Einschreiben in die Zellen erleichtert, bringt diese Maßnahme
andererseits ein ernsthaftes Störungsproblem.
Die hohe Einschaltimpedanz des Tortransisiors während
des Lesens erhält man normalerweise dadurch, daß man den Tortransistor so klein wie möglich macht. Es
gibt jedoch Grenzen dafür, wie klein man den Tortransistor gegenüber den das Flipflop bildenden Transistoren
auslegen kann. Um eine hohe Packungsdichte zu erzielen, werden die Transistoren für die Flipflops *o klein
gemacht, wie es die Konstruktionsregeln erlauben. In manchen Fällen läßt sich der Tortransistor nicht noch
kleiner machen, und damit ist dann Zn 1 nicht wesentlich
größer als die Einschaltimpedanz der Flipflcptransistoren. Bei gleicher Größe der Tor- und Flipfloptransistoren
können manche ungewählte Zellen während des Lesens gestört werden, und wegen der Hochohmigkeit von
Zn3 geht die Auslesung sehr langsam. Diese Probleme
werden noch durch das nichtlineare Impedanzverhalten von Zn s erschwert. Es ist also ein Problem, eine Speichermatrix
zu schaffen, die einerseits hohe Packung;; dichte hat und andererseits einen zuverlässigen und
schnellen Schreib- und Lesebeti ieb garantiert.
Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, eine Speicheranordnung nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs
1 derart auszubilden, daß es möglich ist. Informationen schnell und sicher an ausgewählten Zellen des
Speichers einzuschreiben oder auszulesen, ohne andere Zellen, die nichi angewählt sind, zu stören.
Die vorliegende Erfindung beruht dabei zum Teil auf der Erkenntnis, daß bei einer an die Bitleitung gelegten
Spannung, die gleich oder nahe dem Spannungswert des Kippunkts ist, die Speicherzelle nicht gesCört wird (d. h.
ihren Zustand nicht ändert), auch wenn die Impedanz des Tortransistors sehr niedrig ist.
Die Erfindung wird nachstehend an Ausführungsbeispielen an Hand von Zeichnungen näher erläutert
F i g. 1 ein Blockschaltbild der hier beschriebenen matrixartigen Speicheranordnung;
F i g. 2A das Schaltbild einer Speicherzelle, die in der Anordnung nach F i g. 1 Verwendung finden kann;
Fig.2B und 2C idealisierte Ersatzschaltungen der
Schaltung nach F i g. 2A für zwei verschiedene Signalbedingungen;
Fig.3 eine graphische Darstellung von Zuständen,
die eine Zelle des in F i g. 2 gezeigten Typs als Antwort auf Spannungen annimmt, die an die Bit- und Wortleitungen
gelegt werden;
F i g. 4 das Schaltbild eines Leseverstärkers, der in der
Schaltung nach F i g. 1 verwendet werden kann; und
F i g. 5, 6, 7 und 8 verschiedene Vorladeschaltungen zur Realisierung der Erfindung.
Die aktiven Bauelemente, die zur Realisierung der
Die aktiven Bauelemente, die zur Realisierung der
jo Erfindung verwendet werden, sind vorzugsweise Isolierschicht-Feldeffekttransistoren
(IGFETs). Aus diesem Grund ist die Schaltungsanordnung in der Zeichnung
mit solchen Transistoren dargestellt und wird nachstehend auch so beschrieben. Damit soll jedoch die Verwendung
auch anderer Bauelemente nicht ausgeschlossen werden, und wenn z. B. in den Patentansprüchen die
Bezeichnung »Transistor« benutzt wird, dann ist d'eser Begriff im allgemeinsten Sinne zu verstehen.
In der Zeichnung sind Anreicherungs-IGFETs des P-Leitfähigkeitstyps mit dem Buchstaben P(und einer zugehörigen Bezugszahl) gekennzeichnet, während Anreicherungs-IG FETs vom N-Leitfähigkeitstyp durch den Buchstaben N (und seine nachgestellte spezielle Bezugszahl) identifiziert werden. D-.e Eigenschaften und Kennlinien von IGFETs sind allgemein bekannt und brauchen hier im einzelnen nicht beschrieben zu werden. Zum leichteren Verständnis der nachfolgenden Beschreibung können die US-Patentschriften 40 37 114 und 40 01 606 herangezogen werden, die jeweils in ihrer Spalte 2 für die Erfindung einschlägige Definitionen und Eigenschaften von IGFETs anführen.
In der Zeichnung sind Anreicherungs-IGFETs des P-Leitfähigkeitstyps mit dem Buchstaben P(und einer zugehörigen Bezugszahl) gekennzeichnet, während Anreicherungs-IG FETs vom N-Leitfähigkeitstyp durch den Buchstaben N (und seine nachgestellte spezielle Bezugszahl) identifiziert werden. D-.e Eigenschaften und Kennlinien von IGFETs sind allgemein bekannt und brauchen hier im einzelnen nicht beschrieben zu werden. Zum leichteren Verständnis der nachfolgenden Beschreibung können die US-Patentschriften 40 37 114 und 40 01 606 herangezogen werden, die jeweils in ihrer Spalte 2 für die Erfindung einschlägige Definitionen und Eigenschaften von IGFETs anführen.
Die Schaltungsanordnung nach Fig. 1 enthält eine Speichermatrix 8 aus Zellen 9, die in Zeilen (Wörter) und
Spalten (Bits) angeordnet sind. Jede Speicherzelle enthält, wie in Fig. 2A gezeigt, einen »Tortransistor« Λ/3,
dessen Stromleitungsstrecke oder Kanal zwischen eine Bitleitung (BL) und den Eingangs/Ausgangs-Knotenpunkt
A eines Flipflops 10 geschaltet ist, das aus zwei überkreuz gekoppelten Invertern /1 und /2 in Komplementärbauweise
besteht. Jeder der Inverter /I und /2 enthält zwei IGFETs komplementären Leitungstyps,
deren Source-Drain-Strecken in Reihe zueinander zwischen einem Potential Von und Masse liegen. Die Drainelckiroden
der den Inverter /1 bildenden Transistore P\ und Ni sind gemeinsam mit den Gateelektroden
der Transistoren P2 und Λ/2 an den Eingangs/Ausgangs-Knotenpunkt
A angeschlossen, der auch als »externer« KnolenDunkt der Zelle bezeichnet wirrl nip
Drainelektroden der den Inverter /2 bildenden Transistoren P2 und N2 sind mit den Gateelektroden von P1
und NX an einem Knotenpunkt Bmiteinander verbunden,
der auch als »interner« Knotenpunkt der Zelle bezeichnet wird. Die Steuerelektrode (Gateelektrode) des
Tortransistors N 3 ist mit einer Wortleitung verbunden. Das Potential (VWi) an der Wortleitung steuert die Leitfähigkeit
des Transistors Λ/3.
Bevor der restliche Teil der F i g. 1 beschrieben wird,
sei zunächst nachgewiesen, daß die Speicherzelle bei bestimmten Spannungen an der Bitleitung nicht gestört
wird.
Es sei die Schaltung nach F i g. 2A betrachtet und dabei folgendes angenommen:
a) die Flipflop-Transistoren Pi, Ni, P2 und /V2 haben
die gleiche Source-Drain-Impedanz für gleiche
Werte der Gate-Source-Spannung;
b) der »Wechsel«-Punkt der Inverter IX und 12 liegt
bei Vdd/2, d. h. bei negativeren Gatespannungen als Vdd/2 ist der Inverterausgang »hoch« (positiver
als Vdd/2), und für positivere Gatespannungen als Vdd/2 ist der Inverterausgang »niedrig« (weniger
positiv als Vdd/2;
c) der »Kippunkt« (Vfp) des Flipflops ist Vo/j/2, wobei
als Kippunkt diejenige Spannung am Knotenpunkt A definiert ist, bei welcher die Speicherzelle weder
Strom aus dem Knotenpunkt A zieht noch Strom zum Knotenpunkt A liefert;
d) an die Bitleitung sei eine Spannung von Vdd/2 Volt
gelegt.
Zunächst sei der Zustand der Speicherzelle betrachtet,
wenn eine »Eins« gespeichert ist (»hoher« Zustand der Zelle). In diesem Zustand sind die Transistoren PX
und N 2 eingeschaltet, und der Knotenpunkt A ist über die Leitungsstrecke des eingeschalteten Transistors Pi
mit dem Potential + Von verbunden. Es sei nun angenommen,
daß der Tortransistor Ni durch das Anlegen von Vdd Volt an seiner Gateelektrode sehr stark eingeschaltet
ist Die Impedanz (Zm) von Λ/3 liegt in Reihe
mit der Impedanz (Zp \) von PX zwischen der Bitlcitung,
die + Vdd/2 führt, und der Versorgungsleitung, die sich
auf + Vdd Volt befindet. Für jeden Wert von Zn3. der
über Null Ohm liegt, muß das Potential am Knotenpunkt A oberhalb Vdd/2 bleiben, und die Zelle bleibt im
»hohen« Zustand.
Nun sei der Zustand der Speicherzelle betrachtet, wenn eine »Null« gespeichert ist (»niedriger« Zustand
der Zelle. In diesem Zustand sind die Transistoren N i und P 2 eingeschaltet, und der Knotenpunkt A ist über
die Drain-Source-Strecke von Ni mit Masse verbunden.
Wie eben sei angenommen, daß Λ/3 sehr weit aufgesteuert ist. Zn3 ist nun in Reihe mit der Impedanz
(Zn\) des Transistors Nl zwischen die auf Vdd/2 Volt
liegende Bitleitung und Masse gekoppelt Für jeden Wert von Zn j, der größer als Null ist, muß das Potential
am Knotenpunkt A unterhalb Vdd/2 bleiben, und die
Zelle bleibt im »niedrigen« Zustand. Somit wird die Zelle, wenn die Bitleitung auf Vdd/2 »vorgeladen« ist. nicht
gestört, auch wenn Z/v 3 viel kleiner als Zp \ oder Zn ι ist.
Die Impedanz von Λ/3 ist nicht mehr kritisch und kann
über einen weiten Bereich geändert werden, ohne daß das Problem der Falscheinschreibung auftritt
Es sei nun nachgewiesen, daß es für endliche Werte von Znz einen Sicherheitspsielraum gibt, der hier definiert
ist als ein Spannungsbereich, innerhalb dessen Spannungen an der Bitleitung oberhalb oder unterhalb
V/r/, liegen können, ohne die Zelle zu einer Zustandsänderung
zu veranlassen, wenn sie über Zm mit der Bitleitung
gekoppelt ist. Ais Beispiel sei angenommen, daß Z/vj bei eingeschaltetem Transistor Λ/3 gleich einem
Viertel der Impedanz Zn\ oder Z/m ist und das Vdd
gleich fünf Volt ist.
Zunächst sei der Fall untersucht, daß die Zelle eine »1« speichert. Der Transistor PX ist eingeschaltet, so
daß zwischen Vdd und dem Knotenpunkt A die Impedanz
Zp\ liegt. Die übrigen Transistoren des Flipflops sind entweder ausgeschaltet oder bieten dem Knotenpunkt
A eine hohe Impedanz. Es sei angenommen, daß der Transistor Λ/3 weit aufgesteuert ist, so daß zwischen
dem Knotenpunkt A und der Bitleitung die Impedanz Zn λ liegt, die Gemäß Annahme gleich ZnJA ist.
Der Zustand, bei dem Zp t und Zn3 in Reihe zueinander
zwischen V0D und BL liegen, ist idealisiert in Fig.2B
dargestellt. Die Spannung (Vbl), die an der Bitleitung existieren muß, um die Spannung (Va) am Knotenpunkt
A herunter auf Vbo/2 (z. B. 2,5 Volt) zu bringen, ist bei
den angenommenen Impedanzwerten gleich 3/g Vdd (also
1.875 Volt). Bis Vm. negativer als dieser Wert wird,
tritt keine Störung der Speicherzelle ein, wenn Λ/3 (dessen ImpedanzZs\ — Ζ/ί/4 ist)eingeschaltet ist.
Es sei nun der Zustand untersucht, in dem die Zelle eine »0« speichert. N1 ist eingeschaltet und zwischen
dem Knotenpunkt A und Masse liegt Zni- Es sei angenommen,
daß der Transistor Λ/3 weit aufgesteuert ist, so daß zwischen dem Knotenpunkt A und der Bitleitung
die Impedanz Zn 1 liegt, die gleich Zn 1/4 ist. Der Zustand
der Reihenschaltung von Zn 3 und Zn ι zwischen BL und
Masse ist idealisiert in F i g. 2C dargestellt. Der Wert für Vbl. der notwendig ist. um den Knotenpunkt A auf
V/jo/2 (z. B. auf 2,5 Volt) zu bringen, ist im Falle der
angenommenen Impedanzwerte gleich Vg Von (z. b.
3,215 Volt). Bis V«,. positiver als dieser Wert wird, erfährt
die Speicherzelle keine Störung. Für V/.-/· gleich VWJ/2 und bei auf Vo/j/2 vorgeladener Spannung VBl
liegt der Sicherheitsspielraum in einem Bereich zwisehen
und
ΙΙ+Ζ,β/Zm}
--ZnIZ1
(den allgemeinen Ausdruck für den Bereich des Sicherheitsspielsraums
kann man erhalten, indem man Vbo/2
durch V/./> ersetzt). Somit ergibt sich für die angenommenen
Werte der Impedanzen Zni, Zn\ und Zp<, ein
Sicherheitsspielraum von ± Vdd/8. Dieser Spielraum
wird durch das Verhältnis der Impedanz Z/vj zu jeder
der Impedanzen der Flipfloptransistoren PX und P 2 bestimmt. Vm. kann innerhalb dieses Spielraums abweichend
von Vdd/2 eingestellt werden, ohne die Speicherstelle
zu stören, obwohl Vpo/2 der bevorzugte Wert ist
Μ» Dies ist in F i g. 3 veranschaulicht Wie dort zu erkennen,
kann im Falle Vm. = V,)D/2 die an die Gateelektrode
von N 3 gelegte Spannung der Wortleitung beträchtlich über Vdd Volt hinaus erhöht werden (und ZNi beträchtlich
vermindert werden), ohne die Speicherzelle zu stören. Die Bereiche UX und Lf 2 in Fig.3 definieren Zustände,
bei denen sich die Einstellung der Speicherzelle infolge von Schwankungen der Temperatur, der Versorgungsspannung
und dergleichen ändern kann. Die bei-
den Bereiche sind deswegen nicht symmetrisch, weil der Tortransistor im Sourcefolger-Betrieb leitet, wenn die
Spannung VA am Knotenpunkt A niedrig und V0,. gleich
oder positiver als VA ist, andererseits aber in Sourceschaltung
arbeitet, wenn der Knotenpunkt A hoch und Va;. gleich oder weniger positiv als VA ist. Indem man die
Bitleitungsspannung bei oder nahe dem Kippunkt hält, beseitigt man das Problem, daß ungewählte Zellen während
des Schreib- oder Lesebetriebs eine »Falscheinschreibung« oder »Störung« erfahren. Außerdem kann
die Impedanz Znj sehr klein gemacht werden, ohne daß Störungsgefahr auftritt. Somit kann N 3 in den leitenden
zustand übersteuert werden, und Informationen können sicher und schnell in die gewählten Speicherzellen eingeschrieben
werden. Außerdem wird auch die Gefahr beseitigt, daß der inhalt der Speienerzeile während des
Lesens, wenn Zni eine kleine Impedanz ist, gestört wird.
Wenn Vbl gleich Vdd/2 ist, wird eine zum Auslesen angewählte
Zelle den Pegel der Bitleitung entweder anheben (falls die Zelle eine »1« speichert) oder niedriger
machen (falls die Zelle eine »0« speichert), jedoch bleibt VA innerhalb sicherer Grenzen. Somit kann Zm ohne
Gefahr während des Lesens kleiner gemacht werden, wodurch ein schnelleres Lesen des Speichers möglich
ist, da mehr Strom fließen kann.
Die größere Freiheit in der Konstruktion des Transistors N 3 erlaubt es, die Flipflop-Transistoren so klein
wie möglich auszulegen. Somit läßt sich die Zelle insgesamt kleiner herstellen, so daß Speicheranordnungen
mit höherer Packungsdichte möglich sind.
Es kann ferner nachgewiesen werden, daß man durch das Vorladen von Bitleitungen die Zellenzustände viel
schneller lesen kann. Die mit den Bitleitungen gekoppelten Leseverstärker sind auf ihren Mittelpunkt (höchste
Verstärkung und Empfindlichkeit) vorgeladen und fähig, kleine Ausschläge oberhalb und unterhalb des Vorladepunkts
schneller zu fühlen.
Gemäß F i g. 1 ist jeder Zeile von Zellen eine Wortleitung zugeordnet (W 1... W 128), die mit den Gateelektroden
(Steuerelektroden) der Tortransistoren dieser Zeile verbunden ist Jeder Spalte von Zellen ist eine
Bitleitung zugeordnet (B 1... B128), die mit einem Ende
der Stromleitungsstrecken der Tortransistoren dieser Spalte verbunden ist Ein Lese/Schreibspannungsgcnerator
12 ist mit einer Schaltung 14 gekoppelt, die eine Pegelverschiebungseinrichtung und eine Wortleitungs-Decodiereinrichtung
enthält und an die außerdem Adressenleitungen 16 angeschlossen sind. Die Information
der Adressenleitungen wird vom Ausgang eines Übergangsdetektors 17 abgeleitet, dem Eingangssignale
über externe Eingangsspeicheradressenleitungen 18 zugeführt werden. Die Information an den Adressenleitungen
bestimmt, welche Zeilen zum Einschreiben oder Lesen ausgewählt werden. Die Adressenleitungsdaten
werden von dem decodierenden Teil der Schaltung 14 entschlüsselt, der das Ausgangssignal des Spannungsgenerators
12 auf ein ausgewähltes Exemplar der Wortleitungen (WX... W 128) koppelt Der Spannungsgenerator
ist vorzugsweise von einem Typ, der auf einer Leitung 13 während des Lesens eine Spannung von Vdd
Volt und während des Schreibens eine Spannung von +2 Vdd Volt erzeugt Eine entsprechende Schaltung ist
z. B. in der US-Patentschrift 40 00412 und auch in der
DE-OS 29 32 020 beschrieben und braucht hier nicht im
einzelnen erläutert zu werden. Zur Durchführung der Funktion des Generators 12 läßt sich jedoch auch irgendein
anderer Spannungsgenerator verwenden, der geeignete Lese- und Schreibspannungen erzeugen
kann. Eine bevorzugte Pegelverschiebungs- und Decodierschaltung ist ebenfalls in der vorstehend genannten
Patentanmeldung beschrieben. Es sei jedoch erwähnt, daß zur Durchführung der Funktion der Schaltung 14
auch irgendeine andere bekannte Decodier- und Pegelverschiebungsschaltung verwendet werden kann.
Mit jeder Bitlcitung (B \ ... B 128) der Matrix ist außerdem
eine Vorladeschaltung (20t... 2Oi2e) verbunden.
Die Vorladcschaltungen werden gleichzeitig ein- und
ίο ausgeschaltet, und zwar mittels einer Steuerleitung 22,
an die vom Übergangsdetektor 17 ein Vorladeimpuls gelegt wird. Die Vorladeschaltungen (allgemein mit 20/
bezeichnet, wobei 1 < / < 128) dienen dazu, eine vorbestimmte
Spannung an den Bitleitungen einzustellen.
Für Zellen beispielsweise, bei denen VVp gleich Vdd/2 ist,
setzen die Voriadeschaitungen die Bitieitungen auf ungefähr Vpi>/2. Eine Anzahl von Schaltungen, welche diese
Funktion durchführen können, ist in den weiter unten diskutierten F i g. 5 bis 8 dargestellt.
Alle Bitleitungen laufen zu einem Bitleitungsdecodierer 30, der 128 Eingänge aufweist (einen Eingang je
Bitleitung) und vier Ausgänge hat, die mit Hauptbitleitungen MBt, MB 2, MB3 und MB4 verbunden sind.
Der Decodierer enthält 128 Decodier-Verknüpfungsschaltungen DGi, bei denen es sich im dargestellten Fall
um Transistor-Torschaltungen in Komplementärbauweise handelt. Zwischen jede Bitleitung und eine der
vier Hauptbitleitungen ist jeweils eine solche Torschaltung geschaltet. Eine (nicht dargestellte)Decodierungseinrichtung
liefert Einschaltsignale (Φ\,Φ\) an die Steuer-
oder Gateelektroden der Torschaltungen. Während des Lesens werden jeweils vier der Torschaltungen
gleichzeitig eingeschaltet so daß vier Bitleitungen über die niedrige Einschaltimpedanz der entsprechenden
Torschaltungen mit den vier Hauptbitleitungen gekoppelt sind. Es können auch andere Arten bekannter Decodieranordnungen
verwendet werden. Die Torschaltungen sind jedoch besonders günstig, da sie im eingeschalteten
Zustand einen niederohmigen, in beiden Richtungen leitenden Weg und im ausgeschalteten Zustand
eine hohe Impedanz darstellen. Immer wenn die Speichermatrix gelesen wird, wird der Inhalt von vier
Zellen an die Hauptbitleitungen übertragen. Jede Hauptbitieitung ist mit einem Leseverstärker gekoppelt,
der ein einfacher Inverter in Komplementärbauweise sein kann, wie er mit der Schaltung /5 im Block des
Leseverstärkers 1 der F i g. 1 dargestellt ist Bei dem einfachen Inverter gemäß Fig. 1 bewirkt die vorgeladene
Bitleitung, daß die Gateelektroden von Transistoren Ps und /Vs, die den Eingang des Inverters Is darstellen,
auf Vdd/2 Volt geladen werden, wenn eine der mit
der Hauptbiltleitung MB 1 verbundenen Decodterungs-Torschaltungen
eingeschaltet ist. Wenn anschließend eine ausgewählte Zelle durch Einschalten ihres Tortransistors
gelesen wird, steigt die Spannung der zugeordneten Hauptbitieitung über VW2 Volt oder sinkt unter
VDDll Volt, was ein schnelles Lesen des Zelleninhalts
gewährleistet. In diesem Fall kann die Schaltungsanordnung zur Vorladung also dazu dienen, auch den Lese-Verstärkereingang
vorzuladen.
Die Leseverstärker können auch von einem Typ sein, wie er in F i g. 4 dargestellt (und ausführlich in der DE-OS
29 32 018 beschrieben) ist Der Leseverstärker nach Fig.4 enthält komplementäre Transistoren PlO und
N10, die einen Inverter /10 bilden, der mit seinem Eingang
an eine Hauptbitleitung (MB) angeschlossen ist Zwischen dem Eingang und dem Ausgang des Inverters
/10 liegen die Leitungsstrecken zweier weiterer Transi-
stören PG1 und NC 1, die eine wahlweise einschiiltbare
Torschaltung TC 1 bilden. Die Torschaltung TG 1 koppelt,
wenn sie durch einen Vorladeimpuls eingeschaltet ist, den Eingang und den Ausgang des Inverters /10
über einen relativ niederohmigen Weg miteinander. (In F i g. 4 ist der Vorladeimpuls als negativ gerichteter Impuls
dargestellt, es kann jedoch zur selben Zeit ein positiv gerichteter Vorladeimpuls zum Steuern der Vorladeschaltungen
erzeugt werden.) Die Transistoren P 10 und N10 stehen zueinander im gleichen Verhältnis wie die
Transistoren P1 und N1 der Speicherzellen. Somit mag
der Wechsel-Punkt des Inverters /10 der gleiche sein wie beim Inverter /1 der Speicherzellen (angenommenerweise
Vdo/2). Ein Transistor P 5, dessen Leitungsstrecke zwischen Vod und den Eingang des Inverters
/ ίΟ geschaltet ist, spricht auf einen Vorladeimpuls an
und lädt den Eingang des Inverters auf einen Wert gerade oberhalb seines Wechsel-Punktes. Der in F i g. 4 dargestellte
Leseverstärker enthält außerdem noch einen Transistor PA, um den Invertereingang nach Beendigung
des Ladeimpulses geladen zu halten. Das Vorladen aller Bitleitungen auf eine Spannung, die gleich oder
nahe dem Niveau der Vorladung an den Hauptbitleitungen ist, hat den Vorteil, daß das Problem der Ladungsneuverteilung bei Einschaltung irgendeiner der Deco-
dierungsgatter im Bitleitungsdecodierer 30 vermieden wird. Hierdurch kann der Leseverstärker nahezu sofort
auf die Information ansprechen, die den Bitleitun gen aus den Speicherzellen zugeführt wird. Es sei erwähnt, daß
jeder Leseverstärker nur die Hauptbitleitung und die mit ihm verbundene ausgewählte Bitleitung vorlädt Die
nichtgewählten Bitleitungen, bei dem in Fig. 1 dargestellten
Beispiel also eine Menge von 124 aus 128 Leitungen, werden durch die Leseverstärker nicht beeinflußt.
Beim Fehlen der Vorladeschaltungen 2O| ... 2O128
würden die nicht angewählten Bitleitungen auf einem Potential irgendwo zwischen Null Volt und VDD Volt
schwimmen, was Anlaß zu den weiter oben diskutierten Problemen gäbe.
Die Funktion der Vorladeschaltungen besteht darin, alle Bitleitungen auf eine vorbestimmte oder eine innerhalb
eines Bereichs von Werten liegende Spannung einzustellen, bei welcher die Speicherzelle nicht gestört
wird.
Die in F i g. 5 dargestellte Vorladeschaltung enthält je Bitleitung oder Spalte einen ersten und einen zweiten
IGFET vom jeweils gleichen Leitungstyp, die allgemein mit NXi und Λ/2, bezeichnet seien, wobei /die Zahlen
von 1 bis 128 sind. Die Stromleitungsstrecken des jeder
Bitleitung zugeordneten ersten und zweiten Transistors 50 N Xi und N 2, sind in Reihe zueinander zwischen Vp0 und
eine gemeinsame Leitung 310 geschaltet, die mit dem Ausgang eines Ansteuerinverters /o verbunden ist. Die
Gateelektroden der ersten IGFETs alter Vorladeschaltungen sind gemeinsam mit dem Eingang des Inverters 55
Id an die Vorlade-Eingangsklemme 312 angeschlossen. Jeder Vorladeschaltung sind Gate- und Drainelektrode
des zweiten IGFET gemeinsam mit der Sourceelektrode des ersten IGFET an die jeweils zugeordnete Bitleitung
angeschlossen. Der Inverter /D besteht aus Transi- bo
stören Pd und Nd komplementären Leitungslyps. Der
Transistor No ist sehr groß im Vergleich zu den Transistoren
N Xi und N 2,- ausgelegt, um einen relativ niederohmigen
Wert zwischen der Leitung 310 und Masse bilden zu können.
Wenn der dem Eingang 312 angelegte Vorladeimpuls niedrig ist, sind die Transistoren N1, ausgeschaltet, und
Pd ist eingeschaltet, so daß an der Leitung 310 die Spannung
Von liegt und somit sichergestellt ist, daß die Transistoren yV2/ sperren. Die Vorladeschaltungen erscheinen
dann als hohe Impedanzen und haben geringen Einfluß auf die Bitleitungen. Wenn der Vorladeimpuls hoch
wird (+ Vdd), empfangen die Transistoren N1, an ihren
Gateelektroden sowie an ihren Drainelektroden + Vdd Volt und werden eingeschaltet. Der Transistor No wird
ebenfalls eingeschaltet und klemmt die Leitung 310 auf oder nahe an Massepotential, wodurch die Transistoren
/V2„ deren Gate- und Drainelektroden jeweils mit der
Sourceelektrode des entsprechenden Transistors /Vl, verbunden sind, eingeschaltet werden. Die Leitungsstrecken der jeweiligen Transistorpaare Nl, und N 2,-liegen
dann in Reihe zwischen Vdd und der Leitung 310, und wenn die beiden Einzeltransistoren jedes dieser
Transistorpaarc jeweils gleiche Größe haben, wird die mit dem Verbindungspunkt ihrer Leitungsstrecken verbundene
Bitleitung (BL) auf ein Potential aufgeladen, das nahe bei Vdd/2 Volt liegt. Im Gleichgewichtszustand
(Bitleitungen auf VW2 Volt) ist der durch NXi
fließende Strom gleich dem durch N2, fließenden
Strom, und diese beiden Transistoren haben dann ungefähr gleiche Gate-Source-Spannungen (Vcs) und Drain-Source-Spannungen
(Vos) von Vdd/2 Volt. Die Drain-Source-Leitwerte
der Transistoren NX,- und N2, sind
daher ungeachtet irgendwelcher Änderungen von Vdd
einander gleich, so daß die Bitleitungen zuverlässig nahe Vdd/2 Volt gelegt werden.
Die Vorladeschaltung nach F i g. 5 hat folgende wesentliche Merkmale:
Es sind nur zwei Transistoren pro Spalte von Speicherzellen (also pro Bitleitung) erforderlich, so daß
die Vorladeschaltung zu einer Reihe kompakter Speicherzellen paßt Dies stellt eine sehr kompakte
Auslegung der Speichermatrix sicher (nicht dargestellt).
Nur die Vuo-Leitung, die Eingangsleitung zu den
Gateelektroden der Transistoren NXi und die gemeinsame
Leitung 310 müssen zu den Vorladeschaltungen laufen.
Die Verwendung von Transistoren vom N-Leitungstyp (N U N 2,), die eine höhere Transkonduktanz
als vergleichbar große P-MOS-Transistoren haben, stellt eine rasche Vorladung auf den Mittenpunkt
sicher. Es können jedoch statt der N-Transistoren auch Transistoren vom P-Typ verwendet
werden, wenn man für die zu ihrer Einschaltung notwendige andere Signalpolarität sorgt
Solange Vdd größer ist als die Summe der Schwellenspannungen
(Vr) der Transistoren N1, und N2n
iegt die Voriadeschaitung die Biileiiürigen auf ein
Potential nahe Vod/2 unabhängig vom Wert der
Schwellenspannungen der Transistoren. Sobald der Vorladeimpuls fortgenommen wird
(d. h. das Potential am Eingang 312 wieder niedrig wird), wird die Vorladeschaltung schnell von der
Bitleitung abgekoppelt Die Transistoren NXi mit ihren Gateelektroden auf Null Volt und mit ihren
Sourceelektroden auf VOD/2 Volt (infolge der kapazitiven
vorgeladenen Bitleitungen) werden schnell und scharf ausgeschaltet. In ähnlicher Weise werden
die Transistoren Λ/2,· mit ihren Gate- und Drainelektroden auf Vdd/2 Volt schnell ausgeschaltet,
wenn der Transistor Pd eingeschaltet wird und ein Potential von + Vdd Volt über die Leitung
310 an ihre Sourceelektroden gelegt wird. Die Transistoren N1, leiten im Sourcefolger-Be-
trieb und können relativ große Initialströme in die Bitleitungen liefern.
Die in F i g. 6 dargestellte Schaltung erlaubt es, die Bitleitungsspannung näher an den Wechsel-Punkt der
die Speicherzellenflipflops bildenden Transistoren zu legen,
als es die Schaltung nach F i g. 5 vermag. Für jede Bitleitung (bzw. jede Spalte von Speicherzellen) werden
zwei komplementäre Transistoren P8, und NS, benötig·
Die beiden Transistoren liegen mit ihren Stromlei- in tungsstrecken in Reihe zueinander zwischen gemeinsamen
Leitungen 410 und 310, an deren erste + V/w Volt
und an deren zweite Massepotential gelegt wird. Die Gate- und Drainelektroden der beiden Transistoren
sind gleichstrommäßig zusammengeschaltet und mit der Bitleitung verbunden. Das Verhältnis des Transistors
PSi zum Transistor Λ/8, kann das gleiche sein wie das
Verhältnis der P-Transistoren zu den N-Transistoren des Inverters /1 und/oder Inverters /2 der Speicherzellen.
Hierdurch kann die Vorladeschaltung dem Kippunkt der Speicherzellen der Matrix 8 über einen weiten
Bereich von Spannungen, Temperaturen und anderen Zuständen folgen.
Unter der Annahme, daß Z/>8, gleich ZN», ist, legt die
Gate-Drain-Gleichstromverbindung die Drain- und Gatepotentiaie der Transistoren auf einen Wert, der halb
so hoch wie die zwischen den beiden gemeinsamen Leitungen liegende Spannung ist. Als Antwort auf einen
positiv gerichteten Vorladeimpuls an dem Eingang 312
wird der Transistor PD3 eingeschaltet und klemmt die
Leitung 410 auf oder nahe an + Vdd Volt, und gleichzeitig
wird der Transistor ND1 eingeschaltet und klemmt
die Leitung 310 auf oder nahe an Massepotential. PDi
und NDi sind sehr groß im Vergleich zu den Transistoren
P8, und NSi bemessen und so ausgelegt, daß sie js
gleiche Impedanzen haben, wenn sie gleiche Ströme leiten. Somit wird die Bitleitungsspannung jeder Vorladeschaltung
auf oder nahe an VW2 Volt gelegt.
In Fig. 7 ist eine andere Vorladeschaltung dargestellt, die sich zur Realisierung der Erfindung eignet. Ein
Inverter 71 ist mit seinem Eingang an eine Bitleitung angeschlossen. Eine zwischen den Eingang und den Ausgang
des Inverters 71 eingefügte Torschaltung TG 7 bildet als Antwort auf einen Vorladeimpuls zum Laden
der Bitleitung auf den Wechsel-Punkt des Inverters einen niederohmigen Weg zwischen dem Invertereingang
und dem Inverterausgang. Die Stromleitungsstrecke eines hochohmigen Transistors Pl (ZPJ
> Z von TC 7) ist zwischen VDD und den Eingang des Inverters 71 geschaltet.
Der Transistor Pl hat, wenn überhaupt, einen nur geringen Einfluß auf den Vorladepegel. Nach dem
Vorladen und dem Auslesen oder Einschreiben biidei jedoch der Transistor Pl einen Mitkopplungsweg, so
daß die Bitleitung nicht auf einem Zwischenwert gehalten wird, bei welchem der Inverter 71 einen ständigen
Strom zieht
Die Fig.8 zeigt eine wiederum andere Schaltung
zum Vorladen der Bitleitung auf den Wechsel-Punkt eines komplementären Inverters. Die Schaltung enthält
zwei P-Transistoren P91 und P92, deren Stromleitungsstrecken
in Reihe mit zwei N-Transistoren Λ/91
und N 92 zwischen Vdd und Masse geschaltet wird. Die
Leitungsstrecken der beiden P-Transistoren liegen in Serie zwischen Vdd und der Bitleitung, und die Leitungsstrecken der beiden N-Transistoren liegen in Serie zwi-
sehen der Bitleitung und Masse. Während jeder Vorladung werden die Transistoren P 92 und N 92 durch das
Signal VORLADENbzw. das Signal VORLADEN eingeschaltet.
P9\ und Λ/91, deren Gateelektroden gemeinsam
an die Bitleitung angeschlossen sind, wirken als ein automatisch vorgespannter Inverter, und die Bitleitung
wird auf den Wechsel-Punkt des Inverters getrieben. Bei gleicher Größe der P- und N-Transistoren
wird das Potential der Bitleitung auf die Mitte zwischen den Bctriebspotentialen (also auf Vdi>/2) gelegt.
Hierzu 4 Blatt Zeichnungen
Claims (7)
1. Speicheranordnung, deren Speicherzellen in Zeilen und einer Anzahl N Spalten angeordnet sind
und jeweils ein Flipflop mit einem als Eingang und als Ausgang dienenden Knotenpunkt enthalten, wobei ein bestimmter Potentialwert des Knotenpunkts
den Kippunkt (VFP) definiert, oberhalb bzw. unterhalb dessen die Zelle auf den einen bzw. auf den
anderen Binärwert einsteilbar ist, mit je einer Bitleitung für jede Spalte, an die alle Speicherzellen der
betreffenden Spalte jeweils mit dem als Eingang und als Ausgang dienenden Knotenpunkt angeschlossen
sind, dadurch gekennzeichnet, daß Nmit je einer Bitleitung verbundene Vorlaüeschaltungen
(2Oi...) vorgesehen sind, welche in der Lage sind, die betreffende Bitleitung vor dem Lesen einer Information aus einer der angeschlossenen Speicherzellen
auf ein Potential vorzuladen, das ungefähr gleich dem Potentialwert des Kippunktes ( Vfp) ist
2. Speicheranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß jede der Vorladeeinrichtungen
(F i g. 5,6,7,8) einen zwischen die betreffende Bitleitung (B) und einen Punkt eines ersten Betriebspo-
tentials (+ VDo) geschalteten ersten Transistor (N 1,)
aufweist und einen zweiten Transistor (N 2) enthält, der zwischen die betreffende Bitleitung und einen
Punkt eines zweiten Betriebspotentials (Masse) geschaltet ist
3. Speicheranordnung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet daß der erste und der zweite Transistor (Nij und N2,) vom gleichen Leitungstyp sind
(F ig. 5).
4. Speicheranordnung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Gateelektrode des ersten
Transistors (Ni,) mit einer Eingangsklemme (312) zum Empfang eines Vorladesignals gekoppelt ist
und daß die Sourceelektrode des ersten Transistors gemeinsam mit der Gate- und der Sourceelektrode
des zweiten Transistors (N 2) an die betreffende Bitleitung (Bi) angeschlossen ist und daß die Drainelektrode des ersten Transistors gleichstrommäßig mit
dem Punkt des ersten Betriebspotentials (+ VOo) gekoppelt ist und daß die Sourceelektrode des zweiten 4;
Transistors über eine Schalteinrichtung (/,9) mit dem
Punkt des zweiten Bctriebspotentials (Masse) verbunden ist (F i g. 5).
5. Speicheranordnung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der erste und der zweite Transistor (P92, Λ/92) zueinander komplementären Leitungstyp haben und daß die Leitungsstrecke eines
dritten Transistors (P 91) in Reihe mit der Leitungsstrecke des ersten Transistors zwischen die betreffende Bitleitung und den Punkt des ersten Betriebs-
potentials (+ V«o) geschaltet ist und daß die Leitungsstrecke eines vierten Transistors (N 9i) in Reihe mit der Leitungsstrecke des zweiten Transistors
zwischen die betreffende Bitleitung und den Punkt des zweiten Betriebspotentials (Masse) geschaltet ist t>o
(F ig. 8).
6. Speicheranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß X Hauptbitleitungen (MB 1 bis
MB4) vorgesehen sind, wobei X eine Zahl kleiner als N ist, und daß zwischen die N Bitleilungen und
die X Hauptbitleitungen ein Bitlcitungs-Dscodierer
(30) geschaltet ist, um die Signale von X der N Bitleitungen auf jeweils eine gesonderte tier X Hauptbil-
leitungen zu koppeln, und daß X Leseverstärker (1 bis 4) vorgesehen sind, deren jeder mit einer gesonderten der X Hauptbitleitungen gekoppelt ist und
jeweils eine Einrichtung (F i g. 4) enthält um die mit ihm gekoppelte Hauptbitleitung auf eine Spannung
vorzuladen, die ungefähr gleich derjenigen Spannung ist, auf welche die Bitleitungen vorgeladen
werden.
7. Speicheranordnung nach Anspruch 1, in welcher der als Eingang und Ausgang dienende Knotenpunkt (A) jeder Speicherzelle (9) über die Stromstrecke eines Tortransistors (N 3) an eine der Bitleitungen angeschlossen ist und jede Speicherzelle (9)
an dem Knotenpunkt in ihrem ersten bzw. zweiten Binärzustand eine erste bzw. eine zweite Ausgangsimpedanz Z1 bzw. Z2 und die Stromstrecke des Tortransistors (N 3) irr. Leitzustand eine Impedanz Z3
hat dadurch gekennzeichnet, daß die Vorladeschaltung (20) vor der Einschaltung des Tortransistors
(N 3) in seinen Leitzustand die Bitleitung (Bi...) auf
das Potential (annähernd VCp) innerhalb eines Potentialbereiches auflädt welcher durch die Größen
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US05/931,748 US4208730A (en) | 1978-08-07 | 1978-08-07 | Precharge circuit for memory array |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2932019A1 DE2932019A1 (de) | 1980-02-14 |
DE2932019C2 true DE2932019C2 (de) | 1984-11-08 |
Family
ID=25461290
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2932019A Expired DE2932019C2 (de) | 1978-08-07 | 1979-08-07 | Speicheranordnung |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4208730A (de) |
JP (1) | JPS5913115B2 (de) |
DE (1) | DE2932019C2 (de) |
FR (1) | FR2433224A1 (de) |
GB (1) | GB2028044B (de) |
IT (1) | IT1122304B (de) |
Families Citing this family (43)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5575899U (de) * | 1978-11-20 | 1980-05-24 | ||
JPS57130286A (en) * | 1981-02-06 | 1982-08-12 | Fujitsu Ltd | Static semiconductor memory |
JPS5819793A (ja) * | 1981-07-27 | 1983-02-04 | Toshiba Corp | 半導体メモリ装置 |
US4423340A (en) * | 1981-12-14 | 1983-12-27 | Motorola, Inc. | Sense amplifier |
JPS58121195A (ja) * | 1982-01-13 | 1983-07-19 | Nec Corp | プリチヤ−ジ信号発生回路 |
US4577282A (en) * | 1982-02-22 | 1986-03-18 | Texas Instruments Incorporated | Microcomputer system for digital signal processing |
US4494187A (en) * | 1982-02-22 | 1985-01-15 | Texas Instruments Incorporated | Microcomputer with high speed program memory |
JPH0715798B2 (ja) * | 1983-02-23 | 1995-02-22 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
JPS59181829A (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-16 | Toshiba Corp | 半導体素子の出力バツフア回路 |
US4558240A (en) * | 1983-04-21 | 1985-12-10 | Rca Corporation | Multi mode amplifier |
US4567387A (en) * | 1983-06-30 | 1986-01-28 | Rca Corporation | Linear sense amplifier |
US4608672A (en) * | 1983-07-14 | 1986-08-26 | Honeywell Inc. | Semiconductor memory |
JPS60105320A (ja) * | 1983-11-14 | 1985-06-10 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | レベル変換回路 |
DE3586736T2 (de) * | 1984-10-11 | 1993-02-18 | Hitachi Ltd | Halbleiterspeicher. |
US4646306A (en) * | 1984-12-26 | 1987-02-24 | Thomson Components - Mostek Corporation | High-speed parity check circuit |
US4638462A (en) * | 1985-01-31 | 1987-01-20 | International Business Machines Corporation | Self-timed precharge circuit |
US4649523A (en) * | 1985-02-08 | 1987-03-10 | At&T Bell Laboratories | Semiconductor memory with boosted word line |
IT1214607B (it) * | 1985-05-14 | 1990-01-18 | Ates Componenti Elettron | Circuito di precarica per linee di riga di un sistema di memoria, in particolare a celle programmabili. |
US4750155A (en) * | 1985-09-19 | 1988-06-07 | Xilinx, Incorporated | 5-Transistor memory cell which can be reliably read and written |
DE3582802D1 (de) * | 1985-10-15 | 1991-06-13 | Ibm | Leseverstaerker zur verstaerkung von signalen auf einer vorgespannten leitung. |
JPS62119818U (de) * | 1986-01-20 | 1987-07-30 | ||
JPS62141319U (de) * | 1986-03-03 | 1987-09-07 | ||
US4764900A (en) * | 1986-03-24 | 1988-08-16 | Motorola, Inc. | High speed write technique for a memory |
FR2608861A1 (fr) * | 1986-12-23 | 1988-06-24 | Labo Electronique Physique | Circuit amplificateur de lecture pour une memoire ram statique |
FR2614743A1 (fr) * | 1987-04-29 | 1988-11-04 | Matra Harris Semiconducteurs | Circuit integre numerique a prechargement |
JPH01164811U (de) * | 1988-05-10 | 1989-11-17 | ||
US4962326B1 (en) * | 1988-07-22 | 1993-11-16 | Micron Technology, Inc. | Reduced latchup in precharging i/o lines to sense amp signal levels |
KR910009444B1 (ko) * | 1988-12-20 | 1991-11-16 | 삼성전자 주식회사 | 반도체 메모리 장치 |
FR2656455B1 (fr) * | 1989-12-21 | 1992-03-13 | Bull Sa | Circuit de precharge d'un bus de memoire. |
GB9007787D0 (en) * | 1990-04-06 | 1990-06-06 | Foss Richard C | High-speed,small-swing datapath for dram |
DE69015371T2 (de) * | 1990-05-17 | 1995-07-13 | Ibm | Lese-/schreibe-/wiederherstellungsschaltung für speichermatrizen. |
US5245578A (en) * | 1992-08-12 | 1993-09-14 | Micron Technology, Inc. | DRAM with a two stage voltage pull-down sense amplifier |
US5986914A (en) * | 1993-03-31 | 1999-11-16 | Stmicroelectronics, Inc. | Active hierarchical bitline memory architecture |
US5742544A (en) | 1994-04-11 | 1998-04-21 | Mosaid Technologies Incorporated | Wide databus architecture |
JP2728015B2 (ja) * | 1995-03-24 | 1998-03-18 | 日本電気株式会社 | 電荷転送装置 |
US6081458A (en) * | 1998-08-26 | 2000-06-27 | International Business Machines Corp. | Memory system having a unidirectional bus and method for communicating therewith |
US6046930A (en) * | 1998-09-01 | 2000-04-04 | International Business Machines Corporation | Memory array and method for writing data to memory |
FR2874734A1 (fr) * | 2004-08-26 | 2006-03-03 | St Microelectronics Sa | Procede de lecture de cellules memoire programmables et effacables electriquement, a precharge anticipee de lignes de bit |
US7724593B2 (en) * | 2006-07-07 | 2010-05-25 | Rao G R Mohan | Memories with front end precharge |
US7755961B2 (en) * | 2006-07-07 | 2010-07-13 | Rao G R Mohan | Memories with selective precharge |
US7995409B2 (en) * | 2007-10-16 | 2011-08-09 | S. Aqua Semiconductor, Llc | Memory with independent access and precharge |
US8095853B2 (en) | 2007-10-19 | 2012-01-10 | S. Aqua Semiconductor Llc | Digital memory with fine grain write operation |
US8767493B2 (en) * | 2011-06-27 | 2014-07-01 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | SRAM differential voltage sensing apparatus |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3521242A (en) * | 1967-05-02 | 1970-07-21 | Rca Corp | Complementary transistor write and ndro for memory cell |
US3747078A (en) * | 1972-06-28 | 1973-07-17 | Ibm | Compensation technique for variations in bit line impedance |
DE2309192C3 (de) * | 1973-02-23 | 1975-08-14 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Regenerierschaltung nach Art eines getasteten Flipflops und Verfahren zum Betrieb einer solchen Regenerierschaltung |
DE2317497C2 (de) * | 1973-04-06 | 1975-02-13 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Verfahren zum Betrieb eines Fünf-Transistoren-Speicherelementes |
US3909631A (en) * | 1973-08-02 | 1975-09-30 | Texas Instruments Inc | Pre-charge voltage generating system |
US3995215A (en) * | 1974-06-26 | 1976-11-30 | International Business Machines Corporation | Test technique for semiconductor memory array |
US3971004A (en) * | 1975-03-13 | 1976-07-20 | Rca Corporation | Memory cell with decoupled supply voltage while writing |
US4063225A (en) * | 1976-03-08 | 1977-12-13 | Rca Corporation | Memory cell and array |
US4044341A (en) * | 1976-03-22 | 1977-08-23 | Rca Corporation | Memory array |
DE2630797C2 (de) * | 1976-07-08 | 1978-08-10 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Funktionsgenerator zur Erzeugung einer Spannung an einem Knoten, an den den Bitleitungen eines MOS-Speichers zugeordnete Flip-Flops aus MOS-Transistoren angeschlossen sind |
US4099265A (en) * | 1976-12-22 | 1978-07-04 | Motorola, Inc. | Sense line balance circuit for static random access memory |
-
1978
- 1978-08-07 US US05/931,748 patent/US4208730A/en not_active Expired - Lifetime
-
1979
- 1979-07-24 IT IT24608/79A patent/IT1122304B/it active
- 1979-08-06 GB GB7927384A patent/GB2028044B/en not_active Expired
- 1979-08-06 JP JP54100674A patent/JPS5913115B2/ja not_active Expired
- 1979-08-07 FR FR7920225A patent/FR2433224A1/fr active Granted
- 1979-08-07 DE DE2932019A patent/DE2932019C2/de not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2433224A1 (fr) | 1980-03-07 |
GB2028044B (en) | 1982-10-27 |
IT7924608A0 (it) | 1979-07-24 |
FR2433224B1 (de) | 1984-12-28 |
US4208730A (en) | 1980-06-17 |
DE2932019A1 (de) | 1980-02-14 |
GB2028044A (en) | 1980-02-27 |
JPS5525897A (en) | 1980-02-23 |
JPS5913115B2 (ja) | 1984-03-27 |
IT1122304B (it) | 1986-04-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2932019C2 (de) | Speicheranordnung | |
DE2727419C3 (de) | Halbleiterspeichersystem | |
DE69612676T2 (de) | Ferroelektrischer Direktzugriffspeicher | |
DE2650479C2 (de) | Speicheranordnung mit Ladungsspeicherzellen | |
DE4128918C2 (de) | Leseverstärker für nichtflüchtige Halbleiterspeichereinrichtungen | |
DE2635028C2 (de) | Auf einem Halbleiterplättchen integriertes Speichersystem | |
DE2722757B2 (de) | ||
DE2659248B2 (de) | ||
DE69123409T2 (de) | Halbleiterspeicherschaltung | |
EP0393435A2 (de) | Statische Speicherzelle | |
DE69423329T2 (de) | Halbleiterspeicher mit sehr schnellem Leseverstärker | |
DE69100120T2 (de) | Ultrahochgeschwindigkeitsspeicher mit Drainspannungsbegrenzer für Zellen. | |
DE2932020A1 (de) | Speicheranordnung mit zugehoeriger schreib- und leseeinrichtung | |
DE2413804C2 (de) | Schaltungsanordnung für eine wortorganisierte Halbleiterspeichermatrix | |
DE3876902T2 (de) | Stromsensitiver differenzverstaerker. | |
DE3101520A1 (de) | Monolithisch integrierter halbleiterspeicher | |
DE2646653C3 (de) | ||
DE69121967T2 (de) | Datenbus-Klemmschaltung einer Halbleiterspeicheranordnung | |
DE3046376C2 (de) | Halbleiter-Speichervorrichtung | |
DE2431079C3 (de) | Dynamischer Halbleiterspeicher mit Zwei-Transistor-Speicherelementen | |
DE1524900A1 (de) | Bistabile Schaltungsanordnung mit zwei Transistoren | |
DE4135686A1 (de) | Halbleiter-speicheranordnung | |
DE10121837C1 (de) | Speicherschaltung mit mehreren Speicherbereichen | |
DE2128792A1 (de) | Schaltungsanordnung mit mindestens einem Feldeffekttransistor | |
DE1295656B (de) | Assoziativer Speicher |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OAP | Request for examination filed | ||
OD | Request for examination | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |